CN113367893A - 一种液体卫生巾软泡芯体的打孔吸附工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种液体卫生巾软泡芯体的打孔吸附工艺，吸收芯体的生产装置包括机架、依次设置于机架上的下料装置、压合装置、打孔装置、调节装置、驱动装置、切割辊装置，所述打孔装置包括可旋转地对应地设于机架上的第一转动辊和第二转动辊，所述第一转动辊中部设有一吸附腔，所述第一转动辊一端连接一旋转接头，所述旋转接头连接一吸附装置，所述第一转动辊上设有至少一个打孔区，所述打孔区上设有复数个切刀。本发明涉及一次性卫生用品领域，吸附装置将余料吸附至吸附腔内，再排出吸附腔，提高了打孔的效率，提高了吸收芯体的质量，解决了吸收芯体打孔时，余料影响生产环境，且容易导致设备的损坏，影响了吸收芯体打孔的质量的技术问题。

Description

一种液体卫生巾软泡芯体的打孔吸附工艺

技术领域

本发明涉及一次性卫生用品领域，尤其涉及一种液体卫生巾软泡芯体的打孔吸附工艺。

背景技术

现有的卫生巾吸收芯体主要以木桨及无纺布，卫生纸，高分子组成。存在容易变形，吸收量有限，平方克重高，密度大，柔软性及与人体的触感较差等传统问题。某些吸收芯体上设有复数个压孔，不仅可增强吸收芯体的柔软性，且可增强吸收芯体的吸收液体的速率，压孔的设备通常采用两个压辊，通过压辊上的切刀在吸收芯体上进行打孔，然而，打孔后，余料与吸收芯体分离，余料残留于设备或吸收芯体上，不仅影响生产环境，容易导致设备的损坏，而且残留于吸收芯体的余料影响吸收芯体的质量，且由于设备的振动或木浆输送速度等因素，吸收芯体张力过大时，吸收芯体输送过程中拉长，输送过程中有可能导致吸收芯体的厚度较小，吸收芯体切割成片状恢复后，打孔的深度大于设定值，反之，当吸收芯体张力过小时，打孔的深度小于设定值，影响吸收芯体的质量，打孔效率低。

中国专利申请号：201921425285.8，公开了一种卫生巾高分子吸收芯体及其专用开孔设备，卫生巾高分子吸收芯体包括芯体本体，芯体本体包括绒毛浆以及包覆在绒毛浆外的包覆层，绒毛浆内混合有高分子吸收树脂，芯体本体通过开孔设备开设有芯体孔，能让芯体本体保持足够的吸收能力外，极大地增强透气性能，同时可以加快液体吸收，减少卫生巾的侧漏风险，且开孔设备能对大批量的吸收芯体进行开孔，该专利还提供了吸收芯体的专用开孔设备，包括底座和设置在底座上的框架，所述框架上安装有开孔子母辊，所述开孔子母辊包括独立驱动且相向转动的子辊和母辊，所述子辊包括管型的子辊体和贯穿所述子辊体的子转轴，所述子辊体的辊面沿所述子辊体的周向方向均匀排布有若干开孔柱，所述母辊包括管型的母辊体和贯穿所述母辊体的母转轴，所述母辊体的辊面设置有与所述开孔柱相对应的开孔槽，所述子转轴以及所述母转轴的末端均安装有同步齿轮。然而，芯体本体在开芯体孔时，余料与芯体本体分离后，余料残留于设备或芯体本体上，不仅影响生产环境，容易导致设备的损坏，而且残留于芯体本体的余料影响芯体本体的质量，且由于设备的振动或木浆输送速度等因素，芯体孔有可能会出现偏差，影响芯体本体的质量，打孔效率低。

发明内容

因此，针对上述的问题，本发明提出一种液体卫生巾软泡芯体的打孔吸附工艺。其解决了吸收芯体打孔时，余料影响生产环境，且容易导致设备的损坏，影响了吸收芯体打孔的质量的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：

一种液体卫生巾软泡芯体的打孔吸附工艺，包括以下步骤：

(1)制造吸收芯体：

驱动装置驱动高分子载体材料输送，下料装置将高分子材料下料至高分子载体材料上，形成吸收芯体；

(2)吸收芯体的压合：

成型的吸收芯体夹持输送于压合装置的第一压合辊与第二压合辊之间，将吸收芯体压合成平整状态；

(3)吸收芯体的打孔：

吸收芯体夹持输送于第一转动辊和第二转动辊之间，第一转动辊上打孔区的切刀在吸收芯体上切割打孔，在吸收芯体上形成复数个压孔，切割打孔后分离的余料进入吸附孔，吸附装置为吸附腔提供负压，将余料从吸附孔内吸附至吸附腔，再排出吸附腔；

(4)调节高分子载体材料的输送速度：

通过吸收芯体输送过程中，当吸收芯体的张紧力过大或变小时，吸收芯体拉动升降辊移动，位移传感器检测出升降辊的位置，检测出位移偏差，位移传感器将位移偏差反馈给系统，系统控制调节驱动装置的速度，降低或提升高分子载体材料输送的速度，同时，降低或提高切割辊装置的速度；

(5)将吸收芯体切割成片状：

通过切割辊装置将吸收芯体切割成片状的结构；

吸收芯体的生产装置包括机架和依次设置于机架上的下料装置、压合装置、打孔装置、调节装置、驱动装置、切割辊装置，所述打孔装置包括可旋转地对应地设于机架上的第一转动辊和第二转动辊、驱动传动第一转动辊和第二转动辊转动的第一驱动机构，所述第一转动辊中部设有一吸附腔，所述第一转动辊一端连接一旋转接头，所述旋转接头连接一吸附装置，所述吸附腔通过旋转接头导通于吸附装置，所述第一转动辊上设有至少一个打孔区，所述打孔区上设有复数个切刀，所述切刀中部为中空形成吸附孔，所述吸附腔与所述吸附孔导通；所述调节装置包括设于机架上的滑轨、可升降地设于滑轨上的升降座、可转动地设于升降座的升降辊、连接于滑轨和升降座的弹性机构、设于机架上的位移传感器、两个分别可转动地设于机架上的定位辊，所述升降辊与所述定位辊形成一三角形。

进一步的：

所述机架上可转动地设有清除装置，所述清除装置包括可转动地设于机架上的清除辊、驱动传动清除辊的第二驱动机构，所述清除辊上设有复数个软性凸条，所述软性凸条可插入对应的吸附孔。

所述软性凸条为锥形结构，所述软性凸条端部设有金属盖。

所述软性凸条的底面的半径为吸附孔最小半径的二分之一。

所述切刀的吸附孔的孔径沿吸附腔方向逐渐增大。

所述第一转动辊上设有复数个通孔，所述切刀可拆卸地设于通孔上，所述切刀包括固定于通孔的圆柱部、连接于圆柱部的刀部，所述刀部端部为圆形的切割部，所述刀部的外径沿吸附腔方向逐渐增大。

所述吸收芯体的厚度为2mm至3mm，所述压孔的孔径大小为1mm至5mm。

步骤(3)后，吸收芯体还经过一折叠装置，将吸收芯体两侧翻折后热压固定形成挡边，压孔位于挡边之间。

机架上还设有吸附箱，吸附箱位于打孔装置后，步骤(3)后，吸附箱对吸收芯体和第一转动辊上的余料进行吸附。

所述吸收芯体上的压孔的孔径和/或深度由中间向四周逐渐减小。

通过采用前述技术方案，本发明的有益效果是：

本发明吸收芯体通过打孔装置在吸收芯体上进行打孔，切刀在吸收芯体上切割打孔，切割后余料与吸收芯体分离，余料留于切刀的吸附孔内，吸附装置将余料吸附至吸附腔内，再排出吸附腔，防止余料残留于设备和吸收芯体上，防止余料影响生产环境，防止余料导致设备的损坏，防止了余料残留于吸收芯体上影响吸收芯体的质量，从而提高了打孔的效率，提高了吸收芯体的质量；通过调节装置检测吸收芯体的张紧力，并且通过控制驱动装置、切割辊装置、打孔装置的速度，从而调节吸收芯体的张紧力和输送速度，防止吸收芯体运输过程中张紧力过大或过小，防止打孔后压孔过大或过小，提高了打孔的效率，提高了产品的质量；进一步的，清楚辊上设有软性凸条，软性凸条具有缓冲性，软性凸条可插入吸附孔，将少量卡置于吸附孔上的余料插入至吸附腔内，防止少量卡置于吸附孔上的余料影响下次的打孔，软性凸条端部设有金属盖，软性凸条端部经常发生摩擦碰撞，防止软性凸条端部磨损导致损坏，提高软性凸条寿命；进一步的，软性凸条底面的半径为吸附孔最小半径的二分之一，软性凸条较小，可减少软性凸条与吸附孔的摩擦；进一步的，切刀的吸附孔的孔径沿吸附腔方向逐渐增大，有利于吸附孔与余料的分离；进一步的，切刀可拆卸地设于通孔上，切刀可进行更换，便于维护更换，刀部的外径沿吸附腔方向逐渐增大，可提高切刀的强度，提高切刀的寿命；进一步的，吸收芯体两侧设有挡边，防止吸收芯体上液体的侧漏；进一步的，吸附箱可清理少量位于吸收芯体上的余料和设备上的余料；进一步的，吸收芯体上的压孔的孔径和/或深度由中间向四周逐渐减小，吸收芯体中部的吸收能力较强。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是打孔装置的结构示意图；

图3是切刀的剖视图；

图4是清除辊与第一转动辊的结构示意图；

图5是软性凸条的结构示意图；

图6是调节装置的结构示意图；

图7是吸收芯体的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

参考图1至图7，本实施例提供一种液体卫生巾软泡芯体的打孔吸附工艺，包括以下步骤：

(1)制造吸收芯体10：

驱动装置7驱动高分子载体材料输送，下料装置2将高分子材料下料至高分子载体材料上，形成吸收芯体10；

(2)吸收芯体10的压合：

成型的吸收芯体10夹持输送于压合装置3的第一压合辊与第二压合辊之间，将吸收芯体10压合成平整状态；

(3)吸收芯体10的打孔：

吸收芯体10夹持输送于第一转动辊41和第二转动辊42之间，第一转动辊41上打孔区412的切刀413在吸收芯体10上切割打孔，在吸收芯体10上形成复数个压孔101，切割打孔后分离的余料进入吸附孔4130，吸附装置45为吸附腔410提供负压，将余料从吸附孔4130内吸附至吸附腔410，再排出吸附腔410；吸附箱46对吸收芯体10和第一转动辊41上的余料进行吸附，吸收芯体10还经过一折叠装置5，将吸收芯体10两侧翻折后热压固定形成挡边102，压孔101位于两个挡边102之间。

(4)调节高分子载体材料的输送速度：

通过吸收芯体10输送过程中，当吸收芯体10的张紧力过大或变小时，吸收芯体10拉动升降辊63移动，位移传感器65检测出升降辊63的位置，检测出位移偏差，位移传感器65将位移偏差反馈给系统，系统控制调节驱动装置7的速度，降低或提升高分子载体材料输送的速度，同时，降低或提高切割辊装置8的速度；

(5)将吸收芯体10切割成片状：

通过切割辊装置8将吸收芯体10切割成片状的结构。

吸收芯体10的生产装置包括机架1、依次设置于机架1上的下料装置2、压合装置3、打孔装置4、折叠装置5、调节装置6、驱动装置7、切割辊装置8，打孔装置4包括可旋转地对应地设于机架1上的第一转动辊41和第二转动辊42、驱动传动第一转动辊41和第二转动辊42转动的第一驱动机构43，第一转动辊41中部设有一吸附腔410，第一转动辊41一端连接一旋转接头44，旋转接头44连接一吸附装置45，吸附腔410通过旋转接头44导通于吸附装置45，第一转动辊41上设有打孔区412，打孔区412上设有复数个切刀413，切刀413中部为中空形成吸附孔4130，切刀413的吸附孔4130的孔径沿吸附腔410方向逐渐增大，吸附腔410与吸附孔4130导通，第一转动辊41上设有复数个通孔，切刀413可拆卸地设于通孔上，切刀413包括固定于通孔的圆柱部4131、连接于圆柱部4131的刀部4132，刀部4132端部为圆形的切割部，刀部4132的外径沿吸附腔410方向逐渐增大；调节装置6包括设于机架1上的滑轨61、可升降地设于滑轨61上的升降座62、可转动地设于升降座62的升降辊63、连接于滑轨61和升降座62的弹性机构64、设于机架1上的位移传感器65、两个分别可转动地设于机架1上的定位辊66，升降辊63与定位辊66形成一三角形。机架1上可转动地设有清除装置9，清除装置9包括可转动地设于机架1上的清除辊91、驱动传动清除辊91的第二驱动机构92，清除辊91上设有复数个软性凸条93，软性凸条93可插入对应的吸附孔4130，软性凸条93为锥形结构，软性凸条93端部设有金属盖930，软性凸条93的底面的半径为吸附孔4130最小半径的二分之一。参考图1和图4，清除辊91位于第一转动辊41侧面。

系统设定的速度为V0,调整后实际的速度为V1,位移偏差为h，V1＝V0+mh，m为系统设定的常数，m的数值与弹性机构64、吸收芯体10的厚度、V0的大小等有关，具体根据情况设置。

如图7，上述吸收芯体10上的压孔101的孔径和深度由中间向四周逐渐减小，所有的压孔101也可设置成大小相同，具体根据情况设置。

上述下料装置2、压合装置3、折叠装置5、驱动装置7、切割辊装置8为公知的装置，在此不再赘述。

上述弹性机构64可为弹簧或其他弹性装置，在此不赘述。

上述旋转接头44为公知的部件，在此不再赘述。

上述位移传感器65、上述吸附装置45、上述吸附箱46为公知的装置，在此不再赘述。

上述吸收芯体10的厚度通常为2mm至3mm，压孔101的孔径大小通常为1mm至5mm，也可为其他数值，具体根据情况设置。

本发明也可不设置清除装置9，具体根据情况设置。

上述软性凸条93也可橡胶材料制成，软性凸条93端部也可不设置金属盖930，为公知的材料，在此不在赘述。

上述高分子载体材料为公知的材料，在此不再赘述。

上述第一驱动机构43、第二驱动机构92可采用电机，为公知的装置，在此不再赘述。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种液体卫生巾软泡芯体的打孔吸附工艺，其特征在于：包括以下步骤：

(1)制造吸收芯体：

驱动装置驱动高分子载体材料输送，下料装置将高分子材料下料至高分子载体材料上，形成吸收芯体；

(2)吸收芯体的压合：

成型的吸收芯体夹持输送于压合装置的第一压合辊与第二压合辊之间，将吸收芯体压合成平整状态；

(3)吸收芯体的打孔：

吸收芯体夹持输送于第一转动辊和第二转动辊之间，第一转动辊上打孔区的切刀在吸收芯体上切割打孔，在吸收芯体上形成复数个压孔，切割打孔后分离的余料进入吸附孔，吸附装置为吸附腔提供负压，将余料从吸附孔内吸附至吸附腔，再排出吸附腔；

(4)调节高分子载体材料的输送速度：

通过吸收芯体输送过程中，当吸收芯体的张紧力过大或变小时，吸收芯体拉动升降辊移动，位移传感器检测出升降辊的位置，检测出位移偏差，位移传感器将位移偏差反馈给系统，系统控制调节驱动装置的速度，降低或提升高分子载体材料输送的速度，同时，降低或提高切割辊装置的速度；

(5)将吸收芯体切割成片状：

通过切割辊装置将吸收芯体切割成片状的结构；

吸收芯体的生产装置包括机架和依次设置于机架上的下料装置、压合装置、打孔装置、调节装置、驱动装置、切割辊装置，所述打孔装置包括可旋转地对应地设于机架上的第一转动辊和第二转动辊、驱动传动第一转动辊和第二转动辊转动的第一驱动机构，所述第一转动辊中部设有一吸附腔，所述第一转动辊一端连接一旋转接头，所述旋转接头连接一吸附装置，所述吸附腔通过旋转接头导通于吸附装置，所述第一转动辊上设有至少一个打孔区，所述打孔区上设有复数个切刀，所述切刀中部为中空形成吸附孔，所述吸附腔与所述吸附孔导通；所述调节装置包括设于机架上的滑轨、可升降地设于滑轨上的升降座、可转动地设于升降座的升降辊、连接于滑轨和升降座的弹性机构、设于机架上的位移传感器、两个分别可转动地设于机架上的定位辊，所述升降辊与所述定位辊形成一三角形。

2.根据权利要求1所述的一种液体卫生巾软泡芯体的打孔吸附工艺，其特征在于：所述机架上可转动地设有清除装置，所述清除装置包括可转动地设于机架上的清除辊、驱动传动清除辊的第二驱动机构，所述清除辊上设有复数个软性凸条，所述软性凸条可插入对应的吸附孔。

3.根据权利要求2所述的一种液体卫生巾软泡芯体的打孔吸附工艺，其特征在于：所述软性凸条为锥形结构，所述软性凸条端部设有金属盖。

4.根据权利要求3所述的一种液体卫生巾软泡芯体的打孔吸附工艺，其特征在于：所述软性凸条的底面的半径为吸附孔最小半径的二分之一。

5.根据权利要求1所述的一种液体卫生巾软泡芯体的打孔吸附工艺，其特征在于：所述切刀的吸附孔的孔径沿吸附腔方向逐渐增大。

6.根据权利要求1所述的一种液体卫生巾软泡芯体的打孔吸附工艺，其特征在于：所述第一转动辊上设有复数个通孔，所述切刀可拆卸地设于通孔上，所述切刀包括固定于通孔的圆柱部、连接于圆柱部的刀部，所述刀部端部为圆形的切割部，所述刀部的外径沿吸附腔方向逐渐增大。

7.根据权利要求1所述的一种液体卫生巾软泡芯体的打孔吸附工艺，其特征在于：所述吸收芯体的厚度为2mm至3mm，所述压孔的孔径大小为1mm至5mm。

8.根据权利要求1所述的一种液体卫生巾软泡芯体的打孔吸附工艺，其特征在于：步骤(3)后，吸收芯体还经过一折叠装置，将吸收芯体两侧翻折后热压固定形成挡边，压孔位于挡边之间。

9.根据权利要求1所述的一种液体卫生巾软泡芯体的打孔吸附工艺，其特征在于：机架上还设有吸附箱，吸附箱位于打孔装置后，步骤(3)后，吸附箱对吸收芯体和第一转动辊上的余料进行吸附。

10.根据权利要求1至9任一权利要求所述的一种液体卫生巾软泡芯体的打孔吸附工艺，其特征在于：所述吸收芯体上的压孔的孔径和/或深度由中间向四周逐渐减小。

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