CN113302555A - 导电性转印材料、附有图案的基板的制造方法、层叠体及触控面板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种导电性转印材料及其应用，该导电性转印材料依次具有临时支承体、厚度为1nm～300nm的第1树脂层及包含银纳米线的层。

Description

导电性转印材料、附有图案的基板的制造方法、层叠体及触控 面板

技术领域

本发明涉及一种导电性转印材料、附有图案的基板的制造方法、层叠体及触控面板。

背景技术

近年来，正在广泛使用通过手指、触控笔等来触摸而进行与指示图像对应的信息的输入的输入装置(以下，还称为“触控面板”。)。在上述输入装置中，通常使用由ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)等材料构成的导电膜。并且，近年来，对作为代替ITO等的材料使用导电性纤维形成导电膜的各种技术进行了探讨。作为形成导电膜的技术，例如已知有使用转印材料的技术。

例如，在国际公开第2013/151052号中公开有一种导电图案的形成方法，所述导电图案的形成方法具备：准备感光性导电膜，以上述导电层密合于基材上的方式层压上述导电层及上述感光性树脂层的层压工序，所述感光性导电膜依次具备支承膜、含有导电性纤维的导电层及含有感光性树脂的感光性树脂层；及通过对上述基材上的所述感光性树脂层进行曝光及显影来形成导电图案的图案化工序。

发明内容

发明要解决的技术课题

根据目的，转印材料在支承体上具有各种层。在使用现有的转印材料的图案的形成方法中，通常在将转印材料贴合于基板之后，经由几个工序形成图案。而且，有时在使用转印材料来形成的图案上还层叠有具有各种功能的膜等的层。然而，若在使用国际公开第2013/151052号等中所记载的现有的转印材料来形成的图案上还层叠膜等的层，则有时在图案与层叠于图案上的层之间的密合界面产生气泡残留等的面状异常(以下，也简称为“面状异常”。)。因此，在使用转印材料的图案形成技术中，要求抑制面状异常的产生。

本发明鉴于上述情况而完成。

本发明的一方式的目的在于提供一种能够抑制图案与层叠于图案上的层之间的密合界面的面状异常的产生的导电性转印材料。

本发明的另一方式的目的在于提供一种能够抑制图案与层叠于图案上的层之间的密合界面的面状异常的产生的附有图案的基板的制造方法。

本发明的另一方式的目的在于提供一种能够抑制图案与层叠于图案上的层之间的密合界面的面状异常的产生的层叠体。

本发明的另一方式的目的在于提供一种具有抑制了图案与层叠于图案上的层之间的密合界面的面状异常的产生的层叠体的触控面板。

用于解决技术课题的手段

用于解决上述问题的方法中包含以下的方式。

<1>一种导电性转印材料，其依次具有临时支承体、厚度为1nm～300nm的第1树脂层及包含银纳米线的层。

<2>如<1>所述的导电性转印材料，其中，

在上述包含银纳米线的层的与上述第1树脂层相反的一侧的面上具有厚度为1nm～250nm的密合层。

<3>如<2>所述的导电性转印材料，其中，

选自由上述第1树脂层、上述包含银纳米线的层及上述密合层组成的组中的至少1个含有防腐剂。

<4>如<2>或<3>所述的导电性转印材料，其中，

上述密合层含有碱可溶性树脂。

<5>如<1>至<4>中任一项所述的导电性转印材料，其中，

在上述临时支承体与上述第1树脂层之间具有第2树脂层。

<6>如<1>至<5>中任一项所述的导电性转印材料，其中，

上述第1树脂层为感光性树脂层。

<7>如<6>所述的导电性转印材料，其中，

上述感光性树脂层为负型感光性树脂层。

<8>一种附有图案的基板的制造方法，其依次包括：

使<6>或<7>所述的导电性转印材料及基板进行贴合的工序；对上述导电性转印材料中的感光性树脂层进行图案曝光的工序；及对经上述图案曝光的导电性转印材料进行显影来形成图案的工序。

<9>一种层叠体，其依次具有基板、含有银纳米线的层及厚度为1nm～300nm的第1树脂层。

<10>如<9>所述的层叠体，其中，

上述包含银纳米线的层及上述第1树脂层为转印层。

<11>如<9>或<10>所述的层叠体，其中，

在上述基板与上述包含银纳米线的层之间具有厚度为1nm～250nm的密合层。

<12>一种触控面板，其具有<9>至<11>中任一项所述的层叠体。

发明效果

根据本发明的一方式，能够提供一种能够抑制图案与层叠于图案上的层之间的密合界面的面状异常的产生的导电性转印材料。

根据本发明的另一方式，能够提供一种能够抑制图案与层叠于图案上的层之间的密合界面的面状的产生的附有图案的基板的制造方法。

根据本发明的另一方式，能够提供一种能够抑制图案与层叠于图案上的层之间的密合界面的面状的产生的层叠体。

根据本发明的另一方式，能够提供一种具有抑制了图案与层叠于图案上的层之间的密合界面的面状异常的产生的层叠体的触控面板。

附图说明

图1是表示本发明所涉及的导电性转印材料的层结构的一例的概要图。

图2是表示本发明所涉及的导电性转印材料的层结构的一例的概要图。

图3是表示本发明所涉及的导电性转印材料的层结构的一例的概要图。

图4是表示本发明所涉及的层叠体的层结构的一例的概要图。

图5是表示本发明所涉及的层叠体的层结构的一例的概要图。

图6是表示图案A的概要图。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行详细说明。另外，本发明不受以下实施方式的任何限制，在本发明的目的的范围内能够适当地加以变更来实施。

本发明中，使用“～”表示的数值范围是指将“～”的前后所记载的数值作为下限值及上限值而包含的范围。在本发明中分阶段记载的数值范围中，以某个数值范围记载的上限值或下限值可取代为其他阶段的记载的数值范围的上限值或下限值。并且，本发明中所记载的数值范围中，某个数值范围中所记载的上限值或下限值可取代为实施例所示的值。

本发明中，“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸及甲基丙烯酸这两个或任意一个，“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯这两个或任意一个，“(甲基)丙烯酰氧基”是指丙烯酰氧基及甲基丙烯酰氧基这两个或任意一个。

本发明中，在组合物中存在多个相当于各成分的物质的情况下，只要没有特别说明，组合物中的各成分的量是指存在于组合物中的多个物质的合计量。

本发明中，“工序”的术语不仅为独立的工序，而且即使在无法与其他工序明确区分的情况下，只要实现工序所期望的目的，则包含在本术语中。

本发明中的基团(原子团)的标记中，末记述经取代或未经取代的标记为同时包含不具有取代基的基团和具有取代基的基团。例如“烷基”不仅包含不具有取代基的烷基(未经取代的烷基)，还包含具有取代基的烷基(经取代的烷基)。

本发明中，“质量％”的含义与“重量％”的含义相同，“质量份”的含义与“重量份”的含义相同。

在本发明中，2个以上的优选的方式的组合为更优选的方式。

本发明中，化学结构式有时也以省略氢原子的简略结构式记载。

本发明中，只要没有特别说明，树脂中的结构单元的比例表示摩尔比例。

在本发明中，只要无特别说明，有分子量分布时的分子量表示重均分子量(Mw)。

<导电性转印材料>

本发明所涉及的导电性转印材料依次具有临时支承体、厚度为1nm～300nm的第1树脂层及包含银纳米线的层(以下，也称为“银纳米线层”。)。本发明所涉及的导电性转印材料依次具有临时支承体、厚度为1nm～300nm的第1树脂层及含有银纳米线的层，由此用于形成图案的情况下，能够降低因图案产生的台阶，因此能够抑制图案与层叠于图案上的层之间的密合界面的面状异常的产生。

图1示意性地示出本发明所涉及的导电性转印材料的层结构的一例。图1所示的导电性转印材料100依次具有临时支承体10、第1树脂层20及包含银纳米线的层30。另外，本发明的图式中示出的各要件的缩尺不一定准确。

[临时支承体]

本发明所涉及的导电性转印材料具有临时支承体。

临时支承体为至少支承第1树脂层及包含银纳米线的层并且能够从被粘附体(例如第1树脂层)剥离的支承体。

从能够经由临时支承体进行图案曝光的观点考虑，临时支承体优选为具有透光性。本发明中，“具有透光性”是指用于图案曝光的光的主波长的透射率为50％以上。从提高曝光灵敏度的观点考虑，图案曝光中所使用的光的主波长的透射率优选为60％以上，更优选为70％以上。作为透射率的测定方法，可举出使用分光光度计(例如，0tsukaElectronics Co.，Ltd.制MCPD-6800)来进行测定的方法。

作为临时支承体，例如可举出玻璃基材、树脂薄膜、纸等。从强度及挠性等的观点考虑，临时支承体优选为树脂薄膜。作为临时支承体，能够使用具有挠性并且在加压下或加压及加热下不会产生显著的变形、收缩或伸长的树脂薄膜。并且，用作临时支承体的树脂薄膜中，优选为没有皱纹等变形、划痕等。作为树脂薄膜，例如可举出环烯烃聚合物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(例如双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜)、三乙酸纤维素薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚碳酸酯薄膜等。上述中，从光学特性的观点考虑，临时支承体优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯，更优选为双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。

作为临时支承体，例如可举出厚度为16μm的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、厚度为12μm的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜及厚度为9μm的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。

从能够经由临时支承体进行图案曝光的观点考虑，优选临时支承体的透明性高。临时支承体的波长365nm的透射率优选为60％以上，更优选为70％以上。

从经由临时支承体的图案曝光时的图案形成性及临时支承体的透明性的观点考虑，优选临时支承体的尺寸小。具体而言，临时支承体的尺寸值优选为2％以下，更优选为0.5％以下，尤其优选为0.1％以下。

从经由临时支承体的图案曝光时的图案形成性及临时支承体的透明性的观点考虑，优选临时支承体中所包含的微粒、异物及缺陷的数量少。直径1μm以上的微粒、异物及缺陷的数量优选为50个/10mm²以下，更优选为10个/10mm²以下，进一步优选为3个/10mm²以下，尤其优选为0个/10mm²。

从赋予操作性的观点考虑，可以在临时支承体的表面设置含有微小的粒子的层(润滑剂层)。润滑剂层也可以设置于临时支承体的单面或双面。润滑剂层中所包含的粒子的直径能够设为0.05μm～0.8μm。并且，润滑剂层的厚度能够设为0.05μm～1.0μm。

临时支承体的厚度并无限制，能够根据材质适当设定。从操作容易性、通用性等的观点考虑，临时支承体的厚度优选为5μm～200μm，更优选为10μm～150μm，尤其优选为10μm～50μm。

并且，关于临时支承体的优选的方式，例如在口本特开2014-085643号公报的0017段～0018段、日本特开2016-027363号公报的0019段～0026段、国际公开第2012/081680号的0041段～0057段及国际公开第2018/179370号的0029段～0040段中有记载。上述文献的内容被编入到本说明书中。

[包含银纳米线的层]

本发明所涉及的导电性转印材料具有包含银纳米线的层。

(银纳米线)

从透明性的观点考虑，银纳米线的直径(即短轴长度)优选为50nm以下，更优选为35nm以下，尤其优选为20nm以下。从耐氧化性及耐久性的观点考虑，银纳米线的直径优选为5nm以上。

从导电性的观点考虑，银纳米线的长度(即长轴长度)优选为5μm以上，更优选为10μm以上，尤其优选为30μm以上。从在制造过程中产生聚集物等的观点考虑，银纳米线的长度(长轴长度)优选为1mm以下。

银纳米线的直径及长度例如能够使用透射型电子显微镜(TEM)或光学显微镜来进行测定。具体而言，分别对通过使用透射型电子显微镜或光学显微镜观察300个银纳米线来进行测定的各银纳米线的直径及长度进行算术平均，并且将所得到的值设为银纳米线的直径及长度。

作为银纳米线的形状，例如可举出圆柱状、直方体状、截面呈多边形的柱状等。在要求高透明性的用途中，银纳米线的形状优选为圆柱状及截面的多边形的角呈圆角的截面形状中的至少一种。银纳米线的截面形状能够使用透射型电子显微镜(TEM)来进行观察。

从透明性及导电性的观点考虑，包含银纳米线的层中的银纳米线的含量相对于包含银纳米线的层的总质量优选为1质量％～99质量％，更优选为10质量％～95质量％。

(粘合剂)

包含银纳米线的层根据需要可以包含粘合剂(也称为矩阵。)。粘合剂为分散或嵌入有银纳米线的固体材料。粘合剂能够从腐蚀、磨耗等有害环境因素中保护银纳米线。

作为粘合剂，例如可举出高分子材料、无机材料等，优选为具有透光性的材料。

作为高分子材料，例如可举出(甲基)丙烯酸树脂(例如聚(甲基丙烯酸甲酯))、聚酯(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET))、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚烯烃(例如聚丙烯)、聚降冰片烯、纤维素化合物、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯吡咯烷酮等。作为纤维素化合物，例如可举出羟基丙基甲基纤维素(HPMC)、羟基乙基纤维素(HEC)、甲基纤维素(MC)、羟基丙基纤维素(HPC)、羧基甲基纤维素(CMC)等。并且，高分子材料可以为导电性高分子材料。作为导电性的高分子材料，例如可举出聚苯胺、聚噻吩等。

作为无机材料，例如可举出二氧化硅、莫来石、氧化铝等。

并且，作为粘合剂，能够使用日本特开2014-212117号公报的0051段～0052段中所记载的材料。这些记载通过参考被编入到本说明书中。

包含银纳米线的层可以含有1种粘合剂，也可以含有2种以上的粘合剂。

包含银纳米线的层含有粘合剂的情况下，包含银纳米线的层中的粘合剂的含量相对于包含银纳米线的层的总质量优选为1质量％～99质量％，更优选为5质量％～80质量％。

从透明性及导电性的观点考虑，包含银纳米线的层的厚度优选为1nm～400nm，更优选为10nm～200nm。

包含银纳米线的层的厚度通过以下方法来进行测定。

包含银纳米线的层的厚度方向的截面观察图像中，求出在随机选择的10个部位进行测定的包含银纳米线的层的厚度的算术平均值，将所得到的值设为包含银纳米线的层的厚度。包含银纳米线的层的厚度方向的截面观察图像能够使用扫描型电子显微镜(SEM)或透射型电子显微镜(TEM)来得到。

波长400nm～700nm下的包含银纳米线层的最低透射率优选为80％以上，更优选为90％以上。透射率通过与上述临时支承体的透射率的测定方法相同的方法来进行测定。

(银纳米线的制造方法)

银纳米线的制造方法并无限制，能够应用公知的方法。作为银纳米线的制造方法，例如可举出至少具有在包含卤素化合物及还原剂的水溶剂中添加银络合物溶液并在150℃以下的温度下进行加热的工序及根据需要进行脱盐处理的工序的方法。

卤素化合物为含有溴、氯或碘的化合物，则并无限制。作为卤素化合物，例如可举出溴化钠、氯化钠、碘化钠、碘化钾、溴化钾、氯化钾等碱金属卤化物等。并且，作为卤素化合物，可以使用HTAB(十六烷基三甲基溴化铵)、HTAC(十六烷基三甲基氯化铵)等。

作为还原剂，例如可举出硼氢化钠、硼氢化钾等硼氢化金属盐；氢化铝锂、氢化铝钾、氢化铝铯、氢化铝铍、氢化铝镁、氢化铝钙等氢化铝盐；亚硫酸钠、肼化合物、糊精、氢醌、羟胺、柠檬酸或其盐、琥珀酸或其盐、抗坏血酸或其盐等；二乙基氨基乙醇、乙醇胺、丙醇胺、三乙醇胺、二甲基氨基丙醇等烷醇胺；丙基胺、丁基胺、二丙胺、乙二胺、三亚乙基五胺等脂肪族胺；派啶、吡咯烷、N-甲基吡咯烷、吗啉等杂环式胺；苯胺、N-甲基苯胺、甲苯胺、甲氧基苯胺、氨基苯乙醚等芳香族胺；苄基胺、二甲苯二胺、N-甲基苄胺等芳烷基胺；甲醇、乙醇、2-丙醇等醇；乙二醇、谷胱甘肽、有机酸(柠檬酸、苹果酸、酒石酸等)、还原糖(葡萄糖、半乳糖、甘露糖、果糖、蔗糖、麦芽糖、棉子糖、水苏糖等)、糖醇(山梨糖醇等)等。

作为银络合物的配体，例如可举出CN^-、SCN^-、SO₃ ^2-、硫脲、氨等。作为银络合物，优选为银氨络合物。

加热温度优选为150℃以下，更优选为20℃～130℃，进一步优选为30℃～100℃，尤其优选为40℃～90℃。

在形成银纳米线之后，能够通过超滤、透析、凝胶过滤、倾析、离心分离等方法来进行脱盐处理。

并且，作为银纳米线的制造方法，也能够应用日本特开2013-167021号公报的0020段～0031段中所记载的方法。这些记载通过参考被编入到本说明书中。

(包含银纳米线的层的形成方法)

包含银纳米线的层的形成方法并无限制，能够应用公知的方法。作为包含银纳米线的层的形成方法，例如可举出将包含上述各成分的银纳米线层形成用涂布液涂布于被涂布物上并使其干燥的方法。

关于银纳米线层形成用涂布液，例如能够通过以任意比例混合上述各成分及溶剂来制备。作为溶剂，主要使用水，并且能够以相对于溶剂的总量80体积％以下的比例并用与水混合的有机溶剂。

作为有机溶剂，例如沸点为50℃～250℃、更优选为55℃～200℃的醇化合物。作为醇化合物，例如可举出甲醇、乙醇、乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇200、聚乙二醇300、甘油、丙二醇、二丙二醇、1，3-丙二醇、1，2-丁二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊烷二醇、1-乙氧基-2-丙醇、乙醇胺、二乙醇胺、2-(2-氨基乙氧基)乙醇、2-二甲基氨基异丙醇等。

银纳米线层形成用涂布液中的银纳米线的含量相对于银纳米线层形成用涂布液的总质量优选为0.01质量％～99质量％，更优选为0.05质量％～95质量％。

作为涂布方法，例如可举出狭缝涂布、旋转涂布、帘幕涂布、喷墨涂布等。

干燥温度能够根据溶剂等挥发性成分的种类适当设定。干燥温度例如能够在60℃～120℃的范围内设定。

[第1树脂层]

本发明所涉及的导电性转印材料具有厚度为1nm～300nm的第1树脂层。通过导电性转印材料具有厚度为1nm～300nm的第1树脂层，能够降低因图案产生的台阶，因此能够抑制图案与层叠于图案上的层之间的密合界面的面状异常的产生。

第1树脂层的厚度为1nm～300nm，从面状异常产生的抑制的观点考虑，优选为1nm～200nm，更优选为1nm～150nm，尤其优选为1nm～100nm。由相同的原因，第1树脂层的厚度可以为1nm～70nm，也可以为1nm～30nm。第1树脂层的厚度能够通过在上述“包含银纳米线的层”的项中说明的方法来进行测定。

波长400nm～700nm下的第l树脂层的最低透射率优选为80％以上，更优选为90％以上。透射率通过与上述临时支承体的透射率的测定方法相同的方法来进行测定。

从图案化性的观点考虑，第1树脂层优选为感光性树脂层。作为感光性树脂层，例如可举出正型感光性树脂层及负型感光性树脂层。上述中，从耐化学性及耐久性的观点考虑，第1树脂层优选为负型感光性树脂层。

(正型感光性树脂层)

正型感光性树脂层并无限制，能够应用公知的正型感光性树脂层。从灵敏度、解析度及去除性的观点考虑，正型感光性树脂层优选含有聚合物及光产酸剂，该聚合物包含具有被酸分解性基保护的酸基的结构单元。

关于正型感光性树脂层，在国际公开第2018/179640号的0033段～0130段中有记载。这些记载通过参考被编入到本说明书中。

-含有具有被酸分解性基保护的酸基的结构单元的聚合物-

正型感光性树脂层优选为含有聚合物(以下，也称为“聚合物A”。)，该聚合物包含具有被酸分解性基保护的酸基的结构单元(以下，也称为“结构单元A”。)。聚合物A中的被酸分解性基保护的酸基通过因曝光而产生的催化剂量的酸的作用(即脱保护反应)而成为酸基。通过脱保护反应产生的酸基，能够使正型感光性树脂层溶解于显影液中。

聚合物A优选为加成聚合型聚合物，更优选为包含来自(甲基)丙烯酸或该酯的结构单元的聚合物。另外，也可以具有除了来自(甲基)丙烯酸或该酯的结构单元以外的结构单元，例如来自苯乙烯化合物的结构单元、来自乙烯基化合物的结构单元等。

结构单元A中的酸基并无限制，能够应用公知的酸基。酸基优选为羧基或酚性羟基(也称为“酚性羟基”。)。

结构单元A中的酸分解性基并无限制，能够应用公知的酸分解性基。作为酸分解性基，例如可举出通过酸比较容易分解的基团(例如，1-烷氧基烷基、四氢吡喃基、四氢呋喃基等缩醛型官能团)、通过酸比较难以分解的基团(例如，叔丁基等叔烷基)。上述中，酸分解性基优选为具有以缩醛的形式保护酸基的结构的基团。并且，从抑制应用于导电图案的形成时的导电配线的线宽变化的观点考虑，酸分解性基优选分子量为300以下的酸分解性基。

从抑制图案形状的变形、显影液中的溶解性及转印性的观点考虑，具有被酸分解性基保护的酸基的结构单元优选为选自由通过下述式A1表示的结构单元、通过下述式A2表示的结构单元及通过下述式A3表示的结构单元组成的组中的至少1种结构单元，优选为通过下述式A3表示的结构单元，尤其优选为通过后述的式A3-3表示的结构单元。由下述式A1表示的结构单元及由下述式A2表示的结构单元为具有被酸分解性基保护的酚性羟基的结构单元。由下述式A3表示的结构单元为具有被酸分解性基保护的羧基的结构单元。

[化学式1]

式A1中，R¹¹及R¹²分别独立地表示氢原子、烷基或芳基，R¹¹及R¹²中的至少一个为烷基或芳基，R¹³表示烷基或芳基，R¹¹或R¹²与R¹³可以连接而形成环状醚，R¹⁴表示氢原子或甲基，X¹表示单键或二价的连接基，R¹⁵表示取代基，n表示0～4的整数。

式A2中，R²1及R²²分别独立地表示氢原子、烷基或芳基，R²¹及R²²中的至少一个为烷基或芳基，R²³表示烷基或芳基，R²¹或R²²与R²³可以连接而形成环状醚，R²⁴分别独立地表示羟基、卤素原子、烷基、烷氧基、烯基、芳基、芳烷基、烷氧基羰基、羟基烷基、芳基羰基、芳氧羰基或环烷基，m表示0～3的整数。

式A3中，R³¹及R³²分别独立地表示氢原子、烷基或芳基，R³¹及R³²中的至少一个为烷基或芳基，R³³表示烷基或芳基，R³¹或R³²与R³³可以连接而形成环状醚，R³⁴表示氢原子或甲基，X⁰表示单键或连接基，Y表示硫原子或氧原子。

式A3中，R³¹或R³²为烷基的情况下，烷基优选为碳原子数1～10的烷基。R³¹或R³²为芳基的情况下，芳基优选为苯基。R³¹及R³²分别独立地为氢原子或碳原子数1～4的烷基，优选为R³¹及R³²中的至少一个为碳原子数1～4的烷基。

式A3中，R³³优选为碳原子数1～10的烷基，更优选为碳原子数1～6的烷基。

式A3中，R³¹～R³³中的烷基及芳基也可以具有取代基。

式A3中，优选R³¹或R³²与R³³连接而形成环状醚。环状醚的环员数并无限制，但是优选为5或6，更优选为5。

式^3中，X⁰优选为单键或亚芳基，更优选为单键。亚芳基也可以具有取代基。

式A3中，从曝光灵敏度的观点考虑，Y优选为氧原子。

式A3中，R³⁴表示氢原子或甲基，从能够进一步降低聚合物A的玻璃转移温度(Tg)的观点考虑，优选为氢原子。更具体而言，式A3中的R³⁴为氢原子的结构单元的含有比例相对于聚合物A中所包含的由式A3表示的总结构单元优选为20摩尔％以上。另外，关于由式A3表示的结构单元中的式A3中的R³⁴为氢原子的结构单元的含有比例(摩尔％)，根据从¹³C-核磁共振光谱(NMR)测定并通过常规方法计算的峰强度的强度比来进行确认。

从进一步提高图案形成时的灵敏度的观点考虑，由式A3表示的结构单元中，也更优选为由下述式A3-3表示的结构单元。

[化学式2]

式A3-3中，R³⁴表示氢原子或甲基，R³⁵～R⁴¹分别独立地表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。式A3-3中，R³⁴优选为氢原子。式A3-3中，R³⁵～R⁴¹优选为氢原子。

作为由式A3表示的结构单元的优选的具体例，能够例示下述结构单元。另外，下述结构单元中的R³⁴表示氢原子或甲基。

[化学式3]

聚合物A可以具有1种结构单元A，也可以具有2种以上的结构单元A。

聚合物A中的结构单元A的含有比例相对于聚合物A的总结构单元优选为10摩尔％以上，更优选为10摩尔％～90摩尔％，尤其优选为20摩尔％～70摩尔％。关于聚合物A中的结构单元A的含有比例，根据从¹³C-NMR测定并通过常规方法计算的峰强度的强度比来进行确认。

聚合物A优选包含具有酸基的结构单元(以下，也称为“结构单元B”。)。通过聚合物A包含结构单元B，形成图案时的灵敏度变得良好，图案曝光后的显影工序中容易溶解于碱性的显影液，而且能够实现显影时间的缩短化。

结构单元B中的酸基是指pKa为12以下的质子解离性基。从提高灵敏度的观点考虑，酸基的pKa优选为10以下，更优选为6以下。并且，酸基的pKa优选为-5以上。

作为结构单元B中的酸基，例如可举出羧基、磺酰胺基、膦酸基、磺酸基、酚性羟基、磺酰基酰亚胺基等。上述中，酸基优选为羧基或酚性羟基。

对聚合物A的具有酸基的结构单元的导入能够通过使具有酸基的单体共聚合来进行。

结构单元B更优选为对来自苯乙烯化合物的结构单元或来自乙烯基化合物的结构单元取代酸基的结构单元或来自(甲基)丙烯酸的结构单元。

从图案形成时的灵敏度变得更良好的观点考虑，结构单元B优选为选自由具有羧基的结构单元及具有酚性羟基的结构单元组成的组中的至少1种结构单元。

聚合物A可以包含1种结构单元B，也可以包含2种以上的结构单元B。

从图案形成性的观点考虑，聚合物A中的结构单元B的含有比例相对于聚合物A的总结构单元优选为0.1摩尔％～20摩尔％，更优选为0.5摩尔％～15摩尔％，尤其优选为1摩尔％～10摩尔％。关于聚合物A中的结构单元B的含有比例，根据从¹³C-NMR测定并通过常规方法计算的峰强度的强度比来进行确认。

聚合物A在不损害本发明所涉及的导电性转印材料的效果的范围内可以包含除了已叙述的结构单元A及结构单元B以外的其他结构单元(以下，也称为“结构单元C”。)。

作为形成结构单元C的单体，例如可举出苯乙烯化合物、(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸环状烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯、不饱和二羧酸二酯、双环不饱和化合物、马来酰亚胺化合物、不饱和芳香族化合物、共轭二烯系化合物、不饱和单羧酸、不饱和二羧酸、不饱和二羧酸酐、具有脂肪族环式骨架的不饱和化合物、其他不饱和化合物等。

作为结构单元C，具体而言可举出将苯乙烯、叔丁氧基苯乙烯、甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙酰氧基苯乙烯、甲氧基苯乙烯、乙氧基苯乙烯、氯苯乙烯、乙烯苯甲酸甲酯、乙烯苯甲酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯异丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、丙烯腈、乙二醇单乙酰乙酸酯单(甲基)丙烯酸酯等聚合而形成的结构单元。另外，能够举出对日本特开2004-264623号公报的0021段～0024段中所记载的化合物进行聚合来形成的结构单元。

作为结构单元C，从提高所得到的导电性转印材料的电特性的观点考虑，优选为选自由具有芳香环的结构单元及具有脂肪族环式骨架的结构单元组成的组中的至少1种结构单元。作为形成上述结构单元的单体，例如可举出苯乙烯、叔丁氧基苯乙烯、甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、异冰片(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。上述中，结构单元C优选为来自(甲基)丙烯酸环己酯的结构单元。

并且，作为形成结构单元C的单体，从密合性的观点考虑，例如优选为(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选为具有碳原子数4～12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。具体而言，可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等。

聚合物A可以包含1种结构单元C，也可以包含2种以上的结构单元C。

聚合物A中的结构单元C的含有比例相对于聚合物A的总结构单元优选为70摩尔％以下，更优选为60质量％以下，尤其优选为50质量％以下。聚合物A中的结构单元C的含有比例的下限值可以为0摩尔％。聚合物A中的结构单元C的含有比例相对于聚合物A的总结构单元优选为1摩尔％以上，更优选为5摩尔％以上。若在上述范围内，则更提高解析度及密合性。

聚合物A的重均分子量优选为60,000以下。通过聚合物A的重均分子量为60,000以下，能够将感光性树脂层的熔融粘度抑制为较低，在与基板贴合时能够实现在低温(例如130℃以下)下的贴合。并且，聚合物A的重均分子量优选为2,000～60,000，更优选为3,000～50,000。聚合物A的重均分子量为通过已叙述的方法(即凝胶渗透色谱法)来测定的聚苯乙烯换算的重均分子量。

正型感光性树脂层可以含有1种聚合物A，也可以含有2种以上的聚合物A。

从对基板显现良好的密合性的观点考虑，正型感光性树脂层中的聚合物A的含量相对于正型感光性树脂层的总质量优选为50质量％～99.9质量％，更优选70质量％～98质量％。

聚合物A的制造方法(合成法)并无限制，能够应用公知的方法。作为聚合物A的制造方法，例如可举出在有机溶剂中使用聚合引发剂对用于形成结构单元A的聚合性单体、而且根据需要对用于形成具有酸基的结构单元B的聚合性单体及用于形成结构单元C的聚合性单体进行聚合的方法。

-光产酸剂-

正型感光性树脂层优选为含有光产酸剂。

光产酸剂为能够通过照射紫外线、远紫外线、X射线、带电粒子线等放射线来产生酸的化合物。作为光产酸剂，优选为与波长300nm以上、优选为波长300nm～450nm的活化光线感应且产生酸的化合物。并且，即便是不直接与波长300nm以上的活化光线感应的光产酸剂，只要是通过与敏化剂并用来与波长300nm以上的活化光线感应并产生酸的化合物，则能够与敏化剂组合来适当地使用。

作为光产酸剂，优选为产生pKa为4以下的酸的光产酸剂，更优选为产生pKa为3以下的酸的光产酸剂，尤其优选为产生pKa为2以下的酸的光产酸剂。pKa的下限值并无特别限定。pKa例如优选为-10.0以上。

作为光产酸剂，例如可举出离子性光产酸剂及非离子性光产酸剂。从灵敏度及解析度的观点考虑，光产酸剂优选为包含选自由后述的鎓盐化合物及后述的肟磺酸盐化合物组成的组中的至少1种化合物，更优选为包含肟磺酸盐化合物。

作为离子性光产酸剂，例如可举出二芳基錪盐化合物及三芳基硫盐化合物等鎓盐化合物、季铵盐化合物等。上述中，离子性光产酸剂优选为鎓盐化合物，更优选为三芳基硫盐化合物及二芳基錪盐化合物中的至少一种。

作为离子性光产酸剂，也能够优选使用日本特开2014-085643号公报的0114～0133段中所记载的离子性光产酸剂。

作为非离子性光产酸剂，例如能够举出三氯甲基均三嗪化合物、重氮甲烷化合物、酰亚胺磺酸盐化合物、肟磺酸盐化合物等。上述中，从灵敏度、解析度及密合性的观点考虑，非离子性光产酸剂优选为肟磺酸盐化合物。作为三氯甲基均三嗪化合物及重氮甲烷化合物的具体例，能够例示日本特开2011-221494号公报的0083段～0088段中所记载的化合物。

作为肟磺酸盐化合物即具有肟磺酸盐结构的化合物，优选为具有由下述式(B1)表示的肟磺酸盐结构的化合物。

[化学式4]

式(B1)中，R²¹表示烷基或芳基，*表示与其他原子或其他基团的键合部位。

具有由式(B1)表示的肟磺酸盐结构的化合物中，任一基团均可以被取代，R²¹中的烷基可以为直链状，也可以具有支链结构，也可以具有环结构。以下对可允许的取代基进行说明。

作为由R²¹表示的烷基，优选为碳原子数1～10的直链状或支链状烷基。由R²¹表示的烷基可以被碳原子数6～11的芳基、碳原子数1～10的烷氧基、环烷基或卤素原子取代。

作为由R²¹表示的芳基，优选为碳原子数6～18的芳基，更优选为苯基或萘基。由R²¹表示的芳基可以被选自由碳原子数1～4的烷基、烷氧基及卤素原子组成的组中的1个以上的基团取代。

正型感光性树脂层可以含有1种光产酸剂，也可以含有2种以上的光产酸剂。

从灵敏度及解析度的观点考虑，正型感光性树脂层中的光产酸剂的含量相对于正型感光性树脂层的总质量优选为0.1质量％～10质量％，更优选为0.5质量％～5质量％。

-其他成分A-

正型感光性树脂层可以含有除了上述成分以外的成分(以下，也称为“其他成分A”。)。其他成分A并无限制，能够根据目的等适当选择。作为其他成分，例如可举出表面活性剂、后述的防腐剂等。

作为表面活性剂，例如可举出阴离子系表面活性剂、阳离子系表面活性剂、非离子系(Nonionic)表面活性剂及两性表面活性剂。通过正型感光性树脂层含有表面活性剂，能够提高膜厚的均匀性。上述中，表面活性剂优选为非离子系表面活性剂。

作为非离子系表面活性剂，例如可举出聚氧乙烯高级烷基醚系表面活性剂、聚氧乙烯高级烷基苯基醚系表面活性剂、聚氧乙二醇的高级脂肪酸二酯系表面活性剂、聚硅氧系表面活性剂、氟系表面活性剂等。作为非离子系表面活性剂的具体例，可举出KP(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.制)、POLYFLOW(KYOEISHA CHEMICAL CO.，LTD.制)、EFTOP(JEMCOCORPORATION制)、MEGAFACE(注册商标，例如MEGAFACE F551A、DIC CORPORATION制)、FLUORAD(Sumitomo 3M Limited制)、ASAHI GUARD(注册商标，AGC Inc.制)、SURFLON(注册商标，AGC SEIMI CHEMICAL CO.，LTD.制)、PolyFox(OMNOVA SOLUTIONS INC.制)、SURFYNOL(Nissin Chemical Co.，Ltd.制)及SH-8400(Dow Corning Toray Co.，Ltd.制)等各系列。

正型感光性树脂层可以含有1种表面活性剂，也可以含有2种以上的表面活性剂。

从膜厚的均匀性的观点考虑，正型感光性树脂层中的表面活性剂的含量相对于正型感光性树脂层的总质量优选为0.05质量％～10质量％，更优选为0.05质量％～5质量％。

(负型感光性树脂层)

负型感光性树脂层并无限制，能够应用公知的负型感光性树脂层。从图案形成性的观点考虑，负型感光性树脂层优选含有聚合性化合物、聚合引发剂及粘合剂聚合物。

-聚合性化合物-

负型感光性树脂层优选含有聚合性化合物。

作为聚合性化合物，可举出能够聚合的化合物，例如自由基聚合性化合物、阳离子聚合性化合物等。上述中，聚合性化合物优选为光聚合性化合物，更优选为乙烯性不饱和化合物。乙烯性不饱和化合物为具有1个以上的乙烯性不饱和基的化合物。作为乙烯性不饱和基，更优选为(甲基)丙烯酰基。作为乙烯性不饱和化合物，优选为(甲基)丙烯酸酯化合物。

作为乙烯性不饱和化合物，优选包含2官能以上的乙烯性不饱和化合物。其中，2官能以上的乙烯性不饱和化合物是指在一分子中具有2个以上的乙烯性不饱和基的化合物。

作为2官能的乙烯性不饱和化合物，例如可举出三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、1，9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯等。

作为2官能的乙烯性不饱和化合物，更具体而言，可举出三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(A-DCP、Shin-Nakamura Chemical Co.，Ltd.制)、三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯(DCP、Shin-Nakamura Chemical Co.，Ltd.制)、1，9-壬烷二醇二丙烯酸酯(A-NOD-N、Shin-Nakamura Chemical Co.，Ltd.制)、1，6-己二醇二丙烯酸酯(A-HD-N、Shin-NakamuraChemical Co.，Ltd.制)、聚亚丁二醇#650二丙烯酸酯(A-PTMG-65、Shin-NakamuraChemical Co.，Ltd.制)等。

作为3官能以上的乙烯性不饱和化合物，例如可举出二新戊四醇(三/四/五/六)(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇(三/四)(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、异三聚氰酸(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物等。其中，“(三/四/五/六)(甲基)丙烯酸酯”的术语为包含三(甲基)丙烯酸酯、四(甲基)丙烯酸酯、五(甲基)丙烯酸酯及六(甲基)丙烯酸酯的概念。并且，“(三/四)(甲基)丙烯酸酯”的术语为包含三(甲基)丙烯酸酯及四(甲基)丙烯酸酯的概念。

从提高显影性的观点考虑，乙烯性不饱和化合物优选包含具有酸基的乙烯性不饱和化合物。作为酸基，例如可举出磷酸基、磺酸基、羧基等，优选为羧基。

作为具有酸基的乙烯性不饱和化合物，例如可举出具有酸基的3～4官能的乙烯性不饱和化合物、具有酸基的5～6官能的乙烯性不饱和化合物等。

作为具有羧基的2官能以上的乙烯性不饱和化合物，优选为ARONIX(注册商标)TO-2349(TOAGOSEI CO.，LTD.制)、ARONIX M-520(TOAGOSEI CO.，LTD.制)及ARONIX M-510(TOAGOSEI CO.，LTD.制)。

具有酸基的乙烯性不饱和化合物还优选为日本特开2004-239942号公报的0025～0030段中所记载的具有酸基的聚合性化合物。上述文献的内容被编入到本说明书中。

负型感光性树脂层可以含有1种聚合性化合物，也可以含有2种以上的聚合性化合物。

从感光性的观点考虑，负型感光性树脂层中的聚合性化合物的含量相对于负型感光性树脂层的总质量优选为1质量％～70质量％，更优选为5质量％～70质量％，进一步优选为5质量％～60质量％，尤其优选为8质量％～50质量％。

-聚合引发剂-

负型感光性树脂层优选含有聚合引发剂。

作为聚合引发剂，优选为光聚合引发剂及热聚合引发剂中的至少一个，更优选光聚合引发剂。

作为光聚合引发剂，例如可举出具有肟酯结构的光聚合引发剂(以下，也称为“肟系光聚合引发剂”。)、具有α-氨基烷基苯酮结构的光聚合引发剂(以下，也称为“α-氨基烷基苯酮系光聚合引发剂”。)、具有α-羟基烷基苯酮结构的光聚合引发剂(以下，也称为“α-羟基烷基苯酮系光聚合引发剂”。)、具有酰基氧化膦结构的光聚合引发剂(以下，也称为“酰基氧化膦系光聚合引发剂”。)、具有N-苯基甘氨酸结构的光聚合引发剂(以下，也称为“N-苯基甘氨酸系光聚合引发剂”。)等。

光聚合引发剂优选为包含选自由肟系光聚合引发剂、α-氨基烷基苯酮系光聚合引发剂、α-羟基烷基苯酮系光聚合引发剂及N-苯基甘氨酸系光聚合引发剂组成的组中的至少1种，更优选为包含选自由肟系光聚合引发剂、α-氨基烷基苯酮系光聚合引发剂及N-苯基甘氨酸系光聚合引发剂组成的组中的至少1种。

并且，作为光聚合引发剂，例如也可以使用口本特开2011-095716号公报的0031～0042段、日本特开2015-014783号公报的0064～0081段中所记载的光聚合引发剂。

作为光聚合引发剂的市售品，例如可举出1-[4-(苯硫基)苯基]-1，2-辛烷二酮-2-(O-苯甲酰肟)(产品名：IRGACURE(注册商标)OXE-01、BASF公司制)、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]乙酮-1-(0-乙酰基肟)(产品名：IRGACURE OXE-02、BASF公司制)、2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮(产品名：IRGACURE 379EG、BASF公司制)、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基丙烷-1-酮(产品名：IRGACURE 907、BASF公司制)、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)苄基]苯基}-2-甲基丙烷-1-酮(产品名：IRGACURE 127、BASF公司制)、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基)-1-丁酮(产品名：IRGACURE 369、BASF公司制)、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮(产品名：IRGACURE 1173、BASF公司制)、1-羟基环己基苯基酮(产品名：IRGACURE 184、BASF公司制)、2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮(产品名：IRGACURE 651、BASF公司制)等。

负型感光性树脂层可以含有1种聚合引发剂，也可以含有2种以上的聚合引发剂。

负型感光性树脂层中的聚合引发剂的含量相对于负型感光性树脂层的总质量优选为0.1质量％以上，更优选为0.2质量％以上，尤其优选为0.3质量％以上。并且，负型感光性树脂层中的聚合引发剂的含量相对于负型感光性树脂层的总质量优选为10质量％以下，更优选为5质量％以下。

-粘合剂聚合物-

负型感光性树脂层优选含有粘合剂聚合物。

从显影性的观点考虑，粘合剂聚合物优选为碱可溶性树脂。作为碱可溶性树脂，优选为酸值60mgKOH/g以上的树脂，更优选为酸值60mgKOH/g以上的具有羧基的(甲基)丙烯酸树脂(以下，也称为“聚合物B”。)。

本发明中，“碱可溶性”是指可溶于25℃下的1mol/L氢氧化钠溶液中。并且，“可溶”是指在100mL的溶剂中溶解0.1g以上。

本发明中，“酸值”是指按照JIS K0070：1992中所记载的方法米进行测定的值。

本发明中，“(甲基)丙烯酸树脂”是指包含来自(甲基)丙烯酸的结构单元及来自(甲基)丙烯酸酯的结构单元中的至少一个的树脂。

聚合物B中的来自(甲基)丙烯酸的结构单元及来自(甲基)丙烯酸酯的结构单元的合计比例相对于聚合物B的总结构单元优选为30摩尔％以上，更优选为50摩尔％以上。

聚合物B包含具有羧基的结构单元。聚合物B中所包含的具有羧基的结构单元可以为1种，也可以为2种以上。

从显影性的观点考虑，聚合物B中的具有羧基的结构单元的含有比例相对于聚合物B的总结构单元优选为5摩尔％～50摩尔％，更优选为5摩尔％～40摩尔％，进一步优选为10摩尔％～40摩尔％，尤其优选为10摩尔％～30摩尔％。

从固化后的透湿度及强度的观点考虑，粘合剂聚合物，尤其聚合物B优选包含具有芳香环的结构单元。作为形成具有芳香环的结构单元的单体，可举出苯乙烯、叔丁氧基苯乙烯、甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯化合物、(甲基)丙烯酸苄酯等。作为具有芳香环的结构单元，优选为来自苯乙烯化合物的结构单元。

从固化后的强度的观点考虑，粘合剂聚合物，尤其聚合物B优选包含具有乙烯性不饱和基的结构单元。碱可溶性树脂优选包含在侧链上具有乙烯性不饱和基的结构单元。本发明中，“主链”表示在构成树脂的高分子化合物的分子中相对最长的键合键，“侧链”表示从主链枝化的原子团。作为乙烯性不饱和基，优选为(甲基)丙烯酸基，更优选为(甲基)丙烯酰氧基。

粘合剂聚合物的酸值优选为60mgKOH/g以上，更优选为60mgKOH/g～200mgKOH/g，进一步优选为60mgKOH/g～150mgKOH/g，尤其优选为60mgKOH/g～130mgKOH/g。

粘合剂聚合物的重均分子量(Mw)优选为大于3，000，更优选为大于3,000且为60,000以下，尤其优选为5,000～50,000。粘合剂聚合物的重均分子量为通过以下方法测定的聚苯乙烯换算的重均分子量。

重均分子量能够通过凝胶渗透色谱法(GPC)米进行测定。作为测定装置，能够使用各种市售的装置，装置的内容及测定技术对本技术领域人员来讲是公知的。关于基于GPC的重均分子量的测定，作为测定装置，使用HLC(注册商标)-8220GPC(TOSOH CORPORATION制)，作为管柱，将TSKgel(注册商标)Super HZM-M(4.6mmID×15cm、TOSOH CORPORATION制)、Super HZ4000(4.6mmID×15cm、TOSOH CORPORATION制)、Super HZ3000(4.6mmID×15cm、TOSOH CORPORATION制)、Super HZ2000(4.6mmID×15cm、TOSOH CORPORATION制)的各一个串联连接而使用，作为溶出液，能够使用THF(四氢呋喃)。并且，作为测定条件，能够将试样浓度设为0.2质量％、流速设为0.35mL/分钟、样品注入量设为10μL及测定温度设为40℃，并使用差示折射率(RI)检测器来进行测定。校准曲线能够使用TOSOH Corporation制的“标准试样TSK standard，polystyrene”：“F-40”、“F-20”、“F-4”、“F-1”、“A-5000”、“A-2500”及“A-1000”这7个样品中的任意一个来制作。

负型感光性树脂层可以含有1种粘合剂聚合物，也可以含有2种以上的粘合剂聚合物。

负型感光性树脂层中的粘合剂聚合物的含量相对于负型感光性树脂层的总质量优选为10质量％～90质量％，更优选为20质量％～80质量％，尤其优选为30质量％～70质量％。

-其他成分-

负型感光性树脂层可以含有除了上述成分以外的成分(以下，也称为“其他成分”。)。其他成分并无限制，能够根据目的等适当选择。作为其他成分，例如可举出热交联性化合物、敏化剂、表面活性剂、后述的防腐蚀剂等。

作为热交联性化合物，例如可举出嵌段异氰酸酯化合物、双酚A型环氧化合物、甲酚酚醛清漆型环氧化合物、联苯型环氧化合物、脂环式环氧化合物、三聚氰胺化合物等。其中，“热交联性化合物”是指在1分子中具有1个以上能够通过热引起交联反应的官能团(即热交联性基)的化合物。

上述中，作为热交联性化合物，优选为嵌段异氰酸酯化合物。其中，“嵌段异氰酸酯化合物”是指具有用封端剂保护(掩模)异氰酸酯的异氰酸酯基的结构的化合物。

嵌段异氰酸酯化合物的解离温度优选为100℃～160℃，更优选为130℃～150℃。其中，“嵌段异氰酸酯化合物的解离温度”是指使用差示扫描热量仪(例如，SeikoInstruments Inc.制、DSC6200)通过DSC(Differential scanning calorimetry，差示扫描量热法)分析进行了测定的情况下，伴随嵌段异氰酸酯化合物的脱保护反应的吸热峰的温度。

作为解离温度为100℃～160℃的封端剂，例如可举出吡唑化合物(例如3，5-二甲基吡唑、3-甲基吡唑、4-溴-3，5-二甲基吡唑及4-硝基-3，5-二甲基吡唑)、活性亚甲基化合物(例如丙二酸二酯(例如，丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯、丙二酸二正丁酯及丙二酸二2-乙基己酯))、三唑化合物(例如1，2，4-三唑)、肟化合物(例如甲醛肟、乙醛肟、丙酮肟、甲基乙基酮肟、环己酮肟等在分子内具有由-C(＝N-()-表示的结构的化合物)等。上述中，从保存稳定性的观点考虑，优选为肟化合物或吡唑化合物，尤其优选为肟化合物。

嵌段异氰酸酯化合物可以为市售品。例如可举出Karenz AOI-BM、Karenz MOI-BM、Karenz MOI-BP(均为SHOWA DENKO K.K.制)、嵌段型Duranate系列(Asahi KaseiCorporation.制)等。

嵌段异氰酸酯化合物的分子量优选为200～3,000，更优选为250～2,600，尤其优选为280～2,200。

负型感光性树脂层可以含有1种热交联性化合物，也可以含有2种以上的热交联性化合物。

从所得到的固化膜(即负型感光性树脂层的固化物)的强度的观点考虑，负型感光性树脂层中的热交联性化合物的含量相对于负型感光性树脂层的总质量优选为1质量％～50质量％，更优选为5质量％～30质量％。

作为敏化剂，例如可举出N-苯基甘氨酸等。

负型感光性树脂层可以含有1种敏化剂，也可以含有2种以上的敏化剂。

负型感光性树脂层中的敏化剂的含量相对于负型感光性树脂层的总质量优选为0.01质量％～5质量％。

作为表面活性剂，例如可举出阴离子系表面活性剂、阳离子系表面活性剂、非离子系(Nonionic)表面活性剂及两性表面活性剂。通过正型感光性树脂层含有表面活性剂，能够提高膜厚的均匀性。上述中，表面活性剂优选为非离子系表面活性剂。

作为非离子系表面活性剂，例如可举出聚氧乙烯高级烷基醚化合物、聚氧乙烯高级烷基苯基醚化合物、聚氧乙二醇的高级脂肪酸二酯化合物、聚硅氧系、氟系等的表面活性剂。作为非离子系表面活性剂的具体例，可举出KP(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.制)、POLYFLOW(KYOEISHA CHEMICAL CO.，LTD.制)、EFTOP(JEMCO CORPORATION制)、MEGAFACE(注册商标，例如MEGAFACE F551A、DIC CORPORATION制)、FLUORAD(Sumitomo 3M Limited制)、ASAHI GUARD(注册商标，AGC Inc.制)、SURFLON(注册商标，AGC SE[MI CHEMICAL CO.，LTD.制)、PolyFox(OMNOVA SOLUTIONS INC.制)、SURFYNOL(Nissin Chemical Co.，Ltd.制)及SH-8400(Dow Corning Toray Co.，Ltd.制)等各系列。

负型感光性树脂层可以含有1种表面活性剂，也可以含有2种以上的表面活性剂。

从膜厚的均匀性的观点考虑，负型感光性树脂层中的表面活性剂的含量相对于负型感光性树脂层的总质量优选为0.05质量％～15质量％，更优选为1质量％～15质量％。

(第1树脂层的形成方法)

第1树脂层的形成方法并无限制，能够应用公知的方法。作为第1树脂层的形成方法，例如可举出将包含上述各成分的第1树脂层形成用涂布液涂布于被涂布物上并使其干燥的方法。

作为涂布方法，例如可举出狭缝涂布、旋转涂布、帘幕涂布、喷墨涂布等。

第1树脂层形成用涂布液能够通过以任意比例混合上述各成分及溶剂来制备。

溶剂并无限制，能够应用公知的溶剂。作为溶剂，例如可举出乙二醇单烷基醚系溶剂、乙二醇二烷基醚系溶剂、乙二醇单烷基醚乙酸酯系溶剂、丙二醇单烷基醚系溶剂、丙二醇二烷基醚系溶剂、丙二醇单烷基醚乙酸酯系溶剂、二乙二醇二烷基醚系溶剂、二乙二醇单烷基醚乙酸酯系溶剂、二丙二醇单烷基醚系溶剂、二丙二醇二烷基醚系溶剂、二丙二醇单烷基醚乙酸酯系溶剂、酯系溶剂、酮系溶剂、酰胺系溶剂、内酯系溶剂等。

并且，作为溶剂的优选的例，可举出以下所记载的酯系溶剂、醚系溶剂、酮系溶剂等。

作为酯系溶剂，可举出乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸异丁酯、乙酸仲丁酯、乙酸叔丁酯、乙酸异丙酯、乙酸正丁酯、1-甲氧基-2-乙酸丙酯等。

作为醚系溶剂，可举出二异丙基醚、1，4-二恶烷、1，2-二甲氧基乙烷、1，3-二氧戊环、丙二醇二甲醚、丙二醇单乙基醚等。

作为酮系溶剂，可举出甲基正丁基酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、二乙基酮、甲基正丙基酮、甲基异丙基酮等。

第1树脂层形成用涂布液中的固体成分浓度并无限制，例如能够在0.5质量％～40质量％的范围内适当设定。

[密合层]

本发明所涉及的导电性转印材料优选在包含上述银纳米线的层的与上述第1树脂层相反的一侧的面上具有厚度为1nm～250nm的密合层。本发明所涉及的导电性转印材料在包含上述银纳米线的层的与上述第1树脂层相反的一侧的面上具有厚度为1nm～250nm的密合层，由此相对于基板的密合性较高并且提高银纳米线层与基板之间的导电性。

图2示意性地示出本发明所涉及的导电性转印材料的层结构的一例。图2所示的导电性转印材料110依次具有临时支承体10、第1树脂层20、包含银纳米线的层30及密合层40。

从密合性及导电性的观点考虑，密合层的厚度优选为1nm～250nm，更优选为1nm～150nm，尤其优选为1nm～100nm。密合层的厚度通过在上述“包含银纳米线的层”的项中所说明的方法来进行测定。

从密合性的观点考虑，密合层优选为含有有机材料(例如有机树脂)的密合层(以下，也称为“有机层”。)。从图案形成中去除残渣的观点考虑，密合层更优选为含有碱可溶性树脂。

作为碱可溶性树脂，从图案形成中去除残渣的观点考虑，优选为酸值20mgKOH/g以上的树脂，更优选为酸值20mgKOH/g以上的具有羧基的(甲基)丙烯酸树脂。酸值的测定方法如上所述。

(甲基)丙烯酸树脂中的来自(甲基)丙烯酸的结构单元及来自(甲基)丙烯酸酯的结构单元的合计比例相对于(甲基)丙烯酸树脂的总结构单元优选为30摩尔％以上，更优选为50摩尔％以上。

从图案形成中去除残渣的观点考虑，碱可溶性树脂的酸值优选为20mgKOH/g以上，更优选为45mgKOH/g～200mgKOH/g，尤其优选为50mgKOH/g以上～150mgKOH/g。由相同的原因，碱可溶性树脂的酸值可以为60mgKOH/g以上，也可以为80mgKOH/g以上。

具有羧基的(甲基)丙烯酸树脂包含具有羧基的结构单元。上述(甲基)丙烯酸树脂中所包含的具有羧基的结构单元可以为1种，也可以为2种以上。

从显影性的观点考虑，具有羧基的(甲基)丙烯酸树脂中的具有羧基的结构单元的含有比例相对于碱可溶性树脂的总结构单元优选为3摩尔％～50摩尔％，更优选为3摩尔％～40摩尔％，尤其优选为3摩尔％～35摩尔％。

碱可溶性树脂可以包含具有芳香环的结构单元。作为形成具有芳香环的结构单元的单体，例如可举出苯乙烯、叔丁氧基苯乙烯、甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯化合物、(甲基)丙烯酸苄酯等。作为具有芳香环的结构单元，优选来自苯乙烯化合物的结构单元。

碱可溶性树脂可以包含具有乙烯性不饱和基的结构单元。碱可溶性树脂优选包含在侧链上具有乙烯性不饱和基的结构单元。作为乙烯性不饱和基，优选为(甲基)丙烯酸基，更优选为(甲基)丙烯酰氧基。

碱可溶性树脂的重均分子量优选为大于3,000，更优选为大于3,000且为60,000以下，尤其优选为5,000～50,000。碱可溶性树脂的重均分子量为已叙述的方法(即凝胶渗透色谱法)聚苯乙烯换算的重均分子量。

作为碱可溶性树脂，也能够应用上述“负型感光性树脂层”的项中所说明的碱可溶性树脂。

密合层可以含有1种碱可溶性树脂，也可以含有2种以上的碱可溶性树脂。

从密合性及显影性的观点考虑，密合层中的碱可溶性树脂的含量相对于密合层的总质量优选为50质量％以上，更优选为60质量％以上，尤其优选为80质量％以上。密合层中的碱可溶性树脂的含量的上限并无限制。相对于密合层的总质量，密合层中的碱可溶性树脂的含量例如能够在100质量％以下的范围内适当设定。

密合层中的碱可溶性树脂可以为热固性树脂。热固性树脂并无限制，能够应用公知的热固性树脂。

并且，密合层除了上述成分以外，也可以含有在上述“第1树脂层”的项中所说明的其他成分。

波长400nm～700nm中的密合层的最低透射率优选为80％以上，更优选为90％以上。透射率通过与上述临时支承体的透射率的测定方法相同的方法米进行测定。

密合层可以为有机层，也可以为碱可溶性的密合层，也可以为热固性的密合层，也可以为感光性的密合层。碱可溶性的密合层作为密合层的成分至少由碱可溶性树脂构成。热固性的层作为密合层的成分至少由热固性树脂构成。作为感光性的密合层，例如可举出负型感光性的密合层及正型感光性的密合层。热固性的密合层或感光性的密合层还可以具有碱可溶性。

作为密合层与第1树脂层的组合，优选为分别记载于下述(a)～(f)中的组合，更优选为分别记载于下述(a)～(e)中的组合。

(a)密合层为碱可溶性的密合层，第1树脂层为正型感光性树脂层。

(b)密合层为碱可溶性的密合层，第1树脂层为负型感光性树脂层。

(c)密合层为热固性的密合层，第1树脂层为正型感光性树脂层。

(d)密合层为热固性的密合层，第1树脂层为负型感光性树脂层。

(e)密合层为负型感光性的密合层，第1树脂层为负型感光性树脂层。

(f)密合层为正型感光性的密合层，第1树脂层为正型感光性树脂层。

(密合层的形成方法)

密合层的形成方法并无限制，能够应用公知的方法。作为密合层的形成方法，例如可举出将包含上述各成分的密合层形成用涂布液涂布于被涂布物上并使其干燥的方法。

作为涂布方法，例如可举出狭缝涂布、旋转涂布、帘幕涂布、喷墨涂布等。

干燥温度能够根据溶剂等挥发性成分的种类适当设定。干燥温度例如能够在60℃～120℃的范围内设定。

关于密合层形成用涂布液，能够以任意比例混合上述各成分及溶剂来制备。

作为溶剂并无限制，例如可举出在上述“第1树脂层”的项中所说明的溶剂。

密合层形成用涂布液中的固体成分浓度并无限制，例如能够在0.5质量％～10质量％的范围内适当设定。

[防腐蚀剂]

本发明所涉及的导电性转印材料中，选自由包含上述银纳米线的层、上述第1树脂层及上述密合层组成的组中的至少1个优选含有防腐剂。通过选自由包含银纳米线的层、第1树脂层及密合层组成的组中的至少1个包含防腐蚀剂，能够提高耐久性。

防腐剂并无限制，能够应用公知的防腐剂。作为防腐剂，例如可举出含有氮原子及硫原子中的至少1个的化合物等。从耐久性的观点考虑，防腐剂优选为含有氮原子及硫原子中的至少1个的杂环式化合物，更优选为包含含有1个以上的氮原子的5元环结构的化合物，尤其优选为选自由包含三唑结构的化合物、包含苯并咪唑结构的化合物及包含噻二唑结构的化合物组成的组中的至少1种化合物。含有1个以上的氮原子的5元环结构可以为单环的结构，也可以为构成稠环的部分结构。

作为防腐蚀剂的具体例，可举出苯并咪唑、1，2，4-三唑、苯并三唑、甲苯基三唑、丁基苄基三唑、烷基二硫噻二唑、烷基硫醇、2-氨基嘧啶、5，6-二甲基苯并咪唑、2-氨基-5-巯基-1，3，4-噻二唑、2，5-二巯基-1，3，4-噻二唑、2-巯基嘧啶、2-巯基苯并恶唑、2-巯基苯并噻唑、2-巯基苯并咪唑等。上述中，防腐剂优选为选自由苯并咪唑、1，2，4-三唑及2，5-二巯基-1，3，4-噻二唑组成的组中的至少1种防腐剂。

包含银纳米线的层、第1树脂层及密合层可以分别含有1种防腐剂，也可以含有2种以上的防腐剂。

防腐剂的含量相对于包含银纳米线的层、第1树脂层及密合层中的含有防腐剂的层的总质量优选为0.01质量％～8质量％。

[光稳定剂]

本发明所涉及的导电性转印材料中，选自由包含上述银纳米线的层、上述第1树脂层及上述密合层组成的组中的至少1个优选含有光稳定剂。通过选自由包含银纳米线的层、第1树脂层及密合层组成的组中的至少1个包含光稳定剂，能够提高银纳米线等的耐光性。

光稳定剂并无限制，能够应用公知的光稳定剂。作为光稳定剂，例如能够使用美国专利申请公开第2015/0270024号说明书的0032段～0043段中所记载的化合物。

作为光稳定剂的具体例，可举出Fe、Co、Mn、V等过渡金属化合物。作为过渡金属化合物中所包含的配体，例如可举出乙酰丙酮(以下，也称为“acac”。)、环戊二烯、联吡啶、菲咯啉、SO₄ ^2-、NO₃ ^-等。作为过渡金属化合物的具体例，可举出二茂铁、Fe(acac)₃、Co(acac)₃、Mn(acac)₃、VO(acac)₃、抗坏血酸铁、硫酸铁、三(2，2’-联吡啶)硫酸铁等。

包含银纳米线的层、第1树脂层及密合层可以分别含有1种光稳定剂，也可以含有2种以上的光稳定剂。

光稳定剂的含量相对于包含银纳米线的层、第1树脂层及密合层中的含有光稳定剂的层的总质量优选为0.01质量％～10质量％。

[杂质]

本发明所涉及的导电性转印材料中，优选包含上述银纳米线的层、上述第1树脂层及上述密合层的杂质的含量少。

作为杂质的具体例，可举出钠、钾、镁、钙、铁、锰、铜、铝、钛、铬、钴、镍、锌、锡及这些的离子以及游离卤索、卤化物离子(氯化物离子、溴化物离子、碘化物离子等)等。

各层中的杂质的含量以质量基准计优选为1000ppm以下，更优选为200ppm以下，进一步优选为40ppm以下。下限并无特别规定，但是从实际能够降低的极限及测定极限的观点考虑，以质量基准计，能够设为10ppb以上以及能够设为100ppb以上。

作为将杂质降低到上述范围的方法，可举出在各层的原料中选择不含杂质的原料及形成层时防止杂质的混入等。通过这些方法，能够将杂质量设在上述范围内。

杂质例如能够用ICP(Inductively Coupled Plasma：电感耦合等离子体)发光分光分析法、原子吸光分光法等公知的方法来定量。

并且，优选各层中的苯、甲醛、三氯乙烯、1，3-丁二烯、四氯化碳、氯仿、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、己烷等化合物的含量少。作为这些化合物在各层中的含量，以质量基准计优选为1000ppm以下，更优选为200ppm以下，进一步优选为40ppm以下。下限并无特别规定，但是从实际能够降低的极限及测定极限的观点考虑，以质量基准计，能够设为10ppb以上以及能够设为100ppb以上。

化合物的杂质能够通过与上述金属的杂质相同的方法来抑制含量。并且，能够通过公知的测定法来定量。

[第2树脂层]

本发明所涉及的导电性转印材料优选在上述临时支承体与上述第1树脂层之间具有第2树脂层。第2树脂层中，将导电性转印材料贴合于基板上时，能够作为所谓的缓冲层而发挥功能，因此能够提高导电性转印材料的转印性。并且，第2树脂层可以为能够通过显影处理来去除的层，也可以为能够与临时支承体的剥离一同从第1树脂层剥离的层。

图3示意性地示出本发明所涉及的导电性转印材料的层结构的一例。图3所示的导电性转印材料120依次具有临时支承体10、第2树脂层50、第1树脂层20、包含银纳米线的层30及密合层40。

第2树脂层含有粘合剂聚合物。粘合剂聚合物并无限制，考虑转印性等而能够从公知的粘合剂聚合物适当选择。作为粘合剂聚合物，例如可举出热塑性树脂、碱可溶性树脂等。

热塑性树脂并无限制，能够应用公知的热塑性树脂。作为热塑性树脂，例如可举出低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯等。

碱可溶性树脂并无限制，能够应用公知的热塑性树脂。作为碱可溶性树脂，例如可举出在上述“第1树脂层”及“密合层”的项中所说明的碱可溶性树脂等。

上述中，从显影性的观点考虑，粘合剂聚合物优选为碱可溶性树脂。碱可溶性树脂优选为酸值60mgKOH/g以上的树脂，更优选为酸值60mgKOH/g以上的具有羧基的(甲基)丙烯酸树脂。碱可溶性树脂的优选的实施方式与在上述“第1树脂层”中所说明的碱可溶性树脂相同。并且，酸值的测定方法如上所述。

第2树脂层中，作为其他成分，可以含有增塑剂、表面活性剂等。

增塑剂并无限制，能够应用公知的增塑剂。通过第2树脂层含有增塑剂，提高本发明所涉及的导电性转印材料的转印性。作为增塑剂，可以为市售品，例如可举出BPE-500(Shin-Nakamura Chemical Co.，Ltd.制)、UC-3510(TOAGOSEI CO.，LTD.制)等。

第2树脂层可以含有1种增塑剂，也可以含有2种以上的增塑剂。

增塑剂的含量相对于第2树脂层的总质量优选为10质量％～30质量％。

作为表面活性剂，例如可举出在上述“第1树脂层”的项中所说明的表面活性剂。

第2树脂层可以含有1种表面活性剂，也可以含有2种以上的表面活性剂。

表面活性剂的含量相对于第2树脂层的总质量优选为0.1质量％～5质量％。

从转印性的观点考虑，第2树脂层的厚度优选为1μm～10μm，更优选为3μm～10μm。第2树脂层的厚度通过在上述“包含银纳米线的层”的项中所说明的方法来进行测定。

(第2树脂层的形成方法)

第2树脂层的形成方法并无限制，能够应用公知的方法。作为第2树脂层的形成方法，例如可举出将包含上述各成分的第2树脂层形成用涂布液涂布于被涂布物上并使其干燥的方法。

作为涂布方法，例如可举出狭缝涂布、旋转涂布、帘幕涂布、喷墨涂布等。

干燥温度能够根据溶剂等挥发性成分的种类适当设定。干燥温度例如能够在60℃～120℃的范围内设定。

第2树脂层形成用涂布液能够通过以任意比例混合上述各成分及溶剂来制备。

作为溶剂并无限制，例如可举出在上述“第1树脂层”的项中所说明的溶剂。

第2树脂层形成用涂布液中的固体成分浓度并无限制，例如能够在1质量％～40质量％的范围内适当设定。

[中间层]

本发明所涉及的导电性转印材料也可以在上述临时支承体与上述第1树脂层之间具有除了第2树脂层以外的中间层。本发明所涉及的转印薄膜具有第2树脂层的情况下，中间层优选配置于第1树脂层与第2树脂层之间。

作为中间层，能够使用日本特开2005-259138号公报的0084～0087段中所记载的中间层。作为中间层，优选为分散或溶解于水或碱水溶液中的层。

作为中间层中所使用的材料，例如可举出聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、纤维素、聚丙烯酰胺、聚环氧乙烷、明胶、聚乙烯醚、聚酰胺及这些共聚物等。上述中，优选为聚乙烯醇及聚乙烯吡咯烷酮。

中间层的厚度优选为0.5μm～10μm，更优选为0.5μm～4μm。中间层的厚度通过在上述“包含银纳米线的层”的项中所说明的方法来进行测定。

(中间层的形成方法)

中间层的形成方法并无限制，能够应用公知的方法。作为中间层的形成方法，例如可举出将包含上述各成分的中间层形成用涂布液涂布于被涂布物上并使其干燥的方法。

作为涂布方法，例如可举出狭缝涂布、旋转涂布、帘幕涂布、喷墨涂布等。

干燥温度能够根据溶剂等挥发性成分的种类适当设定。干燥温度例如能够在60℃～120℃的范围内设定。

关于中间层形成用涂布液，能够以任意比例混合上述各成分及溶剂来制备。

作为溶剂并无限制，例如可举出在上述“第1树脂层”的项中所说明的溶剂。

中间层形成用涂布液中的固体成分浓度并无限制，例如能够在0.5质量％～30质量％的范围内适当设定。

[保护膜]

本发明所涉及的导电性转印材料可以在与配置有临时支承体的一侧相反的一侧的最外层的位置具有保护膜。

作为保护薄膜，能够使用具有耐热性及耐溶剂性的树脂薄膜。作为保护薄膜，例如可举出聚烯烃薄膜(例如聚丙烯薄膜及聚乙烯薄膜)及聚酯薄膜(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜)。并且，作为保护薄膜，也可以使用由与上述支承体薄膜相同的材料构成的树脂薄膜。

保护薄膜的厚度优选为1μm～100μm，更优选为5μm～50μm，进一步优选为5μm～40μm，尤其优选为15μm～30μm。从机械强度优异的观点考虑，保护薄膜的厚度优选为1μm以上，从相对廉价的观点考虑，保护薄膜的厚度优选为100μm以下。

为了从包含银纳米线的层或密合层容易剥离保护薄膜，保护薄膜与包含银纳米线的层或密合层之间的粘合力优选小于临时支承体与包含银纳米线的层或密合层之间的粘合力。

并且，保护薄膜优选为保护薄膜中所包含的直径80μm以上的鱼眼数为5个/m²以下。另外，“鱼眼”是指通过各种方法(例如材料的热熔融、混炼、挤出、双轴拉伸及浇铸)来制造薄膜时材料的异物、末溶解物、氧化劣化物等渗入薄膜中。

保护薄膜中所包含的直径3μm以上的粒子的数量优选为30个/mm²以下，更优选为10个/mm²以下，进一步优选为5个/mm²以下。由此，能够抑制因保护薄膜中所包含的粒子而引起的凹凸转印到感光性树脂层或导电层而产生的缺陷。

从赋予卷绕性的观点考虑，保护薄膜中与包含银纳米线的层或密合层接触的表面相反的一侧的面的算术平均粗糙度Ra优选为0.01μm以上，更优选为0.02μm以上，进一步优选为0.03μm以上。另一方面，上述算术平均粗糙度Ra优选为小于0.50μm，更优选为0.40μm以下，进一步优选为0.30μm以下。

从转印时的缺陷抑制的观点考虑，保护薄膜中与包含银纳米线的层或密合层接触的面的表面粗糙度Ra优选为0.01μm以上，更优选为0.02μm以上，进一步优选为0.03μm以上。另一方面，上述表面粗糙度Ra优选为小于0.50μm，更优选为0.40μm以下，进一步优选为0.30μm以下。

<附有图案的基板的制造方法>

本发明所涉及的附有图案的基板的制造方法依次包括：贴合上述导电性转印材料及基板的工序(以下，也称为“贴合工序”。)；对上述导电性转印材料中的感光性树脂层进行图案曝光的工序(以下，也称为“曝光工序”。)；及对经上述图案曝光的导电性转印材料进行显影来形成图案的工序(以下，也称为“显影工序”。)。本发明所涉及的附有图案的基板的制造方法通过包括上述工序，能够降低因图案产生的台阶，因此能够抑制图案与层叠于图案上的层之间的密合界面的面状异常的产生。

[贴合工序]

本发明所涉及的附有图案的基板的制造方法包括贴合上述导电性转印材料及基板的工序。

作为导电性转印材料，能够应用上述导电性转印材料中的具有感光性树脂层的导电性转印材料。感光性树脂层如在上述“导电性转印材料”的项中所说明，优选的范围也相同。

作为能够应用于贴合工序的导电性转印材料的具体例，可举出依次具有临时支承体、厚度为1nm～300nm的感光性树脂层及含有银纳米线的层的导电性转印材料等。从耐化学性及耐久性的观点考虑，能够应用于贴合二工序的导电性转印材料中的感光性树脂层优选为负型感光性树脂层。

基板可以为玻璃、硅、薄膜等基材本身，也可以为在玻璃、硅、薄膜等基材上根据需要设置有导电层等任意层的基板。基板还具有导电层的情况下，基板优选在基材上具有导电层。

基材优选为玻璃基材或薄膜基材，更优选为薄膜基材，尤其优选为树脂薄膜。

基材优选为透明。作为透明的基材，能够优选使用日本特开2010-086684号公报、日本特开2010-152809号公报及日本特开2010-257492号公报中所使用的材料。并且，基材的折射率优选为1.50～1.52。

基材可以由玻璃基材等透光性基材构成，能够使用以Corning Incorporated的GORILLA玻璃为代表的强化玻璃等。

作为基材使用薄膜基材的情况下，更优选为使用光失真较小的基材及透明度高的基材，尤其优选为使用树脂薄膜。

作为构成树脂薄膜的树脂，例如可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、三乙酰基纤维素、环烯烃聚合物等。

作为导电层，例如可举出金属层、导电性金属氧化物层等。其中，“导电性”是指体积电阻率小于1×10⁶Ωcm。体积电阻率优选小于1×10⁴Ωcm。

作为构成金属层的金属，可举出Al(铝)、Zn(锌)、Cu(铜)、Fe(铁)、Ni(镍)、Cr(铬)、Mo(钼)等。构成金属层的金属可以为由1种金属元素构成的单体的金属，也可以为包含2种以上的金属元素的金属，也可以为包含至少1种金属元素的合金。

作为构成导电性金属氧化物层的导电性金属氧化物，可举出ITO(Indium TinOxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、SiO₂等。

从导电性及细线形成性的观点考虑，导电层优选为选自由金属层及导电性金属氧化物层组成的组中的至少1种层，更优选为金属层，尤其优选为铜层。

作为导电层，优选为相当于在静电电容型触控面板中使用的可见部的传感器的电极图案或边缘引出部的配线。

贴合工二序中，例如通过使导电性转印材料及基板与导电性转印材料中的包含银纳米线的层(导电性转印材料具有密合层的情况下为密合层)及基板接触来进行贴合。

导电性转印材料及基板的贴合(以下，也称为“层压”。)能够使用真空层压机、自动切割层压机等公知的层压机来进行。

层压温度优选为80℃～150℃，更优选为90℃～150℃，尤其优选为100℃～150℃。使用具备橡胶辊的层压机的情况下，层压温度是指橡胶辊温度。

作为层压时的基板温度，例如可举出10℃～150℃，优选为20℃～150℃，更优选为30℃～150℃。作为基板使用树脂基板的情况下，层压时的基板温度优选为10℃～80℃，更优选为20℃～60℃，尤其优选为30℃～50℃。

层压时的线压优选为0.5N/cm～20N/cm，更优选为1N/cm～10N/cm，尤其优选为1N/cm～5N/cm。

层压时的输送速度(层压速度)优选为0.5m/分钟～5m/分钟，更优选为1.5m/分钟～3m/分钟。

[曝光工序]

本发明所涉及的附有图案的基板的制造方法包括对～上述导电性转印材料中的感光性树脂层进行图案曝光的工序。图案曝光工序中，通过对导电性转印材料中的感光性树脂层进行图案曝光，在感光性树脂层上形成曝光部及非曝光部。

曝光工序中，导电性转印材料中的感光性树脂层为正型的情况下，经曝光的感光性树脂层(即曝光部)通过极性变化而在显影液中的溶解性增大。导电性转印材料中的感光性树脂层为负型的情况下，经曝光的感光性树脂层(即曝光部)固化。

图案曝光的方法可以为隔着掩模(还称为“光罩”。)的曝光，也可以为使用激光等的数字曝光。

曝光的光源并无限制，能够根据感光性树脂层的成分适当选择。例如，感光性树脂层为正型的情况下，作为光源，可举出能够照射曝光部可溶解于显影液的波长区域的光(例如为365nm、405nm等)的光源。并且，例如，感光性树脂层为负型的情况下，作为光源，可举出能够照射可固化曝光部的波长区域的光(例如为365nm或405nm)的光源。作为光源的具体例，可举出各种激光、发光二极管(LED)、超高压水银灯、高压水银灯、金属卤化物灯等。

曝光量优选为5mJ/cm²～200mJ/cm²，更优选为10mJ/cm²～200mJ/cm²。

曝光工序中，可以从与基板贴合的导电性转印材料剥离临时支承体之后对感光性树脂层进行图案曝光，也可以在残留临时支承体的状态下对感光性树脂层进行图案曝光。

[显影工序]

本发明所涉及的附有图案的基板的制造方法包括对经上述图案曝光的导电性转印材料进行显影来形成图案的工序。

显影工序中，导电性转印材料中的感光性树脂层为正型的情况下，通过显影液去除导电性转印材料的曝光部，能够形成图案。并且，导电性转印材料中的导电性树脂层为负型的情况下，通过显影液去除导电性转印材料的非曝光部，能够形成图案。

显影液并无限制，能够应用日本特开平5-072724号公报中所记载的显影液等公知的显影液。

显影液优选为碱性水溶液。作为能够在碱性水溶液中所含有的碱性化合物，例如可举出氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、碳酸氢钠、碳酸氢钾、氢氧化四甲基铵、氢氧化四乙基铵、氢氧化四丙基铵、氢氧化四丁基铵、胆碱(2-羟基乙基三甲基氢氧化铵)等。

作为碱性水溶液在25℃中的pH，优选为8～13，更优选为9～12，尤其优选为10～12。

碱性水溶液中的碱性化合物的含量相对于碱性水溶液总量优选为0.1质量％～5质量％，更优选为0.1质量％～3质量％。

显影液的液温优选为20℃～40℃。

作为显影的方式，例如可举出旋覆浸没显影、喷淋显影、喷淋及旋转显影、浸渍显影等。

<层叠体>

本发明所涉及的层叠体依次具有基板、含有银纳米线的层及厚度为1nm～300nm的第1树脂层。本发明所涉及的层叠体通过依次具有基板、含有银纳米线的层及厚度为1nm～300nm的第1树脂层，能够降低因图案产生的台阶，因此能够抑制进而将层层叠于具有图案的层叠体上时的面状异常的产生。

图4示意性地示出本发明所涉及的层叠体的层结构的一例。图4所示的层叠体200依次具有基板60、包含银纳米线的层30及第1树脂层20。

作为俯视图观察上述层叠体的情况下，本发明所涉及的层叠体可以在基板的整面配置有银纳米线层及第1树脂层，也可以在基板的一部分配置有银纳米线层及第1树脂层。例如，本发明所涉及的层叠体中，配置于基板上的银纳米线层及第1树脂层可以具有图案状的形状。作为具有图案状的形状的层叠体的具体例，可举出附有图案的基板等。

[基板]

本发明所涉及的层叠体具有基板。基板的含义与在上述“附有图案的基板的制造方法”的项中所说明的基板的含义相同，优选的范围也相同。基板优选在基材上具有导电层。

[第1树脂层]

本发明所涉及的层叠体具有第1树脂层。本发明所涉及的层叠体中的第1树脂层可以为在上述“导电性转印材料”的项中所说明的第1树脂层，也可以为上述第1树脂层固化而成的层。固化上述第1树脂层而成的层例如通过层中的固化性(例如光固化性及热固性)的成分通过曝光或加热进行固化来形成。本发明所涉及的层叠体中，第1树脂层可以为感光性树脂层或上述感光性树脂层的固化物。

[包含银纳米线的层]

本发明所涉及的层叠体具有包含银纳米线的层。本发明所涉及的层叠体中的包含银纳米线的层的含义与在上述“导电性转印材料”的项中所说明的包含银纳米线的层的含义相同，优选的范围也相同。

[密合层]

本发明所涉及的层叠体优选在上述基板与包含上述银纳米线的层之间具有厚度为1nm～250nm的密合层。本发明所涉及的层叠体在基板与包含银纳米线的层之间具有厚度为1nm～250nm的密合层，因此包含银纳米线的层与基板之间的密合性较高并且提高银纳米线层与基板之间的导电性。密合层的厚度通过已叙述的方法来进行测定。本发明所涉及的层叠体中的密合层可以为在上述“导电性转印材料”的项中所说明的密合层，也可以为上述密合层固化而成的层。固化上述密合层而成的层例如通过层中的固化性(例如光固化性及热固性)的成分通过曝光或加热进行固化来形成。

图5示意性地示出本发明所涉及的层叠体的层结构的一例。图5所示的层叠体210依次具有基板60、密合层40、包含银纳米线的层30及第1树脂层20。

本发明所涉及的层叠体中，包含上述银纳米线的层及上述第1树脂层优选为转印层。并且，本发明所涉及的层叠体具有上述密合层的情况下，包含上述银纳米线的层、上述第1树脂层及上述密合层优选为转印层。本发明中，“转印层”是指通过转印形成的层。

[防腐蚀剂]

本发明所涉及的层叠体中，选自由包含上述银纳米线的层及上述第1树脂层组成的组中的至少1个优选含有防腐剂。本发明所涉及的层叠体具有上述密合层的情况下，选自由包含上述银纳米线的层、上述第1树脂层及上述密合层组成的组中的至少1个优选含有防腐蚀剂。通过包含银纳米线的层等包含防腐蚀剂，能够防止银纳米线等的腐蚀，因此能够提高耐久性。本发明所涉及的层叠体中的防腐剂的含义与在上述“导电性转印材料”的项中所说明的防腐剂的含义相同，优选的范围也相同。

[光稳定剂]

本发明所涉及的层叠体中，选自由包含上述银纳米线的层及上述第1树脂层组成的组中的至少1个优选含有光稳定剂。本发明所涉及的层叠体具有上述密合层的情况下，选自由包含上述银纳米线的层、上述第1树脂层及上述密合层组成的组中的至少1个优选含有光稳定剂。通过包含银纳米线的层等包含光稳定剂，能够提高银纳米线等的耐光性。本发明所涉及的层叠体中的光稳定剂的含义与在上述“导电性转印材料”的项中所说明的光稳定剂的含义相同，优选的范围也相同。

[杂质]

本发明所涉及的层叠体中，优选包含上述银纳米线的层、上述第1树脂层及上述密合层的杂质的含量少。本发明所涉及的层叠体中的杂质的含义与在上述“导电性转印材料”的项中所说明的杂质的含义相同，上述各层中的杂质的含量的优选的范围也相同。

[层叠体的制造方法]

作为层叠体的制造方法并无限制，例如能够应用在上述“附有图案的基板”的项中所说明的方法。

<触控面板>

本发明所涉及的触控面板具有上述层叠体。通过本发明所涉及的触控面板具有上述层叠体，能够降低因图案产生的台阶，因此能够抑制图案与层叠于图案上的层之间的密合界面的面状异常的产生。

本发明所涉及的触控面板中的层叠体的含义与在上述“层叠体”的项中所说明的层叠体的含义相同，优选的范围也相同。并且，本发明所涉及的触控面板中，层叠体用作电路基板的情况下，层叠体中的包含密合层及银纳米线层的区域的一部分优选为图案状。

作为本发明所涉及的触控面板的检测方法，例如可举出电阻膜方式、静电电容方式、超声波方式、电磁感应方式、光学方式等。上述中，作为检测方法，优选为静电电容方式。

作为触控面板型，能够举出所谓内嵌型(例如，日本特表2012-517051号公报的图5、图6、图7、图8中所记载)、所谓外嵌型(例如，日本特开2013-168125号公报的图19中所记载、日本特开2012-089102号公报的图1或图5中所记载)、OGS(One Glass Solution，单片式玻璃触控面板)型、TOL(Touch-on-Lens，覆盖层触摸)型(例如，日本特开2013-054727号公报的图2中所记载)、其他结构(例如，日本特开2013-164871号公报的图6中所记载)、各种外挂型(所谓GG、G1·G2、GFF、GF2、GF1、G1F等)。

作为本发明所涉及的触控面板，能够应用“最新触控面板技术”(2009年7月6日、Techno Times Co.，Ltd.发行)、三谷雄二监修、“触控面板的技术与开发”、CMC出版(2004，12)、FPD International 2009Forum T-11演讲课本、Cypress SemiconductorCorporation应用笔记AN2292等中所公开的结构。

触控面板的制造方法并无限制，能够应用公知的方法。触控面板的制造方法中，例如能够应用上述附有图案的基板的制造方法。

将本发明所涉及的触控面板的制造方法中所使用的掩模的图案的一例示于图6中。图6所示的图案A能够在对正型感光性树脂层进行图案曝光时使用。图6所示的图案A中，实线部SL及灰色部G为遮光部，虚线部DL虚拟地表示对准位置的框架。本发明所涉及的触控面板的制造方法中，例如隔着具有图6所示的图案^的掩模对正型感光性树脂层进行曝光，由此能够制造形成有具有与实线部SL及灰色部G对应的图案的电路配线的触控面板。

实施例

以下，通过实施例对本发明进行详细说明，但是本发明并不限定于这些。即，以下实施例所示的材料、使用量、比例、处理内容、处理顺序等，只要不脱离本发明的趣旨，则能够适当进行变更。

以下的实施例中，树脂的重均分子量为以基于凝胶渗透色谱法(GPC)的聚苯乙烯换算求出的重均分子量。酸值使用了理论酸值。

<银纳米线的直径及长轴长度>

使用透射型电子显微镜(TEM；JEOL Ltd.制、JEM-2000FX)观察300个银纳米线，求出了各银纳米线的直径及长轴长度。通过对测定值进行算术平均，求出了金属纳米线的直径及长轴长度。

<添加液A的制备>

将硝酸银粉术0.51g溶解于纯水50mL中。向所得到的溶液中添加1mol/L的氨水直至溶液成为透明。然后，向所得到的溶液添加纯水，以使溶液的总量成为100mL，从而制备了添加液A。

<添加液G的制备>

将葡萄糖粉末0.5g溶解于140mL的纯水中，从而制备了添加液G。

<添加液H的制备>

将HTAB(十六烷基-三甲基溴化铵)粉末0.5g溶解于27.5mL的纯水中，从而制备了添加液H。

<银纳米线层形成用涂布液的制备>

向三口烧瓶内添加纯水(410mL)后，在20℃下进行搅拌，并且使用漏斗添加了添加液H(82.5mL)及添加液G(206mL)。以流量2.0mL/分钟、搅拌转速800rpm(revolutions perminute，每分钟转数。以下相同。)向所得到的溶液添加了添加液A(206mL)。10分钟后，向所得到的溶液添加了82.5mL添加液H。然后，以3℃/分钟将所得到的溶液升温至内温75℃。然后，将搅拌转速降低至200rpm并且加热了5小时。对所得到的溶液进行冷却后，加入到不锈钢杯，使用利用硅软管连接有超滤模块SIP1013(^sahi Kasei Corporation.制、截留分子量6,000)、磁力泵及不锈钢杯而成的超滤装置进行了超滤。来自模块的滤液成为50mL的时刻，向不锈钢杯加入950mL的蒸馏水，进行了清洗。反复10次上述清洗之后，进行了浓缩直至溶液的量成为50mL。另外，通过上述方法反复制作添加液A、添加液G、添加液H，用于银纳米线层形成用涂布液的制备。

用纯水及甲醇(纯水及甲醇的体积比例(纯水/甲醇)：60/40)对所得到的浓缩液进行稀释，由此得到了银纳米线层形成用涂布液。接着，将银纳米线层形成用涂布液涂布于环烯烃聚合物薄膜。银纳米线层形成用涂布液的涂布量为湿膜厚度成为20μm的量。干燥后的包含银纳米线的层的薄片电阻为60Ω/口。薄片电阻的测定中使用了非接触式涡流方式的电阻测定器EC-80P(NAPSON CORPORATION制)。并且，银纳米线的直径为17nm，长轴长度为35μm。

<密合层形成用涂布液的制备>

按照下述表1中的记载，分别制备了作为密合层形成用涂布液的材料A-1～A-4。后述的化合物A～化合物C中在各结构单元中同时记载的数值表示结构单元的含有比例(摩尔比)。

[表1]

TO-2349：具有羧基的单体[TOAGOSEI CO.，LTD.制ARONIX(注册商标)TO-2349，5官能乙烯性不饱和化合物与6官能乙烯性不饱和化合物的混合物]

化合物A：具有下述结构单元的化合物

[化学式5]

化合物B：具有下述结构单元的化合物(Mw：20000)

[化学式6]

化合物C：具有下述结构单元的化合物(Mw：5500)

[化学式7]

<负型感光性树脂层形成用涂布液的制备>

按照下述表2中的记载，制备了作为负型感光性树脂层形成用涂布液的材料BN-1。

[表2]

Karenz AOI-BM：丙烯酸2-(0-[1’-甲基亚丙基氨基]羰基氨基)乙酯、SHOWA DENKOK.K.制

<正型感光性树脂层形成用涂布液的制备>

按照下述表3中的记载，制备了作为正型感光性树脂层形成用涂布液的材料BP-1。后述的化合物D中在各结构单元中同时记载的数值表示结构单元的含有比例(摩尔比)。并且，材料BP-1也用作密合层形成用涂布液。

[表3]

化合物D：具有下述结构单元的化合物(Mw：25000)

[化学式8]

化合物E：具有下述结构的化合物

[化学式9]

<第2树脂层形成用涂布液的制备>

按照下述表4中的记载，制备了作为第2树脂层形成用涂布液的材料C-1。

[表4]

<中间层形成用涂布液的制备>

按照下述表5中的记载，制备了作为中间层形成用涂布液的材料D-1。

[表5]

<实施例1～6及比较例1的导电性转印材料的制作>

使用狭缝状喷嘴，将作为第2树脂层形成用涂布液的材料C-1涂布于厚度16μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(临时支承体、lumirror16KS40(TORAY INDUSTRIES，INC.制))上之后，在100℃下于燥溶剂，由此形成了第2树脂层。材料C-1的涂布量调整为干燥后的厚度成为表6中所记载的厚度的量。

将作为中间层形成用涂布液的材料D-1涂布于上述第2树脂层上之后，在100℃下进行干燥，由此形成了中间层。材料D-1的涂布量调整为干燥后的厚度成为表6中所记载的厚度的量。

将作为负型感光性树脂层形成用涂布液的材料BN-1涂布于上述中间层上之后，在100℃下进行干燥，由此形成了负型感光性树脂层(即第1树脂层)。将材料BN-1的涂布量调整为干燥后的厚度成为表6中所记载的厚度的量。

以湿膜厚20μm将银纳米线层形成用涂布液涂布于上述负型感光性树脂层上，接着，在100℃的干燥温度下进行干燥，由此形成了银纳米线层(即包含银纳米线的层)。银纳米线层的膜厚为100nm。

将按照下述表6中的记载选择的作为密合层形成用涂布液的材料A-1～A-4中的任意一个涂布于上述银纳米线层上。材料A-1～A-4的涂布量调整为干燥后的厚度成为表6中所记载的厚度的量。涂布材料A-1～A-4之后，在100℃的干燥温度下使其干燥，从而形成了密合层。

接着，将厚度16μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(保护膜、Lumirror16KS40(TORAYINDUSTRIES，INC.制))压接到上述密合层上，从而分别制作了实施例1～6及比较例1的导电性转印材料。

<实施例7的导电性转印材料的制作>

使用狭缝状喷嘴，将作为密合层形成用涂布液的材料A-1涂布于厚度16μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(保护膜、Lumirror16KS40(TORAY INDUSTRIES，INC.制))上，从而形成了密合层。将材料A-1的涂布量调整为干燥后的厚度成为表6中所记载的厚度的量。

在100℃下使溶剂挥发之后，使用狭缝状喷嘴，以WET涂布厚度20μm将银纳米线层形成用涂布液涂布于密合层上，接着，在100℃的干燥温度下使其干燥，由此形成了银纳米线层(即包含银纳米线的层)。银纳米线层的膜厚为100nm。

将作为负型感光性树脂层形成用涂布液的材料BN-1涂布于上述银纳米线层上之后，在100℃下进行干燥，由此形成了负型感光性树脂层(即第1树脂层)。将材料BN-1的涂布量调整为于燥后的厚度成为表6中所记载的厚度的量。

将作为第2树脂层形成用涂布液的材料C-1涂布于厚度16μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(临时支承体、lumirror16KS40(TORAY INDUSTRIES，INC.制))上之后，在100℃下干燥溶剂，由此形成了第2树脂层。

对通过以上顺序制作的具有保护薄膜、密合层、银纳米线层及负型感光性树脂层的第1多层体与具有临时支承体及第2树脂层的第2多层体进行贴合，由此制作了依次具有临时支承体、第2树脂层、负型感光性树脂层、银纳米线层、密合层及保护薄膜的实施例7的导电性转印材料。

<实施例8～10的导电性转印材料的制作>

如下述变更了第1树脂层的形成与密合层的形成，除此以外，以与实施例1相同的方式进行了制作。

将作为正型感光性树脂层形成用涂布液的材料BP-1涂布于中间层上之后，在100℃下进行干燥，由此形成了正型感光性树脂层(即第1树脂层)。将材料BP-1的涂布量调整为干燥后的厚度成为表6中所记载的厚度的量。

将按照下述表6中的记载选择的作为密合层形成用涂布液的材料A-1、材料A-4及材料BP-1中的任意一个涂布于银纳米线层上，并且在100℃的干燥温度下进行干燥，从而形成了密合层。材料A-1、材料A-4及材料BP-1的涂布量调整为干燥后的厚度成为表6中所记载的厚度的量。

<透明电极图案薄膜的制作>

将剥离了保护薄膜的实施例1～10及比较例1的导电性转印材料贴合到厚度38μm、折射率1.53的环烯烃聚合物薄膜上(以下，在本段中称为“层压加工”。)，由此得到了图案形成用层叠体。使用MCK公司制真空层压机，在环烯烃聚合物薄膜温度40℃、橡胶辊温度100℃、线压3N/cm、输送速度2m/分钟的条件下进行了层压加工。并且，层压加工中，使通过从导电性转印材料剥离保护膜而露出的面与环烯烃聚合物薄膜表面接触。

使用具有超高压水银灯的接近型曝光机(Hitachi high-tech electronicengineering制)，使曝光掩模(具有透明电极形成用图案的石英曝光掩模)面与临时支承体密合，隔着临时支承体并以曝光量100mJ/cm²(i射线)对第1树脂层进行了图案曝光。另外，在实施例1～7与实施例8～10中，将掩模分别使用于负型感光性脂层、正型感光性树脂层。

剥离临时支承体之后，使用碳酸钠1质量％水溶液，在32℃下实施了60秒钟显影处理。显影处理后，通过从超高压清洗喷嘴将超纯水喷射到透明电极图案薄膜来去除了残渣。由此，对密合层、银纳米线层及第1树脂层进行了图案化。然后，喷吹空气而去除了透明电极图案薄膜上的水分。

接着，在145℃下进行10分钟的加热处理，由此制作了具有经图案化的银纳米线层的透明电极图案薄膜(附有图案的基板)。

＜评价>

[雾度]

通过雾度计NDH4000(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES C0.，LTD制)测定了在上述中制作的透明电极图案薄膜的雾度。将评价结果示于表6中。

[面状异常]

在室温下将LINTEC Corporation制的光学粘合片MO-series(厚度50μm)层叠于在上述中制作的透明电极图案薄膜上。使用显微镜以200倍的倍率观察所得到的测试样品，按照下述基准评价了面状异常。实用上，有必要为^或B，优选为A。将评价结果示于表6中。

(基准)

A：完全看不到异常。

B：在图案的台阶中看到一些气泡，但是实用上没有问题。

C：气泡明显进入到图案的台阶中，实用上成为问题。

[薄片电阻]

使用非接触式涡流方式的电阻测定器EC-80P(NAPSON CORPORATION制)，测定了在上述中制作的透明电极图案薄膜的薄片电阻。将评价结果示于表6中。

[表6]

从表6可知，与比较例1的导电性转印材料相比，通过实施例1～10的导电性转印材料，能够降低图案与层叠于图案上的层之间的密合界面的面状异常。

2018年12月27日申请的日本专利申请2018-246222号的公开其整体通过引用被编入本说明书中。本说明书中所记载的所有文献、专利申请及技术规格与各个文献、专利申请及技术规格通过参考被编入的内容与具体且分别记载的情况相同的程度，通过参考被编入到本说明书中。

Claims (12)

1.一种导电性转印材料，其依次具有：

临时支承体；

厚度为1nm～300nm的第1树脂层；及

包含银纳米线的层。

2.根据权利要求1所述的导电性转印材料，其中，

在所述包含银纳米线的层的与所述第1树脂层相反的一侧的面上具有厚度为1nm～250nm的密合层。

3.根据权利要求2所述的导电性转印材料，其中，

选自由所述第1树脂层、所述包含银纳米线的层及所述密合层组成的组中的至少1个含有防腐蚀剂。

4.根据权利要求2或3所述的导电性转印材料，其中，

所述密合层含有碱可溶性树脂。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电性转印材料，其中，

在所述临时支承体与所述第1树脂层之间具有第2树脂层。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电性转印材料，其中，

所述第1树脂层为感光性树脂层。

7.根据权利要求6所述的导电性转印材料，其中，

所述感光性树脂层为负型感光性树脂层。

8.一种附有图案的基板的制造方法，其依次包括：

使权利要求6或7所述的导电性转印材料及基板进行贴合的工序；

对所述导电性转印材料中的感光性树脂层进行图案曝光的工序；及

对经所述图案曝光的导电性转印材料进行显影来形成图案的工序。

9.一种层叠体，其依次具有：

基板；

包含银纳米线的层；及

厚度为1nm～300nm的第1树脂层。

10.根据权利要求9所述的层叠体，其中，

所述包含银纳米线的层及所述第1树脂层为转印层。

11.根据权利要求9或10所述的层叠体，其中，

在所述基板与所述包含银纳米线的层之间具有厚度为1nm～250nm的密合层。

12.一种触控面板，其具有权利要求9至11中任一项所述的层叠体。

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