CN113299421B - 铜合金线、镀敷线、电线和电缆 - Google Patents
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Abstract
本发明提供铜合金线、镀敷线、电线和电缆。本发明的课题是兼顾铜合金线的强度的提高和导电率的提高。一种铜合金线(10),由铜合金(11)构成,铜合金(11)含有0.3质量%以上0.45质量%以下的铟。铜合金线(10)的拉伸强度为800MPa以上,铜合金线(10)的导电率为80%IACS以上。
Description
技术领域
本发明涉及铜合金线、镀敷线、使用其的电线和电缆。
背景技术
专利文献1(日本特开平5-311285号公报)中记载了含有Cu以及In和Sn的铜合金线。专利文献2(日本特开2014-159609号公报)中,作为拉丝前的铜合金体,记载了含有0.01原子%以上的选自由Ag、In、Mg和Sn组成的组中的至少1种元素的铜合金体。专利文献3(国际公开第2014/007259号)中记载了在铜合金材料的制造工序中,在多次冷加工之间进行中间热处理。专利文献4(日本特开2015-4118号公报)中记载了在拉拔铜线的制造工序中,在拉拔加工后退火,然后进行最终拉拔加工。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平5-311285号公报
专利文献2:日本特开2014-159609号公报
专利文献3:国际公开第2014/007259号
专利文献4:日本特开2015-4118号公报
发明内容
发明所要解决的课题
由铜合金构成的金属线被用于各种用途。例如,对于在电子设备的配线部件中使用的导体、构成电缆的金属线而言,存在细线化的需求。这样的用途中,要求经细线化的金属线的强度的提高和导电率的提高。
本发明的目的在于,提供兼顾金属线的强度的提高和导电率的提高的技术。
用于解决课题的方法
作为一个实施方式的铜合金线是由铜合金构成的铜合金线,前述铜合金含有0.3质量%以上0.45质量%以下的铟。前述铜合金线的拉伸强度为800MPa以上,导电率为80%IACS以上。
例如,前述铜合金含有0.02质量%以上且低于0.1质量%的锡,前述铟和前述锡的合计含有率为0.45质量%以下。
作为另一实施方式的电线具备由铜合金线构成的导体和将前述导体周围被覆的绝缘体。前述铜合金线由含有0.3质量%以上0.45质量%以下的铟的铜合金构成。前述铜合金线的拉伸强度为800MPa以上,前述铜合金线的导电率为80%IACS以上。
例如,前述电线中的前述铜合金含有0.02质量%以上且低于0.1质量%的锡,前述铟和前述锡的合计含有率为0.45质量%以下。
例如,前述导体是将多根前述铜合金线绞合而成的。
作为另一实施方式的镀敷线具备铜合金线和设于前述铜合金线周围的镀层,前述铜合金线由含有0.3质量%以上0.45质量%以下的铟的铜合金构成,拉伸强度为750MPa以上,导电率为78%IACS以上,伸长率为3%以下。
作为另一实施方式的电缆具有多根芯线和将前述多根芯线周围一并被覆的护套,所述芯线具备由铜合金线构成的导体和将前述导体周围被覆的绝缘体。前述铜合金线由含有0.3质量%以上0.45质量%以下的铟的铜合金构成。前述铜合金线的拉伸强度为800MPa以上,前述铜合金线的导电率为80%IACS以上。
例如,前述电缆中的前述铜合金含有0.02质量%以上且低于0.1质量%的锡,前述铟和前述锡的合计含有率为0.45质量%以下。
发明效果
根据本发明的代表性实施方式,能够兼顾金属线强度的提高和导电率的提高。
附图说明
图1为作为一个实施方式的金属线的立体截面图。
图2为显示图1所示金属线的制造工序的一例的流程图。
图3为包含图1所示金属线的电缆的截面图。
图4为图3所示电缆具有的多根电线中的1根的截面图。
符号说明
10:铜合金线;10D:线径;11:铜合金;60:电缆;61、74:护套(绝缘体);70:电线(芯线、同轴电缆);71:中心导体;72:绝缘体;73:外部导体。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。以下的说明中,将线径(外径)100μm以下的由铜合金构成的金属线称为铜合金线。此外,将对铜合金线进行拉丝加工前的线称为线坯。此外,将铜合金线周围具有镀层的线称为镀敷线。
此外,以下的说明中,作为导电率的评价指标,使用“IACS(InternationalAnnealed Copper Standard,国际退火铜标准)”这样的指标。对于使用了IACS的导电率,规定退火标准软铜(体积电阻率:1.7241×10-2μΩm)的导电率为100%IACS,将相对于该退火标准软铜的导电率的比例记载为“○○%IACS”。以下说明的导电率是按照日本工业标准(JIS C 3002:1992)中规定的电气用铜线的试验方法测定试验片的电阻和直径,基于测定结果算出的。
此外,以下的说明中,对金属线的“拉伸强度”和“伸长率”进行说明时,是按照日本工业标准(JIS C 3002:1992)中规定的电气用铜线的试验方法进行试验片的拉伸试验,将由其测定结果算出的值设为“拉伸强度”和“伸长率”。
<金属线的结构>
图1为本实施方式的金属线的立体截面图。图1所示铜合金线10是由铜合金11构成的铜合金线,铜合金11含有0.3质量%以上且为0.45质量%以下的铟(In)。铜合金11的余部含有不可避免的杂质。此外,铜合金线10的拉伸强度为800MPa以上(优选为800MPa以上900MPa以下),铜合金线10的导电率为80%IACS以上(优选为80%IACS以上85%IACS以下)。
作为铜合金11所含的不可避免的杂质,可列举例如铝(Al)、硅(Si)、磷(P)、硫(S)、铬(Cr)、铁(Fe)、镍(Ni)、砷(As)、硒(Se)、银(Ag)、锑(Sb)、铅(Pb)或铋(Bi)等。对于铜合金11所含的不可避免的杂质,例如以20质量ppm以上30质量ppm以下的范围含有。
具有上述铜合金11的铜合金线10能够分别高水平地兼顾拉伸强度和导电率。详细情况作为实施例在下文进行描述,本申请发明人确认到的结果是,具有含有0.3质量%以上且0.45质量%以下的铟(In),且余部包含铜(Cu)和不可避免的杂质的铜合金11的铜合金线10具有80%IACS以上的导电率。此外,铜合金线10的拉伸强度为872MPa以上。铜合金线10的拉伸强度的值有时会根据制造条件的不同而波动,但即使考虑了制造条件导致的波动,至少也能够获得800MPa以上的值。
传输电的导电线(以下简单地记载为电线)是构成电力传输线路或电信号传输线路的构件,广泛用于各种领域。电线中的导体使用各种纯金属、合金或复合材料等导电性材料。本实施方式中,作为电线中的导体,采用由具有高导电性的铜合金11构成的铜合金线10进行说明。
如上所述,作为电线中的导体使用的铜线用于各种领域,根据使用领域的不同,有时需要线径细的铜线。例如在便携式终端等电子设备中,作为其内部配线部件,使用具有由铜线构成的导体的电线。这种情况下,有时要求1根铜线的线径为100μm以下的尺寸。此外,对于用于医疗领域的探测电缆而言,存在用于插入患者体内的用途的情况,需要线径更细的铜线。本实施方式中,作为特细线的一例,采用具有80μm线径10D的铜合金线10来进行说明。
由铜合金11构成的铜合金线10的拉伸强度可以通过使铜合金11产生应变而提高。作为使铜合金11产生应变的方法,为提高铜合金11所含的铜以外的金属元素的含有率的方法、以及实施拉丝加工等的方法。然而,如果通过这些方法使铜合金线10产生应变,则作为导电性构件的铜合金11的电阻率升高,因此铜合金线10的导电率会下降。即,增大铜合金线10拉伸强度和增大铜合金线10导电率之间存在此消彼长的关系。
因此,为了对于固溶强化型铜合金11,找到提高导电率和拉伸强度特性的构成,本申请发明人对于多种金属元素,关注了使其固溶在铜合金11内时对铜合金11的导电率降低产生的影响和对拉伸强度增强的贡献程度。即,关于对铜合金线10的拉伸强度增强的贡献程度,根据金属元素种类的不同而存在差异,而且如果增加铜中固溶的元素的含有率,则拉伸强度与之成比例增大。与铝(Al)、镍(Ni)或镁(Mg)等金属相比,锡(Sn)和铟(In)在铜中固溶时,对于增大拉伸强度的影响大,因此是有效的添加元素。
另一方面,关于对导电率降低产生的影响,根据金属元素种类的不同,影响的程度大不相同。详细地,银(Ag)、铟(In)或镁(Mg)的情况下,与镍(Ni)、锡(Sn)、铝(Al)等金属相比,即使铜中固溶的浓度增大,也能够抑制导电率的降低。例如,在无氧铜中固溶的上述金属元素的浓度(质量浓度)为900ppm的情况下进行比较,锡(Sn)的情况下,相对于将纯铜的导电率设为100%(百分率)时降至92%左右,而铟(In)的情况下,仅降至98%左右。此外,银(Ag)的情况下,相对于将纯铜的导电率设为100%(百分率)时,仅降至99%左右。
根据上述特性,通过在铜中固溶铟而得到的铜合金11以高水平具备导电率和拉伸强度的特性。需说明的是,在铜中固溶银(Ag)而得到的铜合金的情况下,能够获得比本实施方式的铜合金线10更高的导电率。但是,在同一浓度的情况下,银与铟相比增大拉伸强度的效果差,因此如果增加银的含量,则铜合金线10的原料成本增大,因而优选使铟固溶。
此外,为了提高铜合金11的拉伸强度,优选铜合金所含的氧的含有率少。本实施方式的情况下,铜合金11所含的氧为0.002质量%以下。如果铜合金11所含的氧为0.002质量%以下,则能够抑制因氧而引起铜合金11拉伸强度下降。
作为图1所示铜合金线10的变形例,有下述情况:铜合金11含有0.3质量%以上且少于0.43质量%的铟(In)、和0.02质量%以上且低于0.1质量%的锡(Sn),余部包含铜(Cu)和不可避免的杂质。其中,铜合金11所含的铟和锡的合计含有率为0.45质量%以下。
铜合金线10的变形例的情况下,由于铜合金11含有固溶化了的锡,因此与上述不含锡的铜合金线10相比,导电率相对较低。但是,通过将锡的含有率设为低于0.1质量%,且含有0.3质量%以上的铟,从而能够维持80%IACS以上的导电率。其中,优选铜合金11所含的铟和锡的合计含有率为0.45质量%以下。根据后述实验结果,如果在上述条件范围内,则铜合金线10的变形例的拉伸强度为872MPa以上。这样,铜合金线10的变形例的情况下,通过使锡固溶化,能够维持80%IACS以上的导电率并且同时使铜合金线10的原料成本降低。
<金属线的制造方法>
接下来,对图1所示铜合金线10的制造方法进行说明。上述铜合金线10存在铜合金中含有锡的情况和不含锡的情况,但制造方法是同样的。图2为显示图1所示金属线的制造工序的一例的流程图。
以下,作为金属线的制造方法,采用下述方法进行说明:通过连铸连轧法制造线径为一定程度(例如8mm~12mm左右)的线坯后,对线坯实施拉丝加工,从而制造金属线。连铸连轧法例如可以使用被称为SCR方式(Southwire Continuous Rod system)的连铸连轧法。
首先,作为图2所示原料准备工序,准备原料。原料是以铜为主成分的金属。如上所述,除了铜以外,原料有时还含有不可避免地混入的杂质元素。此外,原料中还含有包括铟的添加元素。此外,作为图1所示铜合金线10的变形例说明的金属线的制造方法中,添加元素为铟和锡。这些添加元素在满足上述含有率条件的范围内添加在以铜为主成分的原料中。
接下来,作为图2所示熔化工序,使原料在图中未显示的熔炉内熔化。熔炉是能够使原料连续熔化的加热炉,在熔炉内熔化的熔融铜依次移动至图中未显示的保温炉中。
接下来,作为图2所示铸造工序,在使保温炉内的熔融铜流入图中未显示的铸模后进行冷却,从而使其凝固。将凝固后的铸造物从铸模取出,依次送至轧制装置。图2所示熔化工序至铸造工序在非活性气体气氛中(例如氮气气氛中)实施。非活性气体气氛中几乎不存在氧,至少氧浓度(体积浓度)为10ppm以下。这样,通过在氧浓度极低的非活性气体气氛中进行线坯的制造,从而能够抑制在铸造工序中氧进入铜中。
接下来,作为图2所示轧制工序,对铸造物进行轧制,形成线径8mm~12mm左右的线坯。轧制工序中,有时分多次进行轧制处理。需说明的是,将铸造工序中得到的铸造物直接作为线坯使用的情况下,可以省略该轧制工序。
接下来,作为图2所示卷取工序,利用图中未显示的卷取装置进行卷取,得到线坯。需说明的是,用卷取装置卷取的线坯的拉伸强度为250MPa以上至300Mpa以下的程度,导电率为大于85%IACS且90%IACS以下的程度。
接下来,作为图2所示拉丝加工工序,对线坯进行拉伸,直至线径成为100μm以下(例如50μm~80μm左右),得到图1所示铜合金线10。拉丝加工工序在常温(例如25℃)下进行,作为所谓冷加工来实施。拉丝加工工序中,使线坯在伸展方向上伸长,将拉丝加工工序分为多次(第1拉丝加工工序和第2拉丝加工工序),在拉丝加工工序之间,作为热处理工序(有时也称为退火工序),对拉丝加工中的拉丝材实施热处理。需说明的是,第1拉丝加工工序可以通过1次拉丝加工工序使线坯(例如线径8mm~12mm左右)拉伸为希望的线径(例如0.5mm以上3.0mm以下的线径)。进行这样的拉丝加工对于以下方面有效:使热处理工序后的金属线的导电率、拉伸强度和伸长率处于希望的范围内,并使经过第2拉丝加工工序得到的铜合金线10具有80%IACS以上的导电率和800MPa以上的拉伸强度。
拉丝加工中,虽然通过在金属线中产生应变而能够增大金属线的拉伸强度,但金属线的导电率会降低。如果在拉丝加工中途实施热处理(有时也称为退火处理),则金属线中的应变减小。因此,虽然经热处理的金属线的拉伸强度降低,但导电率升高。根据本申请发明人的研究,判明了通过以满足以下条件的方式实施在拉丝工序中途(第1拉丝加工工序与第2拉丝加工工序之间)实施的热处理工序,从而能够将最终得到的硬质金属线(铜合金线10)的拉伸强度和导电率维持高的状态。需说明的是,这里所说的硬质铜合金线是伸长率为0.5%以上3%以下的金属线。
如果将热处理前(热处理紧前的拉丝加工工序之后)的金属线的拉伸强度设为A,热处理后(刚进行热处理之后)的金属线的拉伸强度设为B,并设为C=B/A,则以拉伸强度之比C的值成为0.5以上0.8以下的方式进行热处理。此外,如果将热处理前(热处理紧前的拉丝加工工序之后)的金属线的伸长率设为D,热处理后(进行热处理之后)的金属线的伸长率设为E,并设为F=E/D,则以伸长率之比F的值成为10以上50以下的方式进行热处理。需说明的是,由于如图2所示在热处理工序之后进一步实施拉丝加工,因此在热处理工序中,优选以热处理工序之后的金属线的导电率成为86%IACS以上(优选为88%IACS以上)的方式进行热处理。此外,优选刚进行热处理工序之后的金属线的拉伸强度为200MPa以上至300MPa以下,刚进行热处理工序之后的金属线的伸长率为20%以上40%以下。由此,能够使继热处理工序后进行拉丝加工工序(第2拉丝加工工序)之后的导电率为80%IACS以上。需说明的是,热处理工序中,例如可以以400℃以上900℃以下的温度进行热处理。
需说明的是,图2中,说明了通过拉丝加工工序(第1拉丝加工工序)将线坯拉伸至希望的线径(例如0.5mm以上3.0mm以下的线径)后,进行按上述条件对金属线进行热处理的热处理工序,进一步通过拉丝加工工序(第2拉丝加工工序)拉伸至希望的线径(例如0.1mm以下的线径)的实施方式,也可以应用各种变形例。例如,第2拉丝加工工序可以分为多次拉丝加工工序,通过多次拉丝加工工序中的各工序,分阶段将金属线拉伸至希望的线径。第2拉丝加工工序通过利用多次拉丝加工工序分阶段对金属线进行拉丝,从而与第2拉丝加工工序由1次拉丝加工工序构成的情况相比,能够稳定地获得上述硬质金属线(铜合金线10)。需说明的是,由多次拉丝加工工序构成第2拉丝加工工序的情况下,可以根据需要在多次拉丝加工工序之间设置上述热处理工序。此外,第2次拉丝加工工序之后,也可以以金属线维持硬质状态的方式进行热处理。
<合金组成与特性的评价>
接下来,对对于图1所示铜合金线10具有的合金组成与特性的关系进行实验的结果进行说明。表1为显示金属线具有的合金组成与特性的关系的表。
[表1]
表1中,试样编号1~7为符合上述铜合金线10的条件的实施例,试样编号8~14为不符合上述铜合金线10的条件的比较例。试样编号1~14分别通过使用图2说明的制造方法制造。此外,表1中,用于拉伸强度试验和伸长率试验的试样是加工成约80μm的线径的金属线。试样编号1~14中使用的铜合金线由含有表1所示含量的铟(In)、锡(Sn),且余部包含铜(Cu)和不可避免的杂质的铜合金构成。此外,拉伸速度设为20mm/min,测定伸长率时的标距设为100mm。拉伸强度设为最大点断裂荷重值除以试样截面面积而得的值。试样截面面积基于用千分尺测定到1/1000mm的线径,作为正圆的面积而算出。伸长率的值是断裂时的总伸长率(将伸长量仪的弹性伸长率和塑性伸长率加在一起),用相对于伸长量仪标距的百分率来表示。此外,虽然表1中省略了记载,但试样编号1~14是分别在难以混入氧的环境下调制的,各试样铜合金所含的氧为0.002质量%以下。
表1中,将试样编号1、5、6、8、11和12进行比较,可知如果铟的含有率为0.30质量%以上,则能够使试样的拉伸强度为800MPa以上、并且使导电率为80%IACS以上。此外,将试样编号3、4和10进行比较,可知作为添加元素未添加锡时,如果铟的含有率为0.45质量%以下,则能够使试样的拉伸强度为800MPa以上、并且使导电率为80%IACS以上。
此外,表1中,将试样编号5、8、9和14进行比较,可知在铜合金中添加铟和锡时,如果锡的含有率为0.02质量%以上且低于0.1质量%,则能够使试样的拉伸强度为800MPa以上、并且使导电率为80%IACS以上。其中,将试样编号7、13进行比较,可知铟和锡的合计含有率优选为0.45质量%以下。
<铜合金线的应用例>
接下来,对图1所示铜合金线10的应用例进行说明。图3为包含图1所示铜合金线10的电缆的截面图。图4为图3所示电缆具有的多根电线中的1根的截面图。
图3所示电缆60具有多根电线(芯线)70和将多根电线70周围一并被覆的护套61。电缆60例如为在便携式电子装置或产业用机器人等中使用的电缆。电缆60的外径例如约为4.8mm。电缆60具备多根电线70,多根电线70各自的外径很小。例如图3和图4所示的例子中,电线70的外径例如约为0.86mm(860μm)。
如图4所示,电线70具有由相互绞合的多根铜合金线10构成的中心导体71和被覆中心导体71的绝缘体72。构成中心导体71的多根铜合金线10分别由使用图1说明的铜合金11构成。该构成铜合金线10的铜合金11含有0.3质量%以上0.45质量%以下的铟、以及与铟的合计含有率为0.45质量%以下的锡。多根铜合金线10各自的线径例如为0.08mm(80μm)。
这样,使用多根铜合金线10的电线70和使用该电线的电缆60能够提高便携式电子设备内的电信号或电源的传输特性。或者,由于使用了作为特细线的多根铜合金线10的电线70和使用该电线的电缆60能够使线径细,因此能够使便携式电子设备壳体尺寸小型化,使产业机器人等小型化。
需说明的是,图4中例示性地显示了电线70,但应用了图1所示铜合金线10的电线还存在各种变形例。例如,可以应用于包含由1根铜合金线10构成的导体和被覆导体周围的绝缘体的电线。此外,图3和图4中,作为电线70的中心导体71,例示了将多根铜合金线10绞合而成的导体,但不限于这种结构,也可以设为由后述镀敷线构成的中心导体71。
<镀敷线>
镀敷线构成为在图1所示铜合金线10周围(外表面)具有镀层的线。而且,镀敷线的拉伸强度为750MPa以上,导电率为78%IACS以上,伸长率为3%以下。即,镀敷线在图1所示铜合金线10周围设有镀层的状态下,拉伸强度为750MPa以上(优选为750MPa以上900MPa以下),导电率为78%IACS以上(优选为78%IACS以上85%IACS以下),伸长率为3%以下(优选为0.5%以上3%以下)。需说明的是,镀敷线30为硬质线材。
如上所述,铜合金线10由含有0.3质量%以上且为0.45质量%以下的铟(In)的铜合金构成。尤其是,铜合金线10可以由含有0.3质量%以上且为0.45质量%以下的铟(In)、余部包含铜(Cu)和不可避免的杂质的铜合金构成。
镀层在铜合金线10周围以与铜合金线的外表面接触的方式设置。镀层的厚度例如为0.1μm以上1.5μm以下。镀层例如由锡(Sn)、银(Ag)、镍(Ni)等构成。
<镀敷线的制造方法>
镀敷线是通过对于用图2所示铜合金线10的制造方法得到的铜合金线10形成镀层而得到的。形成镀层前的铜合金线10是拉伸强度为800MPa以上、导电率为80%IACS以上的硬质状态的金属线。将该铜合金线10浸渍于存储有预定温度(例如250℃以上300℃以下)的熔融鍍敷材料(例如Sn)的镀槽中。由此,在铜合金线10的外表面的全周上涂布熔融镀液。然后,使涂布有熔融镀液的状态的铜合金线10通过鍍敷模具,从而调整涂布在铜合金线10表面上的熔融镀液的厚度,形成具有预定厚度的镀层。特别是,作为在铜合金线10表面涂布熔融镀液时的条件,可以在以线速度100m/min以上、在熔融镀液中的浸渍时间0.1秒以上1.0秒以下的条件下进行。以这种方式形成了镀层的镀敷线维持硬质状态,镀敷线的伸长率为0.5%以上3.0%以下。需说明的是,在铜合金线10表面上涂布熔融镀液之前,也可以以预定温度(例如300℃以上500℃以下)对铜合金线10进行热处理。对铜合金线10进行热处理时的热处理时间例如可以设为0.1秒以上1.0秒以下,优选在铜合金线10维持硬质状态的情况下,浸渍在后续工序的熔融镀液中。此外,该热处理可以用与形成镀层的工序同一条生产线进行,也可以用与形成镀层的工序不同的生产线进行。
<镀敷线的特性>
接下来,说明对于对镀敷线所具有的特性进行了实验的结果。表2为显示构成镀敷线的铜合金线的合金组成与镀敷线特性的关系的表。
[表2]
表2中,试样编号15~20是符合上述镀敷线的条件的实施例。试样编号15~20分别为在通过使用图2说明的制造方法制造的铜合金线周围形成有镀层的线。具体地,将通过使用图2说明的制造方法制造的铜合金线浸渍于存储有熔融Sn(温度:250℃以上300℃以下)的镀槽中,然后使涂布有熔融镀液的状态的铜合金线通过鍍敷模具,从而调整涂布在铜合金线表面上的熔融镀液的厚度,形成具有预定厚度的镀层。此外,表2中,用于镀敷线的拉伸强度试验和伸长率试验的试样是在加工成约80μm(试样编号15~17)或约50μm(试样编号18~20)线径的铜合金线周围设置了镀层(厚度:约0.5μm)的线。试样编号15~20中使用的铜合金线由含有表2所示含量组成的铟(In)、锡(Sn),且余部包含铜(Cu)和不可避免的杂质的铜合金构成。此外,拉伸速度设为20mm/min,测定伸长率时的标距设为100mm。拉伸强度设为最大点断裂荷重值除以试样截面面积而得的值。试样截面面积基于用千分尺测定到1/1000mm的线径,作为正圆的面积而算出。伸长率的值是断裂时的总伸长率(将伸长量仪的弹性伸长率和塑性伸长率加在一起),用相对于伸长量仪标距的百分率来表示。此外,虽然表2中省略了记载,但试样编号15~20是分别在难以混入氧的环境下调制的,各试样铜合金线所含的氧为0.002质量%以下。
表2中,将试样编号15~20进行比较,可知如果铟的含有率为0.30质量%以上,则能够使试样的拉伸强度为750MPa以上、并且使导电率为78%IACS以上。此外,将试样编号15和16进行比较,可知即使作为添加元素而添加了锡的情况下,也能够与未添加锡的情况同样地使试样的拉伸强度为750MPa以上、并且使导电率为78%IACS以上。需说明的是,构成铜合金线的铜合金中含有的铟的含有率优选为0.30质量%以上且为0.45质量%以下。此外,在构成铜合金线的铜合金中添加铟和锡时,如果锡的含有率为0.02质量%以上且低于0.1质量%,则能够使试样的拉伸强度为750MPa以上、并且使导电率为78%IACS以上。
<镀敷线的应用例>
如上所述,镀敷线能够用作电线、构成电缆的中心导体。具体地,为具有由相互绞合的多根镀敷线构成的中心导体和被覆中心导体的绝缘体的电线。此外,也可以制成在该电线周围设有屏蔽层、护套的电缆。
本发明不受前述实施方式和实施例的限定,在不脱离其宗旨的范围内,能够进行各种变更。
前述实施方式包括以下形态。
[附录1]
一种铜合金线的制造方法,其包括:
(a)准备含有铜和铜以外的添加元素的原料的工序,
(b)通过使所述原料熔化后进行铸造而形成线坯的工序,
(c)对所述线坯进行拉丝加工而制成金属线的工序,
(d)所述(c)工序之后,对经拉丝加工的所述金属线实施热处理的工序,以及
(e)所述(d)工序之后,对实施了所述热处理的所述金属线进一步进行拉丝加工,拉伸至0.1mm以下的工序;
所述线坯由铜合金构成,含有0.3质量%以上且为0.45质量%以下的铟、以及与所述铟的合计含有率为0.45质量%以下的锡。
[附录2]
根据附录1所述的铜合金线的制造方法,其中,所述铜合金含有0.02质量%以上且低于0.1质量%的锡。
[附录3]
根据附录1或2所述的铜合金线的制造方法,其中,
所述(d)工序中,
将所述(c)工序后的经拉丝加工的所述金属线的拉伸强度设为A,将所述(d)工序后的实施了热处理的所述金属线的拉伸强度设为B,并将拉伸强度之比设为C=B/A,则以C的值成为0.5以上0.8以下的方式进行热处理,
将所述(c)工序后的经拉丝加工的所述金属线的伸长率设为D,将所述(d)工序后的实施了热处理的所述金属线的拉伸强度设为E,并将伸长率之比设为F=E/D,则以F的值成为10以上50以下的方式进行热处理。
[附录4]
根据附录3所述的铜合金线的制造方法,其中,所述(d)工序中,以在所述(d)工序中刚实施热处理之后的所述金属线的导电率成为86%IACS以上的方式进行热处理。
产业上的可利用性
本发明能够用于小型电子设备(例如数码相机、监控摄像机、电脑、智能手机等)的内部配线用电缆(例如超细同轴电缆等)、产业用机器人、医疗设备(例如胃镜、超声诊断装置等)中使用的耐弯曲电缆(例如内窥镜电缆、探针电缆等)的导体中应用的铜合金线。
Claims (8)
1.一种由铜合金构成的铜合金线,
所述铜合金含有0.3质量%以上0.45质量%以下的铟、铜和不可避免的杂质,
拉伸强度为800MPa以上,
导电率为80%IACS以上。
2.根据权利要求1所述的铜合金线,其中,所述铜合金含有0.02质量%以上且低于0.1质量%的锡,所述铟和所述锡的合计含有率为0.45质量%以下。
3.一种电线,其具备由铜合金线构成的导体和将所述导体周围被覆的绝缘体,
所述铜合金线由含有0.3质量%以上0.45质量%以下的铟、铜和不可避免的杂质的铜合金构成,
所述铜合金线的拉伸强度为800MPa以上,
所述铜合金线的导电率为80%IACS以上。
4.根据权利要求3所述的电线,其中,所述铜合金含有0.02质量%以上且低于0.1质量%的锡,所述铟和所述锡的合计含有率为0.45质量%以下。
5.根据权利要求3或4所述的电线,其中,所述导体是将多根所述铜合金线绞合而成的。
6.一种电缆,其具有多根芯线和将所述多根芯线的周围一并被覆的护套,
所述芯线具备由铜合金线构成的导体和将所述导体周围被覆的绝缘体,
所述铜合金线由含有0.3质量%以上0.45质量%以下的铟、铜和不可避免的杂质的铜合金构成,
所述铜合金线的拉伸强度为800MPa以上,
所述铜合金线的导电率为80%IACS以上。
7.根据权利要求6所述的电缆,其中,所述铜合金含有0.02质量%以上且低于0.1质量%的锡,所述铟和所述锡的合计含有率为0.45质量%以下。
8.一种镀敷线,其具备铜合金线和设于所述铜合金线周围的镀层,
所述铜合金线由含有0.3质量%以上0.45质量%以下的铟、铜和不可避免的杂质的铜合金构成,
所述镀敷线的拉伸强度为750MPa以上,导电率为78%IACS以上,伸长率为3%以下。
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