CN113272145B - 喷墨打印装置、偶极子对准方法和显示装置制造方法 - Google Patents

喷墨打印装置、偶极子对准方法和显示装置制造方法 Download PDF

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Abstract

提供喷墨打印装置、偶极子对准方法和显示装置制造方法。所述喷墨打印装置包括：载物台单元，包括载物台；喷墨头单元，包括将墨水喷射到所述载物台上的喷墨头中的至少一者，所述墨水包含偶极子和其中分散有所述偶极子的溶剂；热处理装置，用于去除喷射到所述载物台上的所述溶剂；第一感测单元，用于测量从所述喷墨头喷射到所述载物台上的所述墨水的位置；第二感测单元，用于测量所述喷墨头的位置；以及第三感测单元，用于测量喷射到所述载物台上的所述偶极子中的每一者的位置。

Description

喷墨打印装置、偶极子对准方法和显示装置制造方法
技术领域
本发明涉及喷墨打印装置、偶极子对准方法和显示装置制造方法。
背景技术
随着多媒体的发展，显示装置的重要性正在提高。因此，正在使用各种类型的显示装置，诸如有机发光显示(OLED)装置和液晶显示(LCD)装置。
显示装置是显示图像的装置，并且包括诸如OLED面板或LCD面板的显示面板。在这些之中，显示装置可以包括发光元件作为发光显示面板。例如，发光二极管(LED)可以包括使用有机材料作为荧光材料的有机LED或使用无机材料作为荧光材料的无机LED等。
使用无机半导体作为荧光材料的无机LED即使在高温环境下也具有耐久性，并且与有机LED相比具有蓝光的高效率的优点。此外，即使在已经作为常规无机LED元件的局限性被指出的制造处理中，也已经开发了使用介电电泳(DEP)方法的转印方法。因此，已经对无机LED进行了持续研究，无机LED与有机LED相比在耐久性和效率方面优越。
同时，喷墨打印装置可以用于使用DEP方法转印无机LED元件，或者可以用于形成被包括在显示装置中的有机层。转印无机LED元件或形成有机层还可以通过以下方式执行：通过喷墨打印来打印任意墨水或溶液，并且然后执行后处理过程。在喷墨打印装置中，可以将预定的墨水或溶液供应到喷墨头，并且喷墨头可以执行将墨水或溶液喷射到预定的基底上的处理。
发明内容
公开
技术问题
本发明旨在提供一种喷墨打印装置，所述喷墨打印装置能够在连贯的处理中执行喷墨、偶极子对准和偶极子对准检查。
本发明还旨在提供一种喷墨打印装置，所述喷墨打印装置能够在执行打印处理的同时调节在打印处理期间发生的墨水量和偶极子对准状态等的错误。
应注意，本发明的目的不限于上述目的，并且根据以下描述，本发明的其他目的对于本领域技术人员将是显而易见的。
技术问题
根据本公开的实施例，一种喷墨打印装置包括：载物台单元，包括载物台；喷墨头单元，包含将墨水喷射到所述载物台上的喷墨头中的至少一者，所述墨水包含偶极子和其中分散有所述偶极子的溶剂；热处理装置，配置为去除喷射到所述载物台上的所述溶剂；第一感测单元，配置为测量从所述喷墨头喷射到所述载物台上的所述墨水的位置；第二感测单元，配置为测量所述喷墨头的位置；以及第三感测单元，配置为测量喷射到所述载物台上的所述偶极子中的每一者的位置。
所述喷墨头可以包括第一喷墨头和第二喷墨头，所述第一喷墨头和所述第二喷墨头设置为彼此间隔开，并且所述喷墨头单元可以包括配置为移动所述第一喷墨头和所述第二喷墨头的头驱动单元中的至少一者。
所述头驱动单元可以包括：第一头驱动单元，配置为在第一方向上移动所述喷墨头；以及第二头驱动单元，配置为在与所述第一方向垂直的第二方向上移动所述喷墨头。
所述第一感测单元可以测量从所述第一喷墨头喷射到所述载物台上的第一墨水的位置和从所述第二喷墨头喷射到所述载物台上的第二墨水的位置。
所述第一感测单元可以测量所述第一墨水和所述第二墨水中的每一者的直径。
所述第三感测单元可以测量所述偶极子延伸所在的一个方向与所述第一方向之间的锐角。
所述第三感测单元可以测量每单位面积的喷射到所述载物台上的所述偶极子的数量。
所述喷墨头单元、所述第三感测单元和所述热处理装置可以在第三方向上布置，并且所述载物台单元在所述第三方向上移动。
所述喷墨头可以在与所述第三方向垂直的第四方向上彼此间隔开，所述第一感测单元可以包括在所述第四方向上移动的第一移动部件，并且所述第二感测单元包括在所述第四方向上移动的第二移动部件。
所述第三感测单元可以包括在所述第三方向上移动的第三移动部件中的至少一者以及在所述第四方向上移动的第四移动部件中的至少一者。
所述载物台单元还可以包括探针单元，所述探针单元配置为在所述载物台上生成电场。
根据本公开的实施例，一种偶极子对准方法包括：将墨水喷射到目标基底上，所述墨水包含偶极子和其中分散有所述偶极子的溶剂；在所述目标基底上生成电场，并且通过所述电场在所述目标基底上设置所述偶极子；以及去除所述溶剂，并且测量设置在所述目标基底上的所述偶极子中的每一者的位置。
可以从喷墨头喷射所述墨水，并且所述方法还可以包括：在喷射所述墨水之前将喷射到所述目标基底上的所述墨水的位置对准。
所述喷墨头可以包括第一头和第二头，并且所述将喷射的所述墨水的所述位置对准可以包括测量从所述第一头喷射的所述墨水和从所述第二头喷射的所述墨水中的每一者的位置；以及使用所述墨水的测量的所述位置将所述第一头和所述第二头中的每一者的位置对准。
所述目标基底可以包括在第一方向上延伸的第一电极和第二电极，并且所述测量所述偶极子的所述位置可以包括：测量所述偶极子的取向方向；以及测量所述偶极子的所述取向方向与所述第一方向之间的锐角。
所述测量所述偶极子的所述位置还可以包括：测量每单位面积的设置在所述目标基底上的所述偶极子的数量。
所述方法还可以包括：对于设置在所述目标基底上的所述偶极子的所述位置设置基准值；以及将在所述测量所述偶极子的所述位置中测量的所述锐角和每单位面积的所述偶极子的所述数量与所述基准值进行比较。
根据本公开的实施例，一种制造显示装置的方法，所述方法包括：在其上形成有第一电极和第二电极的目标基底上喷射包含发光元件和其中分散有所述发光元件的溶剂的墨水；将所述发光元件设置在所述第一电极和所述第二电极上，并且去除喷射到所述目标基底上的所述溶剂；以及测量在设置所述第一电极和所述第二电极上的所述发光元件中的每一者的位置。
所述第一电极和所述第二电极可以在第一方向上延伸，并且所述测量所述发光元件的所述位置可以包括测量所述发光元件延伸所在的一个方向与所述第一方向之间的锐角。
所述目标基底可以包括多个像素，可以为所述像素中的每一者提供所述第一电极和所述第二电极，以及所述测量所述发光元件的所述位置可以包括测量设置在所述像素中的每一者中的所述发光元件的数量。
本公开的效果不限于在此阐述的实施例，并且在本说明书中包括更多种效果。
有益效果
根据一个实施例的喷墨打印装置包括喷墨头装置、热处理装置和对准检查装置，并且因此可以喷射包括偶极子的墨水，并且在一个处理中将墨水干燥之后检查偶极子的对准。因此，当使用喷墨打印装置制造显示装置时，可以改善设置在目标基底上的偶极子的对准。
此外，喷墨打印装置包括多个感测单元，并且因此可以在喷墨打印处理期间检测从喷墨头喷射的墨水以及设置在目标基底上的偶极子的对准。因此，可以使在打印处理期间发生的喷射的墨水的量和偶极子对准状态的错误最小化。
根据实施例的效果不受以上举例说明的内容的限制，并且在本说明书中包括更多种效果。
附图说明
图1和图2是根据一个实施例的喷墨打印装置的示意性透视图。
图3是根据一个实施例的排放量检查装置的平面图。
图4是根据一个实施例的排放量检查装置的示意性截面图。
图5是示出根据一个实施例的喷射到检查基底上的墨水的示意图。
图6是根据一个实施例的子载物台单元的示意性截面图。
图7是根据一个实施例的喷墨头装置的平面图。
图8是示出根据一个实施例的从喷墨头排放墨水的状态的示意图。
图9是示出根据一个实施例的其中喷墨头装置的第二感测单元检查喷墨头的位置的状态的示意图。
图10是根据一个实施例的喷墨头单元的平面图。
图11是根据一个实施例的载物台单元的平面图。
图12和图13是示出根据一个实施例的探针单元的状态的示意图。
图14是示出根据一个实施例的由探针单元在目标基底上形成电场的状态的示意图。
图15是根据一个实施例的热处理装置的截面图。
图16是示出根据一个实施例的热处理装置的操作的示意图。
图17是根据一个实施例的对准检查装置的平面图。
图18和图19是示出根据一个实施例的对准检查装置的第三感测单元的操作的示意图。
图20是示出根据另一实施例的对准检查装置的平面图。
图21是示出根据一个实施例的墨水供应装置的示意图。
图22是示出使用根据一个实施例的喷墨打印装置的偶极子对准方法的流程图。
图23至图29是示出图22的偶极子对准方法的示意图。
图30是示出根据另一实施例的喷墨打印装置的喷墨头装置的示意图。
图31是根据一个实施例的发光元件的示意图。
图32是根据另一实施例的发光元件的示意图。
图33是使用根据一个实施例的方法制造的显示装置的平面图。
图34是沿着图33的线I-I'截取的显示装置的局部截面图。
具体实施方式
本发明的方式
现在将在下文中参考附图更全面地描述本发明，在附图中示出了本发明的优选实施例。然而，本发明可以以不同的形式实施，并且不应被解释为限于这里阐述的实施例。而是，提供这些实施例使得本公开将是详尽的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本发明的范围。
还将理解，当层被称为在另一层或基底“上”时，所述层可以直接在另一层或基底上，或者也可以存在中间层。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的组件。
将理解，尽管在本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，在不脱离本发明的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被称为第二元件。类似地，第二元件也可以称为第一元件。
在下文中，将参考附图描述实施例。
参照图1和图4，根据一个实施例的喷墨打印装置1000可以将预定的墨水(I，图4中所示)喷射到目标基底上，并且使分散在目标基底上的墨水I中的诸如偶极子的颗粒对准。在此，喷墨打印装置1000可以包括多个检查装置，以在每个处理中以恒定的量喷射墨水并且在墨水中保持相同量的颗粒。检查装置可以检查从喷墨打印装置1000喷射的墨水和对准的颗粒的状态并反馈检查结果，从而提高喷墨打印装置1000的可靠性。
参照图1和图2，根据一个实施例的喷墨打印装置1000可以包括排放量检查装置100、喷墨头装置300、载物台单元500、对准检查装置700和热处理装置900。
图1和图2是根据一个实施例的喷墨打印装置的示意性透视图。
在附图中，限定了第一方向D1、第二方向D2和第三方向D3。第一方向D1和第二方向D2是共面且彼此正交的方向，并且第三方向D3是与第一方向D1和第二方向D2中的每一者垂直的方向。
图1和图2是用于描述根据一个实施例的喷墨打印装置1000的配置的图，并且喷墨打印装置1000的结构和布置不限于图1和图2中所示的结构和布置。喷墨打印装置1000可以包括更多的构件或具有与图1和图2中所示的结构不同的结构。
参照图1和图2，喷墨打印装置1000包括排放量检查装置100、喷墨头装置300、载物台单元500、对准检查装置700和热处理装置900。图1示出了喷墨打印装置1000的排放量检查装置100、喷墨头装置300和载物台单元500，并且图2示出了载物台单元500、对准检查装置700和热处理装置900。图2示出了图1的载物台单元500已经移动了位置，并且喷墨打印装置1000可以包括一个载物台单元500。然而，本发明不限于此，并且可以在喷墨打印装置1000中设置一个或多个载物台单元500。
尽管在附图中单独示出，但是喷墨打印装置1000可以具有其中排放量检查装置100、喷墨头装置300、对准检查装置700和热处理装置900顺序地布置且沿着同一行连接的结构。即，喷墨打印装置1000包括在一个方向(例如，第二方向D2)上延伸的第一导轨RR1和第二导轨RR2，并且多个装置可以沿着第一导轨RR1和第二导轨RR2在第二方向D2上布置。图1的第一导轨RR1和第二导轨RR2在第二方向D2上延伸以分别连接到图2的第一导轨RR1和第二导轨RR2，并且图1和图2中所示的装置可以构成一个喷墨打印装置1000。在下文中，将详细描述每个装置或组件。
图3是根据一个实施例的排放量检查装置的平面图。图3是当在第三方向D3上观察(例如，从上方观察)时的排放量检查装置100的平面图。
参照图1、图3和图4，根据一个实施例的排放量检查装置100可以包括第一基体框架110、第一感测单元150和子载物台单元180。排放量检查装置100可以包括第一感测单元150，并且可以检查从喷墨打印装置1000喷射的墨水I的液滴的量和滴落位置。
同时，例如，还参照图14，在一个实施例中，墨水I可以包括溶剂SV和被包含在溶剂SV中的多个偶极子DP。在一个实施例中，可以以溶液或胶体的形式提供墨水I。例如，溶剂SV可以包括丙酮、水、醇、甲苯、丙二醇(PG)或丙二醇乙酸甲酯(PGMA)等，但是本发明不限于此。多个偶极子DP可以以分散的状态被包含在溶剂SV中，并且可以被供应到喷墨头装置300以便被排放。
第一基体框架110可以包括：第一基体部件111，第一基体部件111在第一方向D1上延伸；第一支撑件112，第一支撑件112连接到第一基体部件111的两端，并且在第三方向D3上延伸以支撑第一基体部件111。第一基体框架110的形状未被具体限制。然而，第一基体框架110包括在第一方向D1上延伸的第一基体部件111，并且排放量检查装置100的第一感测单元150可以执行在第一基体部件111上在第一方向D1上移动的操作。
同时，根据一个实施例的喷墨打印装置1000可以包括多个基体框架，例如，第一基体框架110、第二基体框架310、第三基体框架710、第四基体框架720和第五基体框架910，并且第一基体框架110、第二基体框架310、第三基体框架710、第四基体框架720和第五基体框架910可以分别包括在第一方向D1上延伸的基体部件111、311、711、721和911以及支撑件112、312、712、722和912，支撑件112、312、712、722和912中的每一者分别设置在基体部件111、311、711、721和911中的每一者的两个端部上并支撑基体部件111、311、711、721和911中的每一者。第一基体框架110、第二基体框架310、第三基体框架710、第四基体框架720和第五基体框架910的形状基本上相同，并且基体部件111、311、711、721和911的延伸长度可以部分地不同。然而，本发明不限于此。在下文中，在省略基体框架的详细描述的情况下进行描述。
第一感测单元150可以设置在第一基体框架110的第一基体部件111上。可以提供多个第一感测单元150，并且图1示出了设置有四个第一感测单元150。然而，本发明不限于此。第一感测单元150可以与子载物台单元180间隔开，并且可以检测设置在子载物台单元180上的预定材料。
根据一个实施例，参照图1和图4，第一感测单元150中的每一者可以包括：第一移动部件151，第一移动部件151连接到第一基体框架110并且可在一个方向上移动；第一支撑件153，第一支撑件153设置在第一移动部件151的一个表面上；以及第一传感器155，第一传感器155设置在第一支撑件153上。
第一感测单元150的第一移动部件151安装在第一基体框架110的第一基体部件111上，并且作为示例，第一移动部件151可以在其中第一基体部件111延伸的第一方向D1上移动。由于第一移动部件151在第一方向D1上移动，因此第一感测单元150的第一传感器155可以检测沿着第一方向D1布置的预定材料。
第一支撑件153可以设置为连接到第一移动部件151的下表面，并且可以具有在第二方向D2上延伸的形状。第一支撑件153的一个端部可以连接到第一移动部件151，并且第一支撑件153的在第二方向D2上的另一端部可以具有其上设置有第一传感器155的下表面。因此，第一感测单元150可以具有在第二方向D2上从第一基体框架110突出的形状。然而，本发明不限于此。
第一传感器155设置在第一支撑件153的下表面上。第一传感器155可以面对子载物台单元180并检测设置在子载物台单元180上的材料。作为示例，第一传感器155可以是高分辨率的照相机，但是本发明不限于此。如上所述，第一感测单元150的第一移动部件151可以在第一方向D1上移动并且往复运动。当第一移动部件151移动时，第一传感器155也可以移动，并且可以检测设置在子载物台单元180上的材料的直径或位置以及在它们之间发生的误差。
子载物台单元180可以设置在位于第一基体框架110下方的第一导轨RR1和第二导轨RR2上。子载物台单元180可以在第二方向D2上在第一导轨RR1和第二导轨RR2上移动，并且可以在喷墨头装置300和排放量检查装置100之间往复运动。子载物台单元180可以具有具备预定的宽度且在第一方向D1上延伸的形状。由第一感测单元150检测或检查的材料可以设置在子载物台单元180上。在排放量检查装置100中，可以在子载物台单元180上准备检查基底ISUB，并且可以检查从喷墨头装置300喷射的墨水I(参见图4)。
图4是根据一个实施例的排放量检查装置的示意性截面图。图5是示出根据一个实施例的喷射到检查基底上的墨水的示意图。
当参照图1、图4和图5进行详细描述时，在排放量检查装置100的子载物台单元180上准备检查基底ISUB，子载物台单元180在第二方向D2上移动，并且从喷墨头装置300排放墨水I。排放的墨水I喷射到检查基底ISUB上，并且子载物台单元180在第二方向D2上移动并且位于第一基体框架110下方。将在下面给出来自喷墨头装置300的墨水I的排放的详细描述。
可以由第一感测单元150检查喷射到检查基底ISUB上的墨水I。至少一个第一感测单元150可以设置为检查喷射到检查基底ISUB上的墨水I。在实施例中，一个第一感测单元150可以在第一方向D1上移动的同时检查至少一些墨水I。在附图中示出了四个第一感测单元150中的每一者部分地检查喷射到检查基底ISUB上的墨水I，但是本发明不限于此。第一感测单元150的数量不限于此，并且根据情况可以更多或更少。
根据一个实施例，第一感测单元150可以检测喷射到检查基底ISUB上的墨水I的直径和喷射位置，并且可以测量墨水I的多个液滴中的每一者的直径和喷射位置的误差。如图4和图5中所示，第一感测单元150可以测量喷射到检查基底ISUB上的墨水I的液滴直径WI1和WI2或液滴量以及墨水I的液滴之间的分离距离PI1和PI2。如将在下面描述的，即使当处理被重复多次时，从喷墨头装置300排放的墨水I也需要以相同的速率且在相同的位置处喷射到目标基底SUB(参见图8)或检查基底ISUB上。在驱动喷墨打印装置1000之前，排放量检查装置100可以将从喷墨头装置300喷射的墨水I的液滴的直径WI1和WI2以及分离距离PI1和PI2调节为接近基准值。
具体地，可以将由第一感测单元150检测到的关于墨水I的液滴的直径WI1和WI2以及分离距离PI1和PI2的信息传输到喷墨头装置300，并且可以基于所传输的信息来对准喷墨头装置300的墨水排放构件。如图1和图5中所示，从喷墨头装置300排放的墨水I的液滴的直径WI1和WI2以及分离距离PI1和PI2可能彼此不匹配。第一感测单元150检测到这样的错误，并将所述错误传输到喷墨头装置300，并且喷墨头装置300使墨水排放构件对准。
此外，如上所述且参照图1、图4、图5和图14，墨水I可以包括偶极子DP，并且排放量检查装置100可以测量喷射的墨水I的液滴直径WI1和WI2，以调节一次排放的墨水I中分散的偶极子DP的数量。当墨水I的液滴直径WI1和WI2彼此不同时，可能降低由喷墨打印装置1000制造的产品的可靠性。一次排放的墨水I中的偶极子DP的数量可以通过使墨水I的液滴直径WI1'和WI2'彼此匹配来保持。
如图中所示，可以重复进行使用第一感测单元150的检查和喷墨头装置300的对准处理，使得墨水I的液滴的直径WI1'和WI2'以及分离距离PI1'和PI2'或偶极子DP的数量对于每种墨水I是一致的，或者与基准值匹配或接近基准值。术语“基准值”可以是当驱动喷墨打印装置1000时从喷墨头装置300喷射的墨水I所需的特性。例如，基准值可以是从喷墨头装置300喷射的墨水I的量、墨水I的液滴之间的分离距离和墨水I中包括的偶极子DP的数量等，但是本发明不限于此。下面将给出更详细的描述。在实施例中，喷墨头包括第一头和第二头，测量从第一头喷射的墨水和从第二头喷射的墨水中的每一者的位置，将从第一头喷射的墨水的位置与一个基准值进行比较以将第一头的位置对准，并且将从第二头喷射的墨水的位置与另一基准值进行比较以将第二头的位置对准，从而使用墨水的测量的位置将第一头和第二头中的每一者的位置对准。
同时，在一个实施例中，检查基底ISUB可以是有机膜，并且子载物台单元180可以包括配置为固定检查基底ISUB的至少一个吸附装置。
图6是根据一个实施例的子载物台单元的示意性截面图。
参照图1和图6，根据一个实施例的子载物台单元180可以包括：下部基底181、与下部基底181间隔开并面对下部基底181的上部基底182以及设置在下部基底181和上部基底182之间的多个吸附装置183、184和185。
子载物台单元180包括在第一方向D1上延伸的下部基底181和上部基底182。下部基底181可以支撑子载物台单元180的多个构件。上部基底182可以与下部基底181间隔开，并且可以在上部基底182上准备检查基底ISUB。在实施例中，检查基底ISUB可以是玻璃或膜等，并且检查基底ISUB的类型未被具体限制。优选地，检查基底ISUB可以是有机膜。
多个吸附装置183、184和185可以设置在下部基底181上。吸附装置183、184和185可以包括第一吸附装置183、第二吸附装置184和第三吸附装置185。第一吸附装置183和第二吸附装置184可以设置在下部基底181的在第一方向D1上的两个端部上，并且可以在第二方向D2上延伸。第三吸附装置185可以设置在下部基底181的在第二方向D2上的端部上，并且可以在第一方向D1上延伸。即，吸附装置183、184和185可以设置在下部基底181的外围部分处并且在第三方向D3上被驱动。因此，当在上部基底182上准备检查基底ISUB时，吸附装置183、184和185可在第三方向D3上移动并固定检查基底ISUB。在实施例中，吸附装置183、184和185可以各自是真空装置或夹持装置等。然而，本发明不限于此。
同时，在一个实施例中，子载物台单元180可以进一步包括多个辊WR1和WR2。检查基底ISUB可以围绕多个辊WR1和WR2缠绕，并且可以在上部基底182上准备检查基底ISUB，并且当驱动喷墨打印装置1000时，可以随着辊WR1和WR2旋转而去除检查基底ISUB。然而，本发明不限于此。
当驱动喷墨打印装置1000时，喷墨头装置300可以将预定的墨水I喷射到目标基底SUB(参见图8)上。喷墨头装置300包括喷墨头单元330和第二感测单元350，并且第二感测单元350可以检查被包括在喷墨头单元330中的墨水排放构件的对准状态和排放的墨水I的量等。
图7是根据一个实施例的喷墨头装置的平面图。图7是当在第三方向D3上观察(例如，从上方观察)时的喷墨头装置300的平面图。
参照图1和图7，根据一个实施例的喷墨头装置300可以包括第二基体框架310、喷墨头单元330和第二感测单元350。喷墨头装置300可以使用第二感测单元350检查被包括在喷墨头单元330中的墨水排放构件的对准和排放的墨水I的量，并且使用墨水排放构件将墨水I喷射到目标基底SUB(参见图8)上。
第二基体框架310可以包括：第二基体部件311，第二基体部件311在第一方向D1上延伸；第二支撑件312，第二支撑件312连接到第二基体部件311的两个端部，并在第三方向D3上延伸以支撑第二基体部件311。第二基体框架310的详细描述与上面参考第一基体框架110描述的相同。
喷墨头单元330可以设置在第二基体框架310的第二基体部件311上。尽管在图中未示出，但是喷墨头单元330可以连接到单独的墨水储存器以接收墨水I，并且可以通过稍后描述的喷墨头335将墨水I喷射到目标基底SUB(参见图8)上，但是本发明不限于此。
根据一个实施例，参照图1和图7以及稍后将描述的图8和图10，喷墨头单元330可以包括头基体331、设置在头基体331的一个表面上的多个夹具333以及设置在夹具333上并包括多个喷嘴NZ的至少一个喷墨头335。
喷墨头单元330的头基体331安装在第二基体框架310的第二基体部件311上，并且作为一个示例，头基体331可以具有在第一方向D1上延伸的形状。头基体331可以与载物台单元500间隔开预定的距离。在实施例中，头基体331可以进一步包括移动构件，使得第二基体框架310的第二基体部件311可以在延伸方向(即，第一方向D1)上移动。
多个夹具333在第三方向D3上设置在头基体331的一个表面(例如，头基体331的下表面)上，并且至少一个喷墨头335设置在夹具333上。多个夹具333可以设置为在一个方向上彼此间隔开。多个夹具333可以在一个方向上设置，以布置成一行或多行。在附图中示出了夹具333布置成两行，并且每行的夹具333交替地布置。然而，本发明不限于此，并且夹具333可以布置成更多行，或者可以布置成彼此重叠而不是交替地布置。夹具333的形状未被具体限制，但是作为示例，夹具333可以具有四边形形状。
在一个实施例中，夹具333可以包括在一个方向和另一方向上可移动的多个头驱动单元AM1和AM2，使得可以调节每个夹具333的位置和夹具333之间的间隔。为了调节从设置在夹具333中的喷墨头335喷射的墨水I的滴落位置，夹具333可以包括头驱动单元AM1和AM2以调节夹具333之间的间隔。这将在下面详细描述。
喷墨头335设置在夹具333上。至少一个喷墨头335(例如，两个喷墨头335)可以形成单个群组(pack)，并且可以设置在一个夹具333上。也就是说，两个喷墨头335可以设置在一个夹具333上。然而，被包括在单个群组中的喷墨头335的数量不限于此，并且例如，被包括在单个群组中的喷墨头335的数量可以在1至5的范围内。
此外，在附图中示出了数个夹具333和喷墨头335设置在喷墨头单元330中，但是夹具333的数量和喷墨头335的数量不限于此。在实施例中，夹具333的数量和喷墨头335的数量可以各自在128和1800之间。
喷墨头335包括多个喷嘴NZ，并且因此可以从头基体331接收墨水I并将墨水I喷射到目标基底SUB(参见图8)上。定位在喷墨头335的底表面上的喷嘴NZ连接到喷墨头335的内管IP，以被连通到内管IP。墨水I可以从头基体331移动到喷墨头335并沿着内管IP流动，并且然后可以通过每个喷嘴NZ被排放。
图8是示出根据一个实施例的从喷墨头排放墨水的状态的示意图。
参照图8，喷墨头335包括传输墨水I所经过的内管IP和排放墨水I所经过的多个喷嘴NZ，并且可以将墨水I从喷嘴NZ排放并喷射到目标基底SUB上。可以根据施加到每个喷嘴NZ的电压来调节通过喷嘴NZ喷射的墨水I的量。在一个实施例中，从每个喷嘴NZ一次排放的墨水I的量可以在1至50皮升(pl)的范围内，但是本发明不限于此。尽管在图8中未示出，但是参照稍后将描述的图14，墨水I包括多个偶极子DP，并且偶极子DP可以与墨水I一起从喷嘴NZ排放。喷射到目标基底SUB上的墨水I可以包括偶极子DP，溶剂SV通过随后的处理而挥发，并且偶极子DP可以着陆或打印在目标基底SUB上。
同时，参照图1、图7和图8，喷墨头335可包括未连接到内管IP的虚拟喷嘴DN(图10中所示)，并且因此墨水I不通过虚拟喷嘴DN(参见图10)排放。虚拟喷嘴DN(参见图10)可以定位在喷墨头335的下表面的最外侧表面处。下面将描述的第二感测单元350可以测量每个喷墨头335的每个虚拟喷嘴DN(参见图10)的位置以计算每个喷墨头335的位置或喷墨头335之间的分离距离。
根据一个实施例，第二感测单元350可包括：第二移动部件351，设置在第二基体框架310中并且在一个方向上可移动；第二支撑件353，设置在第二移动部件351的一个表面上；以及第二传感器355，设置在第二支撑件353上。
第二感测单元350的第二移动部件351安装在第二基体部件311上。与第一感测单元150不同，在第二感测单元350中，第二移动部件351可以安装在第二基体部件311的底表面上。第二移动部件351可以在其中第二基体部件311延伸的第一方向D1上移动。当第二移动部件351移动时，第二感测单元350可以移动经过安装在第二基体部件311上的喷墨头单元330的下部。第二感测单元350可以测量设置在喷墨头单元330的底表面上的喷墨头335的位置。
第二支撑件353可以设置为连接到第二移动部件351的下表面，并且可以具有在第二方向D2上延伸的形状。第二支撑件353的一个端部可以连接到第二移动部件351，并且第二支撑件353的在第二方向D2上的另一端部可以具有其上设置有第二传感器355的上表面。即，第二传感器355可以设置为面对喷墨头335。第二感测单元350可以设置为在第二方向D2上从第二基体框架310完全突出。第二传感器355可以定位在从第二感测单元350的第二基体框架310突出的区域中，以检查喷墨头335的位置。
第二传感器355设置在第二支撑件353的上表面上。第二传感器355可以随着第二移动部件351移动而移动经过喷墨头单元330的下表面，并且可以检查喷墨头335的位置或对准状态。另外，第二传感器355可以监控从喷墨头335排放的墨水I的量或在喷墨头335上产生的斑点或干燥的墨水I等。在附图中示意性地示出了第二传感器355的形状，并且示出了布置为一个感测构件。然而，第二传感器355不限于此，并且第二传感器355可以具有各种形状以检查喷墨头335的对准。例如，由于喷墨头335布置成多行，因此第二传感器355可以包括多个感测构件，并且感测构件可以布置成多行。
此外，在一个实施例中，第二传感器355可以至少在第一方向D1或第二方向D2上在第二支撑件353上移动。当将多个喷墨头335设置或布置成两行或更多行时，第二传感器355可以在第一方向D1或第二方向D2上移动，并且可以测量每个喷墨头335的位置或喷墨头335之间的分离距离。但是，本发明不限于此。
图9是示出根据一个实施例的其中喷墨头装置的第二感测单元检查喷墨头的位置的状态的示意图。图10是根据一个实施例的喷墨头单元的平面图。图10是当在第三方向D3上观察(例如，从下方观察)时的喷墨头单元330的平面图。
当参照图1、图7、图8、图9和图10描述喷墨头装置300的第二感测单元350的操作时，在喷墨头335将墨水I喷射到目标基底SUB或检查基底ISUB上之前，第二感测单元350可以检查喷墨头单元330的喷墨头335的对准以及在喷墨头335上产生的斑点等。如上所述，第二感测单元350可以包括第二移动部件351，并且可以在第一方向D1上移动。当第二移动部件351在第一方向D1上移动时，第二支撑件353和第二传感器355可以移动经过喷墨头单元330的下表面。设置在第二支撑件353上以面朝上的第二传感器355可以监控位于喷墨头单元330的下表面上的喷墨头335的位置或喷墨头335之间的分离距离、在喷墨头335上是否形成诸如斑点的异物以及从喷墨头335排放的墨水I的量等。
具体地，喷墨头单元330可以通过诸如使用第二感测单元350测量的喷墨头335的位置和喷墨头335之间的分离距离以及使用排放量检查装置100测量的墨水I的滴落位置和液滴尺寸等的信息来对准喷墨头335。
具体来说，如图10中所示，其上设置有喷墨头335的夹具333包括多个头驱动单元，例如，第一头驱动单元AM1和第二头驱动单元AM2，并且当第一头驱动单元AM1和第二头驱动单元AM2操作时，可以调节夹具333和喷墨头335中的每一者的位置或者夹具333之间的分离距离和喷墨头335之间的分离距离。
喷墨头335包括定位在喷墨头335的两个侧部处的虚拟喷嘴DN，并且第二感测单元350可以通过检测虚拟喷嘴DN的位置来测量喷墨头335的对准状态。当第二感测单元350检测到虚拟喷嘴DN的位置时，可以使用设置每个喷墨头335的虚拟喷嘴DN所在的位置来测量喷墨头335之间的分离距离HP1和HP2。操作头驱动单元AM1和AM2以使用由第二感测单元350测量的喷墨头335之间的分离距离HP1和HP2以及由排放量检查装置100的第一感测单元150测量的墨水I的液滴的直径WI1和WI2(参见图5)以及分离距离PI1和PI2(参见图5)将夹具333和喷墨头335对准。
第一头驱动单元AM1可以是在第一方向D1上定位在夹具333处的驱动单元，以在第一方向D1或X轴方向(未示出)上对准夹具333的位置，并且第二头驱动单元AM2可以是在第二方向D2上定位在夹具333处的驱动单元，以在第二方向D2或Y轴方向(未示出)上对准夹具333的位置。在接收到由第一感测单元150和第二感测单元350测量的信息时，喷墨头单元330可以操作第一头驱动单元AM1和第二头驱动单元AM2以将夹具333和喷墨头335对准。作为示例，第二感测单元350可以将定位在图10的左下侧的一个夹具333中所设置的喷墨头335的虚拟喷嘴DN设置为起点，并且第一头驱动单元AM1和第二头驱动单元AM2可以基于另一喷墨头335的虚拟喷嘴DN来调节喷墨头335的位置和分离距离。因此，在使用喷墨打印装置1000将包括偶极子DP的墨水I喷射到目标基底SUB上之前，喷墨头装置300可以执行将喷墨头335和喷射墨水I所在的位置对准的操作。
同时，第二感测单元350可以监控喷墨头335的状态或喷射的墨水I的量等。尽管在附图中未示出，但是喷墨头装置300可以进一步包括用于清洁喷墨头335的喷嘴NZ的清洁单元。清洁单元可以基于由第二感测单元350检测到的信息在喷墨打印装置1000的处理期间执行清洁喷墨头335的处理。即，当第二感测单元350检测到在喷墨头335上产生的斑点或喷嘴NZ堵塞的现象时，清洁单元可以执行清洁喷墨头335的喷嘴NZ的处理。然而，本发明不限于此。
载物台单元500可以在喷墨打印装置1000中在第二方向D2上移动。当在载物台单元500上准备目标基底SUB并且将墨水I喷射到目标基底SUB上时，载物台单元500可以在墨水I中形成电场。墨水I中的偶极子DP可以通过形成在目标基底SUB上的电场在一个方向上取向。
图11是示出根据一个实施例的载物台单元的平面图。
再次参照图1、图9和图11，载物台单元500可以包括载物台510、子载物台520、探针支撑件530、探针单元550和对准器580。
载物台510可以支撑设置在载物台单元500中的构件。载物台510可以设置在第一导轨RR1和第二导轨RR2上，并且可以在喷墨打印装置1000中在第二方向D2上移动以往复运动。尽管在附图中未示出，但是预定的移动构件可以设置在载物台510的下表面上，并且移动构件可以耦接到第一导轨RR1和第二导轨RR2以在一个方向上移动载物台510。可以在喷墨打印装置1000的处理期间根据载物台510的移动来驱动每个装置，并且载物台510可以根据喷墨打印装置1000的处理顺序来移动。尽管载物台510的形状未被具体限制，但是例如，如附图中所示，载物台510可以具有其中两条边在第一方向D1和第二方向D2上延伸的四边形形状。
子载物台520可以设置在载物台510上。子载物台520可以提供其中设置有目标基底SUB的空间。另外，探针支撑件530、探针单元550和对准器580可以设置在子载物台520上。子载物台520的形状与载物台510基本上相同，但是子载物台520的面积可以小于载物台510的面积。然而，子载物台520的整体平面形状可以根据目标基底SUB的平面形状而变化。例如，当目标基底SUB在平面图中具有矩形形状时，子载物台520的形状可以是如附图中所示的矩形形状，并且当目标基底SUB在平面图中具有圆形形状时，子载物台520在平面图中可以具有圆形形状。
至少一个对准器580可以设置在子载物台520上。对准器580可以设置在子载物台520的每一侧，并且由多个对准器580形成的区域可以是其中设置有目标基底SUB的区域。在附图中示出了两个对准器580设置为在子载物台520的每一侧彼此间隔开，并且总计八个对准器580设置在子载物台520上。但是，本发明不限于此，并且对准器580的数量和布置可以根据目标基底SUB的形状或类型而变化。
探针支撑件530和探针单元550设置在子载物台520上。探针支撑件530可以提供其中探针单元550放置在子载物台520上的空间。具体地说，探针支撑件530可以设置在子载物台520的至少一侧，并且可以在其中一个侧部延伸的方向上延伸。作为示例，如附图中所示，探针支撑件530可以设置在子载物台520的左侧和右侧，以在第二方向D2上延伸。然而，本发明不限于此，并且可以包括更大数量的探针支撑件530，并且在某些情况下，探针支撑件530也可以设置在子载物台520的上侧和下侧。即，探针支撑件530的结构可以根据被包括在载物台单元500中的探针单元550的数量或探针单元550的布置或结构而变化。
探针单元550可以设置在探针支撑件530上，以在子载物台520上准备的目标基底SUB上形成电场。探针单元550可以像探针支撑件530那样在一个方向(例如，第二方向D2)上延伸，并且延伸的长度可以覆盖整个目标基底SUB。即，探针支撑件530和探针单元550中的每一者的尺寸和形状可以根据目标基底SUB而变化。
在一个实施例中，探针单元550可包括：探针驱动单元553，设置在探针支撑件530上；探针焊盘558，连接到探针驱动单元553并接触目标基底SUB；以及多个探针夹具551和552，连接到探针焊盘558以向探针焊盘558传输电信号。
探针驱动单元553中的每一者可以设置在探针支撑件530上，以移动探针焊盘558。在实施例中，探针驱动单元553可以在水平方向和垂直方向上(例如，在作为水平方向的第一方向D1和作为垂直方向的第三方向D3上)移动探针焊盘558。探针焊盘558可以通过探针驱动单元553的操作连接到目标基底SUB或与目标基底SUB分离。在喷墨打印装置1000的处理期间，在目标基底SUB上形成电场的操作中，驱动探针驱动单元553以将探针焊盘558连接到目标基底SUB，并且在其他操作中，再次驱动探针驱动单元553以将探针焊盘558与目标基底SUB分离。下面将参照其他附图对此进行详细描述。
探针焊盘558可以使用从探针夹具551和552传输的电信号在目标基底SUB上形成电场。探针焊盘558可以连接到目标基底SUB以向目标基底SUB传输电信号，以在目标基底SUB上形成电场。作为示例，探针焊盘558可以与目标基底SUB的电极或电源焊盘等接触，并且来自探针夹具551和552的电信号可以传输到电极或电源焊盘。传输到目标基底SUB的电信号可以在目标基底SUB上形成电场。
然而，本发明不限于此，并且探针焊盘558可以是使用从探针夹具551和552传输的电信号形成电场的构件。即，当通过从探针焊盘558接收电信号形成电场时，探针焊盘558可以不连接到目标基底SUB。
探针焊盘558的形状未被具体限制，但是在实施例中，探针焊盘558可以具有在一个方向上延伸以覆盖整个目标基底SUB的形状。
探针夹具551和552可以连接到探针焊盘558，并且可以连接到单独的电压施加装置。探针夹具551和552可以将从电压施加装置传输的电信号传输到探针焊盘558，以在目标基底SUB上形成电场。传输到探针夹具551和552的电信号可以是用于形成电场的电压，例如，AC电压。
探针单元550可以包括多个探针夹具551和552，并且探针夹具551和552的数量未被具体限制。在附图中示出了设置有两个探针夹具551和552，但是探针单元550可以包括更大数量的探针夹具551和552，以在目标基底SUB上形成具有更高密度的电场。
根据一个实施例的探针单元550不限于此。在附图中示出了探针单元550设置在探针支撑件530上，即，设置在载物台单元500上，但是在某些情况下，探针单元550也可以设置为单独的装置。载物台单元500的结构或布置不受限制，只要通过包括能够形成电场的装置在目标基底SUB上能够形成电场即可。
图12和图13是示出根据一个实施例的探针单元的状态的示意图。
如上所述，探针单元550的探针驱动单元553可以根据喷墨打印装置1000的处理操作来操作。参照图1、图11、图12和图13，在未在载物台单元500上准备目标基底SUB的第一状态下，探针单元550可设置在探针支撑件530上，以与子载物台520间隔开。在作为水平方向的第一方向D1和作为垂直方向的第三方向D3上驱动探针单元550的探针驱动单元553，以将探针焊盘558与子载物台520分离。
接下来，在载物台单元500上准备目标基底SUB并且在目标基底SUB上形成电场的第二状态下，驱动探针单元550的探针驱动单元553以将探针焊盘558连接到目标基底SUB。通过在作为水平方向的第一方向D1和作为垂直方向的第三方向D3上驱动探针驱动单元553，探针焊盘558可以与目标基底SUB接触。探针单元550的探针夹具551和552将电信号传输到探针焊盘558，并且可以在目标基底SUB上形成电场。
同时，在附图中示出了一个探针单元550设置在载物台单元500的两侧中的每一侧，并且两个探针单元550同时连接到目标基底SUB。然而，本发明不限于此，并且可以单独地驱动多个探针单元550。例如，当在子载物台520上准备目标基底SUB并且将墨水I(参见图8)喷射到目标基底SUB上时，首先，任意的一个探针单元550可以在目标基底SUB上形成电场，并且另一探针单元550可以不连接到目标基底SUB。此后，可以将一个探针单元550与目标基底SUB分离，并且可以将另一探针单元550连接到目标基底SUB以形成电场。即，可以同时驱动多个探针单元550以形成电场，或者可以顺序地驱动多个探针单元550以形成电场。
图14是示出根据一个实施例的由探针单元在目标基底上形成电场的状态的示意图。
如上所述，可以在目标基底SUB上形成电场，并且喷射到目标基底SUB上的墨水I可以包括偶极子DP。偶极子DP可以通过形成在目标基底SUB上的电场在一个方向上取向。
偶极子DP中的每一者可以是物体，该物体具有具备第一极性的一个端部和具备不同于第一极性的第二极性的另一端部。例如，偶极子DP的一个端部可以具有正极性，并且偶极子DP的另一端部可以具有负极性。当被置于预定的电场中时，在两个端部处具有不同的极性的偶极子DP可以接收电力(吸引力和排斥力)，以便可以控制取向方向。
参照图14，包括偶极子DP的墨水I可以从喷墨头335的喷嘴NZ排放。从喷嘴NZ排放的墨水I朝向目标基底SUB喷射，并且可以将墨水I供应到目标基底SUB上。在此，当在目标基底SUB上形成电场IEL时，可以使各自具有第一极性和第二极性的偶极子DP受到电力的作用，直到墨水I从喷嘴NZ被供应到目标基底SUB为止。偶极子DP可以通过电力取向，并且作为示例，偶极子DP的取向方向可以朝向电场IEL。
在附图中示出了当从喷嘴NZ喷射墨水I时，在探针单元550中形成电场IEL。因此，偶极子DP可以被电场IEL施加力，直到偶极子DP从喷嘴NZ排放并到达目标基底SUB为止。然而，本发明不限于此，并且在某些情况下，在将墨水I喷射到目标基底SUB上之后，探针单元550可以形成电场IEL。在这种情况下，偶极子DP可以以随机的排列方向喷射到目标基底SUB上，并且然后，在所喷射的墨水I中，可以通过电场IEL在一个方向上排列偶极子DP。
在附图中示出了当将墨水I喷射到目标基底SUB上的同时，探针单元550在目标基底SUB上形成电场IEL。然而，本发明不限于此，并且在载物台单元500在下述处理中移动到热处理装置900之后，探针单元550还可以形成电场IEL。即，探针单元550可以在喷射墨水I或去除墨水I的溶剂SV时形成电场IEL。
此外，尽管在附图中未示出，但是电场生成构件可以进一步设置在子载物台520上。像将在下面描述的探针单元550那样，电场生成构件可以在目标基底SUB上方(即，第三方向D3)或在目标基底SUB上形成电场。在实施例中，天线单元或包括多个电极的电场形成装置等可以应用于电场生成构件。
同时，在根据一个实施例的喷墨打印装置1000中，在将墨水I喷射到目标基底SUB上并使偶极子DP对准之后，执行使墨水I的溶剂SV挥发并检查位于目标基底SUB上的偶极子DP的对准状态的处理。即，载物台单元500可以在首先经过图2中所示的热处理装置900之后移动到对准检查装置700。下文中，将详细描述热处理装置900和对准检查装置700。
图15是根据一个实施例的热处理装置的截面图。图15是当在第二方向D2上观察(例如，从正面观察)时的热处理装置900的图。
参照图2、图14和图15，根据一个实施例的热处理装置900可以包括第五基体框架910和热处理单元950。热处理单元950可以设置在基体构件930的下表面上，基体构件930安装在第五基体框架910的第五基体部件911上。热处理装置900可以通过使用热处理单元950发射热或红外光去除喷射到目标基底SUB上的墨水I的溶剂SV。偶极子DP可以设置在已经经过热处理装置900的目标基底SUB上。
基体构件930设置在第五基体框架910的第五基体部件911上。基体构件930可以具有在第一方向D1上延伸的形状，并且可以提供其中设置有热处理单元950的空间。基体构件930可以覆盖目标基底SUB的一侧，例如，在第一方向D1上延伸的一侧。即，基体构件930的在第一方向D1上延伸的长度可以比目标基底SUB的在第一方向D1上延伸的至少一侧长。因此，设置在基体构件930的下表面上的热处理单元950可以具有在第一方向D1上延伸的形状并且整体地覆盖目标基底SUB的一侧。
热处理单元950可以设置在基体构件930的下表面上，并且可以与目标基底SUB间隔开预定的距离。热处理单元950可以与目标基底SUB间隔开一距离，在该距离处，设置在目标基底SUB上的其他构件不被所发射的热或红外光损坏。热处理单元950与目标基底SUB之间的分离距离可以根据热处理单元950或基体构件930的在第三方向D3上测量的长度而变化。热处理单元950的类型未被具体限制，但是作为示例，热处理单元950可以是IR发射装置。另外，作为示例，可以在热处理单元950的下表面上进一步设置屏蔽装置。所述屏蔽装置可以部分地阻挡从热处理单元950发射的热或红外光，使得目标基底SUB不被损坏。
热处理单元950可以像基体构件930那样在第一方向D1上延伸。热处理单元950的在第一方向D1上的延伸长度可以至少大于目标基底SUB的在第一方向D1上的延伸长度。当载物台单元500在热处理装置900的下表面下方在第二方向D2上移动时，热处理单元950可以在覆盖目标基底SUB的在第一方向D1上延伸的区域的同时发射热或红外光。
根据一个实施例，热处理装置900可以将热或红外光发射到与热处理单元950重叠的区域，并且可以去除定位在与热处理单元950重叠的区域中的墨水I的溶剂SV。即，随着载物台单元500在一个方向(例如，第二方向D2)上移动，可以沿着一个方向顺序地去除位于目标基底SUB上的溶剂SV。
图16是示出根据一个实施例的热处理装置的操作的示意图。
参照图2、图14和图16，热处理装置900可以向与位于热处理装置900的下表面下方的热处理单元950重叠的区域发射热H。如附图中所示，仅在热处理单元950与目标基底SUB重叠所在的区域中发射热H。由于热处理单元950在第一方向D1上延伸，所以热H可以同时发射到在喷射到目标基底SUB上的墨水I之中的在第一方向D1上喷射的墨水I。另一方面，随着载物台单元500经过热处理单元950，热H可以顺序地发射到在第二方向D2上喷射的墨水I。当载物台单元500在第二方向D2上移动并且经过热处理装置900时，随着载物台单元500移动，可以顺序地去除喷射到目标基底SUB上的墨水I的溶剂SV。如附图中所示，在与热处理单元950重叠的区域中，热H发射到位于目标基底SUB上的溶剂SV，并且在已经经过热处理单元950的区域(具有虚线的区域)中，去除溶剂SV，使得可以仅存在偶极子DP。
虽然在附图中未示出，但是载物台单元500可以进一步包括配置为检测目标基底SUB的上部的温度并调节所述温度的控制装置。当目标基底SUB的温度由于从热处理单元950发射的热或红外光而上升到预定水平以上时，目标基底SUB可以由控制装置冷却。
当载物台单元500经过热处理单元950并且去除溶剂SV且偶极子DP保留在目标基底SUB上时，载物台单元500移动到对准检查装置700。对准检查装置700可以通过测量存在于目标基底SUB上的偶极子DP中的每一者的位置来检查偶极子DP的取向方向和每单位面积的偶极子DP的数量等。
图17是根据一个实施例的对准检查装置的平面图。图17是当从第三方向D3观察(例如，从上方观察)时的对准检查装置700的平面图，并且还示出了载物台单元500。
参照图2和图17，对准检查装置700可以包括第三基体框架710、第四基体框架720、连接第三基体框架710和第四基体框架720的第三导轨RR3和第四导轨RR4、以及第三感测单元750。
第三基体框架710和第四基体框架720可以分别包括第三基体部件711和第四基体部件721以及支撑第三基体部件711和第四基体部件721的第三支撑件712和第四支撑件722。第三基体框架710和第四基体框架720可以在第二方向D2上彼此间隔开，并且第三导轨RR3和第四导轨RR4可以设置在第三基体框架710和第四基体框架720之间。第三导轨RR3和第四导轨RR4可以设置在第三基体部件711和第四基体部件721之间以连接第三基体部件711和第四基体部件721。第三导轨RR3和第四导轨RR4可以各自具有连接到第三基体部件711和第四基体部件721或者连接到第三支撑件712和第四支撑件722的两个端部，并且可以在第一方向D1上彼此间隔开。第三导轨RR3和第四导轨RR4像第一导轨RR1和第二导轨RR2那样在第二方向D2上延伸，并且安装在第三导轨RR3和第四导轨RR4上的第三感测单元750可以在第二方向D2上移动。第三导轨RR3和第四导轨RR4中的每一者的延伸长度(即，第三基体框架710和第四基体框架720之间的分离距离)未被具体限制。作为示例，由彼此间隔开并延伸的第三导轨RR3和第四导轨RR4形成的区域的面积可以覆盖整个载物台单元500。然而，本发明不限于此。
第三感测单元750可以安装在第三支撑件730上。第三移动部件760和第四移动部件770分别安装在第三导轨RR3和第四导轨RR4上，并且第三移动部件760和第四移动部件770可以连接到第三支撑件730的两个端部。第三支撑件730可以具有在第一方向D1上延伸的形状，其中，第三导轨RR3和第四导轨RR4彼此间隔开。
第三移动部件760和第四移动部件770可以安装在第三导轨RR3和第四导轨RR4上，并且可以在第二方向D2上移动。当第三移动部件760和第四移动部件770移动时，安装在第三支撑件730上的第三感测单元750以及第三支撑件730也可以移动。即，根据一个实施例，第三感测单元750可以在第二方向D2上移动，并且可以沿着第二方向D2检查设置在载物台单元500上的偶极子DP的位置或对准。
参照稍后将描述的图18，第三感测单元750可以包括：安装在第三支撑件730上的第五移动部件751、设置在第五移动部件751的下表面上的第五支撑件753以及设置在第五支撑件753上的第三传感器755。
第三感测单元750的第五移动部件751可以安装在第三支撑件730上，并且可以在第三支撑件730延伸所在的第一方向D1上移动。第五支撑件753可以设置在第五移动部件751的下表面上，并且至少一个第三传感器755可以设置在第五支撑件753的底表面上。在图18中示出了四个第三传感器755在一个第五支撑件753的下表面上设置成彼此间隔开。但是，本发明不限于此，并且第三传感器755的数量可以大于上述数量，并且在某些情况下，提供多个第五支撑件753，并且在一个第五支撑件753上可以设置仅一个第三传感器755。
第三传感器755可以设置在第五支撑件753的下表面上，并且可以面对载物台单元500的目标基底SUB。在实施例中，第三传感器755可以测量设置在目标基底SUB上的偶极子DP的位置。参照图14，当将墨水I喷射到目标基底SUB上并且去除溶剂SV时，在目标基底SUB上可以仅设置偶极子DP。对准检查装置700包括第三感测单元750，并且可以测量设置在目标基底SUB上的偶极子DP的位置以及偶极子DP的取向方向和对准、或每单位面积的偶极子DP的数量等。
具体地，随着第五移动部件751在第三支撑件730上在第一方向D1上移动，第三感测单元750可以测量位于载物台单元500上的偶极子DP的在第一方向D1上的位置。此外，随着第三移动部件760和第四移动部件770在第二方向D2上移动，第三感测单元750还可以测量位于载物台单元500上的偶极子DP的在第二方向D2上的位置。
图18和图19是示出根据一个实施例的对准检查装置的第三感测单元的操作的示意图。图18示出了第三感测单元750在第一方向D1上移动的同时检查偶极子DP的状态，并且图19示出了第三感测单元750在第二方向D2上移动的同时检查偶极子DP的状态。
参照图14、图18和图19，安装在第三支撑件730上的第五移动部件751可以在第一方向D1上往复运动。第三感测单元750的第三传感器755可以沿着第一方向D1测量设置在目标基底SUB上的偶极子DP的位置。具体地，还参照图7，由于多个不同的喷墨头335在喷墨头装置300中在第一方向D1上设置成彼此间隔开，因此第三感测单元750可以测量从不同的喷墨头335喷射的偶极子DP中的每一者的在第一方向D1上的位置。
另外，安装在第三导轨RR3和第四导轨RR4上的第三移动部件760和第四移动部件770可以在第二方向D2上往复运动。第三感测单元750的第三传感器可以沿着第二方向D2测量设置在目标基底SUB上的偶极子DP中的每一者的位置。当从喷墨头装置300喷射墨水I时，随着载物台单元500在第二方向D2上移动，将墨水I在第二方向D2上顺序地喷射到目标基底SUB上。在从一个喷墨头335喷射的墨水I中，偶极子DP的分散度可以根据处理时间而变化。即，即使当从同一喷墨头335将墨水I喷射到目标基底SUB上时，在沿着第二方向D2喷射到目标基底SUB上的墨水I中也可能出现偏差。与图18中不同，在图19中，通过沿着第二方向D2测量偶极子DP中的每一者在目标基底SUB上的位置，第三感测单元750可以根据目标基底SUB的位置来测量从同一喷墨头335喷射的偶极子DP的偏差。
如上所述，第三感测单元750可以测量偶极子DP的位置，并且根据一个实施例，第三感测单元750可以测量设置在目标基底SUB上的偶极子DP的取向方向以及在取向方向和一个方向(例如，第一方向D1或第二方向D2)之间的锐角。偶极子DP可以具有在一个方向上延伸的形状，并且因此，当偶极子DP设置在目标基底SUB上时，偶极子DP的取向方向可以根据延伸方向来确定。如上所述，当将包括偶极子DP的墨水I喷射到目标基底SUB上并且在载物台单元500的探针单元550中形成电场时，通过电场可以使偶极子DP在一个方向上取向。对准检查装置700可以测量设置在目标基底SUB上的偶极子DP的取向方向，或者可以计算不同的偶极子DP之间的取向方向的差。在实施例中，目标基底SUB可以包括在第一方向D1上延伸的电极，并且第三感测单元750可以测量设置在所述电极上的偶极子DP的取向方向与所述电极延伸所在的第一方向D1之间的锐角。对准检查装置700可以将从设置在目标基底SUB上的偶极子DP测量的锐角与基准值进行比较，以检查偶极子DP的对准。
此外，根据一个实施例，第三感测单元750可以测量设置在目标基底SUB的每单位面积上的偶极子DP的数量。从喷墨头335喷射的偶极子DP在每单位面积的数量以及位于目标基底SUB上的偶极子DP的喷射位置和取向方向方面需要一致。从喷墨头335喷射的墨水I可以包括溶剂SV和分散在溶剂SV中的偶极子DP，并且墨水I内的偶极子DP的分散度可以根据处理时间而变化。根据一个实施例，对准检查装置700可以测量位于目标基底SUB上的每单位面积的偶极子DP的数量，从而一致地保持设置在目标基底SUB上的偶极子DP的数量。下面将给出其更详细的描述。
同时，在另一实施例中，当在载物台单元500上准备更大数量的目标基底SUB时，对准检查装置700可以移动。
图20是示出根据另一实施例的对准检查装置的平面图。图20是从顶部观察的对准检查装置700'的平面图。
参照图20，根据另一实施例的对准检查装置700'可以包括更大数量的移动部件760'和770'以及支撑件730'。当与图1和图2相比，载物台单元500'具有更大的面积并且偶极子DP设置在更大数量的目标基底SUB上时，对准检查装置700'可以移动以覆盖更宽的区域并测量偶极子DP中的每一者的位置。
在一个实施例中，当在载物台单元500'上准备多个目标基底SUB时，对准检查装置700'可以通过包括更大数量的移动部件和支撑件覆盖具有更大面积的载物台单元500'。
具体地，图20的对准检查装置700'可以包括在第二方向D2上延伸的第三基体框架710'和第四基体框架720'、设置在第三基体框架710'上的第三个第一移动部件761'以及设置在第四基体框架720'上的第四个第一移动部件771'。
第三个第一移动部件761'和第四个第一移动部件771'可以分别安装在第三基体框架710'和第四基体框架720'上，并且可以在第二方向D2上移动。第三个第一移动部件761'和第四个第一移动部件771'可以在第一方向D1上彼此间隔开，并且下面将描述的第三感测单元750'可以定位在第三个第一移动部件761'和第四个第一移动部件771'之间。如图20中所示，随着第三个第一移动部件761'和第四个第一移动部件771'移动，第三感测单元750'可以在第二方向D2上移动，并且对准检查装置700'可以在第三方向D3上覆盖载物台单元500'。
第三个第一支撑件731'和第三个第二支撑件732'可以连接在第三个第一移动部件761'和第四个第一移动部件771'之间。第三个第一支撑件731'和第三个第二支撑件732'可以设置为在第一方向D1上延伸并且在第二方向D2上彼此间隔开。第三感测单元750'设置在第三个第一支撑件731'和第三个第二支撑件732'之间，并且因此可以在第一方向D1和第二方向D2上移动。不同的移动部件或支撑件可以安装在第三个第一支撑件731'和第三个第二支撑件732'上，第三个第一支撑件731'和第三个第二支撑件732'提供其上安装的不同的移动部件或支撑件在第一方向D1上移动所在的路径。
第三个第三支撑件733'和第三个第四支撑件734'分别安装在第三个第一支撑件731'和第三个第二支撑件732'上。第三个第三支撑件733'和第三个第四支撑件734'在第一方向D1上延伸，并且可以分别在第三个第一支撑件731'和第三个第二支撑件732'上移动。另外，第三导轨RR3和第四导轨RR4可以连接在第三个第三支撑件733'和第三个第四支撑件734'之间，并且第三感测单元750'可以在第三导轨RR3和第四导轨RR4之间在第二方向D2上移动。与图17的对准检查装置700不同，在图20的对准检查装置700'中，第三导轨RR3和第四导轨RR4所连接到的构件(诸如，第三个第三支撑件733'和第三个第四支撑件734')可以在第一方向D1上移动。另外，通过第三个第三支撑件733'和第三个第四支撑件734'所连接到的第三个第一支撑件731'和第三个第二支撑件732'的移动，第三个第三支撑件733'和第三个第四支撑件734'也可以在第二方向D2上移动。
第三个第二移动部件762'和第四个第二移动部件772'分别安装在第三导轨RR3和第四导轨RR4上，并且第三个第五支撑件735'连接在第三个第二移动部件762'和第四个第二移动部件772'之间。第三感测单元750'可以设置在第三个第五支撑件735'上，并且可以在第一方向D1上移动。即，图20的第三个第二移动部件762'、第四个第二移动部件772'和第三个第五支撑件735'可以分别对应于第三移动部件760、第四移动部件770和第三支撑件730。
与图17的对准检查装置700相比，图20的对准检查装置700'可以包括更大数量的移动部件和支撑件，使得其上安装有第三感测单元750的第三导轨RR3和第四导轨RR4可以在第一方向D1和第二方向D2上移动。如图20中所示，第三个第二移动部件762'、第四个第二移动部件772'和第三感测单元750'可以在一个目标基底SUB上移动，从而测量偶极子DP的位置。此后，第三个第三支撑件733'和第三个第四支撑件734'在第一方向D1上移动，并且因此第三感测单元750'定位在另一目标基底SUB上，并且然后第三个第二移动部件762'、第四个第二移动部件772'和第三感测单元750'移动并测量偶极子DP(例如，参照图18)的位置。因此，在载物台单元500'上检查在第一方向D1上布置的第一行的目标基底SUB。
接下来，第三个第一移动部件761'和第四个第一移动部件771'在第二方向D2上移动，并且因此第三感测单元750'定位在第二行的目标基底SUB上。此后，第三感测单元750'可以以与上述相同的方式移动并检查布置在第一方向D1上的目标基底SUB。由于第三感测单元750'的移动，测量偶极子DP的位置的方法等与上述相同，因此将省略其详细描述。
同时，如下参照图21所述，喷墨头装置300还可以包括单独的墨水供应装置400。
图21是示出根据一个实施例的墨水供应装置的示意图。
墨水供应装置400可以用于将制造的墨水I供应到喷墨头装置300。当在偶极子DP分散在墨水I中的状态下制造墨水I时，制造的墨水I可以被存储或输送以及供应到喷墨打印装置1000(参见图1)的喷墨头装置300。如附图中所示，墨水供应装置400可以连接到喷墨头装置300。
参照图21，墨水供应装置400可以包括墨水罐410、墨水搅拌器420、墨水储存器430和循环泵450。
墨水罐410可以用于存储所制造的墨水I并将墨水I供应到墨水搅拌器420。墨水罐410的形状未被具体限制，并且在实施例中，墨水罐410可以是墨水盒或墨水容器等。尽管在附图中未示出，但是墨水罐410可以进一步包括气压形成装置，所述气压形成装置配置为将用于供应墨水I的压力传递到墨水搅拌器420。
墨水搅拌器420可以用于搅拌从墨水罐410供应的墨水I，再次分散偶极子DP，并将墨水I传输到墨水储存器430。通过包含具有相对大的比重的材料，随着时间流逝，偶极子DP会被沉淀或安置在所制造的墨水I中。墨水搅拌器420可以搅拌墨水I，使得在将墨水I供应到墨水储存器430之前，沉淀在墨水I中的偶极子DP被再次分散。
在实施例中，墨水搅拌器420可以包括搅拌装置425，以将偶极子DP分散在墨水I中。搅拌装置425的类型未被具体限制。作为示例，搅拌装置425可以是磁搅拌器或螺旋桨搅拌器等。在图21中示出了磁搅拌器，并且搅拌装置425可以将偶极子DP再次分散在从墨水罐410供应的墨水I中。
墨水储存器430可以将从墨水搅拌器420供应的墨水I供应到喷墨头装置300。墨水储存器430可以执行与墨水罐410基本相同的功能，并且可以通过搅拌所制造的墨水I的墨水搅拌器420接收墨水I。因此，墨水储存器430可以将包括具有相对高的分散度的偶极子DP的墨水I供应到喷墨头装置300。喷墨头装置300可以通过经由墨水储存器430接收墨水I而不是直接从墨水罐410接收墨水I来控制从喷墨头335一次排放的墨水I中所包括的偶极子DP的分散数量或分散度。即，可以一致地保持根据喷墨打印装置1000的处理的墨水I的质量。
参照图1、图17、图18和图21，循环泵450的一端连接到喷墨头装置300，循环泵450的另一端连接到墨水搅拌器420，以使位于喷墨打印装置1000中的墨水I循环。在喷墨打印装置1000的处理期间，当由对准检查装置700测量的喷射到目标基底SUB上的偶极子DP的数量小于基准值时，可以驱动循环泵450以将喷墨头装置300的墨水I传输到墨水搅拌器420。循环泵450可以接收由对准检查装置700测量的关于偶极子DP的对准和数量的信息，并且使墨水I在墨水搅拌器420、墨水储存器430和喷墨头装置300中循环，以维持供应给喷墨头装置300的墨水I的质量。因此，可以反馈从对准检查装置700提供的信息，使得可以将墨水I供应给喷墨头装置300。
同时，喷墨打印装置1000接收关于由每个装置测量的信息或检测到的变化量等的反馈，并且因此，即使当重复了数次处理时，也可以在目标基底SUB上喷射相同量或质量的墨水I。因此，当使用根据一个实施例的喷墨打印装置1000制造显示装置时，通过执行处理通过上述多个感测单元收集的信息的处理，可以维持从喷墨头装置300喷射的墨水I的质量。因此，喷墨打印装置1000可以改善设置在目标基底SUB上的偶极子DP的对准，并且将每单位面积的偶极子DP的数量调节为恒定。在下文中，将详细描述根据一个实施例的使用喷墨打印装置1000对准偶极子DP的方法。
图22是示出根据一个实施例的使用喷墨打印装置的偶极子对准方法的流程图。图23至图29是示出图22的偶极子对准方法的示意图。
参照图1、图2和图22至图29，根据一个实施例的对准偶极子DP的方法可以包括：将包含其中分散有偶极子DP的溶剂SV的墨水I喷射在目标基底SUB上(S100)、在目标基底SUB上产生电场并通过电场将偶极子DP设置在目标基底SUB上(S200)、以及去除溶剂SV并测量设置在目标基底SUB上的偶极子DP中的每一者的位置(S300)。
根据一个实施例的对准偶极子DP的方法可以使用以上参照图1和图2描述的喷墨打印装置1000，并且通过将偶极子DP设置在目标基底SUB上并测量偶极子DP中的每一者的位置，可以调节喷射偶极子DP的喷墨头335的位置或分散在墨水I中的偶极子DP的数量。
在将墨水I喷射到目标基底SUB上之前，可以执行设置喷墨打印装置1000的操作。设置喷墨打印装置1000的操作是根据目标处理来调节喷墨打印装置1000的操作。为了精确地执行调节，可以在上述检查基底ISUB上执行喷墨打印测试，并且可以根据测试结果来调节喷墨打印装置1000的基准值。
这里，“基准值”是根据在检查基底ISUB上执行的测试处理确定的，并且可以是用于在以下操作中由第二感测单元350和第三感测单元750测量的误差或偏差的基准。第二感测单元350和第三感测单元750可以通过将在喷墨打印装置1000的处理期间测量的信息与基准值进行比较来计算偏差，并且可以反馈所计算的偏差以使偏差最小化。基准值的示例可以包括从喷墨头335排放的墨水I的量、喷射的墨水I的滴落位置、喷射到目标基底SUB上的偶极子DP的对准和每单位面积的偶极子DP的数量等，但是本发明不限于此。
当更详细地描述设置喷墨打印装置1000的操作时，首先，准备检查基底ISUB。检查基底ISUB可以具有与目标基底SUB相同的结构，但是诸如玻璃基底或膜等的基底可以用作检查基底ISUB。
接着，尽管在附图中未示出，但是对检查基底ISUB的上表面进行防水处理。防水处理可以通过氟涂覆或等离子体表面处理等来执行。
接下来，如图23和图24中所示，将墨水I喷射到检查基底ISUB的上表面上，并且通过第一感测单元150对每种墨水I测量液滴尺寸、液滴量或位置等。当喷射到检查基底ISUB上的墨水I的液滴尺寸WI1'和WI2'或液滴量以及墨水I的液滴之间的分离距离P11与基准值不同时，调节喷墨头335的位置或电压，使得可以喷射与基准值相对应的墨水I。调节喷墨头335的位置的方法与以上参照图10所描述的相同。检查方法可以重复数次，直到每个喷墨头335喷射墨水I以满足与基准值相对应的液滴量或位置为止。然而，可以省略喷墨打印装置1000的设置。
接下来，当完成喷墨打印装置1000的设置时，如图25中所示，将包括偶极子DP的墨水I喷射到目标基底SUB上(S100)。这里，在载物台单元500上准备目标基底SUB并将目标基底SUB移动到喷墨头装置300，使得可以将墨水I喷射到目标基底SUB上。作为示例，载物台单元500可以在第二方向D2上定位在图2的热处理装置900处，并且在该位置处可以准备目标基底SUB。然而，本发明不限于此。
此外，在实施例中，在目标基底SUB上形成第一电极21和第二电极22，并且可以将墨水I喷射到第一电极21和第二电极22中的每一者的上部上。在图25中示出了将墨水I喷射到一对电极上作为示例，但是可以在目标基底SUB上形成更大数量的电极对，并且多个喷墨头335可以以相同的方式将墨水I喷射到每个电极对上。
同时，尽管在附图中未示出，但是第二感测单元350可以在喷墨打印装置1000的处理期间连续地监控从喷墨头335排放的墨水I的量和喷墨头335的状态。由第二感测单元350测量的信息可以被提供给喷墨头装置300和墨水供应装置400，当在基准值和测量的信息之间存在偏差时，将对喷墨头装置300和墨水供应装置400进行控制。例如，当从喷墨头335排放的墨水I的量随着处理时间的流逝而减少时，可以调节施加到喷墨头335的电压，并且当使喷墨头335的喷嘴NZ中的墨水I干燥并因此产生斑点时，可以执行清洁喷墨头335的处理。然而，本发明不限于此。
接下来，如图26中所示，执行在目标基底SUB上形成电场E并通过电场E设置偶极子DP的操作(S200)。偶极子DP可以通过介电电泳方法设置。具体地，将电信号从探针单元550施加到第一电极21和第二电极22。探针单元550连接到在目标基底SUB上提供的预定的焊盘(未示出)，并且可以将电信号施加到连接到所述焊盘的第一电极21和第二电极22。在实施例中，电信号可以具有AC电压，并且AC电压可以具有±10至50V的电压和10kHz至1MHz的频率。当将AC电压施加到第一电极21和第二电极22时，在第一电极21和第二电极22之间形成电场E，并且通过电场E将介电电泳力施加到偶极子DP。偶极子DP可以设置在第一电极21和第二电极22上，同时取向方向和位置被介电电泳力改变。
接下来，如图1、图2、图25和图27中所示，去除喷射到目标基底SUB上的墨水I的溶剂SV(S300)。通过热处理装置900执行去除溶剂SV的操作，并且在此，载物台单元500可以从喷墨头装置300下方在第二方向D2上移动，以定位在热处理装置900处。作为示例，热处理装置900可以将热H或红外光发射到目标基底SUB上，并且溶剂SV可以挥发或蒸发。由热处理装置900发射热H或红外光的方法与以上参照图16所述的相同。
由于从喷射到目标基底SUB上的墨水I中去除了溶剂SV，因此防止了偶极子DP的流动，并且可以增加偶极子DP与电极21和22之间的耦合力。因此，偶极子DP可以在第一电极21和第二电极22上对准。
接下来，如图28和图29中所示，使用第三感测单元750测量设置在目标基底SUB上的偶极子DP的位置(S300)。由第三感测单元750测量偶极子DP的位置的方法与以上参照图18和图19描述的相同。当测量偶极子DP的位置时，可以测量偶极子DP的对准，或者可以测量每单位面积的偶极子DP的数量。
具体地，如图29中所示，第三感测单元750在一个方向(例如，第一方向D1或第二方向D2)上移动的同时测量偶极子DP的位置。偶极子DP的对准可以通过测量各自形成在其中偶极子DP延伸的一个方向dd和与其中第一电极21和第二电极22延伸的方向垂直的方向之间的锐角θ1、θ2和θ3来执行。如图29中所示，第三感测单元750测量由其中第一电极21和第二电极22延伸的方向(例如，第二方向D2)和其中偶极子DP延伸的方向形成的锐角，并且将所测量的锐角与基准值进行比较。例如，偶极子DP的对准的基准值可以具有在0°至5°的范围内的锐角，所述锐角由其中偶极子DP延伸的一个方向dd和与其中电极21和22延伸的方向垂直的方向形成。然而，本发明不限于此。
另外，第三感测单元750可以测量每单位面积的偶极子DP的数量。在附图中，示出了被定义为任意区域的第一区域AA1、第二区域AA2和第三区域AA3。第三感测单元750可以测量设置在区域AA1、AA2和AA3中的每一者中的偶极子DP的数量，并且将所测量的数量与基准值进行比较。
根据一个实施例，第一感测单元150、第二感测单元350和第三感测单元750中的每一者可以执行将所测量的信息与基准值进行比较，从而控制喷墨打印装置1000的构件。例如，关于由第二感测单元350测量的墨水I的排放量、由第三感测单元750测量的偶极子DP的对准以及每单位面积的偶极子DP的数量的信息可以各自传输到喷墨头装置300。喷墨头装置300可以接收信息以控制喷射墨水I的喷墨头335的对准状态，可以清洗喷嘴NZ，并且可以调节偶极子DP在所提供的墨水I中的分散度。
因此，根据一个实施例的喷墨打印装置1000可以通过包括至少一个感测单元150、350或750实时地检测在喷墨打印装置1000的处理期间可能发生的错误。感测单元150、350和750中的每一者可以检测在所述处理期间产生的错误和缺陷，并且在执行所述处理的同时补偿错误和缺陷。因此，即使当数次地重复所述处理时，喷墨打印装置1000也可以保持包括最终制造的偶极子DP的目标基底SUB的质量。
此外，参照图1、图2和图25，根据一个实施例的喷墨打印装置1000包括喷墨头装置300、热处理装置900和对准检查装置700，喷墨头装置300、热处理装置900和对准检查装置700可以沿着一个方向顺序地布置。喷墨打印装置1000可以在将墨水I喷射到目标基底SUB上、去除墨水I的溶剂SV并且然后检查偶极子DP的对准的处理中使目标基底SUB的移动最小化。因此，可以减少喷墨打印装置1000的处理时间，并且具体地，在将墨水I喷射到目标基底SUB上之后，目标基底SUB连续地经过热处理装置900以使溶剂SV挥发，从而防止偶极子DP的失准的问题。
同时，喷墨打印装置1000可以包括一个或多个喷墨头装置300。在重复进行制造显示装置1(参见图33)的处理的情况下，所述处理可以使用另一喷墨头装置300执行，同时清洁或重新对准喷墨头335。
图30是示出根据另一实施例的喷墨打印装置的喷墨头装置的示意图。
参照图1、图23、图29和图30，根据另一实施例的喷墨打印装置1000_1可以包括一个或多个喷墨头装置300_1。喷墨头装置300_1可以包括第一喷墨头装置301_1和第二喷墨头装置302_1，第一喷墨头装置301_1和第二喷墨头装置302_1可以设置为彼此面对，并且可以具有基本上相同的结构。即，第一喷墨头装置301_1和第二喷墨头装置302_1可以各自包括多个喷墨头335以将墨水I喷射到目标基底SUB上，并且可以包括第二感测单元350以检查喷墨头335的状态。
当在显示装置1(参见图33)的制造处理期间由第二感测单元350测量的喷墨头335的状态出现问题时，可以停止墨水I的喷射，并且可以执行调节初始设置值。例如，当从喷墨头335排放的墨水I的量不是恒定的或喷嘴NZ堵塞时，需要清洁喷墨头335并重新调节喷墨头335的位置或墨水I的排放量。当任何一个喷墨头装置300_1停止喷射墨水I的处理时，图30的喷墨打印装置1000_1可以操作另一喷墨头装置300_1以执行显示装置1(参见图33)的制造处理。即，首先，图30的喷墨打印装置1000_1可以驱动第一喷墨头装置301_1，并且可以不驱动第二喷墨头装置302_1，并且当第一喷墨头装置301_1停止时，喷墨打印装置1000_1可以驱动第二喷墨头装置302_1。
另外，由第二感测单元350和第三感测单元750测量的信息被提供给第一喷墨头装置301_1和第二喷墨头装置302_1，并且根据所述信息，喷墨头335的对准可以被实时地反映。例如，当在驱动第一喷墨头装置301_1时由第三感测单元750测量的偶极子DP的位置与基准值不同时，对此的反馈可以被提供给第二喷墨头设备302_1以在打印处理期间被实时地反映。
根据一个实施例的喷墨打印装置1000可以通过包括一个或多个喷墨头装置300并实时地反映由多个感测单元150、350和750测量的信息来提高显示装置1(参见图33)或目标产品的生产率和产量。
同时，上述偶极子DP可以是包括导电半导体的发光元件，并且根据一个实施例，可以使用喷墨打印装置1000制造包括发光元件的显示装置。
图31是根据一个实施例的发光元件的示意图。
发光元件30可以包括掺杂有任意杂质(例如，p型或n型杂质)的半导体晶体。该半导体晶体可以接收从外部电源施加的电信号，并且可以将所接收的电信号作为特定波长带的光发射。
发光元件30可以是发光二极管(LED)，并且具体地，发光元件30可以是具有微米或纳米单位的尺寸并且由无机材料制成的无机LED。在发光元件30是无机LED的情况下，当在两个电极之间在特定方向上形成电场时，无机LED可以在具有极性的两个电极之间对准。发光元件30可以从电极接收预定的电信号并且发射特定波长带的光。
参照图31，根据一个实施例的发光元件30可以包括多个半导体层31和32、有源层33、电极材料层37和绝缘膜38。多个半导体层31和32可以将传输到发光元件30的电信号传输到有源层33，并且有源层33可以发射特定波长带的光。
具体地，发光元件30可以包括第一半导体层31、第二半导体层32、设置在第一半导体层31和第二半导体层32之间的有源层33、设置在第二半导体层32上的电极材料层37、以及设置为围绕第一半导体层31、第二半导体层32、有源层33和电极材料层37的外表面的绝缘膜38。在图31中，将发光元件30示出为具有其中在发光元件30的长度方向上顺序地形成第一半导体层31、有源层33、第二半导体层32和电极材料层37的结构，但是本发明不限于此。
可以省略电极材料层37，并且在一些实施例中，电极材料层37可以设置在第一半导体层31和第二半导体层32的两个侧表面中的至少一者上。例如，在发光元件30中，电极材料层37可以进一步设置在第一半导体层31的下表面上。即使当发光元件30进一步包括另一结构时，也可以同样地适用关于发光元件30的以下描述。
第一半导体层31可以是掺杂有n型杂质的半导体层。作为示例，当发光元件30发射具有蓝色波长带的光时，第一半导体层31可以由具有InxAlyGa1-x-yN(0≤x≤1，0≤y≤1，并且0≤x+y≤1)的化学式的半导体材料制成。例如，第一半导体层31可以是掺杂有n型杂质的InAlGaN、GaN、AlGaN、InGaN、AlN和InN中的一种或多种。第一半导体层31可以掺杂有第一掺杂剂，并且作为示例，第一掺杂剂可以包括Si、Ge或Sn等。第一半导体层31的长度可以大于稍后将描述的第二半导体层32的长度，并且可以具有1.5μm至5μm的范围，但是本发明不限于此。
第二半导体层32可以是掺杂有p型杂质的半导体层。作为示例，当发光元件30发射具有蓝色波长带的光时，第二半导体层32可以由具有InxAlyGa1-x-yN(0≤x≤1，0≤y≤1，并且0≤x+y≤1)的化学式的半导体材料制成。例如，第二半导体层32可以是掺杂有p型杂质的InAlGaN、GaN、AlGaN、InGaN、AlN和InN中的一种或多种。第二半导体层32可以掺杂有第二掺杂剂，并且作为示例，第二掺杂剂可以包括Mg、Zn、Ca、Se或Ba等。第二半导体层32可以具有在从0.08μm至0.25μm的范围内的长度，但是本发明不限于此。
同时，在附图中，将第一半导体层31和第二半导体层32示出为形成为一层，但是本发明不限于此。在某些情况下，根据以下将描述的有源层33的材料，第一半导体层31和第二半导体层32还可以包括更多的层。
有源层33可以设置在第一半导体层31和第二半导体层32之间，并且可以包括单个量子阱结构或多个量子阱结构的材料。在有源层33包括具有多个量子阱结构的材料的情况下，有源层33可以具有其中交替地堆叠有多个量子层和阱层的结构。有源层33可以响应于通过第一半导体层31和第二半导体层32施加的电信号由于电子-空穴对的结合而发光。例如，在有源层33发射蓝色波长带的光的情况下，有源层33可以包括诸如AlGaN和AlInGaN的材料。具体地，在有源层33具有其中交替地堆叠有量子层和阱层的多个量子阱结构的情况下，量子层可以包括诸如AlGaN或AlInGaN的材料，并且阱层可以包括诸如GaN或AlGaN的材料。
但是，本发明不限于此，并且有源层33可以具有其中交替地堆叠有具备大的带隙能的半导体材料和具备小的带隙能的半导体材料的结构，或者有源层33可以根据所发射的光的波长带而包括不同的III族或V族半导体材料。由有源层33发射的光不限于蓝色波长带的光，并且在某些情况下，有源层33可以发射红色或绿色波长带的光。有源层33可以具有在从0.05μm至0.25μm的范围内的长度，但是本发明不限于此。
同时，从有源层33发射的光不仅可以在长度方向上发射到发光元件30的外表面，而且可以发射到发光元件30的两个侧表面。从有源层33发射的光的方向性不限于一个方向。
电极材料层37可以是欧姆接触电极。然而，本发明不限于此，并且电极材料层37也可以是肖特基接触电极。电极材料层37可以包括导电金属。例如，电极材料层37可以包括从铝(Al)、钛(Ti)、铟(In)、金(Au)、银(Ag)、铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)和铟锡锌氧化物(ITZO)之中选择的至少一种。电极材料层37可以包括相同的材料或包括不同的材料，但是本发明不限于此。
绝缘膜38可以与第一半导体层31、第二半导体层32、有源层33和电极材料层37接触，并且可以形成为围绕第一半导体层31、第二半导体层32、有源层33和电极材料层37的外表面。绝缘膜38可以用于保护以上构件。作为示例，绝缘膜38可以形成为围绕构件的侧表面，并且可以形成为在绝缘膜38的长度方向上暴露发光元件30的两个端部。然而，本发明不限于此。
绝缘膜38可以包括诸如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、氮化铝(AlN)或氧化铝(Al2O3)等的绝缘材料。因此，可以防止当有源层33与电极直接接触时可能发生的电短路，通过所述电极将电信号传输到发光元件30。此外，由于绝缘膜38保护包括有源层33的发光元件30的外表面，因此可以防止发光效率的下降。
在图31中，将绝缘膜38示出为形成为在发光元件30的长度方向上延伸并且覆盖第一半导体层31至电极材料层37，但是本发明不限于此。绝缘膜38可以仅覆盖第一半导体层31、有源层33和第二半导体层32，或者可以仅覆盖电极材料层37的外表面的一部分以暴露电极材料层37的外表面的一部分。在一些实施例中，绝缘膜38可以仅覆盖第一半导体层31、有源层33和第二半导体层32的外表面，并且可以暴露设置在第一半导体层31的下表面和第二半导体层32的上表面上的电极材料层37的外表面。
绝缘膜38可以具有在从0.5μm至1.5μm的范围内的厚度，但是本发明不限于此。
此外，在一些实施例中，可以对绝缘膜38的外表面进行表面处理。当制造显示装置1(参见图33)时，发光元件30可以通过在被分散在预定的墨水中的状态下喷射在电极上而对准。这里，为了保持其中发光元件30被分散在墨水中而不与其他相邻的发光元件30聚集的状态，可以将绝缘膜38的表面处理为疏水的或亲水的。
发光元件30可以具有在一个方向上延伸的形状。发光元件30可以具有纳米棒、纳米线或纳米管等的形状。在实施例中，发光元件30可以具有圆柱形状或棒形状。但是，发光元件30的形状不限于此，并且可以是诸如立方体形状、长方体形状或六棱柱形状的各种其他形状。
图32是根据另一实施例的发光元件的示意图。
参照图32，发光元件30'可以形成为使得多个层围绕其他层的外表面而不在一个方向上堆叠。除了各层的形状局部地不同之外，图32的发光元件30'与图31的发光元件30相同。在下文中，将省略相同的内容，并且将描述差异。
根据一个实施例，第一半导体层31'可以在一个方向上延伸并且具有形成为朝向中心部分倾斜的两个端部。图32的第一半导体层31'可以包括具有棒状形状或圆柱形状的主体部以及形成在主体部上和形成在主体部下方的具有圆锥形状的上端部和下端部。位于主体部上的上端部可以具有比下端部更陡峭的倾斜度。
有源层33'设置为围绕第一半导体层31'的主体部的外表面。有源层33'可以具有在一个方向上延伸的环形形状。有源层33'未形成在第一半导体层31'的上端部和下端部上。即，有源层33'可以仅与第一半导体层31'的平行侧表面接触。
第二半导体层32'设置为围绕有源层33'的外表面和第一半导体层31'的上端部。第二半导体层32'可以包括在一个方向上延伸的环形主体部和具有形成为倾斜的侧表面的上端部。即，第二半导体层32'可以与有源层33'的平行侧表面和第一半导体层31'的倾斜的上端部直接接触。但是，第二半导体层32'未形成在第一半导体层31'的下端部中。
电极材料层37'设置为围绕第二半导体层32'的外表面。即，电极材料层37'的形状可以与第二半导体层32'的形状基本上相同。即，电极材料层37'可以与第二半导体层32'的外表面完全接触。
绝缘膜38'可以设置为围绕电极材料层37'和第一半导体层31'的外表面。绝缘膜38'可以与第一半导体层31'的下端部以及有源层33'和第二半导体层32'的暴露的下端部直接接触，绝缘膜38'包括电极材料层37'。
同时，发光元件30'的长度h'可以在1μm至10μm的范围内或在2μm至5μm的范围内，并且优选地为约4μm。另外，发光元件30'的直径可以在30nm至700nm的范围内，并且根据有源层33'的组成的不同，被包括在显示装置1(参见图33)中的多个发光元件30'可以具有不同的直径。优选地，发光元件30'中的每一者可以具有大约500nm的直径。
根据实施例，喷墨打印装置1000(参见图1)可以将图31的发光元件30或图32的发光元件30'分散在墨水I(参见图25)中以喷射或排放到目标基底SUB(参见图25)上，并且以此方式，可以制造包括发光元件30的显示装置1(参见图33)。
图33是使用根据一个实施例的方法制造的显示装置的平面图。
参照图33，显示装置1可以包括多个像素PX。像素PX可以各自包括配置为发射特定波长带的光的一个或多个发光元件30，以显示特定颜色。
在实施例中，多个像素PX中的每一者可以包括子像素PXn，其中，发光元件30设置为发射任意波长带的光。在本实施例中，子像素PXn可以包括第一子像素PX1、第二子像素PX2和第三子像素PX3。可以基于堤岸(例如，设置在相邻的子像素PXn之间的第三堤岸43)将多个子像素PXn彼此区分。
如图33中所示，一个像素PX可以包括第一子像素PX1、第二子像素PX2和第三子像素PX3。相对于在第二方向D2上延伸的第三堤岸43将第一子像素PX1、第二子像素PX2和第三子像素PX3彼此区分。然而，本发明不限于此，并且可以理解的是，第三堤岸43可以进一步设置为在一个子像素PXn上方和下方在第一方向D1上延伸，并且子像素PXn中的每一者可以是由第三堤岸43围绕的区域。
第一子像素PX1可以发射第一颜色的光，第二子像素PX2可以发射第二颜色的光，并且第三子像素PX3可以发射第三颜色的光。第一颜色可以是红色，第二颜色可以是绿色，并且第三颜色可以是蓝色，但是本发明不限于此，并且每个子像素PXn可以发射相同颜色的光。
然而，本发明不限于此，并且可以理解的是，像素PX中的每一者包括较大数量的子像素，或者像素PX中的每一者仅包括一个子像素PXn，并且因此一个子像素PXn是与一个像素PX相对应的单元。即，如上所述的第一子像素PX1、第二子像素PX2和第三子像素PX3用于示出一个像素PX包括三个子像素PX1、PX2和PX3，三个子像素PX1、PX2和PX3中的每一者发射不同颜色的光，并且一个像素PX不一定受限于包括子像素PXn。在这种情况下，可以理解的是，像素PX中的每一者可以配置为一个子像素PXn，并且可以发射与不同的像素PX的颜色不同的颜色的光，并且由第三堤岸43围绕的区域可以构成一像素PX。
显示装置1的每个像素PX或子像素PXn可以包括被定义为发光区域和非发光区域的区域。发光区域可以被定义为这样的区域，在该区域中设置有被包括在显示装置1中的发光元件30，并且从该区域发射特定波长带的光。非发光区域是除了发光区域之外的区域，并且被可以定义为其中未设置发光元件30且不从其发射光的区域。
参照图33，显示装置1的子像素PXn可以包括多个堤岸41、42和43、多个电极21和22以及发光元件30。
多个电极21和22可以电连接到发光元件30，并且可以接收预定的电压使得发光元件30发光。另外，电极21和22中的每一者的至少一部分可以用于在子像素PXn中形成电场以对准发光元件30。然而，本发明不限于此，并且在某些情况下，电场也可以由单独的对准信号施加装置形成。
当参照图33详细描述电极21和22时，多个电极21和22可以包括第一电极21和第二电极22。在实施例中，第一电极21可以是针对每个子像素PXn分离开的像素电极，并且第二电极22可以是沿着每个子像素PXn公共连接的公共电极。第一电极21和第二电极22中的一个可以是发光元件30的阳极，并且第一电极21和第二电极22中的另一个可以是发光元件30的阴极。然而，本发明不限于此，并且与上面描述相反是可能的。
第一电极21和第二电极22可以分别包括设置为在第一方向D1上延伸的电极主干部分21S和22S以及在与第一方向D1垂直的第二方向D2上从电极主干部分21S和22S延伸并分支的一个或多个电极分支部分21B和22B。
具体地，第一电极21可以包括：第一电极主干部分21S，设置为在第一方向D1上延伸；以及一个或多个第一电极分支部分21B，从第一电极主干部分21S分支并且在第二方向D2(Y轴方向)上延伸。
一个任意像素的第一电极主干部分21S可以具有在子像素PXn之间间隔开并终止的两端，并且可以与属于同一行(例如，在第一方向D1上相邻)的相邻子像素的第一电极主干部分21S基本上共线。因此，设置在每个子像素PXn中的第一电极主干部分21S可以将不同的电信号施加到每个第一电极分支部分21B，并且可以单独地驱动第一电极分支部分21B。
第一电极分支部分21B可以从第一电极主干部分21S的至少一部分分支，可以在第二方向D2上延伸，并且可以与设置为与第一电极主干部分21S相对的第二电极主干部分22S间隔开的同时而终止。
第二电极22可以包括：第二电极主干部分22S，在第一方向D1上延伸并且与第一电极主干部分21S间隔开且与第一电极主干部分21S相对；以及第二电极分支部分22B，设置为从第二电极主干部分22S分支并且在第二方向D2上延伸。然而，第二电极主干部分22S的另一端部可以延伸到在第一方向D1上与其相邻的多个子像素PXn。因此，一个任意像素的第二电极主干部分22S可以具有在像素PX之间连接到相邻像素的第二电极主干部分22S的两端。
第二电极分支部分22B可以与第一电极分支部分21B间隔开且与第一电极分支部分21B相对，并且可以在与第一电极主干部分21S间隔开的同时而终止。即，第二电极分支部分22B可以设置在子像素PXn中，同时一个端部连接到第二电极主干部分22S，并且另一端部与第一电极主干部分21S间隔开。
在附图中示出了设置有两个第一电极分支部分21B并且第二电极分支部分22B设置在两个第一电极分支部分21B之间，但是本发明不限于此。
多个堤岸41、42和43可以包括：第三堤岸43，设置在子像素PXn之间的边界处；以及第一堤岸41和第二堤岸42，分别设置在电极21和22的下部处。尽管在图33中未示出第一堤岸41和第二堤岸42，但是可以将第一堤岸41和第二堤岸42分别设置在第一电极分支部分21B和第二电极分支部分22B的下部处。
第三堤岸43可以设置在子像素PXn之间的边界处。多个第一电极主干部分21S可以具有彼此间隔开且基于第三堤岸43终止的端部。第三堤岸43可以在第二方向D2上延伸，并且可以设置在布置在第一方向D1上的子像素PXn之间的边界处。然而，本发明不限于此，并且第三堤岸43可以在第一方向D1上延伸，并且可以设置在布置在第二方向D2上的子像素PXn之间的边界处。可以基于第三堤岸43区分多个子像素PXn。第三堤岸43可以包括与第一堤岸41和第二堤岸42相同的材料，并且因此可以以与第一堤岸41和第二堤岸42基本上相同的处理来形成。
尽管在图33中未示出，但是第一绝缘层51可以设置在每个子像素PXn中，以完全覆盖包括第一电极分支部分21B和第二电极分支部分22B的子像素PXn。第一绝缘层51可以同时保护电极21和22，并且可以使电极21和22彼此绝缘，使得电极21和22不直接接触。
多个发光元件30可以在第一电极分支部分21B和第二电极分支部分22B之间对准。多个发光元件30中的至少一些可以具有电连接到第一电极分支部分21B的一个端部和电连接到第二电极分支部分22B的另一端部。
多个发光元件30可以在第二方向D2上彼此间隔开并对准，以基本上彼此平行。发光元件30之间的分离距离未被具体限制。在一些情况下，多个发光元件30可以设置为彼此相邻以形成一组，并且其他发光元件30可以在以预定的间隔与所述多个发光元件30间隔开的状态下形成一组，所述其他发光元件30可以具有不均匀的密度，并且可以在一个方向上取向和对准。
接触电极26可以设置在第一电极分支部分21B和第二电极分支部分22B上。然而，接触电极26可以基本上设置在第一绝缘层51上，并且接触电极26中的至少一些可以与第一电极分支部分21B和第二电极分支部分22B接触，或者可以电连接到第一电极分支部分21B和第二电极分支部分22B。
多个接触电极26可以设置为在第二方向D2上延伸，并且可以设置为在第一方向D1上彼此间隔开。接触电极26中的每一者可以与发光元件30的至少一个端部接触，并且接触电极26可以与第一电极21或第二电极22接触以接收电信号。因此，接触电极26可以将从电极21和22中的每一者传输的电信号传输到发光元件30。
接触电极26可以包括第一接触电极26a和第二接触电极26b。第一接触电极26a可以设置在第一电极分支部分21B上，并且可以与发光元件30的一个端部接触，并且第二接触电极26b可以设置在第二电极分支部分22B上，并且可以与发光元件30的另一端部接触。
第一电极主干部分21S和第二电极主干部分22S可以通过接触孔(例如，第一电极接触孔CNTD和第二电极接触孔CNTS)分别电连接到显示装置1的电路元件层。在附图中示出了一个第二电极接触孔CNTS形成在多个子像素PXn的第二电极主干部分22S中。然而，本发明不限于此，并且在某些情况下，第二电极接触孔CNTS可以形成在每个子像素PXn中。
另外，尽管在附图中未示出，但是显示装置1可以包括第二绝缘层52(在图34中示出)和钝化层55(在图34中示出)，第二绝缘层52设置为至少部分地覆盖电极21和22中的每一者以及发光元件30。下面将参照图34描述它们之间的布置和结构。
图34是沿着图33的线I-I'截取的显示装置的局部截面图。
图34仅示出了第一子像素PX1的截面图，但是该截面图可以同样地适用于其他像素PX或子像素PXn。图34示出了穿过任意发光元件30的一个端部和另一端部的截面。
同时，尽管在图34中未示出，但是显示装置1还可以包括设置在电极21和22中的每一者的下部处的电路元件层。电路元件层包括多个半导体层和多个导电图案，并且可以包括至少一个晶体管和电源线。然而，在下文中，将省略其详细描述。
参照图33和图34，显示装置1可以包括过孔层20以及设置在过孔层20上的电极21和22和发光元件30等。电路元件层(未示出)可以进一步设置在过孔层20的下部处。过孔层20可以包括有机绝缘材料，并且可以执行表面平坦化功能。
多个堤岸41、42和43设置在过孔层20上。多个堤岸41、42和43可以设置为在每个子像素PXn中彼此间隔开。多个堤岸41、42和43可以包括设置为与子像素PXn的中心部分相邻的第一堤岸41和第二堤岸42以及设置在子像素PXn之间的边界处的第三堤岸43。
当在显示装置1的制造期间使用上述的图1和图2的喷墨打印装置1000喷射墨水I时，第三堤岸43可以用于防止墨水I流动越过子像素PXn之间的边界。可替代地，在显示装置1还包括另一构件的情况下，所述构件可以设置在第三堤岸43上，并且第三堤岸43可以用于支撑所述构件。然而，本发明不限于此。
第一堤岸41和第二堤岸42设置为彼此间隔开并且彼此相对。第一电极21可以设置在第一堤岸41上，并且第二电极22可以设置在第二堤岸42上。可以理解的是，在图33和图34中，第一电极分支部分21B设置在第一堤岸41上，并且第二电极分支部分22B设置在第二堤岸42上。
如上所述，第一堤岸41、第二堤岸42和第三堤岸43可以基本上在相同的处理中形成。因此，堤岸41、42和43还可以形成一个栅格图案。多个堤岸41、42和43可以包括聚酰亚胺(PI)。
多个堤岸41、42和43可以具有多个堤岸41、42和43的至少一部分基于过孔层20突出的结构。堤岸41、42和43可以基于其上设置有发光元件30的平面向上突出，并且突出部分的至少一部分可以具有斜率。具有突出结构的堤岸41、42和43的形状未被具体限制。如附图中所示，第一堤岸41和第二堤岸42可以突出到相同的高度，而第三堤岸43可以突出到更高的位置。
反射层21a和22a可以分别设置在第一堤岸41和第二堤岸42上，并且电极层21b和22b可以分别设置在反射层21a和22a上。反射层21a和22a以及电极层21b和22b可以分别构成电极21和22。
反射层21a和22a包括第一反射层21a和第二反射层22a。第一反射层21a可以覆盖第一堤岸41，并且第二反射层22a可以覆盖第二堤岸42。反射层21a和22a的一部分通过穿过过孔层20的接触孔电连接到电路元件层。
反射层21a和22a可以包括具有高反射率的材料，并且可以反射从发光元件30发射的光。作为示例，反射层21a和22a可以包括诸如银(Ag)、铜(Cu)、铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)和铟锡锌氧化物(ITZO)的材料，但是本发明不限于此。
电极层21b和22b包括第一电极层21b和第二电极层22b。电极层21b和22b可以与反射层21a和22a具有基本上相同的图案。第一反射层21a和第一电极层21b可以设置为与第二反射层22a和第二电极层22b间隔开。
电极层21b和22b可以包括透明导电材料，并且从发光元件30发射的发射光可以入射在反射层21a和22a上。例如，电极层21b和22b可以包括诸如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)和铟锡锌氧化物(ITZO)的材料，但是本发明不限于此。
在一些实施例中，反射层21a和22a以及电极层21b和22b可以具有其中堆叠有由ITO、IZO或ITZO等制成的一个或多个透明导电层以及由铜等制成的一个或多个金属层的结构。例如，反射层21a和22a以及电极层21b和22b还可以具有ITO/Ag/ITO/IZO的堆叠结构。
同时，在一些实施例中，第一电极21和第二电极22可以形成为一个层。即，反射层21a和22a以及电极层21b和22b可以形成为一个层，并且该层可以将电信号同时传输到发光元件30并反射光。在实施例中，第一电极21和第二电极22可以包括具有高反射率的导电材料。例如，第一电极21和第二电极22可以由包括铝(Al)、镍(Ni)或镧(La)等的合金制成。然而，本发明不限于此。
第一绝缘层51设置为部分地覆盖第一电极21和第二电极22。第一绝缘层51可以设置为覆盖第一电极21和第二电极22中的每一者的大部分上表面，并且可以使第一电极21的一部分和第二电极22的一部分暴露。第一绝缘层51可以设置为还部分地覆盖其中第一电极21和第二电极22间隔开的区域以及第一电极21和第二电极22的与所述区域相对的侧面。
第一绝缘层51设置为使得第一电极21和第二电极22中的每一者的相对平坦的上表面暴露，并且设置为使得电极21和22与第一堤岸41和第二堤岸42的倾斜的侧表面重叠。第一绝缘层51具有平坦的上表面，使得发光元件30设置在所述平坦的上表面上，并且所述上表面在一个方向上朝向第一电极21和第二电极22延伸。第一绝缘层51的延伸部分在第一电极21和第二电极22的倾斜的侧表面处终止。因此，接触电极26可以与第一电极21和第二电极22的暴露的部分接触，并且可以在第一绝缘层51的平坦的上表面上与发光元件30平滑地接触。
第一绝缘层51可以保护第一电极21和第二电极22，并且同时使第一电极21和第二电极22彼此绝缘。另外，第一绝缘层51可以防止设置在第一绝缘层51上的发光元件30与其他构件直接接触，并且可以防止对发光元件30造成损害。
发光元件30可以设置在第一绝缘层51上。至少一个发光元件30可以在第一电极21和第二电极22之间设置在第一绝缘层51上。在发光元件30中，可以在与过孔层20水平的方向上设置多个层。在根据一个实施例的显示装置1的发光元件30中，还参照图31，第一半导体层31、有源层33、第二半导体层32和电极材料层37可以顺序地设置在与过孔层20水平的方向上。然而，本发明不限于此。发光元件30的多个层设置的顺序可以反转，并且在某些情况下，当发光元件30具有不同的结构时，多个层可以设置在与过孔层20垂直的方向上。
第二绝缘层52可以部分地设置在发光元件30上。第二绝缘层52可以在制造显示装置1的处理中同时保护发光元件30并固定发光元件30。第二绝缘层52可以设置为围绕发光元件30的外表面。也就是说，第二绝缘层52的材料的一部分可以设置在发光元件30的下表面与第一绝缘层51之间。在平面图中，第二绝缘层52可以在第一电极分支部分21B和第二电极分支部分22B之间在第二方向D2上延伸，并且可以具有岛形状或直线形状。
接触电极26设置在电极21和22中的每一者以及第二绝缘层52上。接触电极26包括设置在第一电极21上的第一接触电极26a和设置在第二电极22上的第二接触电极26b。第一接触电极26a和第二接触电极26b设置为在第二绝缘层52上彼此间隔开。因此，第二绝缘层52可以使第一接触电极26a和第二接触电极26b彼此绝缘。
第一接触电极26a可以至少与第一电极21和发光元件30的由于使第一绝缘层51图案化而暴露的一个端部接触。第二接触电极26b可以至少与第二电极22和发光元件30的由于使第一绝缘层51图案化而暴露的另一端部接触。第一接触电极26a和第二接触电极26b可以与发光元件30(例如，参照图31所述的第一半导体层31、第二半导体层32或电极材料层37)的两个端部的侧表面接触。如上所述，第一绝缘层51可以具有平坦的上表面，使得接触电极26与发光元件30的侧表面平滑地接触。
接触电极26中的每一者可以包括导电材料。例如，接触电极26可以包括ITO、IZO、ITZO或铝(Al)等。然而，本发明不限于此。
钝化层55可以形成在第二绝缘层52和接触电极26的上部处，并且可以用于保护设置在过孔层20上的构件免受外部环境的影响。
上面已经描述的第一绝缘层51、第二绝缘层52和钝化层55中的每一者可以包括无机绝缘材料或有机绝缘材料。在实施例中，第一绝缘层51和钝化层55可以包括诸如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)的材料。第二绝缘层52可以包括光致抗蚀剂等作为有机绝缘材料。然而，本发明不限于此。
在结束详细描述时，本领域技术人员将理解的是，在实质上不脱离本发明的原理的情况下，可以对优选实施例进行许多变化和修改。因此，所公开的本发明的优选实施例仅在一般性和描述性的意义上使用，而不是出于限制的目的。

Claims (20)

1.一种喷墨打印装置，包括：
载物台单元，包括载物台；
喷墨头单元，包括将墨水喷射到所述载物台上的至少一个喷墨头，所述墨水包含偶极子和其中分散有所述偶极子的溶剂；
热处理装置，配置为去除喷射到所述载物台上的所述溶剂；
第一感测单元，配置为测量从所述喷墨头喷射到所述载物台上的所述墨水的位置；
第二感测单元，配置为测量所述喷墨头的位置；以及
第三感测单元，配置为测量喷射到所述载物台上的所述偶极子中的每一者的位置。
2.根据权利要求1所述的喷墨打印装置，其中，
所述喷墨头包括第一喷墨头和第二喷墨头，所述第一喷墨头和所述第二喷墨头设置为彼此间隔开，并且
所述喷墨头单元包括配置为移动所述第一喷墨头和所述第二喷墨头的头驱动单元中的至少一者。
3.根据权利要求2所述的喷墨打印装置，其中，所述头驱动单元包括：第一头驱动单元，配置为在第一方向上移动所述喷墨头；以及第二头驱动单元，配置为在与所述第一方向垂直的第二方向上移动所述喷墨头。
4.根据权利要求2所述的喷墨打印装置，其中，所述第一感测单元测量从所述第一喷墨头喷射到所述载物台上的第一墨水的位置和从所述第二喷墨头喷射到所述载物台上的第二墨水的位置。
5.根据权利要求4所述的喷墨打印装置，其中，所述第一感测单元测量所述第一墨水和所述第二墨水中的每一者的直径。
6.根据权利要求3所述的喷墨打印装置，其中，所述第三感测单元测量所述偶极子延伸所在的一个方向与所述第一方向之间的锐角。
7.根据权利要求6所述的喷墨打印装置，其中，所述第三感测单元测量每单位面积的喷射到所述载物台上的所述偶极子的数量。
8.根据权利要求1所述的喷墨打印装置，其中，
所述喷墨头单元、所述第三感测单元和所述热处理装置在第三方向上布置，并且
所述载物台单元在所述第三方向上移动。
9.根据权利要求8所述的喷墨打印装置，其中，
所述喷墨头在与所述第三方向垂直的第四方向上彼此间隔开，
所述第一感测单元包括在所述第四方向上移动的第一移动部件，并且
所述第二感测单元包括在所述第四方向上移动的第二移动部件。
10.根据权利要求9所述的喷墨打印装置，其中，所述第三感测单元包括在所述第三方向上移动的第三移动部件中的至少一者以及在所述第四方向上移动的第四移动部件中的至少一者。
11.根据权利要求8所述的喷墨打印装置，其中，所述载物台单元还包括探针单元，所述探针单元配置为在所述载物台上生成电场。
12.一种偶极子对准方法，包括：
将墨水喷射到目标基底上，所述墨水包含偶极子和其中分散有所述偶极子的溶剂；
在所述目标基底上生成电场，并且通过所述电场在所述目标基底上设置所述偶极子；以及
去除所述溶剂，并且测量设置在所述目标基底上的所述偶极子中的每一者的位置。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，
从喷墨头喷射所述墨水，并且
所述方法还包括：在喷射所述墨水之前将喷射到所述目标基底上的所述墨水的位置对准。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，
所述喷墨头包括第一头和第二头，并且
所述将喷射的所述墨水的所述位置对准包括测量从所述第一头喷射的所述墨水和从所述第二头喷射的所述墨水中的每一者的位置；以及
使用所述墨水的测量的所述位置将所述第一头和所述第二头中的每一者的位置对准。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，
所述目标基底包括在第一方向上延伸的第一电极和第二电极，并且
所述测量所述偶极子的所述位置包括：测量所述偶极子的取向方向；以及测量所述偶极子的所述取向方向与所述第一方向之间的锐角。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述测量所述偶极子的所述位置还包括：测量每单位面积的设置在所述目标基底上的所述偶极子的数量。
17.根据权利要求16所述的方法，还包括：对于设置在所述目标基底上的所述偶极子的所述位置设置基准值；以及将在所述测量所述偶极子的所述位置中测量的所述锐角和每单位面积的所述偶极子的所述数量与所述基准值进行比较。
18.一种制造显示装置的方法，所述方法包括：
在目标基底上喷射包含发光元件和其中分散有所述发光元件的溶剂的墨水，所述目标基底上形成有第一电极和第二电极；
将所述发光元件设置在所述第一电极和所述第二电极上，并且去除喷射到所述目标基底上的所述溶剂；以及
测量在设置所述第一电极和所述第二电极上的所述发光元件中的每一者的位置。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，
所述第一电极和所述第二电极在第一方向上延伸，并且
所述测量所述发光元件的所述位置包括测量所述发光元件延伸所在的一个方向与所述第一方向之间的锐角。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，
所述目标基底包括多个像素，
为所述像素中的每一者提供所述第一电极和所述第二电极，以及
所述测量所述发光元件的所述位置包括测量设置在所述像素中的每一者中的所述发光元件的数量。
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