CN113257858A - 电子装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

公开一种电子装置及其制造方法。一实施例的电子装置制造方法可以包括如下步骤而提供在孔区域处的反射率得到改善的电子装置：提供定义有贯通孔的电子面板；提供至少一部分插入到所述贯通孔的电子模块；以及向包括第一面和第二面的窗口的孔区域提供酸溶液而形成凹凸图案，其中，所述第一面与所述电子面板相邻且包括与所述贯通孔重叠的孔区域以及围绕所述孔区域的周围区域，所述第二面与所述第一面相对并且与所述电子模块相隔。

Description

电子装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及电子装置及其制造方法，更加详细地，涉及包括相机模块的电子装置及其制造方法。
背景技术
电子装置可以为利用感测外部输入的输入传感器以及电子模块等多种电子部件构成的装置。电子部件可以通过信号线而彼此电连接。输入传感器可以包括用于感测外部输入的感测电极。电子模块可以包括相机、红外线感测传感器或者接近传感器等。电子模块可以布置在输入传感器的下方。在输入传感器可以提供有用于暴露电子模块的孔。
此外，对于相机模块而言，具有在孔发生反射现象的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供用于改善与电子模块重叠的窗口的孔区域的反射率的电子装置制造方法。
本发明的目的在于提供改善了与电子模块重叠的窗口的孔区域的反射率的电子装置。
一实施例提供一种电子装置制造方法，包括如下步骤：提供定义有贯通孔的电子面板；提供至少一部分插入到所述贯通孔的电子模块；以及提供窗口，所述窗口包括第一面和第二面，所述第一面与所述电子面板相邻，且包括与所述贯通孔重叠的孔区域以及围绕所述孔区域的周围区域，所述第二面与所述第一面相对并且与所述电子模块相隔，其中，提供所述窗口的步骤包括如下步骤：提供预备窗口；在所述周围区域贴附膜；以及在所述孔区域提供酸溶液而形成凹凸图案。
所述膜可以为耐酸膜。
所述膜可以包括与所述贯通孔重叠的开口部。
形成所述凹凸图案的步骤可以包括将所述预备窗口浸渍到所述酸溶液的步骤。
所述凹凸图案可以包括朝所述第二面方向凹陷的多个凹陷部，各个所述凹陷部可以为圆锥台形状或者半球形状。
所述凹凸图案可以包括具有随机尺寸的多个凹陷部。
所述窗口的厚度D1以及所述凹凸图案的高度H1可以满足下述式1的关系：
[式1]
0.71×10-5≤H1/D1≤3×10-5。
所述凹凸图案的高度在所述窗口的厚度方向上可以为5nm以上15nm以下。
所述窗口的厚度可以为0.5mm以上0.7mm以下。
在形成所述凹凸图案的步骤之后，还可以包括清洗所述预备窗口的步骤以及去除所述膜的步骤。
所述孔区域的平均表面粗糙度可以大于所述周围区域的平均表面粗糙度。
所述孔区域的平均表面粗糙度可以大于所述第二面的平均表面粗糙度。
所述电子模块可以包括相机模块。
一实施例提供一种电子装置，包括：电子面板，定义有贯通孔；电子模块，至少一部分被插入到所述贯通孔；以及窗口，包括第一面和第二面，所述第一面与所述电子面板相邻，且包括与所述贯通孔重叠的孔区域以及围绕所述孔区域的周围区域，所述第二面与所述第一面相对并且与所述电子模块相隔，其中，所述孔区域包括凹凸图案。
还可以包括粘结层，该粘结层布置在所述窗口和所述电子面板之间，并且定义有开口部，所述开口部可以与所述贯通孔重叠。
一实施例可以提供在与电子模块重叠的窗口的孔区域包括凹凸图案而改善了反射率的电子装置。
一实施例的电子装置制造方法包括在与电子模块重叠的窗口的孔区域形成凹凸图案的步骤，从而可以提供反射率得到改善的电子装置。
附图说明
图1是示出一实施例的电子装置的立体图。
图2是示出一实施例的电子装置的分解立体图。
图3是示出与图1的I-I'线对应的部分的剖面图。
图4是示出图3的XX'区域的剖面图。
图5是示出一实施例的电子装置的一部分的立体图。
图6是示出一实施例的电子装置的一部分的立体图。
图7是示出一实施例的电子装置的一部分的剖面图。
图8是示出一实施例的电子装置制造方法的顺序图。
图9是示出一实施例的电子装置制造方法的一部分的顺序图。
图10是示出一实施例的电子装置制造方法的一部分的立体图。
图11是示出一实施例的电子装置制造方法的一部分的立体图。
图12是示出一实施例的电子装置制造方法的一部分的剖面图。
具体实施方式
本发明能够进行多种改变，并且可以具有多种形态，在图中示出特定实施例并将在文中进行详细说明。然而，其并不旨在将本发明限定为特定公开形态，应当被理解为包括本发明的思想以及技术范围包括的所有改变、等同物以及替代物。
在本说明书中，当被提及为某构成要素(或者区域、层、部分等)位于另一构成要素“之上”、与另一构成要素“连接”或者与另一构成要素“结合”时，其表示可以直接布置/连接/结合于另一构成要素上，或者在它们之间还可以布置有第三构成要素。
相同的附图标记指代相同的构成要素。并且，为了针对技术内容进行有效的说明，在附图中，构成要素的厚度、比率以及尺寸被夸大示出。
“和/或”这一表述将能够由相关构成定义的一个以上的组合全部都包括。
第一、第二等术语可以用于说明多种构成要素，但所述构成要素不应被所述术语限定。所述术语仅用于将一个构成要素与另一构成要素进行区分的目的。例如，在不脱离本发明的权利范围的情况下，第一构成要素可以被命名为第二构成要素，相似地，第二构成要素也可以被命名为第一构成要素。单数的表述只要在语境中没有明确表示出不同含义，便包括复数的表述。
并且，“下方”、“下侧”、“上方”、“上侧”等术语用于说明附图中示出的构成之间的相关关系。所述术语作为相对的概念，以附图中表示的方向为基准进行说明。
只要没有被定义为不同，则本说明书中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属技术领域的技术人员通常所理解的含义相同的含义。并且，与在通常使用的词典中被定义的术语一样的术语应当被解释为具有与在相关技术的境遇中的含义一致的含义，并且只要没有被解释为理想的或者过度地形式性的含义，则在本说明书中被明示性地定义。
“包括”或者“具有”等术语应当被理解为旨在指定说明书中所记载的特征、数字、步骤、操作、构成要素、部件或者其组合的存在，而不是预先排除一个或者其以上的其他特征或者数字、步骤、操作、构成要素、部件或者其组合的存在或者附加的可能性。
以下，参照附图说明根据本发明的一实施例的电子装置以及电子装置制造方法。
图1是示出一实施例的电子装置EA的立体图。图2是根据一实施例的电子装置EA的分解立体图。图3示出了与图1的I-I'线对应的电子装置的剖面图，图4是示出与图3的XX'区域对应的部分的剖面图。
电子装置EA可以是根据电信号而被激活的装置。电子装置EA可以包括多种实施例。例如，电子装置EA可以是平板电脑、笔记本电脑、计算机、智能电视等。这些仅作为实施例而示出，只要不脱离本发明的概念，则也可以采用其他电子装置。在图1以智能电话为示例示出了电子装置EA。
此外，在图1以及以下图中示出了第一方向轴DR1至第三方向轴DR3，本说明书中说明的第一方向轴至第三方向轴DR1、DR2、DR3指示的方向为相对性概念，能够被转换为其他方向。
本说明书中为了便于说明而将第三方向轴DR3方向定义为向用户提供图像的方向。并且，第一方向轴DR1和第二方向轴DR2彼此垂直相交，第三方向轴DR3可以为针对第一方向轴DR1和第二方向轴DR2定义的平面的法线方向。
电子装置EA在透射区域TA显示影像IM。影像IM可以包括静态影像和动态影像中的至少一个。图1中作为影像IM的一例而示出了时钟和多个图标。
本说明书中以显示影像IM的方向为基准而定义各部件的前面(或者上面)和背面(或者下面)。前面和背面在第三方向轴DR3方向上彼此对向(o pposing)。
透射区域TA可以具有四边形形状。然而，这仅为示例性地示出的形状，透射区域TA可以具有多种形状，并不限于任意一个实施例。
边框区域BZA与透射区域TA相邻。边框区域BZA可以围绕透射区域TA。然而，这仅为示例性地示出的情形，边框区域BZA可以布置为仅与透射区域TA的一侧相邻，也可以被省略。根据本发明的一实施例的电子装置可以包括多种实施例，并不限于任意一个实施例。
电子装置EA的外观可以通过窗口WM以及外部壳体HU形成。电子装置EA的前面FS实质上可以被定义于窗口WM。
在一实施例的电子装置EA中，窗口WM可以包括透射区域TA以及边框区域BZA。包括透射区域TA和边框区域BZA的窗口WM的前面FS相当于电子装置EA的前面FS。用户可以对通过相当于电子装置EA的前面FS的透射区域TA提供的图像进行视觉确认。
一实施例的电子装置EA可以包括：电子面板EP，定义有贯通孔HH；电子模块EM，至少一部分被插入到贯通孔HH；以及窗口WM，布置在电子面板EP上，且包括与贯通孔HH重叠的孔区域HA。窗口WM可以在孔区域HA包括凹凸图案PT。一实施例的电子装置EA根据后述的一实施例的电子装置制造方法而制造，且根据一实施例的电子装置制造方法而形成有凹凸图案PT。
参照图2，电子装置EA可以包括窗口WM、电子面板EP、光学膜POL、粘结层ADL、电路基板DC、电子模块EM以及外部壳体HU。
电子面板EP显示影像IM。电子面板EP包括包含显示区域AA和非显示区域NAA的前面IS。显示区域AA可以是显示影像IM的区域。透射区域TA与显示区域AA的至少一部分重叠。非显示区域NAA可以为被边框区域BZA覆盖的区域。非显示区域NAA可以与显示区域AA相邻而围绕显示区域AA。非显示区域NAA可以被边框区域BZA覆盖，从而无法从外部视觉确认。非显示区域NAA也可以被省略。
电路基板DC可以连接于电子面板EP。电路基板DC可以包括柔性基板CF以及主机板MB。柔性基板CF可以包括绝缘膜和贴装在绝缘膜上的导电布线。导电布线与垫PD连接，从而电连接电路基板DC和电子面板EP。主机板MB可以包括未示出的信号线以及电子元件。电子元件可以与信号线连接而与电子面板EP电连接。
根据一实施例的电子面板EP可以定义有贯通孔HH。贯通孔HH的至少一部分可以被显示区域AA围绕。贯通孔HH与非显示区域NAA相隔。
根据一实施例的电子模块EM的至少一部分可以被插入到贯通孔HH。电子模块EM可以接收通过贯通孔HH传递的外部输入或者可以通过贯通孔HH提供输出。电子模块EM可以包括用于使电子装置EA工作的多种功能性模块。一实施例的电子模块EM可以是相机模块。此外，电子模块EM还可以包括控制模块、无线通信模块、影像输入模块、声音输入模块、声音输出模块、发光模块等。
光学膜POL可以布置在窗口WM和电子面板EP之间。光学膜POL可以包括偏光膜或者滤色器。然而，实施例并不限于此，光学膜POL可以被省略。
在光学膜POL可以定义有贯通光学膜POL的光学膜POL的开口部HH-P。光学膜POL的开口部HH-P示出为具有与电子面板EP的贯通孔HH一致的形状。这仅为示例性地示出的情形，光学膜POL的开口部HH-P和电子面板EP的贯通孔HH的位置和尺寸可能存在工艺上的误差。
根据一实施例，粘结层ADL布置在光学膜POL和窗口WM之间。粘结层ADL将光学膜POL和窗口WM结合。例如，在光学膜POL为形成在电子面板EP的滤色器的情形下，粘结层ADL实质上也可以将电子面板EP和窗口WM结合。粘结层ADL可以包括透明光学粘结剂(Opticalclear adhesive)、透明光学树脂(Optical clear resin)或者压敏粘结剂(Pressuresensitive adhesive)。然而，实施例并不限于此，只要在光学上透明，即可用作粘结层ADL。
在粘结层ADL可以定义有贯通粘结层ADL的开口部HH-A。粘结层ADL的开口部HH-A可以沿着电子面板EP的贯通孔HH形成。在图2中示出了粘结层ADL的开口部HH-A以及光学膜POL的开口部HH-P沿电子面板EP的贯通孔HH排列的情形。然而，这仅为示例性地示出的情形，粘结层ADL的开口部HH-A和光学膜POL的开口部HH-P也可能由于工艺上的误差等而与电子面板EP的贯通孔HH形成阶梯差。
窗口WM包括暴露到外部的前面FS。电子装置EA的前面FS实质上可以由窗口WM的前面FS而定义。
边框区域BZA可以为透光率相对低于透射区域TA的透光率的区域。边框区域BZA可以覆盖电子面板EP的非显示区域NAA，从而阻断非显示区域NAA从外部被视觉确认。此外，这仅为示例性地示出的情形，边框区域BZA也可以被省略。
透射区域TA可以为光学透明的区域。透射区域TA可以具有与显示区域AA对应的形状。例如，透射区域TA与显示区域AA的至少一部分重叠。在电子面板EP的显示区域AA显示的影像IM可以通过透射区域TA而从外部视觉确认。
参照图3，粘结层ADL还可以包括遮光部BM。遮光部BM布置在与电子模块EM重叠的粘结层ADL的一部分区域，并且可以包括遮光物质。并且，遮光部BM可以布置为围绕电子模块EM的形状。例如，遮光部BM可以包括诸如黑色染料、黑色颜料或者炭黑、铬等金属或者金属氧化物。
根据一实施例，窗口WM可以包括：第一面DS，包括孔区域HA以及围绕孔区域HA的周围区域SA；以及第二面US，与第一面DS相对，并且与电子面板EP相隔。
一实施例的窗口WM可以在孔区域HA包括凹凸图案PT。如上所述，窗口WM的孔区域HA可以与电子面板EP的贯通孔HH重叠。在电子面板EP的贯通孔HH可以插入有电子模块EM的一部分。窗口WM的孔区域HA可以与被插入到贯通孔HH的电子模块EM的一部分重叠。即，孔区域HA的凹凸图案PT可以与电子模块EM一部分重叠。
一实施例的凹凸图案PT形成在窗口WM的第一面DS的孔区域HA，窗口WM的第一面DS可以与电子模块EM相邻。第一面DS可以为窗口WM的下部面，与第一面DS相对并且与电子面板EP相隔的第二面US可以为窗口WM的上部面。
图3示出了根据一实施例的电子模块EM为相机模块的情形。一实施例的包括于孔区域HA的凹凸图案PT可以降低在窗口WM处的反射率。在光通过彼此不同的介质的情形下，可能由于折射率的差异而发生反射现象。光在电子装置内部或者外部移动的情形下，可能由于折射率的差异而在与相机模块相邻的窗口WM发生反射现象。根据一实施例的窗口WM可以通过在与相机模块重叠的孔区域HA包括凹凸图案PT而减小在窗口WM的光的反射现象，据此可以改善通过孔区域HA拍摄的相机模块的分辨率。
图4放大示出了示出有图3的凹凸图案PT的XX'区域。图5和图6为示出根据一实施例的包括于窗口WM、WM-a的凹凸图案PT、PT-a的立体图。
图4示出了与第三方向轴DR3方向平行的窗口WM的厚度D1以及凹凸图案PT的高度H1。图4的凹凸图案PT的形状可以与图5的凹凸图案PT的形状对应。根据一实施例，窗口WM的厚度D1以及凹凸图案PT的高度H1可以满足式1的关系。凹凸图案PT的高度H1可以为后述的凹陷部OT凹陷的深度。凹陷部OT的高度H1可以与凹凸图案PT的高度H1对应。
[式1]
0.71×10-5≤H1/D1≤3×10-5
凹凸图案PT的高度H1与窗口WM的厚度D1的比可以为0.71×10-5以上且3×10-5以下。窗口WM的厚度D1可以为0.5mm以上且0.7mm以下。凹凸图案PT的高度H1可以为5nm以上且15nm以下。例如，窗口WM的厚度D1可以为0.5mm，凹凸图案PT的高度H1可以为5nm。即，与窗口WM的厚度D1相比，凹凸图案PT的高度H1为10万分之1的程度，因此判断为在结合上述电子模块EM、电子面板EP以及窗口WM而制造电子装置EA的情形下将毫无问题地工作。
凹凸图案PT可以包括朝第二面US方向凹陷的多个凹陷部OT。即，多个凹陷部OT可以在后述的一实施例的形成凹凸图案PT的步骤(S330，图9)中，预备窗口WM-P(图12)向第二面US方向凹陷而形成。
图5示出了凹陷部OT分别为圆锥台形状的情形，图6示出了凹陷部OT分别为半球形状的情形。然而，实施例并不限于此，凹凸图案PT可以具有多种形状。并且，虽然示出了形成有凹凸图案PT的孔区域HA在平面上为圆形的情形，但实施例并不限于此，孔区域HA可以具有椭圆、多边形等多种形状。
参照图5，凹陷部OT可以是如下的圆锥台形状：在由第一方向轴DR1和第二方向轴DR2定义的面上为圆形，而且沿第三方向轴DR3方向延伸，并且圆的直径随着趋向第三方向轴DR3方向而减小。与此不同地，图6示出了凹陷部OT为半球形状的情形，且示出了半球的圆弧面朝向第三方向轴DR3方向的情形。
根据一实施例的窗口WM的第一面DS可以包括孔区域HA以及围绕孔区域HA的周围区域SA。周围区域SA可以是没有形成凹凸图案PT的区域。在窗口WM的第一面DS，形成有凹凸图案PT的孔区域HA的平均表面粗糙度和没有形成凹凸图案PT的周围区域SA的平均表面粗糙度可以不相同。孔区域HA的平均表面粗糙度可以大于周围区域SA的平均表面粗糙度。可能是由于凹凸图案PT的形成而使孔区域HA的平均表面粗糙度增加。
窗口WM可以包括与电子模块EM相邻的第一面DS以及在第三方向轴DR3方向上与电子模块EM相隔的第二面US。窗口WM的第二面US可以与上述的前面FS(图2)对应。即，窗口WM的第二面US可以为向显示影像IM的方向暴露的面。
与第一面DS不同地，第二面US没有形成凹凸图案PT，第二面US的平均表面粗糙度与第一面DS的平均表面粗糙度可以不相同。第二面US的平均表面粗糙度可以小于第一面DS的平均表面粗糙度。由于在第一面DS的孔区域HA形成有凹凸图案PT，因而第一面DS的平均表面粗糙度可以大于第二面US的平均表面粗糙度。第二面US的平均表面粗糙度可以与第一面DS的周围区域SA的平均表面粗糙度相同。然而，实施例并不限于此，第二面US的平均表面粗糙度可以与第一面DS的周围区域SA的平均表面粗糙度不相同。
此外，图7示出了与图2的II-II'线对应的电子装置EA的一部分，其示出了电子面板EP的剖面图。如上所述，电子面板EP定义有贯通孔HH，可以包括显示单元210和感测单元220。
显示单元210和感测单元220可以沿第三方向轴DR3方向层叠。显示单元210包括：基底基板BS；多个绝缘层10、20、30、40、50；以及封装层60。
基底基板BS可以为绝缘基板。例如，基底基板BS可以包括塑料基板或者玻璃基板。
示例性地示出了薄膜晶体管TR和发光元件EE。绝缘层10、20、30、40、50可以包括依次层叠的第一绝缘层至第五绝缘层10、20、30、40、50。此外，第一绝缘层至第五绝缘层10、20、30、40、50分别可以包括有机物和/或无机物，并且可以具有单层结构或者多层结构。
第一绝缘层10可以布置在基底基板BS上而覆盖基底基板BS的前面。第一绝缘层10可以包括阻挡层(barrier layer)11和/或缓冲层(buffer layer)12。阻挡层11和缓冲层12中的至少一个可以被省略，可以具有多层结构，并且不限于任意一个实施例。
薄膜晶体管TR布置在第一绝缘层10上。薄膜晶体管TR包括半导体图案CP、控制电极CE、输入电极IE以及输出电极OE。半导体图案CP布置在第一绝缘层10上。半导体图案CP可以包括半导体物质。控制电极CE将第二绝缘层20置于之间而与半导体图案CP相隔。
输入电极IE和输出电极OE布置在第三绝缘层30上，并且在平面上彼此相隔。输入电极IE和输出电极OE可以贯通第二绝缘层20和第三绝缘层30而分别连接到半导体图案CP的一侧与另一侧。显示单元210还可以包括上部电极UE。
虽然示出了第三绝缘层30包括下层31以及上层32的情形，但这仅为示例性地示出的情形，第三绝缘层30可以为单层结构。上部电极UE可以布置在下层31和上层32之间，上部电极UE可以与控制电极CE在平面上重叠。
第四绝缘层40可以布置在第三绝缘层30上而覆盖输入电极IE以及输出电极OE。发光元件EE布置在第四绝缘层40上。发光元件EE包括第一电极E1、功能层EL以及第二电极E2。
第一电极E1可以贯通第四绝缘层40而与薄膜晶体管TR连接。虽然未示出，但电子面板EP还可以包括布置在第一电极E1和薄膜晶体管TR之间的单独的连接电极，此时，第一电极E1可以通过连接电极与薄膜晶体管TR电连接。
第五绝缘层50布置在第四绝缘层40上。第五绝缘层50可以包括有机物和/或无机物，并且可以具有单层结构或者叠层结构。第五绝缘层50可以为像素限定膜。
功能层EL布置在第一电极E1和第二电极E2之间。功能层EL可以包括至少一个发光层。例如，功能层EL可以利用发出红色光、绿色光以及蓝色光的物质中的至少一个物质构成，并且可以包括荧光物质或者磷光物质。
此外，功能层EL除了发光层以外还可以包括电荷控制层。功能层EL可以包括空穴传输物质、空穴注入物质、电子传输物质以及电子注入物质中的至少一个。
第二电极E2布置在功能层EL上。第二电极E2可以与第一电极E1对向。第二电极E2可以包括透射型导电物质或者半透射型导电物质。然而，这仅为示例性地示出的情形，根据本发明的一实施例的发光元件EE可以根据设计而以第一电极E1包括透射型物质或者半透射型物质的背面发光方式驱动或者以向前面和背面均发出光的双面发光方式驱动，并不限于任意一个实施例。
封装层60可以布置在发光元件EE上而封装发光元件EE。此外，虽然未示出，但是在第二电极E2和封装层60之间还可以布置有覆盖第二电极E2的封盖层(capping layer)。
封装层60可以包括沿第三方向轴DR3方向依次层叠的第一无机层61、有机层62以及第二无机层63。然而，并不限于此，封装层60还可以包括多个无机层和有机层。
第一无机层61可以覆盖第二电极E2。第一无机层61能够防止外部水分或者氧气渗透至发光元件EE。
有机层62可以布置在第一无机层61上而与第一无机层61接触。有机层62可以在第一无机层61上提供平坦面。
第二无机层63布置在有机层62上而覆盖有机层62。第二无机层63密封有机层62，能够防止外部水分或者氧气渗透至发光元件EE。
槽部GV1、GV2、GV3可以彼此相隔而被定义。槽部GV1、GV2、GV3示例性地示出了第一槽部至第三槽部GV1、GV2、GV3了。各个槽部GV1、GV2、GV3可以从基底基板BS的上表面凹陷而被定义。在各个槽部GV1、GV2、GV3可以布置有沉积图案ELP，并且可以被第一无机层61和第二无机层63中的至少一个覆盖。
坝部DMP可以提供为多个而布置在槽部GV1、GV2、GV3之间。以包括第一层至第三层P11、P12、P13的叠层结构示出了坝部DMP。然而，这仅为示例性地示出的情形，坝部DMP也可以具有单层结构，并且不限于任意一个实施例。
虽然未示出，但像素布置在贯通孔HH的周围，并且可以在平面上围绕贯通孔HH。信号线SL1、SL2与像素连接。第一信号线SL1可以与扫描线对应。第二信号线SL2可以与数据线对应。
感测单元220可以包括多个导电图案以及多个感测绝缘层71、72、73。感测绝缘层71、72、73示例性地示出为包括沿第三方向轴DR3方向依次层叠的第一感测绝缘层至第三感测绝缘层71、72、73的情形。
第一感测绝缘层至第三感测绝缘层71、72、73中的每一个可以包括无机膜和/或有机膜。在本实施例中，虽然将第一感测绝缘层至第三感测绝缘层71、72、73中的每一个被示出为单层，但也可以具有包括彼此接触的多个层的叠层结构，并且不限于任意一个实施例。
连接图案BP和感测图案SP可以为导电图案。连接图案BP和感测图案SP可以布置在不同的层上。连接线BRH布置在第一感测绝缘层71和第二感测绝缘层72之间。
图8和图9是示出一实施例的电子装置EA制造方法的顺序图。图10至图12是示意性地示出与图9所示的一实施例的电子装置EA制造方法的步骤对应的步骤的图。
在以下说明的一实施例的电子装置EA制造方法中，不再说明与针对上述一实施例的电子装置EA的说明重复的内容，并以差异点为主进行说明。
一实施例的电子装置EA制造方法可以包括如下步骤：提供电子面板EP(S100)；提供电子模块EM(S200)；以及提供窗口WM(S300)。
提供电子面板EP的步骤(S100)可以是提供定义有贯通孔HH的电子面板EP的步骤。提供电子模块EM的步骤(S200)可以是提供至少一部分插入到贯通孔HH的电子模块EM的步骤。
提供窗口WM的步骤(S300)可以是提供包括第一面DS和第二面US的窗口WM的步骤，其中，第一面DS与电子面板EP相邻且包括与贯通孔HH重叠的孔区域HA以及围绕孔区域HA的周围区域SA，第二面US与第一面DS相对且与电子模块EM相隔。
一实施例的提供窗口WM的步骤(S300)可以包括如下步骤：提供预备窗口WM-P(S310)；在预备窗口WM-P的周围区域SA贴附膜AF(S320)；以及向没有贴附膜AF的孔区域HA提供酸溶液AS而形成凹凸图案PT(S330)。
图10至图12示意性地示出了与提供窗口WM的步骤(S300)对应的步骤。图10示出了提供预备窗口WM-P的步骤(S310)。图11示出了在预备窗口WM-P的周围区域SA贴附膜AF的步骤(S320)。图12示出了向没有贴附膜AF的孔区域HA提供酸溶液AS而形成凹凸图案PT的步骤(S330)。虽然未单独示出，但一实施例的电子装置EA制造方法可以在提供酸溶液AS而形成凹凸图案PT的步骤(S330)之后还包括清洗预备窗口WM-P的步骤(S340)以及去除膜AF的步骤(S350)。
参照图10，在预备窗口WM-P的下侧可以贴附有保护膜EF。可以从预备窗口WM-P形成窗口WM，并如上所述地仅在窗口WM的第一面DS形成凹凸图案PT。在窗口WM的第二面US可以贴附有保护膜EF以在第二面US不形成凹凸图案PT。然而，实施例并不限于此，也可以应用用于保护预备窗口WM-P的第二面US的其他材料。
根据一实施例，膜AF可以贴附在预备窗口WM-P的第一面DS。膜AF可以具有与预备窗口WM-P的孔区域HA重叠的膜开口部S1。即，膜AF可以仅贴附在除了预备窗口WM-P的孔区域HA以外的周围区域SA。
根据一实施例，膜AF可以为耐酸膜。耐酸膜是用于防止后述的酸溶液接触到预备窗口WM-P的周围区域SA的膜，然而并不限于任意一个实施例，只要是具有能够防止酸溶液的接触的特性的膜，便可以应用于本发明。
根据一实施例，向没有贴附膜AF的孔区域HA提供酸溶液AS而形成凹凸图案PT的步骤(S330)可以是将预备窗口WM-P浸渍到酸溶液AS的步骤。预备窗口WM-P的孔区域HA为没有贴附膜AF的区域，该区域可以与酸溶液AS接触。在与酸溶液AS接触的孔区域HA可以形成有一实施例的凹凸图案PT。孔区域HA可以被酸溶液AS蚀刻而形成凹凸图案PT。酸溶液AS并不限于任意一个实施例，只要是具有能够蚀刻孔区域HA的特性的溶液，便可以应用于本发明。
一实施例的形成凹凸图案PT的步骤(S330)可以一次性地将多张预备窗口WM-P浸渍到填充有酸溶液的一批次中而大量蚀刻多个预备窗口WM-P的孔区域HA。在根据一实施例的电子装置EA制造方法大量蚀刻预备窗口WM-P而形成凹凸图案PT的情形下，相比于通过利用设备的干法沉积而分别在预备窗口WM-P形成凹凸图案PT的方式可以节约成本。
根据上述的一实施例的电子装置EA制造方法而形成的凹凸图案PT可以具有如图5和图6的凹凸图案PT、PT-a的形状。然而，实施并不限于此。虽然图5和图6中示出了多个凹陷部OT以恒定间隔均一地形成的情形，但在实际工艺中，也可能形成为凹陷部OT之间的间距不恒定的图案。并且，与图5和图6所示的情形不同地，多个凹陷部OT中的每一个的形状可以不相同。即，多个凹陷部OT中的每一个的高度H1可以不相同，多个凹陷部OT中的每一个的形状可以不相同。多个凹陷部OT中的每一个的尺寸可以不相同。
下面表1是对一实施例的电子装置的可靠性进行评价的情况。实施例1和实施例2的电子装置包括形成有凹凸图案的窗口。实施例1包括以10nm的高度形成的凹凸图案，实施例2包括以5nm的高度形成的凹凸图案。
对于热冲击而言，将电子装置以2分钟为间距暴露到70℃的环境200次后用肉眼观察了电子装置的变化。对于耐热烫而言，将电子装置在70℃的水中加热1小时后用肉眼观察了电子装置的变化。
【表1】
Figure BDA0002800483230000141
实施例1为在窗口的孔区域包括10nm高度的凹凸图案而使得透射率改善了1.6％的情形，实施例2为在窗口的孔区域包括5nm高度的凹凸图案而使得透射率改善了0.6％的情形。例如，如果在形成凹凸图案之前窗口的透射率为90％，则形成实施例1的凹凸图案之后窗口的透射率被改善为91.6％。
参照表1的结果可知，即便在高温多湿的环境下使电子装置工作也能够毫无问题地工作。可以知道，在50℃的温度以及95％的湿度环境下使用电子装置的情形下，能够与形成凹凸图案之前的电子装置相同地正常工作。并且，可以知道，在85℃的温度以及95％的湿度环境下使用电子装置的情形下，能够与形成凹凸图案之前的电子装置相同地正常工作。
从实施例1和实施例2的热冲击评价以及耐热烫评价结果可知，电子装置正常工作。即，可以知道，一实施例的包括有凹凸图案的窗口的电子装置在反复暴露或者持续暴露在高温的热的情形下也能够正常工作。
如上所述，相比窗口厚度，凹凸图案的高度为10万分之1的程度，因而判断为包括形成有一实施例的凹凸图案的窗口的电子装置的可靠性没有问题。
一实施例的电子装置制造方法包括在窗口的孔区域形成凹凸图案的步骤，从而可以提供在孔区域处的反射现象得到改善的电子装置。并且，一实施例的形成凹凸图案的步骤是将窗口浸渍到酸溶液而进行蚀刻的步骤，该步骤能够在一个工序中蚀刻大量的窗口表面，因此能够降低成本。
一实施例的电子装置可以在窗口的孔区域包括凹凸图案而减少反射现象，并且改善相机模块的分辨率。
以上，参照本发明的优选实施例进行了说明，然而如果是相应技术领域的熟练的从业者或者在相应技术领域具有普通知识的人员，便应当能够理解在不脱离权利要求书中记载的本发明的思想和技术领域的范围内能够多样地修改及改变本发明。
因此，本发明的技术范围并不限于说明书的详细说明中记载的内容，而应当通过权利要求书来确定。

Claims (10)

1.一种电子装置，包括：
电子面板，定义有贯通孔；
电子模块，至少一部分被插入到所述贯通孔；以及
窗口，包括第一面和第二面，所述第一面与所述电子面板相邻，且包括与所述贯通孔重叠的孔区域以及围绕所述孔区域的周围区域，所述第二面与所述第一面相对并且与所述电子模块相隔，
其中，所述孔区域包括凹凸图案。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中，
所述凹凸图案包括朝所述第二面方向凹陷的多个凹陷部，
各个所述凹陷部为圆锥台形状或者半球形状。
3.如权利要求1所述的电子装置，其中，
所述凹凸图案的高度在所述窗口的厚度方向上为5nm以上且15nm以下。
4.如权利要求1所述的电子装置，其中，
所述窗口的厚度D1以及所述凹凸图案的高度H1满足下述式1的关系：
[式1]
0.71×10-5≤H1/D1≤3×10-5。
5.如权利要求1所述的电子装置，其中，
所述孔区域的平均表面粗糙度大于所述周围区域的平均表面粗糙度。
6.如权利要求1所述的电子装置，其中，
所述电子模块包括相机模块。
7.如权利要求1所述的电子装置，还包括：
粘结层，布置在所述窗口以及所述电子面板之间，并且定义有开口部，其中，所述开口部与所述贯通孔重叠。
8.一种电子装置制造方法，包括如下步骤：
提供定义有贯通孔的电子面板；
提供至少一部分插入到所述贯通孔的电子模块；以及
提供窗口，所述窗口包括第一面和第二面，所述第一面与所述电子面板相邻，且包括与所述贯通孔重叠的孔区域以及围绕所述孔区域的周围区域，所述第二面与所述第一面相对并且与所述电子模块相隔，
其中，提供所述窗口的步骤包括如下步骤：
提供预备窗口；
在所述周围区域贴附膜；以及
在所述孔区域提供酸溶液而形成凹凸图案。
9.如权利要求8所述的电子装置制造方法，其中，
所述膜为耐酸膜，并且定义有与所述贯通孔重叠的开口部。
10.如权利要求8或权利要求9所述的电子装置制造方法，其中，
形成所述凹凸图案的步骤包括将所述预备窗口浸渍到所述酸溶液的步骤。
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