KR20230134029A - 표시 장치의 제조방법 - Google Patents

표시 장치의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 고품질의 이미지를 디스플레이할 수 있는 표시 장치의 제조방법을 위하여, 라미네이션 몰드 상에 케이스를 배치하는 단계와, 표시 패널의 하면이 상기 케이스의 상면과 마주보도록 상기 표시 패널을 배치하되, 상기 케이스의 상면과 상기 표시 패널의 하면 사이에 제1점착층이 개재되어 상기 케이스에 상기 표시 패널을 부착하는 단계와, 하면에 오목부를 갖는 캡을 이용하여 상기 표시 패널을 가압하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조방법을 제공한다.

Description

표시 장치의 제조방법{Method for manufacturing display apparatus}
본 발명의 실시예들은 표시 장치의 제조방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 고품질의 이미지를 디스플레이할 수 있는 표시 장치의 제조방법에 관한 것이다.
표시 장치는 모바일 폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 전자장치이거나 전자장치의 일부분일 수 있으며, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공한다. 표시 장치는 그 측면 또는 코너에서도 이미지를 디스플레이할 수 있도록, 디스플레이부의 일부분이 구부러진 구조로도 개발되고 있다. 디스플레이부를 구부리기 위하여, 표시 장치의 제조 과정에서 가이드 필름 등을 이용한다.
그러나 이러한 종래의 표시 장치의 제조방법에는, 표시 장치의 코너에서 디스플레이부가 사전설정된 방향 이외의 방향으로 구부러진다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 더 상세하게는 표시 장치의 코너에서 디스플레이부가 사전설정된 방향으로 구부러짐으로써, 표시 장치의 코너에서 고품질의 이미지를 디스플레이할 수 있는 표시 장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 라미네이션 몰드 상에 케이스를 배치하는 단계와, 표시 패널의 하면이 상기 케이스의 상면과 마주보도록 상기 표시 패널을 배치하되, 상기 케이스의 상면과 상기 표시 패널의 하면 사이에 제1점착층이 개재되어 상기 케이스에 상기 표시 패널을 부착하는 단계와, 하면에 오목부를 갖는 캡을 이용하여 상기 표시 패널을 가압하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조방법이 제공된다.
상기 표시 패널은 중심영역 및 상기 표시 패널의 코너에 배치되는 코너영역을 포함하고, 상기 표시 패널을 부착하는 단계는, 상기 코너영역이 상기 케이스의 코너에 대응하도록 상기 표시 패널을 배치하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 케이스의 상면은 상기 캡의 오목부에 대응하는 형상을 갖을 수 있다.
상기 케이스의 상면은 상기 캡의 오목부에 맞물리는 형상을 갖을 수 있다.
상기 케이스는 탄성을 갖는 물질을 포함할 수 있다.
상기 케이스는 실리콘(silicone), 폴리카보네이트 및 폴리우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 표시 패널을 가압하는 단계는, 상기 표시 패널의 상면이 상기 캡과 마주보도록 상기 캡을 배치하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 캡의 하면은 비점착 처리가 될 수 있다.
상기 캡의 하면은 불소계 화합물로 코팅될 수 있다.
상기 표시 패널을 부착하는 단계는, 상기 표시 패널의 상면에 제2점착층을 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제2점착층은 PSA(Pressure Sensitive Adhesive), OCA(Optical Clear Adhesive) 및 OCR(Optical Clear Resin) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 표시 장치의 제조방법은 상기 표시 패널 상에서 상기 캡을 제거하고, 상기 표시 패널의 상면과 마주보도록 커버 윈도우를 배치하여 상기 제2점착층을 통해 상기 표시 패널과 상기 커버 윈도우를 결합하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 표시 장치의 제조방법은 상기 케이스로부터 상기 표시 패널을 탈착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 케이스는 자외선 투과성 물질을 포함할 수 있다.
상기 표시 패널을 탈착하는 단계는, 상기 케이스의 하면 방향에서 표시 패널에 자외선을 조사하여 제1점착층의 점착성을 낮춤으로써, 상기 케이스로부터 상기 표시 패널을 탈착할 수 있다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 라미네이션 몰드 상에 차광층을 포함하는 케이스를 배치하는 단계와, 표시 패널의 하면이 상기 케이스의 상면과 마주보도록 상기 표시 패널을 배치하되, 상기 케이스의 상면과 상기 표시 패널의 하면 사이에 제1점착층이 개재되어 상기 케이스에 상기 표시 패널을 부착하는 단계와, 하면에 오목부를 갖는 캡을 이용하여 상기 표시 패널을 가압하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조방법이 제공된다.
상기 표시 패널은 중심영역 및 상기 표시 패널의 코너에 배치되는 코너영역을 포함하고, 상기 표시 패널을 부착하는 단계는, 상기 코너영역을 상기 케이스의 코너에 대응하도록 상기 표시 패널을 배치하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 케이스의 상면은 상기 캡의 오목부에 대응하는 형상을 갖을 수 있다.
상기 케이스의 상면은 상기 캡의 오목부에 맞물리는 형상을 갖을 수 있다.
상기 케이스는 탄성을 갖는 물질을 포함할 수 있다.
상기 케이스는 실리콘(silicone), 폴리카보네이트 및 폴리우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 표시 패널을 가압하는 단계는, 상기 표시 패널의 상면이 상기 캡과 마주보도록 상기 캡을 배치하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 캡의 하면은 비점착 처리가 될 수 있다.
상기 캡의 하면은 불소계 화합물로 코팅될 수 있다.
상기 표시 패널을 부착하는 단계는, 상기 표시 패널의 상면에 제2점착층을 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제2점착층은 PSA(Pressure Sensitive Adhesive), OCA(Optical Clear Adhesive) 및 OCR(Optical Clear Resin) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 표시 장치의 제조방법은 상기 표시 패널 상에서 상기 캡을 제거하고, 상기 표시 패널의 상면과 마주보도록 커버 윈도우를 배치하여 상기 제2점착층을 통해 상기 표시 패널과 상기 커버 윈도우를 결합하는 단계를 더 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 고품질의 이미지를 디스플레이할 수 있는 표시 장치의 제조방법을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2a는 도 1의 A-A'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 2b는 도 1의 B-B'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 2c는 도 1의 C-C'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은 도 1의 표시 장치의 일부인 표시 패널을 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 4는 도 1의 표시 장치가 포함하는 화소회로의 예를 도시하는 등가회로도이다.
도 5는 도 3의 D부분을 확대하여 도시하는 개념도이다.
도 6은 도 5의 I-I'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은 도 5의 II-II'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 8a, 도 8b, 도 9, 도 10, 도 11 및 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 개략적으로 도시하는 도면들이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법에서 이용되는 캡의 단면도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법에서 이용되는 캡의 단면도이다.
도 15a, 도 15b 및 도 15c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도들이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 “상에” 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 “바로 상에” 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예컨대, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
본 명세서에서 "A 및/또는 B"는 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다. 그리고, "A 및 B 중 적어도 하나"는 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 2a는 도 1의 A-A'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이며, 도 2b는 도 1의 B-B'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이고, 도 2c는 도 1의 C-C'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
표시 장치(1)는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 네비게이션 또는 UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자장치일 수 있다. 물론 표시 장치(1)는 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판 또는 사물 인터넷(internet of things, IOT) 등과 같은 전자장치일 수도 있다. 또는, 표시 장치(1)는 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 안경형 디스플레이 또는 헤드 장착형 디스플레이(head mounted display, HMD)와 같이 웨어러블 장치(wearable device)일 수 있다. 또는, 표시 장치(1)는 다른 장치의 일부분일 수 있다. 예컨대 표시 장치(1)는 임의의 전자장치의 디스플레이부일 수 있다. 또는, 표시 장치(1)는 자동차의 계기판이나 자동차의 센터페시아(center fascia) 또는 대쉬보드에 배치된 CID(Center Information Display)일 수 있고, 자동차의 사이드 미러를 대신하는 룸 미러 디스플레이부(room mirror display)일 수 있으며, 자동차의 뒷좌석용 엔터테인먼트로서 앞좌석의 배면에 배치되는 디스플레이부일 수 있다.
도 1 및 도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 화상(image)을 표시할 수 있는 표시 장치(1)는 제1방향으로 연장된 가장자리와 제2방향으로 연장된 가장자리를 가질 수 있다. 여기서 제1방향 및 제2방향은 서로 교차하는 방향일 수 있다. 예컨대, 제1방향과 제2방향이 이루는 각은 예각일 수 있다. 또는, 제1방향과 제2방향이 이루는 각은 둔각이거나 직각일 수 있다. 이하에서는 편의상 제1방향과 제2방향이 수직인 경우를 중심으로 설명한다. 예컨대, 제1방향은 x 방향 또는 -x 방향일 수 있으며, 제2방향은 y 방향 또는 -y 방향일 수 있다.
제1방향(예컨대 x 방향 또는 -x 방향)으로 연장된 가장자리와 제2방향(y 방향 또는 -y 방향)으로 연장된 가장자리가 만나는 모퉁이(corner, CN)는 소정의 곡률을 가질 수 있다.
표시 장치(1)는 커버 윈도우(20) 및 표시 패널(10)을 포함할 수 있다. 커버 윈도우(20)는 표시 패널(10)을 보호하는 기능을 할 수 있다. 일 실시예에서, 커버 윈도우(20)는 표시 패널(10) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 커버 윈도우(20)는 플렉서블 윈도우일 수 있다. 커버 윈도우(20)는 외력에 의해 쉽게 휘면서 오목부(21)를 형성할 수 있다. 커버 윈도우(20)의 오목부(21)는 표시 패널(10)을 감싸므로, 외부의 충격으로부터 표시 패널(10)을 보호할 수 있다.
커버 윈도우(20)는 유리, 사파이어 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 커버 윈도우(20)는 초박형 유리(ultra-thin glass)일 수 있다. 또는, 커버 윈도우(20)는 투명 폴리이미드(Colorless Polyimide)를 포함할 수도 있다.
표시 패널(10)은 커버 윈도우(20)의 하부에 배치될 수 있다. 표시 패널(10)은 예컨대 도시되지 않은 광학 투명 접착제(Optically Clear Adhesive, OCA)에 의해 커버 윈도우(20)에 부착될 수 있다.
표시 패널(10)은 화상을 표시할 수 있다. 표시 패널(10)은 기판(100) 및 화소(PX)를 포함할 수 있다. 표시 패널(10)은 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA), 중간영역(MA) 및 주변영역(PA)을 포함할 수 있다. 예컨대 표시 패널(10)이 포함하는 기판(100)이 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA), 중간영역(MA) 및 주변영역(PA)을 포함할 수 있다. 즉, 기판(100) 상에 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA), 중간영역(MA) 및 주변영역(PA)이 정의될 수 있다.
중심영역(CA)은 편평한 영역일 수 있다. 표시 장치(1)는 이러한 중심영역(CA)에서 대부분의 화상을 제공할 수 있다.
제1영역(A1)은 제1방향(예컨대 x 방향 또는 -x 방향)에 있어서 중심영역(CA)과 인접할 수 있다. 제1영역(A1)은 제2방향(예컨대 y 방향 또는 -y 방향)으로 연장될 수 있다. 표시 패널(10)은 이러한 제1영역(A1)에서 구부러질 수 있다. 즉, 제1영역(A1)은 제1방향으로의 단면(예컨대, zx 단면)에서 중심영역(CA)과 달리 구부러진 영역으로 정의될 수 있다. 반면, 제1영역(A1)은 제2방향으로의 단면(예컨대, yz 단면)에서는 구부러지지 않은 것으로 나타날 수 있다. 즉, 제1영역(A1)은 제2방향으로 연장된 축을 중심으로 구부러진 영역일 수 있다.
도 2a에서는 중심영역(CA)으로부터 x 방향에 위치한 제1영역(A1)과 중심영역(CA)으로부터 -x 방향에 위치한 제1영역(A1)이 동일한 곡률을 가지는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 중심영역(CA)으로부터 x 방향에 위치한 제1영역(A1)과 중심영역(CA)으로부터 -x 방향에 위치한 제1영역(A1)은 서로 상이한 곡률을 가질 수 있다.
제2영역(A2)은 제2방향에 있어서 중심영역(CA)과 인접할 수 있다. 제2영역(A2)은 제1방향으로 연장될 수 있다. 표시 패널(10)은 이러한 제2영역(A2)에서 구부러질 수 있다. 즉, 제2영역(A2)은 제2방향으로의 단면(예컨대, yz 단면)에서 중심영역(CA)과 달리 구부러진 영역으로 정의될 수 있다. 반면, 제2영역(A2)은 제1방향으로의 단면(예컨대, zx 단면)에서는 구부러지지 않은 것으로 나타날 수 있다. 즉, 제2영역(A2)은 제1방향으로 연장된 축을 중심으로 구부러진 영역일 수 있다.
도 2b에서는 중심영역(CA)으로부터 y 방향에 위치한 제2영역(A2)과 중심영역(CA)으로부터 -y 방향에 위치한 제2영역(A2)이 동일한 곡률을 가지는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 중심영역(CA)으로부터 y 방향에 위치한 제2영역(A2)과 중심영역(CA)으로부터 -y 방향에 위치한 제2영역(A2)은 서로 상이한 곡률을 가질 수 있다.
표시 패널(10)은 코너영역(CNA)에서 구부러질 수 있다. 코너영역(CNA)은 모퉁이(CN)에 배치되는 영역일 수 있다. 즉, 코너영역(CNA)은 표시 장치(1)의 제1방향의 가장자리 및 제2방향의 가장자리가 만나는 영역일 수 있다. 코너영역(CNA)은 중심영역(CA), 제1영역(A1) 및 제2영역(A2)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 또는, 코너영역(CNA)은 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2) 및 중간영역(MA)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다.
전술한 것과 같이 제1영역(A1)이 제2방향으로 연장되고 제1방향으로의 단면(예컨대, zx 단면)에서 구부러지고, 제2영역(A2)이 제1방향으로 연장되고 제2방향으로의 단면(예컨대, yz 단면)에서 구부러질 경우, 코너영역(CNA)의 적어도 일부는 제1방향으로의 단면(예컨대, zx 단면)과 제2방향으로의 단면(예컨대, yz 단면) 모두에서 구부러지는 것으로 나타날 수 있다. 즉, 코너영역(CNA)의 적어도 일부는 복수의 방향들로의 복수의 곡률들이 중첩하는 복곡영역일 수 있다. 표시 장치(1)는 복수개의 코너영역(CNA)들을 가질 수 있다.
중간영역(MA)은 중심영역(CA)과 코너영역(CNA) 사이에 위치할 수 있다. 중간영역(MA)은 제1영역(A1) 및 코너영역(CNA) 사이에서 제1영역(A1)이 연장된 방향으로 연장될 수 있다. 물론 중간영역(MA)은 제2영역(A2)과 코너영역(CNA) 사이에서는 제2영역(A2)이 연장된 방향으로 연장될 수 있다. 이러한 중간영역(MA)은 구부러질 수 있다. 그리고 중간영역(MA)에는 화소(PX)에 전기적 신호를 제공하기 위한 구동회로가 배치될 수 있고, 또한 화소(PX)에 전원을 제공하기 위한 전원배선이 배치될 수 있다. 필요하다면, 중간영역(MA)에 배치된 화소(PX)는 구동회로 및/또는 전원배선과 중첩될 수 있다.
주변영역(PA)은 중심영역(CA)의 외측에 위치할 수 있다. 구체적으로, 주변영역(PA)은 제1영역(A1)과 제2영역(A2)의 외측에 위치할 수 있다. 이러한 주변영역(PA)에는 화소(PX)가 배치되지 않을 수 있다. 즉, 주변영역(PA)은 화상을 표시하지 않는 비표시영역일 수 있다. 주변영역(PA)에는 화소(PX)에 전기적 신호를 제공하기 위한 구동회로가 배치되거나, 화소(PX)에 전원을 제공하기 위한 전원배선이 배치될 수 있다.
도 2a에 도시된 것과 같이, 코너영역(CNA)의 일부, 중간영역(MA) 및 제1영역(A1)은 제1곡률반지름(R1)을 가지며 구부러질 수 있다. 도 2b에 도시된 것과 같이, 코너영역(CNA)의 다른 일부, 중간영역(MA) 및 제2영역(A2)은 제2곡률반지름(R2)을 가지며 구부러질 수 있다. 물론 도 2c에 도시된 것과 같이, 코너영역(CNA)의 또 다른 일부와 중간영역(MA)은 제3곡률반지름(R3)을 가지며 구부러질 수 있다.
화소(PX)는 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 화소(PX)는 표시소자로 구현될 수 있다. 화소(PX)들 각각은 적색 부화소, 녹색 부화소 및 청색 부화소를 포함할 수 있다. 또는 화소(PX)들 각각은 적색 부화소, 녹색 부화소, 청색 부화소 및 백색 부화소를 포함할 수 있다.
화소(PX)는 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA) 및 중간영역(MA) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예컨대 복수의 화소(PX)들이 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA) 및 중간영역(MA)에 배치될 수 있다. 이에 따라 표시 장치(1)는 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA) 및 중간영역(MA)에서 화상을 표시할 수 있다. 필요하다면, 표시 장치(1)는 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA) 및 중간영역(MA)에서 각각 독립적인 화상을 제공할 수 있다. 또는, 표시 장치(1)는 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA) 및 중간영역(MA) 각각에서 어느 하나의 화상의 일부분들을 제공할 수 있다.
이처럼 표시 장치(1)는 중심영역(CA)뿐만 아니라 제1영역(A1), 제2영역(A2), 중간영역(MA) 및 코너영역(CNA)에서도 화상을 표시할 수 있다. 따라서, 표시 장치(1)에서 화상을 표시하는 영역인 표시영역이 차지하는 면적을 획기적으로 늘릴 수 있다. 또한, 표시 장치(1)는 구부러진 모퉁이(CN)에서도 화상을 표시할 수 있으므로, 심미감을 향상시킬 수 있다.
도 3은 도 1의 표시 장치(1)의 일부인 표시 패널(10)을 개략적으로 도시하는 평면도이다. 도 3에서는 표시 패널(10)이 구부러지지 않고 펼쳐진 상태를 개략적으로 도시하고 있다.
전술한 것과 같이 주변영역(PA)은 중심영역(CA)의 외측에 배치될 수 있다. 주변영역(PA)은 제1인접영역(AA1), 제2인접영역(AA2), 제3인접영역(AA3), 벤딩영역(BA) 및 패드영역(PADA)을 포함할 수 있다.
제1인접영역(AA1)은 제1영역(A1)의 외측에 위치할 수 있다. 즉, 제1영역(A1)은 제1인접영역(AA1)과 중심영역(CA) 사이에 위치할 수 있다. 이에 따라 제1인접영역(AA1)은 제1영역(A1)으로부터 제1방향에 위치할 수 있으며, 제1영역(A1)과 마찬가지로 제2방향을 따라 연장될 수 있다. 제1인접영역(AA1)에는 구동회로(DC) 및/또는 전원배선이 배치될 수 있다.
제2인접영역(AA2)과 제3인접영역(AA3)은 제2영역(A2)의 외측에 위치할 수 있다. 즉, 제2영역(A2)들은 제2인접영역(AA2)과 중심영역(CA) 사이 및 제3인접영역(AA3)과 중심영역(CA) 사이에 위치할 수 있다. 제2인접영역(AA2) 및 제3인접영역(AA3)은 제2영역(A2)과 마찬가지로 제1방향으로 연장될 수 있다. 제2인접영역(AA2)과 제3인접영역(AA3) 사이에는 제2영역(A2)들과 중심영역(CA)이 위치할 수 있다.
벤딩영역(BA)은 제3인접영역(AA3)의 외측에 위치할 수 있다. 즉, 제3인접영역(AA3)은 벤딩영역(BA)과 제2영역(A2) 사이에 위치할 수 있다. 그리고 패드영역(PADA)은 벤딩영역(BA)의 외측에 배치될 수 있다. 즉, 벤딩영역(BA)은 제3인접영역(AA3)과 패드영역(PADA) 사이에 위치할 수 있다. 벤딩영역(BA)에서 표시 패널(10)은 구부러질 수 있다. 이러한 경우, 패드영역(PADA)은 표시 패널(10)의 다른 부분과 중첩하여 위치할 수 있다. 이에 따라 사용자에게 보이는 주변영역(PA)의 면적을 최소화할 수 있다. 패드영역(PADA)에는 패드(미도시)가 배치될 수 있다. 표시 패널(10)은 패드를 통해 전기적 신호 및/또는 전원전압을 전달받을 수 있다.
도 3에서는 표시 패널(10)이 구부러지지 않고 펼쳐진 상태를 도시하고 있지만, 전술한 것과 같이 표시 패널(10)은 일부분에서 구부러질 수 있다. 즉, 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA) 및 중간영역(MA) 중 적어도 하나는 구부러질 수 있다.
구체적으로, 제1영역(A1)은 제2방향으로 연장된 축을 중심으로 구부러져, 제1방향으로의 단면(예컨대, zx 단면)에서 구부러지고, 제2방향으로의 단면(예컨대, yz 단면)에서는 구부러지지 않은 것으로 나타날 수 있다. 제2영역(A2)은 제1방향으로 연장된 축을 중심으로 구부러져, 제2방향으로의 단면(예컨대, yz 단면)에서는 구부러지고, 제1방향으로의 단면(예컨대, zx 단면)에서는 구부러지지 않은 것으로 나타날 수 있다. 코너영역(CNA)의 적어도 일부는 제1방향으로의 단면(예컨대, zx 단면)과 제2방향으로의 단면(예컨대, yz 단면) 모두에서 구부러짐에 따라, 코너영역(CNA)의 적어도 일부는 복수의 방향들로의 복수의 곡률들이 중첩하는 복곡영역일 수 있다.
코너영역(CNA)이 이처럼 구부러질 때, 코너영역(CNA)에는 인장 변형(tensile strain)보다 압축 변형(compressive strain)이 더 크게 발생할 수 있다. 따라서 코너영역(CNA)의 적어도 일부에는 수축 가능한 기판(100) 등의 구조가 적용될 필요가 있다. 그 결과, 코너영역(CNA)에서 표시 패널(10)의 구조는 중심영역(CA)에서 표시 패널(10)의 구조와 상이할 수 있다.
전술한 것과 같이 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA) 및 중간영역(MA) 중 적어도 하나에 배치될 수 있는 화소(PX)는 표시소자를 포함할 수 있다. 표시소자는 유기 발광층을 포함하는 유기발광 다이오드(OLED, organic light emitting diode)일 수 있다. 또는, 표시소자는 무기 발광층을 포함하는 발광 다이오드(LED)일 수 있다. 발광 다이오드(LED)의 크기는 마이크로(micro) 스케일 또는 나노(nano) 스케일일 수 있다. 예컨대 발광 다이오드는 마이크로(micro) 발광 다이오드일 수 있다. 또는, 발광 다이오드는 나노로드(nanorod) 발광 다이오드일 수 있다. 나노로드 발광 다이오드는 갈륨나이트라이드(GaN)를 포함할 수 있다. 필요하다면 이러한 표시소자 상에 색변환층을 배치할 수 있다. 이 경우 색변환층은 양자점을 포함할 수 있다. 또는, 표시소자는 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 다이오드(Quantum dot Light Emitting Diode)일 수 있다. 이하에서는 편의상 표시소자가 유기발광 다이오드를 포함하는 경우에 대해 설명한다.
화소(PX)는 복수개의 부화소들을 포함할 수 있으며, 복수의 부화소들 각각은 표시소자를 이용하여 소정의 색상의 빛을 방출할 수 있다. 부화소는 이미지를 구현하는 최소 단위로 발광영역을 의미한다. 한편, 유기발광 다이오드를 표시소자로 사용하는 경우, 발광영역은 화소정의막(pixel defining layer)의 개구에 의해 정의될 수 있다. 이에 대해서는 후술한다.
구동회로(DC)는 화소(PX)들에 신호를 제공할 수 있다. 예컨대 구동회로(DC)는 스캔선(SL)을 통해 화소(PX)가 포함하는 부화소들에 전기적으로 연결된 화소회로들에 스캔 신호를 제공하는 스캔 구동회로일 수 있다. 또는 구동회로(DC)는 발광제어선(미도시)을 통해 부화소들에 전기적으로 연결된 화소회로들에 발광 제어 신호를 제공하는 발광제어 구동회로일 수 있다. 또는, 구동회로(DC)는 데이터선(DL)을 통해 부화소들에 전기적으로 연결된 화소회로들에 데이터 신호를 제공하는 데이터 구동회로일 수 있다. 도시되지 않았으나, 데이터 구동회로는 제3인접영역(AA3) 또는 패드영역(PADA)에 배치될 수 있다. 또는, 데이터 구동회로는 패드를 통해 연결된 표시 회로 보드 상에 배치될 수 있다.
도 4는 도 1의 표시 장치(1)가 포함하는 화소회로(PC)의 예를 도시하는 등가회로도이다. 즉, 도 4는 도 1의 표시 장치(1)가 포함하는 일 부화소를 형성하는 표시소자(DPE)인 유기발광 다이오드에 전기적으로 연결된 화소회로(PC)의 등가 회로도이다. 하나의 부화소에 전기적으로 연결된 화소회로(PC)는, 구동 박막트랜지스터(T1), 스위칭 박막트랜지스터(T2) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 표시소자(DPE)는 적색, 녹색 또는 청색의 빛을 방출하거나, 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다.
스위칭 박막트랜지스터(T2)는 스캔선(SL) 및 데이터선(DL)에 연결되며, 스캔선(SL)으로부터 입력되는 스캔 신호 또는 스위칭 전압에 기초하여 데이터선(DL)으로부터 입력된 데이터 신호 또는 데이터 전압을 구동 박막트랜지스터(T1)로 전달할 수 있다.
스토리지 커패시터(Cst)는 스위칭 박막트랜지스터(T2)와 구동전압선(PL)에 연결되며, 스위칭 박막트랜지스터(T2)로부터 전달받은 전압과 구동전압선(PL)에 공급되는 제1전원전압(ELVDD)의 차이에 해당하는 전압을 저장할 수 있다.
구동 박막트랜지스터(T1)는 구동전압선(PL)과 스토리지 커패시터(Cst)에 연결되며, 스토리지 커패시터(Cst)에 저장된 전압 값에 대응하여 구동전압선(PL)으로부터 유기발광 다이오드(OLED)를 흐르는 구동 전류를 제어할 수 있다. 표시소자(DPE)는 구동 전류에 의해 소정의 휘도를 갖는 빛을 방출할 수 있다. 표시소자(DPE)의 대향전극은 제2전원전압(ELVSS)을 공급받을 수 있다.
도 4는 화소회로(PC)가 2개의 박막트랜지스터와 1개의 스토리지 커패시터를 포함하는 것을 도시하고 있으나, 화소회로(PC)는 그 이상의 박막트랜지스터를 포함할 수 있다.
도 5는 도 3의 D부분을 확대하여 도시하는 개념도이고, 도 6은 도 5의 I-I'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5 및 도 6에 도시된 것과 같이, 표시 장치(1)가 포함하는 표시 패널(10)은 기판(100), 화소회로층(PCL), 표시소자층(DEL), 봉지층(300), 보호층(400), 터치센서층(500) 및 반사방지층(600) 등을 포함할 수 있다.
기판(100)은 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA) 및 중간영역(MA)을 포함할 수 있다.
제1영역(A1)은 제1방향(예컨대 x 방향 또는 -x 방향)에 있어서 중심영역(CA)과 인접할 수 있다. 제1영역(A1)은 제2방향(y 방향 또는 -y 방향)으로 연장될 수 있다. 제2영역(A2)은 제2방향에 있어서 중심영역(CA)과 인접할 수 있다. 제2영역(A2)은 제1방향으로 연장될 수 있다.
코너영역(CNA)은 모퉁이(CN)에 배치되는 영역일 수 있다. 즉, 코너영역(CNA)은 표시 패널(10)의 제1방향의 가장자리 및 제2방향의 가장자리가 만나는 영역일 수 있다. 코너영역(CNA)은 중심영역(CA), 제1영역(A1) 및 제2영역(A2)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 또는, 코너영역(CNA)은 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2) 및 중간영역(MA)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 이러한 코너영역(CNA)은 중심코너영역(CCA), 제1인접코너영역(ACA1) 및 제2인접코너영역(ACA2)을 포함할 수 있다.
중심코너영역(CCA)은 연장영역(EA)을 포함할 수 있다. 연장영역(EA)은 중심영역(CA)으로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 표시 패널(10)은 복수개의 연장영역(EA)들을 포함할 수 있다. 복수개의 연장영역(EA)들 각각은 중심영역(CA)으로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대 복수개의 연장영역(EA)들은 제1방향(예컨대 x 방향 또는 -x 방향) 및 제2방향(y 방향 또는 -y 방향)과 교차하는 방향으로 연장될 수 있다.
인접한 연장영역(EA)들 사이에는 이격영역(SA)이 정의될 수 있다. 이격영역(SA)은 표시 패널(10)의 구성요소가 배치되지 않는 영역일 수 있다. 모퉁이(CN)에서 중심코너영역(CCA)이 구부러질 때, 중심코너영역(CCA)에는 인장 변형(tensile strain)보다 압축 변형(compressive strain)이 더 크게 발생할 수 있다. 하지만 인접한 연장영역(EA)들 사이에는 이격영역(SA)이 정의되어 있으므로, 표시 패널(10)이 중심코너영역(CCA)에서 손상되지 않고 구부러지도록 할 수 있다.
제1인접코너영역(ACA1)은 중심코너영역(CCA)과 인접할 수 있다. 제1영역(A1)의 적어도 일부 및 제1인접코너영역(ACA1)은 제1방향(예컨대 x 방향 또는 -x 방향)을 따라 위치할 수 있다. 제1인접코너영역(ACA1)의 중심코너영역(CCA) 방향의 단부와 중심코너영역(CCA)의 제1인접코너영역(ACA1) 방향의 단부는 서로 이격될 수 있다. 제1인접코너영역(ACA1)은 제1방향으로의 단면(zx 단면)에서 구부러지는 것으로 나타나고 제2방향으로의 단면(yz 단면)에서는 구부러지지 않는 것으로 나타날 수 있다. 이러한 제1인접코너영역(ACA1)의 내부에는 이격영역(SA)이 정의되지 않을 수 있다.
제2인접코너영역(ACA2)도 중심코너영역(CCA)과 인접할 수 있다. 제2영역(A2)의 적어도 일부 및 제2인접코너영역(ACA2)은 제2방향(y 방향 또는 -y 방향)을 따라 위치할 수 있다. 제2인접코너영역(ACA2)의 중심코너영역(CCA) 방향의 단부와 중심코너영역(CCA)의 제2인접코너영역(ACA2) 방향의 단부는 서로 이격될 수 있다. 제2인접코너영역(ACA2)은 제1방향으로의 단면(zx 단면)에서는 구부러지지 않는 것으로 나타나고 제2방향으로의 단면(yz 단면)에서는 구부러지는 것으로 나타날 수 있다. 이러한 제2인접코너영역(ACA2)의 내부에는 이격영역(SA)이 정의되지 않을 수 있다.
중간영역(MA)은 중심영역(CA)과 코너영역(CNA) 사이에 위치할 수 있다. 중간영역(MA)은 중심영역(CA)과 제1인접코너영역(ACA1) 사이로 연장될 수 있다. 또한 중간영역(MA)은 중심영역(CA)과 제2인접코너영역(ACA2) 사이로 연장될 수 있다. 이러한 중간영역(MA)은 중심영역(CA), 제1영역(A1) 및 제2영역(A2)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다.
도 5에 도시된 것과 같이, 복수개의 화소(PX)들은 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA) 및 중간영역(MA)에 배치될 수 있다. 따라서, 표시 패널(10)은 중심영역(CA), 제1영역(A1), 제2영역(A2), 코너영역(CNA) 및 중간영역(MA)에서 화상을 표시할 수 있다. 한편, 복수개의 연장영역(EA)들 각각은 화소영역(PXA)을 포함할 수 있으며, 복수개의 화소(PX)들은 화소영역(PXA)에 배치될 수 있다. 복수개의 연장영역(EA)들 각각에서, 복수개의 화소(PX)들은 연장영역(EA)의 연장 방향을 따라 배열될 수 있다. 화소(PX)는 표시소자(DPE)를 포함할 수 있다.
중간영역(MA)은 화소(PX)에 전기적 신호를 제공하기 위한 구동회로(DC) 및/또는 전원을 제공하기 위한 전원배선이 배치될 수 있다. 구동회로(DC)는 복수개로 구비될 수 있다. 구동회로(DC)는 중간영역(MA)이 연장된 방향으로 연장될 수 있다. 구동회로(DC)는 중심영역(CA), 제1영역(A1) 및 제2영역(A2)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다.
중간영역(MA)에 배치된 화소(PX)는 구동회로(DC) 및/또는 전원배선과 중첩될 수 있다. 이러한 경우, 중간영역(MA)은 구동회로(DC) 및/또는 전원배선이 배치되더라도 표시영역으로 기능할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 중간영역(MA)에는 구동회로(DC) 및/또는 전원배선이 배치되지 않을 수 있다. 이러한 경우, 중간영역(MA)에 배치된 화소(PX)는 구동회로(DC) 및/또는 전원배선과 중첩되지 않을 수 있다.
기판(100)은 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 셀룰로오스 트리 아세테이트 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 등과 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 또는, 기판(100)은 이러한 고분자 수지를 포함하는 2개의 층들과, 그 층들 사이에 개재되는 배리어층을 포함할 수 있다. 이 경우, 배리어층은 실리콘나이트라이드(SiNx), 실리콘옥사이드(SiO2) 및/또는 실리콘옥시나이트라이드(SiON) 등과 같은 무기물을 포함할 수 있다. 물론 기판(100)은 이와 달리 글래스 또는 금속을 포함할 수도 있다.
화소회로층(PCL)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 화소회로층(PCL)은 화소회로(PC), 버퍼층(111), 제1게이트절연층(112), 제2게이트절연층(113), 층간절연층(115), 제1평탄화층(116), 제2평탄화층(117) 및 연결전극(CML)을 포함할 수 있다. 화소회로(PC)는 적어도 하나의 박막트랜지스터를 포함할 수 있다. 구체적으로, 화소회로(PC)는 구동 박막트랜지스터(T1), 스위칭 박막트랜지스터(T2) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다.
구동 박막트랜지스터(T1)는 제1반도체층(Act1), 제1게이트전극(GE1), 제1소스전극(SE1) 및 제1드레인전극(DE1)을 포함할 수 있다. 화소회로층(PCL)은 구동 박막트랜지스터(T1)의 구성요소들 상부 또는/및 하부에 배치되는 버퍼층(111), 제1게이트절연층(112), 제2게이트절연층(113), 층간절연층(115), 제1평탄화층(116) 및 제2평탄화층(117)을 더 포함할 수 있다.
버퍼층(111)은 기판(100)의 하부로부터 이물, 습기 또는 외기의 침투를 감소 또는 차단할 수 있고, 기판(100) 상에 평탄면을 제공할 수 있다. 버퍼층(111)은 산화물 또는 질화물과 같은 무기물, 유기물 또는 유무기 복합물을 포함할 수 있으며, 무기물과 유기물의 단층구조 또는 다층구조를 가질 수 있다.
제1반도체층(Act1)은 버퍼층(111) 상에 배치될 수 있다. 제1반도체층(Act1)은 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 또는, 제1반도체층(Act1)은 비정질(amorphous) 실리콘을 포함하거나, 산화물 반도체를 포함하거나, 유기 반도체 등을 포함할 수 있다. 제1반도체층(Act1)은 채널영역 및 채널영역의 양측에 각각 배치된 드레인영역 및 소스영역을 포함할 수 있다.
제1게이트전극(GE1)은 채널영역과 중첩할 수 있다. 제1게이트전극(GE1)은 저저항 금속 물질을 포함할 수 있다. 제1게이트전극(GE1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 이러한 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다.
제1반도체층(Act1)과 제1게이트전극(GE1) 사이에는 제1게이트절연층(112)이 개재될 수 있다. 제1게이트절연층(112)은 실리콘옥사이드(SiO2), 실리콘나이트라이드(SiNx), 실리콘옥시나이트라이드(SiON), 알루미늄옥사이드(Al2O3), 티타늄옥사이드(TiO2), 탄탈륨옥사이드(Ta2O5), 하프늄옥사이드(HfO2) 또는 징크옥사이드(ZnO 또는 ZnO2) 등을 포함할 수 있다.
제2게이트절연층(113)은 제1게이트전극(GE1)을 덮을 수 있다. 제2게이트절연층(113)은 실리콘옥사이드(SiO2), 실리콘나이트라이드(SiNx), 실리콘옥시나이트라이드(SiON), 알루미늄옥사이드(Al2O3), 티타늄옥사이드(TiO2), 탄탈륨옥사이드(Ta2O5), 하프늄옥사이드(HfO2) 또는 징크옥사이드(ZnO 또는 ZnO2) 등을 포함할 수 있다.
제2게이트절연층(113) 상부에는 스토리지 커패시터(Cst)의 제2커패시터전극(CE2)이 배치될 수 있다. 제2커패시터전극(CE2)은 그 아래의 제1게이트전극(GE1)과 중첩할 수 있다. 이 때, 제2게이트절연층(113)을 사이에 두고 중첩하는 구동 박막트랜지스터(T1)의 제1게이트전극(GE1) 및 제2커패시터전극(CE2)은 스토리지 커패시터(Cst)를 형성할 수 있다. 즉, 구동 박막트랜지스터(T1)의 제1게이트전극(GE1)은 스토리지 커패시터(Cst)의 제1커패시터전극(CE1)으로 기능할 수 있으며, 스토리지 커패시터(Cst)와 구동 박막트랜지스터(T1)가 중첩될 수 있다. 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 스토리지 커패시터(Cst)는 구동 박막트랜지스터(T1)와 중첩되지 않을 수 있다. 제2커패시터전극(CE2)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W) 및/또는 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일층 또는 다층일 수 있다.
층간절연층(115)은 제2커패시터전극(CE2)을 덮을 수 있다. 층간절연층(115)은 실리콘옥사이드(SiO2), 실리콘나이트라이드(SiNx), 실리콘옥시나이트라이드(SiON), 알루미늄옥사이드(Al2O3), 티타늄옥사이드(TiO2), 탄탈륨옥사이드(Ta2O5), 하프늄옥사이드(HfO2) 또는 징크옥사이드(ZnO 또는 ZnO2) 등을 포함할 수 있다.
제1드레인전극(DE1) 및 제1소스전극(SE1)은 각각 층간절연층(115) 상에 배치될 수 있다. 제1드레인전극(DE1) 및 제1소스전극(SE1)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 제1드레인전극(DE1) 및 제1소스전극(SE1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 이러한 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 예컨대, 제1드레인전극(DE1) 및 제1소스전극(SE1)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
스위칭 박막트랜지스터(T2)는 제2반도체층(Act2), 제2게이트전극(GE2), 제2드레인전극(DE2) 및 제2소스전극(SE2)을 포함할 수 있다. 제2반도체층(Act2), 제2게이트전극(GE2), 제2드레인전극(DE2) 및 제2소스전극(SE2)은 각각 제1반도체층(Act1), 제1게이트전극(GE1), 제1드레인전극(DE1) 및 제1소스전극(SE1)과 유사하므로 상세한 설명은 생략한다.
한편, 화소회로층(PCL)은 구동회로(DC)를 더 포함할 수 있으며, 구동회로(DC)는 중간영역(MA)에 배치될 수 있다. 구동회로(DC)는 적어도 하나의 박막트랜지스터를 포함할 수 있으며, 구동회로(DC)는 스캔선과 연결될 수 있다. 구동회로(DC)에 포함된 박막트랜지스터는 스위칭 박막트랜지스터(T2)와 유사하게 구동회로 반도체층, 구동회로 게이트전극, 구동회로 소스전극 및 구동회로 드레인전극을 포함할 수 있다.
제1평탄화층(116)은 제1드레인전극(DE1) 및 제1소스전극(SE1)을 덮을 수 있다. 제1평탄화층(116)은 대략 평탄한 상면을 가질 수 있다. 제1평탄화층(116)은 유기물을 포함할 수 있다. 예컨대 제1평탄화층(116)은 BCB(Benzocyclobutene), 폴리이미드(polyimide), HMDSO(Hexamethyldisiloxane), Polymethylmethacrylate(PMMA)나, Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용 고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 또는 이들의 블렌드 등을 포함할 수 있다. 물론 필요에 따라 제1평탄화층(116)은 무기물을 포함할 수도 있다. 이 경우 제1평탄화층(116)은 실리콘옥사이드(SiO2), 실리콘나이트라이드(SiNx), 실리콘옥시나이트라이드(SiON), 알루미늄옥사이드(Al2O3), 티타늄옥사이드(TiO2), 탄탈륨옥사이드(Ta2O5), 하프늄옥사이드(HfO2) 또는 징크옥사이드(ZnO 또는 ZnO2) 등을 포함할 수 있다. 제1평탄화층(116)이 무기물을 포함하는 경우, 경우에 따라서 화학적 평탄화 폴리싱을 진행할 수 있다. 물론 제1평탄화층(116)은 유기물질 및 무기물질을 모두 포함할 수도 있다.
화소회로층(PCL)은 연결전극(CML)을 더 포함할 수 있고, 연결전극(CML)은 제1평탄화층(116) 상에 배치될 수 있다. 이 때, 연결전극(CML)은 제1평탄화층(116)의 컨택홀을 통해 제1드레인전극(DE1) 또는 제1소스전극(SE1)과 연결될 수 있다. 연결전극(CML)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 연결전극(CML)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 이러한 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 예컨대, 연결전극(CML)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
제2평탄화층(117)은 연결전극(CML)을 덮을 수 있다. 제2평탄화층(117)은 대략 평탄한 상면을 가질 수 있다. 제2평탄화층(117)은 유기물을 포함할 수 있다. 예컨대 제2평탄화층(117)은 BCB(Benzocyclobutene), 폴리이미드(polyimide), HMDSO(Hexamethyldisiloxane), Polymethylmethacrylate(PMMA)나, Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용 고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 또는 이들의 블렌드 등을 포함할 수 있다. 물론 필요에 따라 제2평탄화층(117)은 무기물을 포함할 수도 있다. 이 경우 제2평탄화층(117)은 실리콘옥사이드(SiO2), 실리콘나이트라이드(SiNx), 실리콘옥시나이트라이드(SiON), 알루미늄옥사이드(Al2O3), 티타늄옥사이드(TiO2), 탄탈륨옥사이드(Ta2O5), 하프늄옥사이드(HfO2) 또는 징크옥사이드(ZnO 또는 ZnO2) 등을 포함할 수 있다. 제2평탄화층(117)이 무기물을 포함하는 경우, 경우에 따라서 화학적 평탄화 폴리싱을 진행할 수 있다. 물론 제2평탄화층(117)은 유기물질 및 무기물질을 모두 포함할 수도 있다.
표시소자층(DEL)은 화소회로층(PCL) 상에 배치될 수 있다. 표시소자층(DEL)은 표시소자(DPE), 화소정의막(119) 및 스페이서(121)를 포함할 수 있다. 표시소자(DPE)인 유기발광 다이오드는 화소전극(210), 대향전극(230) 및 이들 사이에 위치하고 발광층을 포함하는 중간층(220)을 구비할 수 있다.
화소전극(210)은 평탄한 상면을 갖는 제2평탄화층(117) 상에 배치될 수 있다. 화소전극(210)은 제2평탄화층(117)에 형성된 컨택홀을 통해 연결전극(CML)과 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 도 6에 도시된 것과 같이, 중심영역(CA)에서 표시소자(DPE)인 유기발광 다이오드는 전기적으로 연결되는 화소회로(PC)와 중첩하도록 위치할 수 있다.
화소전극(210)은 (반)투광성 전극 또는 반사 전극일 수 있다. 일부 실시예에서, 화소전극(210)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등을 포함하는 반사막과, 반사막 상에 형성된 투명 또는 반투명 전극층을 구비할 수 있다. 투명 또는 반투명 전극층은 인듐틴옥사이드(ITO), 인듐징크옥사이드(IZO), 징크옥사이드(ZnO 또는 ZnO2), 인듐옥사이드(In2O3), 인듐갈륨옥사이드(IGO) 및 알루미늄징크옥사이드(AZO)를 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 하나 이상을 구비할 수 있다. 일부 실시예에서, 화소전극(210)은 ITO/Ag/ITO로 적층된 구조를 가질 수 있다.
제2평탄화층(117) 상에는 화소정의막(119)이 배치될 수 있으며, 화소정의막(119)은 화소전극(210)의 중앙부가 노출되도록 하는 개구(119OP)를 가짐으로써 화소의 발광영역을 정의하는 역할을 할 수 있다. 또한, 화소정의막(119)은 화소전극(210)의 가장자리와 화소전극(210) 상부의 대향전극(230)의 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소전극(210)의 가장자리에서 아크 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 화소정의막(119)은 폴리이미드, 폴리아미드(Polyamide), 아크릴 수지, 벤조사이클로부텐, HMDSO(hexamethyldisiloxane) 및 페놀 수지 등과 같은 유기 절연 물질로, 스핀 코팅 등의 방법으로 형성될 수 있다.
화소정의막(119) 상에는 중간층(220)이 배치될 수 있다. 중간층(220)은 화소정의막(119)의 개구에 배치되어 화소전극(210)과 중첩하는 발광층(220b)을 포함할 수 있다. 중간층(220)은 화소전극(210)과 발광층(220b) 사이에 위치하는 제1기능층(220a)과, 발광층(220b) 상에 위치하는 제2기능층(220c) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 제1기능층(220a)은 예컨대, 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)을 포함하거나, 홀 수송층 및 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제2기능층(220c)은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제1기능층(220a) 및/또는 제2기능층(220c)은 복수개의 화소전극(210)들에 대응하도록 일체(一體)로 형성될 수 있다.
대향전극(230)은 투광성 전극 또는 반사 전극일 수 있다. 일부 실시예에서, 대향전극(230)은 투명 또는 반투명 전극일 수 있으며, Li, Ca, LiF, Al, Ag, Mg 또는 이들의 화합물을 포함하는 일함수가 작은 금속 박막을 포함할 수 있다. 또한, 금속 박막 외에 ITO, IZO, ZnO, ZnO2 또는 In2O3 등의 TCO(transparent conductive oxide)막을 더 포함할 수 있다. 이러한 대향전극(230)은 복수개의 화소전극(210)들에 대응하도록 일체로 형성될 수 있다.
스페이서(121)는 화소정의막(119) 상에 배치될 수 있다. 스페이서(121)는 표시 장치를 제조하는 방법에 있어서, 기판(100) 및/또는 기판(100) 상의 다층막의 파손을 방지하기 위함일 수 있다. 표시 패널을 제조하는 방법의 경우 마스크 시트가 사용될 수 있는데, 이 때, 이러한 마스크 시트가 화소정의막(119)의 개구(119OP) 내부로 진입하거나 화소정의막(119)에 밀착할 수 있다. 스페이서(121)는 기판(100)에 증착물질을 증착 시 마스크 시트에 의해 기판(100) 및 다층막의 일부가 손상되거나 파손되는 불량을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
스페이서(121)는 폴리이미드와 같은 유기물질을 포함할 수 있다. 또는, 스페이서(121)는 실리콘나이트라이드(SiNx)나 실리콘옥사이드(SiO2)와 같은 무기 절연물을 포함하거나, 유기절연물 및 무기절연물을 포함할 수 있다. 스페이서(121)는 화소정의막(119)과 다른 물질을 포함할 수 있다. 또는 스페이서(121)는 화소정의막(119)과 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 이 경우 화소정의막(119)과 스페이서(121)는 하프톤 마스크 등을 이용한 마스크 공정에서 함께 형성될 수 있다.
대향전극(230) 상에는 제1무기봉지층(310), 제2무기봉지층(320) 및 이들 사이에 개재된 유기봉지층(330)을 포함하는 봉지층(300)이 배치될 수 있다.
제1무기봉지층(310)과 제2무기봉지층(320)은 실리콘옥사이드(SiO2), 실리콘나이트라이드(SiNx), 실리콘옥시나이트라이드(SiON), 알루미늄옥사이드(Al2O3), 티타늄옥사이드(TiO2), 탄탈륨옥사이드(Ta2O5), 하프늄옥사이드(HfO2) 또는 징크옥사이드(ZnO 또는 ZnO2)를 포함할 수 있다. 유기봉지층(330)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산, 아크릴계 수지(예를 들면, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴산 등) 또는 이의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
보호층(400)은 봉지층(300) 상에 배치될 수 있다. 보호층(400)은 봉지층(300)을 보호할 수 있다. 예컨대, 보호층(400)은 제1무기봉지층(310) 및/또는 제2무기봉지층(320) 중 적어도 하나에 크랙이 발생하는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 제2무기보호층(430)은 제1무기보호층(410) 상에 배치될 수 있다.
제1무기보호층(410)과 제2무기보호층(430)은 실리콘옥사이드(SiO2), 실리콘나이트라이드(SiNx), 실리콘옥시나이트라이드(SiON), 알루미늄옥사이드(Al2O3), 티타늄옥사이드(TiO2), 탄탈륨옥사이드(Ta2O5), 하프늄옥사이드(HfO2) 또는 징크옥사이드(ZnO 또는 ZnO2)를 포함할 수 있다.
터치센서층(500)은 보호층(400) 상에 배치될 수 있다. 터치센서층(500)은 외부의 입력, 예컨대, 터치 이벤트에 따른 좌표정보를 획득할 수 있다. 터치센서층(500)은 제1터치도전층(510), 제1터치절연층(520), 제2터치도전층(530) 및 제2터치절연층(540)을 포함할 수 있다.
제1터치도전층(510)은 제2무기보호층(430) 상에 배치될 수 있다. 제1터치도전층(510)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1터치도전층(510)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1터치도전층(510)은 티타늄층, 알루미늄층 및 티타늄층이 순차적으로 적층된 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
제1터치절연층(520)은 제1터치도전층(510) 상에 배치될 수 있다. 제1터치절연층(520)은 무기물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1터치절연층(520)은 알루미늄옥사이드(Al2O3), 티타늄옥사이드(TiO2), 탄탈륨옥사이드(Ta2O5), 하프늄옥사이드(HfO2), 징크옥사이드(ZnO), 실리콘옥사이드(SiO2), 실리콘나이트라이드(SiNX), 실리콘옥시나이트라이드(SiON) 중 하나 이상의 무기물을 포함할 수 있다.
제2터치도전층(530)은 제1터치절연층(520) 상에 배치될 수 있다. 제1터치절연층(520)은 컨택홀을 구비할 수 있으며, 제2터치도전층(530)은 이러한 컨택홀을 통해 제1터치도전층(510)과 연결될 수 있다. 제2터치도전층(530)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제2터치도전층(530)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2터치도전층(530)은 티타늄층, 알루미늄층 및 티타늄층이 순차적으로 적층된 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
제2터치절연층(540)은 제2터치도전층(530) 상에 배치될 수 있다. 제2터치절연층(540)의 상면은 평탄할 수 있다. 제2터치절연층(540)은 유기물질을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제2터치절연층(540)은 폴리머 계열의 물질을 포함할 수 있다. 전술한 폴리머 계열의 물질은 투명할 수 있다. 예컨대, 제2터치절연층(540)은 실리콘계 수지, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 한편, 제2터치절연층(540)은 무기물질을 포함할 수도 있다.
반사방지층(600)은 터치센서층(500) 상에 배치될 수 있다. 반사방지층(600)은 외부로부터 표시 패널(10)을 향해 입사하는 빛의 반사율을 감소시킬 수 있다. 반사방지층(600)은 표시 패널(10)에서 방출되는 빛의 색 순도를 높일 수 있다. 반사방지층(600)은 컬러필터(610), 블랙매트릭스(630) 및 평탄화층(650)을 포함할 수 있다. 컬러필터(610)는 표시소자(DPE)인 유기발광 다이오드와 중첩할 수 있다. 컬러필터(610)는 유기발광 다이오드에서 방출되는 빛의 색상을 고려하여 배열될 수 있다. 컬러필터(610)는 적색, 녹색 또는 청색의 안료나 염료를 포함할 수 있다. 또는 컬러필터(610)는 전술한 안료나 염료 외에 양자점을 더 포함할 수 있다. 또는, 컬러필터(610)는 전술한 안료나 염료를 포함하지 않을 수 있으며, 산화티타늄과 같은 산란입자들을 포함할 수 있다.
블랙매트릭스(630)는 컬러필터(610)와 인접하여 배치될 수 있으며, 제1터치도전층(510) 및/또는 제2터치도전층(530) 중 적어도 하나와 중첩할 수 있다. 블랙매트릭스(630)는 외광 또는 내부 반사광을 적어도 부분적으로 흡수할 수 있다. 블랙매트릭스(630)는 블랙 안료를 포함할 수 있다.
평탄화층(650)은 컬러필터(610) 및 블랙매트릭스(630) 상에 배치될 수 있다. 평탄화층(650)의 상면은 평탄할 수 있다. 평탄화층(650)은 유기물질을 포함할 수 있다. 구체적으로, 평탄화층(650)은 투명한 폴리머 계열의 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 평탄화층(650)은 실리콘계 수지, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다.
한편, 도 6을 참조하여 도 5의 중심영역(CA)에 위치하는 화소(PX)에 대해 설명하였는바, 이하에서는 도 5의 II-II'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 7를 참조하여 연장영역(EA)에 있어서 이격영역(SA) 근방의 부분의 구조 및 연장영역(EA)에 위치하는 화소(PX)에 대해 설명한다. 도 6에 표시된 참조번호들 중 도 7에 표시된 참조번호들과 동일한 참조번호들은 동일하거나 대응하는 부재를 의미하므로, 이에 대한 설명은 편의상 생략한다.
도 7에 도시된 것과 같이, 화소회로층(PCL)은 화소회로(PC), 버퍼층(111), 제1게이트절연층(112), 제2게이트절연층(113), 층간절연층(115), 제1평탄화층(116), 제2평탄화층(117) 및 연결전극(CML)을 포함할 수 있다. 화소회로층(PCL)은 하부배선(LWL) 및 전극전원 공급라인(ELVSS)을 더 포함할 수 있다.
하부배선(LWL)은 코너영역(CNA)에 배치된 화소로 전원전압 및/또는 전기적 신호를 전달할 수 있다. 하부배선(LWL)은 제1하부배선(LWL1) 및 제2하부배선(LWL2)을 포함할 수 있다. 제1하부배선(LWL1)은 제1게이트절연층(112) 및 제2게이트절연층(113) 사이에 개재될 수 있으며, 제2하부배선(LWL2)은 제2게이트절연층(113) 및 층간절연층(115) 사이에 개재될 수 있다.
전극전원 공급라인(ELVSS)은 연결전극(CML)과 마찬가지로 제1평탄화층(116) 상에 배치될 수 있으며, 연결전극(CML)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 이 전극전원 공급라인(ELVSS)은 표시소자(DPE)인 유기발광 다이오드가 포함하는 대향전극(230)에 전기적으로 연결되어, 대향전극(230)에 전기적 신호를 인가할 수 있다.
제2평탄화층(117)은 전극전원 공급라인(ELVSS)과 연결전극(CML)을 덮을 수 있다. 도 7에 도시된 것과 같이 제2평탄화층(117)은 제1코너홀(CH1) 및 제2코너홀(CH2)을 가질 수 있다. 물론 제2평탄화층(117)은 컨택홀을 가져, 제2평탄화층(117) 상에 위치하는 화소전극(210)이 컨택홀을 통해 연결전극(CML)에 연결되도록 할 수 있다. 제1코너홀(CH1), 제2코너홀(CH2) 및 컨택홀은 동시에 형성될 수 있다.
제1코너홀(CH1)과 제2코너홀(CH2)은 전극전원 공급라인(ELVSS)과 중첩될 수 있는데, 전극전원 공급라인(ELVSS) 상에 위치하는 하부코너무기패턴(LCIP)은 제1코너홀(CH1)과 제2코너홀(CH2)을 형성하는 과정에서 전극전원 공급라인(ELVSS)이 손상되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다. 구체적으로, 하부코너무기패턴(LCIP)은 제1하부코너무기패턴(LCIP1)과 제2하부코너무기패턴(LCIP2)을 포함하는데, 제1하부코너무기패턴(LCIP1)은 제1코너홀(CH1)과 중첩하고 제2하부코너무기패턴(LCIP2)은 제2코너홀(CH2)과 중첩할 수 있다. 이를 통해 제1코너홀(CH1)과 제2코너홀(CH2)을 형성하는 과정에서 전극전원 공급라인(ELVSS)이 노출되지 않도록 하거나 노출되는 정도를 최소화하여, 전극전원 공급라인(ELVSS)이 손상되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다. 이러한 하부코너무기패턴(LCIP)은 실리콘옥사이드(SiO2), 실리콘나이트라이드(SiNx), 실리콘옥시나이트라이드(SiON), 알루미늄옥사이드(Al2O3), 티타늄옥사이드(TiO2), 탄탈륨옥사이드(Ta2O5), 하프늄옥사이드(HfO2) 또는 징크옥사이드(ZnO 또는 ZnO2) 등을 포함할 수 있다.
제2평탄화층(117) 상에는 중첩무기패턴(COP), 코너무기패턴(CIP) 및 무기패턴라인(IPL)이 위치할 수 있다. 중첩무기패턴(COP), 코너무기패턴(CIP) 및 무기패턴라인(IPL)은 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 중첩무기패턴(COP), 코너무기패턴(CIP) 및 무기패턴라인(IPL)은 실리콘옥사이드(SiO2), 실리콘나이트라이드(SiNx), 실리콘옥시나이트라이드(SiON), 알루미늄옥사이드(Al2O3), 티타늄옥사이드(TiO2), 탄탈륨옥사이드(Ta2O5), 하프늄옥사이드(HfO2) 또는 징크옥사이드(ZnO 또는 ZnO2) 등을 포함할 수 있다.
중첩무기패턴(COP)은 제2평탄화층(117) 상에 위치하되, 컨택홀 근방에 위치할 수 있다. 물론 도 7에 도시된 것과 같이, 중첩무기패턴(COP)은 컨택홀의 내측면 상에도 위치할 수 있다. 이 경우, 제2평탄화층(117) 상에 위치하는 화소전극(210)은 중첩무기패턴(COP) 상에 위치하면서 컨택홀을 통해 연결전극(CML)에 연결될 수 있다.
코너무기패턴(CIP)은 제1코너홀(CH1)에 의해 중첩무기패턴(COP)으로부터 이격되는데, 평면도 상에서 중첩무기패턴(COP)을 적어도 일부 둘러싸는 형상을 가질 수 있다. 무기패턴라인(IPL)은 제2코너홀(CH2)에 의해 코너무기패턴(CIP)으로부터 이격되는데, 평면도 상에서 코너무기패턴(CIP)을 적어도 일부 둘러싸는 형상을 가질 수 있다.
코너무기패턴(CIP)은 제1코너홀(CH1) 및 제2코너홀(CH2) 중 적어도 어느 하나의 중심 방향으로 돌출된 코너돌출팁(CPT)을 가질 수 있다. 도 7에서는 코너무기패턴(CIP)이 제1코너홀(CH1) 및 제2코너홀(CH2) 각각의 중심 방향으로 돌출되는 것으로 도시하고 있다. 무기패턴라인(IPL)은 제2코너홀(CH2)의 중심 방향으로 돌출된 중간돌출팁(MPT)을 가질 수 있다. 또한 무기패턴라인(IPL)은 이격영역(SA) 방향으로 돌출된 외측코너돌출팁(OCPT)을 가질 수 있다. 물론, 도 7에 도시된 것과 같이 중첩무기패턴(COP) 역시 제1코너홀(CH1)의 중심 방향으로 돌출되는 돌출팁을 가질 수 있다.
화소정의막(119)은 화소전극(210)의 가장자리를 덮을 수 있다. 이때, 화소정의막(119)을 형성할 시 동일한 물질로 동시에 제1패턴(119P)이 형성될 수 있다. 제1패턴(119P)은 무기패턴라인(IPL) 상에 위치할 수 있다. 제1패턴(119P)은 무기패턴라인(IPL)과 함께 제1코너댐(CDAM1)을 형성할 수 있다. 물론 화소정의막(119) 상에 스페이서(121)를 형성할 시 동일한 물질로 동시에 제1패턴(119P) 상에 위치하는 제2패턴(121P)을 형성할 수 있다. 이 경우에는 제1패턴(119P)과 제2패턴(121P)이 무기패턴라인(IPL)과 함께 제1코너댐(CDAM1)을 형성할 수 있다. 아울러, 화소정의막(119)을 형성할 시 동일한 물질로 동시에, 제1코너댐(CDAM1)으로부터 이격되며 코너무기패턴(CIP) 상에 위치하는 제2코너댐(CDAM2)을 형성할 수 있다.
도 6을 참조하여 전술한 중심영역(CA)에서와 마찬가지로, 연장영역(EA)에서도 화소정의막(119) 상에 중간층(220)이 배치될 수 있다. 중간층(220)은 화소정의막(119)의 개구에 배치되어 화소전극(210)과 중첩하는 발광층(220b)을 포함할 수 있다. 중간층(220)은 화소전극(210)과 발광층(220b) 사이에 위치하는 제1기능층(220a)과, 발광층(220b) 상에 위치하는 제2기능층(220c) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
전술한 것과 같이 중첩무기패턴(COP)은 제1코너홀(CH1)의 중심 방향으로 돌출되는 돌출팁을 가질 수 있다. 그리고 코너무기패턴(CIP)은 제1코너홀(CH1)의 중심 방향으로 돌출된 코너돌출팁(CPT)을 가질 수 있다. 이에 따라 제1기능층(220a)과 제2기능층(220c)을 형성할 시, 중첩무기패턴(COP)의 돌출팁과 코너무기패턴(CIP)의 코너돌출팁(CPT)에 의해 제1기능층(220a)과 제2기능층(220c)으로부터 분리되며 제1코너홀(CH1) 내에 위치하는 기능층패턴(220P)이 형성될 수 있다. 또한, 전술한 것과 같이 무기패턴라인(IPL)이 제2코너홀(CH2)의 중심 방향으로 돌출된 중간돌출팁(MPT)을 갖는다. 이에 따라 제1기능층(220a)과 제2기능층(220c)을 형성할 시, 코너돌출팁(CPT)과 중간돌출팁(MPT)에 의해 제2코너홀(CH2) 내에 위치하는 기능층패턴(220P)이 형성될 수 있다.
대향전극(230)은 복수개의 화소전극(210)들에 대응하도록 화소정의막(119)과 중간층(220) 상에 형성된다. 따라서 제1코너홀(CH1)과 제2코너홀(CH2) 내에 위치하는 기능층패턴(220P)이 형성되는 것과 동일한 이유로, 제1코너홀(CH1)과 제2코너홀(CH2) 내에 위치하는 공통전극패턴(230P)이 형성될 수 있다.
봉지층(300)이 포함하는 제1무기봉지층(310)은 대향전극(230) 상에 위치하며, 중첩무기패턴(COP)의 돌출팁, 코너무기패턴(CIP)의 코너돌출팁(CPT) 및 무기패턴라인(IPL)의 중간돌출팁(MPT)과 직접 접촉할 수 있다. 나아가 경우에 따라 도 7에 도시된 것과 같이 제1무기봉지층(310)은 제1코너홀(CH1)과 제2코너홀(CH2) 내에서 공통전극패턴(230P)과 접촉하고, 아울러 제1코너홀(CH1)과 제2코너홀(CH2)의 내측면을 덮을 수 있다. 봉지층(300)이 포함하는 유기봉지층(330)은 제1무기봉지층(310) 상에 위치하는데, 도 7에 도시된 것과 같이 제1코너홀(CH1)을 채울 수 있다. 제2코너댐(CDAM2)은 제조과정에서 유기봉지층(330) 형성용 물질이 외측으로 흘러나가는 것을 방지할 수 있다. 봉지층(300)이 포함하는 제2무기봉지층(320)은 유기봉지층(330) 상에 위치할 수 있다. 제2무기봉지층(320)은 제2코너댐(CDAM2) 상에서 제1무기봉지층(310)과 직접 접촉할 수 있다. 필요한 경우, 제2무기봉지층(320)은 제2코너홀(CH2)에서도 제1무기봉지층(310)과 직접 접촉할 수 있다.
보호층(400)은 제1무기보호층(410), 유기보호층(420) 및 제2무기보호층(430)을 포함할 수 있다. 제1무기보호층(410)은 봉지층(300) 상에 위치하고, 유기보호층(420)은 제1무기보호층(410) 상에 위치할 수 있다. 그리고 제2무기보호층(430)은 유기보호층(420) 상에 위치할 수 있다. 유기보호층(420)은 제2코너홀(CH2)을 채울 수 있다. 제2무기보호층(430)은 제1코너댐(CDAM1) 상에서 제1무기보호층(410)과 직접 접촉할 수 있다. 제1무기보호층(410)과 제2무기보호층(430)은 코너무기패턴(CIP)의 코너돌출팁(CPT)을 둘러쌀 수 있다. 그리고 제1무기보호층(410)과 제2무기보호층(430)은 무기패턴라인(IPL)의 외측코너돌출팁(OCPT)을 둘러쌀 수 있다. 이를 통해 디스플레이 장치가 외부로부터의 산소 또는 수분 등에 의해 손상되는 것을 효과적으로 방지하고, 디스플레이 장치의 기계적 강도를 높임으로써 외부로부터의 충격에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
터치센서층(500)은 보호층(400) 상에 위치할 수 있다. 터치센서층(500)은 제1터치도전층(510), 제1터치절연층(520), 제2터치도전층(530) 및 제2터치절연층(540)을 포함할 수 있다. 필요에 따라, 제2터치절연층(540)은 무기패턴라인(IPL)의 외측코너돌출팁(OCPT)과 중첩할 수 있다.
도 6을 참조하여 전술한 중심영역(CA)에서와 마찬가지로, 연장영역(EA)에서도 반사방지층(600)은 터치센서층(500) 상에 배치될 수 있다. 반사방지층(600)은 예컨대 컬러필터(610), 블랙매트릭스(630) 및 평탄화층(650)을 포함할 수 있다. 컬러필터(610)는 화소전극(210)과 중첩할 수 있다.
도 8a, 도 8b, 도 9, 도 10, 도 11 및 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 개략적으로 도시하는 도면들이다. 구체적으로, 도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법 중 케이스(CS) 배치 단계를 설명하기 위한 라미네이션 몰드(LM)와 케이스(CS)의 결합체의 분해 사시도이며, 도 8b는 도 8a의 III-III'선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
본 실시예에 따른 표시 장치 제조방법의 경우, 먼저 도 8a 및 도 8b에 도시된 것과 같이 라미네이션 몰드(LM) 상에 케이스(CS)를 배치할 수 있다. 구체적으로, 라미네이션 몰드(LM)의 (+z 방향의) 상면(LMUS)이 케이스의 (-z 방향의) 하면(CSLS)과 마주볼 수 있도록 라미네이션 몰드(LM) 상에 케이스(CS)를 배치할 수 있다. 라미네이션 몰드의 상면(LMUS)은 케이스의 하면(CSLS)에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 라미네이션 몰드의 상면(LMUS)은 케이스의 하면(CSLS)에 맞물리는 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 라미네이션 몰드(LM)와 케이스(CS)는 결합할 수 있다.
한편 케이스(CS)의 (+z 방향의) 상면(CSUS)은 커버 윈도우(20)의 오목부(21)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 이러한 케이스(CS)는 탄성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 케이스(CS)는 실리콘(silicone), 폴리카보네이트 및 폴리우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이어 도 9에 도시된 것과 같이, 라미네이션 몰드(LM)와 케이스(CS)의 결합체 상에 표시 패널(10)을 배치하고, 케이스(CS)에 표시 패널(10) 중 적어도 일부를 부착할 수 있다. 구체적으로, 표시 패널(10)의 코너영역(CNA)이 케이스(CS)의 코너에 대응하도록 표시 패널(10)을 케이스(CS) 상에 배치할 수 있다. 즉, 표시 패널(10)의 연장영역(EA)들은 케이스(CS)의 코너 상에 배치될 수 있다. 물론, 인접한 연장영역(EA)들 사이에 정의되는 이격영역(SA)들도 케이스(CS)의 코너 상에 배치될 수 있다.
라미네이션 몰드(LM)와 케이스(CS)의 결합체 상에 표시 패널(10)을 배치하는 단계에서, 표시 패널(10)은 구부러지지 않고, 평평한 상태일 수 있다. 즉 라미네이션 몰드(LM)와 케이스(CS)의 결합체 상에 표시 패널(10)을 배치하는 단계에서, 표시 패널(10)의 제1영역(A1), 제2영역(A2), 중간영역(MA) 및 코너영역(CNA)은 사전설정된 방향으로 구부러지지 않을 수 있다. 전술한 바와 같이 케이스의 상면(CSUS)은 커버 윈도우(20)의 오목부(21)에 대응하는 형상을 가지므로, 케이스의 상면(CSUS) 중 표시 패널(10)의 중심영역(CA)에 대응되는 부분은 평평한 면을 포함할 수 있으며, 케이스의 상면(CSUS) 중 표시 패널(10)의 제1영역(A1), 제2영역(A2), 중간영역(MA) 및 코너영역(CNA)에 각각 대응되는 부분들은 곡면을 포함할 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(10)의 중심영역(CA)은 케이스의 상면(CSUS)에 접하지만, 표시 패널(10)의 제1영역(A1), 제2영역(A2), 중간영역(MA) 및 코너영역(CNA)은 케이스의 상면(CSUS)에 접하지 않는 영역을 포함할 수 있다.
한편, 케이스(CS)와 표시 패널(10) 사이에는 제1점착층(AL1)이 개재될 수 있다. 제1점착층(AL1)은 아크릴 계열의 수지를 포함할 수 있다. 제1점착층(AL1)은 후술할 바와 같이, 자외선을 조사하는 경우 점착력이 감소할 수 있다. 표시 패널(10)의 상부에는 제2점착층(AL2)이 배치될 수 있다. 즉 제2점착층(AL2)은 표시 패널(10)의 상면을 덮을 수 있다. 제2점착층(AL2)은 광학 투명 레진(Optical Clear Resin, OCR), 광학 투명 접착제(Optical clear adhesive, OCA) 및 감압 접착제(Pressure, sensitive adhesive, PSA) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
구체적으로, 표시 패널(10)의 얼라인 키를 이용하여, 표시 패널(10)과 필름 형태의 제2점착층(AL2)을 얼라인한 후, 표시 패널(10)의 일면(예컨대, 상면)에 필름 형태의 제2점착층(AL2)을 부착할 수 있다. 이 후, 제2점착층(AL2)이 부착된 표시 패널(10)의 일면이 -z방향을 향하도록 표시 패널(10)을 뒤집어 배치할 수 있다. 이어, 표시 패널(10)의 얼라인 키를 이용하여, 표시 패널(10)과 필름 형태의 제1점착층(AL1)을 얼라인한 후 표시 패널(10)의 제2점착층(AL2)이 부착된 일면의 반대면에 필름 형태의 제1점착층(AL1)을 부착할 수 있다. 이 후, 제2점착층(AL2)이 부착된 표시 패널(10)의 일면이 +z방향을 향하도록 표시 패널(10)을 배치할 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(10)의 하면에는 제1점착층(AL1)이 부착되며, 표시 패널(10)의 상면에는 제2점착층(AL2)이 부착될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상면에 제1점착층(AL1)이 부착된 케이스(CS) 상에, 상면에 제2점착층(AL2)이 부착된 표시 패널(10)이 배치되는 것도 가능하다.
전술한 바와 같이, 표시 패널(10)의 하면이 케이스의 상면(CSUS)과 마주보도록 표시 패널(10)을 배치하고, 케이스의 상면(CSUS)과 표시 패널(10)의 하면 사이에 위치한 제1점착층(AL1)을 이용하여, 케이스(CS)에 표시 패널(10) 중 적어도 일부를 부착할 수 있다. 구체적으로, 표시 패널(10)의 중심영역(CA)은 케이스의 상면(CSUS)에 부착되며, 표시 패널(10)의 제1영역(A1), 제2영역(A2) 및 중간영역(MA)의 적어도 일부는 케이스의 상면(CSUS)에 부착되지 않을 수 있으며, 표시 패널(10)의 코너영역(CNA)의 적어도 일부는 케이스의 상면(CSUS)에 부착되지 않을 수 있다.
이어 도 10에 도시된 것과 같이, 캡(40)을 이용하여 표시 패널(10)을 가압할 수 있다. 즉, 캡(40)으로 표시 패널(10)을 가압하여 표시 패널(10)의 일부를 구부림으로써, 표시 패널(10)을 예비 성형할 수 있다. 구체적으로, 표시 패널(10)의 상면이 캡(40)의 하면과 마주보도록, 표시 패널(10) 상에 캡(40)을 배치할 수 있다. 도 13 및 도 14에 도시된 것과 같이 캡(40)은 그 하면에 케이스의 상면(CSUS)과 맞물리는 형상을 가지는 오목부(41)를 가질 수 있다. 즉 케이스의 상면(CSUS)은 캡(40)의 오목부(41)와 맞물리는 형상을 가질 수 있다. 캡(40)의 상면은 도 13에 도시된 것과 같이 대략 평탄할 수 있으며, 도 14에 도시된 것과 같이 캡(40)의 하면과 유사한 형상을 갖는 것도 가능하다.
한편, 캡(40)의 하면은 비점착 처리가 될 수 있다. 구체적으로, 캡(40)의 하면 전면(全面)은 불소계 화합물로 코팅될 수 있다. 이로 인해, 캡(40)의 하면이 표시 패널(10)에 부착된 제2점착층(AL2)과 접하더라도, 제2점착층(AL2)은 캡(40)에 부착되지 않을 수 있다. 예컨대, 불소계 화합물은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE, Polytetrafluoroethylene) 및 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF, Polyvinylidene fluoride) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
표시 패널(10)은 외력(예컨대, 구부리거나 압축하는 등의 힘)에 의해 가압됨으로써 변형되고, 사전설정된 평면 및 곡면을 가질 수 있다. 구체적으로, 캡(40)에 표시 패널(10) 방향으로 압력이 가해지는 경우, 표시 패널(10)의 상면은 캡(40)의 오목부(41)에 밀착되고, 표시 패널(10)의 하면은 케이스의 상면(CSUS)에 밀착되어서 표시 패널(10)은 캡(40)의 오목부(41)의 형상대로 변형될 수 있다. 즉, 표시 패널(10)은 케이스의 상면(CSUS)의 형상대로 변형될 수 있다. 예컨대, 표시 패널(10)의 일부가 먼저 캡(40)의 오목부(41)와 접할 수 있다. 캡(40)에 표시 패널(10) 방향으로 압력이 가해짐에 따라, 표시 패널(10)에도 압력이 가해 질 수 있다. 사전설정된 평면 및 곡면을 가지는 케이스의 상면(CSUS)과 캡(40)의 오목부(41)가 맞물리므로, 케이스(CS)와 캡(40) 사이에 개재된 표시 패널(10)은 캡(40)의 오목부(41)의 형상대로 변형될 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(10)의 나머지 부분들도 캡(40)의 오목부(41)와 접할 수 있다. 즉, 도 9를 참조하여 전술한 표시 패널(10) 부착 단계에서와 달리, 표시 패널(10) 가압 단계에서 표시 패널(10)의 제1영역(A1), 제2영역(A2), 중간영역(MA) 및 코너영역(CNA)은 케이스의 상면(CSUS)에 접하며, 케이스의 상면(CSUS)에 부착될 수 있다. 물론, 표시 패널(10)의 하면에 부착된 제1점착층(AL1)과 표시 패널(10)의 하면에 부착된 제2점착층(AL2) 또한 표시 패널(10)과 함께 변형되고, 사전설정된 평면 및 곡면을 가질 수 있다.
이러한 과정을 거쳐, 도 1 및 도 2a 내지 도 2c를 참조하여 전술한 것과 같이, 표시 패널(10)의 제1영역(A1), 제2영역(A2), 중간영역(MA) 및 코너영역(CNA)은 구부러질 수 있다. 구체적으로, 표시 패널(10)이 외력에 의해 가압되는 경우, 표시 패널(10)의 제1영역(A1) 또는 제2영역(A2)은 어느 하나의 축을 중심으로 구부러질 수 있다. 예컨대, 제1영역(A1)은 제2방향으로 연장된 축을 중심으로 구부러지며, 제2영역(A2)은 제1방향으로 연장된 축을 중심으로 구부러 질 수 있다. 또한, 중간영역(MA) 및 코너영역(CNA)은 사전설정된 방향으로 구부러질 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(10)은 사전설정된 평면 및 곡면을 가질 수 있다.
한편, 표시 패널(10)의 코너영역(CNA)을 구부리는 경우, 표시 패널(10)의 코너영역(CNA)에 배치된 복수개의 연장영역(EA)들은 그 위치가 변할 수 있고, 서로 이웃하는 두 연장영역(EA)들 사이의 이격영역(SA)의 형상이 변할 수 있다. 예컨대, 연장영역(EA)들에 외력이 가해짐에 따라, 연장영역(EA)들 각각은 서로 상이한 곡률만큼 구부러지며, 동시에 서로 인접한 두 연장영역(EA)들 사이의 이격영역(SA)의 면적이 줄어들 수 있다. 즉, 연장영역(EA)들 각각은 각기 상이한 방향으로 연장된 축들을 중심으로 구부러지며, 연장영역(EA)들 간의 거리가 좁아질 수 있다.
평평한 가이드 필름 등을 이용하여 입체적 형상을 갖도록 표시 패널(10)의 코너영역(CNA)을 구부리는 경우, 연장영역(EA)들이 사전설정된 방향으로 구부러지도록 연장영역(EA)들을 제어하는 것 용이하지 않을 수 있다. 즉 좁아지는 연장영역(EA)들 간의 거리가 사전설정된 거리와 상이할 수 있다. 이러한 경우, 연장영역(EA)에 배치된 복수개의 화소(PX)들의 위치는 사전설정된 위치와 상이할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(1)는 코너영역(CNA)에서 고품질의 이미지를 디스플레이할 수 없다.
하지만, 본 실시예에 따라 제조되는 표시 장치(1)의 표시 패널(10)은 입체적 형상을 가지는 케이스(CS) 및 캡(40)을 이용하여 표시 패널(10)을 예비 성형할 수 있다. 이에 따라, 연장영역(EA)들도 입체적 형상을 가지는 케이스(CS) 및 캡(40)에 의해 예비 성형될 수 있다. 따라서, 연장영역(EA)은 사전설정된 방향으로 구부러질 수 있다. 즉, 좁아지는 연장영역(EA)들 간의 거리가 사전설정된 거리와 동일할 수 있다. 사전설정된 방향으로 구부러진 연장영역(EA)은 제1점착층(AL1)에 의해 케이스(CS)에 부착되므로, 도 11을 참조하여 후술할, 표시 패널(10)과 커버 윈도우(20)를 결합하는 단계에서도 연장영역(EA)은 사전설정된 방향으로 구부러진 상태를 유지할 수 있다. 이에 따라, 연장영역(EA)에 배치된 복수개의 화소(PX)들은 사전설정된 위치에 배치될 수 있으므로, 표시 장치(1)는 코너영역(CNA)에서도 고품질의 이미지를 디스플레이할 수 있다.
이와 같이 표시 패널(10)을 가압한 후 도 11에 도시된 것과 같이, 표시 패널(10)과 커버 윈도우(20)를 결합할 수 있다. 구체적으로, 표시 패널(10)을 예비 성형한 후, 표시 패널(10) 상에 커버 윈도우(20)를 배치할 수 있다. 즉, 표시 패널(10)의 상면이 커버 윈도우(20)를 향하도록 표시 패널(10)을 배치할 수 있다. 한편, 표시 패널(10) 상에 배치된 캡(40)은 표시 패널(10) 상에 커버 윈도우(20)를 배치하기 전에 제거될 수 있다. 전술한 것과 같이 캡(40)은 비점착 처리되어 있어서, 제2점착층(AL2)에 의해 표시 패널(10)에 부착되지 않으므로 표시 패널(10)로부터 캡(40)을 용이하게 제거할 수 있다. 표시 패널(10)로부터 캡(40)을 제거한 후, 표시 패널(10)의 상부에 배치된 제2점착층(AL2)을 이용하여 표시 패널(10)과 커버 윈도우(20)를 결합할 수 있다.
커버 윈도우(20)를 준비하기 위해, 커버 윈도우(20)의 최종 형상에 대응하는 오목부을 포함하는 지그(미도시)를 이용하여 커버 윈도우(20)가 평면 및 곡면을 갖도록 변형할 수 있다. 즉, 지그는 최종적으로 제조하고자 하는 표시 장치(1)의 형상을 구비한 틀일 수 있다. 지그의 오목부에 커버 윈도우(20)를 밀착하여 지그의 오목부의 형상 대로 커버 윈도우(20)를 변형할 수 있다. 도 11에 도시하지는 않았으나, 이러한 지그와 함께 커버 윈도우(20)를 표시 패널(10)과 결합할 수 있으며, 그 후 지그와 함께 커버 윈도우(20)를 커버 윈도우(20)로부터 제거할 수도 있다.
커버 윈도우(20)는 표시 패널(10)의 상면 전면에 부착될 수 있다. 구체적으로, 표시 패널(10)의 일부가 먼저 커버 윈도우(20)에 부착되고, 커버 윈도우(20)에 표시 패널(10) 방향으로 압력이 가해지거나, 표시 패널(10)에 커버 윈도우(20) 방향으로 압력이 가해짐으로써, 표시 패널(10)의 나머지 부분들이 커버 윈도우(20)에 부착될 수 있다. 예컨대, 표시 패널(10)의 최종 형상에서 곡률을 갖지 않는 평평한 면(예컨대, 중심영역(CA))이 가장 먼저 커버 윈도우(20)에 부착되고, 커버 윈도우(20)에 표시 패널(10) 방향으로 압력이 가해지거나, 표시 패널(10)에 커버 윈도우(20) 방향으로 압력이 가해짐으로써, 표시 패널(10)의 외측영역(예컨대, 코너영역(CNA))이 커버 윈도우(20)에 부착될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 표시 패널(10)의 코너영역(CNA)이 커버 윈도우(20)에 부착된 후 표시 패널(10)의 중심영역(CA)이 커버 윈도우(20)에 부착될 수 있다. 또는, 패널(10)의 코너영역(CNA)과 중심영역(CA)이 커버 윈도우(20)에 동시에 부착될 수도 있다.
도 12에 도시된 것과 같이, 표시 패널(10)을 커버 윈도우(20)에 부착시킨 후, 케이스(CS)로부터 커버 윈도우(20)와 결합한 표시 패널(10)을 탈착할 수 있다. 구체적으로, 케이스CS)의 하면 방향에서 표시 패널(10)에 자외선을 조사하여 제1점착층(AL1)의 점착력을 낮춤으로써, 케이스(CS)로부터 표시 패널(10)을 탈착할 수 있다. 이를 위해, 케이스(CS)는 자외선 투과성 물질을 포함할 수 있다.
이처럼 표시 패널(10)에 자외선을 조사하여 제1점착층(AL1)의 점착력을 낮추기 위해, 라미네이션 몰드(LM)를 케이스(CS)에서 분리한다. 이후 도 12에 도시된 것과 같이 케이스CS)의 하면 방향에서 표시 패널(10)에 자외선을 조사하여 제1점착층(AL1)의 점착력을 남춤으로써, 케이스(CS)로부터 표시 패널(10)을 탈착할 수 있다.
도 12에는 케이스(CS)로부터 커버 윈도우(20)와 결합한 표시 패널(10)을 탈착하는 것이 도시되어 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 제조방법은 표시 패널(10)을 커버 윈도우(20)에 부착시킨 후, 케이스(CS)로부터 커버 윈도우(20)와 결합한 표시 패널(10)을 탈착하지 않을 수 있다. 이에 따라, 케이스(CS)는 커버 윈도우(20)와 결합한 표시 패널(10)로부터 제거되지 않을 수 있다. 즉, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(1)의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도들인 도 15a, 도 15b 및 도 15c에 도시된 것과 같이, 표시 장치(1)는 케이스(CS)를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 표시 패널(10)과 결합한 케이스(CS)는 외부의 물리적 충격으로부터 표시 패널(10)을 보호할 수 있다.
한편, 도 15a, 도 15b 및 도 15c에 도시된 것과 같이 케이스(CS)가 커버 윈도우(20)와 결합한 표시 패널(10)로부터 제거되지 않는 경우, 케이스(CS)는 차광물질을 포함할 수 있다. 차광물질은 흑색 안료, 흑색 염료 및 흑색의 입자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 차광물질은 크롬(Cr), 크롬산화물(CrOx), 크롬질화물(CrNx) 중 적어도 하나를 포함하거나, 수지, 그라파이트(Graphite), 비크롬(Non-Cr)계, 락탐계 안료 또는 페릴렌계 안료를 포함할 수 있다. 흑색 안료는 아닐린 블랙, 락탐 블랙 및 페릴렌 블랙으로 이루어진 군에서 선택되는 한 종 이상을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치(1)의 경우, 케이스(CS)가 표시 패널(10)로부터 제거되지 않으므로, 표시 패널(10) 내부로 외부의 광이 입사하는 것은 차광물질에 의해 차단될 수 있다. 구체적으로, 차광물질을 포함하는 케이스(CS)는 표시 패널(10)의 하부에 배치되어, 표시 패널(10)의 중심영역(CA) 및 코너영역(CNA) 등과 중첩할 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(10)의 (-z 방향의) 하면 방향으로부터 표시 패널(10)의 내부로 외부의 광이 입사하는 것이 차광물질에 의해 차단될 수 있다.
입체적 형상을 가지는 케이스(CS) 및 캡(40)을 이용하여 표시 패널(10)을 예비 성형함에 따라 발생하는 효과는, 차광물질을 포함하는 케이스(CS)로부터 커버 윈도우(20)와 결합한 표시 패널(10)을 탈착하지 않는 경우에도 발생하므로, 편의상 도 1 내지 도 14를 참조하여 전술한 내용과 중복되는 내용에 대해서는 생략한다. 즉, 도 1 내지 도 14를 참조하여 전술한 내용은, 케이스(CS)가 차광물질을 포함하고, 이러한 케이스(CS)로부터 커버 윈도우(20)와 결합한 표시 패널(10)을 탈착하지 않는다는 점을 제외하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법에도 그대로 적용될 수 있다.
이와 같은 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 표시 장치
10: 표시 패널
40: 캡
41: 오목부
LM: 라미네이션 몰드
AL1: 제1점착층
AL2: 제2점착층

Claims (27)

  1. 라미네이션 몰드 상에 케이스를 배치하는 단계;
    표시 패널의 하면이 상기 케이스의 상면과 마주보도록 상기 표시 패널을 배치하되, 상기 케이스의 상면과 상기 표시 패널의 하면 사이에 제1점착층이 개재되어 상기 케이스에 상기 표시 패널을 부착하는 단계; 및
    하면에 오목부를 갖는 캡을 이용하여 상기 표시 패널을 가압하는 단계;를 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널은 중심영역 및 상기 표시 패널의 코너에 배치되는 코너영역을 포함하고,
    상기 표시 패널을 부착하는 단계는,
    상기 코너영역이 상기 케이스의 코너에 대응하도록 상기 표시 패널을 배치하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 케이스의 상면은 상기 캡의 오목부에 대응하는 형상을 갖는, 표시 장치의 제조방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 케이스의 상면은 상기 캡의 오목부에 맞물리는 형상을 갖는, 표시 장치의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 케이스는 탄성을 갖는 물질을 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 케이스는 실리콘(silicone), 폴리카보네이트 및 폴리우레탄 중 적어도 하나를 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널을 가압하는 단계는,
    상기 표시 패널의 상면이 상기 캡과 마주보도록 상기 캡을 배치하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 캡의 하면은 비점착 처리가 된, 표시 장치의 제조방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 캡의 하면은 불소계 화합물로 코팅된, 표시 장치의 제조방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널을 부착하는 단계는,
    상기 표시 패널의 상면에 제2점착층을 부착하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2점착층은 PSA(Pressure Sensitive Adhesive), OCA(Optical Clear Adhesive) 및 OCR(Optical Clear Resin) 중 적어도 하나를 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 표시 패널 상에서 상기 캡을 제거하고, 상기 표시 패널의 상면과 마주보도록 커버 윈도우를 배치하여 상기 제2점착층을 통해 상기 표시 패널과 상기 커버 윈도우를 결합하는 단계;를 더 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 케이스로부터 상기 표시 패널을 탈착하는 단계;를 더 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 케이스는 자외선 투과성 물질을 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 표시 패널을 탈착하는 단계는,
    상기 케이스의 하면 방향에서 표시 패널에 자외선을 조사하여 제1점착층의 점착성을 낮춤으로써, 상기 케이스로부터 상기 표시 패널을 탈착하는, 표시 장치의 제조방법.
  16. 라미네이션 몰드 상에 차광물질을 포함하는 케이스를 배치하는 단계;
    표시 패널의 하면이 상기 케이스의 상면과 마주보도록 상기 표시 패널을 배치하되, 상기 케이스의 상면과 상기 표시 패널의 하면 사이에 제1점착층이 개재되어 상기 케이스에 상기 표시 패널을 부착하는 단계; 및
    하면에 오목부를 갖는 캡을 이용하여 상기 표시 패널을 가압하는 단계;를 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 표시 패널은 중심영역 및 상기 표시 패널의 코너에 배치되는 코너영역을 포함하고,
    상기 표시 패널을 부착하는 단계는,
    상기 코너영역을 상기 케이스의 코너에 대응하도록 상기 표시 패널을 배치하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 케이스의 상면은 상기 캡의 오목부에 대응하는 형상을 갖는, 표시 장치의 제조방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 케이스의 상면은 상기 캡의 오목부에 맞물리는 형상을 갖는, 표시 장치의 제조방법.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 케이스는 탄성을 갖는 물질을 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  21. 제16항에 있어서,
    상기 케이스는 실리콘(silicone), 폴리카보네이트 및 폴리우레탄 중 적어도 하나를 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  22. 제16항에 있어서,
    상기 표시 패널을 가압하는 단계는,
    상기 표시 패널의 상면이 상기 캡과 마주보도록 상기 캡을 배치하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 캡의 하면은 비점착 처리가 된, 표시 장치의 제조방법.
  24. 제22항에 있어서,
    상기 캡의 하면은 불소계 화합물로 코팅된, 표시 장치의 제조방법.
  25. 제16항에 있어서,
    상기 표시 패널을 부착하는 단계는,
    상기 표시 패널의 상면에 제2점착층을 부착하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 제2점착층은 PSA(Pressure Sensitive Adhesive), OCA(Optical Clear Adhesive) 및 OCR(Optical Clear Resin) 중 적어도 하나를 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  27. 제25항에 있어서,
    상기 표시 패널 상에서 상기 캡을 제거하고, 상기 표시 패널의 상면과 마주보도록 커버 윈도우를 배치하여 상기 제2점착층을 통해 상기 표시 패널과 상기 커버 윈도우를 결합하는 단계;를 더 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
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