CN113235046B - 壳体的加工方法、壳体和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种壳体的加工方法、壳体和电子设备，属于电子设备技术领域，其中，壳体的加工方法，包括：生成纹理模具，纹理模具的上板面上形成有透镜底纹；在上板面上涂刷紫外线胶层，半固化紫外线胶层；获取聚酯膜片，将聚酯膜片贴合于半固化后的紫外线胶层，得到底板工件，其中聚酯膜片上形成有底漆层；透过镀铟遮罩，对底板工件进行紫外线曝光处理，其中，镀铟遮罩的透光率自一端向另一端渐变；在曝光处理后的底板工件的下表面沉积金属膜层，得到壳体素体；切割壳体素体，以得到壳体。

Description

壳体的加工方法、壳体和电子设备

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种壳体的加工方法、壳体和电子设备。

背景技术

在相关技术中，用户对手机等电子设备的外观、质感要求较高。目前，为了同时得到“磨砂金属”和“景深透镜”这两种质感，一般使用光刻机直写的方式，一次性在外壳上产生“亮雾”对比的纹理效果。

但光刻机加工方式是点阵加工，因其加工方式导致了产生的纹理光洁度不够，影响了最终成品的质感。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种壳体的加工方法、壳体和电子设备，能够实现不使用光刻机实现从磨砂到透镜的渐变效果的纹理，提高壳体质感。

第一方面，本申请实施例提供了一种壳体的加工方法，包括：

生成纹理模具，纹理模具的上板面上形成有透镜底纹；

在上板面上涂刷紫外线胶层，半固化紫外线胶层；

获取聚酯膜片，将聚酯膜片贴合于半固化后的紫外线胶层，得到底板工件，其中聚酯膜片上形成有底漆层；

透过镀铟遮罩，对底板工件进行紫外线曝光处理，其中，镀铟遮罩的透光率自一端向另一端渐变；

在曝光处理后的底板工件的下表面沉积金属膜层，得到壳体素体；

切割壳体素体，以得到壳体。

第二方面，本申请实施例提供了一种壳体，该壳体通过如第一方面提供的壳体的加工方法制成。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子和设备包括如第二方面提供的壳体。

第四方面，本申请实施例提供了一种可读存储介质，该可读存储介质上存储程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现如第一方面的方法的步骤。

第五方面，本申请实施例提供了一种芯片，该芯片包括处理器和通信接口，该通信接口和该处理器耦合，该处理器用于运行程序或指令，实现如第一方面的方法的步骤。

在本申请实施例中，提供了一种能够制造出同时具有“磨砂金属”和“景深透镜”两种质感的壳体，该壳体具体可以用于作为手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备的壳体，从而提高对应电子设备产品的外观和质感。

具体地，首先获取纹理模具，并在纹理模具上形成透镜底纹。其中，该透镜底纹具体是通过机加工的方式形成的透镜底纹。进一步地，在纹理模具的上板面，涂刷紫外线胶层，并对紫外线胶层进行半固化处理，半固化的紫外线胶层即外壳的底部结构。同时，紫外线胶层在固化前会渗进纹理模具上板面的透镜底纹的空间内，从而形成为壳体上的透镜底纹，具体地，通过机械加工，如车削、铣削、刨削或磨削等工艺加工纹理模具的上板面，从而在纹理模具的上板面上形成如直条纹理、螺旋线纹理、圆形纹理等纹理单元，这些纹理单元在纹理模具的上表面上按照设定的方式排布，并最终形成为上述“透镜底纹”。

能够理解的是，透镜底纹的纹理具有一定的粗细度、对比度、方向性、规则性、粗糙度和凹性等特征，可根据设计需求对透镜底纹进行选取。

然后，在半固化的紫外线胶层上，贴合聚酯膜(Polyester Film，PET)片，聚酯膜片覆盖透镜底纹的相对一侧，并形成为底板工件。其中，聚酯膜片上形成有底漆层，由于底漆层本身并不平整，其包括很多随机排列的底漆颗粒，因此能够在透镜底纹上再度形成磨砂质感。

进一步地，透过镀铟遮罩，对底板工件进行紫外线曝光处理，以使底板工件固化，具体为使半固化的紫外线胶层全固化。其中，由于镀铟遮罩的透光率是渐变的，因此透过镀铟遮罩的紫外线强度和能量也是渐变的，因此对磨砂颗粒的固化深度不同。具体地，在透光率较高的一端，由于透过镀铟遮罩的紫外线足够多，因此底漆颗粒对紫外线的阻挡效果不明显，因此此处透镜底纹的固化程度高，能够反映出机加工的原始纹理形貌。而在透光率较低的一端，因为穿过镀铟遮罩的紫外线的能量变低，因此底漆颗粒对紫外线的遮挡效果也变得明显，因此被底漆颗粒遮挡部分的透镜底纹会出现无法完全固化的情况，因此这端呈现出更加“磨砂化”的效果。

然后，对曝光处理后的底板工件的表面沉积金属膜层，为壳体素体上增加更加强烈的金属质感。至此，加工后的壳体素体上，其纹理自一端向另一端，由清晰的机加工透镜纹理，逐渐过度到磨砂质感，并同时具有金属反射的质感。

最后，按照电子设备的尺寸，对壳体素体进行对应尺寸的切割，最终得到具有强烈的金属反光质感，同时具有从一端的磨砂到另一端的透镜的渐变效果的纹理。

本申请实施例提供的壳体的加工方法，在不使用光刻机加工的情况下，能够在壳体上形成机加工的透镜纹理，并使最终切割后得到的壳体一方面具有强烈的金属反光质感，另一方面同时具有从一端的磨砂到另一端的透镜的渐变效果的纹理，即同时具有“磨砂金属”和“景深透镜”这两种质感，复合出“光哑渐变”的效果，最终使得具有该壳体的电子设备能够让持有者在光面玻璃下感受到磨砂的金属质感和深邃的景深感对比流淌的感觉，极大的提升了产品的层次感、变化感、深邃感，从而显著的提高了电子设备的外观和用户体验。

附图说明

图1示出了根据本申请实施例的壳体的加工方法的流程图；

图2示出了根据本申请实施例的纹理模具的结构示意图；

图3示出了根据本申请实施例的在纹理模具上形成紫外线胶层的示意图；

图4示出了根据本申请实施例的在紫外线胶层上设置聚酯膜片的示意图；

图5示出了根据本申请实施例的对聚酯膜片进行压合的示意图；

图6示出了根据本申请实施例的镀铟遮罩的结构示意图；

图7示出了根据本申请实施例对底板工件进行紫外线曝光处理的示意图之一；

图8示出了根据本申请实施例对底板工件进行紫外线曝光处理的示意图之二；

图9示出了根据本申请实施例对底板工件进行紫外线曝光处理的示意图之三；

图10示出了根据本申请实施例中显影后的底板工件的示意图；

图11示出了根据本申请实施例的金属膜层的示意图。

附图标记：

200纹理模具，300紫外线胶层，400聚酯膜片，402底漆层，600镀铟遮罩，700底板工件，800金属膜层，802第一膜层，804第二膜层，806第三膜层。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的壳体的加工方法、壳体和电子设备进行详细地说明。

在本申请的一些实施例中，提供了一种壳体的加工方法，图1示出了根据本申请实施例的壳体的加工方法的流程图，如图1所示，加工方法包括：

步骤102，生成纹理模具，纹理模具的上板面上形成有透镜底纹；

步骤104，在上板面上涂刷紫外线胶层，半固化紫外线胶层；

步骤106，获取聚酯膜片，将聚酯膜片贴合于半固化后的紫外线胶层，得到底板工件，其中聚酯膜片上形成有底漆层；

步骤108，透过镀铟遮罩，对底板工件进行紫外线曝光处理，其中，镀铟遮罩的透光率自一端向另一端渐变；

步骤110，在曝光处理后的底板工件的下表面沉积金属膜层，得到壳体素体；

步骤112，切割壳体素体，以得到壳体。

在本申请实施例中，提供了一种能够制造出同时具有“磨砂金属”和“景深透镜”两种质感的壳体，该壳体具体可以用于作为手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备的壳体，从而提高对应电子设备产品的外观和质感。

具体地，首先获取纹理模具，并在纹理模具上形成透镜底纹。其中，该透镜底纹具体是通过机加工的方式形成的透镜底纹，具体地，通过机械加工，如车削、铣削、刨削或磨削等工艺加工纹理模具的上板面，从而在纹理模具的上板面上形成如直条纹理、螺旋线纹理、圆形纹理等纹理单元，这些纹理单元在纹理模具的上表面上按照设定的方式排布，并最终形成为上述“透镜底纹”。

能够理解的是，透镜底纹的纹理具有一定的粗细度、对比度、方向性、规则性、粗糙度和凹性等特征，可根据设计需求对透镜底纹进行选取。可选地，透镜纹理类型为ZLTAOO-2019120900011。

进一步地，在纹理模具的上板面，涂刷紫外线(Ultra-Violet Ray，UV)胶层，并对紫外线胶层进行半固化处理，半固化的紫外线胶层即外壳的底部结构。同时，紫外线胶层在固化前会渗进纹理模具上板面的透镜底纹的空间内，从而形成为壳体上的透镜底纹。

然后，在半固化的紫外线胶层上，贴合聚酯膜(Polyester Film，PET)片，聚酯膜片覆盖透镜底纹的相对一侧，并形成为底板工件。其中，聚酯膜片上形成有底漆层，由于底漆层本身并不平整，其包括很多随机排列的底漆颗粒，因此能够在透镜底纹上再度形成磨砂质感。

进一步地，透过镀铟遮罩，对底板工件进行紫外线曝光处理，以使底板工件固化，具体为使半固化的紫外线胶层全固化。其中，由于镀铟遮罩的透光率是渐变的，因此透过镀铟遮罩的紫外线强度和能量也是渐变的，因此对磨砂颗粒的固化深度不同。具体地，在透光率较高的一端，由于透过镀铟遮罩的紫外线足够多，因此底漆颗粒对紫外线的阻挡效果不明显，因此此处透镜底纹的固化程度高，能够反映出机加工的原始纹理形貌。而在透光率较低的一端，因为穿过镀铟遮罩的紫外线的能量变低，因此底漆颗粒对紫外线的遮挡效果也变得明显，因此被底漆颗粒遮挡部分的透镜底纹会出现无法完全固化的情况，因此这端呈现出更加“磨砂化”的效果。

然后，对曝光处理后的底板工件的表面沉积金属膜层，为壳体素体上增加更加强烈的金属质感。至此，加工后的壳体素体上，其纹理自一端向另一端，由清晰的机加工透镜纹理，逐渐过度到磨砂质感，并同时具有金属反射的质感。

最后，按照电子设备的尺寸，对壳体素体进行对应尺寸的切割，最终得到具有强烈的金属反光质感，同时具有从一端的磨砂到另一端的透镜的渐变效果的纹理。

本申请实施例提供的壳体的加工方法，在不使用光刻机加工的情况下，能够在壳体上形成机加工的透镜纹理，并使最终切割后得到的壳体一方面具有强烈的金属反光质感，另一方面同时具有从一端的磨砂到另一端的透镜的渐变效果的纹理，即同时具有“磨砂金属”和“景深透镜”这两种质感，复合出“光哑渐变”的效果，最终使得具有该壳体的电子设备能够让持有者在光面玻璃下感受到磨砂的金属质感和深邃的景深感对比流淌的感觉，极大的提升了产品的层次感、变化感、深邃感，从而显著的提高了电子设备的外观和用户体验。

在本申请的一些实施例中，生成纹理模具，包括：

选取子模具，子模具上形成有透镜底纹；获取聚碳酸酯基板，以聚碳酸酯基板为载体，通过紫外线印刷翻制子模具，以将透镜底纹固化在聚碳酸酯基板的上板面，以得到纹理模具；其中，紫外线印刷的光照能量为Q1，且800mj≤Q1≤1100mj。

在本申请实施例中，纹理模具具体为聚碳酸酯(Polycarbonate Board，PC)纹理模具。在纹理模具上形成透镜底纹时，首先获取子模具，该子模具上形成有预先选择好的机械加工透镜底纹，其中子模具可以是金属子模具，即在金属基板上，通过机械加工的方式，生成对应的透镜底纹。在翻制纹理模具时，使用该子模具，通过利用紫外线印刷的方式，将子模具上的机加工透镜底纹转印到PC材质的纹理模具上，以使该透镜底纹固化在PC纹理模具的上板面。在该过程中，紫外线印刷步骤中的紫外线光照能量Q1满足800mj≤Q1≤1100mj。图2示出了根据本申请实施例的纹理模具的结构示意图，如图2所示，在纹理模具200上形成有机加工的透镜纹理。

在本申请的一些实施例中，紫外线胶层的厚度为H1，且20μm≤H1≤35μm，半固化紫外线胶层，包括：通过第一紫外线照射紫外线胶层，以使紫外线胶层半固化，其中第一紫外线的光照能量为Q2，且350mj≤Q2≤650mj。

在本申请实施例中，在纹理模具的上板面涂刷紫外线胶层，该紫外线胶层的具体厚度范围是20μm至35μm。可选地，23μm≤H1≤27μm。在对UV胶层进行半固化时，可通过第一紫外线照射UV胶层。其中，UV胶层的特性是在收到紫外线光照射时，会逐渐固化。第一紫外线的光照能量控制在350mj至650mj，能够使UV胶层固化，但不完全固化，从而进入“半固化”的状态，以便于在UV胶层外侧贴合聚酯膜片。图3示出了根据本申请实施例的在纹理模具上形成紫外线胶层的示意图，如图3所示，紫外线胶层300通过紫外线光照半固化。

可选地，480mj≤Q2≤520mj。

在本申请的一些实施例中，在将聚酯膜片贴合于半固化后的紫外线胶层之后，加工方法还包括：对聚酯膜片和紫外线胶层进行压合。

在本申请实施例中，在将聚酯膜片，也即PET膜片贴合在半固化后的紫外线胶层之后，对聚酯膜片和紫外线胶层进行压合。在该过程中，由于紫外线胶层处于半固化状态，因此对聚酯膜片进行压合的过程中，紫外线胶层会填平与聚酯膜片之间的缝隙，使两者紧密贴合。具体地，在压合的步骤执行过程中，可现将PET膜片防止在UV胶层上铺平，在用滚轮，按照预设的压力，沿PET膜片的延伸方向压合PET膜片和UV胶层。

可选地，聚酯膜片为SKC-HP12SU聚酯膜片。

图4示出了根据本申请实施例的在紫外线胶层上设置聚酯膜片的示意图，图5示出了根据本申请实施例的对聚酯膜片进行压合的示意图。如图4和图5所示，通过压合的方式，使聚酯膜片400和紫外线胶层300紧密结合。

在本申请的一些实施例中，镀铟遮罩包括镀铟层，镀铟遮罩为矩形镀铟遮罩，在矩形镀铟遮罩的一端向另一端的方向上，镀铟层的厚度均匀递减。

在本申请实施例中，镀铟遮罩包括镀铟层，具体为在透光遮罩上镀上厚度不一致的镀铟层。具体地，镀铟遮罩为矩形镀铟遮罩，图6示出了根据本申请实施例的镀铟遮罩的结构示意图，如图6所示，在矩形镀铟遮罩600的一端向另一端的方向上，如图6箭头X所示方向，镀铟层的厚度在方向X上均匀递减，也即在A端的镀铟层厚度大于B端的镀铟层厚度，且由A端自B端，镀铟层的厚度程递减的趋势渐变。

由于镀铟层的厚度渐变，因此镀铟遮罩的透光率是渐变的，透过镀铟遮罩的紫外线强度和能量也是渐变的，使得紫外线对磨砂颗粒的固化深度不同。具体地，在B端，由于透过镀铟遮罩的紫外线足够多，因此底漆颗粒对紫外线的阻挡效果不明显，因此此处透镜底纹的固化程度高，能够反映出机加工的原始纹理形貌。而在A端，因为穿过镀铟遮罩的紫外线的能量变低，因此底漆颗粒对紫外线的遮挡效果也变得明显，因此被底漆颗粒遮挡部分的透镜底纹会出现无法完全固化的情况，因此这端呈现出更加“磨砂化”的效果。

在本申请的一些实施例中，镀铟层的厚度的最大值为H3，且25nm≤H3≤40nm，镀铟层的厚度的最小值为H4，1nm≤H4≤5nm。

在本申请实施例中，镀铟层的厚度的最大值的范围是25nm至40nm，也即图6中A端镀铟层的厚度为25nm至40nm。镀铟层的厚度的最小值的范围是1nm至5nm，也即图6中B端镀铟层的厚度为1nm至5nm。

可选地，A端镀铟层的厚度为28nm至32nm，B端镀铟层的厚度为2nm至4nm。

在本申请的一些实施例中，透过镀铟遮罩，对底板工件进行紫外线曝光处理，包括：在预设的曝光时长内，通过第二紫外线透过镀铟遮罩持续照射底板工件；其中，曝光时长为t1，且13秒≤t1≤21秒，第二紫外线的波长为M，且359nm≤M≤371nm。

在本申请实施例中，透过镀铟遮罩，通过第二紫外线对底板工件，具体为对聚酯膜片和紫外线胶层进行持续照射，照射时长为13秒至21秒，且第二紫外线的波长范围是359nm至371nm。在该过程中，通过第二紫外线进行持续的照射，进而使紫外线胶层充分固话，且由于镀铟遮罩的透光率渐变，因此透过镀铟遮罩的紫外线强度和能量也是渐变的，使得紫外线对磨砂颗粒的固化深度不同，因此能够反映出由机加工的原始纹理形貌向“磨砂化”渐变的效果。

具体地，图7示出了根据本申请实施例对底板工件进行紫外线曝光处理的示意图之一，图8示出了根据本申请实施例对底板工件进行紫外线曝光处理的示意图之二，图9示出了根据本申请实施例对底板工件进行紫外线曝光处理的示意图之三。其中，由于聚酯膜片400上形成有底漆层402，而底漆层402对紫外线有一定的阻挡作用。

如图9所示，在点E+处，于透过镀铟遮罩600(MASK遮罩)的紫外线足够多，因此相对的底漆层402对紫外线的阻挡影响较小，紫外线胶层300的纹理能够完全固化，从而反应出机加工的原始形貌。在D+点，由于透过MASK遮罩的紫外线被阻挡一部分，其能量减少，因此此处的底漆层402对紫外线的阻挡有一定的影响，D+点处的纹理有少部分不能完全固化，反应出机加工的原始形貌会呈现较浅的磨砂化质感。而在C+点，由于透过MASK遮罩的紫外线已经很少，导致底漆层402对紫外线的阻挡很大，C+点的纹理有很大一部分不能完全固化，反应出机加工的原始形貌呈现出更深的磨砂质感。

其中，最终外壳的质感受到三个因素的影响：

(1)SKC-HP12SU聚酯膜片上的底漆层primers的颗粒大小决定了最终磨砂颗粒大小；

(2)MASK遮罩的渐变区域和渐变对比度决定了最终磨砂渐变区域和渐变对比度；

(3)曝光时间，曝光时间可以划分为0至T1的区间和T1至T2的区间。在0至T1的区间内，如图7和图8所示，在B+处，曝光时间越长，效果则越亮，在T1至T2的区间内效果不变。在A+处，在0至T2的时间内，曝光时间越短，效果越暗，曝光时间越长，效果越量。

因此本申请实施例选择曝光时长的范围是13秒至21秒，第二紫外线的波长范围是359nm至371nm，能够使哑光面与亮光面的对比度更加明显。

可选地，曝光时长的范围是17秒至19秒。

在本申请的一些实施例中，在在曝光处理后的底板工件表面沉积金属膜层之前，加工方法还包括：通过有机溶剂清洗底板工件，以使底板工件显影。

在本申请实施例中，在对底板工件进行紫外线曝光处理后，可通过酒精等有机溶剂，对底板工件进行擦拭清洗，从而将没有完全固化的部分去除掉，使得底板工件上的纹理显影，从而得到一个渐变的效果。图10根据示出了本申请实施例中显影后的底板工件的示意图。如图10所示，底板工件700呈渐变效果。

在本申请的一些实施例中，金属膜层包括第一膜层、第二膜层和第三膜层，在曝光处理后的底板工件表面沉积金属膜层，包括：

获取第一靶材和第二靶材；对第一靶材进行加热，以使第一靶材进入气态，并通过辉光发电处理，在显影后的底板工件的表面沉积第一膜层；对第二靶材进行加热，以使第二靶材进入气态，并通过辉光发电处理，在第一膜层的外侧沉积第二膜层；再次对第一靶材进行加热，以使第一靶材进入气态，并通过辉光发电处理，在第二膜层的外侧沉积第三膜层。

在本申请实施例中，金属膜层包括第一膜层、第二膜层和第三膜层，具体地，第一膜层和第三膜层均由第一靶材形成，第二膜层有第二靶材形成。其中，第一靶材可以为金属氧化物靶材，第二靶材为非金属氧化物靶材。在真空条件下，将两种靶材以此通过直接加热或间接加热的方式，使其溶解后蒸发，或直接由固态升华为气态，通过辉光放电的作用，使气体中的原子或分子获得足够的能量，并使其飞向底板工件，并在底板工件的表面上沉积形成为一定层数和厚度的金属膜层，从而使其具有金属反射的质感。

在本申请的一些实施例中，第一靶材为氧化钛靶材，第二靶材为氧化硅靶材。

在本申请实施例中，第一靶材为氧化钛靶材(TiO₂)，第二靶材为氧化硅靶材(SiO₂)。图11示出了根据本申请实施例的金属膜层的示意图，如图11所示，金属膜层800在两层氧化钛之间夹设一层氧化硅。在一个典型的实施例中，经测量，最终得到的金属膜层800中，第一膜层802的厚度为168.2nm，第二膜层804的厚度为143.3nm，第三膜层806的厚度为168.2nm。

在本申请的一些实施例中，在切割壳体素体之前，加工方法还包括：

在紫外线胶层上印刷至少三层油墨层，并在预设的烘烤时长内，按照预设的烘烤温度对壳体素体进行烘烤；其中，油墨层的厚度为H4，5μm≤H4≤11μm，烘烤时长为t2，且19分钟≤t2≤41分钟，烘烤温度为T1，且71℃≤T1≤89℃。

在本申请实施例中，在紫外线胶层的背面印刷三层油墨层，其中，每层油墨层的厚度范围是5μm至11μm，并以71℃至89℃的温度烘烤19分钟至41分钟。

可选地，油墨层的厚度范围是7μm至9μm。

可选地，烘烤温度的范围是75℃至85℃。

可选地，烘烤时长为28分钟至32分钟。

在本申请的一些实施例中，底漆层上随机排列有多个颗粒结构，底漆层的厚度为H5，且0.6μm≤H5≤3μm，颗粒结构的粒径为L，且1.5μm≤L≤6μm。

在本申请实施例中，底漆层primers的厚度范围是0.6μm至3μm，其上随机排列有很多个颗粒结构，其中，颗粒结构的粒径范围是1.5μm至6μm。

可选地，底漆层primers的厚度范围是1μm至2μm。

可选地，颗粒结构的粒径范围是2m至5m。

在本申请的一些实施例中，提供了一种壳体，该壳体通过如上述任一实施例中提供的壳体的加工方法制成，因此，该壳体也包括如上述任一实施例中壳体的加工方法的全部有益效果，为避免重复，在此不再赘述。

在本申请的一些实施例中，提供了一种电子设备，该电子设备包括如上述实施例中的壳体，因此，该电子设备也包括如上述任一实施例中壳体和壳体的加工方法的全部有益效果，为避免重复，在此不再赘述。

本申请实施例另提供了一种芯片，芯片包括处理器和通信接口，通信接口和处理器耦合，处理器用于运行程序或指令，实现上述方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

应理解，本申请实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以计算机软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：

生成纹理模具，所述纹理模具的上板面上形成有透镜底纹；

在所述上板面上涂刷紫外线胶层，半固化所述紫外线胶层；

获取聚酯膜片，将所述聚酯膜片贴合于半固化后的所述紫外线胶层，得到底板工件，其中所述聚酯膜片上形成有底漆层；

透过镀铟遮罩，对所述底板工件进行紫外线曝光处理，其中，所述镀铟遮罩的透光率自一端向另一端渐变；

在曝光处理后的所述底板工件的下表面沉积金属膜层，得到壳体素体；

切割所述壳体素体，以得到所述壳体。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述生成纹理模具，包括：

选取子模具，所述子模具上形成有所述透镜底纹；

获取聚碳酸酯基板，以所述聚碳酸酯基板为载体，通过紫外线印刷翻制所述子模具，以将所述透镜底纹固化在所述聚碳酸酯基板的上板面，以得到所述纹理模具。

3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述半固化所述紫外线胶层，包括：

通过第一紫外线照射所述紫外线胶层，以使所述紫外线胶层半固化。

4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，在所述将所述聚酯膜片贴合于半固化后的所述紫外线胶层之后，所述加工方法还包括：

对所述聚酯膜片和所述紫外线胶层进行压合。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的加工方法，其特征在于，所述镀铟遮罩包括镀铟层，所述镀铟遮罩为矩形镀铟遮罩，在所述矩形镀铟遮罩的一端向另一端的方向上，所述镀铟层的厚度均匀递减。

6.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，所述透过镀铟遮罩，对所述底板工件进行紫外线曝光处理，包括：

在预设的曝光时长内，通过第二紫外线透过所述镀铟遮罩持续照射所述底板工件。

7.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于，还包括：

通过有机溶剂清洗所述底板工件，以使所述底板工件显影；

所述金属膜层包括第一膜层、第二膜层和第三膜层，所述在曝光处理后的所述底板工件表面沉积金属膜层，包括：

获取第一靶材和第二靶材；

对所述第一靶材进行加热，以使所述第一靶材进入气态，并通过辉光发电处理，在显影后的所述底板工件的表面沉积所述第一膜层；

对所述第二靶材进行加热，以使所述第二靶材进入气态，并通过所述辉光发电处理，在所述第一膜层的外侧沉积所述第二膜层；

再次对第一靶材进行加热，以使所述第一靶材进入气态，并通过辉光发电处理，在所述第二膜层的外侧沉积所述第三膜层。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的加工方法，其特征在于，在所述切割所述壳体素体之前，所述加工方法还包括：

在所述紫外线胶层上印刷至少三层油墨层，并在预设的烘烤时长内，按照预设的烘烤温度对所述壳体素体进行烘烤。

9.一种壳体，其特征在于，所述壳体通过如权利要求1至8中任一项所述的壳体的加工方法制成。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求9所述的壳体。

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