CN113227253B - 硅橡胶组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了硅橡胶阻尼材料、制备该材料的硅橡胶组合物、用于制备该材料的方法及其用途，所述硅橡胶阻尼材料在‑30℃至50℃的温度范围内具有(i)>10的肖氏A硬度和(ii)>0.1的损耗角正切值的高阻尼性能。

Description

硅橡胶组合物
本公开涉及可用于阻尼应用中的硅橡胶弹性体材料，并且涉及硅橡胶组合物，所述硅橡胶弹性体材料由硅橡胶组合物固化而成。
许多发动机和机器可能在运作时生成由例如振动和/或噪声产生的不希望的低效形式的能量。通常，这些效应通过使用阻尼材料来限制或甚至防止，该阻尼材料用于安全地吸收和分散所生成的不希望的能量。
有机硅弹性体材料作为阻尼材料是公知的，其用于需要减振和/或降噪的系统和应用中，以例如降低从动力和悬架装置和/或其他机器/发动机部件传递的振动和噪声。它们还可用于限制例如从建筑物结构体中的地基传递的冲击的影响。这些有机硅弹性体材料可用于抑制宏观情况下的振动，例如在机动车应用中，例如道路车辆和火车、飞机应用、工业机械应用、构造应用(即建筑物和桥梁结构体)，并且/或者它们可用于“微观”情况中，例如电子器件和音乐系统。具体示例包括但不限于减震器、车辆悬架系统、防振器、发动机支架、液压系统，以及用于减少多层建筑物的地板之间的噪声和振动。
适合用作减震器的有机硅弹性体材料需要具有支承例如发动机/机器部件的重量的能力，从而针对在例如车辆或机器的运行期间在发动机中和周围生成的高温(>100℃)赋予耐热性，同时提供抵抗重复负载的耐久性。有机硅弹性体材料用于例如机动车发动机支架的抗振系统中，这是由于其特别是在低温下的优异的强度、抗疲劳性、高回弹性和低水平的应变敏感性，但是最重要的方面之一是它们可在宽温度范围内起作用，然而鉴于许多当今的发动机等寻求在显著高于100℃的温度的环境中运行以便改进发动机效率，例如硫化天然橡胶在高温环境(>100℃)下使用时趋于降解，这在后者的情况下是严重的缺点。
因为不允许在>100℃或更高下运行的环境中使用天然橡胶，对于高性能车辆而言该情况越来越多，并且由于对废气的法规，已经提出了具有更好耐热特性和耐老化性的替代合成有机橡胶材料，诸如丁苯橡胶(SBR)、聚丁二烯橡胶(BR)、氯丁二烯橡胶(CR)、丁腈橡胶(NBR)、异丁烯-异丙烯橡胶(IIR)、和乙烯丙烯二烃单体(EPDM)。然而，此类橡胶的物理特性仍然相当令人沮丧，尤其是当经受宽温度和频率范围时更是如此。已经发现硅橡胶材料在所述宽温度和频率范围内提供更加稳定的阻尼性能。
用于改善在铂催化剂的存在下通过氢化硅烷化诱导的固化获得的有机硅弹性体材料的减振特征的已知方法包括其中降低含有烯基基团的聚二有机硅氧烷中的硅键合的烯基基团的含量、可添加非反应性聚二有机硅氧烷、以及降低该组合物中的交联剂的含量等，以产生低硬度有机硅凝胶的那些。
此类低硬度有机硅凝胶趋于具有较差的形状保持特性，因为凝胶材料非常柔软且具有非常低的机械强度。在许多减振应用的情况下缺乏形状保持显然是一个主要问题，因此这些凝胶材料仅适用于有限的应用和/或情况。然而凝胶具有粘弹性，其粘性行为是用于阻尼应用时的主要贡献者，并因此虽然其具有可接受的阻尼特性，但其不提供所需的弹性支撑并因此不能用于许多(如果不是大多数)阻尼情况。因此，对于许多应用，需要替代的阻尼材料。
为了解决现有技术的问题，描述了有机硅基减振橡胶组合物，该有机硅基减振橡胶组合物在固化时提供硅橡胶的物理特性(例如，拉伸强度)，但也具有优异的阻尼特性(在-30℃至50℃的温度范围内，损耗角正切值>0.1)以用于阻尼振动，并因此是减振硅橡胶的合适选择。
具体地，本发明的目的是提供一种防振橡胶组合物，该防振橡胶组合物通过氢化硅烷化进行固化，以提供在广泛的温度和频率范围内具有优异的形状保持特性和优异的防振特征的橡胶。
本发明提供了一种硅橡胶阻尼材料，该硅橡胶阻尼材料在-30℃至50℃的温度范围内具有(i)>10的肖氏A硬度和(ii)>0.1的损耗角正切值的高阻尼性能；所述硅橡胶阻尼材料为组合物的固化产物，所述组合物包含
(a)聚二有机硅氧烷树胶，所述聚二有机硅氧烷树胶每分子具有至少2个烯基基团和根据ASTM D-926-08测量的至少30mm/100的威廉姆斯可塑度，所述聚二有机硅氧烷树胶的量为所述组合物的30重量％至60重量％；
(b)增强填料，所述增强填料的量为所述组合物的10重量％至40重量％；
(c)为所述组合物的0重量％至50重量％的一种或多种非增强填料；
(d)含有至少两个或者至少3个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其中所述组合物中硅键合的氢原子与Vi基团的摩尔比为0.75:1至2:1，以及
(e)氢化硅烷化催化剂。
本发明提供了一种的具有高阻尼性能的硅橡胶阻尼材料，所述硅橡胶阻尼材料在-30℃至50℃的温度范围内具有(i)>10的肖氏A硬度和(ii)>0.1的损耗角正切值，所述硅橡胶阻尼材料能够通过将组合物固化而获得，所述组合物包含
(a)聚二有机硅氧烷树胶，所述聚二有机硅氧烷树胶每分子具有至少2个烯基基团和根据ASTM D-926-08测量的至少30mm/100的威廉姆斯可塑度，所述聚二有机硅氧烷树胶的量为所述组合物的30重量％至60重量％；
(b)增强填料，所述增强填料的量为所述组合物的10重量％至40重量％；
(c)为所述组合物的0重量％至50重量％的一种或多种非增强填料；
(d)含有至少两个或者至少3个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其中所述组合物中硅键合的氢原子与Vi基团的摩尔比为0.75:1至2:1，以及
(e)氢化硅烷化催化剂。
组合物的总重量％总是100重量％。使用得自TA Instruments的RSA-G2动态力学分析测试设备，在1Hz的频率和0.05％动应变下，以2℃/分钟的速率在一定温度范围内在拉伸模式下测量损耗角正切值。乙烯基含量的值是根据ASTM E168使用定量红外光谱法测定的组合物中(即通常在树胶/聚合物中)乙烯基基团的重量％的累积总和。以组合物的重量％计的硅键合的氢原子的值也根据ASTM E168通过红外光谱法进行测定。肖氏A硬度根据ASTM D2240来测量。
据发现一旦固化，与有机基橡胶材料相比，以上组合物的粘弹性产物提供优异的物理特性诸如耐热性、老化性和耐久性，以及足够的弹性体以保持其形状，这与先前所讨论的有机硅凝胶不同。一旦固化，本发明组合物就提供粘弹性特征，但与凝胶相比在性质上更有弹性且粘性小得多，并因此与凝胶相比具有附加的拉伸强度，从而允许本发明组合物的固化产物足够强并且在实际应用中抵抗破坏应力。虽然不受当前理论的约束，但是正是粘性特性提供了阻尼，同时产物的弹性将抵抗永久性变形并保持其初始形状。凝胶的交联程度远低于固化橡胶。
提供了硅橡胶组合物的用途，所述硅橡胶组合物包含
(a)聚二有机硅氧烷树胶，所述聚二有机硅氧烷树胶每分子具有至少2个烯基基团和根据ASTM D-926-08测量的至少30mm/100的威廉姆斯可塑度，所述聚二有机硅氧烷树胶的量为所述组合物的30重量％至60重量％；
(b)增强填料，所述增强填料的量为所述组合物的10重量％至40重量％；
(c)为所述组合物的0重量％至50重量％的一种或多种非增强填料；
(d)含有至少两个或者至少3个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其中所述组合物中硅键合的氢原子与Vi基团的摩尔比为0.75:1至2:1，以及
(e)氢化硅烷化催化剂；
其在固化时提供高阻尼性能硅橡胶，所述高阻尼性能硅橡胶在-30℃至50℃的温度范围内具有(i)>10的肖氏A硬度和(ii)>0.1的损耗角正切值。
本发明提供了一种制备硅橡胶阻尼材料的方法，所述硅橡胶阻尼材料一旦固化就通过将组合物混合和固化而提供高阻尼性能硅橡胶，所述高阻尼性能硅橡胶在-30℃至50℃的温度范围内具有(i)>10的肖氏A硬度和(ii)>0.1的损耗角正切值，所述组合物包含
(a)聚二有机硅氧烷树胶，所述聚二有机硅氧烷树胶每分子具有至少2个烯基基团和根据ASTM D-926-08测量的至少30mm/100的威廉姆斯可塑度，所述聚二有机硅氧烷树胶的量为所述组合物的30重量％至60重量％；
(b)增强填料，所述增强填料的量为所述组合物的10重量％至40重量％；
(c)为所述组合物的0重量％至50重量％的一种或多种非增强填料；
(d)含有至少两个或者至少3个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其中所述组合物中硅键合的氢原子与Vi基团的摩尔比为0.75:1至2:1，以及
(e)氢化硅烷化催化剂。
还提供了包含上述硅橡胶材料或由上述硅橡胶材料组成的结构体。
本发明还提供了一种硅橡胶组合物，所述硅橡胶组合物固化以形成有机硅阻尼材料，所述有机硅阻尼材料在-30℃至50℃的温度范围内具有(i)>10的肖氏A硬度和(ii)>0.1的损耗角正切值的高阻尼性能；
所述组合物包含
(a)聚二有机硅氧烷树胶，所述聚二有机硅氧烷树胶每分子具有至少2个烯基基团和根据ASTM D-926-08测量的至少30mm/100的威廉姆斯可塑度，所述聚二有机硅氧烷树胶的量为所述组合物的30重量％至60重量％；
(b)增强填料，所述增强填料的量为所述组合物的10重量％至40重量％；
(c)为所述组合物的0重量％至50重量％的一种或多种非增强填料；
(d)含有至少两个或者至少3个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其中所述组合物中硅键合的氢原子与Vi基团的摩尔比为0.75:1至2:1，以及
(e)氢化硅烷化催化剂；
本公开的硅橡胶组合物可产生具有相对(相对于至少凝胶)高硬度(即，>10肖氏A)并且在通过氢化硅烷化固化时具有高损耗系数(即，损耗角正切值>0.1)的橡胶；其形成拥有高形状保持能力的减振橡胶。
聚二有机硅氧烷树胶(a)
聚二有机硅氧烷树胶(a)具有多个式(I)的单元：
RaSiO(4-a)/2 (I)
其中每个R独立地选自脂族烃基、芳族烃基或有机基团(即，不论官能团类型如何，在碳原子处均具有一个自由价的任何有机取代基团)。饱和的脂族烃基由如下基团示例但不限于如下基团：烷基基团(诸如甲基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基)以及环烷基基团(诸如环己基)。不饱和脂族烃基由如下基团示例但不限于如下基团：烯基基团(诸如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、环己烯基和己烯基)；以及炔基基团，并且本文的树胶每分子必须含有至少两个烯基基团。芳族烃基团由如下基团示例但不限于如下基团：苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基、苯乙烯基和2-苯乙基。有机基基团由如下基团示例但不限于如下基团：卤代烷基基团(诸如氯甲基、3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基)；含氮基团(诸如氨基基团、酰氨基基团、亚氨基基团、亚胺基基团)；含氧基团(诸如聚氧化烯基团、羰基基团、烷氧基基团和羟基基团)。另外的有机基基团可包括含硫基团、含氟基团、含磷基团、含硼基团。下标“a”为0、1、2或3。
当R为甲基基团时，甲硅烷氧基单元可通过简写(缩写)命名法即“M”、“D”、“T”和“Q”来描述(关于有机硅命名法的进一步教导可参见Walter Noll,Chemistry andTechnology of Silicones，1962年，第I章，第1-9页)。M单元对应于其中a＝3的甲硅烷氧基单元，即R3SiO1/2；D单元对应于其中a＝2的甲硅烷氧基单元，即R2SiO2/2；T单元对应于其中a＝1的甲硅烷氧基单元，即R1SiO3/2；Q单元对应于其中a＝0的甲硅烷氧基单元，即SiO4/2。
聚二有机硅氧烷树胶(a)上的典型官能团的示例包括羟基；烷氧基；烯基，诸如乙烯基；烷基，诸如甲基，或至多8个碳原子的烷基链；芳基，诸如苯基。官能团可在侧链位置(在D或T甲硅烷氧基单元上)或可在末端(在M甲硅烷氧基单元上)。
聚二有机硅氧烷树胶(a)可选自聚二甲基硅氧烷、烷基甲基聚硅氧烷、烷基芳基聚硅氧烷、羟基官能化硅氧烷、烷氧基官能化硅氧烷以及它们的混合物。它们可为直链或支链的或环状的，但通常将为直链或支链的。聚硅氧烷可具有任何合适的端基，例如，它们可为三烷基封端的、烯基二烷基封端的、羟基二烷基封端的、烷氧基二烷基封端的，或者可用任何其他合适的端基组合封端。
聚二有机硅氧烷树胶(a)还可选自每分子具有至少两个烯基基团的聚二甲基硅氧烷、烷基甲基聚硅氧烷、烷基芳基聚硅氧烷、羟基官能化硅氧烷以及它们的混合物。
聚二有机硅氧烷树胶(a)的示例为在两个末端处含有烯基基团的聚二有机硅氧烷，并且由通式(I)表示：
R'R"R"'SiO-(R"R"'SiO)m-SiOR”'R"R' (I)
在式(I)中，每个R'为烯基基团，其通常含有2至10个碳原子，诸如乙烯基、烯丙基和5-己烯基。
R"不包含烯属不饱和基团，每个R"可以是相同的或不同的，且各自选自：单价饱和烃基团，其通常包含1至10个碳原子，以及单价芳香烃基团，其通常包含6至12个碳原子。R"可以是未被取代的或被一个或多个不会干扰本发明组合物的固化的基团(诸如卤素原子)取代。R”'为R'或R"。字母m表示适于聚二有机硅氧烷树胶(a)在25℃下具有至少1,000,000mPa.s的粘度的聚合度。
聚二有机硅氧烷树胶(a)通常在25℃下具有至少1,000,000mPa.s的粘度。然而，由于难以测量高于这些值的粘度，树胶往往根据ASTM D-926-08通过其威廉姆斯可塑度值的方式来描述，而不是通过粘度来描述。如前文所述，聚二有机硅氧烷树胶(a)具有得到根据ASTM D-926-08测量的至少30mm/100、或者根据ASTM D-926-08测量的至少50mm/100、或者根据ASTM D-926-08测量的至少100mm/100、或者另选地根据ASTM D-926-08测量的至少125mm/100、或者125mm/100至300mm/100的威廉姆斯可塑度的粘度。
聚二有机硅氧烷树胶(a)以所述组合物的30重量％至60重量％的量存在于所述组合物中；
(b)增强填料
组合物的组分(b)是增强填料，诸如硅粉。经常用一种或多种已知的填料处理剂处理二氧化硅和其他增强填料(b)，以在可固化的组合物的加工期间防止被称作“起皱”或“皱硬化”的现象。
细分形式的二氧化硅是优选的增强填料(b)。因为胶态二氧化硅的相对较高的表面积(通常为至少50m2/g(根据ISO 9277:2010的BET方法))，所以它们是特别优选的。通常使用具有50m2/g至450m2/g(根据ISO 9277:2010的BET方法)、或者50m2/g至300m2/g(根据ISO 9277:2010的BET方法)的表面积的填料。为了避免疑问，如本文所述的胶态二氧化硅能够以沉淀二氧化硅和/或热解法二氧化硅的形式提供。两种类型的二氧化硅是可商购获得的。
本文组合物中的增强填料(b)例如硅粉的量为5重量％至40重量％、或者5重量％至30重量％。在某些情况下，增强填料的量可为基于组合物的重量计7.5重量％至30重量％、或者10重量％至30重量％。
当增强填料(b)具有天然亲水性时(如未经处理的二氧化硅填料)，通常用处理剂对其进行处理以赋予其疏水性。这些表面改性的增强填料(b)不结块，并且可以均匀地掺入聚二有机硅氧烷树胶(a)中，因为表面处理使得填料易于被聚二有机硅氧烷树胶(a)润湿。这导致组合物和由其固化的所得固化材料的改善的室温机械特性。
表面处理可以在引入组合物之前进行或者原位进行(即，在本文组合物的其他成分的至少一部分的存在下，通过在室温或更高温度下将这些成分共混在一起直至填料被完全处理)。通常，在聚二有机硅氧烷树胶(a)的存在下用处理剂对未处理的增强填料(b)进行原位处理，此后混合而获得硅橡胶基础组合物，可向其中添加其他成分。
通常，可用本领域公开的适用于在加工期间防止有机硅氧烷组合物起皱的任何低分子量有机硅化合物对增强填料(b)进行表面处理。例如，有机硅烷、聚二有机硅氧烷或有机硅氮烷，例如六烷基二硅氮烷、短链硅氧烷二醇或脂肪酸或脂肪酸酯诸如硬脂酸酯，以赋予填料疏水性，并且因此更容易处理并获得与其他成分的均质混合物。具体示例包括但不限于硅烷醇封端的三氟丙基甲基硅氧烷、硅烷醇封端的ViMe硅氧烷、四甲基二(三氟丙基)二硅氮烷、四甲基二乙烯基二硅氮烷、硅烷醇封端的MePh硅氧烷、每分子含有平均2至20个二有机基硅氧烷重复单元的液体羟基封端的聚二有机硅氧烷、六有机二硅氧烷、六有机二硅氮烷。可连同作为加工助剂的二氧化硅处理剂一起添加少量水。
c)非增强填料
本文的组合物可包含一种或多种非增强填料。非增强填料(c)可包括粉碎的石英、硅藻土、硫酸钡、氧化铁、二氧化钛和炭黑、硅灰石和片状类型填料诸如石墨、石墨烯、滑石、云母、粘土、片状硅酸盐、高岭土、蒙脱石以及它们的混合物。可单独使用或除上述之外的其他非增强填料(c)包括铝氧石、硫酸钙(硬石膏)、石膏、硫酸钙、碳酸镁、三水合铝、氢氧化镁(水镁石)、石墨、碳酸铜例如孔雀石、碳酸镍例如翠镍矿(zarachite)、碳酸钡例如毒重石和/或碳酸锶例如菱锶矿。
作为另外一种选择或除此之外，非增强填料(c)可选自氧化铝、选自橄榄石类的硅酸盐；石榴石类；硅铝酸盐；环硅酸盐；链状硅酸盐；和片状硅酸盐。橄榄石类包括硅酸盐矿物，诸如但不限于镁橄榄石和Mg2SiO4。石榴石类包括研磨的硅酸盐矿物，诸如但不限于镁铝榴石；Mg3Al2Si3O12；钙铝榴石；和Ca2Al2Si3O12。铝硅酸盐包含研磨的硅酸盐矿物，诸如但不限于硅线石；Al2SiO5；莫来石；3Al2O3.2SiO2；蓝晶石；和Al2SiO5。环硅酸盐类包括硅酸盐矿物，诸如但不限于堇青石和Al3(Mg,Fe)2[Si4AlO18]。链状硅酸盐类包括研磨的硅酸盐矿物，诸如但不限于硅灰石和Ca[SiO3]。
合适的片状硅酸盐例如可利用的硅酸盐矿物包括但不限于云母；K2AI14[Si6Al2O20](OH)4；叶蜡石；Al4[Si8O20](OH)4；滑石；Mg6[Si8O20](OH)4；蛇纹石，例如石棉；高岭石；Al4[Si4O10](OH)8；和蛭石。当存在时，一种或多种非增强填料以组合物的至多1重量％至50重量％的累积总量存在。
在一个实施方案中，非增强填料(c)可选自片状非增强填料，诸如石墨、石墨烯、滑石、云母、粘土、层状硅酸盐、高岭土(和/或高岭石)、蒙脱石、叶蜡石和蛭石以及它们的混合物。当非增强填料(c)为片状类型填料时，非增强填料(c)可以组合物的10重量％至40重量％、或者10重量％至30重量％的范围存在。
每当认为必要时，非增强填料(c)也可如上文关于增强填料(b)所描述进行处理，以赋予它们疏水性，从而更容易处理并获得与其他组分的均质混合物。正如增强填料(b)的情况，非增强填料(c)的表面处理使得它们易于被聚二有机硅氧烷树胶(a)润湿，这可得到组合物的改善的特性，诸如更好的可加工性(例如更低的粘度、更好的脱模能力和/或对加工设备诸如双辊磨机更小的粘附力)、耐热性和机械特性。
d)有机氢聚硅氧烷交联剂
作为聚二有机硅氧烷树胶(a)的交联剂起作用的一种或多种有机氢聚硅氧烷(d)将通过其硅键合的氢原子与聚二有机硅氧烷树胶(a)中的烯基基团被下文所讨论的一种或多种氢化硅烷化催化剂催化的方式而经历氢化硅烷化(加成)反应。有机氢聚硅氧烷(d)每分子通常含有3个或更多个硅键合的氢原子，使得该成分的氢原子可与聚二有机硅氧烷树胶(a)的烯基基团充分反应以与其形成网络结构体，并且从而固化组合物。
有机氢聚硅氧烷(d)的分子构型没有特别限制，且它可以是直链、含分支的直链或环状。虽然对该成分的分子量没有特别的限制，粘度通常在25℃下为0.001Pa.s至50Pa.s，除非另外指明，否则对于≥50,000mPa.s的粘度，使用Brookfield DV-III Ultra可编程流变仪，且对于小于50,000mPa.s的粘度，使用Brookfield DV 3T流变仪。
有机氢聚硅氧烷(d)通常以使得组合物中硅键合的氢原子与Vi基团的摩尔比为0.75:1至2:1的量添加。
有机氢聚硅氧烷的示例包括但不限于：
(i)三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷，
(ii)三甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷，
(iii)二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物，
(iv)二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷环状共聚物，
(v)由(CH3)2HSiO1/2单元和SiO4/2单元组成的共聚物，以及
(vi)由(CH3)3SiO1/2单元、(CH3)2HSiO1/2单元和SiO4/2单元组成的共聚物。
当存在此类交联剂时，使用的量在上述范围内，即取决于上述硅键合的氢原子与Vi基团的摩尔比，但就重量％而言，它们将通常以按组合物的重量计2％至10％的近似范围内的量存在于所述组合物中，但是这可根据所选的交联剂而变化。
e)氢化硅烷化催化剂
如前文所述，组合物经由由氢化硅烷化(加成固化)催化剂(e)催化的氢化硅烷化反应而固化，该氢化硅烷化催化剂为选自铂金属的金属，即铂、钌、锇、铑、铱和钯，或此类金属的化合物。金属包括铂、钯和铑，但是优选铂和铑化合物，这是由于这些催化剂对于氢化硅烷化反应的高活性水平。
优选的氢化硅烷化催化剂(e)的示例包括但不限于铂黑、各种固体支持物上的铂、氯铂酸、氯铂酸的醇溶液，以及氯铂酸与烯键式不饱和化合物(诸如烯烃)和含有硅键合的烯键式不饱和烃基团的有机硅氧烷的络合物。催化剂(e)可为铂金属、沉积在载体(诸如硅胶或木炭粉)上的铂金属，或者铂族金属的化合物或络合物。
合适的铂基催化剂的示例包括
(i)描述于US 3,419,593中的氯铂酸与含有烯键式不饱和烃基团的有机硅氧烷的络合物；
(ii)六水合物形式或无水形式的氯铂酸；
(iii)含铂催化剂，其通过包括如下步骤的方法获得：使氯铂酸与脂族不饱和有机硅化合物(诸如二乙烯基四甲基二硅氧烷)反应；
(iv)如美国专利6,605,734中所述的烯烃-铂-甲硅烷基络合物，诸如(COD)Pt(SiMeCl2)2，其中“COD”为1,5-环辛二烯；和/或
(v)Karstedt催化剂，可使用在溶剂诸如甲苯中通常含有约1重量％铂的铂二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物。这些在US3,715,334和US3,814,730中有所描述。
该氢化硅烷化催化剂(e)以催化量存在于总组合物中，即足以促进其在期望条件下反应或固化的量或数量。不同含量的氢化硅烷化催化剂(e)可用于定制反应速率和固化动力学。基于组分(a)、(b)和(c)(如果后者存在)的合并重量，氢化硅烷化催化剂(e)的催化量通常在每百万份(ppm)0.01ppm与10,000重量份的铂族金属之间；另选地在0.01ppm和5000ppm之间；另选地在0.01ppm和3,000ppm之间并且另选地在0.01ppm和1,000ppm之间。在具体的实施方案中，基于组合物的重量，催化剂的催化量可在0.01ppm至1,000ppm、或者0.01ppm至750ppm、或者0.01ppm至500ppm以及或者0.01ppm至100ppm金属的范围内。这些范围可仅涉及催化剂内的金属含量或完全涉及所指定的催化剂(包括其配体)，但通常这些范围仅涉及催化剂内的金属含量。可将催化剂作为单一物质或作为两种或更多种不同物质的混合物添加。通常，根据其中提供催化剂包的形式/浓度，催化剂的存在量将在按组合物的重量计0.001％至3.0％的范围内。
添加剂
添加剂可根据可固化的有机硅弹性体组合物的预期用途存在于组合物中。例如，鉴于组合物经由氢化硅烷化而固化，可以利用被设计成抑制氢化硅烷化催化剂的反应性的抑制剂。任选的添加剂的其他示例包括导电填料、导热填料、非导电填料、贮存期延长剂、阻燃剂、颜料、着色剂、粘附促进剂、增链剂、热稳定剂、压缩形变改善添加剂、以及它们的混合物。
抑制剂
为了在利用双固化体系时获得硅橡胶组合物的较长工作时间或适用期，可将合适的抑制剂掺入组合物中，以便延缓或抑制催化剂的活性。
铂金属基催化剂(通常为基于铂金属的催化剂)的抑制剂是本领域公知的。氢化硅烷化或加成反应抑制剂包括肼、三唑、膦、硫醇、有机氮化合物、炔醇、甲烷硅基化炔醇、马来酸酯、延胡索酸酯、烯键式或芳族不饱和酰胺、烯键式不饱和异氰酸酯、烯属硅氧烷、不饱和烃单酯和二酯、共轭烯-炔、氢过氧化物、腈以及二氮丙啶。可使用如US 3,989,887所述的烯基取代的硅氧烷，其中优选环状甲基乙烯基硅氧烷。
另一类已知的铂催化剂抑制剂包括在US 3,445,420中公开的炔属化合物。炔醇诸如2-甲基-3-丁炔-2-醇构成了一类优选的抑制剂，其将在25℃下抑制含铂催化剂的活性。含有这些抑制剂的组合物通常需要在70℃或更高的温度下加热以便以实用的速率固化。
炔醇及其衍生物的示例包括1-乙炔基-1-环己醇(ETCH)、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3-丁炔-1-醇、3-丁炔-2-醇、炔丙醇、2-苯基-2-丙炔-1-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基环戊醇、1-苯基-2-丙炔醇、3-甲基-1-戊烯-4-炔-3-醇、以及它们的混合物。
当存在时，低至1摩尔抑制剂/摩尔催化剂(e)的金属的抑制剂浓度在一些情况下将赋予令人满意的贮存稳定性和固化速率。在其他情况下，要求抑制剂浓度为至多500摩尔抑制剂/摩尔催化剂(e)的金属。通过例行实验易于测定给定的抑制剂在给定的组合物中的最佳浓度。取决于所选择的抑制剂被提供/可商购获得的浓度和形式，当存在于组合物中时，抑制剂通常以按组合物的重量计0.0125％至10％的量存在。也可以使用上述的混合物。
其它添加剂
其他常用的添加剂可在需要时根据可固化有机硅弹性体组合物的预期用途存在于组合物中。添加剂的示例包括导电填料、导热填料、非导电填料、贮存期延长剂、阻燃剂、颜料、着色剂、粘附促进剂、增链剂、热稳定剂、压缩形变改善添加剂、以及它们的混合物。
导电填料的示例包括金属颗粒、金属氧化物颗粒、金属涂布的金属颗粒(诸如镀银镍)、金属涂布的非金属芯颗粒(诸如镀银滑石或云母或石英)以及它们的组合。金属颗粒可为粉末、薄片或长丝以及它们的混合物或衍生物的形式。
导热填料的示例包括氮化硼、氮化铝、碳化硅、金属氧化物(诸如氧化锌、氧化镁和氧化铝)、石墨、金刚石、以及它们的混合物或衍生物。
非导电填料的示例包括石英粉末、硅藻土、滑石、粘土、氧化铝、云母、碳酸钙、碳酸镁、中空玻璃、玻璃纤维、中空树脂和镀覆粉末、以及它们的混合物或衍生物。
可使用适用期延长剂，诸如三唑，但不认为这在本发明的范围内是必须的。液体可固化的有机硅弹性体组合物可因此不含适用期延长剂。
阻燃剂的示例包括三水合铝、氢氧化镁、碳酸钙、硼酸锌、硅灰石、云母和氯化石蜡、六溴环十二烷、磷酸三苯酯、甲基膦酸二甲酯、磷酸三(2,3-二溴丙基)(溴化三)酯、以及它们的混合物或衍生物。
润滑剂的示例包括四氟乙烯、树脂粉末、石墨、氟化石墨、滑石、氮化硼、氟油、硅油、苯基官能化硅油、二硫化钼、以及它们的混合物或衍生物。
其它添加剂包括有机硅流体，诸如三甲基甲硅烷基或OH封端的硅氧烷。此类三甲基甲硅烷氧基或OH封端的聚二甲基硅氧烷通常具有在25℃处<150mPa.s的粘度。当存在时，基于组合物的总重量，此类有机硅流体可以0.1重量％至5重量％的范围内的量存在于液体可固化的有机硅弹性体组合物中。其他添加剂包括硅树脂材料，其可包含或可不包含烯基或羟基官能团。
颜料的示例包括炭黑、氧化铁、二氧化钛、氧化铬、铋钒氧化物、以及它们的混合物或衍生物。
着色剂的示例包括还原染料、活性染料、酸性染料、铬染料、分散染料、阳离子染料以及它们的混合物。
粘附促进剂的示例包括硅烷偶联剂、包含甲基丙烯酸基团或丙烯酸基团的烷氧基硅烷，诸如甲基丙烯酰氧基甲基-三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-二甲基甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基异丁基-三甲氧基硅烷、或类似的甲基丙烯酰氧基取代的烷氧基硅烷；3-丙烯酰氧基丙基-三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基-甲基二甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基-二甲基-甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基-三乙氧基硅烷、或类似的丙烯酰氧基取代的含烷基烷氧基硅烷；锆螯合物化合物，诸如四乙酰丙酮锆(IV)、六氟乙酰丙酮锆(IV)、三氟乙酰丙酮锆(IV)、四(乙基三氟乙酰基丙酮)锆、四(2,2,6,6-四甲基-庚烷硫酸酯)锆、二丁氧基双(乙丙酮)锆(IV)、二异丙氧基双(2,2,6,6-四甲基-庚烷硫酸酯)锆或类似的具有β-二酮的锆络合物(包括其烷基取代和氟取代的形式)；含环氧化物的烷氧基硅烷，诸如3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、4-环氧丙氧丁基三甲氧基硅烷、5,6-环氧己基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、或2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷。
增链剂的示例包括二硅氧烷或在末端位置处含有两个硅键合的氢原子的低分子量聚有机硅氧烷。增链剂通常与聚二有机硅氧烷树胶(a)的烯基基团反应，从而将两个或更多个聚二有机硅氧烷树胶(a)的分子连接在一起并增加其有效分子量以及潜在交联位点之间的距离。
二硅氧烷通常由通式(HRa 2Si)2O表示。当所述增链剂为聚有机硅氧烷时，其具有通式HRa 2SiO1/2的末端单元和式Rb 2SiO的非末端单元。在这些式中，Ra和Rb各自代表不含烯键式不饱和基团的未被取代或被取代的单价烃基团，其包括但不限于含有1至10个碳原子的烷基基团，含有1至10个碳原子的被取代的烷基基团(诸如氯甲基和3,3,3-三氟丙基)，含有3至10个碳原子的环烷基基团，含有6至10个碳原子的芳基，含有7至10个碳原子的烷芳基基团(诸如甲苯基和二甲苯基)，以及含有7至10个碳原子的芳烷基基团(诸如苄基)。
增链剂的其他示例包括四甲基二氢二硅氧烷或二甲基氢封端的聚二甲基硅氧烷。
在任选的添加剂可以出于不止一个原因例如作为非增强填料和阻燃剂而使用的情况下，当存在时，它们可起到这两种作用。当存在时或者如果存在，基于组合物的重量，前述附加成分的累积存在量为0.1重量％至30重量％、或者0.1重量％至20重量％。
因此，如上文所述的组合物可包含：
(a)聚二有机硅氧烷树胶，所述氟化聚二有机硅氧烷树胶每分子具有至少2个烯基基团且具有至少30mm/100、或者至少50mm/100、或者至少100mm/100、或者根据ASTM D-926-08测量的至少125mm/100、或者125mm/100至300mm/100的威廉姆斯可塑度，其量为组合物的30重量％至60重量％；
(b)增强填料，所述增强填料的量为组合物的5重量％至40重量％、或者5重量％至30重量％、或者7.5重量％至30重量％、或者10重量％至30重量％；
(c)为所述组合物的0重量％至50重量％的一种或多种非增强填料；
(d)含有至少两个或者至少3个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其中所述组合物中硅键合的氢原子与Vi基团的摩尔比为0.75:1至2:1，这将通常得到约2重量％至10重量％的有机氢聚硅氧烷存在于所述组合物中，这取决于所选的交联剂，以及
(e)氢化硅烷化催化剂，基于组合物的重量计，氢化硅烷化催化剂以合适的量存在，例如为了举例，以0.1至500重量份铂族金属/百万份(ppm)的量存在，其中组合物的总重量％为100重量％。
鉴于组合物经由氢化硅烷化过程而固化，组合物通常在使用之前以两部分储存。通常，将催化剂(e)置于一部分(通常称为部分A)中，并且将交联剂和(如果存在)抑制剂，当存在时，置于第二部分(通常称为部分B)中。其他成分可通常存在于任一组合物或两种组合物中。然后将部分A和部分B组合物在临用之前混合。混合重量比将取决于各部分中成分的水平，并且对于部分A与部分B可以从约15:1到1:1变化，这通常取决于组分(a)和/或(b)是否在两种组分中以及实际上每种组分中的量。通常，在本发明中，预计往往组分(a)和(b)以相对相等的量处于两部分中，并因此部分A:部分B的比率为5:1至1:1、或者3:1至1:1。
组合物可在任何合适的温度下固化，例如80℃至250℃，这通常取决于所用的固化剂。然而，经由氢化硅烷化固化的温度通常为80℃至150℃、或者100℃至150℃、或者100℃至130℃。
所述组合物可用任何合适的加工设备和/或混合器来混合或加工，诸如双辊磨机、捏合混合器、密炼机、挤出机或压延机。
硅橡胶组合物可通过任何合适的装置来固化，诸如为了举例，压塑压力机、传递模压机、注塑机、通过热风炉、通过高压釜或甚至通过盐浴的方式。
由所描述的组合物制成的硅橡胶弹性体材料可用于广泛的应用中。例如，它们可用于抑制宏观情况下的振动/噪声，诸如在机动车应用中，例如道路车辆、有轨电车、火车和飞机应用中；工业机械应用中；构造应用中(即建筑物和桥梁结构体)，并且/或者它们可用于“微观”情况中，例如用于阻尼电子器件和音乐/声学系统。具体示例包括但不限于减震器、车辆悬架系统、防振器、发动机支架、衬套(bushes)、液压系统，用于减少多层建筑物的地板之间的冲击、噪声和振动；在洗衣机和烘干机中而且还在电子装置诸如扬声器、移动电话、膝上型电脑和电视、无人驾驶飞机等中降低噪声和振动。
提供说明组合物和组合物的组分、弹性体和方法的以下实施例以说明而非限制本发明。
实施例
根据表1a(比较例)、2a(比较例)和3a(实施例)中确定的组合物制备一系列比较例(Comps)和支持本公开的实施例。每种树胶具有根据ASTM D-926-08测量的威廉姆斯可塑度值。除非另外指明，否则所有粘度在25℃下如此完成：对于≥50,000mPa.s的粘度，使用Brookfield DV-III Ultra可编程流变仪，并且对于小于50,000mPa.s的粘度，使用Brookfield DV 3T流变仪。
乙烯基含量的值是根据ASTM E168使用定量红外光谱法测定的组合物中(即通常在树胶/聚合物中)乙烯基基团的重量％的累积总和。以组合物的重量％计的硅键合的氢原子的值也根据ASTM E168通过红外光谱法进行测定。组合物中硅键合的氢原子:乙烯基基团的比率为摩尔比。使用ASTM D412进行的测量使用模具C，模量M100意指在100％伸长下并且模量M300意指在300％伸长下。
表1a
Figure BDA0003132825460000161
Figure BDA0003132825460000171
表1b-乙烯基和Si-H含量
比较例1 比较例2 比较例3 比较例4
组合物中的Vi(重量％) .099 0.065 0.065 0.06
组合物中的Si-H(重量％) 0.76 0.76
Si-H:Vi摩尔比 3.23
为了比较，尽管具有Si-H含量，但使用过氧化物固化剂而不是使用铂催化剂通过氢化硅烷化来固化比较例3，并且因此未测定Si-H:Vi比率。
首先将一种或多种填料和一种或多种填料处理剂与一种或多种树胶混合并均匀分散到一种或多种树胶中，以形成硅橡胶基料。
在表1a(比较例1、3和4)的过氧化物固化对比物的情况下，将过氧化物固化剂加入并分散到基料中，并且在170℃的温度下将组合物加压固化10分钟。
在比较例2的情况下，利用两部分组合物。含有碱和铂催化剂的部分A和含有剩余成分(包括交联剂和抑制剂)的部分B。在这种情况下，将部分A和部分B以1:1的重量比混合在一起，并且然后混合并在116℃的温度下加压固化10分钟。
然后，使用所指示的ASTM标准分析所得的弹性体材料的物理特性，如下表1c中所确定。
表1c
比较例1 比较例2 比较例3 比较例4
硬度(肖氏A)(ASTM D2240) 60 54 36 38
拉伸强度，(MPa)(ASTM D412) 9.7 9.5 9.7 8.1
模量M100(MPa)(ASTM D412) 2.85 1.67 0.80 0.65
模量M300(MPa)(ASTM D412) 5.33 3.26 2.87 2.84
伸长率(％)(ASTM D412) 532 743 665 539
抗撕强度(kN/m)(ASTM D624模具B) 48.0 36.8 25.6 11.0
动态力学分析用于测定拉伸(张力)模式下的损耗角正切值(有时称为损耗因子)。损耗角正切值＝E”/E’，其中E”为拉伸模式下的粘性(损耗)模量，并且E’为拉伸模式下的弹性(储能)模量。粘弹性材料中的储能模量和损耗模量量度了代表弹性部分的储存能量以及代表粘性部分的作为热量耗散的能量。其随着被分析材料的状态、其温度和频率而变化。
因此，其是由比较例1至4制备的弹性体材料吸收(和分散)能量的能力的有效量度。损耗角正切值最终指示材料的阻尼能力的有效性。损耗角正切值越高，阻尼系数越大，材料在有效地实现能量吸收和分散方面将更有效。使用得自TA Instruments的RSA-G2动态力学分析测试设备，在1Hz的频率和0.05％动应变下，以2℃/分钟的速率在一定温度范围内在拉伸模式下测量损耗角正切值。比较例1-4的结果示于表1d中。
表1d损耗因子(损耗角正切值)–拉伸模式
Figure BDA0003132825460000181
稳定性因子旨在示出损耗角正切值随温度的变化。其被测量并且为-30℃下的损耗角正切值/80℃下的损耗角正切值。一般来讲，对于硅橡胶而言，在大多数情况下，损耗角正切值随温度增加而下降，并且因此在-30℃至+80℃的温度范围内，值越接近，损耗角正切值越稳定。基于上文和下文实施例中的稳定性因子值，应当理解，使用如前文所述的组合物的实施例的稳定性因子一般比比较组合物更接近1。
以与上述相同的方式制备并固化另外的比较组合物。组合物提供于下表2a中。
表2a
Figure BDA0003132825460000191
在这种情况下，因为所有组合物均为过氧化物固化，所以组合物中未掺入含Si-H的材料，但每种组合物的乙烯基含量在下表2b中指示。
表2b
组合物中的Vi(重量％) 0.060 0.060 0.069
组合物中的Si-H(重量％) 0 0 0
同样，然后使用所指示的ASTM标准分析所得的弹性体材料的物理特性，如下表2c中所确定。
表2c
比较例5 比较例6 比较例7
硬度(肖氏A)(ASTM D2240) 32 40 63
拉伸强度，(MPa)(ASTM D412) 6.8 6.3 6.9
模量M100(MPa)(ASTM D412) 0.52 0.51 3.18
模量M300(MPa)(ASTM D412) 2.37 2.29 6.06
伸长率(％)(ASTM D412) 544 547 387
抗撕强度(kN/m)(ASTM D624模具B) 8.5 7.1 22.5
类似地，与稳定性因子一样地测定材料的损耗因子，并且这些全部示于下表2d中。
表2d
Figure BDA0003132825460000201
根据本文公开内容的实施例的组合物示于下表3a中。
表3a
Figure BDA0003132825460000202
Figure BDA0003132825460000211
乙烯基含量和Si-H含量以及摩尔比在表3b中示出
表3b
实施例1 实施例2 实施例3 实施例4
组合物中的Vi(重量％) 0.012 0.012 0.014 0.014
组合物中的Si-H(重量％) 0.57 0.50 0.56 0.56
Si-H/Vi摩尔比 1.19 1.19 1.24 1.24
将看出，当与上述比较例相比时，为了硅橡胶一旦固化就对总交联密度具有良好的控制，引入较少乙烯基含量的树胶。同时，对于相同的目标，交联剂含量也被控制在相关的较低水平下。
然后，使用所指示的ASTM标准分析弹性体材料的所得实施例的物理特性，如下表3c中所确定。
表3c
Figure BDA0003132825460000212
将看出，当与上述比较例相比时，实施例的损耗角正切值高得多(在所有温度下，几乎全部在0.11～0.184的范围内，而对于比较样品，在大多数情况下，其在0.05～0.099的范围内)。即，损耗角正切值几乎加倍。同时，与比较样品相比，实施例的稳定性因子更接近1.0，这意味着较高的损耗角正切值可在-30～+50℃，并且在几乎所有情况下至+80℃的宽温度范围内很好地保持。当应用环境涉及超过室温附近的相关窄范围的相关较高或较低温度时，这是非常重要的特征。
与稳定性因子一样地测定材料的损耗角正切值(损耗因子)，并且这些全部示于下表3d中
表3d
Figure BDA0003132825460000221
当与比较例相比时，可以看出损耗角正切值高得多，因此可以得出的结论是，本文的实施例在吸收和分散能量(即阻尼)方面比比较例要好得多。此外，本文的实施例具有窄得多的稳定性因子范围，这指示它们在所测试的温度范围内更稳定，或者材料在较低温度端-30和较高温度端+80℃下具有非常相似的阻尼性能。

Claims (14)

1.一种硅橡胶阻尼材料，其特征在于，所述硅橡胶阻尼材料在-30℃至50℃的温度范围内具有（i）>10的肖氏A硬度和（ii）>0.1的损耗角正切值的高阻尼性能；所述硅橡胶阻尼材料为组合物的固化产物，所述组合物包含
(a)聚二有机硅氧烷树胶，所述聚二有机硅氧烷树胶每分子具有至少2个烯基基团和根据ASTM D-926-08测量的至少30mm/100的威廉姆斯可塑度，所述聚二有机硅氧烷树胶的量为所述组合物的30重量%至60重量%；
(b)增强填料，所述增强填料的量为所述组合物的10重量%至40重量%；
(c)为所述组合物的0重量%至50重量%的一种或多种非增强填料；
(d)含有至少两个或者至少3个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其中所述组合物中硅键合的氢原子与Vi基团的摩尔比为0.75:1至2:1，以及
(e)氢化硅烷化催化剂。
2.根据权利要求1所述的硅橡胶阻尼材料，其特征在于，所述硅橡胶阻尼材料在-30℃至+80℃的温度范围内在拉伸模式下具有0.12至0.40的损耗角正切值。
3.根据权利要求1所述的硅橡胶阻尼材料，其特征在于，所述硅橡胶阻尼材料具有根据ASTM D2240测量的> 10的肖氏A硬度。
4.根据权利要求1所述的硅橡胶阻尼材料，其中使用的所述聚二有机硅氧烷树胶具有根据ASTM D-926-08测量的至少100mm/100的威廉姆斯可塑度。
5.根据权利要求1所述的硅橡胶阻尼材料，其特征在于，所述硅橡胶阻尼材料包含选自石墨、石墨烯、滑石、云母、粘土、层状硅酸盐、高岭土/高岭石、蒙脱石、叶蜡石和蛭石以及它们的混合物的非增强填料(c)。
6.一种结构体，其特征在于，所述结构体包含根据权利要求1-5任一项所述的硅橡胶阻尼材料。
7.一种结构体，其特征在于，所述结构体由根据权利要求1-5任一项所述的硅橡胶阻尼材料组成。
8.一种制备硅橡胶阻尼材料的方法，所述硅橡胶阻尼材料一旦固化就通过将组合物混合和固化而提供高阻尼性能硅橡胶，所述高阻尼性能硅橡胶在-30℃至50℃的温度范围内具有（i）>10的肖氏A硬度和（ii）>0.1的损耗角正切值，所述组合物包含
(a)聚二有机硅氧烷树胶，所述聚二有机硅氧烷树胶每分子具有至少2个烯基基团和根据ASTM D-926-08测量的至少30mm/100的威廉姆斯可塑度，所述聚二有机硅氧烷树胶的量为所述组合物的30重量%至60重量%；
(b)增强填料，所述增强填料的量为所述组合物的10重量%至40重量%；
(c)为所述组合物的0重量%至50重量%的一种或多种非增强填料；
(d)含有至少两个或者至少3个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其中所述组合物中硅键合的氢原子与Vi基团的摩尔比为0.75:1至2:1，以及
(e)氢化硅烷化催化剂。
9.根据权利要求8所述的方法，其中在混合之前将所述组合物以两部分储存，第一部分A和第二部分B，部分A含有所述催化剂（e），部分B含有所述有机氢聚硅氧烷（d）。
10.一种硅橡胶组合物，所述硅橡胶组合物固化以形成有机硅阻尼材料，所述有机硅阻尼材料在-30℃至50℃的温度范围内具有（i）>10的肖氏A硬度和（ii）>0.1的损耗角正切值的高阻尼性能；
所述组合物包含
(a)聚二有机硅氧烷树胶，所述聚二有机硅氧烷树胶每分子具有至少2个烯基基团和根据ASTM D-926-08测量的至少30mm/100的威廉姆斯可塑度，所述聚二有机硅氧烷树胶的量为所述组合物的30重量%至60重量%；
(b)增强填料，所述增强填料的量为所述组合物的10重量%至40重量%；
(c)为所述组合物的0重量%至50重量%的一种或多种非增强填料；
(d)含有至少两个或者至少3个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其中所述组合物中硅键合的氢原子与Vi基团的摩尔比为0.75:1至2:1，以及
(e)氢化硅烷化催化剂。
11.根据权利要求10所述的硅橡胶组合物，其特征在于，使用的所述聚二有机硅氧烷树胶(a)具有根据ASTM D-926-08测量的至少100mm/100的威廉姆斯可塑度。
12.根据权利要求10或11所述的硅橡胶组合物，其特征在于，所述硅橡胶阻尼材料包含选自石墨、石墨烯、滑石、云母、粘土、层状硅酸盐、高岭土/高岭石、蒙脱石、叶蜡石和蛭石以及它们的混合物的非增强填料(c)。
13.根据权利要求1所述的硅橡胶阻尼材料，其特征在于，所述硅橡胶阻尼材料用于抑制机动车应用中、工业机械应用中、构造应用中的振动和/或噪声；或者用于阻尼电子器件和音乐/声学系统。
14.根据权利要求13所述的硅橡胶阻尼材料，其特征在于，所述硅橡胶阻尼材料用于抑制减震器、车辆悬架系统、防振器、发动机支架、衬套、液压系统中的振动和/或噪声，用于减少多层建筑物的地板之间的冲击、噪声和振动；在洗衣机和烘干机中而且在电子装置中降低噪声和振动。
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