CN113221753A - 触控感测模组的制作方法及触控感测模组母板 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种触控感测模组的制作方法，其包括：提供第一母板和第二母板；在所述第一母板和所述第二母板上均设置多个触控感测区块；在所述第一母板和所述第二母板上分别设置支撑结构，所述支撑结构与所述触控感测区块之间具有第一切割区；在设置有所述触控感测区块的所述第一母板上设置粘合胶，所述粘合胶部分设于所述支撑结构远离所述第一母板的一侧；粘合所述第一母板与所述第二母板，所述第二母板上的所述支撑结构与所述第一母板上的所述支撑结构经由所述粘合胶进行粘合；减薄所述第一母板和所述第二母板；沿所述第一切割区切割所述第一母板和所述第二母板，以得到多个触控感测模组。本申请还提供一种触控感测模组母板。
Description
技术领域
本申请涉及触控领域，尤其涉及一种触控感测模组的制作方法和一种触控感测模组母板。
背景技术
目前的电子产品，多以轻薄化为目标。以触控感测模组为例，触控感测模组通常包括一薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)基板。为了达到轻薄化的效果，通常会对TFT基板进行减薄。一种TFT基板的减薄方法为将两块触控感测模组通过粘合胶粘合之后分别对每一块触控感测模组中的TFT基板进行减薄。两块触控感测模组粘合到一起时，两块触控感测模组之间由粘合胶支撑。粘合胶在支撑的过程中会发生形变，导致两块触控感测模组之间的距离发生变化，从而导致TFT基板发生弯曲，在减薄过程中，会造成减薄的不均匀，最终导致触控感测模组的TFT基板各处厚度不均匀。
发明内容
本申请一方面提供一种触控感测模组的制作方法，包括：
提供第一母板和第二母板；
在所述第一母板和所述第二母板上均设置多个触控感测区块；
在所述第一母板和所述第二母板上分别设置支撑结构，所述支撑结构与所述触控感测区块之间具有第一切割区；
在设置有所述触控感测区块的所述第一母板上设置粘合胶，所述粘合胶部分设于所述支撑结构远离所述第一母板的一侧；
粘合所述第一母板与所述第二母板，所述第二母板上的所述支撑结构与所述第一母板上的所述支撑结构经由所述粘合胶进行粘合；
减薄所述第一母板和所述第二母板；
沿所述第一切割区切割所述第一母板和所述第二母板，以得到多个触控感测模组。
上述的触控感测模组的制作方法，通过在所述第一母板和所述第二母板上设置支撑结构，并在所述支撑结构上设置所述粘合胶，可以在粘合第一母板和第二母板时防止所述粘合胶的溢流，即所述支撑结构起到支撑固定所述粘合胶的作用，使所述第一母板和所述第二母板在粘合后保持平整，从而避免所述第一母板和所述第二母板在减薄后的厚度不均匀。
在一实施例中，所述设置多个触控感测区块与所述设置支撑结构的步骤同时进行。
在一实施例中，所述支撑结构与所述触控感测区块的组成成分相同，所述粘合胶覆盖所述支撑结构。
在一实施例中，所述粘合所述第一母板与所述第二母板的步骤具体为：
粘合所述第一母板与所述第二母板以使得所述第一母板、所述第二母板、所述支撑结构及所述粘合胶共同构成多个密闭空间，所述多个触控感测区块分别位于所述多个密闭空间内。
在一实施例中，所述粘合胶为抗酸胶。
在一实施例中，所述支撑结构包括多个互相分隔的子支撑结构，所述多个子支撑结构设于所述多个触控感测区块的四周。
在一实施例中，所述支撑结构为网状结构。
在一实施例中，所述触控感测模组的制作方法还包括：
在粘合所述第一母板与所述第二母板的同时，对所述第一母板与所述第二母板进行压合，以使得所述第一母板与所述第二母板之间的间隙处处相等。
在一实施例中，沿所述第一切割区切割所述第一母板和所述第二母板后，得到多个第三母板，每一所述第三母板上定义有第二切割区；
所述沿所述第一切割区切割所述第一母板和所述第二母板的步骤之后还包括：
沿所述第二切割区切割所述第三母板，以得到所述多个触控感测模组。
在一实施例中，所述触控感测区块及所述支撑结构包括依次层叠设置的粘着层、压电层、导电层、绝缘层以及保护层，所述粘着层相较于所述保护层靠近所述第一母板和第二母板。
上述的触控感测模组的制作方法，通过设置所述触控感测区块的同时设置与之结构相同的所述支撑结构，可以简化所述支撑结构的制作工序，同时使所述支撑结构的厚度与所述触控感测区块的厚度相同，有利于控制所述第一母板和所述第二母板之间各处的距离相等；通过使用所述粘合胶覆盖所述支撑结构，可以防止在减薄所述第一母板和所述第二母板时损伤所述支撑结构，进而损伤所述触控感测区块。
本申请另一方面提供一种触控感测模组母板，包括：
第一母板和第二母板；
多个触控感测区块，部分所述多个触控感测区块设于所述第一母板上，另一部分所述多个触控感测区块设于所述第二母板上；
支撑结构，所述支撑结构设于所述第一母板及所述第二母板上且位于所述第一母板与所述第二母板之间，所述支撑结构与所述触控感测区块之间具有第一切割区；
粘合胶，所述第一母板上的所述支撑结构与所述第二母板上的所述支撑结构经由所述粘合胶进行粘合。
在一实施例中，所述粘合胶、所述第一母板、所述第二母板及所述支撑结构共同构成多个密闭空间，所述多个触控感测区块分别位于所述多个密闭空间内。
上述的触控感测模组母板，用于触控感测模组的减薄制程中，通过设置支撑结构，支撑所述第一母板和所述第二母板，使得所述第一母板和所述第二母板之间的距离处处相等，可以防止减薄后所述第一母板或所述第二母板的厚度不均匀。通过使所述粘合胶、所述第一母板、所述第二母板及所述支撑结构共同构成多个密闭空间，可以防止在减薄过程中腐蚀所述触控感测区块。通过将设有所述多个触控感测区块的所述第一母板和所述第二母板同时进行减薄，可以提高所述触控感测模组的生产效率，节约成本。
附图说明
图1为本申请一实施例中触控感测模组的剖视图。
图2为图1中触控感测模组的制作方法的步骤图。
图3为本申请一实施例中触控感测模组在步骤S1-步骤S4时的剖视图。
图4为本申请一实施例中触控感测模组在步骤S4时的俯视图。
图5为本申请另一实施例中触控感测模组在步骤S4时的俯视图。
图6为本申请一实施例中触控感测模组在步骤S5时的剖视图。
图7为本申请一实施例中触控感测模组在步骤S6-步骤S7时的剖视图。
图8为本申请一实施例中触控感测模组在步骤S8时的俯视图。
主要元件符号说明
触控感测模组 100
基板 10
触控感测区块 30
粘着层 31
压电层 33
导电层 35
绝缘层 37
保护层 39
支撑结构 50
粘合胶 70
第一切割区 40
第二切割区 60
第一母板 110
第二母板 210
第三母板 310
步骤 S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7、S8
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。
除非另有定义，本申请所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本申请作出如下详细说明。
本实施例提供一种触控感测模组的制作方法，所述触控感测模组具体为指纹识别模组，所述指纹识别模组包括一TFT基板，且所述TFT基板需要进行减薄工序来实现指纹识别模组的轻薄化。在其他实施例中，所述触控感测模组还可以是其他需要实现轻薄化的触控模组，例如为感测触控坐标的触控模组。
在本实施例中，请参阅图1，触控感测模组100包括基板10和设于基板10上的触控感测区块30，触控感测区块30包括依次层叠设置的粘着层31、压电层33、导电层35、绝缘层37和保护层39，粘着层31相较于保护层39更靠近所述基板10。
在本实施例中，基板10为玻璃材质，粘着层31的材料可以为聚偏二氟乙烯(POLYVINYLIDENE FLUORIDE，PVDF)系列胶粘剂，压电层33的材料可以为含氟聚合物、氧化锌等具有压电特性的材料，所述含氟聚合物可为PVDF共聚物，例如偏氟乙烯和三氟乙烯共聚物(poly(vinylidene fluoride-trifluoroethylene)，P(VDF-TrFE))。导电层35的材料可以为银等导电金属。绝缘层37的材料可以是质量占比为80-90％的树脂、2-3％的碳黑、5-10％的溶剂、1-2％的分散剂以及1-2％的助剂构成的油墨。保护层39可以为静电吸附材料、抗静电材料或粘性材料。在其他实施例中，绝缘层37的材料还可以是质量组成为80-85％脂环族胺、10-25％苯甲醇的液体。
在本实施例中，请参阅图2，触控感测模组100的制作方法包括：
步骤S1：提供第一母板和第二母板；
步骤S2：在所述第一母板和所述第二母板上均设置多个触控感测区块；
步骤S3：在所述第一母板和所述第二母板上分别设置支撑结构，所述支撑结构与所述触控感测区块之间具有第一切割区；
步骤S4：在设置有所述触控感测区块的所述第一母板上设置粘合胶，所述粘合胶部分设于所述支撑结构远离所述第一母板的一侧；
步骤S5：粘合所述第一母板与所述第二母板，所述第二母板上的所述支撑结构与所述第一母板上的所述支撑结构经由所述粘合胶进行粘合；
步骤S6：减薄所述第一母板和所述第二母板；
步骤S7：沿所述第一切割区切割所述第一母板和所述第二母板，以得到多个触控感测模组。
在本实施例中，步骤S1提供的第一母板110和第二母板210具体为基板10的母板，即第一母板110和第二母板210经过减薄和切割后得到多个基板10。
在本实施例中，步骤S2包括在第一母板110和第二母板210上依次层叠设置粘着层31、压电层33、导电层35、绝缘层37和保护层39。
在本实施例中，请参阅图3，步骤S2与步骤S3同时进行。也即在设置粘着层31时，同时设置支撑结构50的粘着层；在设置压电层33时，同时设置支撑结构50的压电层；在设置导电层35时，同时设置支撑结构50的导电层；在设置绝缘层37时，同时设置支撑结构50的绝缘层；在设置保护层39时，同时设置支撑结构50的保护层。因此，支撑结构50与触控感测区块30组成成分相同。
本实施例通过将支撑结构50与触控感测区块30同时设置，可以避免增加工序，提高了工作效率；并且通过同时设置触控感测区块30和支撑结构50，可以使支撑结构50的厚度与触控感测区块30的厚度相同，在执行步骤S5时，可以更好的控制第一母板110和第二母板210之间的距离。在其他实施例中，支撑结构50还可以单独进行设置，并使用与触控感测区块30不同的材料。
在本实施例中，请参阅图4，支撑结构50整体为包括九个网格的网状结构，所述九个网格将设于第一母板110和第二母板210上的多个触控感测区块30划分为九组，每一组中包括多个互相间隔的触控感测区块30，且支撑结构50与多个触控感测区块30之间互相间隔。记支撑结构50与多个触控感测区块30之间的间隔为第一切割区40，每一组触控感测区块30之间的间隔为第二切割区60。
在其他实施例中，请参阅图5支撑结构50还可以包括多个子支撑结构，每一子支撑结构设置于多个触控感测区块30的四周，且每一子支撑结构与触控感测区块30之间互相间隔。
在其他实施例中，支撑结构50还可以设于每一触控感测区块30的周围，即支撑结构50构成的网状结构中，每一网格内仅包括一个触控感测区块30。
在本实施例中，请一并参阅图3和图4，粘合胶70部分设于支撑结构50上，且构成网格结构，包围多个触控感测区块30，粘合胶70与触控感测区块30之间互相间隔。在其他实施例中，当支撑结构50未形成网格状结构时，粘合胶70仍构成包围触控感测区块30的网格结构。
在本实施例中，请参阅图6，在步骤S5中，第二母板210与第一母板110上设置的触控感测区块30和支撑结构50在粘合时互相对应，也即在步骤S3中在第一母板110与第二母板210上设置支撑结构50时，需要使支撑结构50的排布可以实现在粘合时相互重叠。步骤S5还包括在粘合过程中压合第一母板110和第二母板210，使粘合胶70完全覆盖支撑结构50，并且使第一母板110和第二母板210之间的间隙处处相等。
在本实施例中，经过粘合后，第一母板110和第二母板210之间的间隙大于100μm。
在本实施例中，粘合胶70的材料为紫外光固化型抗酸胶或热固型抗酸胶。在执行步骤S5之后，粘合胶70、第一母板110以及第二母板210构成一密闭空间，包围所有设于第一母板110和第二母板210上的触控感测区块30。
本实施例通过将第一母板110上的支撑结构50和第二母板210上的支撑结构50设置为镜像对应的结构，可以在粘合之后使互相对应的支撑结构50共同起到支撑作用。通过使粘合胶70与第一母板110、第二母板210共同密封触控感测区块30，可以起到保护作用，防止在执行减薄的过程中导致触控感测区块30损坏。通过使粘合胶70完全覆盖支撑结构50，可以使支撑结构50在起到支撑作用的同时，固定粘合胶70的胶宽，并且粘合胶70同样可以起到保护支撑结构50的作用，防止在减薄过程中由于支撑结构50发生损坏而破坏触控感测区块30的密闭性。
在本实施例中，请参阅图7，步骤S6所述的减薄具体为使用一抛光垫对第一母板110和第二母板210进行抛光，从而实现减薄的效果。在其他实施例中，减薄操作还可以是对第一母板110和第二母板210进行蚀刻，具体为将粘合后的第一母板和第二母板浸入一蚀刻溶液中，从而对第一母板110和第二母板210同时进行蚀刻。在又一实施例中，减薄操作还可以先对第一母板110和第二母板210进行蚀刻，再进行抛光。在减薄过程中，粘合胶70、第一母板110和第二母板210保持对触控感测区块30的密封状态，从而在抛光或浸入所述蚀刻溶液的过程中保护触控感测区块30。
在本实施例中，第一母板110和第二母板210在减薄前的厚度均为0.5mm，经过步骤S6的减薄之后，第一母板110和第二母板210的厚度变为90μm。
在本实施例中，步骤S7具体为使用激光切割第一母板110和第二母板210上的第一切割区40，从而将设有触控感测区块30的部分从第一母板110和第二母板210上分离出来。
在本实施例中，执行步骤S7后，得到多个第三母板310，每一第三母板310上包括多个被第二切割区60隔开的触控感测区块30，触控感测模组100的制作方法还包括：
步骤S8，沿所述第二切割区切割所述第三母板，得到多个触控感测模组。
在本实施例中，请参阅图8，步骤S7切割后得到的多个第三母板310，需要沿第二切割区60进行第二次切割，才可以得到多个独立的触控感测模组100。在其他实施例中，当支撑结构50和粘合胶70将每一触控感测区块30分隔开时，在第一次切割后即可得到独立的触控感测模组100，不需要进行第二次切割便可得到多个独立的触控感测模组100。
本申请实施例通过将多个触控感测区块30设置成一组，可以提高对母板的利用率。当触控感测模组100为指纹识别元件时，由于指纹识别元件的尺寸较小，每一母板上会切割出多个所述指纹识别元件，将多个触控感测区块30设置成一组还有利于在执行步骤S7后将第一母板110和第二母板210进行分离，避免了在分离时多次抓取切割出的触控感测模组100，提高了生产的效率。
本实施例提供的触控感测模组100的制作方法，通过设置支撑结构50，可以对粘合后的第一母板110和第二母板210起到支撑作用，防止第一母板110或第二母板210在粘合后发生弯折，导致减薄不均匀，最终使触控感测模组100的基板10各处厚度不均匀。同时，通过将第一母板110和第二母板210进行粘合，可以一并进行减薄，得到多个触控感测模组100，提高生产效率。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。
Claims (12)
1.一种触控感测模组的制作方法，其特征在于，包括：
提供第一母板和第二母板；
在所述第一母板和所述第二母板上均设置多个触控感测区块；
在所述第一母板和所述第二母板上分别设置支撑结构，所述支撑结构与所述触控感测区块之间具有第一切割区；
在设置有所述触控感测区块的所述第一母板上设置粘合胶，所述粘合胶部分设于所述支撑结构远离所述第一母板的一侧；
粘合所述第一母板与所述第二母板，所述第二母板上的所述支撑结构与所述第一母板上的所述支撑结构经由所述粘合胶进行粘合；
减薄所述第一母板和所述第二母板；
沿所述第一切割区切割所述第一母板和所述第二母板，以得到多个触控感测模组。
2.如权利要求1所述的触控感测模组的制作方法，其特征在于，所述设置多个触控感测区块与所述设置支撑结构的步骤同时进行。
3.如权利要求2所述的触控感测模组的制作方法，其特征在于，所述支撑结构与所述触控感测区块的组成成分相同，所述粘合胶完全覆盖所述支撑结构。
4.如权利要求1所述的触控感测模组的制作方法，其特征在于，所述粘合所述第一母板与所述第二母板的步骤具体为：
粘合所述第一母板与所述第二母板以使得所述第一母板、所述第二母板、所述支撑结构及所述粘合胶共同构成多个密闭空间，所述多个触控感测区块分别位于所述多个密闭空间内。
5.如权利要求4所述的触控感测模组的制作方法，其特征在于，所述粘合胶为抗酸胶。
6.如权利要求1所述的触控感测模组的制作方法，其特征在于，所述支撑结构包括多个互相分隔的子支撑结构，所述多个子支撑结构设于所述多个触控感测区块的四周。
7.如权利要求1所述的触控感测模组的制作方法，其特征在于，所述支撑结构为网状结构。
8.如权利要求1所述的触控感测模组的制作方法，其特征在于，还包括：
在粘合所述第一母板与所述第二母板的同时，对所述第一母板与所述第二母板进行压合，以使得所述第一母板与所述第二母板之间的间隙处处相等。
9.如权利要求1所述的触控感测模组的制作方法，其特征在于，沿所述第一切割区切割所述第一母板和所述第二母板后，得到多个第三母板，每一所述第三母板上定义有第二切割区；
所述沿所述第一切割区切割所述第一母板和所述第二母板的步骤之后还包括：
沿所述第二切割区切割所述第三母板，以得到所述多个触控感测模组。
10.如权利要求1所述的触控感测模组的制作方法，其特征在于，所述触控感测区块及所述支撑结构包括依次层叠设置的粘着层、压电层、导电层、绝缘层以及保护层，所述粘着层相较于所述保护层靠近所述第一母板和第二母板。
11.一种触控感测模组母板，其特征在于，包括：
第一母板和第二母板；
多个触控感测区块，部分所述多个触控感测区块设于所述第一母板上，另一部分所述多个触控感测区块设于所述第二母板上；
支撑结构，所述支撑结构设于所述第一母板及所述第二母板上且位于所述第一母板与所述第二母板之间，所述支撑结构与所述触控感测区块之间具有第一切割区；
粘合胶，所述第一母板上的所述支撑结构与所述第二母板上的所述支撑结构经由所述粘合胶进行粘合。
12.如权利要求11所述的触控感测模组母板，其特征在于，所述粘合胶、所述第一母板、所述第二母板及所述支撑结构共同构成多个密闭空间，所述多个触控感测区块分别位于所述多个密闭空间内。
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