CN113206196A - 基于硅通孔技术的三维mim电容器及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种基于硅通孔技术的三维MIM电容器及其制备方法,三维MIM电容器包括硅衬底,所述硅衬底上刻蚀盲孔阵列,所述硅衬底表面和盲孔内壁沉积绝缘层,所述绝缘层上依次制作有第一金属层、介质层、第二金属层和种子层,所述盲孔内填充有金属材料作为硅通孔金属层。制备方法包括:采用干法刻蚀技术在硅片表面形成深孔,采用等离子化学气相沉积技术制作绝缘层,采用磁控溅射技术制作种子层,采用电镀工艺对孔进行铜填充,采用化学机械抛光去除多余的铜。本发明有效解决了传统二维MIM电容的电容密度较低的问题,实现了三维MIM电容的制造。
Description
技术领域
本发明涉及微波无源器件技术领域,具体地,涉及一种基于硅通孔技术的三维MIM电容器及其制备方法。
背景技术
随着集成电路对电容器要求的不断提高,为满足不同的场景下的应用需求,多种结构的电容器得到了研究,如多晶硅-绝缘层-多晶硅结构、金属-氧化物-半导体结构、金属-绝缘层-金属结构。MIM电容器的两个电极采用金属,中间是沉积的介质层,具有电容密度高、电容电压系数低、电容值控制精确、寄生电容小、缺陷密度低等优点,得到了广泛的应用。
传统的二维MIM电容器的制备工艺过程涉及了多层薄膜的沉积和电极的刻蚀,通常采用的方法为溅射金属电极、沉积介质薄膜、光刻胶制作电极图形、反应离子刻蚀。然而,综合考虑电容密度、二次电压系数、漏电流密度和品质因子等方面的要求,单一的二维平面结构MIM电容器已无法符合电路对电容的要求。
经过对现有技术的检索,申请号为200510132219.8的发明专利公开了一种金属-绝缘体-金属电容器,包括:下电极;上电极,位于该下电极上;以及电容介质层,位于该上电极与该下电极之间,其中该电容介质层包括:多层TiO2层;以及至少一层四方晶体结构材料层,位于上述这些TiO2层之间,且每一四方晶体结构材料层具有相同厚度。该电容器的电容的有效面积低而使电容密度也低。
发明内容
针对现有技术中的缺陷,本发明的目的是提供一种基于硅通孔技术的三维MIM电容器及其制备方法。
本发明的目的是通过以下方案实现的:
本发明第一方面提供一种基于硅通孔技术的三维MIM电容器,包括硅衬底,所述硅衬底上刻蚀盲孔阵列,所述硅衬底表面和盲孔内壁沉积绝缘层,所述绝缘层上依次制作有第一金属层、介质层、第二金属层和种子层,所述盲孔内填充有金属材料作为硅通孔金属层。介质层的厚度决定电容器的电容值,调整介质层的厚度可以改变电容值,其他各层的厚度对电容器的影响很小。
优选地,所述盲孔阵列的图形采用多孔图形或沟槽图形。
优选地,所述盲孔的深宽比为4:1
优选地,所述种子层的材料为金属钛/铜,所述盲孔内填充的金属材料为铜;所述绝缘层的材料选自氮化硅、氧化硅、氮氧化硅中的一种。
优选地,所述第一金属层和第二金属层的材料选自铜、铝、钽、氮化钽、氮化钛中的一种。
优选地,所述绝缘层将所述硅衬底表面全覆盖;所述第一金属层将所述绝缘层表面全覆盖;所述第二金属层将所述介质层表面全覆盖;所述硅通孔金属层将所述第二金属层表面全覆盖;所述第一金属层部分裸露。
优选地,所述介质层的材料选自氮化硅、氧化铝、氧化铪中的一种。
本发明的第二方面提供一种基于硅通孔技术的三维MIM电容器的制备方法,包括以下步骤:
步骤S1:以光刻胶作为掩膜,在硅衬底上制作盲孔阵列;
步骤S2:在硅衬底表面和盲孔内壁沉积绝缘层;
步骤S3:在绝缘层上制作第一金属层,该层作为下电极层;
步骤S4:在第一金属层上制备介质层;
步骤S5:在介质层上制备第二金属层,该层作为上电极层;
步骤S6:在所述第二金属层上采用磁控溅射方法制备种子层;具体为采用磁控溅射的金属钛/铜(厚度大于200nm/1μm)作为电镀种子层;
步骤S7:采用硅通孔技术在盲孔内填充金属材料作为硅通孔金属层,所述硅通孔金属层将所述种子层表面全覆盖,然后再进行化学机械抛光;
步骤S8:以光刻胶作为掩膜,采用反应离子依次刻蚀第二金属层、介质层、第一金属层的图案,得到基于硅通孔技术的三维MIM电容器。
优选地,所述步骤S1中,采用刻蚀工艺刻蚀盲孔阵列,刻蚀气体和钝化气体均为氟化物,所述盲孔阵列的图形采用以下任意一种:多孔图形、沟槽图形。本发明优化了刻蚀工艺中刻蚀速率和刻蚀质量之间的关系,确定了在刻蚀气体和钝化气体均为氟化物的情况下,每个循环中的最佳刻蚀时间为2秒,最佳钝化时间为2秒。在最佳工艺条件下,孔内的形貌得到了显著的改善。刻蚀循环时间和钝化循环时间会影响孔内的平整度,因此需要根据材料微调参数。
优选地,所述步骤S8中,采用反应离子刻蚀第二金属层。
与现有技术相比,本发明具有如下的有益效果:
1、本发明通过在衬底表面制作三维图形的方法,在电容器的表面积不变的条件下,电容的有效面积得到了数倍的提升,有效的提高了MIM电容的电容密度。
2、本发明将硅通孔技术运用到三维MIM电容器的制造方法中,通过三维结构的填充实现的三维电容,同时起到相邻三维结构之间互连的作用,提高集成密度;有效解决了二维MIM电容器电容密度较低的问题。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本发明基于硅通孔技术的三维MIM电容器结构示意图;
图2是本发明实施例1、2所示的三维MIM电容器(a)多孔结构和(b)沟槽结构的示意图;
图3是采用本发明方法的制备流程示意图;
图4是本发明三维MIM电容的电容值随电容面积变化图;
其中,101、硅衬底;102、绝缘层;103、第一金属层;104、介质层;105、第二金属层;106、硅通孔金属层;107、种子层。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明,但不以任何形式限制本发明。应当指出的是,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变化和改进。这些都属于本发明的保护范围。
当电容器的面积一定时,需要通过提高电容的有效表面积来提高电容的电容密度时,通常的做法改变纯粹平面的电容结构,实现三维层面上电容有效面积增加。但是本发明利用体硅微制造技术在硅片表面形成三维图形,可以在相同的表面积下大幅提高两平板间的有效面积,从而提升电容密度。通过在高深宽比的三维形状的侧壁形成MIM电容结构,电容的表面积得到了数倍的提升,相较于二维平面电容,MIM电容的电容密度提高了7.9倍。
实施例1
如图1和图2所示,一种基于硅通孔技术的三维MIM电容器,包括硅衬底101,所述硅衬底101上刻蚀盲孔阵列,所述盲孔阵列的图形采用多孔图形,所述硅衬底101表面和盲孔内壁沉积绝缘层102,所述绝缘层102上依次制作有第一金属层103、介质层104、第二金属层105和种子层107,所述盲孔内填充有金属材料作为硅通孔金属层106。
优选地,所述盲孔的深宽比为4:1
优选地,所述种子层107的材料为金属钛/铜,所述盲孔内填充的金属材料为铜;所述绝缘层102的材料选自氮化硅、氧化硅、氮氧化硅中的一种。所述第一金属层103和第二金属层105的材料选自铜、铝、钽、氮化钽、氮化钛中的一种。所述介质层104的材料选自氮化硅、氧化铝、氧化铪中的一种。
基于硅通孔技术的三维MIM电容器的示意图如图1所示。第一金属层103为MIM电容的一个电极,第二金属层105和硅通孔金属层106构成电容的另一个电极。由于在高深宽比的三维形状的侧壁形成了MIM电容结构,电容的表面积得到了数倍的提升,极大地增加了电容密度。其中,绝缘层102将硅衬底101完全包裹;第一金属层103将绝缘层102完全包裹;第二金属层105将介质层104完全包裹;硅通孔金属层106将第二金属层105完全包裹;第一金属层103的部分和硅通孔金属层106的表面裸露。底电极第一金属层103和顶电极硅通孔金属层106的裸露设置使得电容器便于与电路内的其他器件进行封装互连,如引线互连、键合封装、倒扣封装等。
本实施例中,采用多孔结构的电容密度较二维平面电容增大7.93倍,提升到了12.55nF/mm2,如图4所示。其中,二维平面电容包括下电极、介质层和上电极。二维平面电容与三维MIM电容器在同一片上进行制作,下电极与三维MIM电容器的第一金属层103性质相同,介质层与三维MIM电容器的介质层104性质相同,上电极与三维MIM电容器的第二金属层105性质相同。
实施例2
本实施例是实施例1的变化例,与实施例1不同的盲孔阵列的图形为沟槽结构,如图2所示。采用沟槽结构的电容密度较二维平面电容的1.58nF/mm2提升了6.67倍,达到10.53nF/mm2,如图4所示。
实施例3
如图3所示,本发明基于硅通孔技术的三维MIM电容器的制备方法,包括如下步骤:
(1)以双抛高阻圆硅片作为硅衬底101,清洁后使用,如图3(a)所示;
(2)使用刻蚀工艺在硅片表面刻蚀得到高深宽比的盲孔阵列,如图3(b)所示;
(3)采用等离子化学气相沉积技术制作氮化硅绝缘层102,厚度为300nm,如图3(c)所示;
(4)采用磁控溅射铝工艺制作第一金属层103,厚度为200nm,如图3(d)所示;
(5)采用原子层沉积氧化铝工艺制作介质层104,厚度为40nm,如图3(e)所示;
(6)采用磁控溅射铝工艺制作第二金属层105,厚度为200nm,如图3(f)所示;
(7)采用磁控溅射钛\铜工艺制作电镀金属种子层107,厚度200nm/1μm,即钛厚度为200nm,铜的厚度为1μm,如图3(g)所示;
(8)使用硅通孔技术将盲孔进行电镀铜填充形成硅通孔金属层106,再对硅片表面进行化学机械抛光,如图3(h)所示;
(9)旋涂辅助性光刻胶,光刻显影形成第二金属层105的图形,再使用反应离子刻蚀铝,如图3(i)所示;
(10)旋涂辅助性光刻胶,光刻显影形成介质层104的图形,再使用反应离子刻蚀氧化铝,如图3(j)所示。
综上所述,本发明提供了一种基于硅通孔技术的三维金属-绝缘体-金属电容器(Metal-Insulator-Metal,MIM)及其制备方法。针对二维MIM电容的电容密度较小的特点,提出改变纯粹平面的电容结构,利用体硅微纳加工技术在硅片表面形成三维图形,在高深宽比的三维形状的侧壁形成MIM电容结构,电容的表面积得到了数倍的提升,有效的提高了MIM电容的电容密度。针对三维结构之间存在的互连需求,提出使用硅通孔技术对三维结构进行填充,主要流程包括:采用干法刻蚀技术在硅片表面形成深孔,采用等离子化学气相沉积技术(Chemical Vapor Deposition,CVD)制作绝缘层,采用磁控溅射技术制作种子层,采用电镀工艺对孔进行铜填充,采用化学机械抛光(Chemical-Mechanical Polishing,CMP)去除多余的铜。本发明有效解决了传统二维MIM电容的电容密度较低的问题,实现了三维MIM电容的制造。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本发明并不局限于上述特定实施方式,本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改,这并不影响本发明的实质内容。在不冲突的情况下,本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。
Claims (10)
1.一种基于硅通孔技术的三维MIM电容器,其特征在于,包括硅衬底(101),所述硅衬底(101)上刻蚀盲孔阵列,所述硅衬底(101)表面和盲孔内壁沉积绝缘层(102),所述绝缘层(102)上依次制作有第一金属层(103)、介质层(104)、第二金属层(105)、和种子层(107),所述盲孔内填充有金属材料作为硅通孔金属层(106)。
2.根据权利要求1所述的基于硅通孔技术的三维MIM电容器,其特征在于,所述盲孔阵列的图形采用多孔图形或沟槽图形。
3.根据权利要求1所述的基于硅通孔技术的三维MIM电容器,其特征在于,所述盲孔的深宽比为4:1。
4.根据权利要求1所述的基于硅通孔技术的三维MIM电容器,其特征在于,所述种子层(107)的材料为金属钛/铜,所述盲孔内填充的金属材料为铜;所述绝缘层(102)的材料选自氮化硅、氧化硅、氮氧化硅中的一种。
5.根据权利要求1所述的基于硅通孔技术的三维MIM电容器,其特征在于,所述第一金属层(103)和第二金属层(105)的材料选自铜、铝、钽、氮化钽、氮化钛中的一种。
6.根据权利要求1所述的基于硅通孔技术的三维MIM电容器,其特征在于,所述绝缘层(102)将所述硅衬底(101)表面全覆盖;所述第一金属层(103)将所述绝缘层(102)表面全覆盖;所述第二金属层(105)将所述介质层(104)表面全覆盖;所述硅通孔金属层(106)将所述第二金属层(105)表面全覆盖;所述第一金属层(103)部分裸露。
7.根据权利要求1所述的基于硅通孔技术的三维MIM电容器,其特征在于,所述介质层(104)的材料选自氮化硅、氧化铝、氧化铪中的一种。
8.一种基于硅通孔技术的三维MIM电容器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1:以光刻胶作为掩膜,在硅衬底(101)上制作盲孔阵列;
步骤S2:在硅衬底(101)表面和盲孔内壁沉积绝缘层(102);
步骤S3:在绝缘层(102)上制作第一金属层(103),作为下电极层;
步骤S4:在第一金属层(103)上制备介质层(104);
步骤S5:在介质层(104)上制备第二金属层(105),作为上电极层;
步骤S6:在所述第二金属层(105)上采用磁控溅射方法制备种子层(107)
步骤S7:采用硅通孔技术在盲孔内填充金属材料作为硅通孔金属层(106),所述硅通孔金属层(106)将所述种子层(107)表面全覆盖,然后再进行化学机械抛光;
步骤S8:以光刻胶作为掩膜,依次刻蚀第二金属层(105)、介质层(104)、第一金属层(103)的图案,得到基于硅通孔技术的三维MIM电容器。
9.根据权利要求8所述的一种基于硅通孔技术的三维MIM电容器的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中,采用刻蚀工艺刻蚀盲孔阵列,刻蚀气体和钝化气体均为氟化物,刻蚀工艺的刻蚀循环时间为2秒,钝化循环时间为2秒。
10.根据权利要求8所述的一种基于硅通孔技术的三维MIM电容器的制备方法,其特征在于,所述步骤S8中,采用反应离子刻蚀第二金属层(105)。
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