CN113179575A - 一种电路板 - Google Patents
一种电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113179575A CN113179575A CN202110308161.7A CN202110308161A CN113179575A CN 113179575 A CN113179575 A CN 113179575A CN 202110308161 A CN202110308161 A CN 202110308161A CN 113179575 A CN113179575 A CN 113179575A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hole
- circuit board
- conductive layer
- layer
- stratum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 32
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 claims description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 62
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 8
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明提供本发明提供一种电路板，包括由上至下依次设置的导电层和参考地层，所述导电层上设置有导孔和孔盘，所述孔盘与所述导孔连接，所述参考地层上设置有沿厚度方向贯穿的参考地孔。本发明提供的电路板为用于高频传输的柔性电路板。能够较好的减少电容分布。
Description
技术领域
本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种电路板。
背景技术
目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB的设计中，过孔设计是一个重要因素。高频高速柔性传输线路设计中会用到盲孔传输信号。盲孔：BlindViaHole，将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为盲孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
在高速PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路，但是过孔尺寸不可能无限制地减小，它受到PCB厂家钻孔和电镀等工艺技术的限制。因此提供一种能够减少盲孔的分布电容方案具有重要意义。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种减少分布电容的电路板。
本发明提供一种电路板，包括由上至下依次设置的导电层和参考地层，所述导电层上设置有导孔和孔盘，所述孔盘与所述导孔连接，所述参考地层上设置有沿厚度方向贯穿的参考地孔。
优选地，所述参考地层还包括分割块，所述分割块将所述考地孔分隔为多个微孔区域。
优选地，所述导电层包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层、第二导电层和参考地层由上至下依次设置，所述导孔为盲孔，所述盲孔联通所述第一导电层和第二导电层，所述孔盘设置于所述第二导电层上。
优选地，所述电路板还包括与所述孔盘连接的传输线，所述参考地孔的中心向远离传输线方向偏移；或，所述参考地孔靠近传输线的一侧，朝向远离传输线的方向收缩。
优选地，从俯视方向看，所述传输线未覆盖所述参考地孔。
优选地，所述参考地孔设置于所述孔盘的下方，从俯视方向看，所述参考地孔与所述孔盘具有重合的部分。
优选地，所述导电层包括第一导电层、第二导电层和其他导电层，所述其他导电层设置于所述第一导电层和第二导电层之间，所述导孔为盲孔，所述第一导电层、第二导电层和其他导电层均通过所述盲孔连接；所述参考地层包括第一参考地层和第二参考地层，所述第二参考地层位于所述第一参考地层下方，所述第二参考层通过通孔与所述第一参考层连接；所述参考地孔设置于所述第一参考地层上，所述第二参考地层上设置有无孔区域，从俯视方向看，所述参考地孔被所述无孔区域遮挡不穿透。
优选地，所述第二参考地层上还设置有多个过孔，所述多个过孔分布于所述参考地孔周侧。
优选地，所述电路板为用于高频传输的柔性电路板。
优选地，所述电路板还包括导电胶和补强板，所述导电胶设置于所述参考地层和所述补强板之间，用于连接所述参考地层和所述补强板，所述导电胶环绕于所述参考地孔周侧，使所述导电胶和所述补强板在所述参考地孔下方形成封堵空间。
本发明提供的电路板能够减少分布电容。
附图说明
通过附图中所示的本发明优选实施例更具体说明，本发明上述及其它目的、特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分，且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本的主旨。
图1为本发明提供的电路板电力线分布示意图；
图2为本发明实施例1提供的第一参考地层结构示意图；
图3为本发明实施例2提供的第一参考地层结构示意图；
图4为本发明提供的电路板结构示意图；
图5为本发明提供的传输线、孔盘和第一参考地层之间的结构关系示意图；
图6为本发明提供的第二参考地层结构示意图；
图7为本发明具有导电胶和补强板的电路板结构示意图。
图中：1-第一导电层；2-第二导电层；3-盲孔；4-孔盘；5-参考地层；51-参考地孔；501-第一参考地层；502-第二参考地层；511-微孔区域；52-分割块；6-传输线；71-过孔；72-无孔区域；8-导电胶；9-补强板；89-封堵空间。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明技术方案作进一步的详细描述，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
参考图1-7，本发明实施例提供一种电路板，包括由上至下依次设置的导电层和参考地层5，导电层上设置有导孔和孔盘4，孔盘4与导孔连接，参考地层5上设置有沿厚度方向贯穿的参考地孔51。
本实施例中的电路板，通过在导孔下面的参考地层打孔，减小分布电容，来提升传输线的传输性能，减小传输线在某些特定频点上的损耗。可以提升信号传输中的阻抗连续性，提升传输性能。
本实施例提供的电路板可较好的应用于高频传输，能够减少电容分布。
参考图1和图4，在优选实施例中导电层包括第一导电层1和第二导电层2，第一导电层1、第二导电层2和第一参考地层5由上至下依次设置，导孔为盲孔3，第一导电层1和第二导电层2之间通过盲孔3联通，第二导电层2上设置有与盲孔3连接的孔盘4。从附图1可以看出，本发明实施例中电力线10的分布情况，能够较好的减少分布电容。
参考图4，在优选实施例中，参考地孔51设置于孔盘4的下方，从俯视方向看，参考地孔51与孔盘4具有重合的部分。本实施例中所指的俯视方向是指由上至下的方向。
参考图2，在优选实施例中，参考地孔51的形状为圆形孔、椭圆形孔、矩形孔或不规则形状，例如图2中，参考地层5上开设的参考地孔51的形状为圆形孔。
参考图3，优选实施例中，参考地层5还包括分割块52，分割块52将参考地孔51分隔为多个微孔区域511。通过分割块使得参考地孔51整体为网格状或镂空状。可防止过多的电磁场泄露，甚至达到其他改善传输性能的目的。
参考图4和图5，在优选实施例中，电路板还包括与孔盘4连接的传输线6，传输线6位于第二导电层2中，参考地孔51的中心向远离传输线6方向偏移；或参考地孔51靠近传输线6的一侧，朝向远离传输线6的方向收缩，使参考地孔51靠近传输线6的一侧远离传输线6。可减小传输线6部分分布电感因为参考地孔51的存在而导致的不良影响。
参考图4和图5，在优选实施例中，从俯视方向看，传输线6未覆盖参考地孔51。例如当参考地孔51为圆形时，参考地孔51的边界和孔盘4的边界重合，或者是，尽量使得传输线6正对的下方不直接正对参考地孔51。
在优选实施例中，导电层包括第一导电层1、第二导电层2和其他导电层(图未示)，也就是本实施例提供的电路板不局限于两层和三层结构。可以设置四层、五层、六层等多层结构，其他导电层设置于第一导电层1和第二导电层2之间，第一导电层1、第二导电层2和其他导电层均通过盲孔3联通。
参考图6，参考地层包括第一参考地层501和第二参考地层502，第二参考地层502位于第一参考地层501下方，第二参考层502通过通孔与第一参考层501连接；参考地孔51设置于第一参考地层501上，第二参考地层502上设置有无孔区域72，从俯视方向看，参考地孔51被无孔区域72遮挡不穿透。本实施例中所指的遮挡为完全遮挡或不完全遮挡。可较好的避免多层电路板的高频信号的泄漏。可较好的避免参考地开孔导致信号的泄露。
参考图6在优选实施例中，第二参考地层7上还设置有多个过孔71，多个过孔71分布于参考地孔51周侧。
在优选实施例中，参考地层包括第一参考地层501、第二参考地层502和第三参考地层(图未示)，第一参考地层501、第二参考地层502和第三参考地层由上至下依次设置，第一参考地层501、第二参考地层502和第三参考地层通过通孔连接。第一参考地层501和第二参考地层502上都开设有参考地孔51，第三参考地层设置有能够阻挡参考地孔51穿透的区域，避免电容偏大。
参考图7，在优选实施例中，电路板为柔性电路板，还包括导电胶8和补强板9，导电胶8设置于参考地层5和补强板9之间，用于连接参考地层5和补强板9，形成一个完整的地，可以避免电磁场的辐射。导电胶8环绕于参考地孔51周侧设置，使导电胶8和补强板9在参考地孔51下方形成封堵空间89，可较好的防止电磁场的泄露；同时，因为导电胶8和补强板9距离这个参考地孔51都有一定的距离，确保了系统的这个分布电容的值不会太大。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种电路板，其特征在于，包括由上至下依次设置的导电层和参考地层，所述导电层上设置有导孔和孔盘，所述孔盘与所述导孔连接，所述参考地层上设置有沿厚度方向贯穿的参考地孔。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述参考地层还包括分割块，所述分割块将所述考地孔分隔为多个微孔区域。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电层包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层、第二导电层和参考地层由上至下依次设置，所述导孔为盲孔，所述盲孔联通所述第一导电层和第二导电层，所述孔盘设置于所述第二导电层上。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括与所述孔盘连接的传输线，所述参考地孔的中心向远离传输线方向偏移；或，所述参考地孔靠近传输线的一侧，朝向远离传输线的方向收缩。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，从俯视方向看，所述传输线未覆盖所述参考地孔。
6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述参考地孔设置于所述孔盘的下方，从俯视方向看，所述参考地孔与所述孔盘具有重合的部分。
7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电层包括第一导电层、第二导电层和其他导电层，所述其他导电层设置于所述第一导电层和第二导电层之间，所述孔盘设置于所述第二导电层上，所述导孔为盲孔，所述第一导电层、第二导电层和其他导电层均通过所述盲孔连接；所述参考地层包括第一参考地层和第二参考地层，所述第二参考地层位于所述第一参考地层下方，所述第二参考层通过通孔与所述第一参考层连接；所述参考地孔设置于所述第一参考地层上，所述第二参考地层上设置有无孔区域，从俯视方向看，所述参考地孔被所述无孔区域遮挡不穿透。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二参考地层上还设置有多个过孔，所述多个过孔分布于所述参考地孔周侧。
9.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板为用于高频传输的柔性电路板。
10.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括导电胶和补强板，所述导电胶设置于所述参考地层和所述补强板之间，用于连接所述参考地层和所述补强板，所述导电胶环绕于所述参考地孔周侧，使所述导电胶和所述补强板在所述参考地孔下方形成封堵空间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110308161.7A CN113179575B (zh) | 2021-03-23 | 2021-03-23 | 一种电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110308161.7A CN113179575B (zh) | 2021-03-23 | 2021-03-23 | 一种电路板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113179575A true CN113179575A (zh) | 2021-07-27 |
| CN113179575B CN113179575B (zh) | 2023-12-29 |
Family
ID=76922243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110308161.7A Active CN113179575B (zh) | 2021-03-23 | 2021-03-23 | 一种电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113179575B (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014049877A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
| JP2015050678A (ja) * | 2013-09-03 | 2015-03-16 | 日本電信電話株式会社 | 高周波伝送線路 |
| CN105792508A (zh) * | 2016-05-18 | 2016-07-20 | 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 | 一种提高信号完整性的pcb |
| CN106028622A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-10-12 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种可提高传输线阻抗连续性的印刷电路板及其生产方法 |
| CN206118171U (zh) * | 2016-10-17 | 2017-04-19 | 中兴通讯股份有限公司 | Pcb板 |
| CN206743654U (zh) * | 2017-05-25 | 2017-12-12 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 印刷电路板、电路板组件及电子装置 |
-
2021
- 2021-03-23 CN CN202110308161.7A patent/CN113179575B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014049877A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
| JP2015050678A (ja) * | 2013-09-03 | 2015-03-16 | 日本電信電話株式会社 | 高周波伝送線路 |
| CN105792508A (zh) * | 2016-05-18 | 2016-07-20 | 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 | 一种提高信号完整性的pcb |
| CN106028622A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-10-12 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种可提高传输线阻抗连续性的印刷电路板及其生产方法 |
| CN206118171U (zh) * | 2016-10-17 | 2017-04-19 | 中兴通讯股份有限公司 | Pcb板 |
| CN206743654U (zh) * | 2017-05-25 | 2017-12-12 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 印刷电路板、电路板组件及电子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113179575B (zh) | 2023-12-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100900832B1 (ko) | 회로 보드 및 전자 시스템 | |
| KR100998720B1 (ko) | 전자기 밴드갭 구조물 및 인쇄회로기판 | |
| JP4755215B2 (ja) | 電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板 | |
| JP4786686B2 (ja) | 電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板 | |
| US20110203843A1 (en) | Multilayer substrate | |
| JP4808755B2 (ja) | 電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板 | |
| JP4755209B2 (ja) | 電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板 | |
| JP5111282B2 (ja) | 電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板 | |
| CN114256575B (zh) | 一种多通道小型化微波组件及其金属基复合基板结构 | |
| CN113347780B (zh) | 一种多层电路板构成的鳍线结构 | |
| US6388205B1 (en) | Printed circuit board with shielded circuitry | |
| CN212628570U (zh) | 一种沉嵌式屏蔽罩 | |
| CN113179575A (zh) | 一种电路板 | |
| CN106163106A (zh) | 一种具有电源集成模块的电路板及其加工方法 | |
| CN111050466A (zh) | 插入损耗低且剥离强度大的pcb及其制作方法 | |
| CN204350437U (zh) | 多层电路板 | |
| KR100945289B1 (ko) | 전자기 밴드갭 구조물 및 인쇄회로기판 | |
| CN217116500U (zh) | 一种优化高密度pcb信号质量的pcb结构 | |
| CN110611997A (zh) | 一种印制线路板镀铜孔的加工方法 | |
| CN210225867U (zh) | 一种小型化ku波段高频头的多层电路板 | |
| CN113727542B (zh) | 一种超低损耗及高散热的高频印制电路板的制作方法 | |
| CN220042276U (zh) | 一种uwb天线结构 | |
| CN216565702U (zh) | 一种具有电厚金的印刷电路板及电子设备 | |
| CN220402035U (zh) | 一种埋入磁膜的pcb板 | |
| CN112310641B (zh) | 天线模组及应用该天线模组的终端设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |