CN206118171U - Pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种PCB板，包括贯穿PCB板的信号孔，所述PCB板内设有介质层和多个参考平面层，所述介质层设于任意两个所述参考平面层之间；所述PCB板表层的围合成所述信号孔的外围依次设有第一焊盘和第一反焊盘，所述介质层的围合成所述信号孔的外围设有第二焊盘，所述参考平面层的围合成所述信号孔的外围设有第二反焊盘，且所述第一反焊盘的半径大于所述第二反焊盘的半径；所述第二焊盘还连接有传输线，所述传输线包括第一连接线和第二连接线，所述第一连接线连接所述第二焊盘，且所述第一连接线的线宽大于所述第二连接线的线宽。本实用新型提供的技术方案旨在降低高频段的反射，提升阻抗连续性和信号过孔的带宽。

Description

PCB板

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种PCB板。

背景技术

随着电子产品的日益发展，作为电子产品核心的印制电路板(Printed CircuitBoard，即PCB)的设计也越来越受到重视。目前在PCB板设计加工好后，为测试PCB板的性能会用到超小A型连接器(sub miniature A，即SMA)信号过孔的设计，比如测试系统链路性能、提取连接器模型、提取传输线模型等。而目前含有SMA的测试结果在高频段性会出现阻抗连续性差、回波损耗接近全反射的情况，导致插入损耗有大的谐振点，从而降低信号的带宽，使得PCB板在设计加工好后，其测试结果不能真实的反映系统性能。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种PCB板，旨在降低高频段的反射，提升阻抗连续性和信号过孔的带宽。

为实现上述目的，本实用新型提出的PCB板包括贯穿PCB板的信号孔，所述PCB板内设有介质层和多个参考平面层，所述介质层设于任意两个所述参考平面层之间；所述PCB板表层的围合成所述信号孔的外围依次设有第一焊盘和第一反焊盘，所述介质层的围合成所述信号孔的外围设有第二焊盘，所述参考平面层的围合成所述信号孔的外围设有第二反焊盘，且所述第一反焊盘的半径大于所述第二反焊盘的半径；所述第二焊盘还连接有传输线，所述传输线包括第一连接线和第二连接线，所述第一连接线连接所述第二焊盘，且所述第一连接线的线宽大于所述第二连接线的线宽。

优选地，所述第一连接线位于所述第二反焊盘的覆盖区域内。

优选地，所述参考平面层还设有铜皮区，所述铜皮区连接所述第二反焊盘的边沿且向靠近所述信号孔的方向延伸。

优选地，所述铜皮区覆盖所述第一连接线与第二连接线的连接处，且所述铜皮区的与所述传输线延伸方向垂直的一侧的宽度大于所述第一连接线的线宽。

优选地，所述PCB板还贯穿设有多个地过孔，多个所述地过孔围绕所述信号孔所形成的圆形的半径大于所述第一反焊盘的半径。

优选地，所述地过孔包括多个第一地过孔和多个第二地过孔；多个所述第一地过孔围绕所述信号孔所形成的圆形的半径大于所述第一反焊盘的半径，多个所述第二地过孔围绕所述信号孔所形成的圆形的半径大于多个所述第一地过孔围绕所述信号孔所形成的圆形的半径。

优选地，每一所述第二地过孔的圆心位于每两个所述第一地过孔的圆心连接线的中垂线上。

优选地，所述第一地过孔的半径不同于所述第二地过孔的半径。

优选地，所述信号孔的背离所述第一反焊盘的一端设有背钻孔。

本实用新型技术方案中，所述信号孔外围设有焊盘，所述第一焊盘外围设有第一反焊盘，所述第二焊盘的外围设有第二反焊盘，所述第一反焊盘的半径大于所述第二反焊盘的半径，进而能降低寄生电容，从而提升过孔阻抗。且所述传输线的第一连接线的线宽大于所述第二连接线的线宽，能有效减小所述传输线在第二反焊盘区域内的感性；进而达到降低高频段的反射，提升阻抗连续性和信号过孔的带宽作用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型PCB板一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型PCB板表层的放大视图；

图3为本实用新型PCB板参考平面层和信号孔的结构示意图；

图4为本实用新型PCB板的测试结果波形图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	信号孔	20	参考平面层
30	PCB板	11	第一焊盘
				12	第一反焊盘	21	第二焊盘
22	第二反焊盘	211	第一连接线
				212	第二连接线	31	铜皮区
41	第一地过孔	42	第二地过孔

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种PCB板。

请参照图1至图3，在本实用新型一实施例中，该PCB板，包括贯穿PCB板30的信号孔10，所述PCB板30内设有介质层(未标示)和多个参考平面层20，所述介质层设于任意两个所述参考平面层20之间；所述PCB板30表层的围合成所述信号孔10的外围依次设有第一焊盘11和第一反焊盘12，所述介质层的围合成所述信号孔10的外围设有第二焊盘21，所述参考平面层20的围合成所述信号孔10的外围设有第二反焊盘22，且所述第一反焊盘12的半径大于所述第二反焊盘22的半径；所述第二焊盘21还连接有传输线(未标示)，所述传输线包括第一连接线211和第二连接线212，所述第一连接线211连接所述第二焊盘21，且所述第一连接线211的线宽大于所述第二连接线212的线宽。

在本实用新型的上述技术方案中，所述PCB板30为多层PCB层叠而成，所述信号孔10贯穿每一层PCB，且所述PCB板30内设有介质层和多个参考平面层20，所述介质层设于任意两个所述参考平面层20之间。所述信号孔10外围设有焊盘，其中位于所述PCB板30表层的焊盘为第一焊盘11，位于所述介质层的焊盘为第二焊盘21；所述第一焊盘11外围设有第一反焊盘12，所述参考平面层20围绕所述信号孔10的外围设有第二反焊盘22，且所述第一反焊盘12的半径大于所述第二反焊盘22的半径；所述第一反焊盘12和所述第二反焊盘22的设置，能降低寄生电容，从而提升过孔阻抗。

进一步地，所述第一连接线211位于所述第二反焊盘22的覆盖区域内；且所述传输线的第一连接线211的线宽大于第二连接线212的线宽，进而能减小所述传输线在第二反焊盘22区域内的感性。

进一步地，所述参考平面层20还设有铜皮区31，所述铜皮区31连接所述第二反焊盘22的边沿且向靠近所述信号孔10的方向延伸。所述铜皮区31的设置，能有效平衡所述第二反焊盘22区域内传输线的感性以及信号孔10的阻抗容性。

需要说明的是，所述铜皮区31覆盖所述第一连接线211与第二连接线212的连接处，且所述铜皮区31的与所述传输线延伸方向垂直的一侧的宽度大于所述第一连接线211的线宽。这样的设置，使得所述第一连接线211的上下两侧均位于所述铜皮区31的覆盖区域内，进而能有效平衡位于所述第二反焊盘22区域内的第一连接线211的感性。

在本实用新型的一优选实施方案中，所述PCB板30还贯穿设有多个地过孔(未标示)，多个所述地过孔围绕所述信号孔10所形成的圆形的半径大于所述第一反焊盘12的半径。所述地过孔的设置能为信号孔10提供回流路径，且能起到屏蔽高频信号泄露的作用。

进一步地，所述地过孔包括多个第一地过孔41和多个第二地过孔42；多个所述第一地过孔41围绕所述信号孔10所形成的圆形的半径大于所述第一反焊盘12的半径，多个所述第二地过孔42围绕所述信号孔10所形成的圆形的半径大于多个所述第一地过孔41围绕所述信号孔10所形成的圆形的半径。多个所述第一地过孔41和多个所述地过孔42贯穿所述PCB板30，进而能起到改善分布电容的分布，改善阻抗的变化，提高信号的完整性的作用。

需要说明的是，每一所述第二地过孔42的圆心位于每两个所述第一地过孔41的圆心连接线的中垂线上；进而使得所述第一地过孔41和第二地过孔42均匀分布于所述第一反焊盘12的外围，更好地起到屏蔽高频信号的作用。

优选地，所述第一地过孔41的半径不同于所述第二地过孔42的半径。

所述信号孔10的背离所述第一反焊盘12的一端设有背钻孔(图未示)。所述背钻孔的设置，能有效减小信号的进一步反射。

在本实用新型的一优选实施方案中，PCB材料的介电常数Dk为3.4，传输线第一连接线212线宽为5mil；信号孔10直径为11.8mil，第二焊盘21直径为19.7mil，第二反焊盘22半径24mil，第一反焊盘12半径为29mil；所述第一连接线211线宽为10mil；所述铜皮区31长度为16mil，宽度为10mil；所述第一地过孔41围绕所述信号孔10所形成的圆形的半径为38mil，所述第二地过孔42围绕所述信号孔10所形成的圆形的半径为53mil。

如图4所示的本实用新型PCB板及SMA的测试结果，可以看出50GHz频段内不存在大的反射，并且消除了插入损耗的谐振点，并且插入损耗的线性度比较好，采用本实用新型提供的PCB板将会提高设计带宽，并且提升测试系统精度和准确度。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种PCB板，其特征在于，包括贯穿PCB板的信号孔，所述PCB板内设有介质层和多个参考平面层，所述介质层设于任意两个所述参考平面层之间；所述PCB板表层的围合成所述信号孔的外围依次设有第一焊盘和第一反焊盘，所述介质层的围合成所述信号孔的外围设有第二焊盘，所述参考平面层的围合成所述信号孔的外围设有第二反焊盘，且所述第一反焊盘的半径大于所述第二反焊盘的半径；所述第二焊盘还连接有传输线，所述传输线包括第一连接线和第二连接线，所述第一连接线连接所述第二焊盘，且所述第一连接线的线宽大于所述第二连接线的线宽。

2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一连接线位于所述第二反焊盘的覆盖区域内。

3.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述参考平面层还设有铜皮区，所述铜皮区连接所述第二反焊盘的边沿且向靠近所述信号孔的方向延伸。

4.如权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述铜皮区覆盖所述第一连接线与第二连接线的连接处，且所述铜皮区的与所述传输线延伸方向垂直的一侧的宽度大于所述第一连接线的线宽。

5.如权利要求1至4中任一所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还贯穿设有多个地过孔，多个所述地过孔围绕所述信号孔所形成的圆形的半径大于所述第一反焊盘的半径。

6.如权利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述地过孔包括多个第一地过孔和多个第二地过孔；多个所述第一地过孔围绕所述信号孔所形成的圆形的半径大于所述第一反焊盘的半径，多个所述第二地过孔围绕所述信号孔所形成的圆形的半径大于多个所述第一地过孔围绕所述信号孔所形成的圆形的半径。

7.如权利要求6所述的PCB板，其特征在于，每一所述第二地过孔的圆心位于每两个所述第一地过孔的圆心连接线的中垂线上。

8.如权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述第一地过孔的半径不同于所述第二地过孔的半径。

9.如权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述信号孔的背离所述第一反焊盘的一端设有背钻孔。