CN209420004U - 一种高速损耗小的fpc结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种高速损耗小的FPC结构，包括由上而下设置的一第一覆盖膜、一第二覆盖膜、一第一压延铜箔、一基材、一第二压延铜箔、一第三覆盖膜、一第四覆盖膜。本实用新型增强FPC的柔软性，确保高速信号传输不受弯折影响；选用NIKKAN CNSY系列LOW DK LOW DF覆盖膜，从选材上降低介质损耗产品；高速信号的共模噪声更低，差分传输效率更高；高速信号的阻抗一致性好，没有阻抗不连续。
Description
技术领域
本实用新型涉及FPC线路板技术领域，特别涉及一种高速损耗小的FPC结构及其设计。
背景技术
光模块市场可细分为电信市场(Telecom)、云计算数据中心市场(Datacom)和接入(Access)市场。接入市场一般使用10G及以下的中低速光模块；北美数据中心市场正在进行40G到100G的换代升级，是当下高速光模块的主要增长点；当5G建设启动后，电信市场对高速光模块的需求，将比数据中心市场更大。随着5G技术的演进，基于更高基站密度的要求，对高速率光模块将产生较大的新增需求与市场空间。目前4G的LTE基站主要采用10G光模块，25G/100G光模块将是未来5G前传光模块首选方案。
当信号传送的速率超过10GHz时，FPC不再仅仅是简单的“支撑元器件的载板”，而更被看作“传送电器信号载体”的“电介质体”，为达到“信号传输线”的特性要求，不仅靠导线特性(如导线宽度、精度及导体厚度等)的控制，更重要还与基材特性以及线路的设计有关，因此，高频高速化的发展已对FPC的材料和设计制造提出了更高要求。经常有技术人员发现，即使是选用了最好的材料，接近完美的阻抗匹配，仍然无法满足要求。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种高速损耗小的FPC结构。
为了实现上述目的，本实用新型技术方案如下：
一种高速损耗小的FPC结构，包括由上而下设置的一第一覆盖膜、一第二覆盖膜、一第一压延铜箔、一基材、一第二压延铜箔、一第三覆盖膜、一第四覆盖膜。
较佳地，所述基材选自杜邦TK材料或者松下LCP材料。
较佳地，所述第一覆盖膜、第二覆盖膜、第三覆盖膜、第四覆盖膜选自NIKKAN CNSYLOW DK覆盖膜。
较佳地，所述高速损耗小的FPC结构还包括两高速差分信号线、若干金手指、若干光件器引脚焊盘、两普通信号线；若干所述金手指设置在第一压延铜箔一端，用于连接外部PCB；若干所述光件器引脚焊盘设置在第一压延铜箔另一端，该光件器件引脚焊盘背面不加补强，缩短光件器件引脚到FPC的距离；两所述普通信号线设置在第一压延铜箔两侧，该两普通信号线一端对应与两第一光件器引脚焊盘连接，另一端与两第一金手指连接；两所述高速差分信号线设置在第一压延铜箔中部且置于两普通信号线之间，该两高速差分信号线一端对应与两第二光件器引脚焊盘连接，另一端与两第二金手指连接。
较佳地，每一所述普通信号线和一高速信号线间距在3W～9W。
较佳地，若干所述金手指用于连接PCB，信号线背面的金手指铜距离≤5mil。
较佳地，若干所述光件器引脚焊盘数量为5个，其中置于中间的第三光件器引脚焊盘用于连接地线。
采用本实用新型的技术方案，具有以下有益效果：增强FPC的柔软性，确保高速信号传输不受弯折影响；选用NIKKANCNSY系列LOWDKLOWDF覆盖膜，从选材上降低介质损耗产品；高速信号的共模噪声更低，差分传输效率更高；高速信号的阻抗一致性好，没有阻抗不连续。
附图说明
图1为本实用新型层状结构示意图；
图2为本实用新型俯视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进一步说明。
参照图1至图2，本实用新型提供一种高速损耗小的FPC结构，包括由上而下设置的一第一覆盖膜1、一第二覆盖膜2、一第一压延铜箔3、一基材4、一第二压延铜箔5、一第三覆盖膜6、一第四覆盖膜7。
所述基材4选自杜邦TK材料或者松下LCP材料。
所述第一覆盖膜1、第二覆盖膜2、第三覆盖膜6、第四覆盖膜7选自NIKKAN CNSYLOW DK覆盖膜。
所述高速损耗小的FPC结构还包括两高速差分信号线8、若干金手指10、若干光件器引脚焊盘11、两普通信号线9；若干所述金手指10设置在第一压延铜箔3一端，用于连接外部PCB；若干所述光件器引脚焊盘11设置在第一压延铜箔3另一端，该光件器件引脚焊盘11背面不加补强，缩短光件器件引脚到FPC的距离；两所述普通信号线9设置在第一压延铜箔3两侧，该两普通信号线9一端对应与两第一光件器引脚焊盘1101连接，另一端与两第一金手指1001连接；两所述高速差分信号线8设置在第一压延铜箔3中部且置于两普通信号线9之间，该两高速差分信号线8一端对应与两第二光件器引脚焊盘1102连接，另一端与两第二金手指1002连接。
每一所述普通信号线9和一高速信号线间8距在3W～9W。
若干所述金手指用10于连接PCB，信号线背面的金手指10距铜距离≤5mil。
若干所述光件器引脚焊盘数量为5个，其中置于中间的第三光件器引脚焊盘1103用于连接地线。
本实用新型增强FPC的柔软性，确保高速信号传输不受弯折影响；选用NIKKANCNSY系列LOW DK LOW DF覆盖膜，从选材上降低介质损耗产品；高速信号的共模噪声更低，差分传输效率更高；高速信号的阻抗一致性好，没有阻抗不连续。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种高速损耗小的FPC结构，其特征在于，包括由上而下设置的一第一覆盖膜、一第二覆盖膜、一第一压延铜箔、一基材、一第二压延铜箔、一第三覆盖膜、一第四覆盖膜。
2.根据权利要求1所述的高速损耗小的FPC结构，其特征在于，所述基材选自杜邦TK材料或者松下LCP材料。
3.根据权利要求1所述的高速损耗小的FPC结构，其特征在于，所述第一覆盖膜、第二覆盖膜、第三覆盖膜、第四覆盖膜选自NIKKAN CNSY LOW DK覆盖膜。
4.根据权利要求1-3任一项所述的高速损耗小的FPC结构，其特征在于，所述高速损耗小的FPC结构还包括两高速差分信号线、若干金手指、若干光件器引脚焊盘、两普通信号线；若干所述金手指设置在第一压延铜箔一端，用于连接外部PCB；若干所述光件器引脚焊盘设置在第一压延铜箔另一端，该光件器件引脚焊盘背面不加补强，缩短光件器件引脚到FPC的距离；两所述普通信号线设置在第一压延铜箔两侧，该两普通信号线一端对应与两第一光件器引脚焊盘连接，另一端与两第一金手指连接；两所述高速差分信号线设置在第一压延铜箔中部且置于两普通信号线之间，该两高速差分信号线一端对应与两第二光件器引脚焊盘连接，另一端与两第二金手指连接。
5.根据权利要求4所述的高速损耗小的FPC结构，其特征在于，每一所述普通信号线和一高速信号线间距在3W～9W。
6.根据权利要求4所述的高速损耗小的FPC结构，其特征在于，若干所述金手指用于连接PCB，信号线背面的金手指铜距离≤5mil。
7.根据权利要求4所述的高速损耗小的FPC结构，其特征在于，若干所述光件器引脚焊盘数量为5个，其中置于中间的第三光件器引脚焊盘用于连接地线。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201822165852.2U CN209420004U (zh) | 2018-12-21 | 2018-12-21 | 一种高速损耗小的fpc结构 |
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| CN201822165852.2U CN209420004U (zh) | 2018-12-21 | 2018-12-21 | 一种高速损耗小的fpc结构 |
Publications (1)
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| CN209420004U true CN209420004U (zh) | 2019-09-20 |
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| CN201822165852.2U Active CN209420004U (zh) | 2018-12-21 | 2018-12-21 | 一种高速损耗小的fpc结构 |
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|---|---|
| CN (1) | CN209420004U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111050462A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-04-21 | 苏州市迪飞特电子有限公司 | 一种低阻抗柔性线路板及其制作方法 |
| WO2024083181A1 (zh) * | 2022-10-19 | 2024-04-25 | 长春捷翼汽车科技股份有限公司 | 一种柔性印刷电路板的制造方法、装置、产品及汽车 |
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2018
- 2018-12-21 CN CN201822165852.2U patent/CN209420004U/zh active Active
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