CN206743654U - 印刷电路板、电路板组件及电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种印刷电路板、电路板组件及电子装置。印刷电路板包括顶层和参考地层。参考地层与顶层层叠设置且靠近顶层。参考地层挖空形成有通孔，通孔用于使设置在顶层的晶体振荡器在参考地层上的正投影与通孔至少部分重叠，以减小晶体振荡器产生频率偏移的幅度。本实用新型实施方式的印刷电路板、电路板组件及电子装置中，由于参考地层挖空形成有通孔且通孔用于在参考地层上的正投影与通孔至少部分重叠，可以避免参考地层的热量直接从晶体振荡器的底部辐射至晶体振荡器中，从而可以减小晶体振荡器产生的频率偏移的幅度。

Description

印刷电路板、电路板组件及电子装置

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种印刷电路板、电路板组件及电子装置。

背景技术

在相关技术中，印刷电路板上设置有晶体振荡器，然而，晶体振荡器容易产生较大的频率偏移(简称频偏)而无法正常工作。因此，如何减小晶体振荡器产生频率偏移的幅度成为待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提供一种印刷电路板、电路板组件及电子装置。

本实用新型实施方式的印刷电路板包括顶层和参考地层。参考地层与所述顶层层叠设置且靠近所述顶层。所述参考地层挖空形成有通孔，所述通孔用于使设置在所述顶层的晶体振荡器在所述参考地层上的正投影与所述通孔至少部分重叠，以减小所述晶体振荡器产生频率偏移的幅度。

在某些实施方式中，所述参考地层的数量为多层，靠近所述顶层的至少两层所述参考地层均形成有所述通孔，每层所述参考地层上的所述通孔与相邻的所述参考地层上的所述通孔层叠设置。

在某些实施方式中，所述参考地层的数量为多层，靠近所述顶层的两层所述参考地层均形成有所述通孔，其中一层所述参考地层上的所述通孔与另一层所述参考地层上的所述通孔层叠设置。

在某些实施方式中，位于同一层所述参考地层的所述通孔的数量为多个，位于同一层所述参考地层的多个所述通孔间隔设置。

在某些实施方式中，所述通孔的形状为方形孔或圆形孔。

在某些实施方式中，所述印刷电路板包括与所述顶层和所述参考地层均层叠设置的导电层，所述导电层与所述顶层电性连接。

本实用新型实施方式的电路板组件包括印刷电路板和晶体振荡器。所述印刷电路板包括顶层和与所述顶层层叠设置且靠近所述顶层的参考地层，所述参考地层挖空形成有通孔。晶体振荡器设置在所述顶层。所述晶体振荡器在所述参考地层上的正投影与所述通孔至少部分重叠，以减小所述晶体振荡器产生频率偏移的幅度。

在某些实施方式中，所述晶体振荡器在所述参考地层上的正投影位于所述通孔中；或

所述晶体振荡器在所述参考地层上的正投影覆盖所述通孔。

在某些实施方式中，所述参考地层的数量为多层，靠近所述顶层的至少两层所述参考地层均形成有所述通孔，每层所述参考地层上的所述通孔与相邻的所述参考地层上的所述通孔层叠设置。

在某些实施方式中，所述参考地层的数量为多层，靠近所述顶层的两层所述参考地层均形成有所述通孔，其中一层所述参考地层上的所述通孔与另一层所述参考地层上的所述通孔层叠设置。

在某些实施方式中，所述顶层形成有第一焊盘，所述晶体振荡器形成有第二焊盘，所述晶体振荡器通过所述第一焊盘与所述第二焊盘焊接而固定在所述顶层上。

在某些实施方式中，所述印刷电路板包括与所述顶层和所述参考地层均层叠设置的导电层，所述导电层与所述晶体振荡器电性连接。

本实用新型实施方式的电子装置包括以上任意实施方式的电路板组件。

本实用新型实施方式的印刷电路板、电路板组件及电子装置中，由于参考地层挖空形成有通孔且通孔用于在所述参考地层上的正投影与所述通孔至少部分重叠，可以避免参考地层的热量直接从晶体振荡器的底部辐射至晶体振荡器中，从而可以减小晶体振荡器产生频率偏移的幅度。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的电路板组件的截面示意图；

图2是本实用新型实施方式的参考地层的平面示意图；

图3是本实用新型实施方式的参考地层的另一个平面示意图；

图4是本实用新型实施方式的电子装置的平面示意图。

主要元件符号说明：

电路板组件200、印刷电路板100、顶层10、参考地层20、通孔21、导电层30、绝缘层40、晶体振荡器102、电子装置300。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1及图2，本实用新型实施方式的电路板组件200包括印刷电路板100(Printed Circuit Board，PCB)和晶体振荡器102。

印刷电路板100包括顶层10和参考地层20，参考地层20与顶层10层叠设置且靠近顶层10。参考地层20挖空形成有通孔21。晶体振荡器102设置在顶层10。晶体振荡器102在参考地层20上的正投影与通孔21至少部分重叠，以减小晶体振荡器102产生频率偏移的幅度。

因此，可以理解，本实用新型实施方式的印刷电路板100包括顶层10和参考地层20。参考地层20与顶层10层叠设置且靠近顶层10。参考地层20挖空形成有通孔21。通孔21用于使设置在顶层10的晶体振荡器102在参考地层20上的正投影与通孔21至少部分重叠，以减小晶体振荡器102产生频率偏移的幅度。

本实用新型实施方式的印刷电路板100及电路板组件200中，由于参考地层20挖空形成有通孔21且通孔21在参考地层20上的正投影与通孔21至少部分重叠，可以避免参考地层20的热量直接从晶体振荡器102的底部辐射至晶体振荡器102中，从而可以减小晶体振荡器102产生频率偏移的幅度。

具体地，晶体振荡器102内设置有晶体，晶体的振荡频率容易受温度干扰而发生变化。可以理解，印刷电路板100上集成设置有众多的电器元件，电器元件在工作的时候产生的热量容易传到参考地层20，由于参考地层20使用铜等金属材料制成，使得参考地层20的温度容易上升，并将热量向周围辐射。例如，热量直接地从晶体振荡器102的底部辐射至晶体振荡器102内。由于晶体振荡器102的底部对应的参考地层20挖空形成有通孔21，热量无法聚集在晶体振荡器102的下方，从而可以减少热量直接地从晶体振荡器102的底部辐射至晶体振荡器102内，进而可以减小晶体振荡器102产生的频率偏移的幅度。

晶体振荡器102例如为有源晶体振荡器102或无源晶体振荡器102。有源晶体振荡器102在外部连接有电源以驱使有源晶体振荡器102工作。无源晶体振荡器102在工作时无需外接电源。

晶体振荡器102的连接引脚或引脚的周围部分容易与参考地层20形成寄生电容而导致晶体振荡器102产生的频率偏移的幅度，因此，当参考地层20与晶体振荡器102对应的部分挖空形成通孔21后，参考地层20与晶体振荡器102无法形成寄生电容，从而可以减小晶体振荡器102产生频率偏移的幅度。

在某些实施方式中，参考地层20的数量为多层，靠近顶层10的至少两层参考地层20均形成有通孔21，每层参考地层20上的通孔21与相邻的参考地层20上的通孔21层叠设置。

如此，晶体振荡器102的下方较近的位置没有金属层，使得热量无法从晶体振荡器102的下方辐射至晶体振荡器102内，晶体振荡器102也无法形成寄生电容，从而可以减小晶体振荡器102产生频率偏移的幅度。

参考地层20例如为两层、三层、四层或五层等数量，形成有通孔21的参考地层20的数量例如两层或三层等数量。

较佳地，靠近顶层10的两层参考地层20均形成有通孔21，其中一层参考地层20上的通孔21与另一层参考地层20上的通孔21层叠设置。

当然，在其他实施方式中，可以只在最靠近顶层10的参考地层20形成通孔21。

在某些实施方式中，位于同一层参考地层20的通孔21的数量为多个，位于同一层参考地层20的多个通孔21间隔设置。

如此，多个通孔21可以与多个晶体振荡器102对应，使得多个晶体振荡器102均不会产生频率偏移的现象。

在某些实施方式中，通孔21的形状为方形孔或圆形孔。

如此，通孔21的容易形成，从而可以降低印刷电路板100的制造成本。例如，通孔21可以通过蚀刻参考地层20而形成。

在某些实施方式中，印刷电路板100包括导电层30。导电层30与顶层10及参考地层20均层叠设置。导电层30与顶层10电性连接。

如此，导电层30可以与顶层10上的电器元件电连接，从而使得电器元件可以正常工作。

在某些实施方式中，印刷电路板100包括绝缘层40，绝缘层40位于顶层10及参考地层20之间，或者位于导电层30及参考地层20之间。

绝缘层40可以避免顶层10与参考地层20之间出现短路的现象，使得印刷电路板100走线布局更加简单。

在某些实施方式中，晶体振荡器102在参考地层20上的正投影位于通孔21中，如图2所示。或者说，通孔21的尺寸大于晶体振荡器102的尺寸，这样可以更好地防止晶体振荡器102产生频率偏。

当然，其他实施方式中，晶体振荡器102在参考地层20上的正投影覆盖通孔21。也就是说，通孔21的尺寸略小于晶体振荡器102的尺寸。需要说明的是，通孔21的尺寸应该满足使晶体振荡器102无法产生频率偏移的条件，例如图3所示。

在某些实施方式中，顶层10形成有第一焊盘(图未示)，晶体振荡器102形成有第二焊盘(图未示)，晶体振荡器102通过第一焊盘与第二焊盘焊接而固定在顶层10上。这样使得晶体振荡器102容易固定在顶层10。

请参阅图4，本实用新型实施方式的电子装置300包括以上任意实施方式的电路板组件200。电子装置300例如为手机、平板电脑、笔记本电脑或电视等电子设备。

本实用新型实施方式的电子装置300中，由于参考地层20挖空形成有通孔21且通孔21用于在参考地层20上的正投影与通孔21至少部分重叠，可以避免参考地层20的热量直接从晶体振荡器102的底部辐射至晶体振荡器102中，从而可以减小晶体振荡器102产生频率偏移的幅度，进而可以保证电子装置300正常工作。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (13)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

顶层；和

与所述顶层层叠设置且靠近所述顶层的参考地层，所述参考地层挖空形成有通孔，所述通孔用于使设置在所述顶层的晶体振荡器在所述参考地层上的正投影与所述通孔至少部分重叠，以减小所述晶体振荡器产生频率偏移的幅度。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述参考地层的数量为多层，靠近所述顶层的至少两层所述参考地层均形成有所述通孔，每层所述参考地层上的所述通孔与相邻的所述参考地层上的所述通孔层叠设置。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述参考地层的数量为多层，靠近所述顶层的两层所述参考地层均形成有所述通孔，其中一层所述参考地层上的所述通孔与另一层所述参考地层上的所述通孔层叠设置。

4.如权利要求2或3所述的印刷电路板，其特征在于，位于同一层所述参考地层的所述通孔的数量为多个，位于同一层所述参考地层的多个所述通孔间隔设置。

5.如权利要求2或3所述的印刷电路板，其特征在于，所述通孔的形状为方形孔或圆形孔。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括与所述顶层和所述参考地层均层叠设置的导电层，所述导电层与所述顶层电性连接。

7.一种电路板组件，其特征在于，包括：

印刷电路板，所述印刷电路板包括顶层和与所述顶层层叠设置且靠近所述顶层的参考地层，所述参考地层挖空形成有通孔；和

设置在所述顶层的晶体振荡器，所述晶体振荡器在所述参考地层上的正投影与所述通孔至少部分重叠，以减小所述晶体振荡器产生频率偏移的幅度。

8.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述晶体振荡器在所述参考地层上的正投影位于所述通孔中；或

所述晶体振荡器在所述参考地层上的正投影覆盖所述通孔。

9.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述参考地层的数量为多层，靠近所述顶层的至少两层所述参考地层均形成有所述通孔，每层所述参考地层上的所述通孔与相邻的所述参考地层上的所述通孔层叠设置。

10.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述参考地层的数量为多层，靠近所述顶层的两层所述参考地层均形成有所述通孔，其中一层每层所述参考地层上的所述通孔与另一层所述参考地层上的所述通孔层叠设置。

11.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述顶层形成有第一焊盘，所述晶体振荡器形成有第二焊盘，所述晶体振荡器通过所述第一焊盘与所述第二焊盘焊接而固定在所述顶层上。

12.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板包括与所述顶层和所述参考地层均层叠设置的导电层，所述导电层与所述晶体振荡器电性连接。

13.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求7-12任意一项所述的电路板组件。