CN220402035U - 一种埋入磁膜的pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于PCB板技术领域,公开了一种埋入磁膜的PCB板,其技术要点是:包括PCB板,所述PCB板内部设置有介质层,所述介质层内设置有磁膜,所述磁膜表面开设有绝缘孔,所述绝缘孔内设置有金属化孔,所述金属化孔的直径小于绝缘孔的直径,所述金属化孔顶端固定安装有第一焊盘,所述金属化孔底端固定安装有第二焊盘,所述第一焊盘连接有第一线路,所述第二焊盘连接有第二线路。在PCB板内埋入磁膜,可实现产品的小型化和超薄化。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域,具体是一种埋入磁膜的PCB板。
背景技术
印刷电路板(PCB板),是在一定尺寸的绝缘板上,加工成一些导电的图形,并布有孔(如元件接插孔,紧固孔,金属化孔等),以它的底盘,可以实现元器件之间的相互连接的布线板。
PCB板装配时,板件表面会装配电感,用于滤波、振动、陷波等等效果。电感有一定厚度,通常,贴装类电感的厚度0.3~1.25毫米。PCB贴装电感之后,板件厚度相应增厚。另外,贴装后电感会占用一定的板件面积。有些电子产品用到的电感数量达到20多个,会占用较多的板件面积,不利于实现电子产品的小型化和超薄化。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种埋入磁膜的PCB板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种埋入磁膜的PCB板,包括PCB板,所述PCB板内部设置有介质层,所述介质层内设置有磁膜,所述磁膜表面开设有绝缘孔,所述绝缘孔内设置有金属化孔,所述金属化孔的直径小于绝缘孔的直径,所述金属化孔顶端固定安装有第一焊盘,所述金属化孔底端固定安装有第二焊盘,所述第一焊盘连接有第一线路,所述第二焊盘连接有第二线路。
作为本实用新型进一步的方案:所述绝缘孔为圆形结构,所述绝缘孔直径为0.8~2.0 毫米。
作为本实用新型进一步的方案:所述绝缘孔可以是第一绝缘孔或者第二绝缘孔,所述第一绝缘孔未贯穿PCB板两侧,所述第二绝缘孔贯穿PCB板两侧。
作为本实用新型进一步的方案:所述金属化孔为金属化通孔或金属化盲孔。
作为本实用新型再进一步的方案:所述第一线路与第二线路电性连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过设置磁膜与第一线路、第二线路相互配合,可以形成电感回路,板面上可相应减少贴装面积。在PCB板内埋入磁膜,可实现产品的小型化和超薄化。
附图说明
图1为一种埋入磁膜的PCB板的结构示意图;
图2为图1沿A-A′的剖面示意图;
图3为一种埋入磁膜的PCB板中绝缘孔的结构示意图;
图4为一种埋入磁膜的PCB板中金属化通孔及其连接结构示意图;
图5为一种埋入磁膜的PCB板中金属化盲孔及其连接结构示意图;
图6为一种埋入磁膜的PCB板中PCB板及其连接结构俯视示意图;
其中:磁膜1、绝缘孔2、第一绝缘孔2a、第二绝缘孔2b、第一焊盘3、第二焊盘4、PCB板5、金属化孔6、金属化通孔6a、金属化盲孔6b、第一线路7、第二线路8、介质层10。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。
如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示,为本实用新型的一个实施例提供的一种埋入磁膜的PCB板的结构图,包括PCB板5,所述PCB板5内部设置有介质层10,所述介质层10内设置有磁膜1,所述磁膜1表面开设有绝缘孔2,所述绝缘孔2设于磁膜1四周,用于填充介质层10的绝缘树脂,让磁膜1在PCB板5的介质层10中保持平整,不会弯曲变形。所述绝缘孔2内设置有金属化孔6,所述金属化孔的直径小于绝缘孔2的直径,所述金属化孔6顶端固定安装有第一焊盘3,所述金属化孔6底端固定安装有第二焊盘4,所述第一焊盘3连接有第一线路7,所述第二焊盘4连接有第二线路8。
如图1所示,作为本实用新型的一种优选实施例,所述绝缘孔2为圆形结构,所述绝缘孔2直径为0.8~2.0 毫米。
如图1、图2所示,作为本实用新型的一种优选实施例,所述绝缘孔2可以是第一绝缘孔2a或者第二绝缘孔2b,所述第一绝缘孔2a未贯穿PCB板5两侧,所述第二绝缘孔2b贯穿PCB板5两侧。
如图3、图4、图5所示,作为本实用新型的一种优选实施例,所述金属化孔6为金属化通孔6a或金属化盲孔6b。
如图1、图4、图5所示,作为本实用新型的一种优选实施例,所述第一线路7与第二线路8电性连接。
本实用新型的工作原理是:磁膜1埋在PCB板5的介质层10中。磁膜1的整体厚度为0.022~0.030微米,非常薄,埋入PCB板5内几乎不增加PCB板5的厚度。磁膜1与第一线路7、第二线路8组合,可以形成电感回路。在需要安装电感的板件区域埋入磁膜1,板面上则可相应减少贴装电感的面积。因此,在PCB板5内埋入磁膜1,可实现产品的小型化和超薄化。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明,但是本专利并不限于上述实施方式,在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。
Claims (5)
1.一种埋入磁膜的PCB板,包括PCB板,所述PCB板内部设置有介质层,其特征在于,所述介质层内设置有磁膜,所述磁膜表面开设有绝缘孔,所述绝缘孔内设置有金属化孔,所述金属化孔的直径小于绝缘孔的直径,所述金属化孔顶端固定安装有第一焊盘,所述金属化孔底端固定安装有第二焊盘,所述第一焊盘连接有第一线路,所述第二焊盘连接有第二线路。
2.根据权利要求1所述的一种埋入磁膜的PCB板,其特征在于,所述绝缘孔为圆形结构,所述绝缘孔直径为0.8~2.0 毫米。
3.根据权利要求1所述的一种埋入磁膜的PCB板,其特征在于,所述绝缘孔可以是第一绝缘孔或者第二绝缘孔,所述第一绝缘孔未贯穿PCB板两侧,所述第二绝缘孔贯穿PCB板两侧。
4.根据权利要求1所述的一种埋入磁膜的PCB板,其特征在于,所述金属化孔为金属化通孔或金属化盲孔。
5.根据权利要求1所述的一种埋入磁膜的PCB板,其特征在于,所述第一线路与第二线路电性连接。
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