CN220402035U - 一种埋入磁膜的pcb板 - Google Patents
一种埋入磁膜的pcb板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220402035U CN220402035U CN202322028300.8U CN202322028300U CN220402035U CN 220402035 U CN220402035 U CN 220402035U CN 202322028300 U CN202322028300 U CN 202322028300U CN 220402035 U CN220402035 U CN 220402035U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hole
- magnetic film
- pcb
- metallized
- pcb board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 17
- XOMKZKJEJBZBJJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichloro-3-phenylbenzene Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1Cl XOMKZKJEJBZBJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型属于PCB板技术领域，公开了一种埋入磁膜的PCB板，其技术要点是：包括PCB板，所述PCB板内部设置有介质层，所述介质层内设置有磁膜，所述磁膜表面开设有绝缘孔，所述绝缘孔内设置有金属化孔，所述金属化孔的直径小于绝缘孔的直径，所述金属化孔顶端固定安装有第一焊盘，所述金属化孔底端固定安装有第二焊盘，所述第一焊盘连接有第一线路，所述第二焊盘连接有第二线路。在PCB板内埋入磁膜，可实现产品的小型化和超薄化。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，具体是一种埋入磁膜的PCB板。
背景技术
印刷电路板(PCB板)，是在一定尺寸的绝缘板上，加工成一些导电的图形，并布有孔(如元件接插孔，紧固孔，金属化孔等)，以它的底盘，可以实现元器件之间的相互连接的布线板。
PCB板装配时，板件表面会装配电感，用于滤波、振动、陷波等等效果。电感有一定厚度，通常，贴装类电感的厚度0.3～1.25毫米。PCB贴装电感之后，板件厚度相应增厚。另外，贴装后电感会占用一定的板件面积。有些电子产品用到的电感数量达到20多个，会占用较多的板件面积，不利于实现电子产品的小型化和超薄化。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种埋入磁膜的PCB板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种埋入磁膜的PCB板，包括PCB板，所述PCB板内部设置有介质层，所述介质层内设置有磁膜，所述磁膜表面开设有绝缘孔，所述绝缘孔内设置有金属化孔，所述金属化孔的直径小于绝缘孔的直径，所述金属化孔顶端固定安装有第一焊盘，所述金属化孔底端固定安装有第二焊盘，所述第一焊盘连接有第一线路，所述第二焊盘连接有第二线路。
作为本实用新型进一步的方案：所述绝缘孔为圆形结构，所述绝缘孔直径为0.8～2.0 毫米。
作为本实用新型进一步的方案：所述绝缘孔可以是第一绝缘孔或者第二绝缘孔，所述第一绝缘孔未贯穿PCB板两侧，所述第二绝缘孔贯穿PCB板两侧。
作为本实用新型进一步的方案：所述金属化孔为金属化通孔或金属化盲孔。
作为本实用新型再进一步的方案：所述第一线路与第二线路电性连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置磁膜与第一线路、第二线路相互配合，可以形成电感回路，板面上可相应减少贴装面积。在PCB板内埋入磁膜，可实现产品的小型化和超薄化。
附图说明
图1为一种埋入磁膜的PCB板的结构示意图；
图2为图1沿A-A′的剖面示意图；
图3为一种埋入磁膜的PCB板中绝缘孔的结构示意图；
图4为一种埋入磁膜的PCB板中金属化通孔及其连接结构示意图；
图5为一种埋入磁膜的PCB板中金属化盲孔及其连接结构示意图；
图6为一种埋入磁膜的PCB板中PCB板及其连接结构俯视示意图；
其中：磁膜1、绝缘孔2、第一绝缘孔2a、第二绝缘孔2b、第一焊盘3、第二焊盘4、PCB板5、金属化孔6、金属化通孔6a、金属化盲孔6b、第一线路7、第二线路8、介质层10。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。
如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示，为本实用新型的一个实施例提供的一种埋入磁膜的PCB板的结构图，包括PCB板5，所述PCB板5内部设置有介质层10，所述介质层10内设置有磁膜1，所述磁膜1表面开设有绝缘孔2，所述绝缘孔2设于磁膜1四周，用于填充介质层10的绝缘树脂，让磁膜1在PCB板5的介质层10中保持平整，不会弯曲变形。所述绝缘孔2内设置有金属化孔6，所述金属化孔的直径小于绝缘孔2的直径，所述金属化孔6顶端固定安装有第一焊盘3，所述金属化孔6底端固定安装有第二焊盘4，所述第一焊盘3连接有第一线路7，所述第二焊盘4连接有第二线路8。
如图1所示，作为本实用新型的一种优选实施例，所述绝缘孔2为圆形结构，所述绝缘孔2直径为0.8～2.0 毫米。
如图1、图2所示，作为本实用新型的一种优选实施例，所述绝缘孔2可以是第一绝缘孔2a或者第二绝缘孔2b，所述第一绝缘孔2a未贯穿PCB板5两侧，所述第二绝缘孔2b贯穿PCB板5两侧。
如图3、图4、图5所示，作为本实用新型的一种优选实施例，所述金属化孔6为金属化通孔6a或金属化盲孔6b。
如图1、图4、图5所示，作为本实用新型的一种优选实施例，所述第一线路7与第二线路8电性连接。
本实用新型的工作原理是：磁膜1埋在PCB板5的介质层10中。磁膜1的整体厚度为0.022～0.030微米，非常薄，埋入PCB板5内几乎不增加PCB板5的厚度。磁膜1与第一线路7、第二线路8组合，可以形成电感回路。在需要安装电感的板件区域埋入磁膜1，板面上则可相应减少贴装电感的面积。因此，在PCB板5内埋入磁膜1，可实现产品的小型化和超薄化。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。
Claims (5)
1.一种埋入磁膜的PCB板，包括PCB板，所述PCB板内部设置有介质层，其特征在于，所述介质层内设置有磁膜，所述磁膜表面开设有绝缘孔，所述绝缘孔内设置有金属化孔，所述金属化孔的直径小于绝缘孔的直径，所述金属化孔顶端固定安装有第一焊盘，所述金属化孔底端固定安装有第二焊盘，所述第一焊盘连接有第一线路，所述第二焊盘连接有第二线路。
2.根据权利要求1所述的一种埋入磁膜的PCB板，其特征在于，所述绝缘孔为圆形结构，所述绝缘孔直径为0.8～2.0 毫米。
3.根据权利要求1所述的一种埋入磁膜的PCB板，其特征在于，所述绝缘孔可以是第一绝缘孔或者第二绝缘孔，所述第一绝缘孔未贯穿PCB板两侧，所述第二绝缘孔贯穿PCB板两侧。
4.根据权利要求1所述的一种埋入磁膜的PCB板，其特征在于，所述金属化孔为金属化通孔或金属化盲孔。
5.根据权利要求1所述的一种埋入磁膜的PCB板，其特征在于，所述第一线路与第二线路电性连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322028300.8U CN220402035U (zh) | 2023-07-31 | 2023-07-31 | 一种埋入磁膜的pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322028300.8U CN220402035U (zh) | 2023-07-31 | 2023-07-31 | 一种埋入磁膜的pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220402035U true CN220402035U (zh) | 2024-01-26 |
Family
ID=89599519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322028300.8U Active CN220402035U (zh) | 2023-07-31 | 2023-07-31 | 一种埋入磁膜的pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220402035U (zh) |
-
2023
- 2023-07-31 CN CN202322028300.8U patent/CN220402035U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI397089B (zh) | 電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板 | |
| US7820916B2 (en) | Composite ceramic substrate | |
| CN213280231U (zh) | 埋入式电路板、移动设备以及传感组件 | |
| CN101207971B (zh) | 电容器用粘结片和电容器内置型印刷布线板的制造方法 | |
| WO2005067539A2 (en) | Multilayer ceramic substrate with single via anchored pad and method of forming | |
| CN110571503B (zh) | 一种微带环行器、隔离器及t/r组件 | |
| JP2002076637A (ja) | チップ部品内蔵基板及びその製造方法 | |
| JPH0579995U (ja) | 高周波シールド構造を有する多層配線基板 | |
| CN102024565B (zh) | 电容结构 | |
| CN220402035U (zh) | 一种埋入磁膜的pcb板 | |
| JP2003273525A (ja) | 配線基板 | |
| KR100272053B1 (ko) | 프린트배선판 및 그의 제조방법 | |
| RU2006129798A (ru) | Электронный блок и способ его изготовления | |
| CN211297156U (zh) | 埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板 | |
| CN211297147U (zh) | 埋平面电阻混压阶梯多层线路板 | |
| JP2006344887A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| CN111212521A (zh) | 埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板 | |
| JP4330850B2 (ja) | 薄型コイル部品の製造方法，薄型コイル部品及びそれを使用した回路装置 | |
| CN218482089U (zh) | 一种电感器 | |
| CN204425789U (zh) | 一种埋电容刚挠结合印制电路板 | |
| CN212324468U (zh) | 埋入式电路板 | |
| CN115172023A (zh) | 一种电感器及电感器的制备方法 | |
| US11272620B2 (en) | Embedded circuit board, mobile terminal, and method for manufacturing embedded circuit board | |
| CN210670732U (zh) | 多层高频微波pcb板 | |
| CN112586090B (zh) | 用于射频部件的多层冷却结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |