RU2006129798A - Электронный блок и способ его изготовления - Google Patents

Электронный блок и способ его изготовления Download PDF

Info

Publication number
RU2006129798A
RU2006129798A RU2006129798/09A RU2006129798A RU2006129798A RU 2006129798 A RU2006129798 A RU 2006129798A RU 2006129798/09 A RU2006129798/09 A RU 2006129798/09A RU 2006129798 A RU2006129798 A RU 2006129798A RU 2006129798 A RU2006129798 A RU 2006129798A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
circuit board
section
smd
group
contact
Prior art date
Application number
RU2006129798/09A
Other languages
English (en)
Inventor
Маркус ГРАДЛЬ (DE)
Маркус ГРАДЛЬ
Лотар КНОПП (DE)
Лотар Кнопп
Рольф ШТАЙНЕГГЕР (DE)
Рольф ШТАЙНЕГГЕР
Original Assignee
Бсх Бош Унд Сименс Хаусгерете Гмбх (De)
Бсх Бош Унд Сименс Хаусгерете Гмбх
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Бсх Бош Унд Сименс Хаусгерете Гмбх (De), Бсх Бош Унд Сименс Хаусгерете Гмбх filed Critical Бсх Бош Унд Сименс Хаусгерете Гмбх (De)
Publication of RU2006129798A publication Critical patent/RU2006129798A/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09972—Partitioned, e.g. portions of a PCB dedicated to different functions; Boundary lines therefore; Portions of a PCB being processed separately or differently
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10356—Cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/10446—Mounted on an edge
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

1. Электронный блок, состоящий, по меньшей мере, из одной монтажной платы (3), покрытой с двух сторон электропроводящим материалом, причем на монтажной плате (3) установлена первая группа электронных компонентов (2) для образования пользовательского интерфейса и вторая группа электронных компонентов (4) для образования вычислительного и управляющего модуля, отличающийся тем, что первая группа электронных элементов (2), образующих пользовательский интерфейс, размещена и скоммутирована на первой стороне (5) монтажной платы (3), а вторая группа электронных элементов (4), образующих вычислительный и управляющий модуль, размещена и скоммутирована на расположенной против первой стороны (5), второй стороне (7) монтажной платы (3).2. Электронный блок по п.1, отличающийся тем, что монтажная плата (3) выполнена без металлизированных отверстий, в частности посеребренных монтажных отверстий.3. Электронный блок по п.1 или 2, отличающийся тем, что монтажная плата (3) содержит, по меньшей мере, одно устройство (6) передачи сигналов для обмена управляющими сигналами между первой группой электронных элементов (2) на первой стороне (5) монтажной платы (3) и второй группой электронных элементов (4) на второй стороне (7) монтажной платы (3) и/или для подачи электропитания на первую сторону (5) монтажной платы со второй стороны (7) монтажной платы или наоборот.4. Электронный блок по п.3, отличающийся тем, что устройство (6) передачи сигналов содержит, по меньшей мере, один штепсельный элемент (8), вставленный на краю (11) монтажной платы (3) в расположенные друг против друга и сопрягающиеся между собой монтажные участки (12) на первой и второй сторонах (5, 7) монтажной пл

Claims (13)

1. Электронный блок, состоящий, по меньшей мере, из одной монтажной платы (3), покрытой с двух сторон электропроводящим материалом, причем на монтажной плате (3) установлена первая группа электронных компонентов (2) для образования пользовательского интерфейса и вторая группа электронных компонентов (4) для образования вычислительного и управляющего модуля, отличающийся тем, что первая группа электронных элементов (2), образующих пользовательский интерфейс, размещена и скоммутирована на первой стороне (5) монтажной платы (3), а вторая группа электронных элементов (4), образующих вычислительный и управляющий модуль, размещена и скоммутирована на расположенной против первой стороны (5), второй стороне (7) монтажной платы (3).
2. Электронный блок по п.1, отличающийся тем, что монтажная плата (3) выполнена без металлизированных отверстий, в частности посеребренных монтажных отверстий.
3. Электронный блок по п.1 или 2, отличающийся тем, что монтажная плата (3) содержит, по меньшей мере, одно устройство (6) передачи сигналов для обмена управляющими сигналами между первой группой электронных элементов (2) на первой стороне (5) монтажной платы (3) и второй группой электронных элементов (4) на второй стороне (7) монтажной платы (3) и/или для подачи электропитания на первую сторону (5) монтажной платы со второй стороны (7) монтажной платы или наоборот.
4. Электронный блок по п.3, отличающийся тем, что устройство (6) передачи сигналов содержит, по меньшей мере, один штепсельный элемент (8), вставленный на краю (11) монтажной платы (3) в расположенные друг против друга и сопрягающиеся между собой монтажные участки (12) на первой и второй сторонах (5, 7) монтажной платы (3).
5. Электронный блок по п.3, отличающийся тем, что устройство (6) передачи сигналов содержит, по меньшей мере, один проводящий элемент (9), например, соединительную перемычку, который электрически соединяет первую контактную область (13) на первой стороне (5) монтажной платы (3) со второй контактной областью (13') на второй стороне (7) монтажной платы (3).
6. Электронный блок по п.4 или 5, отличающийся тем, что устройство (6) передачи сигналов содержит, по меньшей мере, один проходной контактный элемент (10), проходящий через сквозное отверстие (15) в монтажной плате (3) и электрически соединяющий первую контактную область (14) на первой стороне (5) монтажной платы (3) со второй контактной областью (14') на второй стороне (7) монтажной платы (3).
7. Электронный блок по п.6, отличающийся тем, что проходной контактный элемент (10) представляет собой вставной элемент, например из металлического листа, имеющий плоскую контактную поверхность (16) и стержневой участок (17), упругосоединенный пружинным участком (18) с контактной поверхностью (16), причем контактная поверхность (16) прилегает заподлицо к контактной области (14, 14') монтажной платы (3), а стержневой участок (17) проходит через сквозное отверстие (15), когда контактный элемент установлен в качестве проходного соединительного элемента (10) в сквозное монтажное отверстие (15).
8. Электронный блок по одному из пп.1, 2, 4, 5, 7, отличающийся тем, что в первую группу электронных компонентов (2) входят такие компоненты, которые монтируются по SMD-технологии на SMD-участке (19) на первой стороне (5) монтажной платы (3), а во вторую группу электронных компонентов (4) входят такие компоненты, которые монтируются как по SMD-технологии на SMD-участке (19') на второй стороне (7) монтажной платы (3), так и по THD-технологии на THD-участке (20') на второй стороне (7) монтажной платы (3), причем THD-участок (20') на второй стороне (7) отличен от SMD-участка (19') на второй стороне, а SMD-участок (19') на второй стороне (7) соответствует SMD-участку (19) на первой стороне (5) и расположен напротив него.
9. Электронный блок по одному из пп.1, 2, 4, 5, 7, отличающийся тем, что в первую группу электронных компонентов (2) входят такие компоненты, которые монтируются как по SMD-технологии на SMD-участке (19) на первой стороне (5) монтажной платы, так и по THD-технологии на THD-участке (20) на первой стороне (5) монтажной платы (3), а во вторую группу электронных компонентов (4) входят такие компоненты, которые монтируются по SMD-технологии на SMD-участке (19') на второй стороне (7) монтажной платы (3), причем THD-участок (20) на первой стороне (5) отличен от SMD-участка (19) на первой стороне (5), а SMD-участок (19') на второй стороне (7) соответствует SMD-участку (19) на первой стороне (5) и расположен напротив него.
10. Способ изготовления электронного блока, заявленного в любом из пп.1-9, включающий следующие технологические операции: монтируют на первой стороне (5) монтажной платы (3) первую группу электронных элементов (2) для образования пользовательского интерфейса электронного блока; монтируют на второй стороне (7) монтажной платы (3) вторую группу электронных элементов (4) для образования вычислительного и управляющего модуля электронного блока и оборудуют соединения для передачи сигналов и подключения питания между первой стороной (5) и второй стороной (7) монтажной платы (3).
11. Способ по п.10, отличающийся тем, что операция оборудования соединений состоит из следующих шагов: образуют в краевой зоне (11) на первой стороне (5) и на второй стороне (7) монтажной платы (3) монтажные участки (12), расположенные друг против друга и сопряженные друг с другом; вставляют в противолежащие сопряженные друг с другом монтажные участки (12) штепсельные элементы (8).
12. Способ по п.10 или 11, отличающийся тем, что операция оборудования соединений состоит из следующих шагов: образуют, по меньшей мере, один первый контактный участок (13) на первой стороне (5) монтажной платы (3) и, по меньшей мере, один второй контактный участок (13') на второй стороне (7) монтажной платы (3); соединяют, по меньшей мере, один первый контактный участок (13), по меньшей мере, с одним вторым контактным участком (13') с помощью проводящего элемента (9).
13. Способ по п.10 или 11, отличающийся тем, что операция оборудования соединений состоит из следующих шагов: образуют, по меньшей мере, одно сквозное отверстие (15) в монтажной плате (3); образуют, по меньшей мере, один первый контактный участок (14) на первой стороне (5) монтажной платы (3) и, по меньшей мере, один второй контактный участок (14') на второй стороне (7) монтажной платы (3); устанавливают проходной контактный элемент (10), по меньшей мере, в одно сквозное отверстие (15) для электрического соединения, по меньшей мере, одного первого контактного участка (14), по меньшей мере, с одним вторым контактным участком (14').
RU2006129798/09A 2004-02-23 2005-02-15 Электронный блок и способ его изготовления RU2006129798A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004008738A DE102004008738A1 (de) 2004-02-23 2004-02-23 Elektronische Baugruppe und Verfahren zur Herstellung dieser
DE102004008738.5 2004-02-23
PCT/EP2005/050649 WO2005081594A2 (de) 2004-02-23 2005-02-15 Elektronische baugruppe und verfahren zur herstellung dieser

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2006129798A true RU2006129798A (ru) 2008-03-27

Family

ID=34832961

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2006129798/09A RU2006129798A (ru) 2004-02-23 2005-02-15 Электронный блок и способ его изготовления

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20080037229A1 (ru)
EP (1) EP1721498B1 (ru)
CN (1) CN1922939A (ru)
AT (1) ATE386420T1 (ru)
DE (2) DE102004008738A1 (ru)
ES (1) ES2300994T3 (ru)
RU (1) RU2006129798A (ru)
WO (1) WO2005081594A2 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2443025C1 (ru) * 2008-04-22 2012-02-20 Шарп Кабусики Кайся Электронный блок, устройство отображения и электронное устройство
US8451592B2 (en) 2008-04-22 2013-05-28 Sharp Kabushiki Kaisha Electronic package, display device, and electronic device

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007011293A1 (de) * 2007-03-08 2008-09-11 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektronische Baugruppe mit zumindest einem bewegungsempfindlichen Sensor
DE102016207109A1 (de) 2016-04-27 2017-11-02 BSH Hausgeräte GmbH Haushaltsgerät mit elektronischem Steckverbindungssystem, hierfür geeignetes elektronisches Steckverbindungssystem sowie Verfahren zur Herstellung des Haushaltsgeräts
CN107889448A (zh) * 2017-11-09 2018-04-06 伟创力电子技术(苏州)有限公司 一种离线元件包装方向检查系统

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3185897A (en) * 1961-06-09 1965-05-25 Robert D Goodin Electronic circuit board
NL7505795A (nl) * 1975-05-16 1976-11-18 Du Pont Doorverbindingsorgaan.
US4118858A (en) * 1976-04-19 1978-10-10 Texas Instruments Incorporated Method of making an electronic calculator
DE3031287A1 (de) * 1980-08-19 1982-04-08 A.S.R. Servotron GmbH für industrielle Automations Systeme, 8012 Ottobrunn Transistor-steuereinheit fuer einen servomotor
US4761881A (en) * 1986-09-15 1988-08-09 International Business Machines Corporation Single step solder process
DE8910105U1 (de) * 1989-08-23 1990-12-20 Grote & Hartmann Gmbh & Co Kg, 5600 Wuppertal Kontaktelement für eine Leiterplatte
JPH05250864A (ja) * 1992-03-04 1993-09-28 Nec Corp メモリカード
DE19816445A1 (de) * 1998-04-14 1999-10-21 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe
JP3751472B2 (ja) * 1999-05-27 2006-03-01 Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 両面パターン導通用板金部品及びプリント配線板
US6243272B1 (en) * 1999-06-18 2001-06-05 Intel Corporation Method and apparatus for interconnecting multiple devices on a circuit board
DE20002945U1 (de) * 2000-02-21 2001-06-28 Diehl Controls Nürnberg GmbH & Co. KG, 90451 Nürnberg Bedienblende für elektrisches Haushaltsgerät
US6545875B1 (en) * 2000-05-10 2003-04-08 Rambus, Inc. Multiple channel modules and bus systems using same
JP4049112B2 (ja) * 2004-03-09 2008-02-20 株式会社日立製作所 電子装置
US7697268B2 (en) * 2007-08-09 2010-04-13 Haworth, Inc. Modular electrical distribution system for a building

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2443025C1 (ru) * 2008-04-22 2012-02-20 Шарп Кабусики Кайся Электронный блок, устройство отображения и электронное устройство
US8437140B2 (en) 2008-04-22 2013-05-07 Sharp Kabushiki Kaisha Electronic package, display, and electronic device
US8451592B2 (en) 2008-04-22 2013-05-28 Sharp Kabushiki Kaisha Electronic package, display device, and electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
DE102004008738A1 (de) 2005-09-08
EP1721498A2 (de) 2006-11-15
ATE386420T1 (de) 2008-03-15
CN1922939A (zh) 2007-02-28
US20080037229A1 (en) 2008-02-14
WO2005081594A3 (de) 2006-04-20
ES2300994T3 (es) 2008-06-16
DE502005002830D1 (de) 2008-03-27
EP1721498B1 (de) 2008-02-13
WO2005081594A2 (de) 2005-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100493291C (zh) 内插件及其制造方法
CN100536637C (zh) 导电连接方法
CN101730385B (zh) 电路板结构
CN101005732A (zh) 印刷电路板组件
US20110189892A1 (en) Male connector, female connector, and connector
CN103517576B (zh) 印刷电路板加工方法及印刷电路板和电子设备
RU2005112557A (ru) Компенсация сторонних перекрестных помех для смежно установленных соединителей
TW200742518A (en) Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same
RU2006129798A (ru) Электронный блок и способ его изготовления
TW200805810A (en) High speed connector
US20080084679A1 (en) Printed Circuit Boards for Countering Signal Distortion
US6776623B1 (en) Transceiver mounting adapters
EP1555865A3 (de) Montage einer Sperrkreisanordnung mit diskreten, passiven elektronischen Bauteilen
CN105848415B (zh) 侧边具有表面黏着型接脚的电路模块以及电路板与系统
EP1471605A3 (en) Electronic circuit unit having mounting structure with high soldering reliability
CN216795368U (zh) 一种基于铝基板的射频电路
CN210469883U (zh) 一种异形通讯介质板
CN214338207U (zh) 一种改良的电路板结构
WO2015007093A1 (zh) 可插拔设备
CN220456640U (zh) 一种新型天线组件
CN218298948U (zh) 背板组件及服务器
KR20090001767U (ko) 일체형 이동통신 내장형 안테나
CN100372446C (zh) 一种用于通孔插装器件的背板及装联方法
KR200444101Y1 (ko) 기판상의 전기접점을 연결하기 위한 연결구
ATE427029T1 (de) Baugruppe fur elektrische / elektronische gerate

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20101126