CN218298948U - 背板组件及服务器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及服务器技术领域，公开了一种背板组件及服务器。背板组件包括基板和连接器单元。基板贯通开设有散热孔和多个导通孔；连接器单元连接于基板并与散热孔错位设置，连接器单元包括第一连接器和第二连接器，第一连接器与第二连接器分别位于基板的两侧且正对设置，第一连接器上的多个第一引脚分别与第二连接器上的多个第二引脚一一正对设置，每组正对设置的第一引脚与第二引脚之间均设置一个导通孔，每组正对设置的第一引脚和第二引脚分别与导通孔的金属层电连接。本实用新型避免设置内层走线与表层走线，降低信号损耗与材料成本，又保证服务器内部的通风散热，降低维护成本。

Description

背板组件及服务器

技术领域

本实用新型涉及服务器技术领域，尤其涉及一种背板组件及服务器。

背景技术

目前，服务器中PCIe信号的速率逐渐增加，使得PCIe信号的链路上的损耗也增加。外接模块和服务器主板分别通过线缆与背板上的两个连接器连接，上述两个连接器之间电连接，以建立传输PCIe信号的链路，实现外接模块与服务器主板之间的PCIe信号传输。

现有技术中，两个电连接的连接器分别位于背板的两侧且错位设置，由于两个连接器的引脚排布不同，需要在背板内部设置内层走线，内层走线的两端延伸至背板的两个侧面且分别连接有一段裸露在背板侧面的表层走线，两段表层走线分别与两个连接器上定义相同的引脚连接，以实现两个连接器之间的电连接。内层走线的设置，增大了背板面积以及信号走线需要占用背板的空间，增多了背板的层数，材料成本较高，而且增加了换层打孔的数量，也就增加了阻抗不连续的位置，增大了信号损耗；同时，内层走线的设置也使得信号走线长度较长，表层走线的信号损耗较大，增大了信号的损耗，影响服务器信号传输的质量；也由于背板的信号损耗较大，降低了供链路上其他板卡信号的损耗裕量，提高了链路上其他板卡的设计难度，为了保证信号传输的质量，又需要选用高质量板材，进一步提高板材成本；此外，背板上通常贯通开设有散热孔，保证服务器内部的通风散热，设置内层走线使得背板上用于走线的面积增大，也就减少了背板上用于开孔的面积，影响服务器的散热，从而影响服务器的性能。

基于此，亟需一种背板组件及服务器用来解决如上提到的问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种背板组件，以避免设置内层走线与表层走线，降低信号损耗与材料成本，又保证服务器内部的通风散热，降低维护成本。

本实用新型的另一目的在于提供一种服务器，以降低信号损耗与材料成本，保证服务器内部的通风散热，保证服务器性能，降低维护成本。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

背板组件，包括：

基板，贯通开设有散热孔和导通孔；

连接器单元，连接于所述基板并与所述散热孔错位设置，所述连接器单元包括第一连接器和第二连接器，所述第一连接器用于通过线缆与外接模块电连接，所述第二连接器用于通过线缆与主板电连接，所述第一连接器与所述第二连接器分别位于所述基板的两侧且正对设置，所述第一连接器上的多个第一引脚分别与所述第二连接器上的多个第二引脚一一正对设置，每组正对设置的所述第一引脚与所述第二引脚之间均设置一个所述导通孔，每组正对设置的所述第一引脚和所述第二引脚的定义相同且分别与所述导通孔的金属层电连接。

作为背板组件的可选技术方案，所述第一连接器上设置有第一定位柱与第一定位孔中的一个，所述基板上设置有第一定位柱与第一定位孔中的另一个，所述第一定位柱插装于所述第一定位孔内。

通过第一定位柱与第一定位孔的设置，能够便于确定第一连接器在基板上的安装位置，提高了第一连接器的安装便利性，提高了装配效率，而且上述定位结构较为简单，利于降低背板组件的成本。

作为背板组件的可选技术方案，所述第二连接器上设置有第二定位柱与第二定位孔中的一个，所述基板上设置有第二定位柱与第二定位孔中的另一个，所述第二定位柱插装于所述第二定位孔内。

通过第二定位柱与第二定位孔的设置，能够便于确定第二连接器在基板上的安装位置，提高了第二连接器的安装便利性，提高了装配效率，而且上述定位结构较为简单，利于降低背板组件的成本。

作为背板组件的可选技术方案，所述基板的厚度H≥所述第一定位柱的高度L1+所述第二定位柱的高度L2。

当第一连接器与第二连接器均与基板连接后，上述设置能够避免第一定位柱与第二定位柱之间发生干涉，保证第一连接器与第二连接器均能够可靠连接于基板，保证了背板组件的结构的稳定性，同时也能够通过在基板上仅加工一个通孔即可形成第一定位孔与第二定位孔，减少对于基板面积的占用，保证基板上具有足够面积用于走线和开设散热孔，也利于缩小基板的占用空间。

作为背板组件的可选技术方案，所述第一连接器上设置有第一接地引脚，所述第二连接器上设置有第二接地引脚，所述第一接地引脚和/或所述第二接地引脚为贴片式引脚，所述第一接地引脚与所述第二接地引脚分别电连接于所述基板上的接地过孔的金属层。

将第一接地引脚和/或第二接地引脚设置为贴片式引脚，能够直接与接地过孔的金属层的端面贴合焊接，避免了插针式引脚贯穿接地过孔造成的干涉，保证了第一连接器与第二连接器的正对安装，从而保证了第一引脚与第二引脚之间通过导通孔电连接，避免了内层走线与表层走线的设置，减少了信号损耗与材料成本，保证了信号传输的质量。

作为背板组件的可选技术方案，所述第一接地引脚为插针式引脚，所述第二接地引脚为贴片式引脚，所述第二接地引脚与所述接地过孔的金属层的端面贴合焊接，所述第一接地引脚插装于所述接地过孔内，所述第一接地引脚与所述第二引脚错位设置。

上述设置，避免了第一接地引脚与基板之间焊接，利于简化第一连接器与基板之间的安装过程。第一接地引脚与第二引脚错位设置，避免了第一接地引脚贯穿接地过孔后与第二引脚干涉，保证了第一连接器与第二连接器的正对安装。

作为背板组件的可选技术方案，所述第一引脚与所述导通孔的金属层的端面贴合焊接；和/或，所述第二引脚与所述导通孔的金属层的端面贴合焊接。

上述设置，能够通过焊接的方式直接实现第一引脚和/或第二引脚与导通孔的金属层之间的电连接，连接结构简单，避免了使用其他线缆连接在第一引脚和/或第二引脚与导通孔的金属层之间，避免了增加信号的走线长度，减少了信号的额外损耗。

作为背板组件的可选技术方案，所述连接器单元沿第一方向间隔设置有多组，所述第一方向平行于所述基板。

上述设置，利于缩小基板的尺寸，进一步降低了材料成本，也利于实现服务器的小型化。

作为背板组件的可选技术方案，所述散热孔位于相邻两组所述连接器单元之间。

将散热孔设置在两个连接器单元之间的间隔处，能够提高基板的利用率，进一步缩小基板的尺寸，进一步降低了材料成本，利于实现服务器的小型化。

服务器，包括如上所述的背板组件。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的背板组件，其包括基板和连接器单元。连接器单元中的第一连接器与第二连接器分别位于基板的两侧且正对设置，且定义相同的第一引脚与第二引脚通过接触导通孔直接导通，避免了在基板内部设置内层走线以及在基板表层设置表层走线，缩短了信号的走线长度，降低了信号的损耗，保证服务器信号传输的质量，也增大了供链路上其他板卡信号的损耗裕量，降低了链路上其他板卡的设计难度，又降低了对于高质量板材的需求，降低板材成本；不设置内层走线，利于减少基板的层数，利于降低材料成本及制造成本，又减少了基板内换层打孔的位置，减少了阻抗不连续的位置，进一步减少了信号损耗；而且，减少了基板上用于走线的面积，利于缩小基板的面积，进一步降低了材料成本，也利于实现服务器的小型化，又保证了基板具有足够用于开设散热孔的面积，保证服务器内部的通风散热，从而保证了服务器的性能，降低维护成本。

本实用新型提供的服务器，其包括上述背板组件，减少对于信号的损耗，降低了链路上其他板卡的设计难度，保证服务器信号传输的质量，也降低了增加基板的层数的需求，利于降低材料成本及制造成本，又保证了基板具有足够用于开设散热孔的面积，保证服务器内部的通风散热，从而保证了服务器的性能，降低维护成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的背板组件的第一视角的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的背板组件的第二视角的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的背板组件的剖视图；

图4是本实用新型实施例提供的服务器的部分结构示意图。

图中：

10、主板；20、线缆；

1、第一连接器；11、第一引脚；12、第一定位柱；13、第一接地引脚；

2、第二连接器；21、第二引脚；22、第二定位柱；23、第二接地引脚；

3、基板；31、散热孔；32、导通孔；33、接地过孔；34、第一定位孔；35、第二定位孔。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案做进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

本实施例提供了一种背板组件。具体地，如图1-图4所示，背板组件包括基板3和连接器单元。基板3贯通开设有散热孔31和多个导通孔32；连接器单元连接于基板3并与散热孔31错位设置，连接器单元包括第一连接器1和第二连接器2，第一连接器1用于通过线缆20与外接模块电连接，第二连接器2用于通过线缆20与主板10电连接，第一连接器1与第二连接器2分别位于基板3的两侧且正对设置，第一连接器1上的多个第一引脚11分别与第二连接器2上的多个第二引脚21一一正对设置，每组正对设置的第一引脚11与第二引脚21之间均设置一个导通孔32，每组正对设置的第一引脚11与第二引脚21分别与导通孔32的两端电连接。

本实施例提供的背板组件，其包括基板3和连接器单元。连接器单元中的第一连接器1与第二连接器2分别位于基板3的两侧且正对设置，且定义相同的第一引脚11与第二引脚21通过导通孔32直接导通，避免了在基板3内部设置内层走线以及在基板3表层设置表层走线，缩短了信号的走线长度，降低了信号的损耗，保证服务器信号传输的质量，也增大了供链路上其他板卡信号的损耗裕量，降低了链路上其他板卡的设计难度，又降低了对于高质量板材的需求，降低板材成本及制造成本；不设置内层走线，利于减少基板3的层数，利于降低材料成本，又减少了基板3内换层打孔的位置，减少了阻抗不连续的位置，进一步减少了信号损耗；而且，减少了基板3上用于走线的面积，利于缩小基板3的面积，进一步降低了材料成本，也利于实现服务器的小型化，又保证了基板3具有足够用于开设散热孔31的面积，保证服务器内部的通风散热，从而保证了服务器的性能，降低维护成本。

在本实施例中，背板组件为服务器内的背板组件。基板3为PCB板(PrintedCircuit Board，印刷电路板)，其具体电路布局可根据实际情况适应性设置，非本实施例的保护重点，在此不作限定。主板10、外接模块、第一连接器1与第二连接器2之间形成的链路也可传输其他信号，不局限于PCIe信号，在此不作限定。在其他实施例中，背板组件还可为其他电子设备内的背板组件，在此不作限定。

可以理解的是，导通孔32为PTH孔(Plating Through Hole，电镀通孔)，导通孔32的孔壁上具有环状的金属层。前文中描述的“每组正对设置的第一引脚11与第二引脚21分别与导通孔32的金属层电连接”，即为正对设置的第一引脚11与第二引脚21分别与导通孔32内的金属层两端电连接，以实现第一引脚11与第二引脚21之间的导通。

具体地，第一连接器1包括第一塑胶本体和多个第一引脚11，第一引脚11为贴片式引脚。第一引脚11与导通孔32的金属层的端面贴合焊接，第一引脚11与导通孔32的金属层朝向第一连接器1一端的端面贴合焊接。上述设置，能够通过焊接的方式直接实现第一引脚11与导通孔32的金属层之间的电连接，连接结构简单，避免了使用其他线缆连接在第一引脚11与导通孔32的金属层之间，避免了增加信号的走线长度，减少了信号的额外损耗，同时上述设置也实现了第一连接器1与基板3之间的固定连接，避免了利用其它连接结构实现第一连接器1与基板3的连接，利于降低成本，也利于缩小基板3的面积，进一步降低了材料成本，也利于实现服务器的小型化。本实施例中，第一连接器1的型号为Gen_Z_1C，第一连接器1的其他结构均可参考现有技术，在此不再赘述。

在其他实施例中，第一引脚11还可为插针式引脚，第一引脚11插装在导通孔32内，实现第一引脚11与导通孔32的金属层电连接。此时，第一连接器1与基板3之间也可通过螺钉连接，在此不作限定。

进一步地，第二连接器2包括第二塑胶本体和多个第二引脚21，第二引脚21为贴片式引脚，第二引脚21与导通孔32的金属层的端面贴合焊接，第二引脚21与导通孔32的金属层朝向第二连接器2一端的端面贴合焊接。上述设置，能够通过焊接的方式直接实现第二引脚21与导通孔32的金属层之间的电连接，连接结构简单，避免了使用其他线缆连接在第二引脚21与导通孔32的金属层之间，避免了增加信号的走线长度，减少了信号的额外损耗，同时上述设置也实现了第二连接器2与基板3之间的固定连接，避免了利用其它连接结构实现第二连接器2与基板3的连接，利于降低成本，也利于缩小基板3的面积，进一步降低了材料成本，也利于实现服务器的小型化。在本实施例中，第二连接器2的型号为MCIOx4，第二连接器2的其他结构均可参考现有技术，在此不再赘述。

在其他实施例中，第二引脚21还可为插针式引脚，第二引脚21插装在导通孔32内，实现第二引脚21与导通孔32的金属层电连接。此时，第二连接器2与基板3之间也可通过螺钉连接，在此不作限定。

在本实施例中，将第一连接器1上编号为B28-B16的第一引脚11的定义一一对应与第二连接器2上编号为A1-A13的第二引脚21的定义一致，将第一连接器1上编号为A28-A16的第一引脚11的定义一一对应与第二连接器2上编号为B1-B13的第二引脚21的定义一致。

基板3上设置有多个接地过孔33，接地过孔33为PTH孔。第一连接器1上设置有第一接地引脚13，第二连接器2上设置有第二接地引脚23，第一接地引脚13和/或第二接地引脚23为贴片式引脚，第一接地引脚13与第二接地引脚23分别电连接于基板3上的接地过孔33的金属层。在一些实际应用场景中，为了保证连接器的稳定接地，插针式引脚通常贯穿接地过孔33。将第一接地引脚13和/或第二接地引脚23设置为贴片式引脚，能够直接与接地过孔33的金属层的端面贴合焊接，避免了插针式引脚贯穿接地过孔33造成的干涉，保证了第一连接器1与第二连接器2的正对安装，从而保证了第一引脚11与第二引脚21之间通过导通孔32电连接，避免了内层走线与表层走线的设置，减少了信号损耗与材料成本，保证了信号传输的质量。

具体地，第二接地引脚23为贴片式引脚，第二接地引脚23与接地过孔33的金属层的端面贴合焊接。第一接地引脚13为插针式引脚，第一接地引脚13插装于接地过孔33内，第一接地引脚13与第二引脚21错位设置，避免了第一接地引脚13与基板3之间焊接，利于简化第一连接器1与基板3之间的安装过程。其中，第一接地引脚13与第二引脚21错位设置，避免了第一接地引脚13贯穿接地过孔33后与第二引脚21干涉，保证了第一连接器1与第二连接器2的正对安装。

在其他实施例中，可将第一接地引脚13与第二接地引脚23均设置为贴片式引脚，在此不作限定。

作为优选方案，第一连接器1上设置有第一定位柱12与第一定位孔34中的一个，基板3上设置有第一定位柱12与第一定位孔34中的另一个，第一定位柱12插装于第一定位孔34内。通过第一定位柱12与第一定位孔34的设置，能够便于确定第一连接器1在基板3上的安装位置，提高了第一连接器1的安装便利性，提高了装配效率，而且上述定位结构较为简单，利于降低背板组件的成本。

在本实施例中，第一塑胶本体朝向基板3的一侧一体连接有第一定位柱12，基板3朝向第一连接器1的面上开设有第一定位孔34。在其他实施例中，还可将第一定位柱12设置在基板3上，在第一连接器1上开设第一定位孔34，在此不作限定。

进一步地，第二连接器2上设置有第二定位柱22与第二定位孔35中的一个，基板3上设置有第二定位柱22与第二定位孔35中的另一个，第二定位柱22插装于第二定位孔35内。通过第二定位柱22与第二定位孔35的设置，能够便于确定第二连接器2在基板3上的安装位置，提高了第二连接器2的安装便利性，提高了装配效率，而且上述定位结构较为简单，利于降低背板组件的成本。

在本实施例中，第二塑胶本体朝向基板3的一侧一体连接有第二定位柱22，基板3朝向第二连接器2的面上开设有第二定位孔35。第二连接器2的其他结构均可参考现有技术，在此不再赘述。在其他实施例中，还可将第二定位柱22设置在基板3上，在第二连接器2上开设第二定位孔35，在此不作限定。

具体地，第一定位柱12的轴线、第一定位孔34的轴线、第二定位柱22的轴线以及第二定位孔35的轴线均垂直于基板3设置，利于第一连接器1与第二连接器2的插拔。

在本实施例中，第一定位孔34与第二定位孔35均为NTPH孔(Non PLATING ThroughHole，非金属化孔)。第一定位孔34与第二定位孔35可为通孔也可为盲孔。第一连接器1上设置有两个第一定位柱12，第二连接器2上设置有两个第二定位柱22。可以理解的是，第一定位孔34与第二定位孔35也对应设置有两个。

作为优选方案，基板3的厚度H≥第一定位柱12的高度L1+第二定位柱22的高度L2。若第一定位柱12与第二定位柱22的轴线共线，第一定位孔34与第二定位孔35的轴线也共线，当第一连接器1与第二连接器2均与基板3连接后，上述设置能够避免第一定位柱12与第二定位柱22之间发生干涉，保证第一连接器1与第二连接器2均能够可靠连接于基板3，保证了背板组件的结构的稳定性，保证实现第一连接器1与第二连接器2的连接功能，同时也能够通过在基板3上仅加工一个通孔即可形成第一定位孔34与第二定位孔35，减少对于基板3面积的占用，保证基板3上具有足够面积用于走线和开设散热孔31，也利于缩小基板3的占用空间。

作为优选方案，连接器单元沿第一方向间隔设置有多组，第一方向平行于基板3。设定第二方向，第二方向平行于基板3且垂直于第一方向。上述设置，利于缩小基板3沿第二方向的尺寸，进一步降低了材料成本，也利于实现服务器的小型化。

在本实施例中，基板3竖直放置在服务器的机箱内，第一方向为服务器的宽度方向，第二方向为服务器的高度方向。在其他实施例中，第一方向还可为服务器的长度方向或高度方向，在此不作限定。

为了便于连接器的插拔，位于基板3同一侧的相邻两个连接器之间通常间隔设置。进一步地，散热孔31位于相邻两组连接器单元之间。将散热孔31设置在两个连接器单元之间的间隔处，能够提高基板3的利用率，进一步缩小基板3的尺寸，进一步降低了材料成本，利于实现服务器的小型化。

本实施例提供了一种服务器。具体地，如图2和图4所示，服务器包括上述背板组件，减少对于信号的损耗，降低了链路上其他板卡的设计难度，保证服务器信号传输的质量，也降低了增加基板3的层数的需求，利于降低材料成本及制造成本，又保证了基板3具有足够用于开设散热孔31的面积，保证服务器内部的通风散热，从而保证了服务器的性能，降低维护成本。

进一步地，服务器还包括机箱、主板10和硬盘。背板组件、主板10以及外接模块均置于机箱内。主板10位于基板3的一侧，硬盘位于基板3的另一侧，硬盘即为前文中的外接模块。硬盘通过线缆20与第一连接器1电连接，主板10通过线缆20与第二连接器2电连接。

其中，服务器的其他结构均可参考现有技术，非本实施例的保护重点，在此不再赘述。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.背板组件，其特征在于，包括：

基板(3)，贯通开设有散热孔(31)和导通孔(32)；

连接器单元，连接于所述基板(3)并与所述散热孔(31)错位设置，所述连接器单元包括第一连接器(1)和第二连接器(2)，所述第一连接器(1)用于通过线缆(20)与外接模块电连接，所述第二连接器(2)用于通过线缆(20)与主板(10)电连接，所述第一连接器(1)与所述第二连接器(2)分别位于所述基板(3)的两侧且正对设置，所述第一连接器(1)上的多个第一引脚(11)分别与所述第二连接器(2)上的多个第二引脚(21)一一正对设置，每组正对设置的所述第一引脚(11)与所述第二引脚(21)之间均设置一个所述导通孔(32)，每组正对设置的所述第一引脚(11)和所述第二引脚(21)的定义相同且分别与所述导通孔(32)的金属层电连接。

2.根据权利要求1所述的背板组件，其特征在于，所述第一连接器(1)上设置有第一定位柱(12)与第一定位孔(34)中的一个，所述基板(3)上设置有所述第一定位柱(12)与所述第一定位孔(34)中的另一个，所述第一定位柱(12)插装于所述第一定位孔(34)内。

3.根据权利要求2所述的背板组件，其特征在于，所述第二连接器(2)上设置有第二定位柱(22)与第二定位孔(35)中的一个，所述基板(3)上设置有所述第二定位柱(22)与所述第二定位孔(35)中的另一个，所述第二定位柱(22)插装于所述第二定位孔(35)内。

4.根据权利要求3所述的背板组件，其特征在于，所述基板(3)的厚度H≥所述第一定位柱(12)的高度L1+所述第二定位柱(22)的高度L2。

5.根据权利要求1所述的背板组件，其特征在于，所述第一连接器(1)上设置有第一接地引脚(13)，所述第二连接器(2)上设置有第二接地引脚(23)，所述第一接地引脚(13)和/或所述第二接地引脚(23)为贴片式引脚，所述第一接地引脚(13)与所述第二接地引脚(23)分别电连接于所述基板(3)上的接地过孔(33)的金属层。

6.根据权利要求5所述的背板组件，其特征在于，所述第一接地引脚(13)为插针式引脚，所述第二接地引脚(23)为贴片式引脚，所述第二接地引脚(23)与所述接地过孔(33)的金属层的端面贴合焊接，所述第一接地引脚(13)插装于所述接地过孔(33)内，所述第一接地引脚(13)与所述第二引脚(21)错位设置。

7.根据权利要求1所述的背板组件，其特征在于，所述第一引脚(11)与所述导通孔(32)的金属层的端面贴合焊接；和/或，所述第二引脚(21)与所述导通孔(32)的金属层的端面贴合焊接。

8.根据权利要求1所述的背板组件，其特征在于，所述连接器单元沿第一方向间隔设置有多组，所述第一方向平行于所述基板(3)。

9.根据权利要求8所述的背板组件，其特征在于，所述散热孔(31)位于相邻两组所述连接器单元之间。

10.服务器，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的背板组件。

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