CN1922939A - 电子组件及其制造方法 - Google Patents

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L·克诺普
R·施泰内格尔
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Abstract

本发明涉及一种电子组件(1)，该组件具有至少一块双面用一种导电材料镀覆的电路板(3)，其中该电路板装配了用来构成用户接口的第一组电子元件(2，2’)和用来构成计算和控制模块的第二组电子元件(4，4’)；此外，本发明涉及这种电子组件(1)的制造方法。其中，通过元件(2，2’，4，4’)的巧妙布置，在组件(1)的隐蔽侧(5)和电器侧(7)上分别达到了组件(1)的设计和功能的完全分开。为了降低本发明组件的制造成本，采用没有银通孔(STH)部位的双面镀覆的抑制电路板作为电路板(3)，其中根据本发明，信号传输则通过插接元件(8)、导体元件(9)和直通连接元件(10)来实现。

Description

电子组件及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子组件，该组件具有至少一块双面用一种导电材料镀覆的电路板，该电路板配有构成用户接口的第一组电子元件和构成计算和控制模块的第二组电子元件；此外，本发明涉及这种组件的一种制造方法。
背景技术
上述种类电子组件及其相应的制造方法在印制电路板装配技术中是众所周知的。印刷电路板基材的选择对制造相应的电子组件是非常重要的，因为所用的基材在很大程度上共同决定要制造的印制电路板的电气、机械和高频技术的性能以及可用的制造方法和预期的制造成本。所以基材的正确选择具有重要的意义。
象洗衣机、洗碗机、冰箱/冰柜和电灶这类装配有印制电路板的家用电器出于造价原因都不用双面镀覆的印制电路板，因为这种相当昂贵的印制电路板必须预先制备通孔。由于这个原因，当前一般用相对便宜的、单面镀覆的CEM1型或CEM3型印制电路板。这类印制电路板应用于要求具有改进的机械和电气性能的大众用途，例如对家用电器来说就是这种情况。这类印制电路板是可冲孔的，但只在一定条件下可通孔镀覆。但布置在单面镀覆的印制电路板上的电子组件的缺点主要在于组成组件的元器件的有限的定位可能性以及连接可能性的路由选择的有限可能性。
就此而言，“连接可能性的路由选择”指的是如下性能，即用于控制某种电器的电子组件是这样设计的，使该组件的一定的功能区域作为模块在空间上是相互分开的，以便该电器尽可能灵活地匹配设计改进或电器功能方面的变化。特别是对现代家用电器来说，受设计影响的产品标准被重新评价，并在设计上越来越被予以考虑。实际上，这类电器的研发基本上只涉及到操作面，即电器和使用者之间的接口，其中电器的自身的电子装置通常可保持不变。其原因在于，在设计家用电器时，操作面的设计具有越来越重要的作用，因为最终用户在决定购买时越来越考虑到这点。实践证明，对装配有印制电路板的电器来说，当印制板上的电子组件处于一种所谓的交错状态，亦即电子元件与例如用户接口具有直接的功能关联时，在对电器的操作面修改时，常常需要对电子元件也相应地进行修改，这势必引起不希望的附加费用。
DE 198 164 445 A1提出的一种解决方案是把电器的电子组件安装在一个相应的单面镀覆的电路板上并接通，在对各电路板装配后，把单块线路板的无元件的面摞起来并相应进行机械固定。用现有技术公知的这种方法制造这类组件时存在的缺点是，机械连接的摞在一起的单块板终究太厚，而且这种方法在成本上是相当高的。
发明内容
本发明的技术问题是提出一种上述种类电子组件以及这种电子组件的相应制造方法，其中可实现相应模块的连接可能性的路由选择。
在这种电子组件中，这个目的是通过如下方式来实现的，在电路板的第一面上安装和接通用来构成用户接口或用户接口模块的第一组电子元件，而在与这个第一面相对的电路板的第二面上则安装和接通用来构成计算模块和控制模块的第二组电子元件。
此外，本发明的技术问题是通过一种按下列方法步骤的本发明组件的制造方法来解决的：把用来构成组件的用户接口的第一组电子元件装配在电路板的第一面上；把用来构成元件的一个计算模块和控制模块的第二组电子元件装配在电路板的第二面上；建立第一面和第二面之间的信号传输连接和/或电力供应连接。
本发明的优点尤其在于，通过将用来构成电子元件的用户接口的电子元件占用来构成计算和控制模块的电子元件分离，可完全相互独立地研制和匹配各组件或模块。特别是例如在家用电器中，电器的用户接口或操作面的一种新的设计方案可完全独立于待连接的电子元件特别廉价地和简便地来实现，所以在对电器的研发时也可使用已存在的电子元件。
使用双面镀覆电路板的优点或印制电路板双面装配的优点是很突出的，因为通过它可以把相同的电子电路布置在一个比单面镀覆的电路板小得多的电路板上。作为可能的电路板基材应优先选用CME-1、CEM-3或FR-4材料。如已述及这些材料的特点在于改进的机械和电气性能。此外，FR-4基材适用于较高的温度并具有较高的耐漏电性。这些材料都是标准材料并在印制电路板技术中是众所周知的。当然也可用别的基材作印制电路板或电路板。
用本发明的方法为本发明电子组件的一个易于实现的和很有效的制造方法提供一种可能性，来使各元件组件的路由选择达到最佳化。其中，特别是将装配有构成用户接口的第一组电子元件的电路板的第一面借助信号传输和/或电力供应连接与在电路板第二面装配有构成计算和控制模块的第二组电子元件进行连接。只有这样，第一组电子元件才有可能与第二组电子元件完全分开地设计或匹配。所以可设想例如为实现家用电器的操作面的一种新的设计方案使用已有的电子元件，其中只需要将第一组电子元件匹配新设计方案的修改要求，而第二组电子元件则完全保持不变。所以，通过电路板第一面和第二面之间的信号传输和/或电力供应连接的相应匹配的建立可特别廉价和简便地实现操作面的新设计方案。
本发明的电子组件及其制造方法的优选改进方案分别在从属权利要求2至9和从属权利要求11至13中说明。
所以对电子组件优先的是，电路板没有镀通孔部位，尤其是没有STH通孔部位(STH＝镀银通孔)，其中设有至少一个信号传输装置由于在电路板第一面上的第一组电子元件和电路板第二面上的第二组电子元件之间的控制信号的交替传输和/或用于通过第二面进行第一面的电力供应或相反。通过电子组件的这种有利的改进方案，特别可以简便的方式在印制电路板上进行隐蔽设计和功能之间的分开。“隐蔽设计”的概念是指在电路板的正面的形成方案的全部操作元件和显示元件，而“功能”的概念则指的是在电路板的背面的与方案无关的功能。
在本发明电子组件的上一实际方式的一个特别优选的改进方案中，信号传输装置具有至少一个插接元件，该元件被插接在通过对面的、在电路板第一和第二面上构成的并相互配对的插接区的电路板的一个区域内，在这种实施方式中，为了将信号从电路板第一面的第一组电子元件输入电路板第二面的第二组电子元件，隐蔽侧上的信号被输入边缘区，并借助该插接元件例如借助一个边缘卡片插头输到“隐蔽侧”。其中电路板第一面也叫做“隐蔽侧”，因为它指向电器的操作面，电路板第二面也叫“电器侧”。其中，电器的主微控器位于电器侧，即位于指向电器内部的电路板一侧上。此外，在将各插接区布置或设计在电路板第一面和第二面的情况下，可在电路板的相应边缘区设置呈台阶状下降的凹槽。此时插接元件可匹配该凹槽的相应宽度，从而可防止插接元件侧向移动。此外，也可在电路板的边缘区上这样构成插接区，即该插接区也平行用于可借助插接元件或带连接导线的边缘卡片插头与其它电子模块连接。所以，这些插接区不仅可用作电路板第一面和第二面之间的接口，而且也可用作到整个电路板与别的电路板的接口，但在这里当然也可用别的实施方式。
在电子组件的一个特别优选的实施方案中，信号传输装置具有至少一个导体元件，尤其具有一个连接电缆，其中这个导体元件将电路板第一面上的第一接触区与该电路板第二面上的第二接触区电连接。一个导体元件形式的这样一种信号传输装置例如可用于对第二面或第一面上的各元件组的电力供应，因为该导体元件可按一个特别容易实现的方式匹配相应的条件例如介电强度等等进行设计。这里例如可设想，电路板的第二面通过一个插接元件与电源单元并通过一个导体元件与电路板第一面连接，以便保证对两面装配的元件组或模块的供电。
信号传输装置具有至少一个直通连接元件，该元件穿过电路板中的一个通孔，且将该电路板第一面上的一个第一接触区与该电路板第二面上的一个第二接触区电连接，这是特别有利的。其中，该通孔可通过冲孔、钻孔、激光钻孔或通过铣削设置在电路板中。通过本发明的电子组件这种特别优选的实现方式，虽然印制电路板基材由于成本原因从一开始就有意不用通孔，但通过如下方式仍然采用了从印制电路板技术中公知的有关通孔部位例如银通孔的诸多优点，即将缺少的通孔部位单独地通过直通连接元件来代替。这是实现有利的通孔的一种特别廉价的可能性。
根据一种特别有利的方式，该直通连接元件是一个尤其用金属板制成的插接元件，该元件具有一个平的接触面和一个触针区，该触针区通过一个弹簧段与该接触面弹性连接。其中该接触面齐平地紧贴在电路板的接触区上，并在该插接元件作为直通连接元件插入该通孔时，该触针区则穿过该通孔。尤其优选的是，这个插接元件的平的接触面这样设计，使该接触面以一种特别易于实现的方式与电路板的相应接触区接触。连接该接触面与该触针区的上述弹簧段在插接元件通过例如焊接与电路板的相应接触区固定连接和接通之前用于把该插接元件牢固地固定在该通孔中。当然，在这里，该插接元件也可以采用别的实施方式和构造方式。例如该插接元件可用一种分别符合相应要求的材料制成。此外，例如可用一种导电的聚合物作为该插接元件的基材。
为了达到在电路板可在两面上使用SMD元件(SMD＝表面安装器件)以及可在一面上使用布线的或THD元件(THD＝通孔器件)，第一组电子元件是借助SMD工艺装配在电路板第一面上的SMD区的器件，而第二组电子元件则是既借助于SMD工艺装配在电路板第二面的SMD区又借助THD工艺装配在电路板第二面的THD区的器件。其中，第二面的THD区与第二面的SMD区不同，第二面的SMD区是一个与第一面的SMD区相应的并且相对的区域。
但第一组电子元件也可以是这样的元件，它们既借助SMD工艺装配在电路板的第一面上的SMD区又借助THD工艺装配在电路板的第一面的THD区，而第二组电子元件则是这样的元件，它们借助SMD工艺装配在电路板的第二面的SMD区，其中，第一面的THD区与第一面的SMD区不同，第二面的SMD区是一个与第一面的SMD区相应的并与其相对的区域。
电子制造业用的相应焊接技术，尤其是穿插安装元件的THD技术和表面安装元件的SMD技术是在现有技术中人所共知的，所以在这里不再赘述。
根据本发明制造方法的有利的改进方案，在电路板的第一面和第二面之间建立信号传输和/或电力供应连接的工序时构成插接区，这些插接区在一个边缘区上相对并相互配对地在电路板的第一面和第二面上延伸，然后将插接元件插接到相对构成的和相互配对的插接区上。
为了建立信号传输连接，最好在电路板第一面上构成至少一个接触区并在电路板的第二面上构成至少一个接触区，然后用一个导体元个例如一根连接电缆将其连接。
根据本发明方法的另一个特别优选的实施方式，在电路板内至少构成一个通孔，在电路板的第一面上至少构成一个第一接触区并在电路板的第二面上至少构成一个第二接触区，然后将一个直通连接元件插入该至少一个通孔中，以将该至少一个第一接触区与该至少一个第二接触区电连接。
附图说明
本发明的其它优点和适用性可从结合附图进行的优选实施方式的下列说明中一目了然。
附图表示：
图1本发明电子组件的第一优选实施方式的隐蔽侧；
图2与图1所示的隐蔽侧对应的第一实施方式的本发明电子组件的电器侧；
图3本发明电子组件的另一优选实施方式的隐蔽侧；
图4与本发明电子组件的图3所示实施方式的隐蔽侧对应的电器侧；
图5在安装好状态下的本发明电子组件的另一个实施方式的示意图；
图6本发明的直通连接元件的一种实施方式的三维图。
具体实施方式
图1表示一个电子组件1的一种优选实施方式的隐蔽侧5。在这里所示的实施方式涉及组件1的第一方案，其中在一个SMD区19上的SMD元件2和布置在电器侧7上的THD元件4’的波峰焊接区20位于隐蔽侧5上。
图2表示与图1所示隐蔽侧5对应的电子组件1的第一优选实施方式的电器侧7。在电器侧7上，既设置有SMD元件4，又设置有THD元件4’，其中THD元件4’布置在电器侧7的THD区20’上，该区与隐蔽侧5的波峰焊接区20准确相对。SMD元件4在电器侧7上既可布置在THD区20’又可布置在SMD区19’。电器侧7的SMD区19’与隐蔽侧5的SMD区19准确相对。
参看图1，在电子组件1的隐蔽侧5上，在SMD区19内配有构成用户接口的第一组电子元件2，该第一组电子元件2例如由开关、触摸开关、电位计、显示元件、七段显示、发光二极管和类似电子元件组成。这些电子元件分别为SMD元件，亦即借助现有技术公知的SMD工艺装配在印制电路板的表面5上的元件。SMD工艺一般包括元件2的分配、装配和接通工序。这些工艺在现有技术中是众所周知的，这里不再赘述。
如图1所示，在隐蔽侧5上，在组件1的SMD区19内可选择布置一个微控制器27，该微控制器用于控制同样布置在隐蔽侧5上的、构成用户接口的第一组电子元件2。就这点而言，该微控制器27同样可看成是第一组的元件2，因为它主要用于构成电子组件1的用户接口。
按图2，在电器侧7上，既设置有SMD元件4，又设置有THD元件4’。SMD元件4位于SMD区19’，该区准确定位于隐蔽侧5的SMD区19对面。按相似的方式可把THD元件4’或布线的元件4’布置在电器侧7的区域20’内，该区域相当于隐蔽侧5的SMD区域20并与其相对。在电器侧7上布置的元件4、4’都属于第二组电子元件，这组电子元件用来构成电子组件1的计算和控制模块。这个第二组电子元件4、4’由主微控制器28和所属的电路或芯片组成。
根据第一实施方式的电子组件1，使用CEM-1、CEM-3或SR-4材料作为电路板基材。这些材料的特点在于其改进的机械和电气性能。这些基材是双面镀覆的。为了降低电子组件1的制造成本，对印制电路板基材有意识地摒弃事先加工的通孔部位，尤其是STH通孔。为了隐蔽侧5的元件2和电器侧7的元件4、4’之间的控制信号的交替传输，设置了信号传输装置6。此外，信号传输装置6用于通过电器侧7对隐蔽侧5的电子元件2进行供电或反过来。
根据本发明电子组件1的图1和图2所示的第一优选实施方式，设置有插接元件8以及直通连接元件10作为信号传输装置6。插接元件8安装在电路板3的相应的边缘区11。为此，在电路板3的边缘区11的相应位置上构成了所谓的插接区12，这样，这些插接元件8就可将对面的、在电路板的隐蔽侧5和电器侧7上构成的和相互配对的插接区12电连接。插接区12本身则通过印制导线(未明确示出)与相应的元件2、4、4’电连接；但插接区12也可至少部分地通过压焊丝或其他的金属丝与元件2、4、4’的相应引线连接。
此外，在本发明电子组件1的第一优选实施方式中，设置有直通连接元件10作为另外的信号传输装置6，这些直通连接元件分别穿过印制电路板3中的一个通孔15并将电路板3的隐蔽侧5的一个第一接触区14与电路板3的电器侧7上的一个第二接触区14’电连接。其中，电路板3的相应通孔15通过冲孔、钻孔、激光钻孔或通过铣削进行加工。此外，在图1中可看出直通连接元件10的第一接触区14位于隐蔽侧5的波峰焊接区20。因此直通连接元件10可看成是一个例如通过波峰焊接固定和相应接通的THD元件4’。
本发明电子组件1的第一实施方式的特征为，只有那些用于构成组件1的用户接口的电子元件2才布置在隐蔽侧5上，而在电器侧7上则布置用于构成组件1的计算和控制模块的元件4、4’。从而达到电子元件2、4、4’的完全的路由选择。通过本发明第一实施方式的元件2、4、4’的布置达到了这样的目的：在修改设计或修改用户接口时只需修改隐蔽侧5的设计，而电器侧7的设计则保持不变，从而减少因修改设计所引起的费用和时间。
图3表示本发明电子组件1的第二优选实施方式的隐蔽侧5。
图4表示与图3所示隐蔽侧对应的第二优选实施方式的电子组件1的电器侧7。
按图1和2，第二优选实施方式与第一优选实施方式的区别在于，此时在隐蔽侧5既设置在SMD元件2，又设置有布线的或THD元件2’。所以(未示出的)SMD元件和隐蔽侧5的布线元件2’的波峰焊区20’都可设置在相应的电器侧7。
与电子组件1的第一优选实施方式类似，构成隐蔽设计所用的元件2、2’只布置在隐蔽侧5，而构成计算和控制模块用的元件4则位于电器侧7。出于成本原因，第二实施方式的电子组件1同样用一块两面用一种导电材料镀覆的电路板3构成，其中电路板3没有通孔部位，尤其是没有STH通孔部位。缺少的通孔部位相似于第一优选实施方式借助插接元件8和相互配对的插接区12形式的信号传输装置6来代替。
此外，第二优选实施方式与第一优选实施方式的区别在于，这里有意识地摒弃了直通连接元件10形式的信号传输装置6，而代之以导体元件9例如连接电缆，它们将电路板1的隐蔽侧5上的第一接触区13与电路板1的第二面7上的第二接触区13’电连接。此外，在电器侧7上设置了一个导体元件29，该元件用于电子组件的供电。
同样，在第二实施方式的隐蔽侧5上可选择地设置一个微控制器27，这个微控制器用于控制设置在隐蔽侧5上的、构成用户接口的元件2、2’，并同样把该微控制器看成是属于第一组元件的元件2、2’。
图5表示在安装好状态下的本发明电子组件1的另一个实施方式的示意图。在图示实施方式中，该图示出对电子组件1的隐蔽侧5的观察图。电子组件1类似图1和2的第一优选实施方式构成，亦即在隐蔽侧5上，设置SMD元件2和布置在电器侧7上的布线的或THD元件4’的波峰焊接区20。如图所示，电子组件1通过一个作为边缘插接件构成的插接元件8与一个驱动模块21连接，该驱动模块又与一个传感器模块22和一个执行模块23连接。组件1和驱动模块21之间的通信则通过一根数据总线24来实现，该数据总线布置在电子组件1的边缘插接件或插接元件8上。
通过在电子组件1的隐蔽侧5上的导体元件9，连接一根SPI-D总线25，该总线与一个显示器26连接。同样通过一个导体元件9实现组件1的供电，但该导体元件布置在隐蔽侧5的波峰焊接区20内。可选择的是，例如通过一或多根总线24、25把一个带有照明设计的外部程序选择器模块连接到电子组件1上，其中隐蔽侧5的波峰焊接区20的接通通过导体元件9来实现。此外，在需要时，可设置一个附加电源来进行电子组件的供电。
图6表示本发明直通连接元件10的一种可能的实施方式的三维图，在装入的状态下，直通连接元件10穿过电睡板3的一个通孔15并把电路板3的一面5、7上的第一接触区14与电路板7、5的第二面上的第二接触区14’连接起来。在这种情况下，例如可在相当于接触面16的直通连接元件10的顶面通过回流焊接来实现直通连接元件10的接通，而直通连接元件10的底面或触针区17则用波峰焊接固定或与相应的接触区14、14’电连接。
所示的直通连接元件10是一个尤其用金属板的插接元件，该元件具有一个平的接触面16和一个触针区17，后者通过一个弹簧段18与接触面16弹性连接，其中接触面16平整地紧贴在电路板3的接触区14、14’上，并在直通连接元件10插入通孔15时，触针区17则穿过通孔15。
根据上述优选实施方式，与公知的解决方案比较，本发明的电子组件1的优点尤其在于：通过把元件2、2’、4、4’巧妙地分别布置在印制电路板的一面5、7上而使设计和功能分开、通过取消一个在目前的解决方案中容纳占设计相关的组件的单独的操作模块而节省了成本，并通过取消单独的操作模块而节省了空间。
附图标记
1    电子组件
2    第一组电子元件(SMD元件)
2’       第一组电子元件(THD元件)
3    电路板
4    第二组电子元件(SMD元件)
4’       第二组电子元件(THD元件)
5    第一面或隐蔽侧
6    信号传输装置
7    第二面或电器侧
8    插接元件
9    侧面元件，导体元件
10   直通连接元件
11   边缘区
12   插接区
13，13’  接触区
14，14’  接触区
15   通孔
16   接触面
17   触针区
18   弹簧段
19，19’  第一/第二面的SMD区
20，20’  第一/第二面的THD区
21   驱动模块
22   传感器模块
23   执行模块
24   数据总线
25   SPI-G总线
26   显示器
27   微控制器
28   主控制器
29   供电用的导体元件

Claims (13)

1.电子组件，具有至少一块双面用一种导电材料镀覆的电路板(3)，其中电路板(3)装配了用来构成用户接口的第一组电子元件(2)和用来构成计算和控制模块的第二组电子元件(4)，其特征为，用来构成用户接口的第一组电子元件(2)设置在电路板(3)的第一面(5)上并接通，而用来构成计算和控制模块的第二组电子元件(4)则设置在电路板(3)与第一面(5)相对的第二面(7)上并接通。
2.按权利要求1的电子组件，其特征为，电路板(3)没有通孔部位，尤其是没有镀银通孔(STH)通孔部位。
3.按权利要求1或2的电子组件，其特征为，电路板(3)具有至少一个信号传输装置(6)，以便在电路板(3)的第一面(5)上的第一组电子元件(2)和电路板(3)的第二面(7)上的第二组电子元件(4)之间进行控制信号的交替传输和/或通过第二面(7)进行对第一面(5)的电力供应或反过来。
4.按权利要求3的电子组件，其特征为，信号传输装置(6)具有至少一个插接元件(8)，该插接元件通过相对的、在电路板(3)的第一和第二面(5；7)上构成的和相互配对的插接区(12)被插接在电路板(3)的一个边缘区(11)上。
5.按权利要求3或4的电子组件，其特征为，信号传输装置(6)具有至少一个导体元件(9)、尤其是一根连接电缆，该导体元件将电路板(3)的第一面(5)上的第一接触区(13)与电路板(3)的第二面(7)上的第二接触区(13’)电连接。
6.按权利要求3至5任一项的电子组件，其特征为，信号传输装置(6)具有至少一个直通连接元件(10)，该元件穿过电路板(3)的一个通孔(15)并将电路板(3)的第一面(5)上的第一接触区(14)与电路板(3)的第二面(7)上的第二接触区(14’)电连接。
7.按权利要求6的电子组件，其特征为，直通连接元件(10)是尤其用金属板构成的插接元件，该插接元件具有一平的接触面(16)和一触针区(17)，该触针区通过一弹簧段(18)与接触面(16)弹性连接，其中接触面(16)齐平地紧贴在电路板(3)的接触面(14，14’)上，并在插接元件(10)作为直通连接元件(10)插入通孔(15)时，触针区(17)穿过通孔(15)。
8.按前述权利要求任一项的电子组件，其特征为，第一组电子元件(2)是用表面安装器件(SMD)工艺装配在电路板(3)的第一面(5)的SMD区(19)上的元件，而第二组电子元件(4)则是既用SMD工艺装配在电路板(3)的第二面(7)的SMD区(19’)上的元件，又是用通孔器件(THD)工艺装配在电路板(3)的第二面(7)的THD区(20’)上的元件，其中，第二面(7)的THD区(20’)与第二面(7)的SMD区(19’)是不同的，而第二面(7)的SMD区(19’)则是一个与第一面(3)的SMD区(19)相应的并相对的区域。
9.按权利要求1至7任一项的电子组件，其特征为，第一组电子元件(2)既是用SMD工艺装配在电路板的第一面(5)的SMD区(19)上的元件，又是用THD工艺装配在电路板(3)的第一面(5)的THD区(20)上的元件，而第二组电子元件(4)则是用SMD工艺装配在电路板(3)的第二面(7)的SMD区(19’)上的元件，其中第一面(5)的THD区(20)与第一面(5)的SMD区(19)是不同的，而第二面(7)的SMD区(19’)则是一个与第一面(3)的SMD区(19)相应的并相对的区域。
10.用于制造按权利要求1至9任一项所述的电子组件的方法，具有下列方法步骤：在电路板(3)的第一面(5)上装配用来构成该组件的用户接口的第一组电子元件(2)；在电路板(3)的第二面(7)上装配用来构成该组件的计算和控制模块的第二组电子元件(4)；及步骤c)在第一面(5)和第二面(7)之间建立信号传输连接和/或供电连接。
11.按权利要求10的方法，其特征为，方法步骤c)还包括如下步骤：构成插接区(12)，这些插接区在边缘区(11)上相对地并彼此配对地在电路板(3)的第一面(5)和第二面(7)上延伸；将插接元件(8)插在相对构成的和相互配对的插接区(12)上。
12.按权利要求10或11的方法，其特征为，方法步骤c)还包括如下的步骤：在电路板(3)的第一面(5)上构成至少一个第一接触区(13)和在电路板(3)的第二面(7)上构成至少一个第二接触区(13’)；用一导体元件(9)连接该至少一个第一接触区(13)和该至少一个第二接触区(13’)。
13.按权利要求10至12任一项的方法，其特征为，方法步骤c)还包括下列步骤：在电路板(3)内构成至少一个通孔(15)；在电路板(3)的第一面(5)上构成至少一个第一接触区(14)和在电路板(3)的第二面(7)上构成至少一个第二接触区(14’)；将直通连接元件(10)插入该至少一个通孔(15)中，以便将该至少一个第一接触区(14)与该至少一个第二接触区电连接。
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