CN113161270A - 电气元件组件中的半导体器件的制造装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了电气元件组件中的半导体器件的制造装置及方法，属于半导体器件制造技术领域。电气元件组件中的半导体器件的制造装置，包括箱体，还包括：进料口、出料口，分别开设在所述箱体两侧；密封组件一、密封组件二，分别设置在所述进料口、出料口上，用于增加箱体的密封性；加热部件，设置在所述箱体内；导电杆，设置在所述加热部件底部；驱动部件，设置在所述箱体底部，用于控制进料口的开合；传送部件，设置在所述驱动部件一侧，且用于控制出料口的开合；本发明在对半导体器件进行耐高温检测时，可增加箱体的密封性，避免灰尘进入箱体内，影响箱体内的检测环境，以及可避免热量流失，提高了高温环境下对半导体器件耐高温检测的准确度。

Description

电气元件组件中的半导体器件的制造装置及方法

技术领域

本发明涉及半导体器件制造技术领域，尤其涉及电气元件组件中的半导体器件的制造装置及方法。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。

目前在对半导体器件制作生产中，会用到耐高温检测设备对半导体器件进行耐高温检测，但是目前现有的电气元件组件中的半导体器件的制造装置，在工作时，密封效果不好，导致空气中的灰尘会通过进料口进入到检测箱内，影响检测箱内的检测环境，以及导致检测箱内温度流失，造成检测的准确度不准。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中密封效果不好，导致空气中的灰尘会通过进料口进入到检测箱内，影响检测箱内的检测环境，以及导致检测箱内温度流失，造成检测的准确度不准等问题，而提出的电气元件组件中的半导体器件的制造装置及方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

电气元件组件中的半导体器件的制造装置，包括箱体，还包括：

进料口、出料口，分别开设在所述箱体两侧；

密封组件一、密封组件二，分别设置在所述进料口、出料口上，用于增加箱体的密封性；

加热部件，设置在所述箱体内；

导电杆，设置在所述加热部件底部，且包括与所述导电杆配合向半导体器件发射电信号的示波器；

驱动部件，设置在所述箱体底部，用于控制进料口的开合；

传送部件，设置在所述驱动部件一侧，用于控制出料口的开合。

为了保持箱体内处于高温状态，优选的，所述加热部件包括加热筒、反光板、加热管，所述加热筒固定连接在箱体的顶部内壁，所述反光板固定连接在加热筒内壁，所述加热管设置在所述加热筒内。

为了增加箱体的密封性，优选的，所述密封组件一包括滑槽一、支撑板、密封板一，所述滑槽一开设在箱体侧壁，所述支撑板滑动连接在滑槽一内，所述密封板一固定连接在支撑板上，且与所述进料口滑动连接，所述支撑板与滑槽一内壁固定连接有弹簧一。

为了控制进料口的开合，进一步的，所述驱动部件包括套筒、电机一、往复丝杆、支撑杆，所述套筒固定连接在箱体底部内壁，所述电机一固定连接在套筒内，所述往复丝杆与电机一的输出端固定连接，所述往复丝杆上螺纹连接有螺纹套，所述支撑杆固定连接在螺纹套上，所述支撑杆与支撑板相配合，所述螺纹套上固定连接有放置板。

为了对半导体器件均匀间歇的输出，更近一步的，所述箱体内转动连接有第一转轴，所述第一转轴上固定连接有凸轮，所述箱体内壁固定连接有导向杆，所述导向杆上滑动连接有推动板，所述凸轮与推动板相配合，所述推动板与套筒侧壁固定连接有弹簧二，所述第一转轴与电机一的输出端通过皮带相连。

为了对半导体器件进行除尘，更近一步的，所述第一转轴上固定连接有曲轴，所述箱体内壁固定连接有活塞筒，所述活塞筒内滑动连接有活塞板，所述活塞板上转动连接有连接轴，所述连接轴远离活塞板一端与曲轴转动连接，所述活塞筒与箱体侧壁之间连接有第一导管，所述进料口的上方固定连接有喷头，所述活塞筒与喷头之间连接有第二导管。

为了对半导体器件进行输送检测，优选的，所述传送部件包括电机二、第二转轴、第三转轴，所述电机二固定连接在箱体内壁，所述第二转轴与电机二的输出端固定连接，所述第三转轴转动连接在箱体内壁，所述第二转轴、第三转轴之间通过传送带相连。

为了提高箱体的密封性，进一步的，所述密封组件二包括滑槽二、密封板二、齿条，所述滑槽二开设在出料口上方，所述滑槽二内滑动连接有连接杆，所述密封板二固定连接在连接杆上，且与所述出料口滑动连接，所述连接杆与滑槽二内壁固定连接有弹簧三，所述齿条固定连接在连接杆上，所述第二转轴上固定连接有半齿轮，所述半齿轮与齿条啮合连接。

为了对检测不合格的半导体器件清理收集，优选的，所述加热筒底部固定连接有机械手臂，所述机械手臂的输出端设置有真空吸盘，所述箱体底部内壁插接有收集框，所述导电杆固定连接在加热筒底部。

电气元件组件中的半导体器件的制造方法，采用以下步骤操作：

S1：电机一驱动往复丝杆转动，往复丝杆带动螺纹套向上移动，然后通过支撑杆配合密封组件一，对进料口起到间歇开合，提高箱体的密封性；

S2：在S1的基础上，螺纹套带动放置板上下移动，然后通过进料口的间歇开合，便于把半导体器件放置到放置板上；

S3：电机一驱动第一转轴转动，第一转轴通过凸轮、推动板，可将半导体器件推送到传送部件上，然后通过传送部件配合导电杆，对半导体器件进行耐高温检测；

S4：启动机械手臂，机械手臂通过真空吸盘，可把检测不合格的半导体器件，从传送部件上取下，放置到收集框内，同时检测合格的，可通过出料口排出箱体；

S5：传送部件通过半齿轮、齿条啮合，带动密封板二向下移动闭合出料口，避免箱体内的热量流失。

与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：

1、该电气元件组件中的半导体器件的制造装置，启动电机一，电机一驱动往复丝杆转动，往复丝杆带动支撑杆向上移动，配合支撑板带动密封板一向上移动，使得进料口打开，对其实现便于把半导体器件放进箱体内检测。

2、该电气元件组件中的半导体器件的制造装置，通过弹簧一压缩后产生的弹性推动密封板一向下移动，闭合进料口，可避免进料口长期打开出现热量流失的情况。

3、该电气元件组件中的半导体器件的制造装置，传送部件通过半齿轮、齿条的啮合带动密封板向下移动闭合出料口，对其实现可提高箱体的密封，避免热量流失，提高了高温环境下对半导体器件耐高温检测的准确度。

4、该电气元件组件中的半导体器件的制造装置，电机一通过第一转轴驱动曲轴转动、曲轴通过连接轴、活塞板、活塞筒的配合，产生气体，气体通过喷头喷出，对待检测半导体器件起到除尘效果。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明在对半导体器件进行耐高温检测时，可增加箱体的密封性，避免灰尘进入箱体内，影响箱体内的检测环境，以及可避免热量流失，提高了高温环境下对半导体器件耐高温检测的准确度。

附图说明

图1为本发明提出的电气元件组件中的半导体器件的制造装置的立体图；

图2为本发明提出的电气元件组件中的半导体器件的制造装置的结构示意图；

图3为本发明提出的电气元件组件中的半导体器件的制造装置图2中A部分的放大图；

图4为本发明提出的电气元件组件中的半导体器件的制造装置的部分结构示意图；

图5为本发明提出的电气元件组件中的半导体器件的制造装置图4中B部分的放大图；

图6为本发明提出的电气元件组件中的半导体器件的制造装置的剖视图。

图中：1、箱体；101、进料口；102、出料口；2、滑槽一；201、弹簧一；202、支撑板；203、密封板一；3、套筒；301、电机一；302、往复丝杆；303、螺纹套；304、支撑杆；305、放置板；4、第一转轴；401、皮带；402、凸轮；403、导向杆；404、推动板；405、弹簧二；5、曲轴；501、活塞筒；502、活塞板；503、连接轴；504、第一导管；505、第二导管；506、喷头；6、电机二；601、第二转轴；602、传送带；603、第三转轴；7、滑槽二；701、弹簧三；702、连接杆；703、密封板二；704、齿条；705、半齿轮；8、加热筒；801、反光板；802、加热管；9、机械手臂；901、真空吸盘；10、导电杆；11、收集框。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例1：

参照图1-6，电气元件组件中的半导体器件的制造装置，包括箱体1，还包括：

进料口101、出料口102，分别开设在箱体1两侧；

密封组件一、密封组件二，分别设置在进料口101、出料口102上，用于增加箱体1的密封性；

加热部件，设置在箱体1内；

导电杆10，设置在加热部件底部，且包括与导电杆10配合向半导体器件发射电信号的示波器；

驱动部件，设置在箱体1底部，用于控制进料口101的开合；

传送部件，设置在驱动部件一侧，用于控制出料口102的开合。

箱体1内转动连接有第一转轴4，第一转轴4上固定连接有凸轮402，箱体1内壁固定连接有导向杆403，导向杆403上滑动连接有推动板404，凸轮402与推动板404相配合，推动板404与套筒3侧壁固定连接有弹簧二405，第一转轴4与电机一301的输出端通过皮带401相连。

首先打开加热部件，加热部件工作，使箱体1内保持高温状态，然后启动驱动部件、传送部件，驱动部件控制密封组件一上下移动，使得进料口101间歇开合，对其实现提高箱体1的密封性、起到无尘的检测环境，然后当进料口101打开时，工作人员可通过进料口101把待检测半导体器件放置到驱动部件上，随后驱动部件带动半导体器件向下移动与传送部件平齐，同时电机一301通过皮带401驱动第一转轴4转动，第一转轴4带动凸轮402转动，凸轮402推动推动板404向左移动压缩弹簧二405，将放置在驱动部件上的半导体器件输送到传送部件上，此时传送部件带动半导体器件间歇向前移动，当移动到导电杆10底部时，通过导电杆10向下移动与半导体器件相接触时，导电杆10通过外接有示波器向半导体器件发射一段电信号，然后观察半导体器件反馈到示波器上的波形，从而判断半导体器件在高温环境下的运行稳定性是否合格，随后半导体器件随着传送部件继续向前移动，然后通过传送部件控制密封组件二上下移动，使得出料口102间歇开合，将检测后的半导体器件排出箱体1。

实施例2：

参照图2，电气元件组件中的半导体器件的制造装置，与实施例1基本相同，更进一步的是，加热部件包括加热筒8、反光板801、加热管802，加热筒8固定连接在箱体1的顶部内壁，反光板801固定连接在加热筒8内壁，加热管802设置在加热筒8内；

首先打开加热管802、加热管802配合反光板801，可快速提升加热筒8内产生高温，同时加热筒8产生高温后，热量通过加热筒8两侧开口传递到箱体1内，使得箱体1内温度逐渐升高，保持高温状态。

实施例3：

参照图2、图4和图6，电气元件组件中的半导体器件的制造装置，与实施例1基本相同，更进一步的是，密封组件一包括滑槽一2、支撑板202、密封板一203，滑槽一2开设在箱体1侧壁，支撑板202滑动连接在滑槽一2内，密封板一203固定连接在支撑板202上，且与进料口101滑动连接，支撑板202与滑槽一2内壁固定连接有弹簧一201。

驱动部件包括套筒3、电机一301、往复丝杆302、支撑杆304，套筒3固定连接在箱体1底部内壁，电机一301固定连接在套筒3内，往复丝杆302与电机一301的输出端固定连接，往复丝杆302上螺纹连接有螺纹套303，支撑杆304固定连接在螺纹套303上，支撑杆304与支撑板202相配合，螺纹套303上固定连接有放置板305。

箱体1内转动连接有第一转轴4，第一转轴4上固定连接有凸轮402，箱体1内壁固定连接有导向杆403，导向杆403上滑动连接有推动板404，凸轮402与推动板404相配合，推动板404与套筒3侧壁固定连接有弹簧二405，第一转轴4与电机一301的输出端通过皮带401相连。

启动电机一301，电机一301驱动往复丝杆302转动，往复丝杆302通过螺纹套303带动支撑杆304、放置板305上下往复移动，支撑杆304通过支撑板202推动密封板一203向上移动压缩弹簧一201，使得进料口101打开，然后工作人员通过进料口101，可将待检测的半导体器件放置到放置板305上，随后放置板305、支撑杆304通过往复丝杆302转动向下移动与传送部件平行，此时弹簧一201压缩后产生的弹性推动密封板一203复位闭合进料口101，对其实现提高箱体1的密封性、避免热量流失，同时电机一301通过皮带401驱动第一转轴4转动，第一转轴4带动凸轮402转动，凸轮402推动推动板404向左移动压缩弹簧二405，将放置板305上的半导体器件输送到传送部件上；

通过设计尺寸，当放置板305向上移动时推动板404是远离放置板305的，而当放置板305位于推动板404下方的时，推动板404才会向左移动，从而确保放置板305、推动板404在工作过程中不会出现干扰。

实施例4：

参照图4、图5，电气元件组件中的半导体器件的制造装置，与实施例3基本相同，更进一步的是，第一转轴4上固定连接有曲轴5，箱体1内壁固定连接有活塞筒501，活塞筒501内滑动连接有活塞板502，活塞板502上转动连接有连接轴503，连接轴503远离活塞板502一端与曲轴5转动连接，活塞筒501与箱体1侧壁之间连接有第一导管504，进料口101的上方固定连接有喷头506，活塞筒501与喷头506之间连接有第二导管505。

第一转轴4驱动曲轴5转动，曲轴5通过连接轴503带动活塞板502位于活塞筒501内往复运动，将外界空气通过第一导管504、第二导管505输送到喷头506内喷出，从而实现可对待检测半导体器件表面附着的灰尘进行清理。

实施例5：

参照图1、图2、图3和图6，电气元件组件中的半导体器件的制造装置，与实施例1基本相同，更进一步的是，传送部件包括电机二6、第二转轴601、第三转轴603，电机二6固定连接在箱体1内壁，第二转轴601与电机二6的输出端固定连接，第三转轴603转动连接在箱体1内壁，第二转轴601、第三转轴603之间通过传送带602相连。

密封组件二包括滑槽二7、密封板二703、齿条704，滑槽二7开设在出料口102上方，滑槽二7内滑动连接有连接杆702，密封板二703固定连接在连接杆702上，且与出料口102滑动连接，连接杆702与滑槽二7内壁固定连接有弹簧三701，齿条704固定连接在连接杆702上，第二转轴601上固定连接有半齿轮705，半齿轮705与齿条704啮合连接。

加热筒8底部固定连接有机械手臂9，机械手臂9的输出端设置有真空吸盘901，箱体1底部内壁插接有收集框11，导电杆10固定连接在加热筒8底部。

启动电机二6，电机二6驱动第二转轴601转动，第二转轴601通过与第三转轴603配合带动传送带602转动，传送带602带动半导体器件间歇向前移动，当移动到导电杆10底部时，通过导电杆10向下移动与半导体器件相接触时，导电杆10通过外接有示波器向半导体器件发射一段电信号，然后观察半导体器件反馈到示波器上的波形，从而判断半导体器件在高温环境下的运行稳定性是否合格，同时检测后的半导体器件随着传送带602继续向前移动，然后通过出料口102排出，同时第二转轴601通过半齿轮705、齿条704啮合带动密封板二703向下移动拉伸弹簧三701，使得出料口102闭合，对其实现提高箱体1的密封性，避免热量流失，提高了高温环境下对半导体器件耐高温检测的准确度，与此同时，当半齿轮705、齿条704分离时，弹簧三701拉伸后产生的弹性带动密封板二703复位；

当半导体器件耐高温检测不合格时，机械手臂9通过真空吸盘901，把不合格的半导体器件从传送带602取下，随后放置到收集框11内，然后等待检测完毕后，抽出收集框11取出即可。

实施例6：

电气元件组件中的半导体器件的制造方法，采用以下步骤操作：

S1：电机一301驱动往复丝杆302转动，往复丝杆302带动螺纹套303向上移动，然后通过支撑杆304配合密封组件一，对进料口101起到间歇开合，提高箱体1的密封性；

S2：在S1的基础上，螺纹套303带动放置板305上下移动，然后通过进料口101的间歇开合，便于把半导体器件放置到放置板305上；

S3：电机一301驱动第一转轴4转动，第一转轴4通过凸轮402、推动板404，可将半导体器件推送到传送部件上，然后通过传送部件配合导电杆10，对半导体器件进行耐高温检测；

S4：启动机械手臂9，机械手臂9通过真空吸盘901,，可把检测不合格的半导体器件，从传送部件上取下，放置到收集框11内，同时检测合格的，可通过出料口102排出箱体1；

S5：传送部件通过半齿轮705、齿条704啮合，带动密封板二703向下移动闭合出料口102，避免箱体1内的热量流失。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.电气元件组件中的半导体器件的制造装置，包括箱体（1），其特征在于，还包括：

进料口（101）、出料口（102），分别开设在所述箱体（1）两侧；

密封组件一、密封组件二，分别设置在所述进料口（101）、出料口（102）上，用于增加箱体（1）的密封性；

加热部件，设置在所述箱体（1）内；

导电杆（10），设置在所述加热部件底部；

以及与所述导电杆（10）配合向半导体器件发射电信号的示波器；

驱动部件，设置在所述箱体（1）底部，用于控制进料口（101）的开合；

传送部件，设置在所述驱动部件一侧，用于控制出料口（102）的开合。

2.根据权利要求1所述的电气元件组件中的半导体器件的制造装置，其特征在于，所述加热部件包括加热筒（8）、反光板（801）、加热管（802），所述加热筒（8）固定连接在箱体（1）的顶部内壁，所述反光板（801）固定连接在加热筒（8）内壁，所述加热管（802）设置在所述加热筒（8）内。

3.根据权利要求1所述的电气元件组件中的半导体器件的制造装置，其特征在于，所述密封组件一包括滑槽一（2）、支撑板（202）、密封板一（203），所述滑槽一（2）开设在箱体（1）侧壁，所述支撑板（202）滑动连接在滑槽一（2）内，所述密封板一（203）固定连接在支撑板（202）上，且与所述进料口（101）滑动连接，所述支撑板（202）与滑槽一（2）内壁固定连接有弹簧一（201）。

4.根据权利要求3所述的电气元件组件中的半导体器件的制造装置，其特征在于，所述驱动部件包括套筒（3）、电机一（301）、往复丝杆（302）、支撑杆（304），所述套筒（3）固定连接在箱体（1）底部内壁，所述电机一（301）固定连接在套筒（3）内，所述往复丝杆（302）与电机一（301）的输出端固定连接，所述往复丝杆（302）上螺纹连接有螺纹套（303），所述支撑杆（304）固定连接在螺纹套（303）上，所述支撑杆（304）与支撑板（202）相配合，所述螺纹套（303）上固定连接有放置板（305）。

5.根据权利要求4所述的电气元件组件中的半导体器件的制造装置，其特征在于，所述箱体（1）内转动连接有第一转轴（4），所述第一转轴（4）上固定连接有凸轮（402），所述箱体（1）内壁固定连接有导向杆（403），所述导向杆（403）上滑动连接有推动板（404），所述凸轮（402）与推动板（404）相配合，所述推动板（404）与套筒（3）侧壁固定连接有弹簧二（405），所述第一转轴（4）与电机一（301）的输出端通过皮带（401）相连。

6.根据权利要求5所述的电气元件组件中的半导体器件的制造装置，其特征在于，所述第一转轴（4）上固定连接有曲轴（5），所述箱体（1）内壁固定连接有活塞筒（501），所述活塞筒（501）内滑动连接有活塞板（502），所述活塞板（502）上转动连接有连接轴（503），所述连接轴（503）远离活塞板（502）一端与曲轴（5）转动连接，所述活塞筒（501）与箱体（1）侧壁之间连接有第一导管（504），所述进料口（101）的上方固定连接有喷头（506），所述活塞筒（501）与喷头（506）之间连接有第二导管（505）。

7.根据权利要求1所述的电气元件组件中的半导体器件的制造装置，其特征在于，所述传送部件包括电机二（6）、第二转轴（601）、

第三转轴（603），所述电机二（6）固定连接在箱体（1）内壁，所述第二转轴（601）与电机二（6）的输出端固定连接，所述第三转轴（603）转动连接在箱体（1）内壁，所述第二转轴（601）、第三转轴（603）之间通过传送带（602）相连。

8.根据权利要求7所述的电气元件组件中的半导体器件的制造装置，其特征在于，所述密封组件二包括滑槽二（7）、密封板二（703）、齿条（704），所述滑槽二（7）开设在出料口（102）上方，所述滑槽二（7）内滑动连接有连接杆（702），所述密封板二（703）固定连接在连接杆（702）上，且与所述出料口（102）滑动连接，所述连接杆（702）与滑槽二（7）内壁固定连接有弹簧三（701），所述齿条（704）固定连接在连接杆（702）上，所述第二转轴（601）上固定连接有半齿轮（705），所述半齿轮（705）与齿条（704）啮合连接。

9.根据权利要求1所述的电气元件组件中的半导体器件的制造装置，其特征在于，所述加热筒（8）底部固定连接有机械手臂（9），所述机械手臂（9）的输出端设置有真空吸盘（901），所述箱体（1）底部内壁插接有收集框（11），所述导电杆（10）固定连接在加热筒（8）底部。

10.电气元件组件中的半导体器件的制造方法，包括权利要求1-9任一项所述的电气元件组件中的半导体器件的制造装置，其特征在于，采用以下步骤操作：

S1：电机一（301）驱动往复丝杆（302）转动，往复丝杆（302）带动螺纹套（303）向上移动，然后通过支撑杆（304）配合密封组件一，对进料口（101）起到间歇开合，提高箱体（1）的密封性；

S2：在S1的基础上，螺纹套（303）带动放置板（305）上下移动，然后通过进料口（101）的间歇开合，便于把半导体器件放置到放置板（305）上；

S3：电机一（301）驱动第一转轴（4）转动，第一转轴（4）通过凸轮（402）、推动板（404），可将半导体器件推送到传送部件上，然后通过传送部件配合导电杆（10），对半导体器件进行耐高温检测；

S4：启动机械手臂（9），机械手臂（9）通过真空吸盘（901），可把检测不合格的半导体器件，从传送部件上取下，放置到收集框（11）内，同时检测合格的，可通过出料口（102）排出箱体（1）；

S5：传送部件通过半齿轮（705）、齿条（704）啮合，带动密封板二（703）向下移动闭合出料口（102），避免箱体（1）内的热量流失。

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