CN113140491A - 贴膜机和半导体器件生产系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供的贴膜机和半导体器件生产系统，涉及半导体器件生产技术领域。其中，贴膜机包括入料单元、传动单元、贴膜单元和收料单元。入料单元用于存放待贴膜的支撑体。传动单元用于将支撑体从入料单元所在位置传输至贴膜位置，并将贴膜之后的支撑体从贴膜位置传输至预先设定的目标位置。贴膜单元与贴膜位置对应设置，用于对位于贴膜位置的支撑体进行贴膜处理，贴膜之后的支撑体上的膜材用于粘贴待切割的半导体材料。收料单元与目标位置对应设置，用于存放传输至目标位置的贴膜之后的支撑体。基于上述结构，可以改善现有技术中贴膜效率较低的问题。

Description

贴膜机和半导体器件生产系统

技术领域

本申请涉及半导体器件生产技术领域，具体而言，涉及一种贴膜机和半导体器件生产系统。

背景技术

随着半导体技术领域的飞速发展，半导体器件越来越精密，对半导体器件生产中对划片前的贴膜工艺要求也越来越高。在此基础上，随着贴膜数量的增大，目前的采用的人工手动贴膜方案，存在贴膜效率较低的问题，已经不能满足现有工艺及生产要求。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种贴膜机和半导体器件生产系统，以改善现有技术中贴膜效率较低的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：

一种贴膜机，包括：

入料单元，所述入料单元用于存放待贴膜的支撑体；

传动单元，所述传动单元用于将所述支撑体从所述入料单元所在位置传输至贴膜位置，并将贴膜之后的所述支撑体从所述贴膜位置传输至预先设定的目标位置；

贴膜单元，所述贴膜单元与所述贴膜位置对应设置，用于对位于所述贴膜位置的所述支撑体进行贴膜处理，其中，贴膜之后的所述支撑体上的膜材用于粘贴待切割的半导体材料；

收料单元，所述收料单元与所述目标位置对应设置，用于存放传输至所述目标位置的贴膜之后的所述支撑体。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述贴膜机中，所述入料单元包括：

入料框，所述入料框通过固定杆固定于所述贴膜机的机架，且在所述支撑体的传输方向上，所述入料框靠近所述传动单元的一端具有凹槽；

入料支架爪，所述入料支架爪设置于所述入料框靠近所述传动单元的一端的内侧，用于支撑放入所述入料框的支撑体；

其中，所述传动单元包括传片板和设置于所述传片板的挡块，所述挡块基于所述传片板的运动将所述支撑体从所述入料支架爪上通过所述凹槽推落到所述传片板上之后，推动所述支撑体运动至所述贴膜位置。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述贴膜机中，所述入料支架爪远离所述传片板的一侧与所述传片板之间的距离等于所述挡块从靠近所述传片板的一侧到远离所述传片板的一侧的高度；

其中，在所述挡块基于所述传片板进行运动的过程中，所述挡块与位于所述入料支架爪上的支撑体之间形成的滑动摩擦力，带动所述支撑体运动出所述入料支架爪所在的位置，以掉落至所述传片板上。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述贴膜机中，所述传动单元还包括：

第一动力结构，所述第一动力结构与所述传片板连接，以驱动所述传片板运动，以使所述传片板至少具有第一状态、第二状态和第三状态；

其中，在所述第一状态下，所述传片板基于所述第一动力结构的驱动沿所述传输方向运动，以通过所述挡块带动所述支撑体运动至第一位置；

在所述第二状态下，所述传片板基于所述第一动力结构的驱动沿与所述传输方向相反的方向运动，以使所述支撑体从所述第一位置运动至所述贴膜位置，并使所述挡块返回至所述入料框所在位置；

在所述第三状态下，所述传片板基于所述第一动力结构的驱动沿所述传输方向运动，以带动所述入料支架爪上新的支撑体运动至所述第一位置，并带动位于所述贴膜位置的贴膜之后的所述支撑体传输至所述目标位置。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述贴膜机中，所述贴膜机还包括：

盖板单元，所述盖板单元与所述贴膜位置对应设置，且所述盖板单元位于所述传片板用于传输所述支撑体的一侧；

其中，所述盖板单元用于将运动中的所述支撑体限位于所述贴膜位置。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述贴膜机中，所述盖板单元包括：

盖板本体，所述盖板本体与所述贴膜位置对应设置；

盖板挡片，所述盖板挡片设置于所述盖板本体靠近所述传片板的一侧；

其中，在所述第二状态下，所述支撑体基于惯性沿所述传输方向从所述第一位置运动至第二位置之后，基于所述传片板沿与所述传输方向相反的方向运动所产生的滑动摩擦力，沿与所述传输方向相反的方向运动，并在运动至所述盖板挡片所在位置时，被所述盖板挡片阻挡在所述贴膜位置。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述贴膜机中，所述盖板挡片包括：

挡片本体，所述挡片本体与所述盖板本体转动连接；

限位部件，所述限位部件与所述挡片本体固定连接；

其中，在所述支撑体从所述第一位置运动至所述第二位置的过程中，所述挡片本体基于所述支撑体提供的在所述传输方向上的第一作用力，相对于所述盖板本体转动，使得所述挡片本体与所述传片板之间的距离增大，以使所述支撑体继续在所述传输方向上运动；

在所述支撑体从所述第二位置运动至所述贴膜位置的过程中，通过所述限位部件与所述盖板本体的配合，阻止所述挡片本体基于所述支撑体提供的与所述传输方向相反的方向上的第二作用力相对于所述盖板本体转动，以阻止所述支撑体继续沿与所述传输方向相反的方向上运动。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述贴膜机中，所述贴膜单元包括：

第二动力结构和第三动力结构；

吸盘结构，所述吸盘结构与所述贴膜位置对应设置，且所述吸盘结构与所述第二动力结构连接，用于将基于所述第二动力结构的驱动，沿靠近或远离所述贴膜位置的方向运动，以在所述支撑体位于所述贴膜位置时将膜材贴附在所述支撑体上；

切割结构，所述切割结构与所述第三动力结构连接，用于在通过所述吸盘结构将所述膜材贴附在所述支撑体上之后，对所述膜材进行切割处理，以将贴附在所述支撑体上的膜材与未贴附在所述支撑体上的膜材分离。

在本申请实施例较佳的选择中，在上述贴膜机中，所述吸盘结构包括：

第一圆形表面，所述第一圆形表面用于将所述膜材贴附至所述支撑体；

第二圆形表面，所述第二圆形表面与所述第一圆形表面相对设置，且所述第二圆形表面的半径小于所述第一圆形表面的半径；

弧形曲面，所述弧形曲面的一侧边与所述第一圆形表面的边重合、另一侧边与所述第二圆形表面的边重合；

其中，所述弧形曲面与所述吸盘结构的运动方向之间的夹角大于0度、小于90度，且所述切割结构包括的刀片的延伸方向与所述弧形曲面平行。

在上述基础上，本申请实施例还提供了一种半导体器件生产系统，包括：

上述的贴膜机，用于将膜材贴附在支撑体上；

划片机，所述划片机用于在所述膜材上粘贴半导体材料之后，对所述半导体材料进行划片处理。

本申请提供的贴膜机和半导体器件生产系统，通过设置入料单元、传动单元、贴膜单元和收料单元，可以自动将膜材贴附在支撑体上，如此，可以有效提高贴膜效率，从而改善现有技术中贴膜效率较低的问题。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为本申请实施例提供的贴膜机的结构示意图。

图2为图1所示的贴膜机在俯视视角下的结构示意图。

图3为本申请实施例提供的贴膜机与支撑体之间的位置关系示意图。

图4为本申请实施例提供的盖板单元的结构示意图。

图5为本申请实施例提供的盖板单元包括的各结构的分解示意图。

图6为本申请实施例提供的贴膜单元的结构示意图。

图7为本申请实施例提供的吸盘结构的结构示意图。

图8为本申请实施例提供的收料单元的结构示意图。

图标：100-贴膜机；110-入料单元；111-入料框；112-入料支架爪；120-传动单元；121-传片板；122-挡块；130-贴膜单元；131-第二动力结构；132-第三动力结构；133-吸盘结构；BM1-第一圆形表面；BM2-第二圆形表面；BM3-弧形曲面；134-切割结构；140-收料单元；141-收料框；142-传送板；150-盖板单元；151-盖板本体；152-盖板挡片；153-挡片本体；154-限位部件；160-机架；200-支撑体。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1和图2所示，本申请实施例提供一种贴膜机100。其中，所述贴膜机100可以包括入料单元110、传动单元120、贴膜单元130和收料单元140。

详细地，所述入料单元110用于存放待贴膜的支撑体200。所述传动单元120用于将所述支撑体200从所述入料单元110所在位置传输至预先设定的贴膜位置，并将贴膜之后的所述支撑体200从所述贴膜位置传输至预先设定的目标位置。所述贴膜单元130与所述贴膜位置对应设置，用于对位于所述贴膜位置的所述支撑体200进行贴膜处理，其中，贴膜之后的所述支撑体200上的膜材用于粘贴待切割的半导体材料。所述收料单元140与所述目标位置对应设置，用于存放传输至所述目标位置的贴膜之后的所述支撑体200。

基于上述结构，通过设置入料单元110、传动单元120、贴膜单元130和收料单元140，可以自动将膜材贴附在支撑体200上，如此，可以有效提高贴膜效率，从而改善现有技术中贴膜效率较低的问题。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，结合图3，所述传动单元120可以包括传片板121和设置于所述传片板121的挡块122，为了使得所述传动单元120能够可靠地将所述支撑体200从所述入料单元110推动到所述传片板121上，再基于所述传片板121传输至所述贴膜位置，所述入料单元110可以包括入料框111和入料支架爪112。

详细地，所述入料框111通过固定杆固定于所述贴膜机100的机架160，且在所述支撑体200的传输方向上，所述入料框111靠近所述传动单元120的一端具有凹槽。所述入料支架爪112设置于所述入料框111靠近所述传动单元120的一端的内侧，用于支撑放入所述入料框111的支撑体200。

其中，所述挡块122基于所述传片板121的运动将所述支撑体200从所述入料支架爪112上通过所述凹槽推落到所述传片板121上之后，推动所述支撑体200运动至所述贴膜位置。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，所述入料框111的高度可以基于所述支撑体200的厚度进行配置，如可以配置为大于40个支撑体200的厚度之和。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，为了保证所述支撑体200能够在所述传片板121上有效传输，所述传片板121的表面平整度可以小于或等于20um。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，为了使得所述挡块122能够将所述支撑体200从所述入料支架爪112上推落到所述传片板121上，且保证所述挡块122在将所述支撑体200推动到所述贴膜位置之后，可以重新回到所述入料支架爪112远离所述贴膜位置的一侧，所述入料支架爪112远离所述传片板121的一侧与所述传片板121之间的距离等于所述挡块122从靠近所述传片板121的一侧到远离所述传片板121的一侧的高度。

基于此，在所述挡块122基于所述传片板121进行运动的过程中，所述挡块122与位于所述入料支架爪112上的支撑体200之间形成的滑动摩擦力，带动所述支撑体200从所述凹槽运动出所述入料支架爪112所在的位置，以掉落至所述传片板121上。如此，在与所述支撑体200的传输方向相反的方向上，所述入料框111靠近所述传动单元120的一端可以不具有凹槽，使得所述挡块122在从所述贴膜位置返回时，与位于所述入料支架爪112上的新的支撑体200之间形成的滑动摩擦力难以带动所述新的支撑体200运动出所述入料支架爪112所在的位置。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，为了使得所述传动单元120对所述支撑体200和所述新的支撑体200的传输可以较好的配合，所述传动单元120还可以包括第一动力结构。

详细地，所述第一动力结构与所述传片板121连接(例如，所述传片板121可以与传动轴上的轴承连接，所述传动轴可以与所述第一动力结构连接，所述第一动力结构可以为气缸)，以驱动所述传片板121运动，以使所述传片板121至少具有第一状态、第二状态和第三状态。

其中，在所述第一状态下，所述传片板121基于所述第一动力结构的驱动沿所述传输方向运动，以通过所述挡块122带动所述支撑体200运动至第一位置。在所述第二状态下，所述传片板121基于所述第一动力结构的驱动沿与所述传输方向相反的方向运动，以使所述支撑体200从所述第一位置运动至所述贴膜位置，并使所述挡块122返回至所述入料框111所在位置。在所述第三状态下，所述传片板121基于所述第一动力结构的驱动沿所述传输方向运动，以带动所述入料支架爪112上新的支撑体200运动至所述第一位置，并带动位于所述贴膜位置的贴膜之后的所述支撑体200传输至所述目标位置。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，为了使得所述支撑体200能够从所述第一位置准确运动至所述贴膜位置，所述贴膜机100还可以包括盖板单元150。详细地，所述盖板单元150与所述贴膜位置对应设置，且所述盖板单元150位于所述传片板121用于传输所述支撑体200的一侧，所述盖板单元150用于将运动中的所述支撑体200限位于所述贴膜位置。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，结合图4，所述盖板单元150可以包括盖板本体151和盖板挡片152。所述盖板本体151与所述贴膜位置对应设置，所述盖板挡片152设置于所述盖板本体151靠近所述传片板121的一侧。

详细地，在所述第二状态下，所述支撑体200基于惯性沿所述传输方向从所述第一位置运动至第二位置之后，基于所述传片板121沿与所述传输方向相反的方向运动所产生的滑动摩擦力，沿与所述传输方向相反的方向运动，并在运动至所述盖板挡片152所在位置时，被所述盖板挡片152阻挡在所述贴膜位置。

也就是说，在所述第二状态下，所述支撑体200先基于惯性沿所述传输方向从所述第一位置运动至所述第二位置(所述贴膜位置位于所述第一位置和所述第二位置之间，即在所述传输方向上，所述盖板挡片152不阻止所述支撑体200运动，在所述传输方向相反的方向上，所述盖板挡片152阻止所述支撑体200运动)，然后，所述支撑体200在所述传输方向上的速度降为零之后，基于所述传片板121沿与所述传输方向相反的方向运动所产生的滑动摩擦力，沿与所述传输方向相反的方向运动，并在运动至所述盖板挡片152所在位置时，被所述盖板挡片152阻挡在所述贴膜位置。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，为了使得所述盖板挡片152对所述支撑体200在所述传输方向上提供不同的作用不同于对所述支撑体200在所述传输方向的相反方向上提供的作用，结合图5，所述盖板挡片152可以包括挡片本体153和限位部件154。

详细地，所述挡片本体153与所述盖板本体151转动连接，所述限位部件154与所述挡片本体153固定连接。在所述支撑体200从所述第一位置运动至所述第二位置的过程中，所述挡片本体153基于所述支撑体200提供的在所述传输方向上的第一作用力，相对于所述盖板本体151转动，使得所述挡片本体153与所述传片板121之间的距离增大，以使所述支撑体200继续在所述传输方向上运动。在所述支撑体200从所述第二位置运动至所述贴膜位置的过程中，通过所述限位部件154与所述盖板本体151的配合，阻止所述挡片本体153基于所述支撑体200提供的与所述传输方向相反的方向上的第二作用力相对于所述盖板本体151转动，以阻止所述支撑体200继续沿与所述传输方向相反的方向上运动。

例如，在一种具体的应用示例中，所述挡片本体153包括第一部件和第二部件，所述第一部件和所述第二部件都为三角形。所述盖板本体151上具有第一凹槽和第二凹槽，所述第一部件位于所述第一凹槽内，且所述第一部件的斜边上的一端与所述盖板本体151转动连接，所述第二部件位于所述第二凹槽内，且所述第二部件的斜边上的一端与所述盖板本体151转动连接。所述限位部件154的一端与所述第一部件上的一条直角边固定连接，该直角边的一端与所述第一部件上连接所述盖板本体151的一端重合。所述限位部件154的另一端与所述第二部件上的一条直角边固定连接，该直角边的一端与所述第二部件上连接所述盖板本体151的一端固定连接。

基于此，在所述支撑体200沿所述传输方向传输时，所述支撑体200与所述第一部件和所述第二部件的斜边分别接触，以向所述第一部件和所述第二部件分别提供远离所述传片板121的作用力，使得所述第一部件和所述第二部件能够转动，从而增大所述第一部件和所述第二部件与所述传片板121之间的距离增大，进而保证所述支撑体200可以通过。

在所述支撑体200沿与所述传输方向相反的方向传输时，所述支撑体200与所述第二部件和所述第二部件上未连接所述限位部件154的一条直角边接触，如此，由于所述限位部件154受到所述盖板本体151上位于所述第一凹槽和所述第二凹槽之间的部分的限制，使得所述第一部件和所述第二部件难以转动，从而阻止所述支撑体200通过。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，为了使得所述贴膜单元130能够在所述贴膜位置进行可靠、有效地贴膜操作，结合图6和图7，所述贴膜单元130可以包括第二动力结构131(例如，可以是气缸等)、第三动力结构132(例如，可以是切割电机等)、吸盘结构133和切割结构134。

详细地，所述吸盘结构133与所述贴膜位置对应设置，且所述吸盘结构133与所述第二动力结构131连接，用于将基于所述第二动力结构131的驱动，沿靠近或远离所述贴膜位置的方向运动，以在所述支撑体200位于所述贴膜位置时将膜材贴附在所述支撑体200上。所述切割结构134与所述第三动力结构132连接，用于在通过所述吸盘结构133将所述膜材贴附在所述支撑体200上之后，对所述膜材进行切割处理，以将贴附在所述支撑体200上的膜材与未贴附在所述支撑体200上的膜材分离。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，为了便于所述切割结构134对所述膜材进行切割处理，所述吸盘结构133可以包括第一圆形表面BM1、第二圆形表面BM2和弧形曲面BM3。

详细地，所述第一圆形表面BM1用于将所述膜材贴附至所述支撑体200。所述第二圆形表面BM2与所述第一圆形表面BM1相对设置，且所述第二圆形表面BM2的半径小于所述第一圆形表面BM1的半径。所述弧形曲面BM3的一侧边与所述第一圆形表面BM1的边重合、另一侧边与所述第二圆形表面BM2的边重合。

其中，所述弧形曲面BM3与所述吸盘结构133的运动方向之间的夹角大于0度、小于90度，且所述切割结构134包括的刀片的延伸方向与所述弧形曲面BM3平行。如此，可以使得所述刀片可以基于一定的倾斜角进行切割，避免切割时因触碰到所述吸盘结构133而损坏所述吸盘结构133和所述刀片的问题。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，为了使得所述膜材能够可靠地贴附至所述支撑体200，所述第一圆形表面BM1的表面平整度可以小于或等于10um。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，所述弧形曲面BM3与所述吸盘结构133的运动方向(例如，该运动方向可以为竖直方向)之间的夹角可以为45度。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，所述贴膜单元130还可以包括环状结构。所述环状结构可以沿所述第一圆形表面BM1的外边缘设置，以在所述吸盘结构133上形成凸起结构，以保证所述吸盘结构133顶起的膜材与所述支撑体200之间具有一定的高度差，使得膜材切割完整之后，可以有效地贴附至所述支撑体200上，避免膜材出现翘边和褶皱等问题。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，在所述传片板121将所述支撑体200传输至所述贴膜位置时，所述吸盘结构133可以基于所述第二动力结构131的推动，沿靠近所述支撑体200的方向运动，以将所述支撑体200推离所述传片板121(在所述贴膜位置。所述传片板121可以具有中空区域，使得所述吸盘结构133可以穿过中空区域以推动所述支撑体200)。

并且，在所述中空区域远离所述吸盘结构133的一侧还设置有如上述示例所述的盖板单元150，所述吸盘结构133可以将所述支撑体200推动至所述盖板单元150所在位置，如所述盖板本体151所在位置，使得所述支撑体200被所述吸盘结构133和所述盖板本体151夹在中间。然后，可以通过所述切割结构134进行旋转切割(为了保证旋转切割的有效进行，中空区域可以配置为圆形)，并在切割完成之后，所述吸盘结构133沿远离所述盖板本体151的方向运动，使得贴膜之后的所述支撑体200落到所述传片板121上，并基于所述传片板121的再次传输而运动至所述目标位置。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，所述第二动力结构131和所述第三动力结构132可以直接或间接安装于所述贴膜机100的机架160。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，所述贴膜单元130还可以包括弹簧结构(如图6所示的135)，用于减缓所述第二动力结构131上升过程中形成的压力，使其运动平稳准确无误完成传动过程。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，为了使得贴膜之后的所述支撑体200能够可靠地传输至所述目标位置，所述传动单元120还可以包括传送带。其中，所述传送带位于所述传片板121在所述传输方向上的一侧，如此，从所述传片板121上传输出的支撑体200可以先运动至所述传送带，然后，再基于所述传送带的传输运动至所述目标位置。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，结合图8，所述收料单元140所在位置(如所述目标位置)的水平高度可以低于所述传输带的水平高度，使得从所述传送带运动出的支撑体200可以在重力的作用下，沿位于所述收料单元140和所述传送带之间的传送板142滑动至所述所述收料单元140。可以理解的是，在一种可以替代的示例中，所述传送板142与水平方向之间的夹角可以为60度。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，所述收料单元140可以包括收料框141。所述收料框141的高度可以结合所述支撑体200的厚度确定，例如，所述收料框141的高度可以大于60个支撑体200的高度之和。

可以理解的是，在一种可以替代的示例中，所述收料框141在所述传输方向上相对的两端可以采用磁环结构，如此，通过所述磁环结构可以方便将撑位于其中的支撑体200取出来，提高效率。

可以理解的是，在上述示例的基础上，为了使得所述膜材(如蓝膜)可以被传输至所述吸盘结构133所在位置，以便于通过所述吸盘结构133将所述膜材贴附至所述支撑体200，所述贴膜机100还可以包括传膜单元。

详细地，所述传膜单元可以包括电机，用于进行传动。例如，可以设置两个位置，分别为入膜端和收膜端，并在入膜端和收膜端同时设置胶辊结构，然后，通个电机和皮带同时带动两个胶辊结构动作，在传膜过程中通过两个胶辊结构旋转咬合，可以带动膜材运动。

其中，每个胶辊结构采用两个滚轮咬合旋转，滚轮之间的缝隙可以为一个膜材的厚度，如70um。如此，采用双滚轮咬合设计，可以保证膜材在传动过程中平稳顺滑无阻力运行，并且，在贴膜过程中，两个滚轮之间能够支撑膜材的形变压力，保证膜材切割后无变形。

本申请实施例还提供了一种半导体器件生产系统，可以包括贴膜机100和划片机。其中，所述贴膜机100用于将膜材贴附在支撑体200上，具体内容可以参照前文的描述，在此不再一一赘述。所述划片机用于在所述膜材上粘贴半导体材料之后，对所述半导体材料进行划片处理。

综上所述，本申请提供的贴膜机100和半导体器件生产系统，通过设置入料单元110、传动单元120、贴膜单元130和收料单元140，可以自动将膜材贴附在支撑体200上，如此，可以有效提高贴膜效率，从而改善现有技术中贴膜效率较低的问题，满足当前的半导体器件生产需求。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种贴膜机，其特征在于，包括：

入料单元，所述入料单元用于存放待贴膜的支撑体；

传动单元，所述传动单元用于将所述支撑体从所述入料单元所在位置传输至贴膜位置，并将贴膜之后的所述支撑体从所述贴膜位置传输至预先设定的目标位置；

贴膜单元，所述贴膜单元与所述贴膜位置对应设置，用于对位于所述贴膜位置的所述支撑体进行贴膜处理，其中，贴膜之后的所述支撑体上的膜材用于粘贴待切割的半导体材料；

收料单元，所述收料单元与所述目标位置对应设置，用于存放传输至所述目标位置的贴膜之后的所述支撑体。

2.根据权利要求1所述的贴膜机，其特征在于，所述入料单元包括：

入料框，所述入料框通过固定杆固定于所述贴膜机的机架，且在所述支撑体的传输方向上，所述入料框靠近所述传动单元的一端具有凹槽；

入料支架爪，所述入料支架爪设置于所述入料框靠近所述传动单元的一端的内侧，用于支撑放入所述入料框的支撑体；

其中，所述传动单元包括传片板和设置于所述传片板的挡块，所述挡块基于所述传片板的运动将所述支撑体从所述入料支架爪上通过所述凹槽推落到所述传片板上之后，推动所述支撑体运动至所述贴膜位置。

3.根据权利要求2所述的贴膜机，其特征在于，所述入料支架爪远离所述传片板的一侧与所述传片板之间的距离等于所述挡块从靠近所述传片板的一侧到远离所述传片板的一侧的高度；

其中，在所述挡块基于所述传片板进行运动的过程中，所述挡块与位于所述入料支架爪上的支撑体之间形成的滑动摩擦力，带动所述支撑体运动出所述入料支架爪所在的位置，以掉落至所述传片板上。

4.根据权利要求3所述的贴膜机，其特征在于，所述传动单元还包括：

第一动力结构，所述第一动力结构与所述传片板连接，以驱动所述传片板运动，以使所述传片板至少具有第一状态、第二状态和第三状态；

其中，在所述第一状态下，所述传片板基于所述第一动力结构的驱动沿所述传输方向运动，以通过所述挡块带动所述支撑体运动至第一位置；

在所述第二状态下，所述传片板基于所述第一动力结构的驱动沿与所述传输方向相反的方向运动，以使所述支撑体从所述第一位置运动至所述贴膜位置，并使所述挡块返回至所述入料框所在位置；

在所述第三状态下，所述传片板基于所述第一动力结构的驱动沿所述传输方向运动，以带动所述入料支架爪上新的支撑体运动至所述第一位置，并带动位于所述贴膜位置的贴膜之后的所述支撑体传输至所述目标位置。

5.根据权利要求4所述的贴膜机，其特征在于，所述贴膜机还包括：

盖板单元，所述盖板单元与所述贴膜位置对应设置，且所述盖板单元位于所述传片板用于传输所述支撑体的一侧；

其中，所述盖板单元用于将运动中的所述支撑体限位于所述贴膜位置。

6.根据权利要求5所述的贴膜机，其特征在于，所述盖板单元包括：

盖板本体，所述盖板本体与所述贴膜位置对应设置；

盖板挡片，所述盖板挡片设置于所述盖板本体靠近所述传片板的一侧；

其中，在所述第二状态下，所述支撑体基于惯性沿所述传输方向从所述第一位置运动至第二位置之后，基于所述传片板沿与所述传输方向相反的方向运动所产生的滑动摩擦力，沿与所述传输方向相反的方向运动，并在运动至所述盖板挡片所在位置时，被所述盖板挡片阻挡在所述贴膜位置。

7.根据权利要求6所述的贴膜机，其特征在于，所述盖板挡片包括：

挡片本体，所述挡片本体与所述盖板本体转动连接；

限位部件，所述限位部件与所述挡片本体固定连接；

其中，在所述支撑体从所述第一位置运动至所述第二位置的过程中，所述挡片本体基于所述支撑体提供的在所述传输方向上的第一作用力，相对于所述盖板本体转动，使得所述挡片本体与所述传片板之间的距离增大，以使所述支撑体继续在所述传输方向上运动；

在所述支撑体从所述第二位置运动至所述贴膜位置的过程中，通过所述限位部件与所述盖板本体的配合，阻止所述挡片本体基于所述支撑体提供的与所述传输方向相反的方向上的第二作用力相对于所述盖板本体转动，以阻止所述支撑体继续沿与所述传输方向相反的方向上运动。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的贴膜机，其特征在于，所述贴膜单元包括：

第二动力结构和第三动力结构；

吸盘结构，所述吸盘结构与所述贴膜位置对应设置，且所述吸盘结构与所述第二动力结构连接，用于将基于所述第二动力结构的驱动，沿靠近或远离所述贴膜位置的方向运动，以在所述支撑体位于所述贴膜位置时将膜材贴附在所述支撑体上；

切割结构，所述切割结构与所述第三动力结构连接，用于在通过所述吸盘结构将所述膜材贴附在所述支撑体上之后，对所述膜材进行切割处理，以将贴附在所述支撑体上的膜材与未贴附在所述支撑体上的膜材分离。

9.根据权利要求8所述的贴膜机，其特征在于，所述吸盘结构包括：

第一圆形表面，所述第一圆形表面用于将所述膜材贴附至所述支撑体；

第二圆形表面，所述第二圆形表面与所述第一圆形表面相对设置，且所述第二圆形表面的半径小于所述第一圆形表面的半径；

弧形曲面，所述弧形曲面的一侧边与所述第一圆形表面的边重合、另一侧边与所述第二圆形表面的边重合；

其中，所述弧形曲面与所述吸盘结构的运动方向之间的夹角大于0度、小于90度，且所述切割结构包括的刀片的延伸方向与所述弧形曲面平行。

10.一种半导体器件生产系统，其特征在于，包括：

权利要求1-9任意一项所述的贴膜机，用于将膜材贴附在支撑体上；

划片机，所述划片机用于在所述膜材上粘贴半导体材料之后，对所述半导体材料进行划片处理。

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