CN113066806B - 显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供了一种显示面板及其制作方法、显示装置，涉及显示技术领域，用于降低相邻膜层之间发生剥离的可能性。显示面板包括第一膜层组和第二膜层组；第一膜层组在显示面板所在平面的正投影与第二膜层组在显示面板所在平面的正投影交叠；第一膜层组包括朝向靠近第二膜层组一侧凸起的第一凸起部；第二膜层组包括朝向远离第一膜层组一侧凹陷的第一凹陷部；第一膜层组包括靠近第二膜层组的第一表面，第二膜层组包括靠近第一膜层组的第二表面；第一表面与第二表面接触；第一凸起部和第一凹陷部相互嵌合。

Description

显示面板及其制作方法、显示装置
【技术领域】
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
【背景技术】
随着显示技术的不断发展，消费者对于显示屏的要求不断提升。目前，包括液晶显示屏、有机发光显示屏等显示屏在内的各类显示器层出不穷，并得到了飞速的发展。在此基础上，3D显示、触控显示技术、曲面显示、超高分辨率显示以及防窥显示等显示技术不断涌现。
显示面板中设置有多个层叠设置的膜层，其中，不同的膜层用于发挥不同的作用。例如，显示面板中设置有用于起信号传输作用的导电膜层，以及，用于起绝缘作用的绝缘膜层，以及，用于起封装作用的封装膜层，等等。膜层与膜层之间的结合性能的好坏(例如，是否发生膜层剥离)，对于显示面板的相关性能的发挥以及显示面板的结构可靠性至关重要。
【发明内容】
有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示面板及其制作方法、显示装置，用以降低相邻膜层之间发生剥离的可能性。
一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括第一膜层组和第二膜层组；所述第一膜层组在所述显示面板所在平面的正投影与所述第二膜层组在所述显示面板所在平面的正投影交叠；
所述第一膜层组包括朝向靠近所述第二膜层组一侧凸起的第一凸起部；
所述第二膜层组包括朝向远离所述第一膜层组一侧凹陷的第一凹陷部；
所述第一膜层组包括靠近所述第二膜层组的第一表面，所述第二膜层组包括靠近所述第一膜层组的第二表面；
所述第一表面与所述第二表面接触；所述第一凸起部和所述第一凹陷部相互嵌合。
另一方面，本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法，包括：
形成第一膜层组和第二膜层组，所述第一膜层组在所述显示面板所在平面的正投影与所述第二膜层组在所述显示面板所在平面的正投影交叠；
所述第一膜层组包括朝向靠近所述第二膜层组一侧凸起的第一凸起部；所述第二膜层组包括朝向远离所述第一膜层组一侧凹陷的第一凹陷部；
所述第一膜层组包括靠近所述第二膜层组的第一表面，所述第二膜层组包括靠近所述第一膜层组的第二表面；
所述第一表面与所述第二表面接触；所述第一凸起部和所述第一凹陷部相互嵌合。
再一方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。
本发明实施例提供的显示面板及其制作方法、显示装置，通过在第一膜层组的表面设置第一凸起部，在第二膜层组的表面设置第一凹陷部，在第一膜层组和第二膜层组层叠设置时，第一凸起部和第一凹陷部相互嵌合，能够提高第一膜层组和第二膜层组结合的可靠性，降低二者发生剥离的可能性。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的一种显示面板的截面示意图；
图2为图1中第一膜层组的一种截面示意图；
图3为图1中第二膜层组的一种截面示意图；
图4为本发明实施例提供的另一种显示面板的截面示意图；
图5为本发明实施例提供的一种显示面板的俯视示意图；
图6为本发明实施例提供的又一种显示面板的截面示意图；
图7为本发明实施例提供的又一种显示面板的截面示意图；
图8为图7中第一膜层组的一种截面示意图；
图9为图7中第二膜层组的一种截面示意图；
图10为图9中第二限位部和第一凹陷部的一种放大示意图；
图11为本发明实施例提供的另一种第一膜层组的截面示意图；
图12为本发明实施例提供的另一种第二膜层组的截面示意图；
图13为本发明实施例提供的一种第一基板的截面示意图；
图14为本发明实施例提供的一种第二基板的截面示意图；
图15为本发明实施例提供的又一种显示面板的截面示意图；
图16为图15中第一膜层组的一种截面示意图；
图17为图15中第二膜层组的一种截面示意图；
图18为图17中第三凹陷部和第二限位部的一种放大示意图；
图19为本发明实施例提供的又一种第二膜层组的截面示意图；
图20为第一膜层组的侧面与底面之间的夹角小于90°的示意图；
图21为第一膜层组的侧面与底面之间的夹角大于90°的示意图；
图22为第一膜层组的侧面与底面之间的夹角等于90°的示意图；
图23为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的示意图；
图24为本发明实施例提供的另一种显示面板的制作方法的示意图；
图25为本发明实施例提供的又一种显示面板的制作方法的示意图；
图26为本发明实施例提供的又一种显示面板的制作方法的示意图；
图27为本发明实施例提供的又一种显示面板的制作方法的示意图；
图28为本发明实施例提供的又一种显示面板的制作方法的示意图；
图29为本发明实施例提供的又一种显示面板的制作方法的示意图；
图30为本发明实施例提供的又一种显示面板的制作方法的示意图；
图31为本发明实施例提供的一种显示装置的示意图。
【具体实施方式】
为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应当理解，尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二等来描述膜层组，但这些膜层组不应限于这些术语。这些术语仅用来将各个膜层组彼此区分开。例如，在不脱离本发明实施例范围的情况下，第一膜层组也可以被称为第二膜层组，类似地，第二膜层组也可以被称为第一膜层组。
本发明实施例提供了一种显示面板，如图1、图2和图3所示，图1为本发明实施例提供的一种显示面板的截面示意图，该显示面板包括第一膜层组1和第二膜层组2；第一膜层组1在显示面板所在平面的正投影与第二膜层组2在显示面板所在平面的正投影交叠。
结合图1和图2所示，图2为图1中第一膜层组的一种截面示意图，第一膜层组1包括朝向靠近第二膜层组2一侧凸起的第一凸起部T1；第一膜层组1包括靠近第二膜层组2的第一表面B1。结合图1和图3所示，图3为图1中第二膜层组的一种截面示意图，第二膜层组2包括朝向远离第一膜层组1一侧凹陷的第一凹陷部A1；第二膜层组2包括靠近第一膜层组1的第二表面B2。在显示面板中，第一表面B1与第二表面B2相互接触；第一凸起部T1和第一凹陷部A1相互嵌合。
本发明实施例通过在第一膜层组1的表面设置第一凸起部T1，在第二膜层组2的表面设置第一凹陷部A1，在第一膜层组1和第二膜层组2层叠设置时，第一凸起部T1和第一凹陷部A1相互嵌合，能够提高第一膜层组1和第二膜层组2结合的可靠性，降低二者发生剥离的可能性。
本发明实施例对第一膜层组1和第二膜层组2中的膜层数量不做限定。例如，第一膜层组1和第二膜层组2可以均只包括一个膜层，或者，二者也可以均包括层叠设置的至少两个膜层，或者，第一膜层组1和第二膜层组2中的一者包括一个膜层，另一者包括层叠设置的至少两个膜层。
第一膜层组1和第二膜层组2中的膜层材料可以根据各自在显示面板中所需发挥的作用进行多种不同的设计。例如，在第一膜层组1和第二膜层组2在显示面板中起绝缘作用时，可以选择诸如硅的氧化物和/或硅的氮化物等绝缘材料来制作第一膜层组1和第二膜层组2中的膜层。或者，在第一膜层组1和第二膜层组2在显示面板中起信号传输作用时，可以选择诸如金属、金属氧化物、导电胶等导电材料来制作第一膜层组1和第二膜层组2中的膜层。
在选择诸如硅的氧化物和/或硅的氮化物等绝缘材料来制备上述第一膜层组1和第二膜层组2中的膜层时，如图4所示，图4为本发明实施例提供的另一种显示面板的截面示意图，其中，第一膜层组1包括一个膜层。第二膜层组2包括层叠设置的第一绝缘层21、第二绝缘层22和第三绝缘层23。第一绝缘层21、第二绝缘层22、第三绝缘层23和第一膜层组1的材料可以包括硅的氧化物和/或硅的氮化物。第一绝缘层21、第二绝缘层22、第三绝缘层23和第一膜层组1均可以设置为自显示面板的显示区延伸至非显示区。第一绝缘层21可以为缓冲层(buffer)，缓冲层能够阻挡外界环境中的氧和水气通过基底扩散到薄膜晶体管(图4未图示)的半导体层中。第二绝缘层22可以为栅极绝缘层，以提供薄膜晶体管中的半导体层和栅电极之间的电绝缘。第三绝缘层23和第一膜层组1可以分别为第一层间绝缘层和第二层间绝缘层，用于提供显示面板中不同的金属层之间的电绝缘。第一绝缘层21、第二绝缘层22、第三绝缘层23和第一膜层组1在制备时可以采用沉积工艺进行，例如可以采用化学气相沉积或物理气相沉积来制作。
示例性的，上述第一凸起部和第一凹陷部可以位于显示面板的非显示区。或者，二者也可以位于显示面板的显示区，本发明实施例对此不做限定。
例如，本发明实施例可以将第一凸起部和第一凹陷部均设置在显示面板中靠近切割边缘的位置处时，以使第一膜层组1和第二膜层组2在靠近显示面板的切割边缘的位置处牢固结合，避免二者因剥离产生缝隙引入水氧入侵的路径，以此形成对显示面板的良好封装，进一步提高显示面板的可靠性。在显示面板的制作过程中，通常是先在一块面积较大的母板上制作好显示面板中的各个膜层，然后对母板进行切割得到具有较小尺寸的显示面板。在对母板进行切割时，在相关技术中，第一膜层组和第二膜层组在切割应力的作用下极易出现膜层剥离。特别的，在制作一些异形显示面板，如包括R角的显示面板时，在包括R角位置的切割边缘处，膜层剥离问题非常严重。
如图5所示，图5为本发明实施例提供的一种显示面板的俯视示意图，该显示面板包括圆角(R角)。显示面板包括显示区AA和非显示区NA，上述第一凸起部T1和第一凹陷部A1位于非显示区NA中靠近R角的位置处。图5所示为在非显示区NA中靠近R角的位置处设置多个第一凸起部T1和第一凹陷部A1的示意图。本发明实施例通过在第一膜层组1和第二膜层组2中分别设置第一凸起部T1和第一凹陷部A1，利用二者的相互嵌合，可以提高第一膜层组1和第二膜层组2结合的牢固性，避免出现因切割应力导致二者剥离而在第一膜层组1和第二膜层组2之间形成缝隙的问题，能够提高显示面板的可靠性。
以上是以将第一膜层组和第二膜层组中的膜层材料均设置为包括硅的氧化物和/或硅的氮化物对显示面板的结构进行的介绍，实际上，本发明实施例也可以在第一膜层组和第二膜层组中均设置导电膜层。
示例性的，如图6所示，图6为本发明实施例提供的又一种显示面板的截面示意图，显示面板包括相对设置的第一衬底31和第二衬底32；第一膜层组1位于第一衬底31朝向第二衬底32的一侧，第二膜层组2位于第二衬底32朝向第一衬底31的一侧；第一膜层组1包括第一导电层10，第一导电层10包括朝向靠近第二膜层组2一侧凸起的上述第一凸起部T1；第二膜层组2包括第二导电层20，第二导电层20包括朝向远离第一膜层组1一侧凹陷的第一凹陷部A1。第一凸起部T1和第一凹陷部A1相互嵌合。
示例性的，上述第一衬底31和第二衬底32均包括显示区AA和非显示区NA，第一膜层组1和第二膜层组2分别位于第一衬底31和第二衬底32的非显示区NA。在本发明实施例中，第一膜层组1和第二膜层组2可以作为信号传输的转接衬垫(transfer pad)。目前，根据显示面板的多功能发展需求，可以在显示面板中设置除发光器件之外的其他功能器件。例如，为使显示面板兼具触控功能，可以在显示面板中设置包括触控电极的触控功能层。相应的，为驱动触控电极的工作，还会在显示面板中设置触控芯片。考虑到工艺的集成度，一般会将各个驱动芯片设置在同一衬底的一侧。例如对于触控显示面板来说，通常会将显示驱动芯片和触控芯片都设置在具有发光器件的衬底侧。
在将显示面板设置为兼具触控功能的触控显示面板时，本发明实施例可以将包括触控电极的触控功能层设置于第一衬底的显示区，将显示单元设置于第二衬底的显示区，并将触控芯片设置于第二衬底的非显示区，令第一膜层组与触控电极电连接，令第二膜层组与触控芯片电连接。
或者，本发明实施例可以将显示单元设置于第一衬底的显示区，将包括触控电极的触控功能层设置于第二衬底的显示区，并令触控芯片设置于第一衬底的非显示区，令第一膜层组与触控芯片电连接，令第二膜层组与触控电极电连接。
以将包括触控电极的触控功能层设置在第一衬底的一侧，将触控芯片设置在第二衬底的一侧为例，在这种情况下，在对显示面板进行触控操作时，触控芯片发出的触控信号可以依次通过第二膜层组和第一膜层组传输至触控电极。
在显示面板的制作过程中，结合图6所示，可以分别在第一衬底31的一侧制作包括第一导电层10的第一膜层组1，以及，在第二衬底32的一侧制作包括第二导电层20的第二膜层组2，以分别形成包括第一膜层组1和第一衬底31的第一基板100，以及，包括第二膜层组2和第二衬底32的第二基板200。然后，将第一基板100和第二基板200对位贴合，以使第一导电层10和第二导电层20接触。在显示面板工作时，第一膜层组1中的第一导电层10和第二膜层组中的第二导电层20相互接触，信号在第一导电层10和第二导电层20之间传输。
在信号在第一导电层10和第二导电层20之间传输的过程中，如图6所示，信号除了可以沿垂直于显示面板的方向(如图6所示的竖直双向箭头所示)进行传输之外，在第一凸起部T1和第一凹陷部A1的嵌合位置处，信号还可沿平行于显示面板的方向(如图6所示的水平双向箭头所示)进行传输。
可以看出，在本发明实施例中，第一凸起部T1和第一凹陷部A1的设置，可以增加信号的传输路径，避免出现因为第一导电层10和第二导电层20在垂直于显示面板的方向上的接触不良所导致的导电异常问题，能够提高信号传输的可靠性。例如，在出现因为第一膜层组1或第二膜层组2的厚度发生变化或者由于外加拉力作用，导致第一导电层10或第二导电层20在垂直于显示面板的方向上无法接触时，在第一凸起部T1和第一凹陷部A1相互嵌合的位置处，信号还可以通过平行于显示面板的水平导电路径实现第一导电层10和第二导电层20的电连接。
在显示面板中设置触控电极，使第一膜层组1和第二膜层组2作为传输触控信号的转接衬垫时，由于显示面板需要长期作用于触控的按压作用力下，在按压作用力下，第一膜层组1和/或第二膜层组2中的膜层的厚度会发生变化，在第一膜层组1和/或第二膜层组2中设置有有机层的情况下，有机层在压力作用下容易变形，多次变形之后，部分形变可能不会完全回复至形变前状态，因此有可能出现在显示面板使用一段时间后第一导电层10和第二导电层20在垂直于显示面板的方向上不能接触的问题。采用本发明实施例，即便出现第一导电层10和第二导电层20在垂直于显示面板的方向上不能接触的情况，在第一凸起部T1和第一凹陷部A1相互嵌合的位置处，信号仍可以通过平行于显示面板的水平导电路径实现第一导电层10和第二导电层20的电连接，极大地提高了显示面板的工作可靠性。
示例性的，本发明实施例可以在上述第一膜层组1和第二膜层组2中的其中一者设置第一限位部，另一者设置与第一限位部相匹配的第二限位部。第一限位部和第二限位部的形状可以有多种设计。例如，本发明实施例可以令第一限位部位于第二限位部内，使二者形成卡扣设计。第一限位部和第二限位部的设置能够进一步提高第一膜层组和第二膜层组之间结合的牢固性，避免第一膜层组和第二膜层组发生剥离。
如图7、图8和图9所示，图7为本发明实施例提供的又一种显示面板的截面示意图，图8为图7中第一膜层组的一种截面示意图，图9为图7中第二膜层组的一种截面示意图，其中，以第一膜层组1包括第一限位部X1，第二膜层组2包括第二限位部X2为例进行示意。第一限位部X1位于第一凸起部T1远离第一膜层组1的一侧；第一凸起部T1的顶面在显示面板所在平面的正投影位于第一限位部X1在显示面板所在平面的正投影内。换句话说，第一凸起部T1的顶面的面积小于第一限位部X1的面积。第一凸起部T1的顶面为第一凸起部T1靠近第一限位部X1的表面。
如图9所示，第一凹陷部A1包括通孔K；第二限位部X2包括第二凹陷部A2；第二凹陷部A2朝向远离第一膜层组1的一侧凹陷，第二凹陷部A2与通孔K连通。
如图10所示，图10为图9中第二限位部和第一凹陷部的一种放大示意图，其中，通孔K包括靠近第二凹陷部A2的第一开口201，第二凹陷部A2包括靠近通孔的第二开口202。
结合图7所示，第一开口在显示面板所在平面的正投影位于第一限位部X1在显示面板所在平面的正投影内。第一限位部X1在显示面板所在平面的正投影位于第二开口在显示面板所在平面的正投影内，第一限位部X1和第二限位部X2形成卡扣设计。在第一限位部X1存在从第二限位部X2中脱出的倾向时，因为第一开口在显示面板所在平面的正投影位于第一限位部X1在显示面板所在平面的正投影内，第一限位部X1在显示面板所在平面的正投影位于第二开口在显示面板所在平面的正投影内，即，第一限位部X1的表面积大于第一开口的面积，因此，在第一限位部X1向外移动的过程中，位于第一开口外围的包围第一开口的侧壁可以对第一限位部X1施加一个反向的作用力，以阻碍第一限位部X1沿显示面板的厚度方向的位移，进而防止第一限位部X1和第二限位部X2的脱落，提高第一膜层组1和第二膜层组2结合的牢固性。在将第一膜层组1和第二膜层组2设置在靠近显示面板的切割边的位置处时，第一限位部X1和第二限位部X2的设置能够避免在第一膜层组1和第二膜层组2之间形成水氧入侵路径，提高显示面板的封装可靠性。在将第一膜层组1和第二膜层组2用作转接衬垫时，第一限位部X1和第二限位部X2的设置能够避免第一膜层组1和第二膜层组2发生剥离，能够避免出现信号的导通不良问题。
而且，本发明实施例通过将第一限位部X1设置在第一凸起部T1远离第一膜层组1的一侧，将第二限位部X2设置在第一凹陷部A1靠近第二膜层组2的一侧，可以通过连续的工艺制作第一凸起部T1和第一限位部X1，以及通过连续的工艺制作第一凹陷部A1和第二限位部X2，有利于简化工艺。例如，对于具有图7所示结构的显示面板来说，本发明实施例可以先对第二膜层组2进行刻蚀以形成第一凹陷部A1，之后，通过变更刻蚀速率，可以在同一位置继续刻蚀形成第二限位部X2。之后，第一限位部X1和第一凸起部T1的形成可以通过沉积工艺形成，工艺简单易操作。在具有图7所示结构的显示面板中，第一限位部可以采用有机材料或无机材料制作。
在将第一膜层组1和第二膜层组2用作转接衬垫时，示例性的，如图11所示，图11为本发明实施例提供的另一种第一膜层组的截面示意图，第一膜层组1还包括第一垫层11，第一垫层11和第一导电层10沿垂直于显示面板所在平面的方向层叠设置；第一垫层11包括第二凸起部T2；第二凸起部T2朝向靠近第一导电层10的一侧凸起；第一凸起部T1覆盖第二凸起部T2。
如图12所示，图12为本发明实施例提供的另一种第二膜层组的截面示意图，第二膜层组2还包括第二垫层24，第二垫层24和第二导电层20沿垂直于显示面板所在平面的方向层叠设置；第二垫层24远离第二衬底32的表面包括第三凹陷部A3；第三凹陷部A3朝向远离第二导电层20的一侧凹陷。即，第三凹陷部A3朝向靠近第二衬底32的一侧凹陷，第一凹陷部A1位于第三凹陷部A3内。
在本发明实施例中，第一导电层10和第二导电层20可以采用导电材料制成，第一垫层11和第二垫层24可采用不导电材料制成。例如，第一导电层10可以采用金属、金属氧化物、导电胶中的任意一种或多种材料来制作；第二导电层20可以采用金属、金属氧化物、导电胶中的任意一种或多种材料来制作。其中，金属包括金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、钯(Pd)、铝(Al)、钼(Mo)或铬(Cr)的单层或多层，或者诸如铝(Al):钕(Nd)合金、钼(Mo):钨(W)合金的合金。金属氧化物包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟(In2O3)等。第一垫层11和第二垫层24可以采用诸如有机绝缘材料或无机绝缘材料来制作。
可选的，上述第一垫层11和第二垫层24可以包括多个层叠设置的膜层。第一垫层11和第二垫层24所包括的膜层数量以及第一垫层11和第二垫层24的总厚度可以根据显示区中的膜层厚度进行调整。如前所述，第一膜层组1和第二膜层组2分别设置于第一衬底31和第二衬底32的非显示区。在第一衬底31和第二衬底32的显示区还设置有发光器件和功能器件，在将第一衬底31和第二衬底32贴合时，第一膜层组1的表面和第二膜层组2的表面是否接触需要考虑显示区中的膜层厚度。
例如，在第一衬底的一侧设置包括触控电极的触控功能层，在第二衬底的一侧设置包括显示单元的显示功能层时，为保证第一膜层组的表面和第二膜层组的表面之间的良好接触，需要将第一膜层组的总厚度设置为大于等于显示功能层的总厚度，将第二膜层组的总厚度设置为大于等于触控功能层的总厚度。
以在第一衬底的显示区设置包括触控电极的触控功能层，在第二衬底的显示区设置多个显示单元的显示功能层为例，如图13所示，图13为本发明实施例提供的一种第一基板的截面示意图，在显示区AA中，触控功能层包括多个子触控功能层，在图13中以触控功能层包括五个子触控功能层作为示意，这五个子触控功能层分别为第一触控层61、第二触控层62、第三触控层63、第四触控层64和第五触控层65。其中，第一触控层61可以作为触控走线层，可以选择金属材料制成。第二触控层62和第四触控层64可以作为绝缘层，选择硅的氧化物或者氮化物进行制作。第二触控金属层663和第五触控层65可以作为触控电极层，选择透明金属氧化物进行制作。
在非显示区NA中，第一垫层11包括层叠设置的四个第一子垫层，沿第一衬底31指向触控功能层的方向，第i个第一子垫层与第i个子触控功能层同层制作。在图13中，沿第一衬底31指向触控功能层的方向，第一个第一子垫层111与触控功能层中的第一个膜层，即，第一触控层61同层设置。第二个第一子垫层112与触控功能层中的第二个膜层，即，第二触控层62同层设置。第三个第一子垫层113与触控功能层中的第三个膜层，即，第三触控层63同层设置。第四个第一子垫层114与触控功能层中的第四个膜层，即，第四触控层64同层设置。第一导电层10可与触控功能层中的第五个膜层，即第五触控层65同层设置，以使位于平坦区域的第一垫层11和第一导电层10的厚度之和与显示区AA中的触控功能层的总厚度相同。
如图14所示，图14为本发明实施例提供的一种第二基板的截面示意图，显示单元包括沿垂直于显示面板所在平面方向依次层叠设置的像素电路层41、发光器件层42和封装层43。
像素电路层41包括沿垂直于显示面板所在平面方向依次层叠设置的N个膜层；N为大于等于10的正整数。在图14中以像素电路层包括缓冲层411、半导体层412、栅极绝缘层413、第一金属层414、第一层间绝缘层415，第二金属层416，第二层间绝缘层417，第三金属层418，钝化层419和平坦化层410作为示意。发光器件层42包括沿垂直于显示面板所在平面方向依次层叠设置的阳极层421、发光材料层422和阴极层423。其中，发光材料层422位于像素定义层的开口内。封装层43包括第一封装层431、第二封装层432和第三封装层433。可以看出，在显示区AA中，显示单元的总厚度为像素电路层41、发光器件层42和封装层43的厚度之和。
在非显示区NA，如图14所示，第二膜层组2除第二导电层20之外还包括第二垫层24。在本发明实施例中，第二导电层20和第二垫层24的厚度之和大于等于显示单元的总厚度。在图14中以位于平坦区域的第二导电层20和第二垫层24的厚度之和与显示单元的总厚度相等作为示意。
如图14所示，本发明实施例可以将第二垫层24设置为包括层叠设置的第三垫层241和第四垫层242，第三垫层241位于第二衬底32和第四垫层242之间。其中第三垫层241包括N个层叠设置的第三子垫层，多个第三子垫层分别与显示单元中的部分膜层同层设置。具体地，沿像素电路层41指向发光器件层42的方向，第i个第三子垫层与像素电路层41中的第i个膜层同层设置；i＝1、2、……、N。图14中示意出了N＝10，即，第三垫层241包括层叠设置的10个第三子垫层的情况。其中，沿像素电路层41指向发光器件层42的方向，第一个第三子垫层271与像素电路层41中的第一个膜层，即，缓冲层411同层设置。第二个第三子垫层272与像素电路层41中的第二个膜层，即，半导体层412同层设置。……第十个第三子垫层270与像素电路层41中的第十个膜层，即，平坦化层410同层设置。
在设置第四垫层242和第二导电层20时，可以根据位于显示区AA的第二衬底32侧除像素电路层41之外的膜层的总厚度来设置第四垫层242和第二导电层20的总厚度。例如，在封装层43作为第二衬底32的最外侧的膜层时，本发明实施例可以使封装层43的上表面与第二衬底32之间的距离小于等于第二导电层20与第二衬底32之间的距离。图14所示为封装层43的上表面与第二衬底32之间的距离等于位于平坦区域的第二导电层20与第二衬底32之间的距离的示意图。
在本发明实施例中，第四垫层242可以采用有机层制作。例如，第四垫层242可以采用与平坦化层410相同的材料及相同的工艺进行制作。第二导电层20可以与显示区AA中的发光器件的阳极层421或阴极层423或其他的导电膜层同层制作。
需要说明的是，图13和图14所示的膜层数量以及膜层的堆叠顺序仅为示意，在实际的显示面板的设计过程中，膜层数量以及堆叠顺序可以根据不同的设计需求进行调整，本发明实施例对此不做限定。
本发明实施例通过设置第一垫层11和第二垫层24，一方面可以分别利用第一垫层11和第二垫层24起到垫高第一膜层组1和第二膜层组2的厚度的作用。在保证第一导电层10和第二导电层20的良好接触的同时，无需将第一导电层10和第二导电层20做的过厚。由于导电层通常采用金属或金属氧化物制作，考虑到导电层的良率，一般不会将导电层的厚度设计的过大。本发明实施例通过设置第一垫层11和第二垫层24能够在不增大第一导电层10和第二导电层20的厚度的同时提高第一膜层组1和第二膜层组2的总厚度，保证第一膜层组1和第二膜层组2的良好接触。如前所述，第一垫层11的厚度可以参考第一衬底31侧显示区AA中的膜层的总厚度进行设计。第二垫层24的厚度可以参考第二衬底32侧显示区AA中的膜层的总厚度进行设计。
另一方面，第一垫层11和第二垫层24的设置，在保证第一凸起部T1和第一凹陷部A1形成所需形貌的基础上，可以降低制作第一导电层10和第二导电层20的工艺难度。在制作第一膜层组1的时候，可以通过对第一垫层11和第二垫层24进行图案化工艺，以分别在第一垫层11和第二垫层24的表面形成第二凸起部T2和第二凹陷部A2。在后续形成第一导电层10和第二导电层20时，无需对第一导电层10和第二导电层20的制作工艺进行特别设定，令第一导电层10和第二导电层20采用常规的成膜工艺形成即可。第一导电层10沉积在第一垫层11上可以自然形成对应第二凸起部T2的第一凸起部T1，同样的，第二导电层20沉积在第二垫层24上可以自然形成对应第二凹陷部A2的第一凹陷部A1。
示例性的，如图11所示，第一凸起部T1的侧面和底面之间的夹角α1为锐角。如图12所示，第一凹陷部A1的侧面和底面之间的夹角α2为钝角。
示例性的，在将第一膜层组1和第二膜层组2设置为转接衬垫时，本发明实施例也可以令第一膜层组1和第二膜层组2中的其中一者包括第一限位部，另一者包括与第一限位部相匹配的第二限位部，并令第一限位部位于第二限位部内，以避免第一膜层组和第二膜层组发生剥离。
以第一膜层组包括第一限位部，第二膜层组包括第二限位部为例，如图15、图16和图17所示，图15为本发明实施例提供的又一种显示面板的截面示意图，图16为图15中第一膜层组的一种截面示意图，图17为图15中第二膜层组的一种截面示意图，其中，第一限位部X1和第二限位部X2的设置方式与图7所示方式类似。即，第一限位部X1位于第一凸起部T1远离第一垫层11的一侧；第一凸起部T1的顶面B3在显示面板所在平面的正投影位于第一限位部X1在显示面板所在平面的正投影内；第一凸起部T1的顶面为第一凸起部T1靠近第一限位部X1的表面。开设于第二垫层24的第三凹陷部A3包括通孔；第二限位部X2包括第二凹陷部A2；第二凹陷部A2朝向远离第一导电层10的一侧凹陷，第二凹陷部A2与通孔K连通。
如图18所示，图18为图17中第三凹陷部和第二限位部的一种放大示意图，其中，通孔K包括靠近第二凹陷部A2的第一开口201，第二凹陷部A2包括靠近通孔K的第二开口202。结合图15所示，第一开口在显示面板所在平面的正投影位于第一限位部X1在显示面板所在平面的正投影内。第一限位部X1在显示面板所在平面的正投影位于第二开口在显示面板所在平面的正投影内。
与制备具有如图7所示结构的显示面板不同的是，在制备具有如图15所示结构的显示面板时，首先在第一衬底31一侧形成包括第一垫层11、第一导电层10和第一限位部X1的第一基板100，以及，在第二衬底32的一侧形成包括第二垫层24、第二导电层20和第二限位部X2的第二基板200，然后使第一基板100和第二基板200进行对位贴合以形成图15所示的结构。在二者贴合的过程中，如图15所示，第一限位部X1可以嵌入第二限位部X2内，二者形成卡合结构，使第一膜层组1和第二膜层组2不致分离造成接触不良。
在图15所示的结构中，第一限位部X1包括有机材料。有机材料具有一定的弹性，在外力作用下可以发生变形。在第一基板100和第二基板200对位贴合的过程中，采用有机材料制作的第一限位部X1可以通过挤压缩小面积以通过具有较小面积的第一开口201进入第二限位部X2内。
以上是以在第一膜层组1和第二膜层组2中分别仅设置一个用于传输信号的导电膜层的示意图，或者，如图19所示，图19为本发明实施例提供的又一种第二膜层组的截面示意图，其中，除第二导电膜层20外，本发明实施例还在第二膜层组2中增设第三导电层26，并且将上述第二垫层24设置为包括层叠设置的第三垫层241和第四垫层242。沿垂直于显示面板所在平面的方向，第三导电层26位于第三垫层241和第四垫层242之间，第二导电层20位于第四垫层242远离第三导电层26的一侧；第三导电层26在显示面板所在平面的正投影位于第三垫层241在显示面板所在平面的正投影内，第三导电层26在显示面板所在平面的正投影位于第四垫层242在显示面板所在平面的正投影内。第四垫层242包括第三凹陷部A3；第三凹陷部A3包括贯穿第四垫层242的通孔，第一凹陷部A1位于第三凹陷部A3内；通孔暴露出第三导电层26除边缘以外的至少部分区域；第二导电层20和第三导电层26通过通孔接触。即，第三导电层26被第三垫层241、第四垫层242和第二导电层20共同所包围。
本发明实施例通过令第三垫层241、第四垫层242和第二导电层20共同包围第三导电层26，能够避免第三导电层26的边界裸露，避免第三导电层26中的导电离子向第一膜层组1和第二膜层组2之间的导电路径之外扩散造成导电不良。例如，第三导电层26可以为银，采用本发明实施例的设置方式，可以避免第三导电层中的银离子向第一膜层组1和第二膜层组2之间的导电路径之外扩散造成导电不良。
可选的，在本发明实施例中，第一导电层10可以采用包括金属、金属氧化物、导电胶中的任意一种或多种导电材料来制作；第二导电层20可以采用包括导电胶或金属氧化物的导电材料来制作；第三导电层26可以采用金属制作。其中，金属包括金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、钯(Pd)、铝(Al)、钼(Mo)或铬(Cr)的单层或多层，或者诸如铝(Al):钕(Nd)合金、钼(Mo):钨(W)合金的合金。金属氧化物包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟(In2O3)等。
在图19中，第三垫层241也可以按照类似图14的方式设置为包括多个第三子垫层，并令第三子垫层与显示区中已有的像素电路层的部分膜层同层设置，在此不再赘述。
示例性的，在本发明实施例中，第一膜层组1和第二膜层组2中其中至少一者的侧面与底面之间的夹角大于等于90°。由于工艺误差的存在，在制作上述第一导电层10和/或第二导电层20时，第一导电层10除了在目标位置成膜外，还有可能在一些目标位置之外的区域成膜。在作为转接衬垫的第一膜层组和第二膜层组的数量为多个时，对比图20、图21和图22可以看出，图20为第一膜层组的侧面与底面之间的夹角小于90°的示意图，图21为第一膜层组的侧面与底面之间的夹角大于90°的示意图，图22为第一膜层组的侧面与底面之间的夹角等于90°的示意图，如果将第一膜层组1的侧面与底面之间的夹角β设置为小于90°，原本属于相邻两个第一膜层组1的第一导电层10会通过沉积在第一膜层组1的侧壁(由点划线示意的虚线圆框所在位置处)上的第一导电膜层10连接，导致这两个第一膜层组1短路，出现信号传输异常。如图21和图22所示，在将第一膜层组1的侧面与底面之间的夹角β设置为大于等于90°时，即便在目标位置之外的区域也沉积有第一导电层10，属于相邻两个第一膜层组1的第一导电层10会在二者之间(由点划线示意的虚线圆框所在位置处)断开，避免出现短路问题。
示例性的，本发明实施例可以通过对上述第一垫层和/或第二垫层进行刻蚀，通过使第一垫层的侧面与底面之间的夹角大于等于90°，和/或，使第二垫层的侧面与底面之间的夹角大于等于90°，以使第一膜层组1和第二膜层组2的侧面与底面之间的夹角大于等于90°。
本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法，结合图1所示，该制作方法包括：
形成第一膜层组1和第二膜层组2，第一膜层组1在显示面板所在平面的正投影与第二膜层组2在显示面板所在平面的正投影交叠。第一膜层组1包括朝向靠近第二膜层组2一侧凸起的第一凸起部T1；第二膜层组2包括朝向远离第一膜层组1一侧凹陷的第一凹陷部A1。第一膜层组1包括靠近第二膜层组2的第一表面B1，第二膜层组2包括靠近第一膜层组2的第二表面B2。第一表面B1与第二表面B2接触；第一凸起部T1和第一凹陷部A1相互嵌合。
本发明实施例提供的显示面板的制作方法，通过在第一膜层组的表面设置第一凸起部，在第二膜层组的表面设置第一凹陷部，在第一膜层组和第二膜层组层叠设置时，第一凸起部和第一凹陷部相互嵌合，能够提高第一膜层组和第二膜层组结合的可靠性，降低二者发生剥离的可能性。
结合图23所示，图23为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的示意图，在形成如图1所示的显示面板的过程中，形成第一膜层组1和第二膜层组2的方法包括：
步骤S1：提供衬底3；
步骤S2：在衬底3的一侧形成第二膜层组2；第二膜层组2包括远离衬底3的第二表面B2。其中，第二膜层组2可以仅包括一个膜层，或者，第二膜层组2也可以包括如图23所示的层叠设置的多个膜层。第二膜层组2的形成工艺可以根据组成第二膜层组2的膜层的材料进行选择。例如，在第二膜层组2采用硅的氧化物和/或硅的氮化物进行制作时，可以采用化学气相沉积或物理气相沉积工艺制作第二膜层组2。
步骤S3：对第二膜层组2进行刻蚀，得到朝向靠近衬底3一侧凹陷的第一凹陷部A1。
步骤S4：在第二膜层组2远离衬底3的一侧形成第一膜层组1，第一膜层组1在对应第一凹陷部A1的位置处形成第一凸起部T1，第一凸起部T1朝向靠近衬底3的一侧凸起。第一膜层组1包括靠近第二膜层组2的第一表面B1。第一表面B1和第二表面B2相互接触。其中，第一膜层组1可以仅包括一个膜层，或者，第一膜层组1也可以包括层叠设置的多个膜层。第一膜层组1的形成工艺可以根据组成第二膜层组2的膜层的材料进行选择。例如，在第一膜层组1采用硅的氧化物和/或硅的氮化物进行制作时，可以采用化学气相沉积或物理气相沉积工艺制作第一膜层组1。
示例性的，如图24所示，图24为本发明实施例提供的另一种显示面板的制作方法的示意图，上述步骤S3和步骤S4之间还包括：
步骤S31：在第一凹陷部A1靠近一侧形成第二限位部X2。在这个过程中，第一凹陷部A1形成为与第二限位部X2联通的通孔；第二限位部X2形成为第二凹陷部A2。
步骤S32：在第二限位部X2内形成第一限位部X1。
之后继续形成第一膜层组1以得到具有图7所示结构的显示面板。示例性的，第一限位部X1和第一凸起部T1可以选择相同的材料形成，如此可以采用同一道工艺形成第一限位部X1和第一凸起部T1。在这种情况下，第一限位部X1和第一凸起部T1可以形成为一个整体，二者之间不包括界面。
继续参考图23和图24，上述步骤S3形成第一凹陷部A1的方法包括：以第一刻蚀速率对第二膜层组2进行刻蚀，得到第一凹陷部A1。
上述步骤S31制备第二限位部X2的方法包括：以大于第一刻蚀速率的第二刻蚀速率对第二膜层组2继续进行刻蚀，使上述第一凹陷部A1为通孔K，并得到与通孔K连通的第二凹陷部A2，该第二凹陷部A2即为第二限位部X2。第二凹陷部A2朝向靠近衬底3的一侧凹陷。通孔K包括靠近第二凹陷部A2的第一开口201，第二凹陷部A2包括靠近通孔K的第二开口202；第一开口201在显示面板所在平面的正投影位于第二开口202在显示面板所在平面的正投影内。其中上述刻蚀速率的调节可以根据刻蚀工艺的不同选择对相关参数进行调节以实现。例如，在采用湿刻工艺时，可以通过调节刻蚀液的浓度来实现刻蚀速率的调节。在采用干刻工艺时，可以通过调节等离子体密度来对刻蚀速率进行调节。
在得到第二限位部X2后，可以通过沉积工艺在第二膜层组2远离衬底3的一侧形成第一膜层组1，第一膜层组1在对应第二凹陷部A2的位置处形成第一限位部X1，第一限位部X1位于第二凹陷部A2内。
以上是以第一膜层组1和第二膜层组2形成在同一衬底3的一侧为例对显示面板的制作过程进行的说明。在将第一膜层组1和第二膜层组2作为转接衬垫时，如图25所示，图25为本发明实施例提供的又一种显示面板的制作方法的示意图，上述形成第一膜层组1和第二膜层组2的方法包括：
步骤S4：提供衬底。其中步骤S4包括提供第一衬底31的步骤S41，以及提供第二衬底32的步骤S42。
步骤S5：形成第一膜层组1和第二膜层组2。
具体的，步骤S5包括：
步骤S51：在第一衬底31的一侧形成包括第一导电层10的第一膜层组1，第一导电层10包括朝向远离第一衬底31一侧凸起的第一凸起部T1，得到包括第一衬底31和第一膜层组1的第一基板100；
步骤S52：在第二衬底32的一侧形成包括第二导电层20的第二膜层组2，第二导电层20包括朝向靠近第二衬底32一侧凹陷的第一凹陷部A1，得到包括第二衬底32和第二膜层组2的第二基板200；
步骤S6：将第一基板100和第二基板200压合，使第一导电层10与第二导电层20接触，第一凸起部T1和第一凹陷部A1相互嵌合。
需要说明的是，本发明实施例对上述步骤S41和步骤S42，以及步骤S51和步骤S52的先后顺序不做限定。例如，步骤S51和步骤S52可以同时进行；或者，也可以先进行步骤S51，后进行步骤S52；或者，也可以先进行步骤S52，后进行步骤S51。
在形成具有如图11所示结构的第一基板100时，如图26所示，图26为本发明实施例提供的又一种显示面板的制作方法的示意图，上述步骤S51：在第一衬底31的一侧形成第一膜层组1，包括：
步骤S511：在第一衬底31的一侧形成第一垫层11；
步骤S512：通过第一掩膜板51对第一垫层11进行刻蚀，在第一垫层11远离第一衬底31的一侧形成朝向远离第一衬底31一侧凸起的第二凸起部T2。在这个过程中，包括光刻胶的涂覆，曝光、显影，刻蚀等图案化工艺步骤。
步骤S513：在第一垫层11远离第一衬底31的一侧形成第一导电层10，第一导电层10覆盖第二凸起部T2的区域形成第一凸起部T1，第一凸起部T1朝向远离第一衬底31一侧凸起。
在形成具有如图12所示结构的第二基板200时，如图27所示，图27为本发明实施例提供的又一种显示面板的制作方法的示意图，上述步骤S52在第二衬底32的一侧形成第二膜层组2包括：
步骤S521：在第二衬底32的一侧形成第二垫层24；
步骤S522：通过第二掩膜板52对第二垫层24进行刻蚀，在第二垫层24远离第二衬底32的一侧形成朝向靠近第二衬底32一侧凹陷的第三凹陷部A3；
步骤S523：在第二垫层24远离第二衬底32的一侧形成第二导电层20，第二导电层20覆盖第三凹陷部A3的区域形成第一凹陷部A1，第一凹陷部A1朝向靠近第二衬底32的一侧凹陷。
上述第一掩膜板51和第二掩膜板52的图案相同或互补。具体的，在选择相同极性的光刻胶涂覆第一垫层11和第二垫层24时，第一掩膜板51和第二掩膜板52的图案互补。在选择相反极性的光刻胶涂覆第一垫层11和第二垫层24时，第一掩膜板51和第二掩膜板52的图案相同。如图26和图27所示为具有互补图案设计的第一掩膜板51和第二掩膜板52。其中第一掩膜板51的开口区域和第二掩膜板52的非开口区域对应。
在形成具有如图16所示结构的第一基板100时，如图28所示，图28为本发明实施例提供的又一种显示面板的制作方法的示意图，上述步骤S513形成第一凸起部T1之后，形成第一膜层组1的方法还包括：
步骤S514：在第一凸起部T1远离第一衬底31的一侧形成第一垫层绝缘层12；
步骤S515：在第一垫层绝缘层12远离第一衬底31的一侧形成第二垫层绝缘层13，第二垫层绝缘层13为有机层，有机层覆盖第一凸起部T1；有机层的材料与第一垫层绝缘层12的材料不同；
步骤S516：对有机层13进行刻蚀，以在第一凸起部T1远离第一衬底31的一侧形成第一限位部X1，并使得第一凸起部T1的顶面B3在第一衬底31的正投影位于第一限位部X1在第一衬底31的正投影内；第一凸起部T1的顶面B3为第一凸起部T1靠近第一限位部X1的表面；
步骤S517：对第一垫层绝缘层12进行刻蚀，暴露出第一导电层10除第一凸起部T1的顶面B3以外的区域。
在形成具有如图17所示结构的第二基板200时，如图29所示，图29为本发明实施例提供的又一种显示面板的制作方法的示意图，上述步骤S522对第二垫层24进行刻蚀得到第二凹陷部A2的方法包括：以第一刻蚀速率对第二垫层24进行刻蚀，得到第三凹陷部A3。
在得到第三凹陷部A3之后，以及形成第二导电层20之前，还包括步骤S5221；
步骤S5221：以大于第一刻蚀速率的第二刻蚀速率对第二垫层24继续进行刻蚀，使第三凹陷部A3为通孔K，并得到与通孔K连通的第二凹陷部A2，第二凹陷部A2朝向靠近第二衬底32的一侧凹陷，通孔K包括靠近第二凹陷部A2的第一开口201，第二凹陷部A2包括靠近通孔K的第二开口202，第一开口201在显示面板所在平面的正投影位于第一限位部X1在显示面板所在平面的正投影内，第一限位部X1在显示面板所在平面的正投影位于第二开口202在显示面板所在平面的正投影内。
如图15所示，上述步骤S6：将所述第一基板100和所述第二基板200压合，包括：将第一限位部X1经过通孔压至第二限位部X2内，以形成如图15所示的结构。
在形成具有如图19所示结构的显示面板时，如图30所示，图30为本发明实施例提供的又一种显示面板的制作方法的示意图，上述步骤S52在第二衬底32的一侧形成第二膜层，包括：
步骤S524：在第二衬底32的一侧形成第三垫层241；
步骤S525：在第三垫层241远离第二衬底32的一侧形成第三导电层26，第三导电层26在第二衬底32上的正投影位于第三垫层241在第二衬底32上的正投影内；
步骤S526：在第三导电层26远离第二衬底32的一侧形成第四垫层242；第三导电层26在第二衬底32的正投影位于第四垫层242在第二衬底32的正投影内；
步骤S527：通过第三掩膜板53对第四垫层242进行刻蚀，在第四垫层242远离第三导电层26的一侧形成贯穿第四垫层242的通孔，通孔暴露出第三导电层26除边缘以外的至少部分区域；第三掩膜板53和上述第一掩膜板51的图案相同或互补；
步骤S528：在第四垫层242远离第二衬底32的一侧形成第二导电层20，第二导电层20和第三导电层26通过通孔接触。
示例性的，在上述步骤S6将第一基板100和第二基板200压合之前，本发明实施例提供的显示面板的制作方法还包括：
在第一衬底31的一侧形成触控电极，触控电极和第一膜层组1位于第一衬底31的同一侧；在第二衬底32的一侧形成显示单元，显示单元和第二膜层组2位于第二衬底32的同一侧；
或者，在第一衬底31的一侧形成显示单元，显示单元和第一膜层组位于第一衬底31的同一侧；在第二衬底32的一侧形成触控电极，触控电极和第二膜层组2位于第二衬底32的同一侧。
以在第一衬底31的一侧形成触控电极，在第二衬底32的一侧形成显示单元为例，如图14所示，显示单元包括沿垂直于显示面板所在平面方向依次层叠设置的像素电路层41和发光器件层42；像素电路层41包括沿垂直于显示面板所在平面方向依次层叠设置的N个膜层；N为大于等于10的正整数；发光器件层42包括沿垂直于显示面板所在平面方向依次层叠设置的阳极层421、发光材料层422和阴极层423；上述第三垫层包括层叠设置的N个第三子垫层；形成第二基板200的方法包括：沿远离第二衬底32的方向，采用同一道工艺形成第i个第三子垫层与像素电路层41中的第i个膜层；i＝1、2、……、N。
本发明实施例还提供了一种显示装置，图31为本发明实施例提供的一种显示装置的示意图，该显示装置包括上述的显示面板1000。其中，显示面板1000的具体结构已经在上述实施例中进行了详细说明，此处不再赘述。当然，图31所示的显示装置仅仅为示意说明，该显示装置可以是例如手机、平板计算机、笔记本电脑、电纸书或电视机等任何具有显示功能的电子设备。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (20)

1.一种显示面板，其特征在于，包括第一膜层组和第二膜层组；所述第一膜层组在所述显示面板所在平面的正投影与所述第二膜层组在所述显示面板所在平面的正投影交叠；
所述第一膜层组包括朝向靠近所述第二膜层组一侧凸起的第一凸起部；
所述第二膜层组包括朝向远离所述第一膜层组一侧凹陷的第一凹陷部；
所述第一膜层组和所述第二膜层组中的其中一者包括第一限位部，另一者包括与所述第一限位部相匹配的第二限位部；所述第一限位部位于所述第二限位部内；
所述第一膜层组包括靠近所述第二膜层组的第一表面，所述第二膜层组包括靠近所述第一膜层组的第二表面；
所述第一表面与所述第二表面接触；所述第一凸起部和所述第一凹陷部相互嵌合；
所述显示面板还包括相对设置的第一基板和第二基板；所述第一膜层组位于所述第一基板朝向所述第二基板的一侧，所述第二膜层组位于所述第二基板朝向所述第一基板的一侧；所述第一膜层组包括第一导电层，所述第一导电层包括朝向靠近所述第二膜层组一侧凸起的所述第一凸起部；
所述第二膜层组包括第二导电层，所述第二导电层包括朝向远离所述第一膜层组一侧凹陷的所述第一凹陷部；
所述第一膜层组中的第一导电层和所述第二膜层组中的第二导电层相互接触。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述第一膜层组包括所述第一限位部，所述第二膜层组包括所述第二限位部；
所述第一凹陷部包括通孔；
所述第一限位部位于所述第一凸起部远离所述第一膜层组的一侧；所述第一凸起部的顶面在所述显示面板所在平面的正投影位于所述第一限位部在所述显示面板所在平面的正投影内；所述第一凸起部的顶面为所述第一凸起部靠近所述第一限位部的表面；
所述第二限位部包括第二凹陷部；所述第二凹陷部朝向远离所述第一膜层组的一侧凹陷，所述第二凹陷部与所述通孔连通；
所述通孔包括靠近所述第二凹陷部的第一开口，所述第二凹陷部包括靠近所述通孔的第二开口，所述第一开口在所述显示面板所在平面的正投影位于所述第一限位部在所述显示面板所在平面的正投影内，所述第一限位部在所述显示面板所在平面的正投影位于所述第二开口在所述显示面板所在平面的正投影内。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一限位部包括有机材料。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一膜层组包括硅的氧化物和/或硅的氮化物；所述第二膜层组包括硅的氧化物和/或硅的氮化物。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述第一膜层组还包括第一垫层，所述第一垫层和所述第一导电层沿垂直于所述显示面板所在平面的方向层叠设置；所述第一垫层包括第二凸起部；所述第二凸起部朝向靠近所述第一导电层一侧凸起；所述第一凸起部覆盖所述第二凸起部。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，
所述第二膜层组还包括第二垫层，所述第二垫层和所述第二导电层沿垂直于所述显示面板所在平面的方向层叠设置；所述第二垫层包括第三凹陷部；所述第三凹陷部朝向远离所述第二导电层一侧凹陷，所述第一凹陷部位于所述第三凹陷部内。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
所述第二垫层包括层叠设置的第三垫层和第四垫层，所述第三垫层位于所述第四垫层远离所述第二导电层的一侧。
8.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，
所述第二膜层组还包括第三导电层、第四垫层和第三垫层，沿垂直于所述显示面板所在平面的方向，所述第三导电层位于所述第四垫层和所述第三垫层之间，所述第二导电层位于所述第四垫层远离所述第三导电层的一侧；所述第三导电层在所述显示面板所在平面的正投影位于所述第四垫层在所述显示面板所在平面的正投影内，所述第三导电层在所述显示面板所在平面的正投影位于所述第三垫层在所述显示面板所在平面的正投影内；
所述第四垫层包括第三凹陷部；所述第三凹陷部包括贯穿所述第四垫层的通孔，所述第一凹陷部位于所述第三凹陷部内；所述通孔暴露出所述第三导电层除边缘以外的至少部分区域；所述第二导电层和所述第三导电层通过所述通孔接触。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，
所述第一导电层包括金属、金属氧化物、导电胶中的任意一种或多种；
所述第二导电层包括导电胶或金属氧化物；
所述第三导电层包括金属。
10.根据权利要求7或8所述的显示面板，其特征在于，
所述第一基板和所述第二基板均包括显示区和非显示区，所述第一膜层组和所述第二膜层组位于所述非显示区；
所述第一基板的所述显示区包括多个触控电极，所述第二基板的所述显示区包括多个显示单元；所述第二基板的所述非显示区还包括触控芯片，所述第一膜层组与所述触控电极电连接，所述第二膜层组与所述触控芯片电连接；或者，所述第一基板的所述显示区包括多个显示单元，所述第二基板的所述显示区包括多个触控电极；所述第一基板的所述非显示区还包括触控芯片，所述第二膜层组与所述触控电极电连接，所述第一膜层组与所述触控芯片电连接。
11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，
所述第一基板的所述显示区包括多个触控电极，所述第二基板的所述显示区包括多个显示单元；所述显示单元包括沿垂直于所述显示面板所在平面方向依次层叠设置的像素电路层和发光器件层；
所述像素电路层包括沿垂直于所述显示面板所在平面方向依次层叠设置的N个膜层；N为大于等于10的正整数；
所述发光器件层包括沿垂直于所述显示面板所在平面方向依次层叠设置的阳极层、发光材料层和阴极层；
所述第三垫层包括层叠设置的N个第三子垫层，且，沿所述像素电路层指向所述发光器件层的方向，第i个所述第三子垫层与所述像素电路层中的第i个膜层同层设置；i＝1、2、……、N。
12.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一膜层组和所述第二膜层组中其中至少一者的侧面与底面之间的夹角大于等于90°。
13.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
形成第一膜层组和第二膜层组，所述第一膜层组在所述显示面板所在平面的正投影与所述第二膜层组在所述显示面板所在平面的正投影交叠；
所述第一膜层组包括朝向靠近所述第二膜层组一侧凸起的第一凸起部；所述第二膜层组包括朝向远离所述第一膜层组一侧凹陷的第一凹陷部；
所述第一膜层组包括靠近所述第二膜层组的第一表面，所述第二膜层组包括靠近所述第一膜层组的第二表面；
所述第一表面与所述第二表面接触；所述第一凸起部和所述第一凹陷部相互嵌合；
形成所述第一膜层组和所述第二膜层组，包括：
提供第一衬底和第二衬底；
在所述第一衬底的一侧形成包括第一导电层的第一膜层组，所述第一导电层包括朝向远离所述第一衬底一侧凸起的第一凸起部，得到包括所述第一衬底和所述第一膜层组的第一基板；
在所述第二衬底的一侧形成包括第二导电层的第二膜层组，所述第二导电层包括朝向靠近所述第二衬底一侧凹陷的第一凹陷部，得到包括所述第二衬底和所述第二膜层组的第二基板；
将所述第一基板和所述第二基板压合，使所述第一导电层与所述第二导电层接触。
14.根据权利要求13所述的制作方法，其特征在于，还包括：
在所述第一凸起部靠近所述第一凹陷部的表面形成第一限位部，在所述第一凹陷部靠近所述第一凸起部的表面形成与所述第一限位部相匹配的第二限位部；所述第一限位部位于所述第二限位部内；
所述第一凹陷部包括通孔；所述第二限位部包括第二凹陷部；
形成所述第一凹陷部的方法包括：
以第一刻蚀速率对所述第二膜层组进行刻蚀，得到所述第一凹陷部；
在得到所述第一凹陷部之后，以及，在形成第一凸起部之前，所述制作方法还包括：
以第二刻蚀速率对所述第二膜层组继续进行刻蚀，使所述第一凹陷部为通孔，并得到与所述通孔连通的第二凹陷部，所述第二凹陷部朝向靠近所述第二衬底的一侧凹陷，所述通孔包括靠近所述第二凹陷部的第一开口，所述第二凹陷部包括靠近所述通孔的第二开口；所述第一开口在所述显示面板所在平面的正投影位于所述第二开口在所述显示面板所在平面的正投影内；所述第二刻蚀速率与所述第一刻蚀速率不同；
通过沉积工艺在所述第二膜层组远离所述第二衬底的一侧形成第一膜层组，所述第一膜层组在对应所述第二凹陷部的位置处形成第一限位部，所述第一限位部位于所述第二凹陷部内。
15.根据权利要求13所述的制作方法，其特征在于，所述第一膜层组还包括第一垫层，所述第一垫层和所述第一导电层沿垂直于所述显示面板所在平面的方向层叠设置；所述第一垫层包括第二凸起部；所述第二凸起部朝向靠近所述第一导电层一侧凸起；所述第一凸起部覆盖所述第二凸起部；
在所述第一衬底的一侧形成所述第一膜层组，包括：
在所述第一衬底的一侧形成第一垫层；
通过第一掩膜板对所述第一垫层进行刻蚀，在所述第一垫层远离所述第一衬底的一侧形成朝向远离所述第一衬底一侧凸起的第二凸起部；
在所述第一垫层远离所述第一衬底的一侧形成第一导电层，所述第一导电层覆盖所述第二凸起部的区域形成所述第一凸起部，所述第一凸起部朝向远离所述第一衬底一侧凸起。
16.根据权利要求15所述的制作方法，其特征在于，所述第二膜层组还包括第二垫层，所述第二垫层包括第三凹陷部；所述第三凹陷部朝向远离所述第二导电层的一侧凹陷，所述第一凹陷部位于所述第三凹陷部内；
在所述第二衬底的一侧形成所述第二膜层，包括：
在所述第二衬底的一侧形成第二垫层；
通过第二掩膜板对所述第二垫层进行刻蚀，在所述第二垫层远离所述第二衬底的一侧形成朝向靠近所述第二衬底一侧凹陷的第三凹陷部；
在所述第二垫层远离所述第二衬底的一侧形成第二导电层，所述第二导电层覆盖所述第三凹陷部的区域形成所述第一凹陷部，所述第一凹陷部朝向靠近所述第二衬底的一侧凹陷；
所述第一掩膜板和所述第二掩膜板的图案相同或互补。
17.根据权利要求16所述的制作方法，其特征在于，在所述第一凸起部靠近所述第一凹陷部的表面形成第一限位部，在所述第一凹陷部靠近所述第一凸起部的表面形成第二限位部；
形成所述第一凸起部之后，形成所述第一膜层组的方法还包括：
在所述第一凸起部远离所述第一衬底的一侧形成第一垫层绝缘层；
在所述第一垫层绝缘层远离所述第一衬底的一侧形成有机层，所述有机层覆盖所述第一凸起部；所述有机层的材料与所述第一垫层绝缘层的材料不同；
对所述有机层进行刻蚀，在所述第一凸起部远离所述第一衬底的一侧形成所述第一限位部，所述第一凸起部的顶面在所述第一衬底的正投影位于所述第一限位部在所述第一衬底的正投影内；所述第一凸起部的顶面为所述第一凸起部靠近所述第一限位部的表面；
对所述第一垫层绝缘层进行刻蚀，暴露出所述第一导电层除所述第一凸起部的顶面以外的区域；
对所述第二垫层进行刻蚀的方法，包括：
以第一刻蚀速率对所述第二垫层进行刻蚀，得到所述第三凹陷部；
在得到所述第三凹陷部之后，以第二刻蚀速率对所述第二垫层继续进行刻蚀，使所述第三凹陷部为通孔，并得到与所述通孔连通的第二凹陷部，所述第二凹陷部朝向靠近所述第二衬底的一侧凹陷，所述通孔包括靠近所述第二凹陷部的第一开口，所述第二凹陷部包括靠近所述通孔的第二开口，所述第一开口在所述显示面板所在平面的正投影位于所述第一限位部在所述显示面板所在平面的正投影内，所述第一限位部在所述显示面板所在平面的正投影位于所述第二开口在所述显示面板所在平面的正投影内；所述第二刻蚀速率大于所述第一刻蚀速率。
18.根据权利要求17所述的制作方法，其特征在于，
将所述第一基板和所述第二基板压合，包括：
将所述第一限位部经过所述通孔压至所述第二凹陷部内。
19.根据权利要求15所述的制作方法，其特征在于，所述第二膜层组还包括第三导电层、第四垫层和第三垫层，所述第三导电层在所述显示面板所在平面的正投影位于所述第四垫层在所述显示面板所在平面的正投影内，所述第三导电层在所述显示面板所在平面的正投影位于所述第三垫层在所述显示面板所在平面的正投影内；
所述第四垫层包括第三凹陷部；所述第三凹陷部包括贯穿所述第四垫层的通孔，所述通孔暴露出所述第三导电层除边缘以外的至少部分区域；所述第二导电层和所述第三导电层通过所述通孔接触电连接；
在所述第二衬底的一侧形成所述第二膜层组，包括：
在所述第二衬底的一侧形成第三垫层；
在所述第三垫层远离所述第二衬底的一侧形成所述第三导电层，所述第三导电层在所述第二衬底上的正投影位于所述第三垫层在所述第二衬底上的正投影内；
在所述第三导电层远离所述第二衬底的一侧形成所述第四垫层；所述第三导电层在所述第二衬底的正投影位于所述第四垫层在所述第二衬底的正投影内；
通过第三掩膜板对所述第四垫层进行刻蚀，在所述第四垫层远离所述第三导电层的一侧形成贯穿所述第四垫层的通孔，所述通孔暴露出所述第三导电层除边缘以外的至少部分区域；所述第一掩膜板和所述第三掩膜板的图案相同或互补；
在所述第四垫层远离所述第二衬底的一侧形成所述第二导电层，所述第二导电层和所述第三导电层通过所述通孔接触。
20.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-12任一项所述的显示面板。
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