CN113038697B - 一种3/3mil精密线路板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种3/3mil精密线路板，包括有电路板和外接散热板，外接散热板设置在电路板的上下面并覆盖在电路板的外表面，外接散热板上设置有连接杆槽，连接杆槽之间设置有贯穿电路板的连接杆。本发明设计的3/3mil精密线路板采用高韧性、高弹性的树脂胶和有机纤维作为基板，能够显著提升线路板的弹性、韧性和耐弯性，在基板的内外均设置有散热板，且内置散热空腔，有利于将热量及时传导出去，避免铜线板发热，将挠性铜线附着于基板之上，涂附透明保护膜，改善了线路板的结构，提升了线路板的功能，通过导电碳浆对铜线层进行隔层导通，通过在线路板的两侧设置有散热板，实现快速散热，外接散热部件拆装简单，能对线路板起到保护作用。

Description

一种3/3mil精密线路板
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，具体涉及一种3/3mil精密线路板。
背景技术
电路板的名称有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，软硬结合板，超薄线路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器用电器布局起重要作用。
随着电子产品逐步要求轻、薄、短、小化，使得印制板朝着高精度、细线化、高密度的SMT组装机满足环保要求的方向发展，印制板可分为反面、双面和多层等，其中双面与多层有一个共同点，就是两者需要导体连接其层面，为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔，然后在孔壁的周围形成导体层，该导体层就会在各层之间制造电气触点形成回路。
挠性线路板又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法。柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
传统的挠性耐弯折印制电路板虽然具有一定的柔韧性，但频繁弯折仍存在断裂风险，使用寿命短，第三方面，线路层工作产生的热量，聚集在电路板内无无法发散出来，导致线路层由于温度过高而老化，进一步造成柔性电路板使用寿命短。
针对上述问题，为提高电路板的耐弯折性和柔韧性，防止电路板在使用的过程中发生断裂，延长电路板的使用寿命，增加电路板的散热效果，防止温度过高发生老化现象，降低使用成本，增加电路板的强度，提高电路板的稳定性。
发明内容
本发明为了解决上述的技术问题，提供一种3/3mil精密线路板，通过高韧性、弹性和耐弯性的电路板进行导通，通过导电碳浆隔层导通铜线层，扩大线路板面积，通过多层散热板及时散热，提高线路板使用寿命，烧坏电路板。
为实现上述技术目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种3/3mil精密线路板，线路板包括有电路板和外接散热板，外接散热板设置在电路板的上下面并覆盖在电路板的外表面，外接散热板上设置有连接杆槽，连接杆槽之间设置有贯穿电路板的连接杆；电路板包括有设置在中部且中空的高弹性基板，高弹性基板的中部设置有若干个散热空腔，高弹性基板的中部横亘有中间散热板；中间散热板上设置有若干跟传热杆，传热杆的一端连接中间散热板，另一端连接贴附在高弹性基板外表面的外层散热板，外层散热板上贴附有挠性铜线板。
作为优选的，挠性铜线板的外表面贴附有高弹性的透明保护膜层，透明保护膜层上开设有连接孔，连接孔贯通透明保护膜层。
作为优选的，电路板内部开设有若干个贯穿孔，贯穿孔的内部面上涂敷有导电碳浆层，导电碳浆层连接上下面的挠性铜线板。
作为优选的，高弹性基板内部的散热空腔的壁面上开设有横向的散热口，散热口连通散热空腔。
作为优选的，电路板的上表面设置有若干个上元器件，下表面设置有若干个下元器件；上元器件和下元器件通过引脚连接电路板的挠性铜线板。
作为优选的，外接散热板朝向电路板的内表面上设置有若干个散热头，散热头设置在上元器件的上部且围绕在下元器件的两侧；外接散热板上设置有若干个蜂窝散热孔，蜂窝散热孔的四周设置有6-8根散热头。
作为优选的，高弹性基板由树脂胶和超短混合纤维构成，超短混合纤维的长度为100-5000um，树脂胶包括有聚酰亚胺15～25％、聚四氟乙烯15～20％、MDI改性无溴树脂10～20％、碳纤维改性高弹性聚乙烯10～15％、聚对苯二甲酰对苯二胺10～15％、改性氧化石墨烯5～10％、丙酮20～40％和4-甲基咪唑2～5％。
作为优选的，超短混合纤维包括有3J9(2Cr19Ni9Mo)合金纤维10～15％、聚乙烯醇缩甲醛纤维10～15％、编织碳纤维20～30％、尼龙纤维10～20％、陶瓷纤维10～20％和碳纤维改性高弹性聚乙烯纤维10～25％。
本发明的有益效果：本发明设计的3/3mil精密线路板采用高韧性、高弹性的树脂胶和有机纤维作为基板，能够显著提升线路板的弹性、韧性和耐弯性，在基板的内外均设置有散热板，且内置散热空腔，有利于将热量及时传导出去，避免铜线板发热，将挠性铜线附着于基板之上，涂附透明保护膜，改善了线路板的结构，提升了线路板的功能，通过导电碳浆对铜线层进行隔层导通，扩大了线路板的有效面积，通过在线路板的两侧设置有散热板，通过散热孔和散热板的快速散热，能够显著提升线路板的工作效率，提高其使用寿命，避免电路板由于集热而破坏电路板的结构，外接散热部件拆装简单，对线路板起到保护作用。
附图说明
图1为本发明3/3mil精密线路板的横截面结构示意图1。
图2为本发明3/3mil精密线路板的横截面结构示意图2。
图中：1、高弹性基板；2、中间散热板；3、外层散热板；4、挠性铜线板；5、透明保护膜层；6、散热空腔；7、贯穿孔；8、导电碳浆层；9、散热口；10、传热杆；11、连接孔；12、电路板；13、外接散热板；14、上元器件；15、下元器件；16、散热头；17、连接杆；18、连接杆槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
如图1-2所示，一种3/3mil精密线路板，线路板包括有电路板12和外接散热板13，外接散热板13设置在电路板12的上下面并覆盖在电路板12的外表面，外接散热板13上设置有连接杆槽18，连接杆槽18之间设置有贯穿电路板12的连接杆17。
进一步地，电路板12包括有设置在中部且中空的高弹性基板1，高弹性基板1的中部设置有若干个散热空腔6，高弹性基板1的中部横亘有中间散热板2。
进一步地，中间散热板2上设置有若干跟传热杆10，传热杆10的一端连接中间散热板2，另一端连接贴附在高弹性基板1外表面的外层散热板3，外层散热板3上贴附有挠性铜线板4。
更进一步地，挠性铜线板4的外表面贴附有高弹性的透明保护膜层5。
更进一步地，电路板12内部开设有若干个贯穿孔7，贯穿孔7的内部面上涂敷有导电碳浆层8，导电碳浆层8连接上下面的挠性铜线板4。
更进一步地，高弹性基板1内部的散热空腔6的壁面上开设有横向的散热口9，散热口9连通散热空腔6。
更进一步地，电路板12的上表面设置有若干个上元器件14，下表面设置有若干个下元器件15。
更进一步地，上元器件14和下元器件15通过引脚连接电路板12的挠性铜线板4。
更进一步地，外接散热板13朝向电路板12的内表面上设置有若干个散热头16，散热头16设置在上元器件14的上部且围绕在下元器件15的两侧。
更进一步地，外接散热板13上设置有若干个蜂窝散热孔，蜂窝散热孔的四周设置有6-8根散热头16。
更进一步地，高弹性基板1由树脂胶和超短混合纤维构成，超短混合纤维的长度为100um，树脂胶包括有聚酰亚胺25％、聚四氟乙烯15％、MDI改性无溴树脂10％、碳纤维改性高弹性聚乙烯10％、聚对苯二甲酰对苯二胺10％、改性氧化石墨烯5％、丙酮23％和4-甲基咪唑2％。
更进一步地，超短混合纤维包括有3J9(2Cr19Ni9Mo)合金纤维15％、聚乙烯醇缩甲醛纤维15％、编织碳纤维20％、尼龙纤维10％、陶瓷纤维20％和碳纤维改性高弹性聚乙烯纤维20％。
实施例2
高弹性基板1由树脂胶和超短混合纤维构成，超短混合纤维的长度为5000um，树脂胶包括有聚酰亚胺15％、聚四氟乙烯20％、MDI改性无溴树脂10％、碳纤维改性高弹性聚乙烯10％、聚对苯二甲酰对苯二胺10％、改性氧化石墨烯5％、丙酮25％和4-甲基咪唑5％。
超短混合纤维包括有3J9(2Cr19Ni9Mo)合金纤维10％、聚乙烯醇缩甲醛纤维10％、编织碳纤维30％、尼龙纤维20％、陶瓷纤维20％和碳纤维改性高弹性聚乙烯纤维10％。
实施例3
高弹性基板1由树脂胶和超短混合纤维构成，超短混合纤维的长度为2000um，树脂胶包括有聚酰亚胺15％、聚四氟乙烯15％、MDI改性无溴树脂20％、碳纤维改性高弹性聚乙烯10％、聚对苯二甲酰对苯二胺10％、改性氧化石墨烯5％、丙酮23％和4-甲基咪唑2％。
超短混合纤维包括有3J9(2Cr19Ni9Mo)合金纤维10％、聚乙烯醇缩甲醛纤维10％、编织碳纤维20％、尼龙纤维20％、陶瓷纤维15％和碳纤维改性高弹性聚乙烯纤维25％。
实施例4
高弹性基板1由树脂胶和超短混合纤维构成，超短混合纤维的长度为1000um，树脂胶包括有聚酰亚胺15％、聚四氟乙烯15％、MDI改性无溴树脂10％、碳纤维改性高弹性聚乙烯10％、聚对苯二甲酰对苯二胺10％、改性氧化石墨烯5％、丙酮33％和4-甲基咪唑2％。
超短混合纤维包括有3J9(2Cr19Ni9Mo)合金纤维10％、聚乙烯醇缩甲醛纤维10％、编织碳纤维20％、尼龙纤维20％、陶瓷纤维20％和碳纤维改性高弹性聚乙烯纤维20％。
在本发明中，本发明设计的3/3mil精密线路板采用高韧性、高弹性的树脂胶和有机纤维作为基板，能够显著提升线路板的弹性、韧性和耐弯性，在基板的内外均设置有散热板，且内置散热空腔，有利于将热量及时传导出去，避免铜线板发热，将挠性铜线附着于基板之上，涂附透明保护膜，改善了线路板的结构，提升了线路板的功能，通过导电碳浆对铜线层进行隔层导通，扩大了线路板的有效面积，通过在线路板的两侧设置有散热板，通过散热孔和散热板的快速散热，能够显著提升线路板的工作效率，提高其使用寿命，避免电路板由于集热而破坏电路板的结构，外接散热部件拆装简单，对线路板起到保护作用。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种3/3mil精密线路板，其特征在于，所述线路板包括有电路板(12)和外接散热板(13)，所述外接散热板(13)设置在电路板(12)的上下面并覆盖在电路板(12)的外表面，所述外接散热板(13)上设置有连接杆槽(18)，连接杆槽(18)之间设置有贯穿电路板(12)的连接杆(17)；
所述电路板(12)包括有设置在中部且中空的高弹性基板(1)，高弹性基板(1)的中部设置有若干个散热空腔(6)，所述高弹性基板(1)的中部横亘有中间散热板(2)；
所述中间散热板(2)上设置有若干根传热杆(10)，传热杆(10)的一端连接中间散热板(2)，另一端连接贴附在高弹性基板(1)外表面的外层散热板(3)，所述外层散热板(3)上贴附有挠性铜线板(4)。
2.根据权利要求1所述的3/3mil精密线路板，其特征在于，所述挠性铜线板(4)的外表面贴附有高弹性的透明保护膜层(5)，透明保护膜层(5)上开设有连接孔(11)，连接孔(11)贯通透明保护膜层(5)。
3.根据权利要求1所述的3/3mil精密线路板，其特征在于，所述电路板(12)内部开设有若干个贯穿孔(7)，贯穿孔(7)的内部面上涂敷有导电碳浆层(8)，导电碳浆层(8)连接上下面的挠性铜线板(4)。
4.根据权利要求1所述的3/3mil精密线路板，其特征在于，所述高弹性基板(1)内部的散热空腔(6)的壁面上开设有横向的散热口(9)，散热口(9)连通散热空腔(6)。
5.根据权利要求1所述的3/3mil精密线路板，其特征在于，所述电路板(12)的上表面设置有若干个上元器件(14)，下表面设置有若干个下元器件(15)。
6.根据权利要求5所述的3/3mil精密线路板，其特征在于，所述上元器件(14)和下元器件(15)通过引脚连接电路板(12)的挠性铜线板(4)。
7.根据权利要求1所述的3/3mil精密线路板，其特征在于，所述外接散热板(13)朝向电路板(12)的内表面上设置有若干个散热头(16)，散热头(16)设置在上元器件(14)的上部且围绕在下元器件(15)的两侧。
8.根据权利要求1或7所述的3/3mil精密线路板，其特征在于，所述外接散热板(13)上设置有若干个蜂窝散热孔，蜂窝散热孔的四周设置有6-8根散热头(16)。
9.根据权利要求1所述的3/3mil精密线路板，其特征在于，所述高弹性基板(1)由树脂胶和超短混合纤维构成，超短混合纤维的长度为100-5000um，树脂胶包括有聚酰亚胺15～25％、聚四氟乙烯15～20％、MDI改性无溴树脂10～20％、碳纤维改性高弹性聚乙烯10～15％、聚对苯二甲酰对苯二胺10～15％、改性氧化石墨烯5～10％、丙酮20～40％和4-甲基咪唑2～5％，所述树脂胶中所有组分的含量之和为100％。
10.根据权利要求9所述的3/3mil精密线路板，其特征在于，所述超短混合纤维包括有3J9(2Cr19Ni9Mo)合金纤维10～15％、聚乙烯醇缩甲醛纤维10～15％、编织碳纤维20～30％、尼龙纤维10～20％、陶瓷纤维10～20％和碳纤维改性高弹性聚乙烯纤维10～25％。
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Denomination of invention: A 3/3mil precision circuit board

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Granted publication date: 20220614

Pledgee: Anhui Guangde Rural Commercial Bank Co.,Ltd.

Pledgor: GUANGDE XINSANLIAN ELECTRONICS CO.,LTD.

Registration number: Y2023980056835