CN113030580A - 一种电测方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电路板电性能测试技术领域,公开了一种电测方法，包括以下步骤：S1：将至少一个探针与电路板上的导电孔的孔口边缘接触，使探针与导电孔的孔口边缘为电连接状态；S2：通过探针测量所述导电孔的电阻值；在实际使用时探针藉由抵靠导电孔的孔口边缘以达成探针与导电孔的电连接，相较于目前常见的电测方法，能够达到更加稳定的电连接效果，而且不易产生电连接无效的情况。

Description

一种电测方法

技术领域

本发明涉及电路板电性能测试领域，具体涉及一种电测方法。

背景技术

电路板上的导电孔除了导电外，还需传输信号，而导电孔的电阻值变化会影响传输信号的质量，因此在电路板的制造过程中，需要对电路板上的导电孔的电性能进行测试，确保制造出的电路板的运作效能以及稳定度。

目前常用的电性测试方法是通过八个探针对一个导电孔进行电性测试。以测试电路板上的导电孔的电性为例：八个探针分为两组，每组包括四个探针，每组探针分别位于电路板的两侧，探针底部与导电孔在电路板正、反两面的接触面直接接触，以此形成探针与导电孔之间的电连接。

然而，此种测试方法的缺陷在于，如果电路板上的防焊绿油在制造过程中未与导电孔的位置对齐，会导致制造出来的电路板孔位有误差。在此状况下，此测试方法的四个探针会因为导电孔位的偏移，而有部分的探针无法与导电孔成功电连接，进而导致目前常见的电性测试方法的测试良率下降或者测试结果不准确。

除此之外，导电孔的孔环大小不一致也会造成影响。当导电孔孔环过小而无法使四个探针同时电连接时，需要于导电孔周围另外设置进行电性测试的导电点，而另设导电点会增长测试回路，使测量电阻值上升，进而使一些细微破孔所造成的电阻值变化无法被侦测出来。

发明内容

鉴于背景技术的不足，本发明是提供了一种解决上述问题的电测方法。

为解决以上技术问题，本发明提供了如下技术方案：

一种电测方法，包括以下步骤：

S1：将至少一个探针与电路板上的导电孔的孔口边缘接触，使探针与导电孔的孔口边缘为电连接状态；

S2：通过探针测量所述导电孔的电参数。

步骤S2中的电参数包括电阻值。

可选地，在某种实施方案中，探针的一端与导电孔的孔口边缘接触，探针与导电孔的孔口边缘接触的一端设有第一斜面和第二斜面，第一斜面的底边和第二斜面的底边是公共边，第一斜面和第二斜面分别由至少一种斜率的平面组成。

可选地，在某种实施方案中，公共边与导电孔的孔口边缘接触。

可选地，在某种实施方案中，探针与导电孔的孔口边缘接触的一端伸入到所述导电孔中，第一斜面或者第二斜面与导电孔的孔口边缘接触。

可选地，在某种实施方案中，当导电孔为穿孔结构即导电孔在电路板的上表面和下表面各有一个孔口时，将导电孔在电路板的上表面和下表面的孔口分别命名为上孔口和下孔口，步骤S1中分别使用两个探针与导电孔的上孔口边缘和下孔口边缘接触，将与导电孔的上孔口边缘接触的两个探针分别命名为第一上探针和第二上探针，将与导电孔的下孔口边缘接触的两探针命名为第一下探针和第二下探针，第一上探针和第一下探针对称设置，第二上探针和第二下探针对称设置，步骤S2中测量导电孔的电阻值的过程具体如下：通过第一上探针和第一下探针向导电孔输入电流I，通过电压检测装置检测第二上探针和第二下探针之间的电压U，将电压U除以电流I得到所述导电孔的电阻值。

可选地，在某种实施方案中，当导电孔为盲孔结构即导电孔在电路板的表面只有一个孔口时；步骤S1中先使用两个探针与导电孔的孔口边缘接触，将这两个探针分别命名第一左探针和第一右探针，然后再使用两个探针与电路板上的另一导电孔的孔口边缘接触，将这两个探针分别命名第二左探针和第二右探针，另一导电孔在电路板上通过导线与导电孔电连接，步骤S2中测量导电孔的电阻值的过程具体如下：通过第一右探针和第二右探针向导电孔输入电流I，通过电压检测装置检测第一左探针和第二左探针之间的电压U，将电压U除以电流I得到导电孔的电阻值。

可选地，在某种实施方案中，当导电孔为穿孔结构即导电孔在电路板的上表面和下表面各有一个孔口，但有一个孔口被绝缘层覆盖时，步骤S1中先使用两个探针与导电孔远离绝缘层的孔口边缘接触，将这两个探针分别命名为第三左探针和第三右探针，然后增加测试点，测试点通过导线与导电孔接近绝缘层的孔口电连接，接着使用两个探针与测试点接触，将这两个探针分别命名第四左探针和第四右探针，步骤S2中测量导电孔的电阻值的过程具体如下：通过第三右探针和第四右探针向导电孔输入电流I，通过电压检测装置检测第三左探针和第四左探针之间的电压U，将电压U除以电流I得到导电孔的电阻值。

本发明与现有技术相比所具有的有益效果是：首先探针藉由抵靠导电孔的孔口边缘以达成探针与导电孔的电连接，相较于目前常见的电测方法，能够达到更加稳定的电连接效果，而且不易产生电连接无效的情况；其次由于本发明中的探针与导电孔的孔口边缘接触的一端设有第一斜面和第二斜面，能使用本发明来测量不同大小的导电孔的电参数；最后本发明中可以只需使用四个探针便能测量导电孔的电阻值，而现有常用电测方法用到的探针数目是八个，因此本发明能够节省电测成本。

附图说明

本发明有如下附图：

图1为实施例中的电路板的示意图；

图2为本发明测试穿孔结构的导电孔的示意图；

图3为图2中的示意图沿线5-5视角的剖面图；

图4为发明测试盲孔结构的导电孔的示意图；

图5为本发明测试另一结构的导电孔的示意图。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1所示，一种电测方法，对电路板200上的导电孔210的电参数进行测试，具体包括以下步骤：

S1：将至少一个探针与电路板上的导电孔的孔口边缘接触，使探针与导电孔的孔口边缘为电连接状态；

S2：通过探针测量所述导电孔的电阻值。

在实际使用时，可以使用探针抵靠导电孔的孔口边缘来使探针与导电孔的孔口边缘接触。

对于电路板200，电路板200具有第一表面202及第二表面(图1未示出)，第一表面202及第二表面为相对面。电路板200上具有多个导电孔210，这些导电孔210按照设计要求分布在电路板200上的任意位置，同时这些导电孔210也具有不同孔径大小，以满足不同类型的电子组件或者电路的连接。其中导电孔可以是图2所示的穿孔结构，也可以是图4所示的盲孔结构。

如图2所示，以为穿孔结构的导电孔测试为例，图2中的导电孔310为穿孔结构并具有上孔口322和下孔口324。导电孔310的两端连通电路板200的第一表面202及第二表面(未示出)。导电孔310具有顶面312、内壁314及底面316。上孔口322位于顶面312，顶面312位于电路板200的第一表面202。下孔口324位于底面316，底面316位于电路板200的第二表面。内壁314连接上孔口322与下孔口324。其中，上孔口322的上孔口边缘322a为顶面312与内壁314之间的交界。下孔口324的下孔口边缘324a是底面316与内壁314之间的另一交界。

在实际测试中，在步骤S1中分别使用两个探针与导电孔310的上孔口边缘322a和下孔口边缘324a接触，将与导电孔310的上孔口边缘322a接触的两个探针分别命名为第一上探针332和第二上探针326，将与导电孔310的下孔口边缘324a接触的两探针命名为第一下探针334和第二下探针338，第一上探针332和第一下探针334对称设置，第二上探针336和第二下探针338对称设置，步骤S2中测量导电孔310的电阻值的过程具体如下：通过第一上探针332和第一下探针334向导电孔输入电流I，电流I的方向可以从第一上探针332到第一下探针334，也可以从第一下探针334到第一上探针332，本实施例中，电流I经第一上探针332、第一上探针322与上孔口边缘322a的连接触点340、内壁314、第一下探针334与下孔口边缘324a的连接触点340和第一下探针334，形成通路，通过电压检测装置检测第二上探针336和第二下探针338之间的电压U，将电压U除以电流I得到所述导电孔的电阻值。

从图3可以得到，导电孔310的导电部分522被绝缘材料524所围绕。并且导电孔310之顶面322不被绝缘材料524覆盖以便进行电连接。在一些实施例中，此绝缘材料524为防焊绿油，但本发明并不以此为限。探针336可于导电孔310未被绝缘材料524覆盖处与导电孔310接触以进行电性测量。

另外，本实施例中，探针336具有第一斜面336b1和第二斜面336b2，第一斜面336b1和第二斜面的底边为公共边，且形成为尖端336a，这种尖端336a结构使探针336能被应用以测量不同孔环的导电孔310的电参数。尖端336a结构得以克服因孔环过小(例如，小于6mil之孔环)，而需另外在电路板200上设置测试点所带来的良率误判。详细来说，另外增设测试点将延长电性测试线路，并造成测量电阻值上升。当电阻值提升至一定数量级，一些小于此数量级的电阻值变化将难以被观察。这些微小的电阻值变化，为用以判断导电孔是否具有肉眼不可见之缺陷(例如，微破孔、铜层厚度不足或导电不良)的依据。如此一来，电阻值结果可能无法反应此种细微电阻值变化，因而无法分辨导电孔上是否存在缺陷。因此，尖端336a结构得以提升较小孔环导电孔之良率精确度。

在使用尖端333a结构的探针测试导电孔310的电参数时，可以使用尖端336a接触导电孔310的孔口边缘，可以使第一斜面336b1接触导电孔310的孔口边缘，也能使第二斜面336b2接触导电孔310的孔口边缘，也可同时使第一斜面336b1和第二斜面336b2同时接触导电孔310的孔口边缘。因此将探针抵靠导电孔310的孔口边缘具体为探针336的一部分深入导电孔310内，但本实施例并不以此为限。

另外，本实施例中，第一斜面336b1和第二斜面336b2并不限于为平面。举例来说，第一斜面336b1和第二斜面336b2可以由具有一种以上的多个斜率的平面所组成，例如凹面或凸面。

参照图4，图4中的导电孔410为盲孔结构并具有一个孔口422。导电孔410更具有顶面412及内壁414。孔口422位于导电孔410顶面412。导电孔410与另一导电孔450藉由一导线440电连接。图4所绘示之导电孔450为穿孔结构。在一些其他实施例中，导电孔450亦可为盲孔结构或其他电路结构，但本发明并不以此为限。

在对盲孔结构的导电孔410进行测试时，步骤S1中先使用两个探针与导电孔410的孔口边缘接触，将这两个探针分别命名第一左探针436和第一右探针432，然后再使用两个探针与电路板上的导电孔450的孔口边缘接触，将这两个探针分别命名第二左探针438和第二右探针434，步骤S2中测量导电孔410的电阻值的过程具体如下：通过第一右探针432和第二右探针434向导电孔410输入电流I，通过电压检测装置检测第一左探针436和第二左探针438之间的电压U，将电压U除以电流I得到导电孔410的电阻值。同样的电流I的方向可以从第一右探针432流向第二右探针434，也可以从第二右探针434流向第一右探针432。

参照图5，图5中的导电孔610虽然为穿孔结构，但导电孔610的顶面612被绝缘层624覆盖时，使得顶面612为绝缘状态，顶面612无法直接与探针接触进行电连接，在这种情况下，步骤S1中先使用两个探针与导电孔410远离绝缘层624的孔口边缘接触，将这两个探针分别命名为第三左探针638和第三右探针634，然后增加测试点620，测试点620通过导线640与导电孔610接近绝缘层624的孔口电连接，接着使用两个探针与测试点620接触，将这两个探针分别命名第四左探针636和第四右探针632，步骤S2中测量导电孔610的电阻值的过程具体如下：通过第三右探针634和第四右探针632向导电孔610输入电流I，通过电压检测装置检测第三左探针638和第四左探针636之间的电压U，将电压U除以电流I得到导电孔610的电阻值。同样的，电流I的方向可以从第三右探针634流向第四右探针632，也可以从第四右探针632流向第三右探针634。

综上，本发明的探针对于不同结构的导电孔的电连接方法分为以下几类。若导电孔为穿孔结构，则其电连接方式可为将探针接触此导电孔的顶面与底面之开口的边缘。若导电孔为盲孔结构，则其电连接方式可为将探针接触此导电孔的开口以及与此导电孔电连接之另外的导电结构(例如，另外的通孔结构、盲孔结构或导电测试点)。若穿孔结构之导电孔的其中一开口被防焊绿油覆盖，则其电连接方式可为将探针接触此导电孔的另一开口以及与此导电孔电连接之另外的导电结构(例如，另外的通孔结构、盲孔结构或导电测试点)。上述分类可以依照实际测量状况相互组合调整，以便进行本发明的电测方法进行量测。

在实际使用时，本发明具有以下优点：首先探针藉由抵靠导电孔的孔口边缘以达成探针与导电孔的电连接，相较于目前常见的电测方法，能够达到更加稳定的电连接效果，而且不易产生电连接无效的情况；其次由于本发明中的探针与导电孔的孔口边缘接触的一端设有第一斜面和第二斜面，能使用本发明来测量不同大小的导电孔的电参数；最后本发明中可以只需使用四个探针便能测量导电孔的电阻值，而现有常用电测方法用到的探针数目是八个，因此本发明能够节省电测成本。

上述依据本发明为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (8)

1.一种电测方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：将至少一个探针与电路板上的导电孔的孔口边缘接触，使探针与所述导电孔的孔口边缘为电连接状态；

S2：通过所述探针测量所述导电孔的电参数。

2.根据权利要求1所述的一种电测方法，其特征在于：所述探针的一端与所述导电孔的孔口边缘接触，所述探针与所述导电孔的孔口边缘接触的一端设有第一斜面和第二斜面，所述第一斜面的底边和第二斜面的底边是公共边，所述第一斜面和第二斜面分别由至少一种斜率的平面组成。

3.根据权利要求2所述的一种电测方法，其特征在于：所述公共边与所述导电孔的孔口边缘接触。

4.根据权利要求2所述的一种电测方法，其特征在于：所述探针与所述导电孔的孔口边缘接触的一端伸入到所述导电孔中，所述第一斜面或者第二斜面与所述导电孔的孔口边缘接触。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种电测方法，其特征在于：当所述导电孔为穿孔结构即导电孔在电路板的上表面和下表面各有一个孔口时，将导电孔在电路板的上表面和下表面的孔口分别命名为上孔口和下孔口，步骤S1中分别使用两个探针与导电孔的上孔口边缘和下孔口边缘接触，将与导电孔的上孔口边缘接触的两个探针分别命名为第一上探针和第二上探针，将与导电孔的下孔口边缘接触的两探针命名为第一下探针和第二下探针，所述第一上探针和第一下探针对称设置，所述第二上探针和第二下探针对称设置，步骤S2中测量所述导电孔的电阻值的过程具体如下：通过第一上探针和第一下探针向所述导电孔输入电流I，通过电压检测装置检测第二上探针和第二下探针之间的电压U，将电压U除以电流I得到所述导电孔的电阻值。

6.根据权利要求1-4任一项所述的一种电测方法，其特征在于：当所述导电孔为盲孔结构即导电孔在电路板的表面只有一个孔口时；步骤S1中先使用两个探针与导电孔的孔口边缘接触，将这两个探针分别命名第一左探针和第一右探针，然后再使用两个探针与电路板上的另一导电孔的孔口边缘接触，将这两个探针分别命名第二左探针和第二右探针，所述另一导电孔在电路板上通过导线与所述导电孔电连接，步骤S2中测量所述导电孔的电阻值的过程具体如下：通过第一右探针和第二右探针向所述导电孔输入电流I，通过电压检测装置检测第一左探针和第二左探针之间的电压U，将电压U除以电流I得到所述导电孔的电阻值。

7.根据权利要求1-4任一项所述的一种电测方法，其特征在于：当所述导电孔为穿孔结构即导电孔在电路板的上表面和下表面各有一个孔口，但有一个孔口被绝缘层覆盖，步骤S1中先使用两个探针与所述导电孔远离所述绝缘层的孔口边缘接触，将这两个探针分别命名为第三左探针和第三右探针，然后增加测试点，所述测试点通过导线与所述导电孔接近所述绝缘层的孔口电连接，接着使用两个探针与所述测试点接触，将这两个探针分别命名第四左探针和第四右探针，步骤S2中测量所述导电孔的电阻值的过程具体如下：通过第三右探针和第四右探针向所述导电孔输入电流I，通过电压检测装置检测第三左探针和第四左探针之间的电压U，将电压U除以电流I得到所述导电孔的电阻值。

8.根据权利要求1所述的一种电测方法，其特征在于：所述电参数包括电阻值。

Images