CN110398631A - 电路板检测组件 - Google Patents

Abstract

提供一种用于检测包括多个通孔的电路板的组件，该组件包括多个第一探针，每个第一探针被配置为从所述电路板的第一侧与所述多个通孔中的一个不同的通孔电接触；多个第二探针，每个第二探针被配置为从所述电路板的与所述第一侧相对的第二侧与所述多个通孔中的所述不同的通孔电接触；第一和第二保持部，其被配置为保持所述多个第一探针和所述多个第二探针中的每个探针与所述多个通孔中的相应通孔一一对应地布置；和导电底板，其被配置为与所述多个第二探针中的每个探针电接触。使用该组件，提高对电路板检测的效率，节省检测时间，增加检测的准确率。

Description

电路板检测组件

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及电路板的检测。

背景技术

在半导体芯片测试过程中，通常需要借助电路板与芯片的各个引脚电连接，以实现测试。例如在对半导体芯片进行预烧测试时，需要使用预烧板，其中包括分别与每个待测芯片对应的多个电路板。这些电路板包括多个通孔，用于提供与芯片引脚的电连接。一旦这些通孔发生破损或者变形，其电阻增加，将会影响对芯片的测试。

当前，通过使用诸如万用表的电阻测量装置的两个测试头在电路板的两侧同时接触一个通孔来测量该通孔的电阻，如果其电阻值大于预定标准，则判定该通孔已经破损。通常的通孔电阻在0-0.5欧姆之间，大于0.5欧姆可以被考虑为通孔破损。这需要一个检测人员手动地将两个表笔从电路板的两侧分别接触同一个通孔，并且对多个通孔逐一进行检测。

期望提供对上述电路板中的多个通孔的改进的检测。

发明内容

期望提供一种用于检测电路板的组件，其能够在对电路板中的通孔进行检测时使用，降低检测人员的劳动，提高检测效率，并且避免手动检测中发生的错误、增加检测准确率。

根据一个实施例，提供一种用于检测电路板的组件，所述电路板包括多个通孔，所述组件包括多个第一探针，每个第一探针被配置为从所述电路板的第一侧与所述多个通孔中的一个不同的通孔电接触；多个第二探针，每个第二探针被配置为从所述电路板的与所述第一侧相对的第二侧与所述多个通孔中的所述不同的通孔电接触；第一和第二保持部，其被配置为保持所述多个第一探针和所述多个第二探针中的每个探针与所述多个通孔中的相应通孔一一对应地布置；和导电底板，其被配置为与所述多个第二探针中的每个探针电接触。

当检测人员使用电阻测量装置的测试头从电路板的两侧分别接触电路板的同一个通孔进行通孔检测时，需要检测人员肉眼识别每个通孔；将测试头分别对准该通孔的两端进行检测。通常，一块电路板包括成百上千个通孔，每个通孔的尺寸在微米级别。针对电路板中成百上千个通孔，需要重复成百上千次的识别和对准。在电路板的两侧从成百上千的通孔中识别同一个通孔的两端容易发生失误，甚至会对准不同通孔的两端，并且很耗费时间，通常完成对一个电路板的检测需要几个小时。

根据本发明的实施例，提供了用于检测电路板的组件，其包括分别与多个通孔中的每个通孔一一对应布置的多个第一和第二探针，这些探针分别被配置为从待检测电路板的第一侧和第二侧与相应的通孔电接触，并且该组件还包括与每个第二探针电接触的导电底板。在使用该组件检测电路板时，仅仅需要在将多个第一和第二探针分别对准对应的通孔之后，使得电阻测量装置的一个测试头与导电底板接触，另一个测试头在多个第一探针之间移动，就能逐一测量多个通孔的电阻。由此，只需要移动一个测试头，另一个测试头保持固定即可，这显著节省了检测时间，并且减少了发生错误的可能。

附图说明

在附图中，实施例仅通过示例的方式而不是限制的方式进行说明，在附图中相似的附图标记指代相似的元件。

图1示出了待检测的电路板的一部分；

图2示出了根据本发明的一个实施例的用于检测电路板的组件；

图3示出了根据本发明的另一个实施例的用于检测电路板的组件；

图4示出了根据本发明的另一个实施例的组件用于检测电路板时的顶视图；

图5示出了根据本发明的再一个实施例的用于检测电路板的组件。

参照上述附图来描述本发明各个实施例的各个方面和特征。上述附图仅仅是示意性的，而非限制性的。在不脱离本发明的主旨的情况下，在上述附图中各个单元的分布、标号、或者外观可以发生变化，而不被限制到仅仅说明书附图所示出的那样。

具体实施方式

在下面的说明中，阐述了若干具体的细节。然而，如本文所描述的实施例可以在没有某些具体细节的情况下实现。在具体的实施例中，为避免对说明书的理解不清楚，没有详细示出公知的结构和技术。

图1示出了待检测的电路板一部分。从图1可见，该电路板包括多个通孔，这些通孔的尺寸很小，并且排列不规则。虽然图1仅仅示出了电路板的一侧，可以理解另一侧具有与当前侧所示的通孔相对应的通孔。当如上所述，采用电阻测量装置的测试头从该电路板的两侧接触每个通孔来测量该通孔的电阻时，由于通孔的尺寸小，并且排列不规则，有可能发生两个测试头分别接触了不同的通孔和漏检的情况。

图2示出了根据本发明的一个实施例的用于检测电路板的组件10。具体来说，图2是在对电路板进行检测过程中该组件的横截面的分解图示。在图1中间的位置示出了待检测的电路板P。该组件10包括多个第一探针 11，多个第二探针12，分别针对第一探针11和第二探针12的第一和第二保持部13,14以及导电底板15。虽然按照每三个一组的方式示出了第一探针11和第二探针12，应当理解这不是限制性的，探针的分布可以随着通孔的分布而不同。

虽然在图2中未示出，该电路板P如图1所示包括多个待检测的通孔。多个第一探针11和多个第二探针12与该多个通孔一一对应地布置。多个第一探针11能够从电路板P的第一侧，例如图1所示的上侧与相应的每个通孔电接触，多个第二探针12能够从电路板P的第二侧，例如图1所示的下侧与相应的每个通孔电接触。具体来说，多个第一探针11在电路板的第一侧分别接触彼此不同的通孔，多个第二探针12在电路板的第二侧分别接触彼此不同的通孔，彼此成对的第一和第二探针分别在同一个通孔的两端与该通孔电接触。为了检测所有的通孔，优选地，第一探针和第二探针的数量等于待检测的通孔的数量，当然，也可以预期第一探针和第二探针的数量小于待检测的通孔的数量。第一和第二保持部13和14优选为刚性的，用于保持多个第一和第二探针11，12的布置与电路板P上的多个通孔的布置一一对应，由此能够容易地将多个第一探针11和多个第二探针12从电路板的两侧分别对准相应的通孔。

多个第二探针12还与导电底板15电接触。如图2所示，在一个实施例中，该多个第二探针12在其与通孔接触的一端的相对端与导电底板15 接触，也可以设想该第二探针12的其他部分与导电底板15电接触。

在使用上述组件来检测电路板P中的多个通孔时，首先将多个第一和第二探针中的每个分别从电路板的两侧接触相应的通孔，这样，每个通孔都在其两端与成对的第一和第二探针所电接触。然后使得电阻测量装置的一个测试头接触导电底板15，由此实现了与每个通孔的一端的间接电接触，并且使得电阻测量装置的另一个测试头逐一接触第一探针中的每个来测量相应通孔的电阻。这样，仅仅需要移动电阻测量装置的一个测试头，不需要操作人员对齐通孔的两端就能进行检测。再者，通过使用第一探针与通孔的另一端电接触，操作人员只要在多个第一探针之间移动测试头即可进行检测，这使得有可能通过设置不同颜色和/或长短和/或形状的探针来在不同的通孔之间进行区分，避免操作人员在测量电阻过程中遗漏或者重复测量通孔。

虽然在图2所示的实施例中，多个第二探针12被布置为彼此平行、分离的，在使用时其垂直于电路板与相应的通孔电接触；也可以设想其中的多个第二探针12彼此具有一定角度，甚至彼此接触，每两个第二探针之间的角度可以是相同或者不同的。虽然在图1所示的实施例中，该导电底板 15被显示为具有与电路板相同的尺寸，这不是限制性的。

在一个具体的实施例中，导电底板15的尺寸能够小于，甚至远远小于待检测的电路板。在这种情况下，只要使用第二保持部14保持多个第二探针12中的每个探针的一端与相应通孔一一对应的布置即可，每个第二探针 12的另一端能够被设置/保持为以相应的角度朝向同一方向汇聚。由此，能够减小与每个第二探针12电接触的导电底板15的尺寸。在一个优选的实施例中，该第二保持部能够被设置为导电的，由此，该第二保持部能够充当导电底板。

与第二探针12不同，第一保持部需要保持多个第一探针11彼此不接触，否则将难以准确测量对应通孔的电阻。

图3示出了根据本发明的另一个实施例的用于检测电路板的组件20。具体来说，与图2所示的组件10不同，该组件20还包括引出电路板16，该引出电路板16在与多个第一探针11电接触的一侧包括多个导电连接部 161，每个导电连接部与多个第一探针中的对应探针进行导电连接，在与第一侧相对的第二侧包括多个测试部162，每个测试部与多个第一探针中的一个探针相对应，具体来说，每个测试部通过引出电路板16中的线路与对应的第一探针导电连接，进而，每个测试部能够与对应的通孔(即对应的第一探针所电接触的通孔)导电连接。该测试部162虽然在图3中未示出，能够参照图4所示。

这样，在使用该组件20来检测电路板时，仅仅需要在多个测试部之间移动电阻测量装置的一个测试头，而在导电底板上固定另一个测试头即可完成每个通孔的检测。

在一个优选实施例中，能够通过设计该引出电路板，对该组件中的对应多个通孔的多个测试部的位置进行重新排列，例如将原本不规则排列的通孔转化为按照预定图案(比如行和列)整齐排列的测试部，由此，测试人员能够按照顺序来对每个通孔进行检测，不容易发生漏检。图4示出了该组件用于检测电路板时的顶视图的图像，其中，多个测试部162被整齐的排列，测试头TH逐一接触这些测试部进行通孔电阻的测量。

在另一个优选实施例中，还能够将每个测试部的尺寸设计为大于多个通孔中每个通孔的尺寸。考虑到每个通孔的大小在微米级别，肉眼难以分辨，通过放大对应的测试部的尺寸，方便测试人员识别对应的通孔。

虽然在图3中示出了引出电路板16的尺寸与待检测的电路板相同，这不是限制性的，在一个实施例中，为了放大对应的测试部，可以预期将引出电路板设计为具有大于电路板的尺寸。也可以预期，在特定的应用中，将引出电路板的尺寸设计为小于待检测电路板。

图5示出了根据本发明的再一个实施例的用于检测电路板的组件30。与图2和图3所示的组件10,20不同，在该实施例的组件30中，省略了带孔的板型保持部13和14。作为替代，将多个第一探针分别通过多个导电连接部161固定地电连接到引出电路板16，以保持其与多个通孔一一对应地布置；并且类似地，将第二保持部设置在导电底板15上，例如在导电底板 15上设置的电连接部151，将多个第二探针通过该保持部分别固定地电连接到导电底板15，以保持其与多个通孔一一对应地布置。例如能够通过焊锡能手段实现探针和导电底板/引出电路板之间的电连接。由此可见，虽然如图2和3所示单独示出了第一和第二保持部，也可以预期，省略如图所示配置的保持部，采用第一和第二探针分别与引出电路板16和导电底板15 的电连接来实现保持它们的分布的目的。

虽然，参考图1-3所示的各个实施例描述了用于检测电路板的组件，可以理解上述所示的组件仅仅是示意性的，不作为限制。

虽然在图1-2中示出了彼此分离的第一探针11，第二探针12，导电底板15和/或引出电路板16，可以理解，第一探针11可以与引出电路板16 彼此连接，整合为一体部件，第二探针12可以与导电底板15彼此连接，整合为一体部件。

另外，虽然在图1-3中，将保持部13、14，待检测电路板P，导电底板 15和引出电路板16示出为具有相同尺寸，可以理解，根据不同的需要设计它们的尺寸两两不同。

再者，虽然参考图1-3所示的圆柱形来描述了第一和第二探针，可以理解，本发明的各个实施例的探针仅仅指一种测试用的传导媒介，而不对其形状、大小进行限定。在优选实施例中，使用针状的探针，以便于与处于微米级的通孔相接触，而不与彼此电接触。再者，考虑到在半导体测试中使用的诸如弹簧顶针的探针具有一定刚度，容易保持其相对于彼此的布置，因此，优选地使用半导体测试用探针。也可以考虑使用其他传导媒介，只要其目的在于从两侧接触通孔，以测量通孔的电阻，进而检测通孔的好坏就应当视为本发明的各个实施例所述的探针的一种形式。

在将上述组件10,20,30用于检测电路板中的各个通孔时，应当考虑增加的组件，例如探针的电阻将导致所测量的通孔电阻增加，因此，可以预期设计每个第一和第二探针、导电底板、和/或引出电路板中的线路的电阻符合预定标准，例如，在一个实施例中，选择第一和第二探针中的每个探针的电阻尽可能的小，例如在小于0.25欧姆。可以理解，由于每个通孔的原始电阻较小，随着上述部件的电阻增大，借助该组件测量的每个通孔的电阻值的准确度可能会降低，因此，需要尽可能保持上述部件的电阻值在预定范围内。在进一步的实施例中，需要保持各个探针的电阻之差尽可能小，例如小于预定阈值。

在使用上述组件检测了电路板的各个通孔的电阻之后，需要将检测的电阻值与预定电阻阈值相比较，该预定电阻阈值需要考虑该组件的各个相关部件的电阻而设定。

以上参照各个实施例描述了本发明的设备，其中提到的实施例可以包括特定的特征、结构或特性，但是不是每一个实施例都必然包括该特定的特征、结构或特性。此外，一些实施例可以具有一些或全部的针对其它实施例所描述的特征或者没有针对其它实施例所描述的特征。

如在权利要求中所使用的，除非指出，否则序数形容词“第一”、“第二”、“第三”等描述共同的元件的使用仅表示相似元件的不同实例被提及，并且不旨在暗示如此所描述的元件必须是以给定的顺序，无论是时间上的、空间上的、排级上还是任何其它方式。

不同的实施例或示例的各个特征可以与所包含的一些特征以及所排除的其它特征进行多种结合来适应多种不同的应用。附图和前述描述给出了实施例的示例。本领域技术人员将理解，所描述的元件中的一个或多个可以被组合成单个功能元件。或者，某些元件可以分成多个功能元件。来自一个实施例的元件可以添加到另一个实施例。实施例的范围决不受这些具体示例的限制。无论是否在说明书中明确给出，诸如产品组成和结构上的差异的许多变化是可能的。

Claims (7)

1.一种用于检测电路板的组件，所述电路板包括多个通孔，所述组件包括

多个第一探针，所述多个第一探针中的每个第一探针被配置为从所述电路板的第一侧与所述多个通孔中的一个不同的通孔电接触；

多个第二探针，所述多个第二探针中的每个第二探针被配置为从所述电路板的与所述第一侧相对的第二侧与所述多个通孔中的所述一个不同的通孔电接触；

第一和第二保持部，其被配置为保持所述多个第一探针和所述多个第二探针中的每个探针与所述多个通孔中的相应通孔一一对应地布置；和

导电底板，其被配置为与所述多个第二探针中的每个探针电接触。

2.根据权利要求1所述的组件，还包括

引出电路板，其被配置为在第一侧包括每个分别与所述多个第一探针中的每个探针进行导电连接的多个导电连接部，并且在第二侧包括多个测试部，其中，每个测试部分别与所述多个第一探针中的对应探针导电连接。

3.根据权利要求2所述的组件，其中，

所述多个测试部中的每个测试部的尺寸被配置为大于所述多个通孔中的每个通孔的尺寸。

4.根据权利要求2或3所述的组件，其中，

所述多个测试部被配置为按照预定图案排列。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的组件，其中，

所述第二保持部设置在所述导电底板上，用于将所述多个第二探针中的每个探针固定地电连接到所述导电底板，以保持所述多个第二探针与所述多个通孔一一对应地布置。

6.根据权利要求2或3所述的组件，其中，所述第一保持部包括所述多个导电连接部，其被配置为将所述多个第一探针中的每个探针固定地电连接到所述引出电路板，以保持所述多个第一探针与所述多个通孔一一对应地布置。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的组件，其中，所述多个第一探针和所述多个第二探针中的每个探针的电阻小于0.25欧姆。