CN208969651U - 驱动电路板及烧录系统 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种驱动电路板,包括主电路板、存储芯片、烧录接口以及烧录引线;其中,存储芯片位于主电路板上并与主电路板电连接;烧录接口形成于主电路板上,用于接收烧录数据,烧录接口设有多个通孔以及设置在各通孔的内壁的第一导电层和设置在各通孔外围的第二导电层,第一导电层和第二导电层电连接;烧录引线位于主电路板上并电连接烧录接口和存储芯片。上述烧录接口形成于主电路板上,使得驱动电路板体积较小且烧录接口不容易被损坏;本实用新型还涉及一种对该驱动电路板进行烧录的烧录系统。

Description

驱动电路板及烧录系统
技术领域
本实用新型涉及电路驱动领域,尤其涉及一种驱动电路板及烧录装置。
背景技术
显示装置包含有显示面板和驱动电路板,驱动电路板包含主电路板和存储芯片,通过读取存储芯片中的数据对显示面板进行控制,驱动显示面板产生画面。存储芯片中存储的数据需要提前用烧录治具烧录入存储芯片,因此需要在驱动电路板中设置专门的烧录接口用来连接烧录治具和存储芯片。目前通常是在驱动电路板上设置一个连接器,该连接器作为烧录接口连接烧录治具和存储芯片。但是连接器体积较大,不利于显示装置的轻薄型设计,且连接器插拔次数较多时容易损坏。
发明内容
基于此,有必要针对驱动电路板中的存储芯片通过连接器进行烧录时,不利于产品的轻薄型设计且容易损坏的技术问题,提出了一种新的驱动电路板和烧录装置。
一种驱动电路板,包括:
主电路板;
存储芯片,位于所述主电路板上;
烧录接口,形成于所述主电路板上,用于接收烧录数据,所述烧录接口设有多个形成于所述主电路板上的通孔以及设置在各所述通孔的内壁的第一导电层和设置在各所述通孔外围的第二导电层,所述第一导电层和所述第二导电层电连接;以及
烧录引线,位于所述主电路板上并电连接所述烧录接口和所述存储芯片。
上述驱动电路板,在主电路板上形成通孔并通过设置导电层形成导电通孔,该导电通孔与存储芯片电连接。以该导电通孔作为烧录接口,烧录治具只需通过连接装置如探针插入该通孔便可实现烧录治具与存储芯片的电连接,从而将数据烧录入存储芯片。将烧录接口设计成导电通孔结构,导电通孔直接形成于主电路板上,因此不会占据额外的空间,有利于实现产品的轻薄化设计。同时,相比于连接器,只要导电通孔中的导电层没有被损坏,该烧录接口就能正常使用,而探针在插拔的过程中对导电层的影响极小,因此基本不存在插拔次数过多而损坏烧录接口的问题。
在其中一个实施例中,所述烧录接口形成于所述主电路板一侧的边沿处。
在其中一个实施例中,所述烧录接口与所述主电路板一侧的间距范围为0.2mm~0.3mm。
在其中一个实施例中,所述第一导电层为金属层。
在其中一个实施例中,所述第二导电层为金属铜层。
在其中一个实施例中,所述通孔的孔径范围为0.5mm~1mm。
在其中一个实施例中,所述第二导电层呈圆环状,所述圆环状第二导电层的环宽范围为0.4mm~0.6mm。
一种烧录系统,包括烧录治具、驱动电路板以及烧录连接装置,所述驱动电路板为上述所述的驱动电路板,所述烧录治具通过所述烧录连接装置与驱动电路板中的烧录接口连接。
上述烧录系统,驱动电路板中的烧录接口为形成于主电路板上的导电通孔,烧录治具只需要通过烧录连接装置与该导电通孔连接,即可对存储芯片进行数据烧录,由此使得驱动电路板体积较小,且烧录连接装置在于导电通孔的插拔过程中基本不会损坏导电通孔,即对烧录接口的损伤力度较小。
在其中一个实施例中,所述烧录连接装置包括:
第一对准机台,所述驱动电路板置于所述第一对准机台上;
第二对准机台,所述第二准机台包含第二对准机台本体及固定于所述第二对准机台本体上的探针,所述第二对准机台用于与所述第一对准机台对准以控制所述探针插入所述驱动电路板上的通孔内。
在其中一个实施例中,所述探针包含圆盘结构以及自所述圆盘结构的中心分别向两侧垂直延伸形成的针尖和针尾,所述针尖用于插入所述驱动电路板上的通孔内,所述针尖的长度小于或等于所述驱动电路板上通孔的深度,所述针尾电连接至烧录治具。
附图说明
图1为一实施例中驱动电路板结构示意图;
图2为一实施例中烧录接口俯视图图;
图3为一实施例中烧录接口侧面剖视图;
图4为一实施例中烧录系统模块连接图;
图5为一实施例中烧录连接装置结构图;
图6为一实施例中探针结构示意图;
图7为一实施例中探针插入通孔状态图。
具体实施方式
为了便于理解本申请,下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是,本申请可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方法或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
如图1所示,驱动电路板100包括主电路板110、存储芯片120、烧录接口130和烧录引线140。其中,主电路板110用于与工作单元连接以为工作单元提供驱动信号,如可与显示面板连接,为显示面板提供驱动信号以驱动显示面板显示画面。在一实施例中,主电路板110可为PCB板。在另一实施例中,主电路板110可为柔性电路板。存储芯片120固定于主电路板110上且与主电路板110电连接,用于为驱动电路板100提供驱动数据。当驱动电路板100驱动过程较为复杂,所需要存储的驱动数据量较大而自身内存不够的情况下,需要设置额外的存储芯片120以存储数据,该存储数据可以是具体的读取数值,也可以是功能程序。如当驱动电路板100用于驱动显示面板时,由于对显示面板的驱动过程较为复杂,显示数据量较大,则该驱动电路板100需要设置存储芯片120以辅助存储数据。在具体实施例中,存储芯片120可为编码型快闪记忆体(FLASH IC)、随机存取存储器(RAM)或同步动态随机存储器(SDRAM)。烧录接口130形成于主电路板110上,用于接收烧录数据,在进行数据烧录前,需接通外部烧录治具与该烧录接口的电连接。具体的,结合图1和图2所示,烧录接口130设有多个贯穿主电路板110的通孔131以及设置在通孔131内壁的第一导电层132和设置在通孔131外围的第二导电层133,第一导电层132和第二导电层133电连接。第二导电层133位于各通孔131外围,具体为第二导电层133形成于主电路板110的上表面且包围该通孔131。烧录引线140位于主电路板110上且分别电连接烧录接口130和存储芯片120,即烧录接口130与存储芯片120在驱动电路板100内部通过烧录引线140电连接。外部烧录治具只需连接至烧录接口130,由于烧录接口130与存储芯片120电连接,则可实现烧录治具与存储芯片120的电连接,由此可以将存储数据烧录入存储芯片120。在一实施例中,烧录引线140可为独立于主电路板110之外的导线。在另一实施例中,烧录引线140为主电路板110内部引线,该烧录引线140延伸至通孔131处且与第一导电层132连接,即可实现与烧录接口130的连接。从主电路内部引线以形成烧录引线140,可以节省额外设置导线所需的空间,有利于产品的薄型化设计。
驱动电路板上的存储芯片需要通过烧录接口与外部烧录治具连接以实现数据的烧录,若在主电路板上固定连接器作为烧录接口,由于连接器具有一定的体积,增加连接器势必会增大驱动电路板所占据的空间,不利于产品的轻薄设计。尤其是在显示领域,对显示装置的薄型化要求越来越高,若将该驱动电路板集成在显示装置中,势必会增加显示装置的厚度。本方案公开的驱动电路板,形成于主电路板上的通孔以及设置在通孔内部壁的第一导电层和设置在通孔外围的第二导电层构成导电通孔,以该导电通孔作为烧录接口,烧录接口一方面与存储芯片通过烧录引线电连接,一方面可以用于与外部烧录治具连接,外部烧录治具电连接至该烧录接口即可通过该烧录接口实现对存储芯片的数据烧录。由于烧录接口形成于主电路板上,不会占据驱动电路板额外的空间,相比于设置连接器,本方案中的驱动电路板体积更小。且只要导电通孔中的导电层没有被损坏,该烧录接口就能正常使用,而外部连接装置如探针在插拔的过程中对导电层的影响极小,因此基本不存在插拔次数过多而损坏烧录接口的问题,相比于设置连接器,本方案涉及的驱动电路板的使用寿命也更长。
在一实施例中,如图1所示,烧录接口130形成于主电路板110的一侧且靠近边沿处。将烧录接口130设置在主电路板110的一侧且靠近边沿,可方便与外部烧录治具的连接。在一具体的实施例中,烧录接口130与主电路板110边沿的间距范围为0.2mm~0.3mm,即烧录接口130中的第二导电层133与板边的最小距离范围为0.2mm~0.3mm,在该范围内,既能与板边保持一定的距离以保证烧录接口130不会容易被碰到或者刮到而导致导电层受损,又不会因为位置靠里而占用主电路板110放元件或者走线的面积。
在一实施例中,第一导电层132可为金属。在一实施例中,第二导电层133也为金属,具体可为金属铜层。金属的导电性能较强,通过设置金属导电层,可以使烧录治具与存储芯片120实现较好的电连接。在一实施例中,第一导电层132和第二导电层133可为一体成型的导电层。通过设置第二导电层133,可以增大外部连接装置与烧录接口130的电连接面积,以确保烧录时整个线路的电连接良好。
在一实施例中,通孔131的孔径范围为0.5mm~1mm,在该范围内可满足插入常用的探针,通过探针实现外部烧录治具与烧录接口130的电连接,且不会因为孔径太大占据较多面积和因孔径太小而对插入对准精度要求较高。在一实施例中,如图2所示,第二导电层133呈圆环状,该圆环状第二导电层133的环宽范围为0.4mm~0.6mm。将第二导电层133设为圆环状,该圆环包围通孔131且与通孔131的内壁的第一导电层132连接,可以增大烧录接口130与外部连接装置如探针的接触面积,使两者电接触良好,且在该范围内,既能保证电接触良好,又不会占用板面太大面积。
上述驱动电路板,通过将烧录接口设为导电通孔的形式,既可以减小驱动电路板的体积,又可以节省驱动电路板的成本;且以导电通孔的形式与烧录治具连接,烧录治具可以通过探针等电连接工具插入导电通孔,即可进行烧录,对烧录接口的损伤较小,且可以通过自动化工具实现外部连接装置如探针与导电通孔的自动对准插拔,连接更加快捷,大大增加了烧录效率。
本申请还公开了一种烧录系统,如图4所示,该烧录系统包括烧录治具200、驱动电路板100和烧录连接装置300;其中,驱动电路板100为上文介绍的驱动电路板,烧录治具200通过烧录连接装置300与驱动电路板100中的烧录接口130连接。
上述烧录系统,烧录治具通过烧录连接装置与驱动电路板上的烧录接口连接,由于驱动电路板上的烧录接口电连接至存储芯片,使得烧录治具电连接至烧录治具,由此可进行数据烧录。在本方案中,由于驱动电路板中以导电通孔作为烧录接口,相比于使用连接器作为烧录接口,驱动电路板的体积相对较小,有利于产品的薄型化设计。烧录连接装置与导电通孔电连接,即烧录连接装置对导电通孔进行电插拔,基本不会损坏导电通孔内壁上的导电层,因此不会损坏该烧录接口,烧录接口使用寿命增长,且直接与主电路板的导电通孔进行电插拔,相比于对连接器进行电插拔,其动作更加简单快捷。
在一实施例中,如图5所示,烧录连接装置300包括第一对准机台310和第二对准机台320,第一对准机台310和第二对准机台320可自动对准。其中,驱动电路板100置于第一对准机台310上。第二对准机台320包括第二对准机台本体321和固定于第二对准机台本体上的探针322,第二对准机台320可与第一对准机台310对准以控制探针322插入驱动电路板100上的通孔131内,探针322未插入通孔131内的一端通过导线与烧录治具200连接。在本实施例中,第一对准机台310和第二对准机台320构成自动对准装置,分别将驱动电路板100和探针322固定于自动对准装置内,通过自动对准装置将探针322插入驱动电路板100上的烧录接口130内,探针322的另一端与烧录治具连接,当探针322插入烧录接口130,烧录治具即可进行数据烧录。在本实施例中,使用自动对准装置进行电插拔,可大大提升烧录治具与存储芯片120电连接的速率,从而提高烧录效率。在一实施例中,第一对准机台310和第二对准机台320可为电荷耦合器件图像传感器(Charge Coupled Device,CCD)对位系统。
在一实施例中,如图6所示,探针322包含圆盘结构A以及自圆盘结构的中心分别向两侧垂直延伸形成的针尖B和针尾C,即圆盘结构A的一侧为针尖B,另一侧为针尾C。结合图3和图7所示,针尖B用于插入驱动电路板100上的通孔131内,且针尖B的长度小于或等于通孔131的深度h,探针322的针尾C可通过导线电连接至烧录治具。在本实施例中,通过在探针322中间部位设置圆盘结构A,当探针针尖B插入驱动电路板100上的通孔131内,圆盘结构A与第二导电层133接触,既可以增大电连接的接触面积,确保烧录时电连接接触良好,又可以对探针322进行保护,不至于使探针针尖B插入过深。可以理解的,为使探针针尖B插入通孔131内,探针针尖B的直径应小于通孔131直径,且为使圆盘结构A抵接于第二导电层133上,圆盘结构的直径应大于通孔131直径。在一实施例中,驱动电路板100上的第二导电层133为圆环型,圆盘结构A的直径接近圆环型导电层的外径且不大于圆环型导电层的外径。在本实施例中,探针针尖B的长度不超过通孔131的深度,可避免探针322插入通孔131内后扎入驱动电路板100下面的支撑物。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种驱动电路板,其特征在于,所述驱动电路板包括:
主电路板;
存储芯片,位于所述主电路板上;
烧录接口,形成于所述主电路板上,用于接收烧录数据,所述烧录接口设有多个形成于所述主电路板上的通孔以及设置在各所述通孔的内壁的第一导电层和设置在各所述通孔外围的第二导电层,所述第一导电层和所述第二导电层电连接;以及
烧录引线,位于所述主电路板上并电连接所述烧录接口和所述存储芯片。
2.如权利要求1所述的驱动电路板,其特征在于,所述烧录接口形成于所述主电路板的一侧且靠近边沿处。
3.如权利要求2所述的驱动电路板,其特征在于,所述烧录接口与所述主电路板一侧边沿的间距范围为0.2mm~0.3mm。
4.如权利要求1所述的驱动电路板,其特征在于,所述第一导电层为金属层。
5.如权利要求1所述的驱动电路板,其特征在于,所述第二导电层为金属铜层。
6.如权利要求1所述的驱动电路板,其特征在于,所述通孔的孔径范围为0.5mm~1mm。
7.如权利要求1所述的驱动电路板,其特征在于,所述第二导电层呈圆环状,所述圆环状第二导电层的环宽范围为0.4mm~0.6mm。
8.一种烧录系统,其特征在于,包括烧录治具、驱动电路板以及烧录连接装置,所述驱动电路板为权利要求1至7任一项所述的驱动电路板,所述烧录治具通过所述烧录连接装置与所述驱动电路板中的烧录接口连接。
9.如权利要求8所述的烧录系统,其特征在于,所述烧录连接装置包括:
第一对准机台,所述驱动电路板置于所述第一对准机台上;
第二对准机台,所述第二对准机台包含第二对准机台本体及固定于所述第二对准机台本体上的探针,所述第二对准机台用于与所述第一对准机台对准以控制所述探针插入所述驱动电路板上的通孔内。
10.如权利要求9所述的烧录系统,其特征在于,所述探针包含圆盘结构以及自所述圆盘结构的中心分别向两侧垂直延伸形成的针尖和针尾,所述针尖用于插入所述驱动电路板上的通孔内,所述针尖的长度小于或等于所述驱动电路板上通孔的深度,所述针尾电连接至烧录治具。
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