CN103337726A

CN103337726A - 芯片卡连接器

Info

Publication number: CN103337726A
Application number: CN2013102388820A
Authority: CN
Inventors: 侯斌元; 李进飞
Original assignee: Advanced Connectek Kunshan Ltd
Current assignee: Advanced Connectek Kunshan Ltd
Priority date: 2013-06-17
Filing date: 2013-06-17
Publication date: 2013-10-02
Also published as: US20140370756A1; US9184519B2

Abstract

一种芯片卡连接器，包括壳体以及复数个端子。壳体具有分隔部以及位在分隔部两侧之复数个开口，各该端子分别设置于各个开口中，且各端子之两端部分别为第一端与第二端，第一端系嵌埋或是可活动地结合于分隔部，第二端系从壳体之侧面穿透出且外露于该壳体，且各端子于第一端与第二端之间具有凸起之接触部用以接触芯片。本创作改良了习知端子的结构，将接触部设于第一端与第二端之间，而非如习知技术系从端子之悬臂所延伸，因此，当芯片卡自本创作之芯片卡连接器插接或移除时，不会因芯片卡结构勾住端子的接触部造成端子损伤或变形之情事发生。

Description

芯片卡连接器

技术领域

本发明创造是关于一种连接器之设计，特别是关于一种芯片卡连接器。

背景技术

就现有行动电话而言，每一只行动电话装置内部会插置使用者身份模块(Subscriber Identity Module，SIM)，通常称为「SIM卡」的芯片卡，以辨识使用者的身份，而且SIM还能够储存简讯数据和电话号码。为了将SIM卡插接于行动电话装置内，一般的行动电话装置都会在装置内部的电路板中设置有芯片连接器，用以插接SIM卡，以及对SIM卡进行数据的读取及写入。

针对现有芯片连接器的结构，例如在中华民国第M360469号专利案中揭示了一种卡连接器，包括绝缘本体以及复数导电端子，绝缘本体包括本体部及贯穿本体部而形成之呈列设置的开口部。复数导电端子系呈列设于绝缘本体内，各导电端子包括固定于绝缘本体内的固定部及自固定部一端延伸形成的悬臂设置于该绝缘本体开口部内的接触部。该接触部包括分别自固定部两侧延伸之平行设置的两延伸臂、连接两延伸臂末端的连接臂及自连接臂倾斜延伸位于两延伸臂之间的弹性臂。当SIM卡插置于该芯片连接器时，芯片连接器之接触部系接触于芯片卡之芯片，以透过该接触部读取芯片卡的数据或是将数据写入芯片卡。

由于不同的行动电话装置所插接的芯片卡(SIM卡)的尺寸亦不相同，如果是小尺寸的芯片卡插接于大尺寸芯片连接器时，必须使用转接卡方能将不同尺寸的芯片卡插接于适当的芯片卡连接器。

小尺寸的芯片卡虽然可以藉由转接卡插接于大尺寸的芯片连接器，但是将小尺寸的芯片卡组装于转接卡后，芯片卡与转接卡之间仍然会有间隙存在，而且上述的芯片连接器的接触部系由弹性臂所延伸。因此，当小尺寸的芯片卡藉由转接卡插接于上述芯片连接器，或是从该芯片连接器拔除时，可能会有转接卡的间隙卡住芯片连接器的接触部的情况，若是使用者不当用力，可能造成接触部的损坏或变形，而无法再次插接芯片卡。

发明内容

缘此，本创作之目的即是提供一种芯片卡连接器，系改变芯片连接器之复数个端子的结构，以解决习知转接卡的间隙造成端子的接触部变形的问题。

本创作所提供之芯片卡连接器包括壳体以及复数个端子。壳体具有分隔部，该分隔部两侧系形成有复数个平行排列且贯穿该壳体之开口；复数个端子分别设置于该壳体之复数个开口中，各该端子之两端部系分别为第一端与第二端，该第一端系嵌埋于该壳体之分隔部，该第二端系从该壳体之侧面穿透出且外露于该壳体，且各该端子于该第一端与该第二端之间分别具有凸起之接触部。

本创作另提供一种芯片卡连接器，包括壳体以及复数个端子。壳体具有分隔部，该分隔部两侧系形成有复数个平行排列且贯穿该壳体之开口，且该分隔部对应各该开口处有挡片，该挡片之底部具有结合面；复数个端子分别设置于各该开口，且各该端子之两端部分别系为第一端与第二端，该第一端系可活动地结合该挡片之结合面，该第二端系从该壳体之侧面穿透出且外露于该壳体，且各该端子于该第一端与第二端之间具有凸起之接触部。

由上可知，由于本创作之接触部系形成于端子之二端部之间，并非如同习知的芯片连接器中，接触部系由悬臂所延伸出。因此当芯片卡插置于本创作之芯片卡连接器时，本创作之接触部会接触芯片卡之芯片，而且由于本创作之接触部并非由悬臂所延伸出，因此当芯片卡于插接或拔除时，并不会造成接触部的损伤或变形。

附图说明

图1A为本创作第一实施例之立体图；

图1B为第1A图之剖视图；

图1C为本创作第一实施例之芯片卡连接器结合芯片卡示意图；

图2A为本创作第二实施例之立体图；

图2B为本创作第二实施例之底视图；

图2C为本创作第二实施例之芯片卡连接器结合芯片卡示意图；及

图3为本创作芯片卡连接器第三实施例之示意图。

具体实施方式

以下藉由特定的具体实施例说明本创作之实施方式，熟悉此技艺之人士可由本说明书所揭示之内容轻易地了解本创作之其它优点及功效。

请同时参阅图1A及图1B，图1A为本创作芯片卡连接器第一实施例之立体图，图1B为图1A之剖视图。如图所示，本创作之芯片卡连接器1包括壳体10以及复数个端子11。

壳体10具有分隔部101，该分隔部101两侧分别具有复数个平行排列且贯穿该壳体10之开口102。

复数个端子11系分别设置于壳体10之开口102中，且各个端子11分别具有第一端111以及第二端112。各端子11之第一端111系嵌埋于壳体10之分隔部111，各端子11之第二端112系从壳体10之侧面穿透出，且外露于壳体10之外，而在各端子11之第一端111与第二端112之间具有凸起之接触部113，用以接触芯片卡(Subscriber Identity Module，SIM)之芯片。本领域具有通常知识者可知，本创作之芯片卡连接器1系用以装设于行动电话装置之电路板(图未示)，因此，可以在端子11之第二端112形成有弯折部1121，用以方便焊接于电路板。

请参阅图1C，为本创作第一实施例之芯片卡结合芯片卡连接器示意图。如图所示，当芯片卡12插接于芯片卡连接器1时，芯片卡12系以具有芯片121之表面结合芯片卡连接器1。此时，芯片卡12之芯片121系对应地结合于各该端子11之接触部113，以藉由该接触部113读取芯片121的数据，经由第二端112传送至电路板，或是将电路板的数据经过第二端112，从接触部113写入于芯片121。

请参阅图2A及图2B，图2A为本创作芯片卡连接器第二实施例之立体图，图2B为本创作第二实施例之底视图。如图所示，本实施例之芯片卡连接器1’之组成构件与第一实施例大致相同，故相同组成构件以相同之组件符号标示，以资对应，且由于各组成构件之作用方式与第一实施例大致相同，故不在此多作赘述。其差异在于，本实施例之芯片卡连接器1’系于壳体10之分隔部101对应各该开口102处设置有挡片1011，用以限制端子11’之第一端111之作动。从第2B图可以看出，挡片1011之底部具有结合面1012，各个端子11’之第一端111系可活动地结合于挡片1011之结合面1012。

请参阅图2C，其为本创作第二实施例之芯片卡连接器结合芯片卡示意图。当芯片卡12插接于芯片卡连接器1’时，各该端子11’之接触部113系对应地接触芯片卡12之芯片121。此时，芯片卡12于接触部113产生下压之压制力，而由于端子11’之第一端111并非固定于分隔部111两侧之挡片1011，故，端子11’之第一端111会因为芯片卡12之压制力而与挡片1011分离，如第2C图所示。当芯片卡12从芯片卡连接器1’移除时，端子11’因为停止受到芯片121的压制而回复初始状态，即端子11’之第一端111接触于挡片1011之结合面1012。

请参阅图3，其为本创作芯片卡连接器第三实施例之示意图。本实施例之芯片卡连接器1’’之组成构件与第一实施例大致相同，故相同组成构件以相同之组件符号标示，以资对应，且由于各组成构件之作用方式与第一实施例大致相同，故不在此多作赘述。其差异在于，本实施例之芯片卡连接器1’’之各该端子11’’更包括有缓冲结构114，系位于各端子11’’之第一端111与接触部113之间，以及第二端112与接触部113之间。

如同第二实施例所述，当芯片卡12插接于芯片卡连接器1’’时，各该端子11’’之接触部113系对应地接触芯片卡12之芯片121，同时芯片卡12对于接触部113产生下压之压制力。而在一般使用者的使用习惯上不会经常拔除芯片卡12，因此，芯片卡连接器1’’之各该端子11’’长时间受到芯片卡12的抵压，容易造成端子11’’的损伤及变形。

因此，在本实施例中，系于各端子11’’之第一端111与接触部113之间，以及第二端112与接触部113之间设计了缓冲结构114，以减缓芯片卡12于端子11’’之接触部113所产生的压制力，进而降低端子11’’的损伤。其中，本实施例之缓冲结构114系为回弯结构，然而，回弯结构之缓冲结构114仅用于作为实施方式之说明，并不应以此为限，本领域具有通常知识者当可依照上述说明而将缓冲结构114改良为其它形式。

经由上述的说明可知，本创作之芯片卡连接器1、1’、1’’系改变了端子1、11’、11’’的结构，使接触部113从习知技术中从悬臂所延伸的形式改良为位于第一端111以及第二端112之间形成有凸起状之接触部113。因此，当芯片卡12或是转接卡插接于本创作时，无论是插接时或是拔除时，芯片卡12或是转接卡并不会有卡住的情形，解决了习知技术中，因为芯片卡12或转接卡在插接或移除过程中卡在端子11的接触部113而造成接触部113变形或损毁的问题。

上述实施例仅为例示性说明本创作之原理及其功效，而非用于限制本创作。任何本领域中具有通常知识者均可在不违背本创作之精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与变化。

Claims

1.一种芯片卡连接器，包括壳体、复数个端子其特征在于：该壳体具有分隔部，该分隔部两侧系形成有复数个贯穿该壳体之开口；以及复数个端子，分别设置于该壳体之复数个开口中，各端子之两端部分别为第一端与第二端，该第一端嵌埋于该壳体之分隔部，该第二端从该壳体之侧面穿透出且外露于该壳体，且各端子于该第一端与该第二端之间分别具有凸起之接触部。

2.如权利要求1所述之芯片卡连接器，其特征在于，该第二端具有弯折部。

3.如权利要求1所述之芯片卡连接器，其特征在于，该端子更包括缓冲结构，形成于该接触部与该第一端之间以及该接触部与该第二端之间。

4.如权利要求3所述之芯片卡连接器，其特征在于，该缓冲结构为回弯结构。

5.如权利要求1所述之芯片卡连接器，其特征在于，该复数个开口为平行排列。

6.一种芯片卡连接器，包括壳体和复数个端子，其特征在于：该壳体，具有分隔部，该分隔部两侧形成有复数个贯穿该壳体之开口，且该分隔部对应各开口处设置有挡片，该挡片之底部具有结合面；以及复数个端子，分别设置于各开口，且各端子之两端部分别为第一端与第二端，该第一端可活动地结合该挡片之结合面，该第二端从该壳体之侧面穿透出且外露于该壳体，且各端子于该第一端与第二端之间具有凸起之接触部。

7.如权利要求6所述之芯片卡连接器，其特征在于，该第二端具有弯折部。

8.如权利要求6所述之芯片卡连接器，其特征在于，复数个开口为平行排列。