CN215676855U - 背钻深度测试模块及pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种背钻深度测试模块及PCB板，包括：多个元件层，相邻的两层元件层之间通过绝缘层连接；四个测试孔，贯穿测试模块设置，测试孔设有第一电连接件；通孔，贯穿测试模块设置，通孔设有第二电连接件；断路区，设置在元件层上；第一连接线，设置在与背钻层相邻的一个元件层内，第一连接线的两端分别与两个第一电连接件、第二电连接件电连接；第二连接线，设置在与背钻层相邻的另一个元件层内，第二连接线的两端分别与另外两个第一电连接件、第二电连接件电连接。通过分别测量第一连接线两端的导电性以及第二连接线连接两端的导电性，即可测试出背钻深度是否合格，能够更加方便快捷的测试背钻深度，提高测试效率。

Description

背钻深度测试模块及PCB板

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种背钻深度测试模块及PCB板。

背景技术

多层PCB板在生产制造过程中，需要在其上制造镀铜通孔，镀铜通孔相当于导线，可以用于连接元件。而一些镀铜通孔只需要一部分连接元件，另外一部分无需连接，但是另外无需连接元件的部分会减轻信号的折回共振，也可能造成信号传输的反射、散射以及延迟等，都会造成信号失真的问题。因此镀铜通孔不需要连接元件的部分需要被钻掉(即背钻)，镀铜通孔被钻掉的深度下需要精确，不能过浅，也不能过深。

相关技术中，利用背钻测试模块对钻掉的镀铜通孔的深度进行测试，但是利用现有的背钻测试模块测试背钻深度时比较麻烦，需要花费较多时间，使得测试效率较低。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提出了一种方便快捷测试背钻深度的背钻深度测试模块及PCB板。

一方面，本实用新型实施例提供一种背钻深度测试模块，该背钻深度测试模块包括：

多个叠合设置的元件层，相邻的两层所述元件层之间通过绝缘层连接，根据背钻孔所需的深度和数量将至少一个所述元件层设定为背钻层；

四个测试孔，贯穿所述测试模块设置，所述四个测试孔的孔壁上沿所述测试孔的走向设有第一电连接件，使得所述测试孔形成一个导电通路；

通孔，贯穿所述测试模块设置，所述通孔的孔壁上沿所述通孔的走向设有第二电连接件，使得所述通孔形成一个导电通路；

断路区，设置在所述元件层上位于所述测试孔和所述通孔的位置，使得所述第一电连接件、所述第二电连接件与所述元件层形成断路；

第一连接线，设置在与所述背钻层相邻的一个所述元件层的所述断路区内，所述第一连接线的两端分别与两个所述测试孔上的所述第一电连接件电连接，且所述第一连接线与所述第二电连接件连接；

第二连接线，设置在与所述背钻层相邻的另一个所述元件层的所述断路区内，所述第二连接线的两端分别与另外两个所述测试孔上的所述第一电连接件电连接，且所述第一连接线与所述第二电连接件连接。

在背钻深度测试模块的一些实施例中，所述通孔的个数为一个，四个所述测试孔绕所述通孔间隔设置，不相邻的两个所述测试孔的轴线形成有一个平面，两对不相邻的所述测试孔的轴线形成的两个所述平面相交，所述通孔的轴线位于两个所述平面相交的位置。

在背钻深度测试模块的一些实施例中，所述第一连接线的两端分别与两个相邻的所述测试孔上的所述第一电连接件连接；

所述第二连接线的两端分别与另外两个相邻的所述测试孔上的所述第一电连接件连接。

在背钻深度测试模块的一些实施例中，所述第一连接线的两端分别与两个不相邻的所述测试孔上的所述电连接件连接；

所述第二连接线的两端分别与另外两个不相邻的所述测试孔上的所述电连接件连接。

在背钻深度测试模块的一些实施例中，所述通孔的个数至少为一个，所述四个测试孔和所述通孔呈直线排布。

在背钻深度测试模块的一些实施例中，位于最外端的所述元件层内于所述测试孔处设置有测试环，所述测试环与所述第一电连接件电连接。

在背钻深度测试模块的一些实施例中，所述第一连接线所在的所述元件层内于其中两个所述测试孔、所述通孔的位置设置有第一连接环，所述第一连接线的两端和中段位置均电连接在所述第一连接环上；

所述第二连接线所在的所述元件层内于另外两个所述测试孔、所述通孔位置设置有第二连接环，所述第二连接线的两端和中段位置均电连接在所述第二连接环上。

在背钻深度测试模块的一些实施例中，所述元件层为铜箔层，通过显影技术在所述元件层上形成所述第一连接线、所述第二连接线、所述测试环以及所述连接环。

在背钻深度测试模块的一些实施例中，所述四个测试孔的孔壁以及所述通孔的孔壁上沿其走向均镀有一层铜箔，以形成所述第一电连接件和所述第二电连接件。

另一方面，本实用新型实施例还提供一种PCB板，该PCB板包括：

本体；以及

上述所述的背钻深度测试模块，所述背钻深度测试模块形成于所述本体上采用本实用新型实施例，具有如下有益效果：

依据上述实施例的背钻深度测试模块及PCB板，通过设置测试孔和通孔，测试孔内设有第一电连接件，通孔内设置有第二电连接件，通孔的一端用于钻背钻孔。通过在背钻所需深度的元件层的相邻两层上分别设置第一连接线和第二连接线，第一连接线连接两个测试孔，第二连接线连接另外两个测试孔，且第一连接线和第二连接线均与第二电连接件电连接，通过分别测量第一连接线连接的两个测试孔的导电性以及第二连接线连接的两个测试孔的导电性，即可测试出背钻深度是否合格。通过上述设置，能够更加方便快捷的测试背钻深度，提高测试效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1示出了根据本实用新型实施例提供的一种背钻深度测试模块的爆炸图；

图2示出了根据本实用新型实施例提供的一种PCB板的结构示意图。

主要元件符号说明：

100、背钻深度测试模块；1、元件层；11、第一连接线；12、第二连接线；13、测试环；14、第一连接环；15、第二连接环；2、绝缘层；30、测试孔；31、第一电连接件；40、通孔；41、第二电连接件；50、断路区；6、本体。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以容许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一方面，本实用新型实施例提供一种背钻深度测试模块100，能够用于PCB板背钻深度测试中。该背钻深度测试模块100能够方便快捷的测试背钻深度是否合格，且利用该背钻深度测试模块100测试背钻深度的精确度较高。

在一种实施例中，请参照图1，背钻深度测试模块100包括多个叠合设置的元件层1、四个测试孔30、通孔40、断路区50、第一连接线11以及第二连接线12。其中，这些元件层1的形状和大小均一致，叠合时能够完全重合，相邻的两层元件层1之间设置有绝缘层2，绝缘层2的形状大小与元件层1的形状大小一致，相邻的两层元件层1之间通过绝缘层2连接，使得相邻的两层元件层1之间无电性连接。根据背钻所需的深度以及需要测量深度的背钻孔的数量将至少一个元件层1设定为背钻层，备钻孔的深度刚好达到背钻层时，为背钻孔深度合格。

四个测试孔30贯穿测试模块设置，即四个测试孔30从一个位于最外端的元件层1开始朝向另外一个位于最外端的元件层1开设，使得两个最外端的元件层1能够连通。四个测试孔30的孔壁沿测试孔30的走向设有第一电连接件31，使得测试孔30形成一个导电通路。

通孔40贯穿测试模块设置，与测试孔30一样，两个最外端的元件层1能够通过通孔40连通。通孔40的孔壁上沿其走向设有第二电连接件41，第二电连接件41使得通孔40形成一个导电通路。利用本实用新型的背钻深度测试模块100测试背钻深度时，背钻孔设置在通孔40的一端。

需要说明的是，第一电连接件31和第二电连接件41可以是具有导电作用的金属条或者金属块。本实用新型实施例中，四个测试孔30的孔壁以及通孔40的孔壁上沿其走向均镀有一层铜箔，以形成第一电连接件31和第二电连接件41。

断路区50设置在所述元件层1上位于测试孔30和通孔40的位置，使得第一电连接件31、第二电连接件41与元件层1之间形成断路。需要说明的是，本实用新型实施例中，断路区50是在第一电连接件31和第二电连接件41形成后，再将元件层1上用于形成断路区50的区域去除。

第一连接线11设置在与背钻层相邻的一个元件层1的断路区50内，第一连接线11的两端分别与其中两个测试孔30上的第一电连接件31电连接，且第一连接线11与通孔40上的第二电连接件41连接。通过第一连接线11能够将其中两个测试孔30和通孔40进行电连接。

第二连接线12设置在与背钻层相邻的另一个元件层1的断路区50内，第二连接线12的两端分别与另外两个测试孔30上的第一电连接件31电连接，且第一连接线11与通孔40上的第二电连接件41连接。通过第二连接线12，能够将另外两个测试孔30与通孔40进行电连接。

需要说明的是，第一连接线11和第二连接线12具体设置在与背钻层相邻的两层元件层1哪一层内，不做限定。本实用新型实施例中，第一连接线11设置在位于背钻层上一层的元件层1的断路区50内，第二连接线12设置在位于背钻层下一层的元件层1断路区50内，即第一连接线11所在的元件层1需要钻背钻孔。需要注意的是，第一连接线11和第二连接线12均需要固定，可以利用焊接的方式将第一连接线11、第二连接线12固定在与其所在的元件层1相邻的任一绝缘层2上均可。

通过设置测试孔30和通孔40，通孔40上能够钻背钻孔，背钻孔需要钻到背钻层才能达到合格的深度。通过设置第一连接线11将其中两个测试孔30和通孔40连接于位于背钻层上层的元件层1内，设置第二连接线12将另外两个测试孔30与通孔40连接于背钻层的另外一个相邻的元件层1内，该层元件层1无需钻背钻孔。利用万能表测试第一连接线11连接的两个测试孔30是否连通，如果连通则表明背钻孔没有钻到足够的深度，还需要继续钻；如果测试第一连接线11连接的两个测试孔30不连通，且第二连接线12连接的两个测试孔30连通，则说明背钻孔的深度刚好，无需调整；如果测试第一连接线11连接的两个测试孔30不连通，且第二连接线12连接的两个测试孔30不连通，则说明背钻孔的深度过深。通过上述设置，仅需要设置两条连接线和四个测试孔30，就能够测试一个背钻孔的深度是否合格，使得背钻深度测试模块100的结构简单，进而使其加工工艺简单，节省成本。同时利用两条连接线和四个测试孔30测试背钻深度更加的方便快捷，提高测试效率。

在一种具体的实施例中，请参照图1，通孔40的个数为一个，四个测试孔30绕通孔40间隔设置，不相邻的两个测试孔30的轴线形成有一个平面，两对不相邻的测试孔30的轴线形成的两个平面相交，通孔40的轴线位于两个平面相交的位置。

具体地，四个测试孔30之间围设形成有一个四边形空间，通孔40位于该四边形的空间内。更加具体地，两对不相邻的测试孔30的轴线形成的两个平面之间垂直设置，此种情况下，两对不相邻的测试孔30之间的连线呈“十”字型。在本实用新型实施例中以四个测试孔30围设的四边形空间为正方形为例进行说明，通孔40位于中心位置。按照上述方式设置四个测试孔30的位置，当第一连接线11和第二连接线12分别连接两个测试孔30时，不受其他测试孔30的影响，使得连接测试孔30更加方便。

第一连接线11、第二连接线12与四个测试孔30、通孔40之间的连接方式有多种。比如在一种更加具体的实施例中，第一连接线11的两端分别与两个相邻的测试孔30上的第一电连接件31连接；第二连接线12的两端分别与另外两个相邻的测试孔30上的第一电连接件31连接。此时第一连接线11和第二连接线12均需要弯折设置，弯折处与通孔40上的第二电连接件41进行连接。

在另外一种更加具体的实施例中，第一连接线11的两端分别与两个不相邻的测试孔30上的电连接件连接；第二连接线12的两端分别与另外两个不相邻的测试孔30上的电连接件连接。此时第一连接线11和第二连接线12均为直线，通孔40位于第一连接线11和第二连接线12的中间位置。本实用新型实施例以该种连接方式为例进行说明。

在另一种具体的实施例中，四个测试孔30和通孔40之间还可以呈直线排布。需要说明的是，还可以根据需要测试的背钻孔的个数确定通孔40的个数，因此，通孔40的个数至少为一个，但是不管是一个通孔40还是多个通孔40，都可以将四个测试孔30和通孔40之间设置呈直线排布。由于测试孔30和通孔40之间呈直线排布的方式，后续的第一连接线11和第二连接线12的连接比较麻烦，因此本实用新型实施例中以上述中测试孔30绕通孔40间隔设置为例进行说明。

在一种实施例中，请参照图1，位于最外端的元件层1内于测试孔30处设置有测试环13，测试环13与第一电连接件31电连接，测试环13焊接在与元件层1相邻的绝缘层2上。需要说明的是，测试环13的尺寸以能够方便测量测试孔30之间的连通性为准进行设置，在此不做过多限定。由于测试孔30比较小，万能表的测针较大，用万能表的测针直接测试两个测试孔30之间的连通性时非常不便，测针不容易接触第一电连接件31上。通过设置测试环13，测试时可以将万能表的测针抵接在测试环13上，方便测试测试孔30之间的导通性，使得测试结果更加精确。

在一种具体的实施例中，第一连接线11所在的元件层1内于测试孔30以及通孔40位置均设置有与第一电连接件31、第二电连接件41电连接的第一连接环14，第一连接线11的两端通过第一连接环14分别与两个第一电连接件31电连接，第一连接线11的中段位置通过第一连接环14与第二电连接件41电连接；第二连接线12所在的元件层1内于测试孔30以及通孔40位置设置有与第一电连接件31、第二电连接件41电连接的第二连接环15，第二连接线12的两端通过第二连接环15分别与另外两个第一电连接件31电连接，第二连接线12的中段位置通过第二连接环15与第二电连接件41电连接。需要说明的是，第一连接环14焊接在固定第一连接线11的绝缘层2上，第二连接环15焊接在固定第二连接线12的绝缘层2上。通过设置第一连接环14和第二连接环15，使得第一连接线11、第二连接线12与第一电连接件31、第二电连接件41之件更加容易连接，连接的更加稳定。

另一方面，请结合图2，本实用新型实施例还提供一种PCB板，该PCB板包括本体6以及上述的背钻深度测试模块100，背钻深度测试模块100形成于本体6上。具体地，背钻深度测试模块100通过显影技术形成在本体6上，即断路区50、第一连接线11、第二连接线12、测试环13、第一连接环14以及第二连接环15均通过显影技术形成在本体6对应的层面上。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种背钻深度测试模块，其特征在于，包括：

多个叠合设置的元件层，相邻的两层所述元件层之间通过绝缘层连接，根据背钻孔所需的深度和数量将至少一个所述元件层设定为背钻层；

四个测试孔，贯穿所述测试模块设置，所述四个测试孔的孔壁上沿所述测试孔的走向设有第一电连接件，使得所述测试孔形成一个导电通路；

通孔，贯穿所述测试模块设置，所述通孔的孔壁上沿所述通孔的走向设有第二电连接件，使得所述通孔形成一个导电通路；

断路区，设置在所述元件层上位于所述测试孔和所述通孔的位置，使得所述第一电连接件、所述第二电连接件与所述元件层形成断路；

第一连接线，设置在与所述背钻层相邻的一个所述元件层的所述断路区内，所述第一连接线的两端分别与两个所述测试孔上的所述第一电连接件电连接，且所述第一连接线与所述第二电连接件连接；

第二连接线，设置在与所述背钻层相邻的另一个所述元件层的所述断路区内，所述第二连接线的两端分别与另外两个所述测试孔上的所述第一电连接件电连接，且所述第一连接线与所述第二电连接件连接。

2.根据权利要求1所述的背钻深度测试模块，其特征在于，所述通孔的个数为一个，四个所述测试孔绕所述通孔间隔设置，不相邻的两个所述测试孔的轴线形成有一个平面，两对不相邻的所述测试孔的轴线形成的两个所述平面相交，所述通孔的轴线位于两个所述平面相交的位置。

3.根据权利要求2所述的背钻深度测试模块，其特征在于，所述第一连接线的两端分别与两个相邻的所述测试孔上的所述第一电连接件连接；

所述第二连接线的两端分别与另外两个相邻的所述测试孔上的所述第一电连接件连接。

4.根据权利要求2所述的背钻深度测试模块，其特征在于，所述第一连接线的两端分别与两个不相邻的所述测试孔上的所述电连接件连接；

所述第二连接线的两端分别与另外两个不相邻的所述测试孔上的所述电连接件连接。

5.根据权利要求1所述的背钻深度测试模块，其特征在于，所述通孔的个数至少为一个，所述四个测试孔和所述通孔呈直线排布。

6.根据权利要求1所述的背钻深度测试模块，其特征在于，位于最外端的所述元件层内于所述测试孔处设置有测试环，所述测试环与所述第一电连接件电连接。

7.根据权利要求6所述的背钻深度测试模块，其特征在于，所述第一连接线所在的所述元件层内于其中两个所述测试孔、所述通孔的位置设置有第一连接环，所述第一连接线的两端和中段位置均电连接在所述第一连接环上；

所述第二连接线所在的所述元件层内于另外两个所述测试孔、所述通孔位置设置有第二连接环，所述第二连接线的两端和中段位置均电连接在所述第二连接环上。

8.根据权利要求7所述的背钻深度测试模块，其特征在于，所述元件层为铜箔层，通过显影技术在所述元件层上形成所述第一连接线、所述第二连接线、所述测试环以及所述连接环。

9.根据权利要求1所述的背钻深度测试模块，其特征在于，所述四个测试孔的孔壁以及所述通孔的孔壁上沿其走向均镀有一层铜箔，以形成所述第一电连接件和所述第二电连接件。

10.一种PCB板，其特征在于，包括：

本体；以及

如权利要求1至9任一项所述的背钻深度测试模块，所述背钻深度测试模块形成于所述本体上。

Images