CN112996223A - 印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯层，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一积聚结构，设置在所述芯层的所述第一表面上；第二积聚结构，设置在所述芯层的所述第二表面上；以及第一贯穿部，贯穿所述第一积聚结构和所述芯层，并且贯穿所述第二积聚结构的一部分。在所述第一贯穿部的贯穿所述第二积聚结构的区域中，所述第一贯穿部在所述第一贯穿部的壁的至少一部分上具有台阶部，并且所述印刷电路板的在与所述芯层的所述第一表面垂直的方向上与所述第一贯穿部对应的区域被构造为柔性区域。

Description

印刷电路板
本申请要求于2019年12月16日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0167956号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种印刷电路板，更具体地，涉及一种具有柔性区域的印刷电路板。
背景技术
随着用于以超高速传输大量数据的第五代(5G)通信服务市场的扩大，对于低损耗且刚-柔结合的印刷电路板的需求增大。可通过在包括精细电路的多层基板中形成贯穿部以确保柔性区域来提供一种刚-柔印刷电路板。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种贯穿部被构造为柔性区域的印刷电路板。
本公开的另一方面在于提供一种其中使用聚合物层而不是诸如铜的金属层作为阻挡层以形成贯穿部的印刷电路板。
根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：芯层，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一积聚结构，设置在所述芯层的所述第一表面上，并且包括多个第一绝缘层和多个第一布线层；第二积聚结构，设置在所述芯层的所述第二表面上，并且包括多个第二绝缘层和多个第二布线层；以及第一贯穿部，贯穿所述第一积聚结构和所述芯层，并且贯穿所述第二积聚结构的一部分。在所述第一贯穿部的贯穿所述第二积聚结构的区域中，所述第一贯穿部在所述第一贯穿部的壁的至少一部分上具有台阶部，并且在平面上包括所述第一贯穿部的区域被构造为柔性区域。
根据本公开的一方面，一种具有柔性区域的印刷电路板包括：多个绝缘层；多个布线层，分别埋设在所述多个绝缘层中；以及贯穿部，在所述柔性区域中贯穿所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层的一部分。所述贯穿部在所述贯穿部的壁的至少一部分上具有台阶部。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的示例实施例的电子装置系统的框图；
图2是示出根据本公开的示例实施例的电子装置的透视图；
图3是示出根据本公开的示例实施例的印刷电路板的截面图；
图4A和图4B是示出根据本公开的示例实施例的印刷电路板的一部分的放大截面图；以及
图5A至图5C是示出制造根据本公开的示例实施例的印刷电路板的工艺的截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述本公开的示例实施例。在附图中，为了描述清楚，元件的形状、尺寸等可放大或简要示出。
电子装置
图1是示出根据示例实施例的电子装置系统的框图。
参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。主板1010可包括物理连接或者电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到以下将描述的其他组件。
芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模拟数字转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可被配置为包括上述芯片或电子组件的封装型芯片组件。
网络相关组件1030可包括实现诸如以下协议的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进仅数据(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括根据各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。
其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的无源组件等。此外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020或网络相关组件1030一起彼此组合。
根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理连接或电连接到主板1010或者可不物理连接或电连接到主板1010的其他组件。这些其他组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080、音频编解码器(未示出)、视频编解码器(未示出)、功率放大器(未示出)、指南针(未示出)、加速计(未示出)、陀螺仪(未示出)、扬声器(未示出)、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)(未示出)、光盘(CD)驱动器(未示出)、数字通用光盘(DVD)驱动器(未示出)等。然而，这些其他组件不限于此，而是还可根据电子装置1000的类型等而包括用于各种目的的其他组件。
电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而可以是处理数据的任意其他电子装置。
图2是示出根据示例实施例的电子装置的透视图。
参照图2，电子装置可通过例如智能电话1100来实现。主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种电子组件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。此外，可物理连接和/或电连接到主板1110或者可不物理连接和/或电连接到主板1110的其他组件(诸如，相机模块1130和/或扬声器1140)可容纳在智能电话1100中。电子组件1120中的一些可被构造为芯片相关组件(例如，天线模块1121)，但不限于此。在天线模块1121中，电子组件可表面安装在印刷电路板上，但其示例实施例不限于此。电子装置不必然地局限于智能电话1100，而可通过如上所述的其他类型的电子装置来实现。
印刷电路板
图3是示出根据示例实施例的印刷电路板的截面图。
参照附图，示例实施例中的印刷电路板可包括：芯层110；第一布线层112，设置在芯层110的第一表面110-1上；第二布线层113，设置在与第一表面110-1相对的第二表面110-2上；以及贯通过孔114，贯穿芯层110并且使第一布线层112连接到第二布线层113。
示例实施例中的印刷电路板可进一步包括：第一树脂层121，设置在芯层110的第一表面110-1上并且覆盖第一布线层112；第三布线层122，设置在第一树脂层121上；第一过孔123，贯穿第一树脂层121并且使第一布线层112连接到第三布线层122；第二树脂层131，设置在芯层110的第二表面110-2上并且覆盖第二布线层113；第四布线层132，设置在第二树脂层131上；以及第二过孔133，贯穿第二树脂层131并且使第二布线层113连接到第四布线层132。
第一树脂层121和第二树脂层131中的每个的数量可大于或小于附图中所示的示例的数量。例如，第一积聚结构140和第二积聚结构150可在没有第一树脂层121和第二树脂层131的情况下分别设置在芯层110的两个表面(芯层110的第一表面110-1和第二表面110-2)上。作为另一示例，可设置一个第一树脂层121，并且可设置两个第二树脂层131。根据第一树脂层121和/或第二树脂层131的数量，第三布线层122、第四布线层132、第一过孔123和第二过孔133中的每个的数量可大于或小于附图中所示的示例的数量。
示例实施例中的印刷电路板可进一步包括：第一积聚结构140，设置在第一树脂层121上；以及第二积聚结构150，设置在第二树脂层131上。稍后将更详细地描述第一积聚结构140和第二积聚结构150的构造。
示例实施例中的印刷电路板可进一步包括：第三树脂层161，设置在第一积聚结构140上；第五布线层162，设置在第三树脂层161上；第三过孔163，贯穿第三树脂层161并且使第五布线层162连接到包括在第一积聚结构140中的布线层143；第四树脂层171，设置在第二积聚结构150上；第六布线层172，设置在第四树脂层171上；以及第四过孔173，贯穿第四树脂层171并且使第六布线层172连接到包括在第二积聚结构150中的布线层153。
第三树脂层161和第四树脂层171中的每个的数量可大于或小于附图中所示的示例的数量。例如，第一钝化层180和第二钝化层190可在没有第三树脂层161和第四树脂层171的情况下分别设置在第一积聚结构140和第二积聚结构150的表面上。作为另一示例，可设置一个第三树脂层161，并且可设置两个第四树脂层171。根据第三树脂层161和第四树脂层171中的每个的数量，第五布线层162、第六布线层172、第三过孔163和第四过孔173中的每个的数量也可大于或小于附图中所示的示例的数量。
示例实施例中的印刷电路板可进一步包括第一钝化层180，第一钝化层180设置在第三树脂层161上并且具有用于使第五布线层162的至少一部分暴露的开口(无附图标记)。此外，示例实施例中的印刷电路板可进一步包括第二钝化层190，第二钝化层190设置在第四树脂层171上并且具有用于使第六布线层172的至少一部分暴露的开口(无附图标记)。
示例实施例中的印刷电路板可具有第一贯穿部H1和第二贯穿部H2。
第一贯穿部H1可沿着第二方向2贯穿示例实施例中的印刷电路板的一部分。例如，如附图中所示，第一贯穿部H1可依次贯穿第一钝化层180、第三树脂层161、第一积聚结构140、第一树脂层121、芯层110和第二树脂层131并且可进一步贯穿第二积聚结构150的第二绝缘层151的一部分。第二积聚结构150的被第一贯穿部H1贯穿的第二绝缘层151可被构造为多个第二绝缘层151中的最上第二绝缘层151。当示例实施例中的印刷电路板不包括第一树脂层121、第二树脂层131、第三树脂层161和第四树脂层171以及/或者第一钝化层180和第二钝化层190时，第一贯穿部H1可不贯穿没有包括在示例实施例中的印刷电路板中的元件。
第一贯穿部H1和第二贯穿部H2可具有不同的深度。例如，第一贯穿部H1的深度可大于第二贯穿部H2的深度。深度可指的是在第一方向1或第二方向2上测量的长度。
第一贯穿部H1可包括1-1贯穿部H1-1和1-2贯穿部H1-2。参照附图，1-1贯穿部H1-1可依次贯穿第一钝化层180、第三树脂层161、第一积聚结构140、第一树脂层121、芯层110和第二树脂层131并且可进一步贯穿第二积聚结构150的第二绝缘层151的一部分。1-2贯穿部H1-2可从1-1贯穿部H1-1延伸，并且可进一步贯穿第二积聚结构150的第二绝缘层151的另一部分。因此，1-1贯穿部H1-1与1-2贯穿部H1-2之间的边界可设置在第二积聚结构150的第二绝缘层151的上表面与下表面之间的高度上。例如，1-1贯穿部H1-1与1-2贯穿部H1-2之间的边界可设置在第二积聚结构150的多个第二绝缘层151中的最上第二绝缘层151的上表面与下表面之间的高度上。因此，在第一贯穿部H1的贯穿第二积聚结构150的区域中，第一贯穿部H1可在第一贯穿部H1的壁的至少一部分上具有台阶部。
第二贯穿部H2可沿着第一方向1贯穿示例实施例的印刷电路板的一部分。例如，第二贯穿部H2可贯穿第二钝化层190并且可进一步贯穿第四树脂层171。
第二贯穿部H2可包括2-1贯穿部H2-1和2-2贯穿部H2-2。参照附图，2-1贯穿部H2-1可贯穿第二钝化层190并且可进一步贯穿第四树脂层171的一部分。2-2贯穿部H2-2可从2-1贯穿部H2-1延伸并且可进一步贯穿第四树脂层171的另一部分。
与贯穿第二绝缘层151的一部分的第一贯穿部H1不同，第二贯穿部H2可完全贯穿第四树脂层171。上述差异可由于用于在具有双面积聚结构的印刷电路板中形成贯穿部的聚合物层的位置不同而引起。
在示例实施例中的印刷电路板中，其中形成第一贯穿部H1和第二贯穿部H2的区域可被构造为柔性区域F，其中没有形成第一贯穿部H1和第二贯穿部H2的其他区域可被构造为刚性区域R1和R2。
因此，在示例实施例中的印刷电路板中，其中设置有第一贯穿部H1和第二贯穿部H2的区域被构造为柔性区域F。柔性区域F可指的是可具有比刚性区域R1和R2的弯曲性水平高的弯曲性水平的区域。为了提供柔性区域F，当从与图3中的印刷电路板的截面垂直的方向观察时，第一贯穿部H1和第二贯穿部H2可被构造为通过刚性区域R1和R2将四个侧部中的两个相对侧部阻挡，并且设置在它们之间的其他两个侧部可被构造为敞开。因此，刚性区域R1和R2中包括的芯层110、第一树脂层121、第二树脂层131、第三树脂层161、第四树脂层171以及第一钝化层180和第二钝化层190可不设置在柔性区域F中。第一积聚结构140也可不设置在柔性区域F中。刚性区域R1和R2可被柔性区域F彼此间隔开。
芯层110的弹性模量可高于包括在第一积聚结构140中的第一绝缘层141和第一膜层142以及包括在第二积聚结构150中的第二绝缘层151和第二膜层152中的每个的弹性模量。例如，芯层110可利用相对刚性的材料形成，第一绝缘层141、第一膜层142、第二绝缘层151和第二膜层152中的每个可利用相对柔性的材料形成。此外，芯层110可利用具有低弹性(可逆弹性的极限相对低)的材料形成，并且第一绝缘层141、第一膜层142、第二绝缘层151和第二膜层152中的每个可利用具有高弹性(可逆弹性的极限相对高)的材料形成。因此，第一绝缘层141、第一膜层142、第二绝缘层151和第二膜层152中的每个可不包括诸如玻璃纤维、玻璃布、玻璃织物等的增强材料。因此，示例实施例中的印刷电路板可通过柔性区域F中的第二积聚结构150弯曲和/或折叠。例如，示例实施例中的印刷电路板可具有可弯曲的刚柔印刷电路板(RFPCB)的形式。
第一过孔123、第二过孔133、包括在第一积聚结构140中的多个第一过孔144、包括在第二积聚结构150中的多个第二过孔154、第三过孔163以及第四过孔173中的每个可提供示例实施例中的印刷电路板的上下电连接路径。第一过孔123、包括在第一积聚结构140中的多个第一过孔144和第三过孔163中的每个可具有锥形形状，该锥形形状相对于芯层110在与第二过孔133、包括在第二积聚结构150中的多个第二过孔154和第四过孔173中的每个的锥形形状的渐缩方向相反的方向上渐缩。因此，示例实施例中的印刷电路板可具有双面的积聚结构。
交替层叠的第一绝缘层141和第一膜层142的数量可与交替层叠的第二绝缘层151和第二膜层152的数量相同。因此，第一积聚结构140和第二积聚结构150可相对于芯层110在刚性区域R1和R2中具有上下对称的形式。因此，可按照高效的方式防止工艺中发生的翘曲和/或产品的翘曲。然而，其示例实施例不限于此，并且交替层叠的第一绝缘层141和第一膜层142的数量可与交替层叠的第二绝缘层151和第二膜层152的数量不同。
在下面的描述中，将参照附图更详细地描述示例实施例中的印刷电路板的元件。
芯层110可设置在示例实施例中的印刷电路板的中央部分中。芯层110的弹性模量可高于包括在第一积聚结构140中的第一绝缘层141和第一膜层142以及包括在第二积聚结构150中的第二绝缘层151和第二膜层152中的每个的弹性模量。例如，芯层110可利用相对刚性的材料形成。芯层110也可利用具有低弹性(可逆弹性的极限相对低)的材料形成。
例如，可使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺树脂的热塑性树脂或者其中热固性树脂或热塑性树脂与无机填料一起浸在诸如玻璃纤维(或玻璃布或玻璃织物)的芯材料中的绝缘材料(诸如半固化片、ABF(Ajinomoto Build-up Film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)等)作为芯层110的材料。如果需要，可使用感光介电(PID)树脂。
第一布线层112和第二布线层113中的每个可提供各种布线线路，并且可通过贯通过孔114彼此连接。可使用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料作为第一布线层112和第二布线层113的材料。
第一布线层112和第二布线层113中的每个可根据相应层的设计而执行各种功能。例如，第一布线层112和第二布线层113中的每个可包括接地图案、电力图案、信号图案等。信号图案可包括除接地图案、电力图案等之外的各种信号图案，诸如数据信号图案、天线信号图案等。
贯通过孔114可贯穿芯层110并且可使第一布线层112连接到第二布线层113。贯通过孔114可根据相应层的设计而执行各种功能。例如，贯通过孔114可包括用于信号连接的连接过孔、用于接地连接的连接过孔、用于电力连接的连接过孔等。
可使用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料作为贯通过孔114的材料。贯通过孔114可被构造为其通路孔的内部空间利用金属材料完全填充的填充型过孔，或者可以是其中金属材料沿着通路孔的壁形成的共形过孔。当贯通过孔114的通路孔利用导电材料填充时，通路孔的内部空间可利用绝缘材料填充。贯通过孔114可具有诸如圆柱形状、锥形形状等的常用形状。
可使用绝缘材料作为第一树脂层121和第二树脂层131的材料。与芯层110相似，第一树脂层121和第二树脂层131中的每个的弹性模量可高于包括在第一积聚结构140中的第一绝缘层141和第一膜层142中的每个的弹性模量以及包括在第二积聚结构150中的第二绝缘层151和第二膜层152中的每个的弹性模量。然而，其示例实施例不限于此。第一树脂层121和第二树脂层131中的每个的弹性模量可低于包括在第一积聚结构140中的第一绝缘层141和第一膜层142中的每个的弹性模量以及包括在第二积聚结构150中的第二绝缘层151和第二膜层152中的每个的弹性模量。第一树脂层121和第二树脂层131中的每个的弹性模量可高于或低于芯层110的弹性模量。
例如，可使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺树脂的热塑性树脂、其中热固性树脂或热塑性树脂与无机填料一起浸在诸如玻璃纤维(或玻璃布或玻璃织物)的芯材料中的绝缘材料(诸如半固化片、ABF(Ajinomoto Build-up Film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚芳酯(PAR)、多环烯烃(PCO)、聚酰亚胺(PI)等)作为第一树脂层121和第二树脂层131的材料。如果需要，可使用感光介电(PID)树脂。然而，材料的示例不限于此。
第三布线层122和第四布线层132中的每个可提供各种布线线路，并且可通过贯通过孔114、第一过孔123和第二过孔133彼此连接。可使用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料作为第三布线层122和第四布线层132的材料。
第三布线层122和第四布线层132中的每个可根据相应层的设计而执行各种功能。例如，第三布线层122和第四布线层132中的每个可包括接地图案、电力图案、信号图案等。例如，信号图案可包括除接地图案、电力图案等之外的各种信号图案，诸如数据信号图案、天线信号图案等。
第一过孔123可贯穿第一树脂层121并且可使第一布线层112连接到第三布线层122。第二过孔133可贯穿第二树脂层131并且可使第二布线层113连接到第四布线层132。第一过孔123和第二过孔133中的每个可利用导电材料完全填充，或者导电材料可沿着通路孔的壁形成。可使用诸如锥形形状、圆柱形状等的常用形状作为第一过孔123和第二过孔133中的每个的形状。
第一过孔123和第二过孔133可具有在相反方向上渐缩的锥形形状。例如，第一过孔123可在第一过孔123的截面表面上具有上侧的宽度可大于下侧的宽度的锥形形状。第二过孔133可在第二过孔133的截面表面上具有下侧的宽度可大于上侧的宽度的锥形形状。
第一积聚结构140可包括：多个第一绝缘层141；多个第一膜层142，分别设置在多个第一绝缘层141上；多个第一布线层143，分别设置在多个第一膜层142上，并且除最上第一布线层外的其余第一布线层分别埋设在多个第一绝缘层141中的相应第一绝缘层中；以及多个第一过孔144，连续地贯穿多个第一绝缘层141和多个第一膜层142并且使设置在不同高度上的多个布线层122和143彼此连接。
第二积聚结构150可包括：多个第二绝缘层151；多个第二膜层152，分别设置在多个第二绝缘层151上；多个第二布线层153，分别设置在多个第二膜层152上，并且除最下第二布线层外的其余第二布线层分别埋设在多个第二绝缘层151中的相应第二绝缘层中；以及多个第二过孔154，连续地贯穿多个第二绝缘层151和多个第二膜层152并且使设置在不同高度上的多个布线层132和153彼此连接。
然而，其示例实施例不限于上述示例。在示例实施例中，第一积聚结构140和第二积聚结构150的结构可改变。例如，包括在第一积聚结构140和第二积聚结构150中的绝缘层141和151、膜层142和152、布线层143和153以及过孔144和154中的每者的数量可大于或小于附图中所示的示例的数量。此外，可省略膜层142和152。
第一绝缘层141和第二绝缘层151可被提供以结合元件。例如，第一绝缘层141可被构造为使第一树脂层121结合到第一绝缘层141。第一绝缘层141可被构造为结合设置在不同高度上的第一绝缘层141。类似地，第二绝缘层151可被构造为使第二树脂层131结合到第二绝缘层151。第二绝缘层151也可结合设置在不同高度上的第二绝缘层151。
第一绝缘层141和第二绝缘层151中的每个的弹性模量可小于芯层110的弹性模量。此外，第一绝缘层141和第二绝缘层151中的每个的弹性模量可小于第一树脂层121、第二树脂层131、第三树脂层161和第四树脂层171中的每个的弹性模量。例如，第一绝缘层141和第二绝缘层151中的每个可利用相对柔性的材料形成。此外，第一绝缘层141和第二绝缘层151中的每个可利用具有高弹性(可逆弹性的极限相对高)的材料形成。例如，可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚芳酯(PAR)、多环烯烃(PCO)、聚酰亚胺(PI)等，但其示例实施例不限于此。
第一膜层142和第二膜层152中的每个的弹性模量可低于芯层110的弹性模量。此外，第一膜层142和第二膜层152中的每个的弹性模量可低于第一树脂层121、第二树脂层131、第三树脂层161和第四树脂层171中的每个的弹性模量。例如，第一膜层142和第二膜层152中的每个可利用相对柔性的材料形成。此外，第一膜层142和第二膜层152中的每个可利用具有高弹性(可逆弹性的极限相对高)的材料形成。例如，可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚芳酯(PAR)、多环烯烃(PCO)、聚酰亚胺(PI)等，但其示例实施例不限于此。
第一绝缘层141和第一膜层142可包括在一个第一柔性层中，并且第一积聚结构140可包括多个第一柔性层。第一布线层143可设置在多个第一柔性层中的每个上。第一过孔144可贯穿多个第一柔性层中的每个。第二绝缘层151和第二膜层152可包括在一个第二柔性层中，并且第二积聚结构150可包括多个第二柔性层。第二布线层153可设置在多个第二柔性层中的每个上。第二过孔154可贯穿多个第二柔性层中的每个。
多个第一绝缘层141中的最下第一绝缘层141可设置在芯层110与多个第一膜层142中的最下第一膜层142之间。多个第二绝缘层151中的最上第二绝缘层151可设置在芯层110与多个第二膜层152中的最上第二膜层152之间。
第一布线层143和第二布线层153中的每个可提供各种布线线路。可使用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料作为第一布线层143和第二布线层153的材料。
第一布线层143和第二布线层153中的每个可执行各种功能。例如，第一布线层143和第二布线层153中的每个可包括接地图案、电力图案、信号图案等。例如，信号图案可包括除接地图案、电力图案等之外的各种信号图案，诸如数据信号图案、天线信号图案等。
第二布线层153的至少一部分可设置在柔性区域中。例如，第二布线层153的至少一部分可设置在第一贯通部H1的下侧上。另外，第二布线层153的至少一部分可设置在第二贯通部H2的上侧上。因此，第二布线层153的至少一部分可设置在第一贯通部H1与第二贯通部H2之间的高度上。
第一过孔144和第二过孔154可分别提供到第一积聚结构140和第二积聚结构150中的每个的上下电连接路径。可使用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料作为第一过孔144和第二过孔154的材料。
第一过孔144和第二过孔154中的每个可根据相应层的设计而执行各种功能。例如，第一过孔144和第二过孔154中的每个可包括用于信号连接的连接过孔、用于接地连接的连接过孔、用于电力连接的连接过孔等。
第一过孔144和第二过孔154中的每个可利用导电材料完全填充，或者导电材料可沿着通路孔的壁形成。可使用诸如锥形形状、圆柱形状等的常用形状作为第一过孔144和第二过孔154中的每个的形状。
第一过孔144和第二过孔154可具有在相反方向上渐缩的锥形形状。例如，第一过孔144可在第一过孔144的截面表面上具有上侧的宽度可大于下侧的宽度的锥形形状。第二过孔154可在第二过孔154的截面表面上具有下侧的宽度可大于上侧的宽度的锥形形状。
可使用绝缘材料作为第三树脂层161和第四树脂层171的材料。与芯层110相似，第三树脂层161和第四树脂层171中的每个的弹性模量可高于包括在第一积聚结构140中的第一绝缘层141和第一膜层142中的每个的弹性模量以及包括在第二积聚结构150中的第二绝缘层151和第二膜层152中的每个的弹性模量。然而，其示例实施例不限于此。第三树脂层161和第四树脂层171中的每个的弹性模量可低于包括在第一积聚结构140中的第一绝缘层141和第一膜层142中的每个的弹性模量以及包括在第二积聚结构150中的第二绝缘层151和第二膜层152中的每个的弹性模量。第三树脂层161和第四树脂层171中的每个的弹性模量可高于或低于芯层110的弹性模量。
例如，可使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺树脂的热塑性树脂、其中热固性树脂或热塑性树脂与无机填料一起浸在诸如玻璃纤维(或玻璃布或玻璃织物)的芯材料中的绝缘材料(诸如半固化片、ABF(Ajinomoto Build-up Film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚芳酯(PAR)、多环烯烃(PCO)、聚酰亚胺(PI)等)作为第三树脂层161和第四树脂层171的材料。如果需要，可使用感光介电(PID)树脂。然而，材料的示例不限于此。
第五布线层162和第六布线层172中的每个可提供各种布线线路。可使用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料作为第五布线层162和第六布线层172的材料。
第五布线层162和第六布线层172中的每个可根据相应层的设计而执行各种功能。例如，第五布线层162和第六布线层172中的每个可包括接地图案、电力图案、信号图案等。例如，信号图案可包括除接地图案、电力图案等之外的各种信号图案，诸如数据信号图案、天线信号图案等。
第三过孔163可贯穿第三树脂层161，并且可使第五布线层162连接到包括在第一积聚结构140中的布线层143。第四过孔173可贯穿第四树脂层171并且可使第六布线层172连接到包括在第二积聚结构150中的布线层153。第三过孔163和第四过孔173中的每个可利用导电材料完全填充，或者导电材料可沿着通路孔的壁形成。可使用诸如锥形形状、圆柱形状等的常用形状作为第三过孔163和第四过孔173中的每个的形状。
第三过孔163和第四过孔173可具有在相反方向上渐缩的锥形状。例如，第三过孔163可在第三过孔163的截面表面上具有上侧的宽度可大于下侧的宽度的锥形形状。第四过孔173可在第四过孔173的截面表面上具有下侧的宽度可大于上侧的宽度的锥形形状。
第一钝化层180和第二钝化层190可保护示例实施例的印刷电路板的内部元件免受外部物理损害和化学损害。第一钝化层180和第二钝化层190中的每个可包括热固性树脂和无机填料。例如，第一钝化层180和第二钝化层190中的每个可被构造为ABF。然而，其示例实施例不限于此，例如，第一钝化层180和第二钝化层190中的每个可被构造为常用的感光绝缘层(诸如阻焊剂(SR))。第一钝化层180和第二钝化层190可包括相同类型的材料，并且可具有相同的厚度。然而，其示例实施例不限于此。第一钝化层180和第二钝化层190可包括不同类型的材料，并且可具有不同的厚度。
第一钝化层180可具有用于使第五布线层162的至少一部分暴露的开口(无附图标记)。第二钝化层190可具有用于使多个第六布线层172的至少一部分暴露的一个或更多个开口(无附图标记)。表面处理层可形成在第五布线层162和/或多个第六布线层172的暴露表面中的每个上。可通过电解镀金工艺、无电镀金工艺、有机可焊性保护层(OSP)工艺或无电镀锡工艺、无电镀银工艺、无电镀镍工艺/置换镀金工艺、直接浸金(DIG)镀覆工艺、热风焊锡等级(HASL)工艺等形成表面处理层。如果需要，第一钝化层180和第二钝化层190中的每个的开口可包括多个通路孔。
图4A至图4B是示出根据示例实施例的印刷电路板的一部分的放大截面图。
图4A是示出示例实施例的印刷电路板的区域A的放大截面图。图4B是示出示例实施例的印刷电路板的区域B的放大截面图。
参照附图，1-1贯穿部H1-1的宽度可大于1-2贯穿部H1-2的宽度。宽度指的是沿第三方向3或沿第四方向4测量的长度。此外，2-1贯穿部H2-1的宽度可大于2-2贯穿部H2-2的宽度。上述特征可由于使用聚合物层形成第一贯穿部H1和第二贯穿部H2而出现。
图5A至图5C是示出制造根据示例实施例的印刷电路板的工艺的截面图。
参照图5A，在印刷电路板中，可在芯层110的第一表面110-1上依次堆叠第一树脂层121、第一积聚结构140和第三树脂层161。此外，在印刷电路板中，可在芯层110的第二表面110-2上依次堆叠第二树脂层131、第二积聚结构150和第四树脂层171。可在第一树脂层121、第一绝缘层141、第三树脂层161、第二树脂层131、第二绝缘层151和第四树脂层171中的每个中埋设布线层。
当在第二树脂层131上形成第四布线层132时，也可在与其中形成第一贯穿部Hl的区域对应的区域中形成第一聚合物层210。另外，当在设置于第二积聚结构150的最下侧上的绝缘层152上设置布线层153(设置在第二积聚结构150的最下侧上)时，也可在与其中形成第二贯穿部H2的区域对应的区域中设置第二聚合物层220。可在堆叠工艺中沿着第二方向2设置第一聚合物层210和第二聚合物层220中的每个。当形成第一贯穿部H1和第二贯穿部H2中的每个时，第一聚合物层210和第二聚合物层220中的每个可充当工艺阻挡层。
在附图中，第一聚合物层210和第四布线层132的厚度可相同，但其示例实施例不限于此。第一聚合物层210和第四布线层132的厚度可彼此不同。设置在第二积聚结构150的最下侧上的第二聚合物层220和布线层153中的每个的厚度可相同或者可彼此不同。第一聚合物层210和第二聚合物层220中的每个的厚度也可相同或可彼此不同。
可通过附着干膜并且对干膜执行曝光工艺和显影工艺来形成第一聚合物层210和第二聚合物层220。可选地，可通过涂敷液体感光剂代替干膜并且执行曝光工艺和显影工艺，或者通过将液体抗蚀剂墨涂敷到其中第一贯穿部H1和/或第二贯穿部H2形成的区域并且使墨固化来形成第一聚合物层210和/或第二聚合物层220。然而，其示例实施例不限于此。当通过机械工艺形成第一贯穿部H1和/或第二贯穿部H2时，可利用具有用于充当工艺阻挡层的强度的任意材料形成第一聚合物层210和第二聚合物层220。第一聚合物层210和第二聚合物层220可利用强度比第二绝缘层151和第四树脂层171中的每个的材料的强度高的材料形成。
参照图5B和图5C，可通过形成1-1贯穿部H1-1和2-1贯穿部H2-1并且分离第一聚合物层210和第二聚合物层220来形成1-2贯穿部H1-2和2-2贯穿部H2-2。
可使用诸如喷砂工艺、深度槽刨工艺(depth router process)等的机械工艺方法形成1-1贯穿部H1-1和2-1贯穿部H2-1。在这种情况下，第一聚合物层210和第二聚合物层220可充当如上所述的工艺阻挡层。因此，通过在加工1-1贯穿部H1-1和2-1贯穿部H2-1之后分离第一聚合物层210和第二聚合物层220，可提供示例实施例的印刷电路板的第一贯通部H1和第二贯通部H2。
当加工1-1贯穿部H1-1和2-1贯穿部H2-1时，也可沿着第一聚合物层210和第二聚合物层220中的每个的周边加工第二绝缘层151和第四树脂层171中的每个的一部分。因此，在去除第一聚合物层210和第二聚合物层220之后，第一贯穿部H1可包括1-1贯穿部H1-1以及宽度比1-1贯穿部H1-1的宽度窄的1-2贯穿部H1-2，第二贯穿部H2可包括2-1贯穿部H2-1以及宽度比2-1贯穿部H2-1的宽度窄的2-2贯穿部H2-2。
如上所述，可在堆叠工艺中沿着第二方向2设置用于形成第一贯穿部H1的第一聚合物层210。此外，可沿着第二方向2形成第一贯穿部H1。因此，可在第一聚合物层210的上侧上形成第一贯穿部H1，并且第二绝缘层151的其中埋设第一聚合物层210的部分可残留在第一贯穿部H1的下侧上。
另外，如上所述，也可在堆叠工艺中沿着第二方向2设置用于形成第二贯穿部H2的第二聚合物层220。可沿着第一方向1形成第二贯穿部H2。因此，可在第二聚合物层220的下侧上形成第二贯穿部H2，并且第四树脂层171可不残留在与其中形成第二贯穿部H2的区域对应的区域中。
当形成贯穿基板的一部分而不是贯穿基板的整个区域的贯穿部时，诸如铜的金属层可用作阻挡层并且可执行激光工艺以形成贯穿部。在形成贯穿部之后，可通过蚀刻工艺去除剩余的阻挡层。
在示例实施例中，可使用可容易被分离的聚合物层而不是诸如铜的金属层作为阻挡层以形成贯穿部。因此，诸如蚀刻工艺的工艺可不是必需的，从而可简化工艺并且可降低成本。
在示例实施例中，由于不使用金属层作为阻挡层，因此可通过连续地加工绝缘材料来形成第一贯穿部H1和第二贯穿部H2。因此，在第一贯穿部H1的壁上可不设置布线层、金属层，而设置芯层110、第一树脂层121、第二树脂层131、第一绝缘层141、第一膜层142、第三树脂层161和第一钝化层180中的至少一个。类似地，可在第二贯穿部H2的壁上设置第四树脂层171和第二钝化层190中的至少一个。
根据前述示例实施例，可提供一种具有被构造为柔性区域的贯穿部的印刷电路板。
此外，可提供一种其中使用聚合物层而不是诸如铜的金属层作为阻挡层来形成贯穿部的印刷电路板。
在示例实施例中，“上侧”和“上表面”分别指的是在第一方向1上获取的一侧和在第一方向1上获取的表面，“下侧”和“下表面”可分别指的是在第二方向2上获取的一侧和在第二方向2上获取的表面。最上侧指的是沿着第一方向1形成的最上侧，最下侧指的是沿着第二方向2形成的最下侧。
在示例实施例中，其中元件设置在另一元件上的构造不限于其中元件设置在另一元件的上侧或上表面上的构造。例如，其中元件设置在另一元件上的构造可表示元件设置在另一元件的下侧或下表面上。
在示例实施例中，术语“连接”不仅可指的是“直接连接”，而且可包括通过粘合剂层等的“间接连接”。此外，术语“电连接”可包括其中元件“物理连接”的情况和其中元件“不物理连接”的情况两者。此外，可使用术语“第一”、“第二”等用于将一个元件与另一元件区分开，并且可不限制与元件有关的顺序和/或重要性等。在一些情况下，在不脱离示例性实施例的权利范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，类似地，第二元件可被称为第一元件。
示例实施例中使用的术语仅用于描述示例实施例，并不意在限制本公开。除非另外说明，否则单数术语也包括复数形式。
尽管以上已经示出并且描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将明显的是，可在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下做出修改和变型。

Claims (20)

1.一种印刷电路板，包括：
芯层，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；
第一积聚结构，设置在所述芯层的所述第一表面上，并且包括多个第一绝缘层和多个第一布线层；
第二积聚结构，设置在所述芯层的所述第二表面上，并且包括多个第二绝缘层和多个第二布线层；以及
第一贯穿部，贯穿所述第一积聚结构和所述芯层，并且贯穿所述第二积聚结构的一部分，
其中，在所述第一贯穿部的贯穿所述第二积聚结构的区域中，所述第一贯穿部在所述第一贯穿部的壁的至少一部分上具有台阶部，并且
其中，所述印刷电路板的在与所述芯层的所述第一表面垂直的方向上与所述第一贯穿部对应的区域被构造为柔性区域。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，
其中，所述第一贯穿部包括：1-1贯穿部，贯穿所述第一积聚结构和所述芯层并且贯穿所述第二积聚结构的一部分；以及1-2贯穿部，从所述1-1贯穿部延伸并且贯穿所述第二积聚结构的另一部分，并且
其中，所述1-1贯穿部的宽度大于所述1-2贯穿部的宽度。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一贯穿部贯穿所述多个第二绝缘层中的最上第二绝缘层的一部分。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述芯层、所述多个第一绝缘层和所述多个第二绝缘层中的至少一者设置在所述第一贯穿部的壁上。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，
其中，所述第一积聚结构还包括分别设置在所述多个第一绝缘层上的多个第一膜层，
其中，所述第二积聚结构还包括分别设置在所述多个第二绝缘层上的多个第二膜层，
其中，所述多个第一布线层分别设置在所述多个第一膜层上，并且除最上第一布线层外的其余第一布线层分别埋设在所述多个第一绝缘层中的相应第一绝缘层中，并且
其中，所述多个第二布线层分别设置在所述多个第二膜层上，并且除最下第二布线层外的其余第二布线层分别埋设在所述多个第二绝缘层中的相应第二绝缘层中。
6.如权利要求5所述的印刷电路板，
其中，所述多个第一绝缘层中的最下第一绝缘层设置在所述芯层与所述多个第一膜层中的最下第一膜层之间，并且
其中，所述多个第二绝缘层中的最上第二绝缘层设置在所述芯层与所述多个第二膜层中的最上第二膜层之间。
7.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
第一树脂层，设置在所述第一积聚结构的与设置有所述芯层的一侧相对的一侧上；
第三布线层，设置在所述第一树脂层上并且连接到所述多个第一布线层；
第二树脂层，设置在所述第二积聚结构的与设置有所述芯层的一侧相对的一侧上；以及
第四布线层，设置在所述第二树脂层上并且连接到所述多个第二布线层，
其中，所述第一贯穿部还贯穿所述第一树脂层。
8.如权利要求7所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
第二贯穿部，贯穿所述第二树脂层。
9.如权利要求8所述的印刷电路板，
其中，所述第二贯穿部包括：2-1贯穿部，贯穿所述第二树脂层的一部分；以及2-2贯穿部，从所述2-1贯穿部延伸并且贯穿所述第二树脂层的另一部分，并且
其中，所述2-1贯穿部的宽度大于所述2-2贯穿部的宽度。
10.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第二树脂层设置在所述第二贯穿部的壁上。
11.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第一贯穿部的深度与所述第二贯穿部的深度不同。
12.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
第一树脂层，设置在所述芯层与所述第一积聚结构之间；
第三布线层，设置在所述芯层的所述第一表面上，埋设在所述第一树脂层中并且连接到所述多个第一布线层；
第二树脂层，设置在所述芯层与所述第二积聚结构之间；以及
第四布线层，设置在所述芯层的所述第二表面上，埋设在所述第二树脂层中并且连接到所述多个第二布线层，
其中，所述第一贯穿部还贯穿所述第一树脂层和所述第二树脂层。
13.如权利要求12所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
贯通过孔，贯穿所述芯层并且使所述第三布线层连接到所述第四布线层。
14.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个第二布线层中的一个或更多个的至少一部分设置在所述柔性区域中。
15.如权利要求1所述的印刷电路板，
其中，所述第一积聚结构还包括：多个第一过孔，分别贯穿所述多个第一绝缘层，并且使设置在不同高度上的所述多个第一布线层彼此连接；并且
其中，所述第二积聚结构还包括：多个第二过孔，分别贯穿所述多个第二绝缘层，并且使设置在不同高度上的所述多个第二布线层彼此连接。
16.一种具有柔性区域的印刷电路板，所述印刷电路板包括：
多个绝缘层；
多个布线层，分别埋设在所述多个绝缘层中；以及
贯穿部，在所述柔性区域中贯穿所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层的一部分，
其中，所述贯穿部在所述贯穿部的壁的至少一部分上具有台阶部。
17.如权利要求16所述的印刷电路板，其中，所述贯穿部的所述壁的具有所述台阶部的所述至少一部分利用相同的材料制成。
18.如权利要求16所述的印刷电路板，其中，所述贯穿部的底部利用与所述贯穿部的所述壁的具有所述台阶部的所述至少一部分的材料不同的材料制成。
19.如权利要求16所述的印刷电路板，其中，所述贯穿部的底部利用与所述贯穿部的所述壁的具有所述台阶部的所述至少一部分的材料相同的材料制成。
20.如权利要求16所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括位于所述柔性区域中的另一贯穿部，
其中，所述贯穿部和所述另一贯穿部设置在所述柔性区域的相对侧上，并且
所述贯穿部的深度和所述另一贯穿部的深度不同。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004349277A (ja) * 2003-04-28 2004-12-09 Nippon Carbide Ind Co Inc 多層配線基板及びその製造方法
US20100059262A1 (en) * 2007-02-16 2010-03-11 Gerald Weidinger Method for removing a part of a planar material layer and multilayer structure
CN102137541A (zh) * 2010-01-22 2011-07-27 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法
US20140268594A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. Method of embedding a pre-assembled unit including a device into a flexible printed circuit and corresponding assembly
JP2016201424A (ja) * 2015-04-08 2016-12-01 イビデン株式会社 プリント配線板およびその製造方法
US20170196077A1 (en) * 2016-01-06 2017-07-06 Fujitsu Limited Rigid flexible board and method for manufacturing the same
US20190090362A1 (en) * 2016-12-27 2019-03-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer board and electronic device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101131289B1 (ko) 2010-03-08 2012-03-30 삼성전기주식회사 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판 및 그 제조방법
KR20180005300A (ko) 2016-07-05 2018-01-16 주식회사 우영 다층 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004349277A (ja) * 2003-04-28 2004-12-09 Nippon Carbide Ind Co Inc 多層配線基板及びその製造方法
US20100059262A1 (en) * 2007-02-16 2010-03-11 Gerald Weidinger Method for removing a part of a planar material layer and multilayer structure
CN102137541A (zh) * 2010-01-22 2011-07-27 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法
US20140268594A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. Method of embedding a pre-assembled unit including a device into a flexible printed circuit and corresponding assembly
JP2016201424A (ja) * 2015-04-08 2016-12-01 イビデン株式会社 プリント配線板およびその製造方法
US20170196077A1 (en) * 2016-01-06 2017-07-06 Fujitsu Limited Rigid flexible board and method for manufacturing the same
US20190090362A1 (en) * 2016-12-27 2019-03-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer board and electronic device

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