CN112992690A - 一种集成电路制造工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种集成电路制造工艺，包括以下步骤：a、溅镀；b、光阻涂布；c、曝光；d、显影；e、电镀金；f、后处理；其中，a步骤中所述溅镀机包括主体、抽气机、进料口、出料口、冷却腔、进料仓、进料装置、密封门、工作台；所述进料装置包括移动台、推板、电机、吸气仓、驱动辊、驱动扭簧、驱动绳、吸气机构、进料板、卡槽、进料机构；本发明通过推板的在对产品进行送料的同时启动吸气机构，使进料仓开始进入真空状态；实现了真空进料的效果，使主体内可始终处于真空状态，避免了每次送料都需要进行抽气；提高了溅镀的效率；通过进料机构的设置实现了对产品在进行溅镀前的过渡存放，进一步确保了进料的稳定性，减少了自动进料的行程，进一步提高了溅镀的效率。
Description
技术领域
本发明属于集成电路领域，尤其是涉及一种集成电路制造工艺。
背景技术
液晶面板广泛存在于我们的日常生活中，例如手机，平板电脑，笔记本电脑，电视等；而液晶面板功能的实现，是通过封装在面板周围的驱动芯片；在半导体封装制造业，金凸块制造工艺广泛用于液晶面板驱动芯片的封装；常规工艺下，金凸块表面最终呈现接近黄金的色泽；随着封装工艺的发展，客户需求金凸块表面色泽黯淡发黑，使之后续封装在面板时，压合结果的确认可以更加清晰精准；未达该效果，在产品制造的时候需要进行对产品溅镀；现有的溅镀是在真空环境中进行的，但每次进行换料的时候，都需要再次进行抽气；在抽气的时候就浪费了大量的工作时间，降低了工作效率。
发明内容
本发明为了克服现有技术的不足，提供一种集成电路制造工艺。为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：包括以下步骤：
a、溅镀：采用溅镀机在集成电路芯片表面溅镀金属膜；
b、光阻涂布：用光阻涂布机在芯片表面涂覆厚度为15-40微米的光阻；
c、曝光：用曝光机对需要生长金凸块位置发生光溶解反应；
d、显影：：用显影机和显影液，通过浸泡产生化学反应，去除掉曝光区的光阻，将需要生长金凸块的位置打开开窗；
e、电镀金：在芯片上光阻开窗区镀10-15微米高度的金凸块；
f、后处理：对金凸块表面单独进行电浆处理和金蚀刻处理；
其中，a步骤中所述溅镀机包括主体、设于所述主体上的抽气机、设于所述主体上的进料口和出料口、设于所述出料口处的冷却腔、设于所述进料口处的进料仓、设于所述进料仓内的进料装置、设于所述进料仓上的密封门、设于所述主体底部的工作台；所述进料装置包括设于所述进料仓内的移动台、设于所述移动台上的推板、设于所述推板上的电机、设于所述移动台内的多个吸气仓、设于所述吸气仓内的驱动辊、设于所述驱动辊上的驱动扭簧、设于所述驱动辊上的驱动绳、设于吸气仓内的吸气机构、设于所述进料仓内的进料板、设于所述进料板上的卡槽、设于所述进料板上的进料机构；开始进行溅镀时，先启动抽气机将主体内变成真空状态；然后将装有产品的料板放入移动台上；启动电机，通过推板的将料板推至进料口处；此时在推动的时候，驱动绳拉动驱动辊旋转，从而使吸气机构开始启动；对进料仓内部进行抽气，同时料板在移动的时，进料板开始向上移动，率先与移动台平齐；然后料板卡进卡槽内；进一步的在进料机构的作用下，将料板装进主体内，开始进行溅镀；当溅镀完成后，再送入冷却腔内进行冷却。
通过该方式制作成的集成电路板能使金凸块的颜色符合客户需
求，提高了制作效果；通过进料仓的设置实现了进料阶段与主体分离，使溅镀过程和进料过程分开，从而提高了进料的效率；进一步提高了溅镀的效率；通过密封门的设置能使在进料时保证进料仓内的密封状态，可保证进料仓的真空状态；一方面能保证整个溅镀过程时是真空状态，提高了溅镀的效果；另一方面能在进料时保证真空状态，从而避免了溅镀时再次抽气的步骤，从而提高了溅镀的效率；通过推板的设置将料板匀速的推到进料板上，从而使得抽气过程稳定；进一步保证了真空的效果，使整个溅镀效果更稳定；通过驱动辊的设置能根据驱动辊的旋转从而联动多组吸气机构的启动，从而提高加快对进料仓内壁抽气的速度，进一步保证了进料仓内的真空；通过进料板的设置使料板能进行短暂的保存，使料板随时准备进入主体内进行溅镀，提高了溅镀的效率；通过卡槽的设置实现了对料板的限位，从而使料板能稳固在进料板上，从而提高了进料稳定性；进一步提高了制作工艺的效果；通过进料机构的设置能与吸气机构结合，使料板接近主体时更加稳定，提高了进料的稳定性；使得整个制作效果更加好。
所述c步骤中，用曝光机，对需要生长金凸块位置的光阻使用波长为405-436纳米的光进行照射10-150秒，使之发生光溶解反应。
通过该方式能将需要生长金凸块位置的光阻通过特定波长的光波照射，使之发生光溶解反应；提高了制作的效果。
所述f步骤中，光阻去除并对集成电路芯片及金凸块表面进行电浆处理和金蚀刻处理去除溅镀金属膜中的金层之后，然后再次对金凸块表面单独进行电浆处理和金蚀刻处理；具体过程细分为如下过程：电浆处理→第一次金蚀刻→光阻去除→电浆处理→第二次金蚀刻。
通过该步骤分两次对集成电路芯片表面进行电浆处理和金蚀刻处理，可以分别去除金凸块两侧溅镀的金层，并使金凸块表面发生一定程度的蚀刻，使金凸块表层颗粒缝隙加大，表面呈现疏松孔隙状，此种粗糙的结构使金凸块颜色变黑；从而提高了制作工艺的效果。
所述吸气机构包括设于所述吸气仓内的旋转辊、设于所述旋转辊内的旋转扭簧、设于所述旋转辊内的齿环、设于所述吸气仓内壁上的变速齿轮、设于所述旋转辊上的吸气绳、设于所述吸气仓内的吸气辊、设于所述吸气辊上的联动齿轮、设于所述吸气辊上的驱动齿轮、设于所述移动台内的多个吸气管、设于所述吸气管内的吸气组件；当驱动辊开始旋转的时候，吸气绳拉动旋转辊开始旋转；然后在变速齿轮的带动下，吸气辊开始旋转；进一步的通过旋转齿轮带动吸气组件开始对进料仓内部排气。
通过变速齿轮的设置能加快吸气辊的旋转速度，从而使加快吸气的速度；进一步的保证了进料仓内的真空状态，从而提高了进料的效率；通过机构能根据推动板的移动带动旋转齿轮的旋转，同时能加快旋转齿轮的速度，从而能加快吸气效率；进一步提高了进料仓内真空的效果，使得溅镀前送料效果更稳定。
所述吸气组件包括设于所述吸气管内的齿条块、设于所述齿条块上的齿条弹簧、设于所述吸气管一端的第一单向阀、设于所述吸气管内的移动框、设于所述移动框上的移动弹簧、设于所述吸气管内壁上的第一固定块、设于所述移动框侧壁上的传动带、设于所述传动带上的第二固定块、设于所述移动框上的活塞板、设于所述活塞板上的第二单项阀、设于所述移动框上的连接绳；当旋转齿轮开始旋转的时候，带动齿条块在吸气管内向右移动；然后拉动移动框在吸气管内向下移动；此时传动带开始旋转；进一步的在第二凸块的带动下，活塞板向下移动，从而开始吸气；当旋转齿轮与齿条块脱离的时候，在在移动弹簧的作用下，移动框复位；如此反复，根据打气筒的原理实现了吸气。
通过齿条块设置实现了能随着驱动齿轮的齿轮能间歇性的移动，从而使移动框能上下移动；提高了吸气的效率，进一步保证了进料仓内的真空状态；通过传动带的设置实现了在移动框移动的同时带动活塞板的移动，一方面提高了活塞板的移动稳定性，提高了吸气的效率；另一方面能加大活塞板的移动行程，从而提高了吸气的效果；进一步能提高了对进料仓的抽气效果，从而加快进料仓进入真空状态的效果；通过第一单向阀和第二单向阀的设置实现了能根据打气筒的原理对进料仓进行抽气，提高了抽气的稳定性，从而保证了进料时的真空状态；通过该组件的设置一方面能实现了在送料的时候进行抽气，从而减少了进入真空状态的时间；进一步提高了进料的效率，使得溅镀效率更快；另一方面能根据打气原理进行对进料仓进行抽气，提高进料仓抽气的稳定性，进一步提高了抽气的效率，从而保证了进料时进料仓是真空状态。
所述进料机构包括设于所述进料仓底部的传送台、设于所述移动台内的传送带、设于所述传送带上的定位口、设于所述移动台内的传动轮、设于所述传动轮上的传动扭簧、设于所述传动轮上的定位齿、设于所述传动轮上的传动绳、设于所述进料板内的限位机构；当驱动辊开始旋转的时候，通过传动绳拉动传动轮旋转；然后定位齿带动传送带旋转；首先在限位机构的作用下，进料板与传送带连接，从而进料板随着传送带向上移动，直至与移动台上表面平齐。
通过传送带和定位口的设置能将进料板间歇性的对接，从而带动进料板上线移动，对料板的送料；提高了对料板的进料时的稳定性；通过传动轮和传动绳的设置一方面能根据驱动辊的旋转联动传送带的旋转，提高了进料的联动性；使得随着推板的移动能使抽气和移动进料板同时进行，提高了进料的效率；另一方面由于传动轮的直径小于驱动辊的直径，因此会联动进料板率先与移动台上表面平齐，从而太高了进料的稳定性；通过该方式能对产品进入到主体内前进行过渡移动，从而使得进料效率更好；进一步提高了该工艺的效果。
所述限位机构包括设于所述进料板内的限位块、设于所述限位块上的卡齿、设于所述进料板上的进料弹簧、设于所述限位块上的第一斜槽、设于所述进料板上的第一斜块、设于所述限位块上的第二斜槽、设于所述进料板上的第二斜块、设于所述进料仓上壁端的第一抵块、设于所述第一抵块上的第三斜槽、设于所述进料仓上壁端的第二抵块、设于所述进料板上的棱形块、设于所述棱形块上的限位槽、设于所述进料板内的三角块、设于所述棱形块底部的翻板、设于所述限位块上的卡块、设于所述卡块上的卡块扭簧；进料板在进料弹簧的作用下与进料仓底部相抵；此时第一斜块抵住第一斜槽，从而驱动限位块向右移动；在移动的过程中，卡块沿棱形块表面移动，进而与限位槽相抵；此时卡齿与定位口相扣；当料板被嵌进卡槽内后，料板一端与第二抵块相抵，从而带动第二抵块与第三斜槽相抵，进一步的驱动第二抵块与第二斜块移动，从而驱动限位块再次向右移动；此时卡块脱离限位槽脱离，限位块开始复位；同时在进料弹簧的作用下，进料板向下移动；进一步的料板在传送台传送至主体内。
通过限位块设置能带动进料板与传送带进行对接，实现进料板能向上移动与移动台对接；通过第一斜槽和第二斜槽的设置能使限位块横向移动，提高了限位块的移动稳定性；进一步确保了进料板移动的稳定性；通过棱形块和限位槽的设置能在卡齿与定位口相抵后进行定位，从而提高了进料板的移动稳定性，使进料板移动更加平稳；通过三角块的设置能保证卡块与限位槽的脱离，从而使限位块解锁；然后能使进料板向下移动复位，提高了进料的稳定性；通过翻板的设置能再次使卡块与限位槽相抵，从而提高了进料板移动的稳定性；通过该方式使进料板能根据推板的移动进行自动的上下移动，从而带动产品进行溅镀，确保整个过程是在真空状态下进行的，并且防止吸气的时候影响产品的移动平稳性；进一步提高了产品溅镀前的进料的稳定性，从而使整个工艺效果更好。
综上所述本发明具有以下优点：通过本发明的集成电路芯片的金凸块制造工艺，可以使集成电路芯片表面的金凸块表面的呈现微纳米级疏松孔隙的结构；此种结构会导致，金凸块表面发生光的漫反射，回到人眼中的光减少了；并且在进行溅镀时能在使产品进料前进入到真空状态内，避免了在传统溅镀步骤中需要多次抽压的步骤；从而提高了溅镀的效率，使得制作工艺效果更好。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的主视图。
图3为本发明的图2沿A-A的剖视立体图。
图4为本发明的图2沿A-A的剖视图。
图5为本发明的图2沿B-B的剖视图。
图6为本发明的图4中A处局部图。
图7为本发明的图5中B处局部图。
图8为本发明的图3中C处局部图。
图9为本发明的图4中D处局部图。
图10为本发明的图9中E处局部图。
图11为本发明的图4中F处局部图。
具体实施方式
实施例一
如图1-11所示，一种集成电路制造工艺，包括以下步骤：
a、溅镀：采用溅镀机在集成电路芯片表面溅镀金属膜；
b、光阻涂布：用光阻涂布机在芯片表面涂覆厚度为15微米的光阻；
c、曝光：用曝光机，对需要生长金凸块位置的光阻使用波长为405纳米的光进行照射10秒，使之发生光溶解反应；
d、显影：用显影机和显影液，通过浸泡产生化学反应，去除掉曝光区的光阻，将需要生长金凸块的位置打开开窗；
e、电镀金：在芯片上光阻开窗区镀10微米高度的金凸块；
f、后处理：光阻去除并对集成电路芯片及金凸块表面进行电浆处理和金蚀刻处理去除溅镀金属膜中的金层之后，然后再次对金凸块表面单独进行电浆处理和金蚀刻处理；具体过程细分为如下过程：电浆处理→第一次金蚀刻→光阻去除→电浆处理→第二次金蚀刻；
其中，a步骤中所述溅镀机包括主体1、抽气机2、进料口3、出料口31、冷却腔33、进料仓4、进料装置5、密封门41、工作台11；所述进料装置5包括移动台51、推板52、电机53、吸气仓54、驱动辊55、驱动扭簧56、驱动绳57、吸气机构6、进料板58、卡槽59、进料机构7；所述主体1为市面上直接购得溅镀机；所述抽气机2设于所述主体1上，为市面直接购得的抽气器；所述进料口3设于所述主体1上，该进料口3上装有电动门；所述出料口31设于所述主体1上，该出料口31上装有电动门；该出料口31与进料口3对立设置；所述冷却腔33设于所述主体1上，位于出料口31处；所述进料仓4设于所述主体1上，位于进料口3处；所述进料装置5设于所述进料仓4内；所述密封门41设于所述进料仓41上；所述工作台11可旋转的嵌在主体1内；所述移动台51固设于所述进料仓4内；所述推板52可移动的嵌在移动台51上表面；所述电机53设于所述推板52上，为市面直接购得；所述吸气仓54横截面为圆形，设有多个，移动台51宽度方向均匀布置；所述驱动辊55可旋转的嵌在吸气仓54上；所述驱动扭簧56连接驱动辊55和吸气仓54内壁上；所述驱动绳57一端连接推板52，另一端缠绕在驱动辊55上；所述吸气机构6设有多组，分别位于每个吸气仓54内；所述进料板58可上下移动的嵌在进料仓4内，该进料板58上端面可与移动台51上表面平齐；所述卡槽59设于所述进料板58两侧边，可与所述料板相嵌；所述进料机构7设于所述进料板58上。
如图6所示，所述吸气机构6包括旋转辊61、旋转扭簧62、齿环68、变速齿轮63、吸气绳64、吸气辊65、联动齿轮69、驱动齿轮66、吸气管67、吸气组件8；所述旋转辊61可旋转的嵌在其中一个吸气仓54内；所述旋转扭簧62连接旋转辊61和吸气仓54内壁；所述齿环68设于所述旋转辊61内侧；所述变速齿轮63可旋转的嵌在吸气仓54内壁上，可分别与齿环68和联动齿轮69啮合；所述吸气绳64一端可缠绕在驱动辊55上，领一端可缠绕在旋转辊61上；所述吸气辊65连通多个吸气仓54内，可旋转的嵌在吸气仓54内壁上；所述联动齿轮69设于所述吸气辊65上，可与变速齿轮63啮合；所述驱动齿轮66设于所述吸气辊65上，可与吸气组件8啮合；所述吸气管67一端连通进料仓4内，另一端连通外界；该吸气管67纵截面为L形，且吸气管67一部分贯穿吸气仓54；所述吸气组件8设于所述吸气管67内。
如图6-7所示，所述吸气组件8包括齿条块81、齿条弹簧82、第一单向阀83、移动框84、移动弹簧85、第一固定块86、传动带87、第二固定块88、活塞板89、第二单项阀890、连接绳891；所述齿条块81可移动的嵌在吸气管68内，可与驱动齿轮66啮合；该齿条块81上开设有通孔；所述齿条弹簧82连接齿条块81和吸气管68内壁；所述第一单向阀83设于所述吸气管68连通进料仓4的一端；所述移动框84横截面为U字形，可移动的嵌在吸气管68内；所述移动弹簧85连接移动框84和吸气管68内壁；所述第一固定块固设于所述吸气管68内壁上，连接所述传动带87表面；所述传动带87可旋转的嵌在移动框84侧壁上；所述第二固定块88设于所述传动带87表面，连接活塞板89；所述活塞板89可移动的嵌在移动框84上；所述第二单项阀890设于所述活塞板89上；所述连接绳891连接移动框84和齿条块81。
如图8所示，所述进料机构7包括传送台71、传送带72、定位口73、传动轮74、传动扭簧75、定位齿76、传动绳77、限位机构9；所述传送台71设于所述进料仓4的底部，为市面直接购得的传送装置；所述传送带72设于可旋转的嵌在移动台51内；所述定位口73设有多个，沿传送带72表面均匀布置；所述传动轮74可旋转的嵌在移动台51内，该传动轮74横截面的直径与驱动辊55横截面直径比为1：3；所述传动扭簧75连接传动轮74和移动台51内壁；所述定位齿76设有多个，沿传动轮74圆周方向均匀布置；且与定位口73啮合；所述传动绳77一端缠绕在传动轮74上，另一端缠绕在驱动辊55上；所述限位机构9设于所述进料板58上。
如图9-11所示，所述限位机构9包括限位块91、卡齿92、进料弹簧93、第一斜槽94、第一斜块95、第二斜槽96、第二斜块97、第一抵块98、第三斜槽99、第二抵块990、棱形块991、限位槽992、三角块993、翻板994、卡块995、卡块扭簧996；所述限位块91可移动的嵌在进料板58内；所述卡齿92设于所述限位块91的顶端，可与定位口73啮合；所述进料弹簧93连接进料板58和限位块91上；所述第一斜槽94纵截面为V字形，开设于所述限位块91下表面；所述第一斜块95可移动的嵌在限位块91上，可与第一斜槽94相抵；该第一斜块95与限位块91采用弹簧连接；所述第二斜槽96纵截面为V字形，开设于所述所述限位块91上表面；所述第二斜块97可移动的嵌在限位块91上，可与第二斜槽96相抵，与限位块91采用弹簧连接；所述第一抵块98可移动的嵌在进料仓4的上壁端，可与第二斜块97相抵；该第一抵块98和进料仓4内壁采用弹簧连接；所述第三斜槽99横截面为V字形，开设于所述第一抵块98上；所述第二抵块990设于所述进料仓4上壁端，一端可与料板相抵；另一端可与第三斜槽99相抵；所述棱形块991设于所述进料板58内，纵截面为棱形；所述限位槽992横截面为三角形，开设于所述棱形块991顶端；所述三角块993设于所述进料板58上，位于限位槽992上方；所述翻板994可翻转的嵌在棱形块991底部，与棱形块991采用扭簧连接；所述卡块995纵截面为棱形，可与限位槽992相嵌；所述卡块扭簧996连接卡块995和进料板58内壁。
具体实施过程如下：开始进行溅镀时，先启动抽气机2将主体1内变成真空状态；然后将装有产品的料板放入移动台51上；启动电机53，通过推板52的将料板推至进料口3处；此时在推动的时候，驱动绳57拉动驱动辊55旋转，从而使吸气机构6开始启动；对进料仓4内部进行抽气，同时料板在移动的时，进料板58开始向上移动，率先与移动台51平齐；然后料板卡进卡槽59内；进一步的在进料机构7的作用下，将料板装进主体1内，开始进行溅镀；当溅镀完成后，再送入冷却腔33内进行冷却。
实施例二
一种集成电路制造工艺，包括以下步骤：
a、溅镀：采用溅镀机在集成电路芯片表面溅镀金属膜；
b、光阻涂布：用光阻涂布机在芯片表面涂覆厚度为40微米的光阻；
c、曝光：用曝光机，对需要生长金凸块位置的光阻使用波长为436纳米的光进行照射150秒，使之发生光溶解反应；
d、显影：用显影机和显影液，通过浸泡产生化学反应，去除掉曝光区的光阻，将需要生长金凸块的位置打开开窗；
e、电镀金：在芯片上光阻开窗区镀15微米高度的金凸块；
f、后处理：光阻去除并对集成电路芯片及金凸块表面进行电浆处理和金蚀刻处理去除溅镀金属膜中的金层之后，然后再次对金凸块表面单独进行电浆处理和金蚀刻处理；具体过程细分为如下过程：电浆处理→第一次金蚀刻→光阻去除→电浆处理→第二次金蚀刻；
实施例三
一种集成电路制造工艺，包括以下步骤：
a、溅镀：采用溅镀机在集成电路芯片表面溅镀金属膜；
b、光阻涂布：用光阻涂布机在芯片表面涂覆厚度为25微米的光阻；
c、曝光：用曝光机，对需要生长金凸块位置的光阻使用波长为425纳米的光进行照射80秒，使之发生光溶解反应；
d、显影：用显影机和显影液，通过浸泡产生化学反应，去除掉曝光区的光阻，将需要生长金凸块的位置打开开窗；
e、电镀金：在芯片上光阻开窗区镀13微米高度的金凸块；
f、后处理：光阻去除并对集成电路芯片及金凸块表面进行电浆处理和金蚀刻处理去除溅镀金属膜中的金层之后，然后再次对金凸块表面单独进行电浆处理和金蚀刻处理；具体过程细分为如下过程：电浆处理→第一次金蚀刻→光阻去除→电浆处理→第二次金蚀刻；
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种集成电路制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：
a、溅镀：采用溅镀机在集成电路芯片表面溅镀金属膜；
b、光阻涂布：用光阻涂布机在芯片表面涂覆厚度为15-40微米的光阻；
c、曝光：用曝光机对需要生长金凸块位置发生光溶解反应；
d、显影：用显影机和显影液，通过浸泡产生化学反应，去除掉曝光区的光阻，将需要生长金凸块的位置打开开窗；
e、电镀金：在芯片上光阻开窗区镀10-15微米高度的金凸块；
f、后处理：对金凸块表面单独进行电浆处理和金蚀刻处理；
其中，a步骤中所述溅镀机包括主体(1)、设于所述主体(1)上的抽气机(2)、设于所述主体(1)上的进料口(3)和出料口(31)、设于所述出料口(31)处的冷却腔(33)、设于所述进料口(3)处的进料仓(4)、设于所述进料仓(4)内的进料装置(5)、设于所述进料仓(4)上的密封门(41)、设于所述主体(1)底部的工作台(11)；所述进料装置(5)包括设于所述进料仓(4)内的移动台(51)、设于所述移动台(51)上的推板(52)、设于所述推板(52)上的电机(53)、设于所述移动台(51)内的多个吸气仓(54)、设于所述吸气仓(54)内的驱动辊(55)、设于所述驱动辊(55)上的驱动扭簧(56)、设于所述驱动辊(55)上的驱动绳(57)、设于吸气仓(54)内的吸气机构(6)、设于所述进料仓(4)内的进料板(58)、设于所述进料板(58)上的卡槽(59)、设于所述进料板(58)上的进料机构(7)；开始进行溅镀时，先启动抽气机(2)将主体(1)内变成真空状态；然后将装有产品的料板放入移动台(51)上；启动电机(53)，通过推板(52)的将料板推至进料口(3)处；此时在推动的时候，驱动绳(57)拉动驱动辊(55)旋转，从而使吸气机构(6)开始启动；对进料仓(4)内部进行抽气，同时料板在移动的时，进料板(58)开始向上移动，率先与移动台(51)平齐；然后料板卡进卡槽(59)内；进一步的在进料机构(7)的作用下，将料板装进主体(1)内，开始进行溅镀；当溅镀完成后，再送入冷却腔(33)内进行冷却。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路制造工艺，其特征在于：所述c步骤中，用曝光机，对需要生长金凸块位置的光阻使用波长为405-436纳米的光进行照射10-150秒，使之发生光溶解反应。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路制造工艺，其特征在于：所述f步骤中，光阻去除并对集成电路芯片及金凸块表面进行电浆处理和金蚀刻处理去除溅镀金属膜中的金层之后，然后再次对金凸块表面单独进行电浆处理和金蚀刻处理；具体过程细分为如下过程：电浆处理→第一次金蚀刻→光阻去除→电浆处理→第二次金蚀刻。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路制造工艺，其特征在于：所述吸气机构(6)包括设于所述吸气仓(54)内的旋转辊(61)、设于所述旋转辊(61)内的旋转扭簧(62)、设于所述旋转辊(61)内的齿环(68)、设于所述吸气仓(54)内壁上的变速齿轮(63)、设于所述旋转辊(61)上的吸气绳(64)、设于所述吸气仓(54)内的吸气辊(65)、设于所述吸气辊(65)上的联动齿轮(69)、设于所述吸气辊(65)上的驱动齿轮(66)、设于所述移动台(51)内的多个吸气管(67)、设于所述吸气管(67)内的吸气组件(8)；当驱动辊(55)开始旋转的时候，吸气绳(64)拉动旋转辊(61)开始旋转；然后在变速齿轮(63)的带动下，吸气辊(65)开始旋转；进一步的通过驱动齿轮(66)带动吸气组件(8)开始对进料仓(4)内部排气。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路制造工艺，其特征在于：所述吸气组件(8)包括设于所述吸气管(67)内的齿条块(81)、设于所述齿条块(81)上的齿条弹簧(82)、设于所述吸气管(67)一端的第一单向阀(83)、设于所述吸气管(67)内的移动框(84)、设于所述移动框(84)上的移动弹簧(85)、设于所述吸气管(67)内壁上的第一固定块(86)、设于所述移动框(84)侧壁上的传动带(87)、设于所述传动带(87)上的第二固定块(88)、设于所述移动框(84)上的活塞板(89)、设于所述活塞板(89)上的第二单项阀(890)、设于所述移动框(84)上的连接绳(891)；当驱动齿轮(66)开始旋转的时候，带动齿条块(81)在吸气管(67)内向右移动；然后拉动移动框(84)在吸气管(67)内向下移动；此时传动带(87)开始旋转；进一步的在第二凸块的带动下，活塞板(89)向下移动，从而开始吸气；当驱动齿轮(66)与齿条块(81)脱离的时候，在在移动弹簧(85)的作用下，移动框(84)复位；如此反复，根据打气筒的原理实现了吸气。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路制造工艺，其特征在于：所述进料机构(7)包括设于所述进料仓(4)底部的传送台(71)、设于所述移动台(51)内的传送带(72)、设于所述传送带(72)上的定位口(73)、设于所述移动台(51)内的传动轮(74)、设于所述传动轮(74)上的传动扭簧(75)、设于所述传动轮(74)上的定位齿(76)、设于所述传动轮(74)上的传动绳(77)、设于所述进料板(58)内的限位机构(9)；当驱动辊(55)开始旋转的时候，通过传动绳(77)拉动传动轮(74)旋转；然后定位齿(76)带动传送带(72)旋转；首先在限位机构(9)的作用下，进料板(58)与传送带(72)连接，从而进料板(58)随着传送带(72)向上移动，直至与移动台(51)上表面平齐。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路制造工艺，其特征在于：所述限位机构(9)包括设于所述进料板(58)内的限位块(91)、设于所述限位块(91)上的卡齿(92)、设于所述进料板(58)上的进料弹簧(93)、设于所述限位块(91)上的第一斜槽(94)、设于所述进料板(58)上的第一斜块(95)、设于所述限位块(91)上的第二斜槽(96)、设于所述进料板(58)上的第二斜块(97)、设于所述进料仓(4)上壁端的第一抵块(98)、设于所述第一抵块(98)上的第三斜槽(99)、设于所述进料仓(4)上壁端的第二抵块(990)、设于所述进料板(58)上的棱形块(991)、设于所述棱形块(991)上的限位槽(992)、设于所述进料板(58)内的三角块(993)、设于所述棱形块(991)底部的翻板(994)、设于所述限位块(91)上的卡块(995)、设于所述卡块(995)上的卡块扭簧(996)；进料板(58)在进料弹簧(93)的作用下与进料仓(4)底部相抵；此时第一斜块(95)抵住第一斜槽，从而驱动限位块(91)向右移动；在移动的过程中，卡块(995)沿棱形块(991)表面移动，进而与限位槽(882)相抵；此时卡齿(92)与定位口(73)相扣；当料板被嵌进卡槽(59)内后，料板一端与第二抵块(990)相抵，从而带动第二抵块(990)与第三斜槽(99)相抵，进一步的驱动第二抵块(990)与第二斜块(97)移动，从而驱动限位块(91)再次向右移动；此时卡块(995)脱离限位槽(992)脱离，限位块(91)开始复位；同时在进料弹簧(93)的作用下，进料板(58)向下移动；进一步的料板在传送台(71)传送至主体(1)内。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114277332A (zh) * | 2021-11-11 | 2022-04-05 | 宁波大东南万象科技有限公司 | 一种用于bopp电工膜的镀膜工序 |
Citations (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09111453A (ja) * | 1995-10-13 | 1997-04-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 真空基板搬送装置及び真空基板搬送方法 |
| CA2507735A1 (en) * | 2000-05-22 | 2001-11-29 | Basic Resources, Inc. | Configurable vacuum system and method |
| JP2004099321A (ja) * | 2002-09-05 | 2004-04-02 | Samsung Corning Precision Glass Co Ltd | フィルム除去装置及びフィルム除去方法 |
| CN101082120A (zh) * | 2006-05-30 | 2007-12-05 | 比亚迪股份有限公司 | 一种对粉体表面进行镀膜的工艺及其设备 |
| JP2008223110A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜処理装置 |
| US20090188961A1 (en) * | 2008-01-30 | 2009-07-30 | Fujifilm Corporation | Conveying unit and vacuum deposition device |
| DE102010061125A1 (de) * | 2009-12-15 | 2011-06-16 | PrimeStar Solar, Inc., Arvada | Fördereinrichtung für eine Dampfphasenabscheidungsvorrichtung |
| CN102234784A (zh) * | 2010-04-29 | 2011-11-09 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 镀膜系统 |
| CN102618827A (zh) * | 2012-04-27 | 2012-08-01 | 徐明生 | 一种连续制备二维纳米薄膜的装置 |
| CN104060236A (zh) * | 2014-05-14 | 2014-09-24 | 中国科学院广州能源研究所 | 一种片状基片的连续镀膜生产系统 |
| CN106929809A (zh) * | 2015-12-30 | 2017-07-07 | 上海朗亿新材料科技有限公司 | 一种用于微纳米粉体镀膜的连续生产设备及其制备方法 |
| CN108315703A (zh) * | 2018-02-05 | 2018-07-24 | 宁波松科磁材有限公司 | 一种镀膜系统及镀膜方法及稀土磁体的制备方法 |
| CN108615688A (zh) * | 2018-05-08 | 2018-10-02 | 江苏汇成光电有限公司 | 一种集成电路芯片的金凸块制造工艺 |
| CN109229477A (zh) * | 2018-07-25 | 2019-01-18 | 东莞市松研智达工业设计有限公司 | 一种自动封装太阳能集热梭的设备 |
| JP3221883U (ja) * | 2018-08-29 | 2019-06-27 | オプシチェストボ エス オグラニチェンノイ オトヴェストヴェンノストユ “イゾヴァク テクノロジー” | 薄膜コーティングを塗布するための真空プラント |
| CN111958190A (zh) * | 2020-08-26 | 2020-11-20 | 杭州航鹏机电科技有限公司 | 一种电动控制阀的生产工艺 |
-
2021
- 2021-02-08 CN CN202110172366.7A patent/CN112992690B/zh active Active
Patent Citations (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09111453A (ja) * | 1995-10-13 | 1997-04-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 真空基板搬送装置及び真空基板搬送方法 |
| CA2507735A1 (en) * | 2000-05-22 | 2001-11-29 | Basic Resources, Inc. | Configurable vacuum system and method |
| JP2004099321A (ja) * | 2002-09-05 | 2004-04-02 | Samsung Corning Precision Glass Co Ltd | フィルム除去装置及びフィルム除去方法 |
| CN101082120A (zh) * | 2006-05-30 | 2007-12-05 | 比亚迪股份有限公司 | 一种对粉体表面进行镀膜的工艺及其设备 |
| JP2008223110A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜処理装置 |
| US20090188961A1 (en) * | 2008-01-30 | 2009-07-30 | Fujifilm Corporation | Conveying unit and vacuum deposition device |
| DE102010061125A1 (de) * | 2009-12-15 | 2011-06-16 | PrimeStar Solar, Inc., Arvada | Fördereinrichtung für eine Dampfphasenabscheidungsvorrichtung |
| CN102234784A (zh) * | 2010-04-29 | 2011-11-09 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 镀膜系统 |
| CN102618827A (zh) * | 2012-04-27 | 2012-08-01 | 徐明生 | 一种连续制备二维纳米薄膜的装置 |
| CN104060236A (zh) * | 2014-05-14 | 2014-09-24 | 中国科学院广州能源研究所 | 一种片状基片的连续镀膜生产系统 |
| CN106929809A (zh) * | 2015-12-30 | 2017-07-07 | 上海朗亿新材料科技有限公司 | 一种用于微纳米粉体镀膜的连续生产设备及其制备方法 |
| CN108315703A (zh) * | 2018-02-05 | 2018-07-24 | 宁波松科磁材有限公司 | 一种镀膜系统及镀膜方法及稀土磁体的制备方法 |
| CN108615688A (zh) * | 2018-05-08 | 2018-10-02 | 江苏汇成光电有限公司 | 一种集成电路芯片的金凸块制造工艺 |
| CN109229477A (zh) * | 2018-07-25 | 2019-01-18 | 东莞市松研智达工业设计有限公司 | 一种自动封装太阳能集热梭的设备 |
| JP3221883U (ja) * | 2018-08-29 | 2019-06-27 | オプシチェストボ エス オグラニチェンノイ オトヴェストヴェンノストユ “イゾヴァク テクノロジー” | 薄膜コーティングを塗布するための真空プラント |
| CN111958190A (zh) * | 2020-08-26 | 2020-11-20 | 杭州航鹏机电科技有限公司 | 一种电动控制阀的生产工艺 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114277332A (zh) * | 2021-11-11 | 2022-04-05 | 宁波大东南万象科技有限公司 | 一种用于bopp电工膜的镀膜工序 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112992690B (zh) | 2024-03-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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