CN112968117B - 一种芯片转移对位方法、设备、显示面板及存储介质 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种芯片转移对位方法、设备、显示面板及存储介质。在将供基板上的芯片转移到受基板之前，会先基于各芯片在供基板上实际位置确定供基板上芯片整体的实际位置相较于理想位置的整体位置偏差。在通过供基板上第一对位标记与受基板上第二对位标记实现供、受基板的初对位之后，根据整体位置偏差进一步调整供基板与受基板的相对位置，对芯片在供基板上已经呈现的位置偏差进行补偿，摒弃了在供基板上芯片的位置存在偏差的情况下仍然按照理想情况对供基板与受基板进行对位的做法，通过正视并补偿芯片在供基板上的位置偏差提升了芯片转移到受基板的对位精度，提高了芯片转移的成功率。

Description

一种芯片转移对位方法、设备、显示面板及存储介质
技术领域
本发明涉及芯片转移领域，尤其涉及一种芯片转移对位方法、设备、显示面板及存储介质。
背景技术
微发光二极管(MicroLight-Emitting Diode，Micro-LED)是新兴的显示技术，相对比常规的显示技术，以Micro-LED技术为核心的显示器具有响应速度快、自主发光、对比度高、使用寿命长、光电效率高等特点。
巨量转移是Micro-LED领域中的核心关键技术，通过高精度设备将大量Micro-LED芯片转移到驱动基板或者电路上。由于Micro-LED芯片的尺寸小于100um，且每个芯片对位的精度要求达到微米级别，因此对位精度是巨量转移成功的关键。
因此，如何提升巨量转移过程中芯片的对位精度是目前亟待解决的问题。
发明内容
鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种芯片转移对位方法、设备、显示面板及存储介质，旨在解决巨量转移过程中芯片对位精度不高，转移成功率低的问题。
一种芯片转移对位方法，包括：
基于供基板上各芯片的实际位置确定供基板上芯片整体的实际位置相较于理想位置的整体位置偏差，供基板为芯片转移过程中向受基板提供芯片的基板；
根据供基板的第一对位标记与受基板的第二对位标记对供基板与受基板进行初对位，受基板为芯片转移过程中接受供基板所提供的芯片的基板；
按照整体位置偏差调整供基板与受基板初对位后的相对位置，实现供基板上芯片与受基板上芯片接受区的对位。
上述芯片转移对位方法，在将供基板上的芯片转移到受基板之前，会先基于各芯片在供基板上实际位置确定供基板上芯片整体的实际位置相较于理想位置的整体位置偏差。在通过供基板上第一对位标记与受基板上第二对位标记实现供、受基板的初对位之后，根据整体位置偏差进一步调整供基板与受基板的相对位置，对芯片在供基板上已经呈现的位置偏差进行补偿，摒弃了在供基板上芯片的位置存在偏差的情况下仍然按照理想情况对供基板与受基板进行对位的做法，通过正视并补偿芯片在供基板上的位置偏差提升了芯片转移到受基板的对位精度，提高了芯片转移的成功率。
可选地，基于供基板上各芯片的实际位置确定供基板上芯片整体的实际位置相较于理想位置的整体位置偏差的方式包括以下任意一种：
方式一：
分别确定供基板上各芯片实际位置与理想位置之间的位置偏差；
根据各芯片的位置偏差确定供基板上芯片整体的整体位置偏差；
方式二：
根据各芯片的实际位置确定供基板上芯片整体的实际整体位置，实际整体位置的横坐标为各芯片实际位置横坐标的均值，实际整体位置的纵坐标为各芯片实际位置纵坐标的均值；
根据实际整体位置结合理想整体位置确定供基板上芯片整体的整体位置偏差，理想整体位置的横坐标为各芯片理想位置横坐标的均值，理想整体位置的纵坐标为各芯片理想位置纵坐标的均值。
可选地，分别确定供基板上各芯片实际位置与理想位置之间的位置偏差包括：
获取第一对位标记中标记元素的位置坐标；
根据第一对位标记中标记元素的位置坐标确定供基板上第一参考点的位置坐标；
分别确定供基板上各芯片实际位置相对于第一参考点的实际偏移，并确定各芯片理想位置相对于第一参考点的理想偏移；
根据理想偏移与实际偏移确定芯片的位置偏差。
可选地，第一对位标记中标记元素呈轴对称分布，第一参考点为第一对位标记的中心点；根据第一对位标记中标记元素的位置坐标确定供基板上第一参考点的位置坐标包括：
确定第一对位标记中各标记元素横坐标的均值与纵坐标的均值；
将横坐标的均值、纵坐标的均值分别作为第一参考点的横坐标、纵坐标。
可选地，根据供基板的第一对位标记与受基板的第二对位标记对供基板与受基板进行初对位包括：
获取第二对位标记中标记元素的位置坐标；
根据第二对位标记中标记元素的位置坐标确定第二对位标记中心点的位置坐标；
确定受基板与供基板二者中心点的位置偏差作为中心偏差；
按照中心偏差对供基板与受基板进行初对位。
可选地，根据各芯片的位置偏差确定供基板上芯片整体的整体位置偏差包括：
对各芯片的位置偏差进行筛选，以筛除超限的位置偏差；
计算剩余位置偏差的均值作为整体位置偏差。
上述芯片转移对位方法中，在基于供基板上各芯片的位置偏差确定供基板上芯片的整体位置偏差时，会先筛除过大的位置偏差，也即剔除位置偏差中的离群点值，避免因为单颗芯片的位置偏差过大而影响整体位置偏差评估的准确性，通过舍弃对离群点芯片对位要求换取剩余芯片的准确对位，提升转移成功率。
可选地，对各芯片的位置偏差进行筛选之后，还包括：
将位置偏差超限的芯片从供基板上剥离。
上述芯片转移对位方法中，在确定位置偏差超限的离群点芯片后，还会将这些芯片从供基板剥离掉，这样可以避免将已经确定无法准确对位的芯片转移到受基板上无谓地增加后续芯片替换工作的工作量，降低了生产负担，有利于提升生产效率。
可选地，按照整体位置偏差调整供基板与受基板的相对位置包括：
控制对位机械臂按照整体位置偏差调整供基板的位置。
基于同样的发明构思，本申请还提供一种显示面板，该显示面板包括驱动基板与设置在驱动基板上的多颗LED芯片，LED芯片与驱动基板中的驱动电路电连接，LED芯片在从暂存基板转移到驱动基板时，采用上述任一项的芯片转移对位方法进行转移对位。
上述显示面板，由于在从暂存基板向驱动基板转移LED芯片时，对LED 芯片转移到供基板时因为受力不平衡、基板翘曲等原因造成的位置偏差进行补偿，通过正视并补偿LED芯片在供基板上的位置偏差提升了LED芯片对位精度，提高了LED芯片转移的成功率，降低了显示面板的制备成本，提升了生产效益，同时因为对位精度高，提升了LED芯片与驱动基板电连接的可靠性，增强了显示面板的品质。
基于同样的发明构思，本申请还提供一种芯片转移对位设备，包括处理器、存储器以及通信总线；
通信总线用于实现处理器和存储器之间的连接通信；
处理器用于执行存储器中存储的一个或者多个程序，以实现上述任一项的芯片转移对位方法的步骤。
上述芯片转移对位设备，在将供基板上的芯片转移到受基板之前，会先基于各芯片在供基板上实际位置确定供基板上芯片整体的实际位置相较于理想位置的整体位置偏差。在通过供基板上第一对位标记与受基板上第二对位标记实现供、受基板的初对位之后，根据整体位置偏差进一步调整供基板与受基板的相对位置，对芯片在供基板上已经呈现的位置偏差进行补偿，摒弃了在供基板上芯片的位置存在偏差的情况下仍然按照理想情况对供基板与受基板进行对位的做法，通过正视并补偿芯片在供基板上的位置偏差提升了芯片对位精度，提高了芯片转移的成功率。
基于同样的发明构思，本申请还提供一种存储介质，该存储介质存储有芯片转移对位程序，芯片转移对位程序可被一个或者多个处理器执行，以实现上述任一项的芯片转移对位方法的步骤。
上述存储介质所存储的芯片转移对位程序在被执行实现芯片转移对位方法的过程中，在将供基板上的芯片转移到受基板之前，会先基于各芯片在供基板上实际位置确定供基板上芯片整体的实际位置相较于理想位置的整体位置偏差。在通过供基板上第一对位标记与受基板上第二对位标记实现供、受基板的初对位之后，根据整体位置偏差进一步调整供基板与受基板的相对位置，对芯片在供基板上已经呈现的位置偏差进行补偿，摒弃了在供基板上芯片的位置存在偏差的情况下仍然按照理想情况对供基板与受基板进行对位的做法，通过正视并补偿芯片在供基板上的位置偏差提升了芯片对位精度，提高了芯片转移的成功率。
附图说明
图1为本发明一可选实施例中示出的暂存基板上芯片实际位置与理想位置的一种示意图；
图2为本发明一可选实施例中提供的芯片转移对位方法的一种流程图；
图3为本发明一可选实施例中提供的按照方式一确定整体位置偏差的流程图；
图4为本发明一可选实施例中示出的供基板上第一对位标记及其中心点的一种示意图；
图5为本发明一可选实施例中示出的确定供基板上芯片实际位置与理想位置间的位置偏差的一种流程图；
图6为本发明一可选实施例中提供的根据各芯片的位置偏差确定整体位置偏差的一种流程图；
图7为本发明一可选实施例中提供的按照方式一确定整体位置偏差的流程图；
图8为本发明另一可选实施例中提供的供基板上理想整体位置与实际整体位置的一种示意图；
图9为本发明另一可选实施例中提供的芯片转移对位设备的一种硬件结构示意图；
图10为本发明又一可选实施例中示出的暂存基板上第一对位标记的一种示意图；
图11为本发明又一可选实施例中提供的芯片转移对位方法的一种流程图。
附图标记说明：
10-暂存基板；101-虚线框区域；102-实线框区域；400C-中心点；401a- 第一标记元素；401b-第二标记元素；401c-第三标记元素；401d-第四标记元素；800-供基板；801-理想整体位置；802-实际整体位置；90-芯片转移对位设备；91-处理器；92-存储器；93-通信总线；100-暂存基板；100a-第一标记元素；100b-第二标记元素；100c-第三标记元素；100d-第四标记元素。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。
巨量转移流程中，包括将在生长基板上生长出的芯片转移到暂存基板上，然后再将暂存基板上的芯片转移到驱动基板上。在涉及对位时，通常都是利用设置在各基板(生长基板、暂存基板、驱动基板)上的对位标记进行视觉对位，理想情况下，只要对位标记对位准确，那么芯片自然也会基于该对位被转移到理想位置，不过在实际应用中，贴合流程、剥离流程中芯片可能存在受力不平衡的现象，基板本身也可能存在翘曲等现象，这些现象会导致芯片位置出现偏移，无法被转移到理想位置。例如，当芯片自生长基板被转移到暂存基板上后，芯片已经没能处于其在暂存基板的迹象位置，如图1所示，芯片在暂存基板10上的理想位置是虚线框区域101，而芯片实际所在的位置是实线框区域102。在这种情况下，如果继续按照暂存基板10与驱动基板上的对位标记进行对位，那么即使两个对位标记对位再精确，芯片也无法被转移到驱动基板的理想位置，因为两个对位标记对位准确只能保证在理想情况下，将暂存基板上处于理想位置的芯片转移到驱动基板上的理想位置。
本领域技术人员可以理解的是，除了从暂存基板到驱动基板的芯片转移面临上述问题外，从生长基板到暂存基板、从暂存基板到暂存基板等其他芯片转移过程也会遭遇同样的问题，换言之，只要在对转移后芯片所处的位置有一定要求的巨量转移过程中，都可能会遭遇上述问题。
基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
本发明一可选实施例：
本实施例提供一种芯片转移对位方法，该芯片转移对位方法可以由芯片转移对位设备实现，下面结合图2示出的流程图对该芯片转移对位方法进行阐述：
S202：基于供基板上各芯片的实际位置确定供基板上芯片整体的实际位置相较于理想位置的整体位置偏差。
在本实施例中，把芯片转移过程中将原本处于其表面的芯片提供给另一基板的基板称为“供基板”，对应地，接受供基板所提供芯片的基板就是“受基板”。例如，在暂存基板到驱动基板的芯片转移过程中，暂存基板就是供基板，驱动基板就是受基板。在生长基板到暂存基板的芯片转移过程中，生长基板就是供基板，而暂存基板就是受基板。可见，在不同情况下，基板的“供”、“受”角色是可以互换的。
可以理解的是，被转移的芯片包括但不限于LED芯片，近年来各类电子器件均有小型化、巨量化的趋势，除了显示面板中因需要用到大量的LED 芯片所以涉及巨量转移以外，激光雷达设备中也会利用大量的光电转换二极管作为信号接收部件，故，生产激光雷达的过程中，也涉及到光电转换二极管的巨量转移。
以被转移的芯片为LED芯片为例，LED芯片可以包括Micro-LED芯片、 Mini-LED(迷你发光二极管)芯片、OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)芯片等几种中的至少一种。另外，被转移的LED芯片可以是白光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片以及红光LED芯片中的至少一种。
由于工艺误差、基板品质等因素的影响，芯片在供基板上的实际位置与理想位置之间存在一定的差异，例如可以继续参见图1。虽然该差异对处于供基板上的芯片不会造成实质的影响，但一旦要将该供基板上的芯片转移到受基板时，该差异就会影响芯片与受基板上芯片接受区的对位精准度。所以本实施例中，会对供基板上芯片实际位置与理想位置之间的位置偏差进行评估，以便在后续对位过程中进行相应的补偿。为了确定供基板上芯片实际位置与理想位置之间的位置偏差，本实施例中需要获取芯片在供基板上的实际位置。在本实施例中，芯片转移对位设备可以基于CCD相机确定各芯片的实际位置。
应该明白的是，进行补偿的目的是为了让供基板上大量的芯片在经过补偿之后能够落入其对应的芯片接受区，该补偿过程为的是提升芯片整体的对位精度，进而提高转移成功率，所以，本实施例中位置偏差补偿实际上是基于供基板上芯片整体的整体位置偏差进行的，因此在确定出各芯片的实际位置后，芯片转移对位设备将会基于各芯片的实际位置确定出供基板上芯片整体实际位置相较于理想位置的整体位置偏差，本实施例中提供两种确定整体位置偏差的方式：
方式一：
请参见图3示出的一种确定整体位置偏差的流程图：
S302：分别确定供基板上各芯片实际位置与理想位置之间的位置偏差。
应当明白的是，确定芯片实际位置与理想位置的位置偏差时，可以选择一个参考点，然后以该参考点为基准确定芯片实际位置相对于该参考点的实际偏移，以及芯片理想位置相对于该参考点的理想偏移(也即将该参考点视为原点，分别确定芯片的实际位置坐标与理想位置坐标)，随后确定实际偏移与理想偏移之间的差异，该差异就是该芯片的位置偏差。对于供基板上的参考点，本实施例中称为“第一参考点”。
在本实施例的一些示例中，可以直接将供基板的某个顶点作为，例如，可以将供基板左下角的顶点作为第一参考点；又例如，另一些示例中，可以将供基板的中心点作为第一参考点。
还有一些示例中，可以根据供基板上的对位标记确定第一参考点：
由于在供基板与受基板上都设置有对位标记，为了区分两个基板的对位标记，本实施例中将供基板上的对位标记称为“第一对位标记”，将受基板上的对位标记称为“第二对位标记”。一个基板上的对位标记包括至少两个标记元素，例如，在本实施例的一些示例中，供基板上的第一对位标记包括四个标记元素，如图1所示，这四个标记元素(第一标记元素103a、第二标记元素103b、第三标记元素103c、第四标记元素103d)可以分别分布在芯片区域边缘的四条边上，或者，这四个标记元素(第一标记元素401a、第二标记元素401b、第三标记元素401c、第四标记元素401d)也可以如图 4一样分布在芯片区域的四个顶点处。当然，在本实施例的其他一些示例中，第一对位标记中的标记元素数目以及分布位置中的至少一种可以有其他实施方式。而且，值得注意的是，虽然图1与图4中示出的标记元素均为标记点，但在其他一些示例中，标记元素也可以是其他图形，甚至标记元素还可以具有三维结构。
下面结合图5示出的流程图，对本实施例提供的确定供基板上某一芯片实际位置与理想位置间的位置偏差的过程进行说明：
S502：获取第一对位标记中各标记元素的位置坐标。
由于需要根据第一对位标记确定第一参考点，所以，需要先获取第一标记中各标记元素的位置坐标。在本实施例的一些示例中，可以采用CCD 相机对供基板进行图像拍摄，然后根据所得图像识别各标记元素的位置坐标，例如，在本实施例的一些示例中，假定供基板上第一对位标记的分布如图4所示，第一对位标记四个标记元素(第一标记元素401a、第二标记元素401b、第三标记元素401c、第四标记元素401d)的坐标位置分别为 (x1,y1)、(x2,y2)、(x3,y3)、(x4,y4)。
S504：根据第一对位标记中标记元素的位置坐标确定供基板上第一参考点的位置坐标。
在本实施例的一些示例中，可以将第一对位标记中的某一标记元素所在的位置作为第一参考点，例如，直接将第二标记元素401b所在的位置作为第一参考点，那么第一参考点的位置坐标就是(x2,y2)。
还有一些示例中，可以结合第一对位标记中至少两个标记元素的位置共同确定第一参考点，例如，将某两个标记元素连线的中点作为第一参考点；或，可以将第一对位标记的中心点作为第一参考点，例如在图4当中，第一标记元素401a、第二标记元素401b、第三标记元素401c、第四标记元素401d呈轴对称分布，因此，第一对位标记的中心点400C的坐标为(XC,YC)，其中，
Figure BDA0002746112010000111
所以，在这些示例中，第一参考点的横坐标、纵坐标就是XC、YC。
S506：确定供基板上芯片实际位置相对于第一参考点的实际偏移，并确定该芯片理想位置相对于第一参考点的理想偏移。
在本实施例的一些示例中，芯片转移对位设备可以通过CCD相机确定芯片相对于第一参考点的实际偏移。至于芯片相对于第一参考点的理想偏移，该值是预先根据理想情况设置好的，例如，工程人员在计算机上根据芯片转移要求预先设置好各芯片相对于第一参考点的理想偏移，然后将理想偏移的数据保存在芯片转移对位设备可以访问的存储设备中。毫无疑义的是，设置理想偏移时选取的第一参考点与芯片转移对位设备确定实际偏移时选取的第一参考点应该是同一点，故，实际上芯片转移对位设备确定第一参考点位置坐标的策略是预设的，该策略能保证芯片转移对位设备确定出与设置理想偏移时所用相同的第一参考点。
在本实施例中将供基板上第i颗芯片理想位置相对于第一参考点的理想偏移记为(xai、yai)，将芯片实际位置相对于第一参考点的实际偏移记为 (xbi、ybi)。
S508：根据理想偏移与实际偏移确定该芯片的位置偏差。
芯片转移对位设备获取到一颗芯片相对于第一参考点的实际偏移与理想偏移之后，计算二者的差值就能确定出该芯片实际位置相较于理想位置的位置偏差。例如，上述第i颗芯片的位置偏差就是(Δxi，Δyi)，其中，Δxi的值为xai-xbi，Δyi的值为yai-ybi。
可以理解的是，偏差是有方向性的，例如，假定某一芯片的位置偏差为(-xm,yn)，其中，xm与yn的值均为正，则说明该芯片的实际位置比理想位置向左偏移了xm个单位长度，向上偏移了yn个单位长度。
图5中介绍了芯片转移对位设备确定单颗芯片位置偏差的过程，可以理解的是，确定其他芯片位置偏差的过程也是类似，这里不再赘述。
S304：根据各芯片的位置偏差确定供基板上芯片的整体位置偏差。
确定出供基板上各芯片的位置偏差后，芯片转移对位设备可以确定供基板上芯片的整体位置偏差。整体位置偏差可以体现供基板上芯片整体的实际位置相对于理想位置的偏移情况。在本实施例的而一些示例中，芯片转移对位设备可以直接计算各芯片位置偏差的均值作为整体位置偏差，例如，假定一暂态基板上有400颗Micro-LED芯片，则基于前述流程可以获得这400颗Micro-LED芯片的位置偏差，然后，芯片转移对位设备可计算 400个位置偏差的均值作为整体位置偏差(Xp,Yp)：
Figure BDA0002746112010000121
Figure BDA0002746112010000122
其中，n为参与整体位置偏差计算的位置偏差的数目，例如，在上述示例汇总，400个位置偏差均参与了整体位置偏差计算，那么n的取值就为 400。
不过，考虑到在芯片转移过程中，可能会存在少数芯片的位置偏差特别大，在这种情况下，如果统计所有芯片的位置偏差均值作为整体位置偏差，则会导致整体位置偏差的值受这少数芯片位置偏差的影响比较大，反而无法准确体现剩余大部分芯片的位置偏差。如果基于该整体位置偏差进行对位补偿，自然也很难达到提升对位精度的效果。所以，在本实施例的一些示例中，芯片转移对位设备可以参照图6示出的流程图来根据各芯片的位置偏差确定整体位置偏差：
S602：对各芯片的位置偏差进行筛选，以筛除超限的位置偏差。
芯片转移设备可以对各供基板上芯片的位置偏差进行筛选，例如，在一些示例中，只要横向偏差(横轴方向的偏差)Δxi与纵向偏差(纵横轴方向的偏差)Δyi中至少一个的绝对值超过对应的阈值，就认为该位置偏差超限，因为该位置偏差将被筛除，不参与整体位置偏差的计算。在本实施例的另外一些示例中，芯片转移对位设备可以按照如下公式确定偏差距离，然后判断偏差距离是否超过对应的距离阈值：
Figure BDA0002746112010000131
其中，Si为供基板上第i颗芯片的偏差距离。
S604：计算剩余位置偏差的均值作为整体位置偏差。
筛除超限的位置偏差后，芯片转移对位设备可以计算剩余位置偏差的均值作为整体位置偏差均值，该筛除过程实际上就是剔除了位置偏差中的离群点，避免整体位置偏差受这些离群点的影响过大。
在本实施例的一些示例中，在筛除了超限的位置偏差后，可以芯片转移对位设备可以将这些位置偏差超限的芯片从供基板上剥离掉，避免在后续过程中将这些有较大可能无法准确对位的芯片转移到受基板上。还有一些示例中，芯片转移对位设备可以暂时不剥离这些芯片，只不过在后续过程不将这些芯片转移到受基板上，或者是将这些芯片转移到受基板之后再做剥离。不过本领域技术人员可以理解的是，当受基板为驱动基板时，在确定暂存基板上某些芯片位置偏差过大时直接剥离，避免了将这些芯片转移到驱动基板上再做剔除带来的繁重工作负担，也避免了对驱动基板上驱动电路的损伤，有利于提升生产效益。
方式二：
请参见图7示出的一种确定整体位置偏差的流程图：
S702：根据各芯片的实际位置确定供基板上芯片整体的实际整体位置。
在方式二中，芯片转移对位设备并不关注单颗芯片的位置偏差，其可以直接基于供基板上各芯片的实际位置确定出实际整体位置。实际整体位置的横坐标为各芯片实际位置横坐标的均值，纵坐标为各芯片实际位置纵坐标的均值。
S704：根据实际整体位置结合理想整体位置确定供基板上芯片整体的整体位置偏差。
确定出实际整体位置后，芯片转移对位设备可以基于理想整体位置确定出整体位置偏差，和实际整体位置类似，理想整体位置的横坐标为各芯片理想位置横坐标的均值，纵坐标为各芯片理想位置纵坐标的均值。
请参见图8，假定供基板800上芯片整体的理想整体位置801为(X1,Y1)，实际整体位置802为(X2,Y2)，则整体位置偏差(Xp,Yp)中，Xp就是Δ X，其值为X1-X2，Yp就是ΔY，其值为Y1-Y2。
S204：根据供基板的第一对位标记与受基板的第二对位标记对供基板与受基板进行初对位。
本实施例中的初对位过程是指利用供基板上的第一对位标记与受基板上的第二对位标记对供基板与受基板进行对准，是将第一对位标记中标记元素与第二对位标记中对应标记元素进行对准的过程。在本实施例的一些示例中，芯片转移对位设备可以确定供基板与受基板各自对位标记的中心点，然后确定二者中心点位置坐标的偏差作为中心偏差，然后按照中心偏差控制机械臂对供基板与受基板进行初对位。在前述内容中已经介绍了确定第一对位标记中心点位置坐标的过程，这里不再赘述。获取第二对位标记中心点位置坐标的过程与第一对位标记中心点位置坐标的获取过程类似：可以先获取第二对位标记中各标记元素的位置坐标，然后根据第二对位标记中标记元素的位置坐标确定第二对位标记的中心点，在第二对位标记中各标记元素呈轴对称分布时，第二对位标记各标记元素横坐标的均值就是第二对位标记中心点的横坐标，第二对位标记各标记元素纵坐标的均值就是第二对位标记中心点的纵坐标。
S206：按照整体位置偏差调整供基板与受基板初对位后的相对位置，实现供基板上芯片与受基板上芯片接受区的对位。
对供基板与受基板进行初对位后，可以基于确定出的整体位置进一步调整偏差调整供基板与受基板的相对位置，在本实施例的一些示例中，芯片转移对位设备可以根据整体位置偏差控制机械臂调整供基板的位置从而该改变供基板与受基板的相对位置，在本实施例的另外一些示例中，芯片转移对位设备可以根据整体位置偏差控制机械臂调整受基板的位置，从而达到改变供基板与受基板相对位置的目的。还有一些示例芯片转移对位设备可以同时调整供基板与受基板的位置。
本实施例提供的芯片转移对位方法，在将供基板上的芯片转移到受基板之前，会先确定各芯片在供基板上实际位置与理想位置间的位置偏差，基于各芯片的位置偏差确定供基板上芯片的整体位置偏差；或者先确定供基板上芯片整体的实际整体位置与理想平均位置，并根据实际整体位置与理想平均位置的偏差确定供基板上芯片整体的整体位置偏差，在通过供基板上第一对位标记与受基板上第二对位标记实现供、受基板的初对位之后，根据整体位置偏差进一步调整供基板与受基板的相对位置，对芯片在供基板上位置偏差进行补偿，提升了芯片转移到受基板的对位精度，提高了芯片转移的成功率。
本发明另一可选实施例：
可以理解的是，当芯片为LED芯片，供基板和受基板分别为暂存基板与驱动基板时，通过上述芯片转移对位方法实现暂存基板与驱动基板的对位后，可以将暂存基板上的LED芯片转移到驱动基板的芯片设置区中，让 LED芯片的电极与驱动基板中的驱动电路实现电连接，从而制得显示面板。所以，本实施例中还提供一种显示面板，该显示面板包括驱动基板与设置在该驱动基板上的多颗LED芯片，各LED芯片的电极与驱动基板中的驱动电路电连接，且这些LED芯片在从暂存基板转移到驱动基板的过程中，采用上述芯片转移对位方法实现暂存基板与驱动基板之间的对位。
本实施例还提供了一种存储介质，该存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、计算机程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性或非易失性、可移除或不可移除的介质。存储介质包括但不限于RAM(Random Access Memory，随机存取存储器),ROM (Read-Only Memory，只读存储器),EEPROM(Electrically ErasableProgrammable read only memory，带电可擦可编程只读存储器)、闪存或其他存储器技术、CD-ROM(Compact Disc Read-Only Memory，光盘只读存储器)，数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。
该存储介质中可以存储有一个或多个可供一个或多个处理器读取、编译并执行的计算机程序，在本实施例中，该存储介质可以存储有芯片转移对位程序，该芯片转移对位程序可供一个或多个处理器执行实现前述实施例介绍的任意一种芯片转移对位方法的流程。
本实施例还提供了一种计算机程序产品，包括计算机可读装置，该计算机可读装置上存储有如上所示的计算机程序。本实施例中该计算机可读装置可包括如上所示的存储介质。例如，该计算机程序产品包括芯片转移对位设备，如图9所示：芯片转移对位设备90包括处理器91、存储器92 以及用于连接处理器91与存储器92的通信总线93，其中存储器92可以为前述存储有芯片转移对位程序的存储介质。处理器91可以读取芯片转移对位程序，进行编译并执行实现前述实施例中介绍的芯片转移对位方法的流程：
处理器91可以基于供基板上各芯片的实际位置确定供基板上芯片整体实际位置相较于理想位置的整体位置偏差，然后再根据供基板的第一对位标记与受基板的第二对位标记对供基板与受基板进行初对位。随后处理器 91按照整体位置偏差调整供基板与受基板初对位后的相对位置，实现供基板上芯片与受基板上芯片接受区的对位。
在本实施例的一些示例中，处理器91基于供基板上各芯片的实际位置确定供基板上芯片整体实际位置相较于理想位置的整体位置偏差时，可以先分别确定供基板上各芯片实际位置与理想位置之间的位置偏差，然后再根据各芯片的位置偏差确定供基板上芯片整体的整体位置偏差；
在本实施例的一些示例中，处理器91基于供基板上各芯片的实际位置确定供基板上芯片整体实际位置相较于理想位置的整体位置偏差时，可以先根据各芯片的实际位置确定供基板上芯片整体的实际整体位置，然后根据实际整体位置结合理想整体位置确定供基板上芯片整体的整体位置偏差。
在一些示例中，处理器91确定供基板上各芯片实际位置与理想位置之间的位置偏差时，可以先获取第一对位标记中标记元素的位置坐标，根据第一对位标记中标记元素的位置坐标确定供基板上第一参考点的位置坐标，然后分别确定供基板上各芯片实际位置相对于第一参考点的实际偏移，并确定各芯片理想位置相对于第一参考点的理想偏移，随后，处理器91根据理想偏移与实际偏移确定芯片的位置偏差。
可选地，如果供基板上的第一对位标记中标记元素呈轴对称分布，第一参考点为第一对位标记的中心点；则处理器91根据第一对位标记中标记元素的位置坐标确定供基板上第一参考点的位置坐标时，可以确定第一对位标记各标记元素横坐标的均值与纵坐标的均值，然后将横坐标的均值、纵坐标的均值分别作为第一参考点的横坐标、纵坐标。
在一些示例中，处理器91根据供基板的第一对位标记与受基板的第二对位标记对供基板与受基板进行初对位时，可以先获取第二对位标记中标记元素的位置坐标，然后根据第二对位标记中标记元素的位置坐标确定第二对位标记中心点的位置坐标，并确定受基板与供基板二者中心点的位置偏差作为中心偏差，最后再按照中心偏差对供基板与受基板进行初对位。
可选地，处理器91根据各芯片的位置偏差确定供基板上芯片整体的整体位置偏差时，可以先对各芯片的位置偏差进行筛选，以筛除超限的位置偏差，然后再计算剩余位置偏差的均值作为整体位置偏差。
在本实施例的一些示例中，对各芯片的位置偏差进行筛选之后，处理器91还可以控制将位置偏差超限的芯片从供基板上剥离。
可以理解的是，芯片转移对位设备90除了包括处理器91、存储器92 以及通信总线93以外，还可以包括驱动器、机械臂等，处理器91通过控制驱动器实现对机械臂伸缩移动，进而实现对供基板与受基板相对位置的调整。另外，芯片转移对位设备90中还可以包括位置检测单元，位置检测单元用于实现芯片、标记元素位置的检测，在本实施例的一些示例中，位置检测单元可以为CCD相机。可以理解的是，一些芯片转移对位设备80 可以不用自带CCD相机，而是通过外设接口获取外部CCD相机的检测结果，然后利用获取的检测结果实现供基板与受基板的对位。
本实施例提供的芯片转移对位设备，在显示面板制备过程中，基于前述芯片转移对位方法实现暂存基板与驱动基板的对位，因为对LED芯片转移到暂存基板时因为受力不平衡、基板翘曲等原因造成的位置偏差进行补偿，摒弃了在暂存基板上了对芯片的位置存在偏差的情况下仍然按照理想情况对暂存基板与驱动基板进行对位的做法，通过正视并补偿芯片在暂存基板上的位置偏差提升了LED芯片转移到驱动基板的对位精度，提高了对芯片转移的成功率，也增强了LED芯片与驱动基板电连接的可靠性，增强了显示面板的品质。
本发明又一可选实施例：
为了使本领域技术人员对前述芯片转移对位方案的优点与细节更清楚，本实施例将结合示例该方案做进一步阐述：
假定本实施例中需要转移的芯片为Micro-LED芯片，其中，供基板、受基板分别为暂存基板与驱动基板。暂存基板100上第一对位标记如图10 所示，第一对位标记中各标记元素(第一标记元素100a、第二标记元素100b、第三标记元素100c以及第四标记元素100d)成轴对称分布。毫无疑义的是，驱动基板上第二对位标记中各标记元素的分布与暂存基板100上第一对位标记中各标记元素的分布对应。下面请参见图11示出的一种芯片转移对位方法的流程图：
S1102：获取第一对位标记与第二对位标记中各标记元素的位置坐标。
在本实施例中，芯片转移对位设备可以通过控制CCD相机拍摄暂存基板，识别第一对位标记中各标记元素的位置坐标，另一方面，芯片转移对位设备也可以利用CCD相机拍摄驱动基板，识别第二对位标记中各标记元素的位置坐标。
S1104：确定第一中心点的位置坐标与第二中心点的位置坐标。
然后，芯片转移对位设备基于第一对位标记中各标记元素的位置坐标确定第一对位标记中心点，即第一中心点的位置坐标；基于第二对位标记中各标记元素的位置坐标确定第二对位标记中心点，即第二中心点的位置坐标。
本领域技术人员可以理解的是，确定第一、第二中心点的位置坐标的过程可以不用同时进行，例如第二中心点的位置坐标可以等到后续对暂存基板与驱动基板进行初对位时再获取。
S1106：确定暂存基板上第i颗芯片理想位置、实际位置相对于第一中心点的理想偏移、实际偏移。
当芯片转移设备初次执行S1106时，i的取值为“1”。
S1108：根据第i颗芯片的理想偏移与实际偏移确定第i颗芯片的位置偏差。
S1110：判断第i颗芯片的位置偏差是否超限。
若判断结果为是，则执行S1112，否则执行S1114。
在本实施例中，只要位置偏差的横向偏差与纵向偏差中存在一个的绝对值超过对应的阈值，芯片转移对位设备就认为该位置偏差超限。
S1112：控制将第i颗芯片从暂存基板上剥离。
在本实施例中，芯片转移对位设备可以通过控制激光设备发射激光照射第i颗芯片，从而使得该芯片脱离暂存基板。
S1114：统计所有未超限位置偏差数目m，以及所有未超限位置偏差的横向偏差和值Sx、纵向偏差和值Sy。
假定当前已经有a、b、c三颗芯片的位置偏差未超限，且这三颗芯片的位置偏差分别为(Δxa,Δya)、(Δxb,Δyb)、(Δxc,Δyc)，m的取值为3，Sx 为(Δxa+Δxb+Δxc)，Sy为(Δya+Δyb+Δyc)。此时，如果芯片转移对位设备确定芯片d的位置偏差(Δxd,Δyd)也未超限，则m的取值将变为4， Sx变为(Δxa+Δxb+Δxc+Δxd)，Sy为(Δya+Δyb+Δyc+Δyd)。
S1116：判断i的取值是否等于暂存基板上的芯片总数。
若判断结果为是，则说明暂存基板上所有芯片的位置偏差都已经确定完成，执行S1120，否则，说明尚有未经确定位置偏差的芯片，因此执行 S1118。
S1118：将i的取值增加1。
S1120：根据Sx、Sy与m确定整体位置偏差。
根据前述实施例的介绍可知，整体位置偏差为(Sx/m，Sy/m)。
S1122：根据第一中心点与第二中心点的中心偏差对暂存基板与驱动基板实现初对位。
首先，芯片转移对位设备根据第一中心点与第二中心点的位置坐标确定第一中心点与第二中心点之间的位置偏差，即中心偏差，然后芯片转移对位设备控制机械结构按该中心偏差值对暂存基板与驱动基板进行初定位。
S1124：根据整体位置偏差调整暂存基板与驱动基板的相对位置，完成暂存基板与驱动基板的对位。
初定位完成后，芯片转移对位设备按照计算出的整体位置偏差，控制机械结构调整暂存基板，从而实现暂存基板与驱动基板的二次定位，补偿暂存基板上芯片的位置偏差，使得全部芯片相对于其对应的芯片设置区的整体偏差最小。
可以理解的是，前述芯片转移对位方案也可以被应用于生长基板向暂存基板的芯片转移过程，以及暂存基板向暂存基板的芯片转移过程。在一些示例中，芯片从生长基板到驱动基板的各巨量转移过程中，均可以应用上述芯片转移对位方案，在转移过程中对已经存在的偏差进行补偿，提升对位精度。不过，在本实施例的另外一些示例中，可以在某些特定的芯片转移过程中使用上述芯片转移对位方案，例如，可以仅在暂存基板向驱动基板的芯片转移过程中进行位置偏差补偿，对于生长基板与暂存基板间的转移对位、暂存基板与向暂存基板间的转移对位，则采用传统方式进行，毕竟只要保证芯片在被转移到驱动基板时具有高精度即可，在暂存基板上的位置偏差，并不会对芯片本身有实质影响，因此，在从暂存基板向驱动基板进行芯片转移时进行一次性补偿，这样可以减小巨量转移过程中的补偿工作量，提升转移效率。
本实施例提供的芯片转移对位方案，补偿了芯片被转移到暂存基板时已经存在的位置偏差，提升了芯片与驱动基板上芯片设置区的对位精度，增强了显示面板的品质。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种芯片转移对位方法，其特征在于，包括：
基于供基板上各芯片的实际位置确定所述供基板上芯片整体的实际位置相较于理想位置的整体位置偏差，所述供基板为芯片转移过程中向受基板提供芯片的基板；所述基于供基板上各芯片的实际位置确定所述供基板上芯片整体的实际位置相较于理想位置的整体位置偏差包括：获取所述供基板的第一对位标记中标记元素的位置坐标；根据所述第一对位标记中标记元素的位置坐标确定所述供基板上第一参考点的位置坐标；分别确定所述供基板上各所述芯片实际位置相对于所述第一参考点的实际偏移，并确定各所述芯片理想位置相对于所述第一参考点的理想偏移；根据所述理想偏移与所述实际偏移确定所述芯片的位置偏差；根据各所述芯片的位置偏差确定所述供基板上芯片整体的整体位置偏差；
根据所述供基板的第一对位标记与所述受基板的第二对位标记对所述供基板与所述受基板进行初对位，所述受基板为芯片转移过程中接受所述供基板所提供的芯片的基板；
按照所述整体位置偏差调整所述供基板与所述受基板初对位后的相对位置，实现所述供基板上芯片与所述受基板上芯片接受区的对位。
2.如权利要求1所述的芯片转移对位方法，其特征在于，所述第一对位标记中标记元素呈轴对称分布，所述第一参考点为所述第一对位标记的中心点；所述根据所述第一对位标记中标记元素的位置坐标确定所述供基板上第一参考点的位置坐标包括：
确定所述第一对位标记中各标记元素横坐标的均值与纵坐标的均值；
将所述横坐标的均值、所述纵坐标的均值分别作为所述第一参考点的横坐标、纵坐标。
3.如权利要求2所述的芯片转移对位方法，其特征在于，所述根据所述供基板的第一对位标记与受基板的第二对位标记对所述供基板与所述受基板进行初对位包括：
获取所述第二对位标记中标记元素的位置坐标；
根据所述第二对位标记中标记元素的位置坐标确定所述第二对位标记中心点的位置坐标；
确定所述受基板与所述供基板二者中心点的位置偏差作为中心偏差；
按照所述中心偏差对所述供基板与所述受基板进行初对位。
4.如权利要求1-3任一项所述的芯片转移对位方法，其特征在于，所述根据各所述芯片的位置偏差确定所述供基板上芯片整体的整体位置偏差包括：
对各所述芯片的位置偏差进行筛选，以筛除超限的位置偏差；
计算剩余位置偏差的均值作为所述整体位置偏差。
5.如权利要求4所述的芯片转移对位方法，其特征在于，所述对各所述芯片的位置偏差进行筛选之后，还包括：
将位置偏差超限的芯片从所述供基板上剥离。
6.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括驱动基板与设置在所述驱动基板上的多颗LED芯片，所述LED芯片与所述驱动基板中的驱动电路电连接，所述LED芯片在从暂存基板转移到所述驱动基板时，采用如权利要求1-5任一项所述的芯片转移对位方法进行转移对位。
7.一种芯片转移对位设备，其特征在于，包括处理器、存储器以及通信总线；
所述通信总线用于实现处理器和存储器之间的连接通信；
所述处理器用于执行存储器中存储的一个或者多个程序，以实现如权利要求1-5中任一项所述的芯片转移对位方法的步骤。
8.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有芯片转移对位程序，所述芯片转移对位程序可被一个或者多个处理器执行，以实现如权利要求1-5中任一项所述的芯片转移对位方法的步骤。
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