CN112955802A - 透镜驱动装置及包括其的相机模块和光学装置 - Google Patents

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Abstract

实施例包括：壳体，包括第一角部和与第一角部相对的第二角部；线筒，设置在壳体中；磁体，包括设置在壳体的第一角部处的第一磁体和设置在壳体的第二角部处的第二磁体；线圈，设置在线筒上并且与磁体相对；电路板，设置在壳体的一个表面上并且包括位置传感器；以及感测磁体，设置在线筒中并且与位置传感器相对，其中，突起形成为从线筒的与壳体的一个表面相对的一个表面朝向壳体的一个表面突出，并且感测磁体至少部分地放置在线筒的突起内。

Description

透镜驱动装置及包括其的相机模块和光学装置
技术领域
实施例涉及一种透镜驱动装置及分别包括该透镜驱动装置的透镜模块和光学装置。
背景技术
将在现有的通用相机模块中使用的音圈电机(VCM)的技术应用于超小型、低功耗相机模块是困难的，因此已经积极地进行了与之相关的研究。
对电子产品(例如配备有相机的智能手机和移动电话)的需求和电子产品的生产已经增加。用于移动电话的相机正趋向于提高分辨率和小型化。因此，致动器也已经被小型化，使直径增大，并且被多功能化。为了实现用于移动电话的高分辨率相机，需要改善移动电话的相机的性能及其附加功能，例如自动聚焦、手抖校正和变焦。
相机可以包括：传感器，所述传感器被配置为检测透镜的移动；以及板，所述传感器被安装在所述板上。在此，传感器或板可能会在对板进行冲裁的操作过程中由于被冲裁夹具挤压而发生故障，或者由于冲裁操作之后引起的毛刺而可能阻止板设置在正常位置。此外，当将传感器安装在板的BGA(球栅阵列)上时，传感器可能会倾斜。
当切割处于阵列状态的板时，在水平方向或垂直方向上切割板的桥。在此，当将板插入壳体中的凹部然后与其组装时，可能会存在难以组装板的问题。
发明内容
技术问题
实施例提供一种透镜驱动装置及分别包括该透镜驱动装置的相机模块和光学装置，该透镜驱动装置及相机模块和光学装置能够增加线筒与感测磁体之间的耦接力并且能够减小感测磁体与驱动器之间的磁场干扰。
此外，实施例提供了一种透镜驱动装置，该透镜驱动装置能够使在将传感器等安装在以阵列状态提供的多个板上并且对板进行冲裁的操作的过程中由冲裁夹具引起的板或传感器的破损的发生，能够即使在存在毛刺的情况下也将板定位在适当的位置，并且能够使将传感器安装在板的BGA上的操作的过程中传感器倾斜的现象最小化。
另外，实施例提供一种透镜驱动装置，该透镜驱动装置能够使板容易地装配到壳体中的凹部中。
技术方案
根据实施例的透镜驱动装置包括：壳体，所述壳体包括第一角部和面对第一角部的第二角部；线筒，所述线筒设置在壳体中；磁体，所述磁体包括设置在壳体的第一角部处的第一磁体和设置在壳体的第二角部处的第二磁体；线圈，所述线圈以面对磁体的方式设置在线筒处；电路板，所述电路板设置在壳体的一个表面上并且包括位置传感器；以及感测磁体，所述感测磁体以面对位置传感器的方式设置在线筒处，其中，线筒设置有突起，所述突起形成在线筒的与壳体的一个表面面对的一个表面处并且朝向壳体的一个表面突出，并且感测磁体的至少一部分设置在线筒的突起中。
壳体可以在其一个表面中设置有槽，线筒的突起设置在该槽中。
感测磁体可以从线筒的一个表面朝向壳体的一个表面突出。
感测磁体的至少一部分的宽度可以从线筒的一个表面朝向壳体的一个表面减小。
线筒的突起可以具有被配置成容纳感测磁体的安置槽，该安置槽从突起的上表面凹陷。
突起中的安置槽可以具有形成在突起的上表面中的第一开口和形成在突起的外表面中的第二开口。
线筒中的第二开口可以暴露感测磁体的面对位置传感器的一个表面。
线圈可以包括面对第一磁体的第一线圈单元和面对第二磁体的第二线圈单元，并且电路板设置在壳体的第一角部与第三角部之间。
从线筒的一个表面突出的感测磁体的一部分的长度可以大于位置传感器与感测磁体之间的最短距离。
感测磁体可以包括第一磁体部、第二磁体部以及设置在第一磁体部与第二磁体部之间的分隔壁。
有益效果
实施例能够增加线筒与感测磁体之间的耦接力并且减小感测磁体与驱动磁体之间的磁场干扰。
此外，实施例能够使在将传感器等安装在以阵列状态提供的多个板上并且对板进行冲裁的操作的过程中由冲裁夹具引起的板或传感器的破损最小化，能够即使在存在毛刺的情况下也将板设置在适当的位置，并且能够使在将传感器安装在板的BGA上的操作的过程中传感器倾斜的现象最小化。
另外，实施例能够通过改变板的装配部的形状来提高组装的容易性和生产率，并且能够使由于板的改进的结构引起的潜在的处理缺陷最小化。
附图说明
图1是根据一个实施例的透镜驱动装置的分解透视图；
图2是图1所示的透镜驱动装置的移除了盖构件的组装透视图；
图3a是图1所示的线筒、第一线圈和感测磁体的透视图；
图3b是线筒、第一线圈和感测磁体的组装透视图；
图3c示出了线筒的突起中的安置槽；
图4a是图1所示的感测磁体的放大图；
图4b示出了感测磁体与位置传感器之间的距离；
图5a是壳体的透视图；
图5b是壳体以及第一磁体和第二磁体的透视图；
图5c是壳体、第一磁体和第二磁体、位置传感器、电路板以及电容器的透视图；
图5d是线筒、感测磁体、壳体和位置传感器的平面图；
图6a是电路板的透视图；
图6b是示出了设置在电路板处的位置传感器和电容器的图；
图6c是图6b中所示的位置传感器的实施例的图；
图7a是沿着图2中的线A-B截取的透镜驱动装置的剖视图；
图7b是沿着图2中的线C-D截取的透镜驱动装置的剖视图；
图8a是示出图1中所示的上弹性构件的图；
图8b是示出图1中所示的下弹性构件的图；
图9是图2所示的透镜驱动装置的移除了基座的仰视图；
图10是示出下弹性构件、基座和电路板的图；
图11是包括根据实施例的透镜驱动装置的光学装置的概念图；
图12a示出了表示根据实施例的感测磁体和磁体之间的磁场干扰的强度的模拟结果；
图12b示出了表示作为单极磁化磁体的第一感测磁体与磁体之间的磁场干扰的强度的模拟结果；
图12c示出了表示作为单极磁化磁体的第二感测磁体与磁体之间的磁场干扰的强度的模拟结果；
图13示出了随着线筒的位移的AF位置传感器的输出的模拟结果；
图14是根据另一实施例的透镜驱动装置的透视图；
图15是图14所示的透镜驱动装置的侧视图；
图16是沿着图14中的线X-X截取的透镜驱动装置的剖视图；
图17是沿着图14中的线Y-Y截取的透镜驱动装置的剖视图；
图18是图14所示的透镜驱动装置的分解透视图；
图19至图21是图14所示的透镜驱动装置的一些部件的分解透视图；
图22是示出图14所示的透镜驱动装置的板的外观的示意图；
图23是示出图14所示的透镜驱动装置的内表面的示意图；
图24a是阵列状态的裸FPCB的示意图；
图24b是图24a所示的裸FPCB的一部分的放大图；
图25是根据一个实施例的透镜驱动装置的透视图；
图26是图25的透镜驱动装置的侧视图；
图27是沿着图25中的线A-A截取的透镜驱动装置的剖视图；
图28是沿着图25中的线B-B截取的透镜驱动装置的剖视图；
图29是示出移除了盖的透镜驱动装置的透视图；
图30是图29的透镜驱动装置的平面图；
图31是图25的透镜驱动装置的分解透视图；
图32至图34是透镜驱动装置的一部分的分解透视图；
图35是沿着图25中的线C-C截取的透镜驱动装置的剖视图；
图36是沿着图25中的线D-D截取的透镜驱动装置的剖视图；
图37是示出阵列状态下的板的一个单元的图；
图38a是示出根据一个实施例的相机模块的分解透视图；
图38b是示出根据另一实施例的相机模块的分解透视图；
图39是根据一个实施例的便携式终端的透视图；以及
图40是示出图39中示出的便携式终端的配置的图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细描述本发明的实施例。
本发明的技术思想可以以许多不同的形式来体现，并且不应被解释为限于在此阐述的以下实施例。在不脱离本发明的技术精神和范围的情况下，实施例的一个或多个部件可以选择性地彼此组合或替换。
除非另外特别定义，否则在本发明的实施例中使用的术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。还将理解的是，诸如在词典中定义的术语的常用术语应被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义。
在本发明的实施例中使用的术语仅出于描述特定实施例的目的，并且不旨在限制本发明。如在本公开内容和所附权利要求书中所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式。短语“A、B和C中的至少一个(或一个或多个)”可以被解释为包括A、B和C的所有组合中的一个或多个。
此外，当描述本发明的部件时，可以使用诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”或“(b)”的术语。由于提供这些术语仅是为了将部件彼此区分开，因此它们不限制部件的性质、序列或顺序。
应当理解，当一个元件被描述为“链接”、“耦接”或“连接”到另一元件时，该元件可以直接“连结”、“耦接”或“连接”到另一元件，或者可以通过插设在它们之间的又一元件“连结”、“耦接”或“连接”到另一元件。此外，将理解的是，当一个元件被描述为形成在另一元件“上”或“下”时，它可以直接在另一元件“上”或“下”，或者可以相对于该元件间接设置。另外，还将理解的是，在元件“上”或“下”可以指基于该元件的向上方向或向下方向。
在下文中，将参考附图描述根据实施例的透镜驱动装置及包括该透镜驱动装置的相机模块和光学装置。尽管为了便于描述使用直角坐标系(x，y，z)描述透镜驱动装置，但是可以使用一些其他坐标系来描述透镜驱动装置，并且实施例不限于此。在各个附图中，X轴方向和Y轴方向是指垂直于光轴即Z轴的方向。作为光轴方向的Z轴方向可以被称为“第一方向”，X轴方向可以被称为“第二方向”，并且Y轴方向可以被称为“第三方向”。
根据本发明实施例的透镜驱动装置能够执行“自动聚焦功能”。在此，“自动聚焦功能”用于将物体的图像自动聚焦在图像传感器表面上。
图1是根据本发明的实施例的透镜驱动装置100的分解透视图。图2是移除了图1中的盖构件300的透镜驱动装置100的组装透视图。
参考图1和图2，透镜驱动装置100包括线筒110、线圈120、第一磁体130-1、第二磁体130-2、壳体140、上弹性构件150、下弹性构件160、位置传感器170、电路板190和感测磁体180。
透镜驱动装置100可以进一步包括平衡磁体(未示出)和盖构件300。
透镜驱动装置100可以进一步包括安装在电路板190上的电容器195。
术语“线圈”可以与“线圈单元”互换使用，术语“弹性构件”可以与“弹性单元”或“弹簧”互换使用。
首先，将描述线筒110。
线筒110可以设置在壳体140中使得通过线圈120与第一磁体130-1和第二磁体130-2之间的电磁相互作用而在光轴方向OA或第一方向(例如，Z轴方向)上可移动。
图3a是图1所示的线筒110、第一线圈120和感测磁体180的透视图。图3b是线筒110、第一线圈120和感测磁体180的组装透视图。图3c示出了线筒110的突起115b中的安置槽180a。
参考图3a至图3c，线筒110可以具有在其中安装透镜或镜筒的孔。例如，线筒110中的孔可以是沿光轴方向穿过线筒110形成的通孔，并且可以具有圆形、椭圆形或多边形形状，但不限于此。
尽管线筒110中的孔可以在其中直接设置有透镜，但本公开不限于此。在另一实施例中，安装或耦接至少一个透镜的镜筒可以耦接或安装在线筒110中的孔中。透镜或镜筒可以以各种方式耦接到线筒110的内周面(或内表面)。
例如，线筒110可以在其内周面中设置有螺纹110-1，透镜或镜筒与螺纹110-1接合。
线筒110可以包括多个侧部或多个侧表面。
例如，线筒10可以包括彼此间隔开的第一侧部110b-1至110b-4、以及第二侧部110c-1至110c-4。第二侧部110c-1至110c-4中的每一个可以将两个相邻的第一侧部彼此连接。
例如，第一侧部110b-1至110b-4可以被称为第一侧部110b-1、第二侧部110b-2、第三侧部110b-3和第四侧部110b-4，第二侧部110c-1至110c-4可以被称为第一角部110c-1、第二角部110c-2、第三角部110c-3和第四角部110c-4。
可替代地，第一侧部110b-1至110b-4可以被称为第1-1侧部110b-1、第1-2侧部110b-2、第1-3侧部110b-4和第1-4侧部110b-4，第二侧部110c-1至110c-4可以被称为第2-1侧部110c-1、第2-2侧部110c-2、第2-3侧部110c-3和第2-4侧部110c-4。
尽管线筒110的第一侧部110b-1至110b-4中的每一者的水平或横向长度可以不同于线筒110的第二侧部110c-1至110c-4中的每一者的水平或横向长度，但是本公开不限于此。在另一实施例中，两个长度可以彼此相等。
线筒110可以包括设置在其外表面上的突起115a。例如，突起115a可以设置在线筒110的第一侧部110b-1至110b-4中的至少一者的外表面上。突起115a可以在延伸穿过线筒中的孔的中心并且平行于与光轴垂直的线的方向上突出，但是本公开不限于此。
线筒110的突起115a可以对应于壳体140中的凹槽25a，并且可以设置在壳体140中的凹凹槽25a中以最小化或防止线筒110绕光轴旋转超过规定范围。
此外，突起115a可以用作这样的止动件：即使由于外部冲击等导致线筒110在光轴方向上(例如，在从下弹性构件160朝向上弹性构件150的方向上)移动超过规定范围时，也最小化或防止线筒110的上表面与盖构件300的直接碰撞。
线筒110可以在其上部、上端或上表面中形成有第一避让槽112a，用于避免与上弹性构件150的第一框架连接器153的空间干涉。尽管第一避让槽112a可以形成在线筒110的第一侧部110b-1至110b-4中的至少一个中，但是本公开不限于此。在另一实施例中，第一避让槽112a可以形成在线筒110的第一侧部和第二侧部中的至少一个中。
此外，线筒110可以在其下部、下端或下表面中形成有第二避让槽112b，用于避免与下弹性构件160的第二框架连接器163的空间干涉。
线筒110可以包括从线筒110的上部、上端或上表面突出的至少一个止动件116a和至少一个止动件116b。
线筒110的至少一个止动件116a和至少一个止动件116b可用于：即使当在线筒110沿第一方向移动以执行自动聚焦功能时由于外部冲击等导致线筒110移动超出规定范围时，也可以防止线筒110的上表面与盖构件300的上板的内侧直接碰撞。
线筒110的较小尺寸可能对第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2的布置、上弹性构件150和线筒110之间的耦接关系以及线筒110的止动件的设计和定位产生限制。
考虑到这一点，可以在线筒110的上部、上端或上表面上形成具有不同高度的第一止动件116a和第二止动件116a。
线筒110的第一止动件116a可以设置在线筒110的第二侧部110c-1至110c-4中的至少一个上，线筒110的第二止动件116b可以设置在线筒110的第二侧部110c-1至110c-4中的至少另一个上。
例如，线筒110的第一止动件116a可以设置在第二侧部110c-1和110c-2中的不与上弹性构件150耦接的一个上。
此外，线筒110的第二止动件116b可以设置在第二侧部110c-3和110c-4中的与上弹性构件150耦接的一个上。
线筒110的第一止动件116的上表面可以高于第二止动件116b的上表面。由于线筒110的第一止动件116的上表面高于第二止动件116b的上表面，因此第一止动件116a受到第一冲击，第二止动件116b用于使盖构件的移动停止。
例如，线筒110的第一止动件116a的上表面与第二止动件116b的上表面之间的高度差可以为10μm至30μm。
如果线筒110的第一止动件116a的上表面和第二止动件116b的上表面之间的高度差小于10μm，则由于线筒110的止动件的形成时的注射公差(约5μm)导致在第一止动件116a和第二止动件116b之间可能没有高度差。
另一方面，如果高度差超过30μm，则仅线筒110的第一止动件116a可以既用作减震器又用作止动件，但是第二止动件116b可能不能用于阻止盖构件的移动。
例如，第二止动件116b的上表面的横向长度(L3)可以大于第一止动件116a的上表面的横向长度(L1)(L3>L1)。例如，第二止动件116b的上表面的纵向长度(L4)可以等于或小于第一止动件116a的上表面的横向长度(L2)(L4≤L2)。在另一实施例中，长度(L3)可以等于或小于长度(L1)(L3≤L1)，或者长度(L4)可以大于长度(L2)(L4>L2)。
尽管图3a示出了一个第一止动件116a设置在线筒110的一个第二侧部110c-1或110c-2处的实施例，但本公开不限于此。在另一实施例中，可以在线筒110的一个第二侧部110c-1或110c-2形成两个以上的第一止动件。
此外，尽管图3a示出了其中三个第二止动件116b设置在线筒110的另一第二侧部110c-3或110c-4处的实施例，但本公开不限于此。在另一实施例中，可以在线筒110的另一第二侧部形成两个或四个或更多个第二止动件。
线筒110可以包括第一耦接器113，第一耦接器113旨在耦接并固定至上弹性构件150的第一内框架151。尽管图3a中示出的线筒110的第一耦接器113中的每一个被配置成具有突起形状，但是本公开不限于此。在另一实施例中，线筒110的第一耦接器113中的每一个可以被配置成具有凹槽或平坦表面形状。
例如，第一耦接器113可以形成在线筒110的第二侧部110-3处，线筒110的第二止动件116b设置在该第二侧部110-3处。
参考图3b，线筒110可以包括第二耦接器117，第二耦接器117旨在耦接并固定至下弹性构件160。尽管图3b中示出的线筒110的第二耦接器117中的每一个被配置成具有突起形状，但是本公开不限于此。在另一实施例中，线筒110的第二耦接器中的每一个可以被配置成具有凹槽或平坦表面形状。
例如，第二耦接器117可以形成在与线筒110的第二侧部110c-1和110c-2相邻的、线筒110的第一侧部110b-1至110b-4的下表面、下部或下端。
线筒110可以包括从线筒110的下部、下端或下表面突出的至少一个止动件118a和至少一个止动件118b。
线筒110的至少一个止动件118a和至少一个止动件118b可以用于：当线筒110在第一方向上移动以自动聚焦功能时，即使线筒110由于外部冲击等而移动超过规定范围时，也防止线筒110的下表面与基座210的上表面直接碰撞。
例如，线筒110可以在其下部、下端或下表面处设置有具有不同高度的第三止动件118a和第四止动件119b。
线筒110的第三止动件118a可以设置在线筒110的第二侧部110c-1至110c-4中的至少一个处，线筒110的第四止动件118b可以设置在线筒110的第一侧部110c-1至110c-4中的另一个处。
例如，线筒110的第三止动件118a可以设置在线筒110的第二侧部110c-3和110c-4中的一个处。
例如，线筒110的第四止动件118b可以设置在线筒110的第一侧部110b-1至110b-4中的与下弹性构件160耦接的一个处。
线筒110的第三止动件118a的下表面可以低于线筒110的第四止动件118b的下表面。由于线筒110的第三止动件118a的下表面低于线筒110的第四止动件118b的下表面，因此第三止动件118a接受第一冲击，第二止动件118b用于使线筒的移动停止。
例如，线筒110的第三止动件118a的下表面与第四止动件118b的下表面之间的高度差可以为10μm至30μm。
如果线筒110的第三止动件118a的下表面与第四止动件118b的下表面之间的高度差小于10μm，则由于线筒110的止动件的形成时的注射公差(约5μm)导致在第三止动件118a和第四止动件118b之间可能没有高度差。
另一方面，如果线筒110的第三止动件118a的下表面与第四止动件118b的下表面之间的高度差超过30μm，则线筒110的第三止动件118a可以既用作减震器又用作止动件，但是第四止动件118b可能不能用于使线筒的移动停止。
例如，第四止动件118b的下表面的横向长度(L7)可以小于第三止动件118a的下表面的横向长度(L5)(L7>L5)。例如，第四止动件118b的下表面的纵向长度(L6)可以大于第三止动件118a的下表面的横向长度(L8)(L6>L8)。在另一实施例中，长度(L7)可以等于或小于长度(L5)(L7≤L5)，或者长度(L6)可以等于或小于长度(L8)(L6≤L8)。
尽管图3b示出了其中三个第三止动件118a设置在线筒110的一个第二侧部110c-3或110c-4处的实施例，但本公开不限于此。在另一实施例中，可以在线筒110的一个第二侧部110c-3或110c-4形成两个以上的第三止动件。
此外，尽管图3b示出了一个第四止动件118b设置在线筒110的第一侧部110b-1至110b-4的每一个处，但本公开不限于此。在另一实施例中，可以在线筒110的第一侧部110b-1至110b4的每一个处形成两个以上的第四止动件。
线筒110的彼此面对的第二侧部110c-1和110c-2可以在其外表面中形成各自的安置槽105，第一线圈单元120-1和第二线圈单元120被安置、插入或设置在安置槽105中。线筒110的安置槽105可以从第二侧部110c-1和110c-2的外表面凹陷，并且可以具有与第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2的形状相对应的形状。
为了把持第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2，第二侧部110c-1和110c-2中的每一个可以在其外表面上设置有至少一个突起。
例如，线筒110可以包括突起5a、5b和5c。例如，突起5a、5b和5c可以在垂直于光轴方向OA并且垂直于第二侧部110c-1和110c-2的外表面的方向上突出。
例如，线筒110的突起5a、5b和5c可以形成在安置槽105中或安置槽105的底部上。
例如，线筒110的第二侧部110c-1和110c-2中的每一者的外表面可以设置有第一突起5a、第二突起5b和设置在第一突起5a与第二突起110b之间的第三突起5c。例如，尽管第一突起5a和第二突起5b中的每一者的突出长度可以大于第三突起5c的突出长度，但是本公开不限于此。在另一实施例中，第一突起5a和第二突起5b中的每一者的突出长度可以等于或小于第三突起5c的突出长度。
第一线圈单元120-1可以被配置成具有闭合曲线形状或环形形状，其围绕设置在线筒110的第二侧部110c-1处的突起5a、5b和5c，第二线圈单元120-2可以被配置成具有闭合曲线形状或环形形状，其围绕设置在线筒110的第二侧部110c-2处的突起5a、5b和5c。
尽管突起5a、5b和5c可以是旨在使第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2直接围绕其缠绕的线筒突起，但是本公开不限于此。突起5a、5b和5c可以是旨在使第一线圈单元和第二线圈单元安装或耦接到其上的安装突起(或耦接突起)。
在另一实施例中，线筒110可以不包括设置在安置槽105中的突起5a、5b和5c。
为了抑制第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2的分离，并且当第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2连接到下弹性单元160a和106b时引导第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2中的每一者的两端，线筒110的第二侧部110c-1和110c-2中的每一者的下表面、下部或下端可以在其中形成至少一个导向槽16a和16b。
线筒110可以包括从其第一侧部110b-1的外表面突出的突起115b。突起115b可以设置在与线筒110的第二侧部110c-3相邻的位置。
突起115b可以设置成相比于设置第一线圈单元120-1的线筒110的第二侧部110c-1更靠近不设置第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2的线筒110的第二侧部110c-3。
线筒110的突起115b可以包括安置槽180a，感测磁体180被安置、插入、固定或设置在该安置槽180a中。
线筒110中的安置槽180a可以从线筒110的突起115b的上表面凹陷，并且可以在突起115b的上表面、下表面或外表面中形成开口。
例如，线筒110中的安置槽180a可以以具有凹形的方式形成在线筒110的突起115b的上表面中。
参考图3c，例如，线筒110中的安置槽180a可以具有形成在突起115b的上表面中的第一开口18a和形成在突起115b的外表面中的第二开口18b。例如，突起115b的外表面可以是突起115b的面对位置传感器170的表面。
当从图4b的平面图中观察时，例如，第一开口18a的右侧部的垂直长度可以大于第二开口18b的垂直长度。
例如，线筒110中的安置槽180a可以包括底面43和第一侧面44a至第五侧面44e。
安置槽180a的底面43可以是面对感测磁体180的下表面的表面。安置槽180a的第一侧面44a可以是与感测磁体180的第二部分P2的第二表面(或第一侧面)面对的表面。
安置槽180a的第二侧面44b可以沿着第一侧面44a的一个边缘设置，并且可以面对感测磁体180的第二部分P2的第二侧面。
安置槽180a的第三侧面44c可以设置在第一侧面44a的另一侧，并且可以面对感测磁体180的第二部分P2的第三侧面。安置槽180a的第二侧面44b和第三侧面44c可以彼此面对。
安置槽180a的第四侧面44d可以与第二侧面44b的一个边缘邻接，安置槽180a的第四侧面44e可以与第三侧面44c的一个边缘邻接。
安置槽180a的第四侧面与第二侧面44b之间的夹角θ11可以是钝角，安置槽的第四侧面44e与第三侧面44c之间的夹角θ12可以是钝角。例如，尽管夹角θ11可以与夹角θ12相同，但是本公开不限于此。在另一实施例中，夹角θ11可以不同于夹角θ12。
由于安置槽180a的第一侧面44a至第五侧面44e被配置成围绕感测磁体180，因此可以防止在外部冲击的情况下感测磁体180轻易地与线筒110分离。
第二开口18b可以设置在安置槽180a的第四侧面44d和第五侧面44e之间。例如，第二开口18b可以对应于或面对感测磁体180的第一部分P1的第一表面(或第一侧面)，并且可以暴露感测磁体180的第一部分P1的第一表面(或第一侧面)。
安置槽180a的第四侧面44d可以面对第一部分P1的第二侧面，安置槽180a的第四侧面44e可以面对感测磁体180的第一部分P2的第三侧面。
尽管粘合剂46可以设置在安置槽180a的底面43上，但是本公开不限于此。粘合剂可以进一步设置在安置槽180a的第一侧面44a至第五侧面44e中的至少一个上。
线筒110中的安置槽180a可以设置有粘合剂注入槽42，粘合剂通过粘合剂注入槽42注入。例如，粘合剂注入槽42可以具有从线筒110的上表面凹陷的形状，并且可以形成在安置槽180a的第一侧面44a的上端中。
通过粘合剂46，感测磁体180可以被固定或耦接到线筒110的突起115b的安置槽180a。
第一距离H1可以是从安置槽180a的底面43到粘合剂注入槽42的底部的距离，第二距离H2可以是从粘合剂注入槽42的底部到线筒110的上表面的距离。
例如，第一距离H1和第二距离H2之和可以与从安置槽180a的底面到线筒110的上表面的距离相同。
假设从安置槽180a的底面43到线筒110的上表面的距离为100％，则第一距离H1可以为50％至95％，第二距离H2可以为5％至50％。
当第一距离H1小于50％时，安置槽180a与感测磁体180之间的粘合力可能会变弱。另一方面，当第一距离H1大于95％时，粘合剂可能不容易被注入到安置槽180a中。
线筒110的安置槽180a的形状可以与感测磁体180的形状相对应或相符。
在另一实施例中，线筒110的第一侧部110b-3可以具有安置槽，平衡磁体被安置在该安置槽中。
在另一实施例中，线筒110中的安置槽180a可以进一步具有形成在其下表面中的开口。例如，安置槽180a的底面可以是敞开的或可以在其中具有开口。
如上所述，由于感测磁体180设置在线筒110的突起115a中的安置槽180a中，并且通过粘合剂46耦接到线筒110，因此可以增加线筒110和感测磁体180之间的耦接力，并且可以防止在外部冲击的情况下感测磁体180与线筒110分离或脱离。
此外，由于感测磁体180被布置成从线筒110的外表面突出，因此可以将感测磁体180设置为靠近位置传感器170，从而增大位置传感器170(例如，霍尔传感器61)的输出VH。位置传感器170的输出的增加可以提高位置传感器170的灵敏度，并且可以增加位置传感器170的输出范围。
位置传感器170的输出的线性范围可以随着线筒110的位移而增加。因此，可以容易且准确地进行对线筒110的位移的校正。
换句话说，根据实施例，可以减小感测磁体180与位置传感器170之间的距离，因此可以增加位置传感器170的输出和灵敏度。
接下来，将描述线圈120。
线圈120可以包括设置在线筒110的第二侧部110c-1处的第一线圈单元120-1和设置在线筒110的第二侧部110c-2处的第二线圈单元120-2。
第一线圈单元120-1可以以对应于或面对第一磁体130-1的方式设置在线筒110的第二侧部110c-1处，并且第二线圈单元120-2可以以对应于或面对第二磁体130-2的方式设置在线筒110的第二侧部110c-2处。
第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2可以是AF动作线圈，其被配置为通过第一磁体130-1和第二磁体130-2之间的电磁相互作用而使线筒110在光轴方向上移动。
第一线圈单元120-1可以以具有闭环形状的方式设置在线筒110的第二侧部110c-1处，第二线圈单元120-2可以以具有闭环形状的方式设置在线筒110的第二侧部110c-2处。
尽管第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2中的每一个可以直接围绕线筒110的第二侧部110c-1和110c-2的突起5a、5b和5c缠绕，但是本公开不限于此。在另一实施例中，第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2中的每一个可以经由具有线圈环或成角度的环形形状的线圈模块而耦接到线筒110的突起5a、5b和5c。
例如，第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-1中的每一个可以被配置成具有环形形状，该环形形状绕垂直于线筒110的第二侧部110c-1和110c-2中的每一者的外表面的轴顺时针或逆时针缠绕。
第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2可以串联地彼此导电连接。例如，第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2可以经由第三下弹性单元160c串联地彼此导电连接。
为了通过第一磁体130-1和第二磁体130-2之间的相互作用而产生电磁力，可以将电力或驱动信号供应给线圈120。供应给线圈120的电力或驱动信号可以是DC信号、AC信号或包含DC分量和AC分量的信号，并且可以是电压型或电流型信号。
当将驱动信号(例如，驱动电流)供应给第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2时，可以通过第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2与第一磁体130-1和第二磁体130-2之间的电磁相互作用来产生电磁力，并且线筒110可以通过产生的电磁力在光轴方向OA上移动。
在该实施例中，线筒110可以从AF动作单元的初始位置向上或向下移动，这被称为AF动作单元的双向驱动。
例如，根据本实施例的透镜驱动装置从AF动作单元的初始位置开始的向上冲程可以大于透镜驱动装置从AF动作单元的初始位置开始的向下冲程。例如，基于AF动作单元的初始位置，根据实施例的透镜驱动装置的向上冲程可以是160μm至260μm，并且透镜驱动装置的向下冲程可以是75μm至175μm。
在另一实施例中，线筒110可以从AF动作单元的初始位置向上移动，这被称为AF动作单元的单向驱动。
在AF动作单元的初始位置处，在平行于与光轴OA垂直并沿着光轴延伸的线的方向上，第一线圈单元120-1和第一磁体130-1可以彼此对应、面对或重叠并且第二线圈单元120-2和第二磁体130-2可以彼此对应、面对或重叠。
例如，AF动作单元可以包括线筒110和耦接至线筒110的部件(例如，线圈120和感测磁体180)。
AF动作单元(例如，线筒110)的初始位置可以是在未向线圈120施加电力的状态下AF动作单元的原始位置，或上弹性构件150和下弹性构件160仅由于AF动作单元的重量而发生弹性变形使得AF动作单元所位于的位置。
另外，AF动作单元的初始位置可以是当重力沿从线筒110到基座210的方向产生作用时或当重力沿从基座210到线筒110的方向产生作用时AF动作单元所位于的位置。
通过控制施加于第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2的驱动信号的强度和/或极性(例如，电流流动的方向)，从而控制由第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2与第一磁体130-1和第二磁体130-2之间的相互作用产生的电磁力的强度和/或方向，可以控制AF动作单元的移动并因此可以执行自动聚焦功能。
接下来，将描述感测磁体180。
感测磁体180可以以面对位置传感器170的方式设置在线筒110上，并且可以提供用于检测位置传感器170的磁场。
例如，感测磁体180可以设置在与线筒110的第二侧部110b-4相邻的线筒110的第一侧部110b-1处。
例如，为了减小与第一磁体130-1的磁场干扰，感测磁体180可以设置成相比于线筒110的第二侧部110c-1更靠近线筒110的第二侧部110c-4。
感测磁体180可以以面对位置传感器170的方式设置在线筒110中的安置槽180a中。
尽管面对位置传感器170的感测磁体180可以在其一个表面的一部分处从安置槽180a暴露，但是本公开不限于此。在另一实施例中，面对位置传感器170的感测磁体180可以不在其一个表面的一部分处从安置槽180a暴露。
图4a是图1所示的感测磁体180的放大图。图4b示出了感测磁体180与位置传感器170之间的距离。
参考图4a，设置在线筒110处的感测磁体180可以被配置成使得N极和S极之间的界面平行于与光轴OA垂直的方向。例如，尽管可以将面对位置传感器170的感测磁体180的表面划分为N极和S极，但是本公开不限于此。在另一实施例中，设置在线筒110处的感测磁体180的N极和S极之间的界面可以平行于光轴OA。
感测磁体180可以是具有两个N极和两个S极的双极磁化磁体，或者是四极磁化磁体。
例如，感测磁体180可以包括第一磁体部17a、第二磁体部17b和设置在第一磁体部17a与第二磁体部17b之间的分隔壁17c。分隔壁17c也可以可替代地称为“非磁性分隔壁”。
第一磁体部17a可以包括N极、S极以及N极和S极之间的第一界面部。第一界面部可以是基本上没有磁性并且具有几乎没有极性的区域的部分，并且可以是为了形成由一个N极和一个S极组成的磁体而自然形成的部分。
第二磁体部17b可以包括N极、S极以及N极与S极之间的第二界面部。第二界面部可以是基本上不具有磁性并且具有几乎没有极性的区域的部分，并且可以是为了形成由一个N极和一个S极组成的磁体而自然形成的部分。
分隔壁17c可以将第一磁体部17a和第二磁体部17b彼此分离或隔离，并且可以是基本上没有磁性或极性的部分。例如，分隔壁可以是非磁性材料、空气等。非磁性分隔壁可以被认为是“中性区”或“中性部分”。
分隔壁17c可以是当第一磁体部17a和第二磁体部17b被磁化时人工形成的部分，并且分隔壁17c的宽度可以大于第一界面部的宽度(或第二界面部的宽度)。在此，分隔壁17c的宽度可以是分隔壁17c在从第一磁体部17a朝向第二磁体部17b的方向上的长度。第一界面部(或第二界面部)的宽度可以是第一磁体部17a和第二磁体部17b中的每一者的从N极朝向S极的长度。
设置在线筒110处的感测磁体180在光轴方向上的长度t1可以大于感测磁体180在垂直于光轴的方向上的长度。其原因是为了防止由于感测磁体的安装而导致线筒尺寸在垂直于光轴的方向上的增加并且为了防止感测磁体的磁场强度的减小。
感测磁体180的至少一部分的宽度可以在从线筒110的第一侧部110b-1朝向壳体140的第一侧部141-1的方向上减小。
例如，感测磁体180的外侧的宽度可以小于感测磁体180的内侧的宽度。
例如，感测磁体180可以包括第一部分P1和第二部分P2，第一部分P1包括面对位置传感器170的第一表面，第二部分P2包括与第一表面相对的第二表面。
例如，感测磁体180的第一部分P1可以位于位置传感器170和感测磁体180的第二部分P2之间。
例如，感测磁体180的第一部分P1的宽度W12可以在从线筒110的第一侧部110b-1朝向壳体140的第一侧部141-1的方向上减小。例如，尽管感测磁体180的第二部分P2的宽度W11可以是均匀的，但是本公开不限于此。在另一实施例中，感测磁体180的第二部分P2的宽度W11可以在从线筒110的第一侧部110b-1朝向壳体140的第一侧部141-1的方向上减小。
在又一实施例中，感测磁体180的第二部分P2的宽度W11可以减小，而感测磁体180的第一部分P1的宽度可以在从线筒110的第一侧部110b-1朝向壳体140的第一侧部141-1的方向上是均匀的。
在此，感测磁体180的宽度可以是感测磁体180在与从感测磁体180的第一表面朝向第二表面的方向垂直的方向上的长度。可替代地，感测磁体180的宽度可以是设置在线筒110处的感测磁体180的横向长度。
感测磁体180的第一部分P1的长度可以大于感测磁体180的第二部分P2的长度。在此，第一部分P1的长度和第二部分P2的长度可以是在从感测磁体180的第一表面朝向第二表面的方向上或者在与感测磁体180的横向方向或宽度方向垂直的方向上的长度。
例如，感测磁体180的第一部分P2的长度与感测磁体180的第二部分P2的长度之比可以为1:1至1:5。可替代地，感测磁体180的第一部分P1的长度与感测磁体180的第二部分P2的长度之比可以为1:1.5至1:2。
如果由感测磁体180的第二部分P2的长度除以感测磁体180的第一部分P2的长度所得到的值小于1，则感测磁体180的磁场强度可能会降低，因此位置传感器170的输出可能会降低，从而导致AF反馈动作出现故障。
另一方面，如果由感测磁体180的第二部分P2的长度除以感测磁体180的第一部分P2的长度所得到的值大于5，则感测磁体180与安置槽之间的耦接力可能会减小，并且磁体130与感测磁体180之间的磁场干扰可能会增加。
形成在线筒110中的安置槽105可以具有与图4中示出的感测磁体180的形状相对应的形状。由于感测磁体180具有其一部分的宽度减小的结构，所以可以防止感测磁体180从安置槽105分离或脱离。
此外，由于感测磁体180具有图4中所示的形状，因此可以减小由与第一磁体130-1和第二磁体130-2的磁场干扰引起的影响，并因此可以提高AF动作的精度。
当在感测磁体与驱动磁体之间发生磁场干扰时，线筒可能会倾斜。这可能会将误差引入从AF位置传感器中输出的电压中，从而导致AF反馈动作发生故障。
图12a示出了表示根据实施例的感测磁体180与磁体130之间的磁场干扰的强度的模拟结果。
在图12a中，感测磁体180和磁体130中的每一者的磁通的强度用颜色表示。在图12a中，以红色表示的区域具有最大磁通量，以蓝色表示的区域具有最小磁通量。
在图12a中，根据模拟结果，感测磁体180在光轴方向上的长度t1可以是1mm，并且线筒110的位移的变化可以是0.0003mm。
图12b示出了表示作为单极磁化磁体的第一感测磁体与磁体130之间的磁场干扰的强度的模拟结果。图12c示出了表示作为单极磁化磁体的第二感测磁体与磁体130之间的磁场干扰的强度的模拟结果。
图12b中所示的第一感测磁体是在光轴方向上具有0.35mm的长度的单极性磁体，图12c中所示的第二感测磁体是在光轴方向上具有0.7mm的长度的单极性磁体。
图12b和图12c中的模拟条件与图12a中的模拟条件相同，不同之处在于，将感测磁体用作为单极磁化磁体的第一感测磁体或作为单极磁化磁体的第二感测磁体替换。
将认识到，图12b和图12c中的磁场干扰的强度高于图12a中的磁场干扰的强度。
根据图12b中的模拟结果，线筒的位移的变化为0.0015mm。根据图12c中的模拟结果，线筒的位移的变化为0.0026mm。
因为感测磁体180是双极磁化磁体，所以与感测磁体是单极磁化磁体的情况相比，可以减少与磁体130的磁场干扰。因此，可以防止线筒110由于磁场干扰而倾斜，并且可以执行准确的AF反馈动作。
感测磁体180可以与线筒110一起在光轴方向上移动，并且位置传感器170可以检测在光轴方向上移动的感测磁体180的磁场的强度或磁力，并且可以输出与检测结果相对应的输出信号。
例如，根据线筒110在光轴方向上的位移，由位置传感器170检测到的磁场的强度或磁力可以变化。因此，位置传感器170可以输出与检测到的磁场强度成比例的输出信号，并且可以使用来自位置传感器170的输出信号来检测线筒110在光轴方向上的位移。
因为感测磁体180是双极磁化磁体，所以可以增加位置传感器170的输出范围。因此，可以容易且准确地校正对于线筒110的位移的位置传感器170的输出。
图13示出了随着线筒的位移的AF位置传感器的输出的模拟结果。在图13中，X轴表示作为线筒的位移的冲程，Y轴表示由AF位置传感器接收到的磁场的强度。AF位置传感器的输出可以与通过AF位置传感器接收到的磁场的强度成比例。因此，图13示出了与线筒的冲程和位置传感器的输出之间的关系相似或相同的结果。
在此，情形1表示根据图12a中所示的实施例的模拟结果，情形2表示根据图12b中所示的实施例的模拟结果，情形3表示根据图12c所示的实施例的模拟结果。
参考图13，在与线筒的AF动作的范围相对应的线筒的冲程范围内位置传感器170的输出的斜率在情形1中比在情形2和情形3中高。
例如，与线筒的AF动作的范围相对应的线筒的冲程(或位移)的范围可以是从无限(infinite)位置A1到微距(macro)位置A2。
在此，无限位置可以是对应于聚焦在无限远的线筒的位置或冲程，微距位置可以是对应于近聚焦即微距模式的线筒的位置或冲程。
在另一实施例中，线筒的AF动作的范围可以是从最小值B1到最大值B2的范围，线筒在该范围内物理上可移动。
例如，B1可以是线筒在物理上可向下移动的最大位移。例如，B1可以是到向下移动的线筒被线筒的下止动件止动的位置点的位移。
例如，B2可以是线筒在物理上可向上移动的最大位移。例如，B2可以是到向上移动的线筒被线筒的上止动件止动的位置点的位移。
在又一实施例中，线筒的AF动作的范围可以是从第一基准值(其比最小值大规定值)到第二基准值(其比最大值小规定值)的范围。例如，第一基准值可以是在B1和A1之间的值，并且第二基准值可以是在A2和B2之间的值。
因为情形1的图具有最大的AF动作范围，所以与情形2和情形3相比，该实施例能够提高位置传感器的灵敏度。
此外，因为情形1的图具有最大的AF动作范围，所以与情形2和情形3相比，可以防止在使用位置传感器的输出创建表示线筒的位移的位移代码值的校正过程中发生校正错误。
因为线筒的动作的范围包括相对于原点O的正值和负值，所以可以增加位置传感器170的输出的范围。
为了抵消由感测磁体180与第一磁体130-1和第二磁体130-2的磁场干扰引起的影响，并建立与感测磁体180的重量平衡，根据实施例的透镜驱动装置100可以进一步包括设置在线筒110的第一侧部处的平衡磁体。
上述感测磁体180的结构、形状等的描述也可以应用于平衡磁体。
参考图4b，感测磁体180可以从线筒110的第一侧部110b-1的侧面(或外表面)突出。
例如，感测磁体180可以从线筒110的第一侧部110b-1的侧面(或外表面)在朝向壳体140的第一侧部141-1的方向上突出。
换句话说，感测磁体180可以设置为从线筒110的第一侧部110b-1的一个侧面在朝向与第一侧部110b-1的一个表面相对应的壳体140的第一侧部141-1的方向上突出。
在此，感测磁体180突出的距离d2可以大于位置传感器170和感测磁体180之间的最短距离d1。例如，d2可以是d1的两倍以上。
例如，d1:d2可以为1:2至1:5。可替代地，d1:d2可以为1:2.5至1:4。可替代地，d1:d2可以为1:2.5至1:2.7。
因为表达式d2>d1为真，所以可以将感测磁体180设置为靠近位置传感器170。因此，可以增加位置传感器170的输出，从而提高位置传感器170的灵敏度。
例如，d1可以是位置传感器170的一个表面与通过突起115b中的第二开口18b暴露的感测磁体180的表面之间的距离。
例如，感测磁体180可以包括：突出部Q1，该突出部Q1位于与线筒110的第一侧部110b-1的侧面(或外表面)重合的基准线(或基准平面)401的外侧；以及非突出部Q2，该非突出部Q2位于基准线401的内侧。
在此，基准线(或基准平面)401的外侧可以是位置传感器170所位于的一侧，基准线401的内侧可以是外侧的相对侧。
换句话说，感测磁体180的突出部Q1可以是从线筒110的第一侧部110b-1的侧面(或外表面)在朝向壳体140的第一侧部141-1的方向上突出的部分。
例如，感测磁体180的突出部Q1的长度d2可以大于感测磁体180的非突出部d3的长度(d2>d3)。例如，d3可以等于或小于d1。
例如，d3:d2可以为1:2至1:5。可替代地，d3:d2可以为1:2.5至1:4。可替代地，d3:d2可以为1:3至1:3.4。
图4a中所示的感测磁体180的第一部分P1、以及第二部分P2的一部分可以是图4b中所示的感测磁体180的突出部Q1，图4a中所示的感测磁体180的第二部分P2的其余部分可以是图4b中所示的感测磁体180的非突出部。
参考图4b，例如，线筒110的突起115b的横向长度可以小于位置传感器170的横向长度。
接下来，将描述壳体140。
壳体140在其中容纳线筒110，并支撑第一磁体130-1、第二磁体130-2、位置传感器170和电路板190。
图5a是壳体140的透视图。图5b是示出壳体140以及第一磁体130-1和第二磁体130-2的透视图。图5c是壳体140、第一磁体130-1和第二磁体130-2、位置传感器170、电路板190和电容器195的透视图。图5d是线筒110、感测磁体180和位置传感器170的平面图。
参考图5a和图5b，壳体140可以被配置成整体上具有中空柱。例如，壳体140可以具有多边形(例如，矩形或八边形)或圆形的孔，并且壳体140中的孔可以是通孔，该通孔在光轴方向上穿过壳体140形成。
壳体140可以包括多个侧部(或侧壁)141-1至141-4和多个角部142-1至142-4。
例如，壳体可以包括彼此间隔开的第一侧部141-1至第四侧部141-4以及彼此间隔开的第一角部142-1至第四角部142-4。
壳体140的角部142-1至142-4中的每一个可以设置或定位在侧部141-1至141-4中的两个相邻侧部之间以将侧部彼此连接。
例如，壳体140的第一角部142-1和第二角部142-2可以彼此面对，壳体140的第三角部142-3可以与壳体140的第一角部142-1相邻，并且可以面对第四角部142-4。
例如，角部142-1至142-4可以位于壳体140的拐角处，或者可以包括壳体140的拐角。
例如，尽管壳体140的侧部的数量为四个并且角部的数量为四个，但是本公开不限于此。侧部或角部的数量可以为五个以上。
壳体140的侧部141-1至141-4中的每一个可以设置成平行于盖构件300的侧板中的相应的一个。
例如，壳体140的侧部141-1至141-4可以分别对应于线筒110的第一侧部110b-1至110b-4，并且壳体140的角部142-1至142-4可以分别对应于或面对线筒110的第二侧部110c-1至110c-4。
在壳体140的角部142-1至142-4中，彼此面对的两个角部141-1和141-2可以分别具有用于容纳第一磁体130-1和第二磁体130-2的安置部或容纳部141a和141b。
壳体140中的安置部141a和141b可以分别设置在壳体140的彼此面对的两个角部142-1和141-2的下部或下端中。
例如，壳体140中的安置部141a可以设置在第一角部142-1的下部或下端，壳体140中的安置部141b可以设置在壳体140的第二角部142-2的下部或下端。
尽管壳体140中的安置部141a和141b中的每一个可以具有凹槽，例如，具有与第一磁体130-1和第二磁体130-2中的相应的一个磁体相对应的形状的凹入的凹槽，但是本公开不限于此。
壳体140中的安置部141a和141b可以具有形成在与壳体140的第一角部141-1和第二角部141-2相邻的壳体140的侧部(例如141-2、141-3和/或141-4)中的开口(例如14a、14b、14c)。
例如，壳体140中的安置部141a可以具有形成在与壳体140的第一角部141-1相邻的壳体140的第四侧部141-4中的开口14a。
尽管在图5b中壳体140中的安置部141a具有形成在壳体140的一个侧部中的一个开口，但是本公开不限于此。在另一实施例中，壳体140中的安置部141a可以具有形成在与第一角部141-1相邻的壳体的两个侧部中的两个开口。
例如，壳体140中的安置部141b可以具有形成在与壳体140的第二角部141-2相邻的壳体140的侧部141-2中的开口14b、以及形成在与壳体140的第二角部141-2相邻的壳体140的侧部141-3中的开口14c。
例如，第一磁体130-1的一个侧面可以通过壳体140的第四侧部141-4的外表面处的安置部141a中的开口14a暴露，并且第一磁体130-1的另一侧面可以由安置部141a的支撑壁的支撑表面支撑。
例如，第二磁体130-2的一个侧面可以通过壳体140的第二侧部141-2的外表面处的安置部141b中的开口14b暴露，并且第二磁体130-2的另一侧面可以通过壳体140的第三侧部141-3的外表面处的安置部141b中的开口14c暴露。
具体地，对于第一磁体130-1，壳体140的第一角部中的安置部141a可以仅在其一侧设置有支撑壁或支撑表面，可以在其另一侧设置有壳体140的支撑壁或盖构件300的侧板(或壁)。
另一方面，对于第二磁体130-2，壳体140的第二角部中的安置部141b可以在其两侧处设置有盖构件300的侧板(或壁)，但是没有壳体140的支撑壁或支撑表面。
由于壳体140中的安置部141a和141b的开口14a、14b和14c使得第一磁体130-1和第二磁体130-2的角部能够由壳体的形成有开口14a、14b和14c的侧部141-1至141-3支撑，因此可以使用安置部141和141b稳定地支撑第一磁体130-1和第二磁体130-2。
例如，分别面对第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2的壳体140中的安置部141a和141b的侧面中的每一个可以在其中具有开口，并且分别设置在安置部141a和141b中的第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每一者的第一表面11a可以通过形成在安置部141a和141b的每个侧面中的开口暴露。在另一实施例中，每个安置部141a和141b的侧面可以在其中不具有开口。
例如，面对基座210的上表面的壳体140中的安置部141a和141b的下表面中的每一个可以在其中具有开口，并且分别设置在安置部141a和141b中的第一磁体130-1和第二磁体130-2的下表面11c中的每一个可以通过形成在安置部141a和141b的每个下表面中的开口暴露。因此，可以将第一磁体130-1和第二磁体130-2通过形成在壳体140中的安置部141a和141b的下表面中的开口，容易地安装在安置部141a和141b中。
为了避免壳体140与上弹性构件150的第一框架连接器153之间的空间干扰，壳体140的侧部141-1至141-中的一个或多个(例如141-2和141-3)可以在其中具有避让槽41。壳体140中的避让槽41可以从壳体140的上表面凹陷。
壳体140的侧部可以具有与线筒110的突起115a相对应的凹槽部或凹槽25a。
例如，壳体140中的凹槽25a可以形成在壳体140的侧部141-3和141-4的下部、下端或下表面中。
例如，壳体140中的每个凹槽25a可以具有在侧部141-3和141-4中的每一者的内表面和外表面这两者中形成的开口。
形成在壳体140的侧部141-3中的凹槽25a可以与壳体140的角部142-3相邻，并且形成在壳体140的侧部141-4中的凹槽25a可以与壳体140的角部142-4相邻。
由于突起115a设置在壳体140中的凹槽中，因此当在线筒110的内周面中形成螺纹时，可以防止线筒110的移动或旋转。
可以使用诸如环氧树脂的粘合剂将第一磁体130-1固定在安置部141a中，并且可以使用粘合剂将第二磁体130-2固定在安置部141b中。
壳体140中的第一角部142-1和第二角部142-2中的每一个可以具有孔148，粘合剂通过该孔148注入并且该孔148防止注入的粘合剂溢出。
壳体140中的孔148可以从第一角部142-1和第二角部142-2的下表面凹陷。例如，壳体中的每个孔148可以形成在壳体140中的安置部141a和141b中的相应的一个安置部的一个侧面中。
例如，壳体140中的每个孔148可以形成在分别面对第一磁体130-1和第二磁体130-2的第二表面11b的在壳体140中的安置部141a和141b中的相应的一个安置部的一个侧面中。
例如，每个孔148可以具有在安置部141a和141b中的相应的一个安置部中形成的开口，使得孔148与安置部141a和141b中的相应的一个安置部连接或连通。
尽管每个孔148可以被配置成具有半圆形截面或半椭圆形截面，但是本公开不限于此。孔148可以被配置成具有各种形状。
为了防止壳体140的上表面与盖构件300的上板的内表面直接碰撞，壳体140的上部、上端或上表面可以设置有止动件146。
壳体140的止动件146可以设置在壳体140的侧部141-1至141-4中的至少一个上和/或壳体140的角部142-1至142-4中的至少一个上。
例如，止动件146可以设置在壳体140的角部142-1至142-4和壳体140的第一侧部141-1的上部、上端或上表面处。
此外，为了防止壳体140的下表面与基座210碰撞，壳体140可以包括从其下表面突出的止动件(未示出)。
壳体140具有被配置为容纳电路板190的第一安装槽15a(或槽或安置槽)和被配置为容纳位置传感器170的第二安装槽15b(或槽或安置槽)。
壳体140中的第一安装槽15a可以形成在壳体140的侧部中的一个侧部(例如141-1)中。例如，壳体140中的第一安装槽15a可以形成在壳体140的第一侧部141-1中、与第一侧部141-1相邻的第一角部142-1中以及与第一侧部141-1相邻的第三角部142-3中。
为了便于安装电路板190，壳体140中的第一安装槽15a可以是从壳体140的第一侧部141-1的下表面凹陷的槽，并且可以具有与电路板190的形状相对应或一致的形状。
壳体140中的第二安装槽15b可以形成在壳体140的第一侧部141-1的内表面中，并且可以具有与壳体140的内部连通的开口。壳体140中的第二安装槽15b可以与第一安装槽15a连接或连通。
为了便于位置传感器170的安装，壳体140中的第二安装槽15b可以具有从壳体140的第一侧部的下表面凹陷的形状，并且可以在其下部处开口。进一步，为了提高位置传感器170的灵敏度，壳体140中的第二安装槽15b可以具有开口，该开口形成在壳体140的第一侧部141-1的内表面中。壳体140中的第二安装槽15b可以具有与位置传感器170的形状相对应或一致的形状。
例如，可以使用粘合构件将电路板190固定在壳体140中的第一安装槽15a中。尽管粘合构件可以是环氧树脂或双面胶带，但是本公开不限于此。
壳体140的第一侧部141-1可以在其中形成有避让槽45，以避免与线筒110的突起115b发生空间干涉。
壳体140中的避让槽45可以与壳体140中的第二安装槽15b连接或连通。例如，感测磁体180的至少一部分设置在壳体140中的避让槽45中，并且位置传感器170的至少一部分可以通过壳体140中的避让槽45暴露。
壳体140的上部、上端或上表面可以设置有至少一个耦接器143，该耦接器143耦接到上弹性构件150的第一外框架152。壳体140的第一耦接器143可以设置在壳体140的侧部141-1至141-4和角部142-1至142-4中的至少一者处。
例如，第一耦接器140可以设置在壳体140的第一角部142-1至第四角部142-4的上部、上端或上表面。
壳体140的下部、下端或下表面可以设置有第二耦接器149，该第二耦接器149耦接或固定到下弹性构件160的第二外框架162。
例如，第二耦接器149可以设置在壳体140的第三角部142-3和第四角部142-4中的每一者的下部、下端或下表面。
尽管壳体140的第一耦接器143和第二耦接器149中的每一个可以具有突出形状，但是本公开不限于此。在另一实施例中，耦接器可以具有槽或平坦的表面形状。
例如，可以利用粘合构件(例如，焊料)或热熔合将壳体140的第一耦接器143耦接至上弹性构件150的第一外框架152中的孔152a，并且可以利用粘合构件(例如，焊料)或热熔合将壳体140的第二耦接器149耦接至下弹性构件160的第二外框架162中的孔162a。
壳体140的第一角部142-1和第三角部142-3中的每一者的下部、下端或下表面可以在其中具有槽或耦接槽147，槽或耦接槽147旨在耦接至基座210的突起51。
壳体140的第一角部142-1和第三角部142-3中的每一个可以包括突起47a和47b，突起47a和47b突出为比壳体140的侧部141-1至141-4的下表面低。
例如，突起47a和47b的下表面可以低于第一磁体130-1和第二磁体130-2的下表面11c。
此外，壳体140的突起47a的下表面可以低于壳体140的第二角部142-2和第四角部142-4中的每一者的下表面。
例如，壳体140中的槽147可以形成在壳体140的突起47a和47b的下表面中。
接下来，将描述第一磁体130-1和第二磁体130-2。
第一磁体130-1可以设置在壳体140的第一角部或第一拐角142-1处，第二磁体130-2可以设置在壳体140的第二角部或第二拐角142-2处。
在AF动作单元(例如，线筒110)的初始位置处，第一磁体130-1可以被布置为使得其至少一部分在垂直于光轴OA并且平行于从光轴OA朝向壳体140的第一角部142-1延伸的线的方向上与第一线圈单元120-1重叠。
在AF动作单元(例如，线筒110)的初始位置处，第二磁体130-2可以被布置为使得其至少一部分在垂直于光轴OA并且平行于从光轴OA朝向壳体140的第二角部142-2延伸的线的方向上与第二线圈单元120-2重叠。
例如，第一磁体130-1和第二磁体130-2可以分别插入或设置在壳体140中的安置部141a和141b中。
第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每一个可以具有多边形形状，该多边形形状易于安置在第一角部142-1和第二角部142-2中。
例如，第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每一者的第一表面11a的面积可以大于第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每一者的第二表面11b的面积。
为了提高由于电磁力而引起的线筒110的位移的线性，磁体130-1和130-2中的每一者的第一表面11a的横向长度L1可以大于线圈单元120-1和120-2中的每一者的横向长度，但不限于此。在另一实施例中，磁体130-1和130-2中的每一者的第一表面11a的横向长度L1可以等于或小于线圈单元120-1和120-2中的每一者的横向长度。
第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每一者的第一表面11a可以是面对第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2中的每一者(或线筒110的外表面)的表面，并且第二表面11b可以是与第一表面11a相对的表面。
例如，第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每一者的第二表面11b的横向长度可以小于第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每一者的第一表面11a的横向长度。
例如，第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每一者的第一表面11a的横向方向可以是沿着第一表面11a与从第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每一者的下表面朝向上表面的方向垂直的方向，或沿着第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每一者的第一表面11a垂直于光轴的方向。
例如，第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每一者的第二表面11b的横向方向可以是沿着第二表面11b与从第一磁体130-1和第二磁体320中的每一者的下表面朝向上表面的方向垂直的方向，或沿着第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每一者的第二表面11b垂直于光轴的方向。
第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每一个可以包括这样的部分：其横向长度L1随着从壳体140中的孔的中心朝向壳体140的角部142-1和142-2中的每一者移动而逐渐减小。
例如，第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每一个可以包括这样的部分：第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每一者的横向长度L1在从第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每一者的第一表面11a朝向第二表面11b的方向上减小。例如，第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每一者的横向方向可以是平行于第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每一者的第一表面11a的方向。
第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每一个可以是包括两个N极和两个S极的双极磁化磁体，或者可以是四极磁化磁体。第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每一个可以包括第一磁体部、第二磁体部以及设置在第一磁体部和第二磁体部之间的分隔壁。在此，分隔壁也可以替代地称为“非磁性分隔壁”。
尽管根据实施例的透镜驱动装置包括两个磁体130-1和130-2以减小其尺寸，但是通过由双极磁化磁体来实现将第一磁体130-1和第二磁体130-2，可以增加磁体与第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2之间的电磁力，从而确保用于AF动作的足够的电磁力。
在另一实施例中，第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每一个可以是包括一个N极和一个S极的单极磁化磁体。尽管磁体可以被布置为使得其面对第一线圈单元120-1的第一表面11a是S极并且其第二表面11b是N极，但是本公开不限于此。在另一实施例中，第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每一个可以被布置为使得其第一表面11a是N极，并且其第二表面11b是S极。
尽管第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每一者的水平表面可以具有多边形形状，例如三角形、五边形、六边形或菱形形状，但是本公开不限于此。
参考图5c，设置在壳体140中的安置部141a和141b中的第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每一者的下表面可以被布置成低于壳体140的下表面、下部或下端(或一端)。
例如，布置在壳体140中的安置部141a和141b中的第一磁体130-1和第二磁体130-2中的每一者的下表面可以被布置成低于壳体140的第一角部和第二角部中的每一个的下表面、下部或下端(或一端)。
换句话说，设置在壳体140中的安置部141a和141b中的第一磁体130-1和第二磁体130-2可以相比于壳体140的下表面、下部或下端(或一端)更向下突出或延伸。
接下来，将描述电路板190和位置传感器170。
电路板190可以设置在壳体140的一个表面上，并且可以包括位置传感器170。线筒110的与壳体140的一个表面相对应的表面可以设置有突起115a，该突起115a朝向壳体140的一个表面突出，并且感测磁体180的至少一部分可以设置在线筒的突起115a中。
电路板190可以设置在壳体140的一个侧部(例如，第一侧部141-1)处，位置传感器170可以设置或安装在电路板190上。
例如，电路板190可以设置在第一侧部141-1以及与第一侧部141-1相邻的第一角部142-1和第三角部142-3处。例如，电路板190可以设置在壳体140中的第一安装槽15a中。
例如，电路板190可以设置在壳体140的第一角部142-1和第三角部142-3之间，并且第一端子90-1至第六端子90-6可以导电地连接至位置传感器170。
图6a是电路板190的透视图。图6b是示出设置在电路板190处的位置传感器170和电容器195的图。图6c是图6b所示的位置传感器170的实施例的图。
参考图6a至图6c，电路板190可以包括端子(或焊盘)B1和B2，用以将驱动信号供应给第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2以及端子91-1至91-6以电连接至外部端子(或外部装置)。
位置传感器170可以设置在电路板190的第一表面19b上。
为了便于与下弹性构件160导电连接，电路板190的端子B1和B2可以设置在电路板190的第一表面19b上。
例如，为了缩短与下弹性构件160导电连接的路径，电路板190的端子B1和B2可以被设置成低于位置传感器170，但不限于此。
此外，为了便于与外部端子(或外部装置)导电连接，电路板190的端子90-1至90-6可以设置在电路板190的第二表面19a上。
在此，电路板190的第二表面19a可以是电路板190的与第一表面19b相对的表面。例如，电路板190的第二表面19a可以是电路板190的面对线筒110的表面。
电路板190可以包括用于将位置传感器190导电地连接到电路板190的端子B1、B2和90-1至90-6的电路图案或导线(未示出)。
电路板190可以包括主体部S1和位于主体部S1下方的延伸部S2。主体部S1可以可替代地称为“上部”，延伸部S2可以可替代地称为“下部”。
延伸部S2可以从主体部S1向下延伸。例如，主体部S1可以包括从延伸部S2的侧面突出的部分。例如，尽管电路板190的端子90-1至90-4可以在电路板190的延伸部S2处布置成一排并且端子90-5和90-6可以布置在电路板190的主体部S1处，但是本公开不限于此。
例如，电路板190可以是印刷电路板或柔性印刷电路板(FPCB)。
位置传感器170可以在线筒110的移动过程中检测安装在线筒110上的感测磁体180的磁场或磁场的强度，并且可以输出与检测结果相对应的输出信号。
位置传感器170可以安装在设置于壳体140处的电路板190上，并且可以被固定到壳体140。例如，位置传感器170可以设置在壳体190中的第二安装槽15b中。
例如，位置传感器170可以设置成相比于壳体140的第一角部142-1更靠近第三角部142-3，并且壳体140的第三角部可以不设置磁体130-1和130-2。
位置传感器170可以被实现为包括霍尔传感器的驱动器。
例如，位置传感器170可以包括霍尔传感器61和驱动器62。
例如，霍尔传感器61可以由硅树脂制成，并且霍尔传感器61的输出VH可以随着环境温度的升高而增加。例如，环境温度可以是透镜驱动装置的温度，例如，电路板190的温度、霍尔传感器61的温度或驱动器62的温度。
在另一实施例中，霍尔传感器61可以由GaAs制成，并且霍尔传感器61的输出VH可以随着环境温度的升高而降低。在另一实施例中，霍尔传感器61的输出可以具有相对于环境温度约-0.06％/℃的斜率。
位置传感器170可以进一步包括能够检测环境温度的温度感测元件63。温度感测元件63可以将与位置传感器170的环境温度的检测结果相对应的温度检测信号Ts输出到驱动器62。
例如，位置传感器190的霍尔传感器61可以生成与感测磁体180的磁力的强度的检测结果相对应的输出VH。例如，位置传感器190的输出的强度可以与感测磁体180的磁力的强度成比例。
驱动器62可以输出用于驱动霍尔传感器61的驱动信号dV和用于驱动第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2的驱动信号Id1。
例如，驱动器62可以通过使用诸如I2C通信的协议的数据通信来接收时钟信号SCL、数据信号SDA以及电源信号VDD和GND。
在此，尽管第一电源信号GND可以是接地电压或0V，并且第二电源信号VDD可以是用于对驱动器62进行驱动的规定电压，并且可以是DC电压和/或AC电压，但是本公开不限于此。
驱动器62可以产生用于使用时钟信号SCL、数据信号SDA以及电源信号VDD和GND驱动霍尔传感器61的驱动信号dV、以及用于驱动第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2的驱动信号Id1。
位置传感器170可以包括：第一端子至第四端子，用于发送和接收时钟信号SCL、数据信号SDA、电源信号VDD和GND；以及第五端子和第六端子，用于向第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2提供驱动信号。
此外，驱动器62可以接收霍尔传感器61的输出VH，并且可以通过使用诸如I2C通信的协议的数据通信来发送与霍尔传感器61的输出VH相关的时钟信号SCL和数据信号SDA。
此外，驱动器62可以接收作为基于温度感测元件63的检测结果的温度检测信号Ts，并且可以通过使用诸如I2C通信的协议的数据通信将温度检测信号Ts发送到控制器830和780。
控制器830和780可以基于由位置传感器170的温度感测元件63检测到的环境温度的变化对霍尔传感器61的输出VH进行温度补偿。
例如，当驱动信号dV或霍尔传感器61的偏置信号为1mA时，位置传感器170的霍尔传感器61的输出VH可以为-20mV至+20mV。
在对相对于环境温度的变化具有负斜率的霍尔传感器61的输出VH进行温度补偿的情况下，位置传感器170的霍尔传感器61的输出VH可以为0mV至+30mV。
当在xy坐标系上绘制位置传感器170的霍尔传感器61的输出时，在第一象限中表示位置传感器170的霍尔传感器61的输出范围(例如，0mV至+30mV)的原因如下。
因为在xy坐标系的第一象限中的霍尔传感器61的输出和在xy坐标系的第三象限中的霍尔传感器61的输出根据环境温度的变化向相反的方向移动，所以当第一象限和第三象限均用作AF动作控制区域时，霍尔传感器的精度和可靠性可能会降低。因此，为了精确地补偿环境温度的变化，可以将第一象限中的特定范围视为位置传感器170的霍尔传感器61的输出范围。
位置传感器170的第一端子至第四端子中的每一个可以导电地连接至电路板190的端子90-1至90-4中的相应一个。
位置传感器170的第五端子和第六端子可以分别导电地连接至电路板190的端子B1和B2。电路板190的端子90-5和90-6可以是测试端子。
电路板190的端子B1和B2可以分别耦接到下弹性单元160a和160b，并且位置传感器170可以经由下弹性单元160a和160b导电地连接至第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2并且可以向其提供驱动信号。
例如，电路板190的第五端子B5可以耦接至第一下弹性单元160a，并且电路板190的第六端子B6可以耦接至第二下弹性单元160b。
图7a是沿着图2中的线A-B截取的图2所示的透镜驱动装置100的剖视图。图7b是沿着图2中的线C-D截取的图2所示的透镜驱动装置100的剖视图。
参考图7a和图7b，尽管第二磁体180可以在垂直于光轴OA的方向上或在平行于与光轴OA垂直并延伸穿过光轴的线的方向上不与线圈单元120-1和120-2重叠，但是本公开不限于此。在另一实施例中，第二磁体180可以与线圈单元120-1和120-2重叠。
在AF动作单元(例如，线筒110)的初始位置处，位置传感器170可以在垂直于光轴OA的方向上或在平行于与光轴OA垂直并延伸穿过光轴的线的方向上与第二磁体180重叠。
此外，位置传感器170可以在垂直于光轴OA的方向上或在平行于与光轴OA垂直并延伸穿过光轴的线的方向上不与第一磁体130-1和第二磁体130-2重叠。
例如，位置传感器170可以在从位置传感器170朝向线圈120的方向上或在垂直于壳体140的侧部141-1的外表面的方向上不与第一磁体130重叠。
接下来，将描述上弹性构件150、下弹性构件160和基座210。
图8a是示出图1所示的上弹性构件150的图。图8b是示出图1所示的下弹性构件160的图。图9是图2所示的透镜驱动装置100的移除了基座210的仰视图。图10是示出下弹性构件160、基座210和电路板190的图。
参考图8a、图8b、图9和图10，上弹性构件150和下弹性构件160可以耦接到线筒110和壳体140这两者以支撑线筒110。
上弹性构件150可以耦接到线筒110的上部、上端或上表面，下弹性构件160可以耦接到线筒110的下部、下端或下表面。
例如，上弹性构件150可以耦接到线筒110的上部、上端或上表面，并且耦接到壳体140的上部、上端或上表面这两者。例如，下弹性构件160可以耦接到线筒110的下部、下端或下表面，并且耦接到壳体140的下部、下端或下表面这两者。
上弹性构件150和下弹性构件160可以相对于壳体140弹性地支撑线筒110。
尽管在图8a中上弹性构件150包括一个上弹性单元(或一个上弹簧)，但是在另一实施例中，上弹性构件150可以包括彼此间隔开的多个上弹性单元。
上弹性构件150可以包括：第一内框架，所述第一内框架耦接到线筒110的上部、上表面或上端；第一外框架，所述第一外框架耦接到壳体140的上部、上表面或上端；以及第一框架连接器，所述第一框架连接器将第一内框架151连接至第一外框架152。内框架可以与“内侧部”互换，并且外框架可以与“外侧部”互换。
例如，上弹性构件150的第一外框架可以包括耦接到壳体140的第一角部142-1的上部、上表面或上端的第1-1外框架152-1、以及耦接到壳体140的第二角部142-2的上部、上表面或上端的第1-1外框架152-1。
例如，上弹性构件150的第一外框架可以与壳体140的第三角部142-3和第四角部142-4间隔开，并且可以不与其耦接。
例如，上弹性构件150的第一内框架可以包括：耦接到对应于或面对壳体140的第三角部142-3的、线筒110的第二侧部110c-3的上部、上表面或上端的第1-1内框架151-1；以及耦接到对应于或面对壳体140的第四角部142-4的、线筒110的第二侧部110c-4的上部、上表面或上端的第1-2内框架151-2。
例如，上弹性构件150的第一内框架可以与对应于或面对壳体140的第一角部142-1和第二角部142-2的、线筒110的第二侧部110c-1和110c-2间隔开，并且可以不与其耦接。
在另一实施例中，上弹性构件150的第一外框架可以耦接到壳体140的第三角部142-3和第四角部142-4中的至少一个。在又一实施例中，上弹性构件150的第一内框架可以耦接到线筒110的第二侧部110c-1和110c-2中的至少一个。
上弹性构件150的第一内框架151-1和151-2中的每一个可以在其中形成孔151a以耦接到线筒110的第一耦接器113。上弹性构件150的第一外框架152-1和152-2中的每一个可以在其中形成孔152a以耦接到壳体140的第一耦接器143。孔152a可以具有至少一个狭缝51a，该狭缝51a使粘合剂经由其中被引入第一耦接器143与孔151a之间。
例如，尽管上弹性构件150可以包括四个第一框架连接器153，但是其数量不限于此。第一框架连接器可以被布置为对应于壳体140的侧部142-1至142-4。
参考图8b，下弹性构件160可以包括第一下弹性单元160a、第二下弹性单元160b和第三下弹性单元160c。下弹性单元可以与“下弹簧”互换。
尽管上弹性构件150和下弹性构件160中的每一个可以被实施为片簧，但是本公开不限于此。上弹性构件150和下弹性构件160中的每一个可以被实施为螺旋弹簧、吊线等。
第一下弹性单元160a至第三下弹性单元160c可以耦接至线筒110。第一下弹性单元160a至第三下弹性单元160c中的至少一个可以耦接至线筒110和壳体140这两者。
第一下弹性单元160a至第三下弹性单元160c可以设置在线筒110与基座210之间。例如，下弹性构件160可以在光轴方向上不与第一磁体和第二磁体中的至少一个重叠。例如，第一下弹性单元160a至第三下弹性单元160c可以在光轴方向上不与第一磁体130-1和/或第二磁体130-2重叠。
第一下弹性单元160a至第三下弹性单元160c中的至少一个可以包括：第二内框架161，所述第二内框架161耦接到线筒110的下部、下表面或下端；第二外框架162，所述第二外框架162耦接到壳体140的下部、下表面或下端；以及第二框架连接器163，所述第二框架连接器163将第二内框架161连接到第二外框架162。
例如，第一下弹性单元160a的内框架可以设置在线筒110的一个侧部的下方，第二下弹性单元160b的内框架可以设置在线筒110的另一个侧部的下方，第三下弹性单元160c的内框架可以设置在线筒110的另外两个侧部的下方。
第一下弹性单元160a至第三下弹性单元160c中的至少一者的第二内框架161可以在其中形成有孔161a以使用焊料或导电粘合构件耦接线筒110的第二耦接部117。
第一下弹性单元160a至第三下弹性单元160c中的至少一者的第二外框架162可以在其中形成有孔162a以耦接壳体140的第二耦接部149。第一下弹性单元160a至第三下弹性单元160c中的孔161a和孔162a中的每一个可以在其中形成有狭缝，粘合剂穿过该狭缝进入。
例如，第一下弹性单元160a可以耦接到壳体140的第三角部142-2，并且可以导电地耦接到电路板190的端子B1。
例如，第二下弹性单元160b可以耦接到壳体140的第三角部142-2，并且可以导电地连接到电路板190的端子B2。
例如，第三下弹性单元160c可以耦接到壳体140的第四角部142-4，该第四角部142-4面对壳体140的第三角部142-3。
参考图9，例如，第一弹性单元160a的第二外框架162可以耦接到壳体140的下部、下端或下表面。
例如，第一下弹性单元160a的第二内框架161可以耦接到面对壳体140的第一侧部141-1的、线筒110的第一侧部110b-1的下部、下端或下表面。
第一下弹性单元160a的第二内框架161可以包括第一接合部(或第一耦接部)61a，使用导电粘合构件或焊料将第一线圈单元120-1的一端耦接到该第一接合部(或第一耦接部)61a。例如，第一接合部61a可以设置在线筒110的设置有第一线圈单元120-1的第二侧部110c-1上。
第一下弹性单元160a的第二外框架162可以包括第一延伸部61b，第一延伸部61b从壳体140的第三角部142-3朝向电路板190的端子B1延伸。
第一延伸部61b可以从耦接到壳体140的第三角部142-3的第一下弹性单元160a的第二外框架162的区域朝向第二电路板190的端子B1延伸。
第一延伸部61b可以在其一端设置有焊盘部(或接合部)Q1，使用导电粘合剂或焊料将该焊盘部(或接合部)Q1导电地连接到电路板190的端子B1。为了容易焊接，焊盘部Q1的宽度可以大于第一延伸部61b的宽度。在此，第一延伸部61b的宽度可以是第一延伸部61b在与第一延伸部61b的纵向方向垂直的方向上的长度。
尽管第一延伸部61b可以弯折或弯曲至少一次，但是本公开不限于此。在另一实施例中，第一延伸部61b可以具有线性形状。
第二下弹性单元160b的第二外框架162可以耦接到壳体140的第三角部142-2的下部、下端或下表面。
例如，第二下弹性单元160b的第二内框架161可以耦接到面对壳体140的第三侧部141-3的线筒110的第一侧部110b-3的下部、下端或下表面。
第二下弹性单元160b的第二内框架161可以包括第二接合部(或第二耦接部)62a，使用导电粘合构件或焊料将第二线圈单元120-2的一端耦接到第二接合部(或第二耦接部)62a。例如，第二接合部62a可以设置在线筒110的设置有第二线圈单元120-2的第二侧部110c-2上。
第二下弹性单元160b的第二外框架162可以包括第二延伸部62b，第二延伸部62b从壳体140的第三角部142-3朝向电路板190的端子B2延伸。
第二延伸部62b可以从耦接到壳体140的第三角部142-3的第二下弹性单元160b的第二外框架162的区域朝向电路板190的端子B2延伸。
第二延伸部62b可以在其一端处设置有焊盘部(或接合部)Q2，使用导电粘合剂或焊料将该焊盘部(或接合部)Q2导电地连接至电路板190的端子B2。为了容易焊接，焊盘部Q2的宽度可以大于第二延伸部62b的宽度。在此，第二延伸部62b的宽度可以是第二延伸部62b在与第二延伸部62b的纵向方向垂直的方向上的长度。
尽管第二延伸部62b可以弯折或弯曲至少一次，但是本公开不限于此。在另一实施例中，第二延伸部62b可以具有线性形状。
第三下弹性单元160c的第二外框架162可以耦接到壳体140的第四角部142-4的下部、下端或下表面。
例如，第三下弹性单元160b的第二内框架161可以耦接到面对壳体140的第二侧部141-2和第四侧部141-4的线筒110的第一侧部110b-2和110b-4的下部、下端或下表面。
第三下弹性单元160b的第二内框架161可以包括第三接合部(或第二耦接部)64a，使用导电粘合构件或焊料将第一线圈单元120-1的另一端耦接到第三接合部(或第二耦接部)64a；以及第四接合部64b，使用导电粘合构件或焊料将第二线圈单元120-2的另一端耦接到第四接合部64b。
例如，第三接合部64a可以设置在线筒110的设置有第一线圈单元120-1的第二侧部110c-1处，第四接合部64b可以设置在线筒110的设置有第二线圈单元120-2的第二侧部110c-2处。
第一接合部至第四接合部61a、62a、64a和64b中的每一个可以在其中具有至少一个导向槽用以引导第一线圈单元和第二线圈单元中的每一者的两端。
尽管第三下弹性单元160c包括一个第二外框架162、两个第二内框架161和两个第二框架连接器163，但是本公开不限于此。
第一线圈单元120-1可以经由第三下弹性单元160-3串联连接到第二线圈单元120-2，从而使得驱动信号可经由电路板190的端子B1和B2被供应给第一线圈单元120-1和第二线圈单元120-2。
第一下弹性单元160a至第三下弹性单元160c可以与壳体140的第一角部142-1和第二角部142-2间隔开。
尽管第一下弹性单元160a至第三下弹性单元160c可以在光轴方向上不与第一磁体130-1和第二磁体130-2重叠，但是本公开不限于此。
在另一实施例中，第一下弹性单元至第三下弹性单元可以在光轴方向上与第一磁体130-1和第二磁体130-2重叠。在另一实施例中，第一下弹性单元至第三下弹性单元中的至少一个可以包括耦接至壳体140的第一角部142-1和第二角部142-2中的至少一者的第二外框架。
参考图9，将壳体140的第三角部142-3连接到第四角部142-4的假想线508a可以不与磁体130-1和130-2或线圈120-1和120-2重叠。
例如，将壳体140的第三角部142-3的耦接到第一下弹性单元160a和第二下弹性单元160b的区域连接到壳体140的第四角部142-4的耦接到第三下弹性单元160c的区域的假想线508a可以不与磁体130-1和130-2或线圈120-1和120-2重叠。
此外，假想线508a可以不与下弹性构件160的第二内框架(或第二内侧部)161重叠。此外，假想线508a可以不与下弹性构件160的第二框架连接器(或连接器)163重叠。
假想线508a可以与下弹性构件160的第二外框架(或第二外侧部)162重叠。
此外，将壳体140的第一角部142-1连接到第二角部142-2的假想线508b可以与磁体130-1和130-2和线圈120-1和120-2重叠。
假想线508b可以不与下弹性构件160的第二外框架(或第二外侧部)162重叠。
在另一实施例中，假想线可以是将壳体140的第三角部142-3的下部、下表面或下端的拐角连接到壳体140的第四角部142-4的下部、下表面或下端的拐角的线。
为了吸收和衰减线筒110的振动，透镜驱动装置100可以包括设置在上弹性构件150与壳体140之间的减震器(未示出)。
例如，减震器(未示出)可以设置在上弹性构件150的第一框架连接器153与壳体140之间的空间中。
例如，透镜驱动装置100可以进一步包括设置在第一下弹性单元160a至第三下弹性单元160c中的每一者的第二框架连接器163与壳体140之间的减震器(未示出)。
例如，减震器(未示出)也可以设置在壳体140的内表面与线筒110的外表面之间。
接下来，将描述基座210。
参考图10，基座210可以具有与线筒110中的孔和/或壳体140中的孔相对应的开口，并且可以具有与盖构件300的形状相对应或相符的形状(例如，方形)。
基座210可以在其侧面的下端处包括台阶211，当通过粘合将盖构件300固定至基座210时，将粘合剂施加至该台阶211。在此，台阶211可以引导耦接至基座的上侧的盖构件300，并且可以面对盖构件300的侧板的下端。可以在基座210的侧板的下端与基座210的台阶211之间设置或涂布粘合构件或密封构件。
基座210可以设置在线筒110和壳体140的下方。例如，基座210可以设置在下弹性构件的下方。
与壳体140的第一角部142-1和第二角部142-2相对应的突起216可以设置在基座210的上表面的拐角处。尽管突起216可以具有从基座210的上表面垂直突出的多边形柱的形式，但是本公开不限于此。
突起216可以与壳体140的第一角部142-1和第二角部142-2中的每一者的下端或下表面接触，并且可以使用诸如环氧树脂或硅树脂的粘合构件(未示出)耦接到壳体140的第一角部142-1和第二角部142-2中的每一者的下端或下表面。
基座210可以具有安置槽210a，该安置槽210a在基座210的外表面中形成为对应于电路板190，并且电路板190的下端被安置在该安置槽210a中。例如，安置槽210a可以形成在基座210的与壳体140的第一侧部141-1相对应的侧面中。
例如，电路板190的延伸部S2可以设置在基座210中的安置槽210a中。
基座210可以具有第一避让槽22a和第二避让槽22b，第一避让槽22a和第二避让槽22b形成在与对应于电路板190的基座210外表面相邻的基座210上表面中。
第一避让槽22a旨在避免与第一下弹性单元160a的焊盘部Q1发生空间干涉，第二避让槽22b旨在避免与第二下弹性单元160b的焊盘部Q2发生空间干涉。
基座210可以包括突起38，该突起38从基座210的与壳体140的第一角部142-1和第三角部142-3相对应的拐角的外表面在垂直于光轴的方向上突出。
基座210的与壳体140的第一角部142-1和第三角部142-3面对的拐角可以设置有突起51，该突起51与形成在壳体140的第一角部142-1和第三角部142-3中的槽147耦接。例如，可以使用粘合剂将基座210的突起51耦接到壳体140中的槽147。例如，突起51可以设置在基座210的突起38上。
盖构件300可以在盖构件300和基座210之间限定的空间中容纳线筒110、线圈120、第一磁体130-1和第二磁体130-2、壳体140、上弹性构件150、下弹性构件160、位置传感器170、感测磁体180和电路板190。
盖构件300可以被配置成具有箱形，在其下表面开口并且包括上板和侧板。盖构件300的下部可以耦接至基座210的上部。盖构件300的上板可以具有多边形形状，例如方形、八边形等。
盖构件300可以具有孔，该孔使耦接至线筒110的透镜(未示出)暴露于外部光。尽管盖构件300可以由诸如不锈钢的非磁性材料制成以防止盖构件300被吸引到第一磁体130-1和第二磁体130-2的现象，但是本公开不限于此。盖构件300也可以由磁性材料制成以作为用于增加线圈120与第一磁体130-1和第二磁体130-2之间的电磁力的轭起作用。
通常，AF透镜驱动装置可以具有方形的平面形状，并且可以被配置为使得磁体以90度的间隔布置在壳体的四个表面处或者其两个表面处。在需要包括具有增大的外径的透镜并且具有减小的外部尺寸的透镜驱动装置的光学产品中，当透镜驱动装置如上所述具有方形形状时，在位置传感器、电路板和/或磁体的布置方面可能具有限制。
特别地，近来，在透镜驱动装置中组入具有温度补偿等的驱动器IC型位置传感器的设计正在增加。驱动器IC型位置传感器的三维尺寸大于单个霍尔传感器的三维尺寸。因此，当需要增大的透镜光圈和小型透镜驱动装置的规格时，在容纳驱动器IC型位置传感器所需的空间上可能具有限制。
参考图9，为了确保足够的空间来容纳驱动器IC型位置传感器，根据实施例，壳体140的纵向长度L11可以大于壳体140的横向长度L12，例如，L12:L11＝1:1.1至1:1.5。然而，本公开不限于此。
在此，壳体140的横向方向可以是从壳体140的第一侧部141-1朝向第二侧部141-2的方向。此外，壳体140的横向方向可以是从壳体140的第三侧部141-3朝向第四侧部141-4的方向。
例如，壳体140的中心501可以不与线筒110的中心502重合。例如，线筒110的中心502可以是线筒110中的孔的中心。
例如，线筒110的中心502可以布置成相比于壳体140的第一侧部141-1更靠近壳体140的第二侧部141-2。
例如，壳体140的中心501可以是壳体140的第一水平中心线201a与壳体140的第一垂直中心线201b相交的点。
例如，第一水平中心线201a可以是与从壳体140的第三侧部141-3朝向第四侧部141-4的方向平行并且延伸穿过壳体的中心501的线。例如，第一垂直中心线201b可以是与从壳体140的第一侧部141-1朝向第二侧部141-2的方向平行并且延伸穿过壳体140的中心501的线。
例如，线筒110的中心502可以是线筒110的第二水平中心线202a与线筒110的第二垂直中心线202b相交的点。
例如，第二水平中心线202a可以是与从壳体140的第三侧部141-3朝向第四侧部141-4的方向平行并且延伸穿过线筒110中的孔的中心502的线。例如，第二垂直中心线202b可以是与第一垂直中心线201b平行并且延伸穿过线筒110中的孔的中心502的线。
线筒110的中心502与壳体140的第二侧部141-2之间的距离可以小于线筒110的中心502与壳体140的第一侧部141-1之间的距离。
例如，第二侧部141-2与线筒110的中心502之间在从壳体140的第二侧部141-2朝向壳体140的第一侧部141-1的方向上的距离D1可以小于壳体140的第一侧部141-1的外表面与线筒110的中心502之间的距离D2(D1＜D2)。
例如，壳体140的第二侧部141-2的厚度T1可以小于壳体140的第三侧部141-3的厚度T2(T1＜T2)。例如，壳体140的第二侧部141-2的厚度T1可以小于壳体140的第四侧部141-4的厚度T3。例如，尽管厚度T2可以等于厚度T3，但是本公开不限于此，并且两个厚度可以彼此不同。
可以通过将厚度T1减小到小于厚度T2来减小距离D1。由于厚度T2大于厚度T1，因此壳体140的第三侧部141-3和第四侧部14-4能够稳定地支撑第一磁体130-1和第二磁体130-2的拐角。
例如，壳体140的第一侧部141-1的厚度T4可以大于壳体140的第二侧部141-2的厚度T1、第三侧部的厚度T2和第四侧部140-4的厚度T3中的任一个(T4＞T1，T4＞T2，T4＞T3)。
由于厚度T4大于厚度T1、T2和T3中的任一个，因此可以确保足够的空间来容纳电路板190和位置传感器170，而不减小线筒110中的孔的尺寸。
图11是包括根据实施例的透镜驱动装置的光学装置的概念图。
参考图11，包括透镜驱动装置100的相机模块可以安装在光学装置200A的前表面上。在此，为了提高光学装置的前表面403的设计自由度，透镜驱动装置100可以布置成与光学装置200A的边缘(例如，光学装置200A的上端或上表面405)相邻。
例如，透镜驱动装置100可以设置在光学装置200A处，使得图9所示的壳体140的第二侧部141-2与光学装置200A的上端或上表面405相邻。
客户对图9中的D1要求规定规格以提高光学装置的前表面403的设计自由度。例如，尽管距离D1可以是3mm至4mm，但是本公开不限于此。
因为安装在透镜驱动装置100上的透镜412必须接收光，所以透镜驱动装置100必须通过光学装置的前表面403暴露。如图9所示，距离D2小于距离D1。因此，当将根据实施例的透镜驱动装置100应用于光学装置200A时，可以将透镜412设置为与光学装置200A的上端或上表面405相邻，因此可以提高光学装置200A的前表面的设计自由度。
磁体130-1和130-2设置在壳体140的第一角部142-1和第二角部142-2处，并且线圈单元120-1和120-2可以设置在线筒110的与壳体140的第一角部142-1和第二角部142-2相对应的第二侧部110c-1和110c-2处。位置传感器170可以设置在壳体140的第一角部142-1、第一侧部141-1和第三角部142-3处，并且感测磁体180可以设置在线筒110的与壳体140的第三角部142-3相邻的第一侧部110b-1处。因此，实施例能够减小产品尺寸的同时将客户需要的具有大光圈的透镜安装到产品，并且能够提高组入了透镜驱动装置的光学装置的前表面的设计自由度。
尽管图1至图11示出了第一磁体130-1和第二磁体130-2设置在壳体140处的实施例，但是本公开不限于此。在另一实施例中，第一磁体和第二磁体可以设置在盖构件的第一角部和第二角部处。
例如，盖构件可以包括与壳体140的第一侧部至第四侧部相对应的第一侧部至第四侧部、以及与壳体140的第一角部至第四角部相对应的第一角部至第四角部。
线筒110可以设置在盖构件中，并且线圈120可以设置在线筒处。电路板可以设置在盖构件的一个内表面上，并且位置传感器可以设置在电路板处。感测磁体可以以面对位置传感器的方式设置在线筒处。
此外，第一磁体130-1可以设置在盖构件的第一角部处，第二磁体130-2可以设置在盖构件的面对第一角部的第二角部处。
位置传感器170可以设置成相比于第一角部更靠近第三角部，并且在盖构件的第三角部可以不设置磁体。例如，电路板190可以位于盖构件300的第一角部和第三角部之间。在图1所示的实施例中，对壳体的第一磁体130-1和第二磁体130-2之间的位置关系以及壳体140和电路板190之间的位置关系的描述以及对壳体140、位置传感器170和电容器195的描述可以应用于根据上述另一实施例的盖构件、第一磁体130-1和第二磁体130-2、电路板190、位置传感器170和电容器195。在另一实施例中，上弹性构件150和下弹性构件160可以耦接到盖构件，并且对图9中示出的壳体140和下弹性构件160的描述可以应用于根据另一实施例的盖构件和下弹性构件160。
图14是根据另一实施例的透镜驱动装置1010的透视图。图15是图14所示的透镜驱动装置1010的侧视图。图16是沿着图14中的线X-X截取的透镜驱动装置1010的剖视图。图17是沿着图14中的线Y-Y截取的透镜驱动装置1010的剖视图。图18是图14所示的透镜驱动装置1010的分解透视图。图19至图21是图14所示的透镜驱动装置1010的一些部件的分解透视图。图22是示出图14所示的透镜驱动装置1010的板的外观的示意图。图23是示出图14所示的透镜驱动装置1010的内表面的示意图。图24a是阵列状态的裸FPCB的示意图。图24b是图24a所示的裸FPCB的一部分的放大图。
透镜驱动装置1010可以是音圈电机(VCM)。透镜驱动装置1010可以是透镜驱动电机。透镜驱动装置1010可以是透镜驱动致动器。透镜驱动装置1010可以包括AF模块。透镜驱动装置1010可以包括闭环自动聚焦(CLAF)模块。透镜驱动装置1010可以包括OIS模块。
透镜驱动装置1010可以包括盖1100。盖1100可以包括“盖罩”。盖1100可以包括“屏蔽罩”。盖1100可以设置为围绕壳体1310。盖1100可以耦接至基座1400。盖1100可以在其中容纳壳体1310。盖1100可以限定透镜驱动装置1010的外观。盖1100可以被配置成具有在其下表面开口的六面体形状。盖1100可以是非磁性体。盖1100可以由金属制成。盖1100可以被实施为金属板。盖1100可以连接到印刷电路板1050的接地部。因此，盖1100可以被接地。盖1100可以阻断电磁干扰(EMI)。在此，盖1100可以被称为“EMI屏蔽罩”。
盖1100可以包括上板1110和侧板1120。盖1100可以包括在其中具有孔1111的上板1110、以及从上板1110的外围或边缘向下延伸的侧板1120。盖1100的侧板1120的下端可以设置在基座1400的台阶部1430处。可以使用粘合剂将盖1100的侧板1120的内表面和/或下表面固定至基座1400。盖1100的上板1110可以在其中具有孔1111，该孔1111对应于线筒1210中的孔1211。
盖1100的侧板1120可以包括多个侧板。多个侧板可以包括第一侧板至第四侧板。盖1100的侧板1120可以包括彼此相对设置的第一侧板和第二侧板、以及在第一侧板和第二侧板之间彼此相对设置的第三侧板和第四侧板。
透镜驱动装置1010可以包括运动单元1200。运动单元1200可以是在相机装置200的AF动作期间相对于固定单元1300移动的一个或多个部件被彼此耦接的单元。运动单元1200可以包括线筒1210和线圈1220。运动单元1200可以包括第二磁体1230。运动单元1200可以包括第二磁体1230。
运动单元1200可以包括线筒1210。线筒1210可以设置在盖1100中。线筒1210可以设置在壳体1310中。线筒1210可以设置在壳体1310中的孔1311中。线筒1210可以可移动地耦接到壳体1310。线筒1210可以相对于壳体1310在光轴方向上移动。透镜可以耦接到线筒1210。可以使用螺纹耦接和/或粘合剂将线筒1210和透镜彼此耦接。线圈1220可以耦接到线筒1210。上弹性构件1510可以耦接到线筒1210的上部。下弹性构件1520可以耦接到线筒1210的下部。可以使用热熔合和/或粘合剂将弹性构件1500耦接到线筒1210。用于将透镜耦接至线筒1210以及将弹性构件1500耦接至线筒1210的粘合剂可以是环氧树脂，其通过紫外线、热和激光中的至少一种而固化。
线筒1210可以包括多个侧面。当从上方观察时，线筒1210可以被配置成具有八边形形状。线筒1210可以包括四个侧面和将四个侧面彼此连接的四个拐角面。
线筒1210可以在其中具有孔1211。孔1211可以是通孔。孔1211可以在光轴方向上穿过线筒1210形成。透镜模块1020可以被容纳在孔1211中。例如，限定了孔1211的线筒1210的内周面可以设置有与在透镜模块1020的外周面中形成的螺纹相对应的螺纹。
线筒1210可以包括突起1212。突起1212可以是围绕其缠绕线圈1220的线圈耦合部。突起1212可以从线筒1210的外周面突出。线圈1220可以设置在突起1212处。线圈1220可以围绕突起1212缠绕。突起1212可以包括多个突起。突起1212可以形成在线筒1210的四个拐角面中的彼此相对设置的两个拐角面上。突起1212可以形成在两个拐角面上，使得两个突起以彼此间隔开的方式形成在两个拐角面中的每一个上。
线筒1210可以包括第一止动件1213。第一止动件1213可以是被配置为限制线筒1210的向上移动距离的上止动件。第一止动件1213可以形成在线筒1210的上表面上。第一止动件1213可以从线筒1210的上表面突出。第一止动件1213可以在平行于光轴的方向上与盖1100的上板1110重叠。因此，当线筒1210向上移动时，线筒1210的第一止动件1213可以与盖1100的上板1110的内表面接触。换句话说，第一止动件1213可以以机械方式限制线筒1210的向上冲程距离。
线筒1210可以包括第二止动件1214。第二止动件1214可以是被配置为限制线筒1210的旋转的防旋转止动件。第二止动件1214可以形成在线筒1210的外表面上。第二止动件1214可以从线筒1210的侧面突出。第二止动件1214可以在线筒1210的旋转方向或周向上与壳体1310重叠。第二止动件1214可以设置在壳体1310中的第二槽1314中。当线筒1210旋转时，第二止动件1214可能被壳体1310卡住，从而限制线筒1210的旋转。
线筒1210可以在其中具有第一槽1215。第一槽1215可以是在其中设置用于固定上弹性构件1510的粘合剂的粘合剂容纳槽。第一槽1215可以形成在线筒1210的上表面中。粘合剂可以设置在第一槽1215中。线筒1210和上弹性构件1510可以在第一槽1215中彼此耦接。第一槽1215可以包括多个槽。第一槽1215可以包括相对于光轴对称布置的两个槽。
线筒1210可以在其中具有第二槽1216。第二槽1216可以是用于容纳第二磁体1230的磁体容纳槽。第二槽1216可以形成在线筒1210的上表面中。第二槽1216可以形成在线筒1210的外表面中。第二槽1216可以在其中容纳第二磁体1230。第二槽1216可以在线筒1210的上表面处开口。第二磁体1230可以从上方装配到线筒1210中的第二槽1216中。第二槽1216可以被配置成具有与第二磁体1230的尺寸和形状相对应的尺寸和形状。第二槽1216可以在线筒1210的外表面处开口。在此，因为第二槽1216的外部开口的宽度小于第二磁体1230在对应方向上的宽度，所以可以防止第二磁体1230向外脱离的现象。
对图3a和图3b中所示的线筒110的突起115b的描述可以被修改或不被修改而应用于图19中所示的线筒1210。对图3a和图3b中所示的线筒110中的安置槽180a的描述可以被修改或不被修改而应用于图19中所示的第二槽1216。
对图3a和图3b中所示的感测磁体180的描述可以被修改或不被修改而应用于图19中所示的第二磁体1230。
运动单元1200可以包括线圈1220。线圈1220可以是“AF运动线圈”，其用于执行AF动作。线圈1220可以设置在线筒1210处。线圈1220可以设置在线筒1210与壳体1310之间。线圈1220可以设置在线筒1210与盖1100的侧板1120之间。线圈1220可以设置在线筒1210与盖1100的侧板1120之间。线圈1220可以设置在线筒1210的外表面或外周面上。线圈1220可以围绕线筒1210缠绕。可替代地，线圈1220可以被单独缠绕，然后可以耦接到线筒1210。线圈1220可以面对第一磁体1320。线圈1220可以被设置为面对第一磁体1320。线圈1220可以与第一磁体1320电磁相互作用。在此，当电流在线圈1220中流动并且因此在线圈1220周围产生电磁场时，通过线圈1220和第一磁体1320之间的电磁相互作用，线圈1220可以相对于第一磁体1320移动。线圈1220可以由单个线圈组成。可替代地，线圈1220可以由彼此间隔开的多个线圈组成。
当将正向电流施加到线圈1220时，线圈1220和线筒1210这两者可以在光轴方向上向上移动，并且当将反向电流施加到线圈1220时，线圈1220和线筒1210这两者可以在光轴方向上向下移动。在没有向线圈1220施加电流的初始位置处，线筒1210可以与盖1100的上板1110间隔开并在它们之间具有第一间隙，并且可以与基座1400间隔开并它们之间具有第二间隙。线筒1210可以在当向线圈1220施加正向电流时使第一间隙减小的方向上移动，并且可以在当向线圈1220施加反向电流时使第二间隙减小的方向上移动。可替代地，当向线圈1220施加反向电流时，运动单元1200可以向下移动，当向线圈1220施加正向电流时，运动单元1200可以向上移动。
线圈1220可以包括多个线圈。线圈1220可以包括两个线圈。在这种情况下，两个线圈可以彼此导电地连接。在一个变型中，多个线圈可以彼此导电地隔离。线圈1220可以包括两个环形线圈。线圈1220可以包括第一线圈1221和第二线圈1222。第一线圈1221和第二线圈1222中的每一个可以缠绕在线筒1210的突起1212周围，使得在线圈的上部和下部中电流在相反的方向上流动。线圈1220可以包括面对第1-1磁体1321的第一线圈1221和面对第1-2磁体1322的第二线圈1222。第一线圈1221可以在其一端连接到下弹性构件1520的第一弹性单元1520-1，并且可以在其另一端连接到第三弹性单元1520-3。第二线圈1222可以在其一端连接到第二弹性单元1520-2，并且可以在其另一端连接到第三弹性单元1520-3。
运动单元1200可以包括第二磁体1230。第二磁体1230可以是感测磁体。第二磁体1230可以设置在线筒1210处。第二磁体1230可以与线筒1210以及耦接至线筒1210的透镜一起移动。第二磁体1230可以布置成靠近传感器1340。第二磁体1230可以布置成面对传感器1340。第二磁体1230可以面对传感器1340。第二磁体1230可以由传感器1340检测。在一个变型中，运动单元1200可以包括补偿磁体以保持补偿磁体和第二磁体1230之间的磁力的平衡。补偿磁体和第二磁体1230可以相对于光轴彼此对称地设置。
在实施例中，线筒1210可以包括四个侧面和在四个侧面之间的四个拐角面。线筒1210可以包括第一侧面至第四侧面和第一拐角面至第四拐角面。第一磁体1320可以设置为面对线筒1210的四个拐角面中的两个拐角面。第一磁体1320可以被设置为面对线筒1210的第一拐角面和第三拐角面。第二磁体1230可以设置在线筒1210的四个侧面中的一个侧面处。第二磁体1230可以设置成靠近线筒1210的四个拐角面中的线筒1210的不面对第一磁体1320的拐角面。第二磁体1230可以设置成在相比于线筒1210的第一拐角面更靠近线筒1210的第二拐角面的位置处靠近线筒1210的第一侧面。
透镜驱动装置1010可以包括固定单元1300。固定单元1300可以是在AF动作过程中与运动单元1200相比几乎不进行移动的一个或多个部件被彼此耦接的单元。固定单元1300可以包括壳体1310和第一磁体1320。固定单元1300可以包括板1330和传感器1340。此外，基座1400和盖1100也可以被认为是固定单元1300。
固定单元1300可以包括壳体1310。壳体1310可以布置在线筒1210与盖1100之间。壳体1310可以设置在线筒1210的外部。壳体1310可以容纳线筒1210的至少一部分。壳体1310可以设置在盖1100的内侧。壳体1310可以由与盖1100不同的材料制成。壳体1310可以由绝缘材料制成。壳体1310可以是注射成型件。第一磁体1320可以设置在壳体1310处。可以使用粘合剂将壳体1310和第一磁体1320彼此耦接。上弹性构件1520可以耦接至壳体1310的上部。下弹性构件1520可以耦接至壳体1310的下部。可以通过热熔合和/或粘合剂将壳体1310耦接至弹性构件1500。用于将壳体1310耦接至第一磁体1320并将壳体1310耦接至弹性构件1500的粘合剂可以是环氧树脂，环氧树脂通过紫外线、热和激光中的至少一种而固化。
壳体1310可以包括多个侧部和设置在多个侧部之间的多个角部。壳体1310可以包括四个侧部和四个角部。壳体1310可以包括第一侧部至第四侧部和第一角部至第四角部。
壳体1310可以在其中具有孔1311。孔1311可以是通孔。孔1311可以在光轴方向上穿过壳体1310形成。线筒1210可以设置在孔1311中。
壳体1310可以具有在其中形成的第一槽1312。第一槽1312可以是用于分别容纳第一磁体1320的磁体容纳槽。第一槽1312可以形成在壳体1310的下表面中。第一槽1312可以形成在壳体1310的内周面中。第一槽1312可以分别在其中容纳第一磁体1320。第一磁体1320可以分别设置在第一槽1312中。每个第一槽1312可以被配置为具有与每个第一磁体1320的形状相对应的形状。第一槽1312可以包括多个槽。第一槽1312可以形成在壳体1310的角部中。第一槽1312可以形成在壳体1310的四个角部中的彼此相对布置的两个角部中。
壳体1310可以在其中形成有第二槽1314。第二槽1314可以是用于容纳线筒1210的第二止动件1214的止动件容纳槽。第二槽1314可以形成在壳体1310的下表面中。第二槽1314可以形成在壳体1310的内周面中。第二槽1314可以在其中容纳线筒1210的第二止动件1214的至少一部分。第二槽1314可以被配置成大于线筒1210的第二止动件1214。
壳体1310可以包括突起1315。突起1315可以是耦接突起，其耦接到上弹性构件1510。突起1315可以形成在壳体1310的上表面上。突起1315可以插入到上弹性构件1510中的孔中。突起1315可以耦接到上弹性构件1510。突起1315可以包括多个突起。突起1315可以形成在壳体1310的角部处。突起1315可以形成在壳体1310的四个角部中的彼此相对布置的两个角部处。
壳体1310可以在其中形成有第三槽1316。第三槽1316可以是在其中容纳用于将上弹性构件1510固定到壳体1310的粘合剂的粘合剂容纳槽。第三槽1316可以形成在壳体1310的上表面中。第三槽1316可以形成在突起1315的周围。第三槽1316可以形成在突起1315的外围处。第三槽1316可以形成为与突起1315相邻。用于将上弹性构件1510固定到壳体1310的粘合剂可以设置在第三槽1316中。
壳体1310可以包括第四槽1317。第四槽1317可以是用于在其中容纳板1330和传感器1340的容纳槽。第四槽1317可以形成在壳体1310的下表面中。第四槽1317可以形成在壳体1310的内表面中。板1330和传感器1340中的至少一个可以设置在第四槽1317中。第四槽1317的至少一部分可以被配置成具有与板1330的形状相对应的形状。第四槽1317可以包括具有与板1330的第一宽度W1(参见图22)相对应的宽度的部分。
对图5a和图5b中所示的壳体140的描述可以被修改或不被修改而应用于图20中所示的壳体1310。例如，对壳体140的描述可以被修改或不被修改而应用于壳体1310中的第四槽1317。
固定单元1300可以包括第一磁体1320。透镜驱动装置1010可以包括第一磁体1320。第一磁体1320可以设置在壳体1310处。第一磁体1320可以设置在线筒1210与壳体1310之间。第一磁体1320可以设置在线筒1210与盖1100的侧板1120之间。第一磁体1320可以分别面对线圈1220。第一磁体1320可以设置为分别面对线圈1220。第一磁体1320可以与线圈1220电磁相互作用。第一磁体1320可以设置在壳体1310的角部处。在此，每个第一磁体1320可以是具有其内表面面积大于其外表面面积的六面体形状的角磁体。在一个变型中，第一磁体1320可以布置在壳体1310的角部之间的侧部。在此，每个第一磁体1320可以是具有平板形状的平板磁体。每个第一磁体1320的上部和下部的极性可以彼此不同。每个第一磁体1320的上表面可以用作N极，并且其下表面可以用作S极。可替代地，每个第一磁体1320的上表面可以用作S极，并且其下表面可以用作N极。中性部分可以被限定在每个第一磁体1320的上部和下部之间的中心。
因为术语“第一磁体1320”以“第一”为前缀以将第一磁体1320与第二磁体1230区分开，所以第一磁体也可以称为“磁体”。此外，术语“第一磁体1320”可以与“第二磁体”互换使用，术语“第二磁体1230”可以与“第一磁体”互换使用。
第一磁体1320可以包括多个磁体。第一磁体1320可以包括两个磁体。第一磁体1320可以包括第1-1磁体1321和第1-2磁体1322。第一磁体1320可以包括设置在壳体1310的第一拐角处的第1-1磁体1321、以及设置在与壳体1310的第一拐角相对的第二拐角处的第1-2磁体1322。
固定单元1300可以包括板1330。板1330可以设置在壳体1310处。板1330可以设置在盖1100的侧板1120与线筒1210之间。传感器1340可以设置在板1330处。板1330可以耦接到印刷电路板1050。板1330可以包括印刷电路板(PCB)。板1330可以包括柔性印刷电路板(FPCB)。
例如，对图4b中所示的感测磁体180和位置传感器170之间的距离的描述可以被修改或不被修改而应用于第二磁体1230与传感器1340之间的距离。此外，对图6c中所示的传感器170的描述可以被修改或不被修改而应用于传感器1340。
板1330可以包括两个横向侧面1331。板1330的横向侧面1331可以是将板1330与壳体1310组装在一起的操作的基准平面。板1330可以包括在其上布置传感器1340的内表面、与内表面相对的外表面以及将内表面连接到外表面的横向侧面1331。板1330可以包括将内表面连接到外表面的上表面和下表面。板1330的横向侧面1331可以将上表面连接到下表面。横向侧面1331可以垂直设置方向，上表面和下表面可以水平设置方向。
板1330的横向侧面1331可以在其中具有槽1331a。板1330的每个横向侧面1331可以在其中具有槽1331a。每个槽1331a可以形成在板1330的横向侧面1331中的对应一个横向侧面的中心。每个槽1331a可以形成在板1330的横向侧面1331中的对应一个横向侧面的中心与板1330的上端之间。每个槽1331a可以形成在板1330的横向侧面1331中的对应一个横向侧面中以具有凹入形状。每个槽1331a可以具有半圆形形状。槽1331a可用于便于通过冲裁夹具把持。每个槽1331可以被配置成具有与冲裁夹具的至少一部分相对应的形状。
板1330的每个横向侧面1331可以包括第一部分1331b和第二部分1331c。第一部分1331b可以位于槽1331a的上方。第二部分1331c可以位于槽1331a的下方。板1330的横向侧面1331的第二部分1331c可以是将板1330与壳体1310组装在一起的操作的基准平面。
板1330的两个横向侧面1331之间的宽度可以被配置为使得第一部分1331b之间的第一宽度W2小于第二部分1331c之间的第二宽度W1(W2>W1)。板1330的两个横向侧面1331之间的距离可以被配置为使得位于槽1331a上方的第一部分1331b之间的距离小于位于槽1331a下方的第二部分1331c之间的距离。板1330的两个横向侧面1331的第一部分1331b之间的距离可以对应于板1330的第二宽度W2(参见图22)。另一方面，板1330的两个横向侧面的第二部分1331c之间的距离可以对应于板1330的第一宽度W1(参见图22)。可以在板1330的第一部分1331中的每一个与第二部分1331c中的相应一个第二部分之间限定间隙A(参见图22)。
板1330的横向侧面1331可以被配置成使得位于槽1331a上方的第一部分1331b比位于槽1331a下方的第二部分1331c更向内布置。板1330的横向侧面1331的第二部分1331c可以比板1330的横向侧面1331的第一部分1331b更向外突出。在板1330的横向侧面1331的第一部分1331b处可以形成毛刺。在实施例中，因为在板1330的第一部分1331b处形成毛刺，所以毛刺可以设置在第二部分1331c内，而不比第二部分1331c更向外突出。板1330的横向侧面1331的第二部分1331c可以与壳体1310接触。更具体地，板1330的横向侧面1331的第二部分1331c可以与壳体1310的组装表面接触。在比较实施例中，当毛刺突出到板1330的最外侧时，壳体1310的组装表面可能与毛刺接触，而不是与板1330的第二部分1331c接触，从而阻止了板1330定位在正常位置。在本发明的实施例中，由于即使形成毛刺时，板1330的第二部分1331c也与壳体1310的组装表面接触，因此尽管产生毛刺，也可以将板1330定位在壳体1310上的正常位置。
在实施例中，如图14a所示，板1330可以作为处于阵列状态的裸FPCB 1600。在通过SMT(表面安装技术)以阵列状态将传感器1340和电容器1350安装在FPCB 600上之后，可以使用冲裁夹具分别对板1330进行冲裁。此时，可以切割连接到板1330的桥1610，这会产生毛刺。在实施例中，桥1610可以形成在横向侧面1331的第一部分1331b处，使得即使当存在毛刺时，板1330也在适当的位置耦接到壳体1310。在实施例中，可以将板1330设计成使得板1330的要被冲裁的部分位于板1330的最外侧的内侧。因此，可以防止在处于阵列状态的板被冲裁时驱动器IC被冲裁夹具损坏的现象。此外，可以防止由于在对阵列状态的板进行冲裁的操作的过程中产生毛刺而导致板1330未与壳体1310组装在一起的现象。
随着从OLAF(开环自动聚焦)到CLAF(闭环自动聚焦)的设计的变化，必须向FPCB附加提供霍尔集成的驱动器IC和电容器。驱动器IC和电容器1350通过SMT被另外安装在小型FPCB上，并且使用冲裁夹具分别对处于阵列状态的FPCB进行冲裁。此时，驱动器IC被冲裁夹具按压并断裂，从而产生缺陷，这是一个问题。通过另外提供具有图24b中所示的形状的桥1610，实施例能够消除缺陷。
板1330的两个横向侧面1331之间的距离可以被设定为使得板1330的第一部分1331b之间的距离可以大于位于板1330的第二部分1331c与板1330的下端之间的板1330的第三部分1331d之间的距离。板1330的横向侧面的第一部分1331b之间的第二宽度W2可以大于板1330的下端的宽度。第三部分1331d可以对应于设置第二端子1333的板1330的下端的横向侧面。
板1330可以包括端子。板1330可以包括多个端子。板1330可以包括第一端子1332。板1330可以包括第二端子1333。在此，第一端子1332可以用作形成在板1330的内表面上的内部端子，第二端子1333可以用作形成在板1330的外表面上的外部端子。板1330可以包括测试端子1333a，测试端子1333a设置在板1330的外表面上并且与第二端子1333间隔开。测试端子1333a可用于在产品制造过程中测试产品。
板1330可以包括：两个第一端子1332，两个第一端子1332设置在板1330的内表面上并耦接至下弹性构件1520；以及四个第二端子1333，四个第二端子1333设置在板1330的下端的外表面上。四个第二端子1333可以包括电源端子(GND端子和VDD端子)、时钟端子(SCL端子)和数据端子(SDA端子)。SCL端子可以是串行时钟端子。SDA端子可以是串行数据端子。第二端子1333可以包括第2-1端子至第2-4端子1333-1、1333-2、1333-3和1333-4。第2-1端子1333-1可以是GND端子。第2-2端子1333-2可以是SCL端子。第2-3端子1333-3可以是SDA端子。第2-4端子1333-4可以是VDD端子。在根据实施例的透镜驱动装置1010的驱动器IC与控制器780之间，可以经由GND端子和VDD端子传输电源信号(GND信号和VDD信号)，可以经由SCL端子传输时钟信号(SCL信号)，并且可以经由SDA端子传输数据信号(SDA信号)。根据实施例的透镜驱动装置1010的驱动器IC可以通过使用诸如I2C通信的协议的数据通信来接收时钟信号SCL、数据信号SDA以及电源信号VCC和GND。
板1330可以包括球栅阵列(BGA)1334。BGA 1334可以经由焊料被耦接到传感器1340。BGA 1334可以形成在板1330的内表面上。
BGA 1334可以包括多个BGA。BGA可以包括八个BGA。板1330可以包括第一BGA1334-1至第四BGA 1334-4。板1330可以包括第五BGA 1334-5。板1330可以包括第一BGA1334-1至第八BGA 1334-8。
板1330可以包括导电图案1335。板1330可以包括从第一BGA 334-1沿第一方向延伸的第一导电图案1335-1、从第二BGA 1334-2沿第二方向延伸的第二导电图案1335-2、从第三BGA 1334-3沿第三方向延伸的第三导电图案1335-3以及从第四BGA 1334-4沿第四方向延伸的第四导电图案1335-4。在此，第一方向可以与第二方向相反。第一方向可以平行于第二方向。第三方向可以与第四方向相反。第三方向可以平行于第四方向。第三方向可以不平行于第一方向。在一个变型中，第一方向可以不平行于第二方向，并且第三方向可以不平行于第四方向。此外，板1330可以包括从第五BGA 1334-5沿与第一方向平行的第五方向延伸的第五导电图案1335-5。板1330可以包括从第六BGA 1334-6沿第六方向延伸的第六导电图案1335-6。在此，第六方向可以不同于第一方向至第五方向。可以将导电图案设置在第三BGA 1334-3与第六BGA 1334-6之间以及第四BGA 1334-4与第七BGA 1334-7之间。
板1330可以包括设置在板1330的内表面上的绝缘层。可以认为绝缘层限定了板1330的内表面。绝缘层可以包括阻焊剂开口区域，通过使绝缘层的一部分开口而形成阻焊剂开口区域。绝缘层可以包括：第一BGA 1334-1至第四BGA 1334-4；以及孔，该孔是第一导电图案1335-1至第四导电图案1335-4的一部分并且暴露从第一BGA 1334-1至第四BGA1334-4穿过其中延伸的部分。在此，经由绝缘层中的孔暴露的部分可以是阻焊剂开口区域。将传感器1340连接到板1330的焊料可以被设置在第一BGA 1334-1至第四BGA 1334-4以及暴露绝缘层的区域的第一导电图案至第四导电图案的部分处。将板1330连接到驱动器IC的焊料不仅可以被嵌入BGA 1334中，而且还可以被嵌入暴露绝缘层的区域的导电图案1335的部分中。在实施例中，由于暴露绝缘层的区域的导电图案1335被设计为平行且对称，因此可以最小化在SMT的过程中驱动器IC倾斜的现象。
根据实施例，由于在要与驱动器IC耦接的BGA 1334的FPCB图案的设计中，在水平方向和垂直方向上以平行方式设计导电图案1335，因此可以防止在驱动器IC的SMT的过程中驱动器IC倾斜。该特性可能更为关键，因为如在实施例中那样驱动器IC与霍尔传感器一体地形成的情况下，当驱动器IC倾斜时，会发生由霍尔传感器进行的感测的误差。
在CLAF型模型中，驱动器IC的图案被设计为FPCB中的BGA型。在这种情况下，如图23所示，如果未将BGA型导电图案1335设计为在水平方向和垂直方向上规则地布置，则在通过SMT将驱动器IC安装在FPCB上之后，由于焊料的量，导致驱动器IC倾斜。出于该原因，被组入驱动器IC中的霍尔传感器可能会移位，从而使霍尔的输出性能异常。此外，因为由于当FPCB与壳体1310组装在一起时由SMT引起的驱动器IC的缺陷，导致基准点(驱动器IC的上端)未被定位在适当的位置，所以可能发生制造不良。本实施例可以是用于克服该问题的最佳设计。
对图22至图24的描述也可以被修改或不被修改而应用于图1所示的透镜驱动装置100以及图31所示的透镜驱动装置2010。
例如，对板1330、第一端子1332和第二端子1333、宽度W1和W2、BGA(球栅阵列)1334、导电图案1335和处于阵列状态的裸FPCB 1660的描述也可以被修改或不被修改而应用于图1所示的透镜驱动装置100以及图31所示的透镜驱动装置2010。
固定单元1300可以包括传感器1340。传感器1340可以设置在板1330处。传感器1340可以耦接到板1330的形成有BGA 1334的区域B(参见图10)。传感器1340可以面对第二磁体1230。传感器1340可以经由下弹性构件1520导电地连接到线圈1220。传感器1340可以包括驱动器IC，该驱动器IC导电地连接到线圈1220。换句话说，传感器1340可以包括驱动器IC。在此，驱动器IC可以被描述为包括传感器1340。驱动器IC可以包括霍尔传感器，该霍尔传感器设置在板1330处以检测第二磁体1230。驱动器IC和传感器1340可以彼此一体地形成。透镜驱动装置1010可以包括其中组入有驱动器IC的传感器1340。透镜驱动装置1010可以包括其中组入有传感器1340的驱动器IC。透镜驱动装置1010可以包括霍尔集成驱动器IC。透镜驱动装置1010可以包括电容器1350。电容器1350可以耦接到板1330的内表面。电容器1350可以被设置为与传感器1340间隔开。
传感器1340可以设置成靠近板1330的两个横向侧面之一。传感器1340的至少一部分可以在垂直于光轴的方向上与第二磁体1230重叠。传感器1340可以偏心地设置在靠近板1330的一侧的板1330的内表面上。
透镜驱动装置1010可以包括基座1400。基座1400可以被包括在固定单元1300中。基座1400可以设置在壳体1310的下方。基座1400可以设置在线筒1210的下方。基座1400的至少一部分可以与线筒1210间隔开。基座1400可以耦接至盖1100的侧板1120。
基座1400可以在其中具有孔1410。孔1410可以形成在基座1400中。孔1410可以在光轴方向上穿过基座1400形成。已经穿过透镜模块1020和孔1410的光可以入射在图像传感器60上。基座1400中的孔1410可以形成在与线筒1210中的孔1211相对应的位置处，以具有与线筒1210中的孔1211相对应的尺寸。
基座1400可以具有在其中形成的槽1420。槽1420可以是在其中容纳用于将下弹性构件1520固定至基座1400的粘合剂的粘合剂容纳槽。槽1420可以形成在基座1400的上表面中。槽1420可以包括多个槽。每个槽1420可以被配置成具有与下弹性构件1520的外侧部1522中的孔相对应的尺寸。用于结合下弹性构件1520的粘合剂可以设置在槽1420中。
基座1400可以包括台阶部1430。台阶部1430可以形成在基座1400的侧面上。台阶部1430可以形成在基座1400上使得围绕基座1400的外周面。台阶部1430可以通过基座1400的侧面的一部分的突出体或凹陷来形成。盖1100的侧板1120的下端可以设置在台阶部1430上。
基座1400可以包括支柱1440。支柱1440可以形成在基座1400的上表面上。支柱1440可以从基座1400的上表面突出。支柱1440可以形成在基座1400的拐角处。支柱1440可以形成在基座1400的四个拐角中的彼此相对设置的两个拐角处。支柱1440可以装配到壳体1310中。在基座1400的四个拐角中，两个拐角可以设置有支柱1440，其余的两个拐角可以设置有槽1420。
透镜驱动装置1010可以包括弹性构件1500。弹性构件1500可以将壳体1310连接到线筒1210。弹性构件1500可以耦接到壳体1310并且耦接到线筒1210这两者。线筒1500可以可移动地支撑线筒1210。弹性构件1500可以弹性地支撑线筒1210。弹性构件1500的至少一部分可以是弹性的。弹性构件1500可以在AF动作过程中支撑线筒1210的移动。在此，弹性构件1500可以是“AF支撑构件”。
弹性构件1500可以包括上弹性构件1510。上弹性构件1510可以耦接到线筒1210的上部并且耦接到壳体1310的上部这两者。上弹性构件1510可以耦接到线筒1210的上表面。上弹性构件1510可以耦接到壳体1310的上表面。上弹性构件1510可以被实施为片簧。
上弹性构件1510可以包括内侧部1511。内侧部1511可以耦接到线筒1210。内侧部1511可以耦接到线筒1210的上表面。可以使用设置在线筒1210的第一槽1215中的粘合剂将内侧部1511固定到线筒1210。内侧部1511可以具有与线筒1210中的第一槽1215相对应的孔。
上弹性构件1510可以包括外侧部1512。外侧部1512可以耦接到壳体1310。外侧部1512可以耦接到壳体1310的上表面。外侧部1512可以在其中具有孔或槽，该孔或槽耦接到壳体1310的突起1315。可以使用设置在壳体1310中的第三槽1316中的粘合剂将外侧部1512固定到壳体1310。
上弹性构件1510可以包括连接器1513。连接器1513可以将外侧部1512连接到内侧部1511。连接器1513可以是弹性的。在此，连接器1513可以被称为“弹性部”。连接器1513可以弯曲两次或更多次。
弹性构件1500可以包括下弹性构件1520。下弹性构件1520可以将线筒1210连接到壳体1310。下弹性构件1520可以耦接到线筒1210的下部并且耦接到壳体1310的下部这两者。下弹性构件1520可以耦接至线筒1210的下表面。下弹性构件1520可以耦接至壳体1310的下表面。下弹性构件1520可以耦接至线筒1210并且耦接至基座1400。下弹性构件1520可以被实施为片簧。
下弹性构件1520可以包括彼此间隔开的多个弹性单元。多个弹性单元可以彼此导电地连接。下弹性构件1520可以包括三个弹性单元。下弹性构件1520可以包括：第一弹性单元1520-1，所述第一弹性单元1520-1连接到第一线圈1221的一端；第二弹性单元1520-2，所述第二弹性单元1520-2连接到第二线圈1222的一端；以及第三弹性单元1520-3，所述第三弹性单元1520-3将第一线圈1221的另一端连接至第二线圈1222的另一端。下弹性构件1520可以作为用于将线圈1220连接至板1330的导线使用。
下弹性构件1520可以包括内侧部1521。内侧部1521可以耦接至线筒1210。内侧部1521可以耦接至线筒1210的下表面。内侧部1521可以在其中具有孔或槽，该孔或槽耦接到线筒1210的突起。可以使用粘合剂将内侧部1521固定到线筒1210。
下弹性构件1520可以包括外侧部1522。外侧部1522可以耦接至壳体1310。外侧部1522可以耦接至壳体1310的下表面。外侧部1522可以在其中具有孔或槽，该孔或槽耦接到壳体1310的突起。外侧部1522可以耦接到基座1400。可以使用设置在基座1400中的槽1420中的粘合剂将外侧部1522固定到基座1400。
下弹性构件1520可以包括连接器1523。连接器1523可以将外侧部1522连接到内侧部1521。连接器1523可以是弹性的。在此，连接器1523可以被称为“弹性部”。连接器1523可以弯曲两次或更多次。
下弹性构件1520可以包括端子部1524。端子部1524可以从外侧部1522延伸。端子部1524可以包括两个端子。端子部1524可以通过焊接而耦接到板1330的第一端子1332。
下弹性构件1520可以包括耦接器1525。耦接器1525可以从内侧部1521延伸。耦接器1525可以通过焊接而耦接到线圈1220。
在实施例中，上弹性构件1510可以耦接到壳体1310的第一拐角和壳体1310的与该第一拐角相对设置的第三拐角。下弹性构件1520可以耦接到壳体1310的第二拐角和壳体1310的与该第二拐角相对设置的第四拐角。换句话说，上弹性构件1510和下弹性构件1520可以耦接到壳体1310的多个拐角中的不同的拐角。
对图9和图10的描述可以被修改或不被修改而应用于根据图18所示的实施例的透镜驱动装置1010。此外，对图11至图13的描述也可以应用于根据图18所示的实施例的透镜驱动装置1010。
图25是根据一个实施例的透镜驱动装置2010的透视图。图26是图25的透镜驱动装置2010的侧视图。图27是沿着图25中的线A-A截取的透镜驱动装置2010的剖视图。图28是沿着图25中的线B-B截取的透镜驱动装置2010的剖视图。图29是示出移除了盖的透镜驱动装置2010的透视图。图30是图29的透镜驱动装置2010的平面图。图31是图25的透镜驱动装置2010的分解透视图。图32至图34是透镜驱动装置2010的一些部件的分解透视图。图35是沿着图25中的线C-C截取的透镜驱动装置2010的剖视图。图36是沿着图25中的线D-D截取的透镜驱动装置的剖视图。图37是示出阵列状态的板的一个单元的图。
透镜驱动装置2010可以是音圈电机(VCM)。透镜驱动装置2010可以是透镜驱动电机。透镜驱动装置2010可以是透镜驱动致动器。透镜驱动装置2010可以包括AF模块。透镜驱动装置2010可以包括闭环自动聚焦(CLAF)模块。透镜驱动装置2010可以包括OIS模块。
透镜驱动装置2010可以包括盖2100。盖2100可以包括“盖罩”。盖2100可以包括“屏蔽罩”。盖2100可以设置成围绕壳体2310。盖2100可以耦接至基座2400。盖2100可以在其中容纳壳体2310。盖2100可以限定透镜驱动装置2010的外观。盖2100可以被配置为具有在其下表面开口的六面体形状。盖2100可以是非磁性体。盖2100可以由金属制成。盖2100可以被实施为金属板。盖2100可以连接到印刷电路板50的接地部。因此，盖2100可以被接地。盖2100可以阻挡电磁干扰(EMI)。在此，盖2100可以被称为“EMI屏蔽罩”。
盖2100可以包括上板2110和侧板2120。盖2100可以包括在其中具有孔111的上板2110和从上板2110的外周或边缘向下延伸的侧板2120。盖2100的侧板2120的下端可以设置在基座2400的台阶部2430处。可以使用粘合剂将盖2100的侧板2120的内表面和/或下表面固定到基座2400。盖2100的上板2110可以在其中具有与线筒2210中的孔2211相对应的孔111。
盖2100的侧板2120可以包括多个侧板。多个侧板可以包括第一侧板至第四侧板。盖2100的侧板2120可以包括彼此相对设置的第一侧板和第二侧板、以及在第一侧板和第二侧板之间彼此相对设置的第三侧板和第四侧板。
透镜驱动装置2010可以包括运动单元2200。运动单元2200可以是在相机装置200的AF动作的过程中相对于固定单元1300移动的一个或多个部件被彼此耦接的单元。运动单元2200可以包括线筒2210和线圈2220。运动单元2200可以包括第二磁体2230。
运动单元2200可以包括线筒2210。线筒2210可以设置在盖2100中。线筒2210可以设置在壳体2310中。线筒2210可以设置在壳体2310中的孔2311中。线筒2210可以可移动地耦接到壳体2310。线筒2210可以相对于壳体2310在光轴方向上移动。可以将透镜耦接到线筒2210。可以使用螺纹耦接和/或粘合剂将线筒2210和透镜彼此耦接。线圈2220可以被耦接到线筒2210。上弹性构件2510可以被耦接到线筒2210的上部。下弹性构件2520可以被耦接到线筒2210的下部。可以使用热熔合和/或粘合剂将弹性构件2500耦接到线筒2210。用于将透镜耦接到线筒2210并且将弹性构件2500耦接到线筒2210的粘合剂可以是环氧树脂，其通过紫外线、热和激光中的至少一种而固化。
线筒2210可以包括多个侧面。当从上方观察时，线筒2210可以被配置成具有八边形形状。线筒2210可以包括四个侧面和将四个侧面彼此连接的四个拐角面。
线筒2210可以在其中具有孔2211。孔2211可以是通孔。孔2211可以在光轴方向上穿过线筒2210形成。透镜模块400可以被容纳在孔2211中。例如，限定了孔2211的线筒2210的内周面可以设置有与在透镜模块400的外周面中形成的螺纹相对应的螺纹。
线筒2210可以包括突起。突起可以是围绕其缠绕线圈2220的线圈耦合部。突起可以从线筒2210的外周面突出。线圈2220可以设置在突起处。线圈2220可以缠绕在突起周围。突起可以包括多个突起。突起可以形成在线筒2210的四个拐角面中的彼此相对设置的两个拐角面上。突起可以形成在两个拐角面上，使得两个突起以彼此间隔开的方式形成在两个拐角面中的每一个上。
线筒2210可以包括第一止动件2213。第一止动件2213可以是被配置为限制线筒2210的向上移动距离的上止动件。第一止动件2213可以形成在线筒2210的上表面上。第一止动件2213可以从线筒2210的上表面突出。第一止动件2213可以在平行于光轴的方向上与盖2100的上板2110重叠。因此，当线筒2210向上移动时，线筒2210的第一止动件2213可以与盖2100的上板2110的内表面接触。换句话说，第一止动件2213可以以机械方式限制线筒2210的向上冲程距离。
线筒2210可以包括第二止动件2214。第二止动件2214可以是被配置为限制线筒2210旋转的防旋转止动件。第二止动件2214可以形成在线筒2210的外表面上。第二止动件2214可以从线筒2210的侧面突出。第二止动件2214可以在线筒2210的旋转方向或周向上与壳体2310重叠。第二止动件2214可以设置在壳体2310中的第二槽2314中。当线筒2210旋转时，第二止动件2214可能会被壳体2310卡住，从而限制线筒2210的旋转。
线筒2210可以在其中具有第一槽2215。第一槽2215可以是在其中设置用于固定上弹性构件2510的粘合剂的粘合剂容纳槽。第一槽2215可以形成在线筒2210的上表面中。粘合剂可以设置在第一槽2215中。线筒2210和上弹性构件2510可以在第一槽2215中彼此耦接。第一槽2215可以包括多个槽。第一槽2215可以包括相对于光轴对称布置的两个槽。
线筒1210可以在其中具有第二槽2216。第二槽2216可以是用于容纳第二磁体2230的磁体容纳槽。第二槽2216可以形成在线筒2210的上表面中。第二槽2216可以形成在线筒2210的外表面中。第二槽2216可以在其中容纳第二磁体2230。第二槽2216可以在线筒2210的上表面处开口。第二磁体2230可以从上方装配到线筒2210中的第二槽2216中。第二槽2216可以被配置成具有与第二磁体2230的尺寸和形状相对应的尺寸和形状。第二槽2216可以在线筒2210的外表面处开口。在此，因为第二槽2216中的外部开口的宽度小于第二磁体2230在对应方向上的宽度，所以可以防止第二磁体2230向外脱离的现象。
对图3a和图3b中所示的线筒110的突起115b的描述可以被修改或不被修改而应用于图32中所示的线筒2210。对图3a和图3b中所示的线筒110中的安置槽180a的描述可以被修改或不被修改而应用于图32中所示的第二槽2216。
对图3a和图3b中所示的感测磁体180的描述可以被修改或不被修改而应用于图32中所示的第二磁体2230。
运动单元2200可以包括线圈2220。线圈2220可以是“AF动圈”，用于执行AF动作。线圈2220可以设置在线筒2210处。线圈2220可以设置在线筒2210与壳体2310之间。线圈2220可以设置在线筒2210与盖2100的侧板2120之间。线圈2220可以设置在线筒2210的外表面或外周面上。线圈2220可以缠绕在线筒2210的周围。可替代地，线圈2220可以被单独缠绕，然后可以耦接到线筒2210。线圈2220可以面对第一磁体2320。线圈2220可以被设置为面对第一磁体2320。线圈2220可以与第一磁体2320电磁相互作用。在此，当电流在线圈2220中流动并且因此在线圈2220周围产生电磁场时，通过线圈2220与第一磁体2320之间的电磁相互作用，线圈2220可以相对于第一磁体2320移动。线圈2220可以由单个线圈组成。可替代地，线圈2220可以由彼此间隔开的多个线圈组成。
当向线圈2220施加正向电流时，线圈2220和线筒2210这两者可以在光轴方向上向上移动，当向线圈2220施加反向电流时，线圈2220和线筒2210这两者可以在光轴方向上向下移动。在没有向线圈2220施加电流的初始位置处，线筒2210可以与盖2100的上板2110间隔开并在它们之间具有第一间隙，并且线筒2210可以与基座2400间隔开并在它们之间具有第二间隙。线筒2210可以在当向线圈2220施加正向电流时使第一间隙减小的方向上移动，并且可以在当向线圈2220施加反向电流时使第二间隙减小的方向移动。另一方面，当向线圈2220施加反向电流时，运动单元2200可以向下移动，当向线圈2220施加正向电流时，运动单元2200可以向上移动。
线圈2220可以包括多个线圈。线圈2220可以包括两个线圈。在这种情况下，两个线圈可以彼此导电地连接。在变型中，多个线圈可以彼此导电隔离。线圈2220可以包括两个环形线圈。线圈2220可以包括第一线圈2221和第二线圈2222。第一线圈2221和第二线圈2222中的每一个可以围绕线筒2210的突起缠绕，使得在线圈的上部和下部中电流在相反的方向上流动。线圈2220可以包括面对第1-1磁体2321的的第一线圈2221和面对第1-2磁体2322的第二线圈2222。第一线圈2221可以在其一端连接到下弹性构件2520的第一弹性单元2520-1，并且可以在其另一端连接到第三弹性单元2520-3。第二线圈2222可以在其一端连接到第二弹性单元2520-2，并且可以在其另一端连接到第三弹性单元2520-3。
运动单元2200可以包括第二磁体2230。第二磁体2230可以是感测磁体。第二磁体2230可以设置在线筒2210处。第二磁体2230可以与线筒2210以及耦接到线筒2210的透镜一起移动。第二磁体2230可以设置成靠近传感器2340。第二磁体2230可以设置成面对传感器2340。第二磁体2230可以面对传感器2340。第二磁体2230可以由传感器2340检测。在变型中，运动单元2200可以包括补偿磁体，用于保持补偿磁体和第二磁体2230之间的磁力的平衡。补偿磁体和第二磁体2230可以相对于光轴彼此对称地设置。
在实施例中，线筒2210可以包括面对板2330的内表面的第一表面。在此，第二磁体2230可以相比于壳体2310的在其上设置第一磁体2320的第一拐角更靠近壳体2310的在其上未设置第一磁体2320的第三拐角，设置在线筒2210的第一表面上。因此，可以使第一磁体2320与第二磁体2230之间的磁场干扰最小化。
在实施例中，线筒2210可以包括四个侧面以及在四个侧面之间的四个拐角面。线筒2210可以包括第一侧面至第四侧面和第一拐角面至第四拐角面。第一磁体2320可以被布置为面对线筒2210的四个拐角面中的两个拐角面。第一磁体2320可以被布置为面对线筒2210的第一拐角面和第二拐角面。第二磁体2230可以设置在线筒2210的四个侧面中的一个侧面处。第二磁体2230可以设置成靠近线筒2210的四个拐角面中的不面对第一磁体2320的线筒2210的拐角面。第二磁体2230可以设置在相比于线筒2210的第一拐角面更靠近线筒2210的第三拐角面的位置。
透镜驱动装置2010可以包括固定单元2300。固定单元2300可以是在AF动作过程中与运动单元2200相比几乎不进行移动的一个或多个部件被彼此耦接的单元。固定单元2300可以包括壳体2310和第一磁体2320。固定单元2300可以包括板2330和传感器2340。此外，基座2400和盖2100也可以被认为是固定单元2300的一部分。
固定单元2300可以包括壳体2310。壳体2310可以设置在线筒2210与盖2100之间。壳体2310可以设置在线筒2210的外部。壳体2310可以容纳线筒2210的至少一部分。壳体2310可以设置在盖2100的内侧。壳体2310可以由与盖2100不同的材料制成。壳体2310可以由绝缘材料制成。壳体2310可以是注射成型件。第一磁体2320可以设置在壳体2310处。可以使用粘合剂将壳体2310和第一磁体2320彼此耦接。上弹性构件2510可以耦接到壳体2310的上部。下弹性构件2520可以耦接到壳体2310的下部。可以通过热熔合和/或粘合剂将壳体2310耦接到弹性构件2500。用于将壳体2310耦接至第一磁体2320并将壳体2310耦接至弹性构件2500的粘合剂可以是环氧树脂，其通过紫外线、热和激光中的至少一种而固化。
壳体2310可以包括多个侧部和设置在多个侧部之间的多个角部。壳体2310可以包括四个侧部和四个角部。壳体2310可以包括第一侧部至第四侧部和第一角部至第四角部。壳体2310可以包括彼此相对设置的第一拐角和第二拐角以及在第一拐角和第二拐角之间彼此相对设置的第三拐角和第四拐角。在此，壳体2310的第一拐角和第三拐角可以设置成比第二拐角和第四拐角更靠近板2330。
壳体2310可以在其中具有孔2311。孔2311可以是通孔。孔2311可以在光轴方向上穿过壳体2310形成。线筒2210可以设置在孔2311中。
壳体2310可以在其中具有第一槽2312。第一槽2312可以是用于分别容纳第一磁体2320的磁体容纳槽。第一槽2312可以形成在壳体2310的下表面中。第一槽2312可以形成在壳体2310的内周面中。第一槽2312可以在其中分别容纳第一磁体2320。第一磁体2320可以分别设置在第一槽2312中。每个第一槽2312可以被配置为具有与第一磁体2320中的相应一个第一磁体的形状对应的形状。第一槽2312可以包括多个槽。第一槽2312可以形成在壳体2310的角部中。第一槽2312可以形成在壳体2310的四个角部中的彼此相对布置的两个角部中。
壳体2310可以具有第二槽2314。第二槽2314可以是用于容纳线筒2210的第二止动件2214的止动件容纳槽。第二槽2314可以形成在壳体2310的下表面中。第二槽2314可以形成在壳体2310的内周面中。第二槽2314可以在其中容纳线筒2210的第二止动件2214的至少一部分。第二槽2314可以被配置为大于线筒2210的第二止动件2214。
壳体2310可以包括突起2315。突起2315可以是耦接突起，该耦接突起耦接至上弹性构件2510。突起2315可以形成在壳体2310的上表面上。突起2315可以插入到上弹性构件2510中的孔中。突起2315可以耦接到上弹性构件2510。突起2315可以包括多个突起。突起2315可以形成在壳体2310的角部处。突起2315可以形成在壳体2310的四个角部中的彼此相对设置的两个角部处。
壳体2310可以在其中形成有第三槽2316。第三槽2316可以是在其中容纳用于将上弹性构件2510固定到壳体2310的粘合剂的粘合剂容纳槽。第三槽2316可以形成在壳体2310的上表面中。第三槽2316可以形成在突起2315的周围。第三槽2316可以形成在突起2315的外围处。第三槽2316可以形成为与突起2315相邻。用于将上弹性构件2510固定到壳体2310的粘合剂可以设置在第三槽2316中。
壳体2310可以在其中形成有槽2317。槽2317可以包括凹陷部(pocket)。槽2317可以是用于在其中容纳板2330的容纳槽。槽2317可以形成在壳体2310的下表面中。板2330可以设置在槽2317中。槽2317的至少一部分可以被配置为具有与板2330的形状相对应的形状。槽2317可以包括具有与板2330的第一宽度相对应的宽度的部分。
壳体2310可以在其中具有开口2318。开口2318可以形成在槽2317的内表面中。传感器2340可以设置在开口2318中。开口2318可以被配置为具有与传感器2340的形状相对应的形状。开口2318可以连接到槽2317。
对图5a和图5b中所示的壳体140的描述可以被修改或不被修改而应用于图33中所示的壳体2310。例如，壳体140的描述可以被修改或不被修改而应用于壳体2310中的槽2317。
固定单元2300可以包括第一磁体2320。透镜驱动装置2010可以包括第一磁体2320。第一磁体2320可以设置在壳体2310处。第一磁体2320可以设置在线筒2210与壳体2310之间。第一磁体2320可以设置在线筒2210与盖2100的侧板2120之间。第一磁体2320可以分别面对线圈2220。第一磁体2320可以设置为分别面对线圈2220。第一磁体2320可以与线圈2220电磁相互作用。第一磁体2320可以设置在壳体2310的角部处。在此，每个第一磁体2320可以是具有内表面面积大于外表面面积的六面体形状的角磁体。在一个变型中，第一磁体2320可以设置在壳体2310的角部之间的侧部。在此，每个第一磁体2320可以是具有平板形状的平板磁体。每个第一磁体2320的上部和下部的极性可以彼此不同。每个第一磁体2320的上表面可以用作N极，并且其下表面可以用作S极。可替代地，每个第一磁体2320的上表面可以用作S极，并且其下表面可以用作N极。中性部分可以被限定在每个第一磁体2320的上部和下部之间的中心处。
因为术语“第一磁体2320”以“第一”为前缀以将第一磁体2320与第二磁体2230区分开，所以第一磁体也可以称为“磁体”。此外，术语“第一磁体2320”可以与“第二磁体”互换使用，术语“第二磁体2230”可以与“第一磁体”互换使用。
第一磁体2320可以包括多个磁体。第一磁体2320可以包括两个磁体。第一磁体2320可以包括第1-1磁体2321和第1-2磁体2322。第一磁体2320可以包括设置在壳体2310的第一拐角处的第1-1磁体2321、以及设置在与壳体2310的第一拐角相对的第二拐角处的第1-2磁体2322。
固定单元2300可以包括板2330。板2330可以设置在壳体2310处。板2330可以设置在盖2100的侧板2120与线筒2210之间。板2330的至少一部分可以设置在壳体2310中的槽2317中。板2330的至少一部分可以设置在壳体2310中的凹陷部中。板2330可以从下方被装配到壳体2310中的槽2317中。传感器2340可以设置在板2330处。板2330可以耦接至印刷电路板50。板2330可以包括印刷电路板(PCB)。板2330可以包括柔性印刷电路板(FPCB)。
例如，板2330从下方被装配到壳体2310中的槽2317中的配置可以被修改或不被修改而应用于根据图1和图18所示的实施例的透镜驱动装置100和1010。
例如，对图4b中所示的感测磁体180与位置传感器170之间的距离的描述可以被修改或不被修改而应用于第二磁体2230和传感器2340之间的距离。此外，对图6c中所示的传感器170的描述可以被修改或不被修改而应用于传感器2340。
板2330可以包括两个横向侧面。板2330的横向侧面可以是将板2330与壳体2310组装在一起的操作的基准平面。板2330的横向侧面可以包括第一横向侧面2331和第二横向侧面2332。板2330可以包括在其上设置传感器2340的内表面、与内表面相对的外表面以及将内表面连接到外表面的第一横向侧面2331和第二横向侧面2332。板2330可以包括将内表面连接到外表面的上表面和下表面。板2330的横向侧面可以将上表面连接到下表面。横向侧面可以垂直设置方向，上表面和下表面可以水平设置方向。
板2330的第一横向侧面2331和第二横向侧面2332可以分别在其中具有槽2331a和2332a。第一横向侧面2331和第二横向侧面2332可以分别设置有槽2331a和2332a。槽2331a和2332a中的每一个可以形成在板2330的横向侧面的相应一个横向侧面的中心。槽2331a和2332a中的每一个可以形成在板2330的横向侧面2331和2332的相应一个横向侧面的中心与板2330的上端之间。槽2331a和2332a中的每一个可以形成在板2330的横向侧面的相应一个横向侧面中以具有凹入形状。槽2331a和2332a中的每一个可以具有半圆形形状。槽2331a和2332a可以用于便于通过冲裁夹具把持。槽2331a和2332a中的每一个可以被配置成具有与冲裁夹具的至少一部分相对应的形状。
板2330的第一横向侧面2331和第二横向侧面2332可以分别包括第一部分2331b和2332b以及第二部分2331c和2332c。第一部分2331b和2332b可以分别位于槽2331a和2332a的上方。第二部分2331c和2332c可以分别位于槽2331a和2332a的下方。板2330的横向侧面的第二部分2331c和2332c可以是用于将板2330与壳体2310组装在一起的操作的基准平面。板2330的第一横向侧面2331和第二横向侧面2332之间的距离可以在板2330的至少一部分处对应于在相应方向上壳体2310中的槽2317的宽度。
可以将板2330的第一横向侧面和第二横向侧面之间的宽度设置成使得第一部分2331b和2332b之间的第一宽度小于第二部分2331c和2332c之间的第二宽度。可以将板2330的横向侧面之间的距离设置成使得位于槽2331a和2332a上方的第一部分2331b和2332b之间的距离小于位于槽2331a和2332a下方的第二部分2331c和2332c之间的距离。可以在板2330的第一部分2331b和2332b中的每一个与第二部分2331c和2332c中的相应一个第二部分之间限定间隙。
板2330的横向侧面可以被配置为使得位于槽2331a和2332a上方的第一部分2331b和2332b比位于槽2331a和2332a下方的第二部分2331c和2332c更向内定位。板2330的横向侧面的第二部分2331c和2332c可以相比于板2330的横向侧面的第一部分2331b和2332b更向外突出。在板2330的横向侧面的第一部分2331b和2332b处可能形成毛刺。在实施例中，由于在板1330的第一部分2331b和2332b处形成毛刺，所以毛刺可能设置在第二部分2331c和2332c内而不会比第二部分2331c和2332c更向外突出。板2330的横向侧面的第二部分2331c和2332c可以与壳体2310接触。更具体地，板2330的横向侧面的第二部分2331c和2332c可以与壳体2310的组装表面接触。在比较实施例中，当毛刺突出到板2330的最外侧时，壳体2310的组装表面可以与毛刺接触，而不是与板2330的第二部分2331c和2332c接触，从而阻止了板2330设置在正常位置。在实施例中，由于即使当形成毛刺时，板2330的第二部分2331c和2332c也与壳体2310的组装表面接触，因此尽管产生毛刺，也可以将板2330定位在壳体2310上的适当位置。
可以将板2330的横向侧面之间的距离设定为使得第一部分2331b和2332b之间的距离大于第二部分2331c和2332c之间的距离以及位于第二部分2331c和2332c与板2330的下端之间的第三部分2331d之间的距离。板2330的横向侧面的第一部分2331b和2332b之间的宽度可以大于板2330的下端的宽度。第三部分2331d可以对应于在其上设置第二端子2334的板2330的下端的横向侧面。
板2330可以包括端子。板2330可以包括多个端子。板2330可以包括第一端子2333。板2330可以包括第二端子2334。在此，第一端子2333可以用作形成在板2330的内表面上的内部端子，第二端子2334可以用作形成在板2330的外表面上的外部端子。板2330可以包括测试端子2334a，测试端子2334a设置在板2330的外表面上并且与第二端子2334间隔开。测试端子2334a可以用于在产品制造过程中测试产品。
板2330可以包括两个第一端子2333和四个第二端子2334，两个第一端子2333设置在板2330的内表面上并耦接到下弹性构件2520，四个第二端子2334设置在板2330的下端的外表面上。四个第二端子2334可以包括电源端子(GND端子和VDD端子)、时钟端子(SCL端子)和数据端子(SDA端子)。SCL端子可以是串行时钟端子。SDA端子可以是串行数据端子。第二端子2334可以包括第2-1端子2334-1至第2-4端子2334-4。第2-1端子2334-1可以是GND端子。第2-2端子2334-2可以是SCL端子。第2-3端子2334-3可以是SDA端子。第2-4端子2334-4可以是VDD端子。在根据实施例的透镜驱动装置2010的驱动器IC与控制器780之间，可以经由GND端子和VDD端子传输电源信号(GND信号和VDD信号)，可以经由SCL端子传输时钟信号(SCL信号)，并且可以经由SDA端子传输数据信号(SDA信号)。根据实施例的透镜驱动装置2010的驱动器IC可以通过使用诸如I2C通信的协议的数据通信来接收时钟信号SCL、数据信号SDA以及电源信号VCC和GND。
板2330可以包括倒角(chamfer)2335。可以在板2330的第二横向侧面2332与板2330的上表面相交的拐角处形成倒角2335。板2330可以包括斜面，该斜面将板2330的上表面倾斜地连接到板2330的第二横向侧面2332。可以通过进行倒角形成倒角2335。可以通过为切割模具提供c形切口并使用该切割模具切割板2330来形成倒角2335。板2330的第二横向侧面2332与上表面相交处的拐角可以倾斜地形成。板2330可以具有形成在板1330的第二横向侧面2332与板2330的上表面相交的拐角处的c形切口形状。板2330可以包括形成在板2330的第二横向侧面2332与上表面相交处的拐角处的凹陷部分或切口部分。
在实施例中，板2330可以以将板2330装配到壳体2310中的槽2317中的方式与壳体2310组装。在此，壳体2310中的槽2317可以是凹陷部。由于机械组装公差，壳体2310中的凹陷部的表面与板2330的表面之间的间隙可以具有约0.025mm的非常小的尺寸。如果间隙的尺寸增加，则生产率可能降低。因为集成驱动器IC和电容器2350安装在板2330的内表面上，所以其重心会偏心地位于一侧，从而使得不可能在垂直方向上将板与壳体组装在一起。在实施例中，可以通过首先插入布置驱动器IC的第一横向侧面2331，然后考虑不平衡的重量插入第二横向侧面2332，来将板2330与壳体2310中的槽2317组装在一起。如果第二横向侧面2332没有设置倒角2335，由此拐角具有直角，则板2330可能被壳体2310卡住，从而使得难以将板2330与壳体2310组装在一起。换句话说，根据实施例在板2330处形成的倒角2335可以用于在将板2330的第一横向侧面2331插入到壳体2310中的槽2317中然后将板2330的第二横向侧面2332插入槽2317中的操作，防止板2330被卡在壳体2310上。
在实施例中，板2330的第二横向侧面2332与板2330的上表面相交处的拐角可以具有与板2330的第一横向侧面2331与上表面相交处的拐角的形状不同的形状。第一横向侧面2331与板2330的上表面相交处的拐角可以不设置有倒角。在一个变型中，板2330的第一横向侧面2331与板2330的上表面相交处的拐角可以设置有倒角。板2330的第一横向侧面2331与板2330的上表面相交处的拐角和板2330的第二横向侧面2332与板2330的上表面相交处的拐角中的至少一个可以设置有倒角2335。
对板2330和板2330的倒角2335的描述可以被修改或不被修改而应用于根据图1所示的实施例的电路板190和根据图18所示的实施例的板1330。
固定单元2300可以包括传感器2340。传感器2340可以设置在板2330处。传感器2340可以通过SMT耦接到板2330的内表面。传感器2340可以面对第二磁体2230。传感器2340可以经由下弹性构件2520导电地连接到线圈2220。传感器2340可以包括驱动器IC，该驱动器IC导电地连接到线圈2220。换句话说，传感器2340可以包括驱动器IC。在此，驱动器IC可以被描述为包括传感器2340。驱动器IC可以包括霍尔传感器，该霍尔传感器设置在板2330处以检测第二磁体2230。驱动器IC和传感器2340可以彼此一体地形成。透镜驱动装置2010可以包括在其中组入有驱动器IC的传感器2340。透镜驱动装置2010可以包括在其中组入有传感器2340的驱动器IC。透镜驱动装置2010可以包括霍尔集成的驱动器IC。透镜驱动装置2010可以包括电容器2350。电容器2350可以耦接到板2330的内表面。电容器2350可以被布置为与传感器2340间隔开。
在实施例中，传感器2340可以设置成相比于板2330的第二横向侧面2332更靠近板2330的第一横向侧面2331。传感器2340可以偏心地布置在相对于板2330的内表面的中心靠近第一横向侧面2331的位置。传感器2340可以被布置为靠近板2330的两个横向侧面中的一个。传感器2340的至少一部分可以在垂直于光轴的方向上与第二磁体2230重叠。传感器2340可以偏心地设置在板2330的靠近板2330的一侧的内表面上。
对传感器2340设置在板2330上的描述可以被修改或不被修改而应用于图1所示在电路板190上设置位置传感器170以及图18所示在板1330上设置传感器1340。
透镜驱动装置2010可以包括基座2400。基座2400可以被包括在固定单元2300中。基座2400可以布置在壳体2310的下方。基座2400可以布置在线筒2210的下方。基座2400的至少一部分可以与线筒2210间隔开。基座2400可以耦接至盖2100的侧板2120。
基座2400可以在其中具有孔2410。孔2410可以形成在基座2400中。孔2410可以在光轴方向上穿过基座2400形成。已经穿过透镜模块400和孔2410的光可以入射在图像传感器810上。基座2400中的孔2410可以形成在与线筒2210中的孔2211相对应的位置处，以具有与线筒2210中的孔2211相对应的尺寸。
基座2400可以在其中形成有槽2420。槽2420可以是在其中容纳用于将下弹性构件2520固定到基座2400的粘合剂的粘合剂容纳槽。槽2420可以形成在基座2400的上表面中。槽2420可以包括多个槽。每个槽2420可以被配置成具有与下弹性构件2520的外侧部2522中的孔相对应的尺寸。用于粘合下弹性构件2520的粘合剂可以设置在槽2420中。
基座2400可以包括台阶部2430。台阶部2430可以形成在基座2400的侧面上。台阶部2430可以以围绕基座2400的外周面的方式形成在基座2400上。台阶部2430可以通过基座2400的侧面的一部分的突出体或凹陷来形成。盖2100的侧板2120的下端可以设置在台阶部2430上。
基座2400可以包括支柱2440。支柱2440可以形成在基座2400的上表面上。支柱2440可以从基座2400的上表面突出。支柱2440可以形成在基座2400的拐角处。支柱2440可以形成在基座2400的四个拐角中的彼此相对设置的两个拐角处。支柱2440可以装配到壳体2310中。在基座2400的四个拐角中，两个拐角可以设置有支柱2440，其余的两个拐角可以设置有槽2420。
基座2400可以包括突起2450。突起2450可以从基座2400的下表面突出。突起2450可以装配到印刷电路板800的槽中。
基座2400可以具有槽2460。槽2460可以是在其中设置灰尘捕集器的灰尘捕集槽。槽2460可以从基座2400的上表面凹陷。槽2460可以在其中设置有灰尘捕集器，该灰尘捕集器是粘性的并因此收集污染物。槽2460可以包括多个槽。槽2460可以包括两个槽。槽2460可以从基座2400的上表面比透镜避让槽2465更深地凹入。
基座2400可以在其中具有槽2465。槽2465可以是被配置为防止与透镜模块20接触的透镜避让槽2465。槽2465可以形成在基座2400的上表面中。槽2465可以形成在孔2410周围。槽2465可以在平行于光轴的方向上与透镜模块400重叠。
基座2400可以在其中具有槽2470。槽2470可以是被配置为防止与弹簧减震器接触的槽。根据实施例，弹簧减震器可以设置在下弹性构件2520处，以将连接器2523彼此连接。槽2470可以在与设置弹簧减振器的位置相对应的位置处形成在基座2400的上表面中。槽2470可以从基座2400的上表面凹陷。槽2470可以比透镜避让槽2465进一步凹陷。通过槽2470，基座2400可以不与弹簧减震器接触。槽2470包括多个槽。槽2470可以包括两个槽。槽2470可以与孔2410相邻形成。
基座2400可以包括突起2480。突起2408可以是在可靠性冲击测试的过程中加强基座2400的与线筒2210碰撞的部分的加强突起。突起2480可以从基座2400的上表面突出。突起2480可以在平行于光轴的方向上与线筒2210重叠。当线筒2210向下移动时，突起2480可以与线筒2210碰撞。基座2400可以在其的设置突起2480的部分处在光轴方向上具有增加的厚度。换句话说，即使线筒2210与基座2400碰撞，也可以通过突起2480防止在基座2400中产生破裂。
基座2400可以包括突起2490。突起2490可以是用于增强基座2400的强度的突起。突起2490可以从基座2400的上表面突出。突起2490可以形成在基座2400的上表面的外围处。突起2490可以比形成在基座2400的上表面的拐角处的突起2480更突出。
透镜驱动装置2010可以包括弹性构件2500。弹性构件2500可以将壳体2310连接到线筒2210。弹性构件2500可以耦接到壳体2310并且耦接到线筒2210这两者。线筒2500可以可移动地支撑线筒2210。弹性构件2500可以弹性地支撑线筒2210。弹性构件2500的至少一部分可以是弹性的。弹性构件2500可以在AF动作的过程中支撑线筒2210的运动。在此，弹性构件2500可以是“AF支撑构件”。
弹性构件2500可以包括上弹性构件2510。上弹性构件2510可以耦接到线筒2210的上部并且耦接到壳体2310的上部这两者。上弹性构件2510可以耦接到线筒2210的上表面。上弹性构件2510可以耦接到壳体2310的上表面。上弹性构件2510可以被实现为片簧。
上弹性构件2510可以包括内侧部2511。内侧部2511可以耦接到线筒2210。内侧部2511可以耦接到线筒2210的上表面。可以使用设置在线筒2210中的第一槽2215中的粘合剂将内侧部2511固定到线筒2210。内侧部2511可以在其中具有与线筒2210中的第一槽2215相对应的孔。
上弹性构件2510可以包括外侧部2512。外侧部2512可以耦接至壳体2310。外侧部2512可以耦接至壳体2310的上表面。外侧部2512可以在其中具有孔或槽，该孔或槽耦接到壳体2310的突起2315。可以使用设置在壳体2310中的第三槽2316中的粘合剂将外侧部2512固定到壳体2310。
上弹性构件2510可以包括连接器2513。连接器2513可以将外侧部2512连接到内侧部2511。连接器2513可以是弹性的。在此，连接器2513可以被称为“弹性部”。连接器2513可以弯曲两次或更多次。
弹性构件2500可以包括下弹性构件2520。下弹性构件2520可以将线筒2210连接到壳体2310。下弹性构件2520可以耦接到线筒2210的下部并且耦接到壳体2310的下部这两者。下弹性构件2520可以耦接至线筒2210的下表面。下弹性构件2520可以耦接至壳体2310的下表面。下弹性构件2520可以耦接至线筒2210和基座2400这两者。下弹性构件2520可以被实施为片簧。
下弹性构件2520可以包括彼此间隔开的多个弹性单元。多个弹性单元可以彼此导电地连接。下弹性构件2520可以包括三个弹性单元。下弹性构件2520可以包括：第一弹性单元2520-1，第一弹性单元2520-1连接到第一线圈2221的一端；第二弹性单元2520-2，第二弹性单元2520-2连接到第二线圈2222的一端；以及第三弹性单元2520-3，第三弹性单元2520-3将第一线圈2221的另一端连接到第二线圈2222的另一端。下弹性构件2520可以用作将线圈2220连接到板2330的导线。
下弹性构件2520可以包括内侧部2521。内侧部2521可以耦接至线筒2210。内侧部2521可以耦接至线筒2210的下表面。内侧部2521可以在其中具有孔或槽，该孔或槽耦接到线筒2210的突起。可以使用粘合剂将内侧部2521固定到线筒2210。
下弹性构件2520可以包括外侧部2522。外侧部2522可以耦接至壳体2310。外侧部2522可以耦接至壳体2310的下表面。外侧部2522可以在其中具有孔或槽，该孔或槽耦接至壳体2310的突起。外侧部2522可以耦接至基座2400。可以使用设置在基座2400中的槽2420中的粘合剂将外侧部2522固定至基座2400。
下弹性构件2520可以包括连接器2523。连接器2523可以将外侧部2522连接到内侧部2521。连接器2523可以是弹性的。在此，连接器2523可以被称为“弹性部”。连接器2523可以弯曲两次或更多次。
下弹性构件2520可以包括端子部2524。端子部2524可以从外侧部2522延伸。端子部2524可以包括两个端子。端子部2524可以经由焊接耦接到板2330的第一端子2333。
下弹性构件2520可以包括耦接器2525。耦接器2525可以从内侧部2521延伸。耦接器2525可以通过焊接耦接到线圈2220。
在实施例中，上弹性构件2510可以耦接到壳体2310的第一拐角和壳体2310的与该第一拐角相对设置的第二拐角。下弹性构件2520可以耦接到壳体2310的第三拐角和壳体2310的与第二拐角相对设置的第四拐角。换句话说，上弹性构件2510和下弹性构件2520可以耦接到壳体2310的多个拐角中的不同拐角。
对图9和图10的描述可以被修改或不被修改而应用于根据图31所示的实施例的透镜驱动装置2010。此外，对图11至图13的描述也可以应用于根据图31所示的实施例的透镜驱动装置2010。
图38a是示出根据实施例的相机模块200的分解透视图。
参考图38a，相机模块200可以包括透镜或透镜模块400、透镜驱动装置100、粘合构件612、滤光器610、电路板800、图像传感器810和连接器840。
透镜模块400可以包括透镜和/或镜筒，并且可以安装在透镜驱动装置100或1000的线筒110、1100中。相机模块200可以还包括代替透镜驱动装置100的根据另一实施例的透镜驱动装置1010或2010。
例如，透镜模块400可以包括一个或多个透镜以及被配置为容纳这些透镜的镜筒。然而，透镜模块的一个部件不限于镜筒，并且可以使用任何部件，只要其具有能够支撑一个或多个透镜的保持器结构即可。透镜模块可以耦接至透镜驱动装置100并且可以与其一起移动。
例如，透镜模块400可以通过螺纹接合而耦接到透镜驱动装置100。例如，透镜模块400可以通过粘合剂(未示出)耦接到透镜驱动装置100。已经穿过透镜模块400的光可以通过滤光器610辐射到图像传感器810。
粘合构件612可以将透镜驱动装置100的基座210耦接或附接到电路板800。例如，粘合构件612可以是环氧树脂、热硬化粘合剂或紫外线硬化粘合剂。
滤光器610可以用于防止穿过镜筒400的特定频带内的光被引入图像传感器810中。例如，滤光器610可以是红外光阻挡滤光器，但不限于此。在此，滤光器610可以平行于X-Y平面设置方向。
在此，红外光阻挡滤光器可以由膜材料或玻璃材料制成。例如，可以通过将红外光阻挡涂料涂布到用于保护成像区域的诸如盖玻璃的板状滤光器来制造红外光阻挡滤光器。
滤光器610可以设置在透镜驱动装置100的基座210的下方。
例如，基座210可以在其下表面上设置有安装部，滤光器610被安装在该安装部上。在另一实施例中，可以提供在其上安装滤光器610的附加的传感器基座。
电路板800可以设置在透镜驱动装置100的下方，并且图像传感器810可以被安装在电路板800上。图像传感器810可以接收经由透镜驱动装置100引入的光中包含的图像，并且可以将接收到的图像转换为电信号。
在另一实施例中，可以在电路板800和透镜驱动装置100的基座210之间设置保持器或传感器基座。
图像传感器810可以被布置成使其光轴与透镜模块400的光轴对准。因此，图像传感器可以获得穿过透镜模块400的光。图像传感器810可以将辐射光输出为图像。例如，图像传感器810可以是CCD(电荷耦合器件)、MOS(金属氧化物半导体)、CPD或CID。然而，图像传感器的种类不限于此。
滤光器610和图像传感器810可以被设置为在沿第一方向彼此面对的状态下彼此间隔开。
连接器840可以导电地连接到电路板800，并且可以具有旨在导电地连接到外部装置的端口。
图38b是根据另一实施例的相机模块10A的分解透视图。
参考图38b，相机模块10A可以包括透镜模块400、透镜驱动装置100、滤光器610、电路板800、图像传感器810、连接器840、运动传感器70和控制器80。在图38a中，与图38a中的附图标记相同的附图标记表示相同的部件，并且对相同部件的描述被简化或省略。在图38b中，省略了图38a中的粘合构件612。
运动传感器70可以被安装在电路板800上。运动传感器70可以通过形成在电路板800上的电路图案被导电地连接到控制器80。运动传感器70可以输出关于相机装置10A的运动的旋转角速度的信息。运动传感器70可以包括双轴或三轴陀螺仪传感器或角速度传感器。
控制器80可以设置在电路板800上。控制器80可以被导电地连接到透镜驱动装置100的线圈120。控制器80可以单独控制供应给线圈120的电流的方向、强度、幅度等。控制器80可以控制透镜驱动装置100执行自动聚焦功能和/或手抖校正功能。此外，控制器80可以对透镜驱动装置100执行自动聚焦反馈控制和/或手抖校正反馈控制。
根据实施例的透镜驱动装置100可以被包括在光学仪器中，该光学仪器被设计为利用作为光的特性的反射、折射、吸收、干涉、衍射等在空间中形成物体的图像，扩展视力，记录通过透镜获得的图像或复制图像，进行光学测量，或传播或传输图像。例如，尽管根据实施例的光学仪器可以是移动电话、蜂窝电话、智能电话、便携式智能仪器、数码相机、膝上型计算机、数字广播终端、PDA(个人数字助理)、PMP(便携式多媒体播放器)、导航装置等，但是本公开不限于此。此外，能够拍摄图像或照片的任何装置都是可能的。
图39是示出根据实施例的便携式终端200A的透视图。图40是示出图39中示出的便携式终端的配置的图。
参考图39和40，便携式终端200A(以下称为“终端”)可以包括主体850、无线通信单元710、音频/视频(A/V)输入单元720、感测单元740、输入/输出单元750、存储单元760、接口单元770、控制器780和电源单元790。
图39中示出的主体850具有条形状，但不限于此，并且可以是两个以上的子主体被耦接成相对于彼此可移动的诸如滑动型、折叠型、摆动型或旋转型的各种类型中的任何一种。
主体850可以包括限定端子的外观的外壳(壳、壳体、盖等)。例如，主体850可以被分为前壳体851和后壳体852。终端的各种电子部件可以被容纳于在前壳体851和后壳体852之间限定的空间中。
显示模块751可以设置在主体850的一个表面上。主体850的一个表面和主体850的与该一个表面相对设置的另一表面中的至少一个可以设置有相机721。
无线通信单元710可以包括一个或多个模块，其使得能够在终端200A与无线通信系统之间或者在终端200A与终端200A所在的网络之间进行无线通信。例如，无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线互联网模块713、近场通信模块714和位置信息模块715。
A/V输入单元720用于输入音频信号或视频信号，并且可以包括例如相机721和麦克风722。
相机721可以是包括根据实施例的相机模块200或10A的相机。
感测单元740可以感测终端200A的当前状态，例如，终端200A的启动或关闭、终端200A的位置、用户触摸的存在、终端200的方向或终端200A的加速/减速，并且可以生成感测信号以控制终端200A的操作。例如，当终端200A是滑动式蜂窝电话时，感测单元740可以感测滑动式蜂窝电话是启动还是关闭。此外，感测单元740可以感测来自电源单元790的电力供应、接口单元770与外部装置的耦接等。
输入/输出单元750用于生成例如视觉、听觉或触觉输入或输出。输入/输出单元750可以生成输入数据以控制终端200A的操作，并且可以显示在终端200A中处理的信息。
输入/输出单元750可以包括键盘单元730、显示模块751、声音输出模块752和触摸屏面板753。键盘单元730可以响应于键盘上的输入而产生输入数据。
显示模块751可以包括多个像素，像素的颜色取决于施加到其上的电信号而变化。例如，显示模块751可以包括液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器和3D显示器中的至少一种。
声音输出模块752可以在例如呼叫信号接收模式、呼叫模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式下输出从无线通信单元710接收的音频数据，或者可以输出存储在存储单元760中的音频数据。
触摸屏面板753可以将由用户在触摸屏的特定区域上的触摸引起的电容变化转换为电输入信号。
存储单元760可以临时存储用于控制器780的处理和控制的程序、以及输入/输出数据(例如，电话号码、消息、音频数据、静止图像、运动图像等)。例如，存储单元760可以存储由相机721拍摄的图像，例如图片或运动图像。
接口单元770用作透镜驱动装置连接到与终端200A连接的外部装置所经由的路径。接口单元770可以从外部部件接收电力或数据，并且可以将其发送到终端200A内部的各个组成元件，或者可以将终端200A内部的数据发送给外部部件。例如，接口单元770可以包括有线/无线耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于连接到配备有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频输入/输出(I/O)端口、耳机端口等。
控制器780可以控制终端200A的一般操作。例如，控制器780可以执行与例如语音呼叫、数据通信和视频呼叫有关的控制和处理。
控制器780可以包括用于多媒体播放的多媒体模块781。多媒体模块781可以被实现在控制器180中，或者可以与控制器780分开地实现。
控制器780可以执行能够将在触摸屏上执行的书写输入或绘图输入分别识别为字符和图像的图案识别处理。
代替相机模块200的控制器830，光学装置200A的控制器780可以发送时钟信号SCL、数据信号SDA以及电源信号VDD和GND，以与位置传感器120进行I2C通信，并且可以从位置传感器170接收时钟信号SCL和数据信号SDA。
电源单元790可以在控制器780的控制下在接收到外部电源或内部电源时，供应操作各个组成元件所需的电力。
在实施例中上述的特征、配置、效果等被包括在至少一个实施例中，但是本发明不仅限于这些实施例。另外，在各个实施例中例示的特征、配置、效果等可以与其他实施例组合或由本领域技术人员修改。因此，与这些组合和修改有关的内容应被解释为落入本公开的范围内。
工业实用性
实施例可应用于透镜驱动装置以及包括该透镜驱动装置的相机模块和光学装置，该透镜驱动装置以及相机模块和光学装置能够增加线筒和感测磁体之间的耦接力并且能够减小感测磁体和驱动磁体之间的磁场干扰。

Claims (10)

1.一种透镜驱动装置，包括：
壳体，所述壳体包括第一角部和面对所述第一角部的第二角部；
线筒，所述线筒设置在所述壳体中；
磁体，所述磁体包括设置在所述壳体的所述第一角部处的第一磁体和设置在所述壳体的所述第二角部处的第二磁体；
线圈，所述线圈以面对所述磁体的方式设置在所述线筒处；
电路板，所述电路板设置在所述壳体的一个表面上并且包括位置传感器；以及
感测磁体，所述感测磁体以面对所述位置传感器的方式设置在所述线筒处，
其中，所述线筒设置有突起，所述突起形成在所述线筒的与所述壳体的所述一个表面面对的一个表面处并且朝向所述壳体的所述一个表面突出，并且所述感测磁体的至少一部分设置在所述线筒的所述突起中。
2.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述壳体在所述壳体的一个表面中设置有槽，所述线筒的所述突起设置在所述槽中。
3.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述感测磁体从所述线筒的所述一个表面朝向所述壳体的所述一个表面突出。
4.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述感测磁体的至少一部分的宽度从所述线筒的所述一个表面朝向所述壳体的所述一个表面减小。
5.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述线筒的所述突起具有被配置成容纳所述感测磁体的安置槽，所述安置槽从所述突起的上表面凹陷。
6.根据权利要求5所述的透镜驱动装置，其中，所述突起中的所述安置槽具有形成在所述突起的所述上表面中的第一开口和形成在所述突起的外表面中的第二开口。
7.根据权利要求6所述的透镜驱动装置，其中，所述线筒中的所述第二开口暴露所述感测磁体的面对所述位置传感器的一个表面。
8.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述线圈包括面对所述第一磁体的第一线圈单元和面对所述第二磁体的第二线圈单元，并且所述电路板设置在所述壳体的所述第一角部与第三角部之间。
9.根据权利要求3所述的透镜驱动装置，其中，从所述线筒的所述一个表面突出的所述感测磁体的一部分的长度大于所述位置传感器与所述感测磁体之间的最短距离。
10.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述感测磁体包括第一磁体部、第二磁体部以及设置在所述第一磁体部与所述第二磁体部之间的分隔壁。
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