KR20200098987A - 렌즈 구동 장치 및 카메라 장치 - Google Patents

렌즈 구동 장치 및 카메라 장치 Download PDF

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KR20200098987A
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박태봉
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엘지이노텍 주식회사
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    • H04N5/2253—
    • H04N5/2254—

Abstract

본 실시예는 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하는 커버; 상기 커버 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 코일; 상기 코일과 상기 커버의 상기 측판 사이에 배치되고 상기 코일과 마주보는 제1마그네트; 상기 보빈에 배치되는 제2마그네트; 상기 커버의 상기 측판과 상기 보빈 사이에 배치되는 기판; 및 상기 기판에 배치되고 상기 제2마그네트와 마주보는 센서를 포함하고, 상기 기판은 상기 센서가 배치되는 내면과, 상기 내면의 반대편에 배치되는 외면과, 상기 내면과 상기 외면을 연결하는 양측면을 포함하고, 상기 기판의 상기 양측면 각각에는 홈이 형성되고, 상기 기판의 상기 양측면 사이의 거리는 상기 홈의 위에 배치되는 제1부분에서의 거리가 상기 홈의 아래에 배치되는 제2부분에서의 거리보다 짧은 렌즈 구동 장치에 관한 것이다.

Description

렌즈 구동 장치 및 카메라 장치{Lens driving device and camera device}
본 실시예는 렌즈 구동 장치 및 카메라 장치에 관한 것이다.
각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.
그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 장치가 있다. 한편, 최근의 카메라 장치에는 피사체의 거리에 따라 초점을 자동으로 조절하는 오토 포커스 기능이 적용되고 있다. 나아가, 오토 포커스에 대한 피드백 제어가 수행되는 모델도 개발되고 있다.
이 경우, 렌즈의 이동을 감지하는 센서와, 센서가 배치되는 기판이 구비되는데 종래에는 기판을 타발하는 과정에서 타발 지그에 찍혀 센서 또는 기판에 불량이 발생하거나 타발 후 발생된 버(burr)에 의해 기판이 정위치에 배치되지 않는 문제가 있다.
또한, 기판의 BGA(ball grid array)에 센서를 실장하는 과정에서 센서가 틸트지는 문제가 있다.
본 실시예는 어레이 상태로 공급된 복수의 기판에 센서 등을 실장하고 기판을 타발하는 과정에서 타발 지그에 의해 기판 또는 센서가 파손되는 현상이 최소화되는 렌즈 구동 장치를 제공하고자 한다.
본 실시예는 기판을 타발하는 과정에서 버가 발생하더라도 기판이 정위치에 배치될 수 있는 렌즈 구동 장치를 제공하고자 한다.
본 실시예는 기판의 BGA에 센서를 실장하는 과정에서 센서가 틸트지는 현상이 최소화되는 렌즈 구동 장치를 제공하고자 한다.
본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하는 커버; 상기 커버 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 코일; 상기 코일과 상기 커버의 상기 측판 사이에 배치되고 상기 코일과 마주보는 제1마그네트; 상기 보빈에 배치되는 제2마그네트; 상기 커버의 상기 측판과 상기 보빈 사이에 배치되는 기판; 및 상기 기판에 배치되고 상기 제2마그네트와 마주보는 센서를 포함하고, 상기 기판은 상기 센서가 배치되는 내면과, 상기 내면의 반대편에 배치되는 외면과, 상기 내면과 상기 외면을 연결하는 양측면을 포함하고, 상기 기판의 상기 양측면 각각에는 홈이 형성되고, 상기 기판의 상기 양측면 사이의 거리는 상기 홈의 위에 배치되는 제1부분에서의 거리가 상기 홈의 아래에 배치되는 제2부분에서의 거리보다 짧을 수 있다.
상기 기판의 상기 양측면의 상기 제2부분은 상기 기판의 상기 양측면의 상기 제1부분보다 외측으로 돌출될 수 있다.
상기 기판의 상기 양측면 사이의 거리는 상기 제1부분에서의 거리가 상기 제2부분과 상기 기판의 하단 사이에 배치되는 제3부분에서의 거리보다 길 수 있다.
상기 기판의 상기 양측면의 상기 제1부분에는 버(burr)가 형성될 수 있다.
상기 보빈과 상기 커버 사이에 배치되는 하우징을 포함하고, 상기 기판은 상기 하우징에 배치되고, 상기 기판의 상기 양측면은 상기 제2부분에서 상기 하우징과 접촉될 수 있다.
상기 보빈의 아래에 배치되고 상기 커버의 상기 측판과 결합되는 베이스를 포함하고, 상기 보빈과 상기 베이스를 연결하는 하부 탄성부재를 포함하고, 상기 센서는 상기 탄성부재를 통해 상기 코일과 전기적으로 연결되는 드라이버 IC를 포함할 수 있다.
상기 기판은 상기 기판의 상기 내면에 배치되고 상기 하부 탄성부재와 결합되는 2개의 제1단자와, 상기 기판의 상기 외면의 하단부에 배치되는 4개의 제2단자를 포함하고, 상기 4개의 제2단자는 전원단자(GND 단자 및 VDD 단자), 클럭 단자(SCL 단자) 및 데이터 단자(SDA 단자)를 포함할 수 있다.
상기 제1마그네트는 상기 하우징의 제1코너에 배치되는 제1-1마그네트와, 상기 하우징의 상기 제1코너의 반대편의 제2코너에 배치되는 제1-2마그네트를 포함하고, 상기 코일은 상기 제1-1마그네트와 대향하는 제1코일과, 상기 제1-2마그네트와 대향하는 제2코일을 포함하고, 상기 하부 탄성부재는 상기 제1코일의 일단과 연결되는 제1탄성유닛과, 상기 제2코일의 일단과 연결되는 제2탄성유닛과, 상기 제1코일의 타단과 상기 제2코일의 타단을 연결하는 제3탄성유닛을 포함할 수 있다.
상기 기판은 상기 드라이버 IC와 결합되는 제1 내지 제4BGA(ball grid array)와, 상기 제1BGA로부터 제1방향으로 연장되는 제1도전패턴과, 상기 제2BGA로부터 제2방향으로 연장되는 제2도전패턴과, 상기 제3BGA로부터 제3방향으로 연장되는 제3도전패턴과, 상기 제4BGA로부터 제4방향으로 연장되는 제4도전패턴을 포함하고, 상기 제1방향은 상기 제2방향과 평행하고 반대 방향이고, 상기 제3방향은 상기 제4방향과 평행하고 반대 방향이고 상기 제1방향과 평행하지 않을 수 있다.
상기 기판은 상기 기판의 상기 내면에 배치되는 절연층을 포함하고, 상기 절연층은 상기 제1 내지 제4BGA와, 상기 제1 내지 제4도전패턴의 일부로서 상기 제1 내지 제4BGA로부터 연장되는 부분을 오픈시키는 홀을 포함하고, 상기 센서와 상기 기판을 연결하는 솔더는 상기 제1 내지 제4BGA와, 상기 절연층이 오픈된 영역의 상기 제1 내지 제4도전패턴의 일부에 배치될 수 있다.
상기 기판은 상기 드라이버 IC와 결합되는 제5BGA와, 상기 제5BGA로부터 제5방향으로 연장되는 제5도전패턴을 포함하고, 상기 제5방향은 상기 제1방향과 평행할 수 있다.
상기 보빈은 4개의 측면과, 상기 4개의 측면 사이의 4개의 코너면을 포함하고, 상기 제1마그네트는 상기 보빈의 상기 4개의 코너면 중 2개의 코너면에 대향하도록 배치되고, 상기 제2마그네트는 상기 보빈의 상기 4개의 측면 중 하나의 측면에 배치되고 상기 보빈의 상기 4개의 코너면 중 상기 제1마그네트와 대향하지 않는 코너면에 인접하게 배치될 수 있다.
상기 센서는 상기 기판의 상기 양측면 중 하나의 측면에 가깝게 배치되고, 상기 센서의 적어도 일부는 상기 제2마그네트와 광축에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서; 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하는 커버; 상기 커버 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 결합되고 상기 이미지 센서와 대응하는 위치에 배치되는 렌즈; 상기 보빈과 상기 커버 사이에 배치되는 하우징; 상기 보빈에 배치되는 코일; 상기 하우징에 배치되고 상기 코일과 마주보는 제1마그네트; 상기 보빈에 배치되는 제2마그네트; 상기 하우징에 배치되는 기판; 상기 보빈과 상기 하우징을 연결하는 탄성부재; 및 상기 기판에 배치되고 상기 제2마그네트를 감지하는 홀센서를 포함하고 상기 탄성부재를 통해 상기 코일과 전기적으로 연결되는 드라이버 IC를 포함하고, 상기 기판은 상기 센서가 배치되는 내면과, 상기 내면의 반대편에 배치되는 외면과, 상기 내면과 상기 외면을 연결하는 양측면을 포함하고, 상기 기판의 상기 양측면 각각에는 홈이 형성되고, 상기 기판의 상기 양측면은 상기 홈의 위에 배치되는 제1부분이 상기 홈의 아래에 배치되는 제2부분보다 내측에 배치될 수 있다.
본 실시예를 통해, 어레이 상태로 공급된 복수의 기판에 센서 등을 실장하고 기판을 타발하는 과정에서 타발 지그에 의해 기판 또는 센서가 파손되는 현상이 최소화될 수 있다.
기판을 타발하는 과정에서 버가 발생하더라도 기판이 정위치에 배치될 수 있다.
기판의 BGA에 센서를 실장하는 과정에서 센서가 틸트지는 현상이 최소화될 수 있다.
도 1은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 측면도이다.
도 3은 도 1의 X-X에서 바라본 렌즈 구동 장치의 단면도이다.
도 4는 도 1의 Y-Y에서 바라본 렌즈 구동 장치의 단면도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 6 내지 도 8은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 분해사시도이다.
도 9는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 기판의 외면을 도시하는 개략도이다.
도 10은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 기판의 내면을 도시하는 개략도이다.
도 11의 (a)는 어레이 상태의 기본 FPCB의 개략도이고, 도 11의 (b)는 도 11의 (a)의 일부를 확대한 확대도이다.
도 12는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이다.
도 13은 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이다.
도 14는 본 실시예에 따른 광학기기의 구성도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다.
이하에서 사용되는 '광축(Optical Axis) 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈 및/또는 이미지 센서의 광축 방향으로 정의한다.
이하에서 사용되는 '수직방향'은 광축 방향과 평행한 방향일 수 있다. 수직방향은 'z축 방향'과 대응할 수 있다. 이하에서 사용되는 '수평방향'은 수직방향과 수직한 방향일 수 있다. 즉, 수평방향은 광축에 수직한 방향일 수 있다. 따라서, 수평방향은 'x축 방향'과 'y축 방향'을 포함할 수 있다.
이하에서 사용되는 '오토 포커스 기능'는 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로써 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, '오토 포커스'는 'AF(Auto Focus)'와 대응할 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치를 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 측면도이고, 도 3은 도 1의 X-X에서 바라본 렌즈 구동 장치의 단면도이고, 도 4는 도 1의 Y-Y에서 바라본 렌즈 구동 장치의 단면도이고, 도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이고, 도 6 내지 도 8은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 분해사시도이고, 도 9는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 기판의 외면을 도시하는 개략도이고, 도 10은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 기판의 내면을 도시하는 개략도이고, 도 11의 (a)는 어레이 상태의 기본 FPCB의 개략도이고, 도 11의 (b)는 도 11의 (a)의 일부를 확대한 확대도이다.
렌즈 구동 장치(10)는 보이스 코일 모터(VCM, Voice Coil Motor)일 수 있다. 렌즈 구동 장치(10)는 렌즈 구동 모터일 수 있다. 렌즈 구동 장치(10)는 렌즈 구동 액츄에이터일 수 있다. 렌즈 구동 장치(10)는 AF 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치(10)는 CLAF(closed-loop auto focus) 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치(10)는 OIS 모듈을 포함할 수 있다.
렌즈 구동 장치(10)는 커버(100)를 포함할 수 있다. 커버(100)는 '커버 캔(cover can)'을 포함할 수 있다. 커버(100)는 '쉴드 캔'을 포함할 수 있다. 커버(100)는 하우징(310)을 감싸도록 배치될 수 있다. 커버(100)는 베이스(400)와 결합될 수 있다. 커버(100)는 하우징(310)을 안에 수용할 수 있다. 커버(100)는 렌즈 구동 장치(10)의 외관을 형성할 수 있다. 커버(100)는 하면이 개방된 육면체 형상일 수 있다. 커버(100)는 비자성체일 수 있다. 커버(100)는 금속으로 형성될 수 있다. 커버(100)는 금속의 판재로 형성될 수 있다. 커버(100)는 인쇄회로기판(50)의 그라운드부와 연결될 수 있다. 이를 통해, 커버(100)는 그라운드될 수 있다. 커버(100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 이때, 커버(100)는 'EMI 쉴드캔'으로 호칭될 수 있다.
커버(100)는 상판(110)과, 측판(120)을 포함할 수 있다. 커버(100)는 홀(111)을 포함하는 상판(110)과, 상판(110)의 외주(outer periphery) 또는 에지(edge)로부터 아래로 연장되는 측판(120)을 포함할 수 있다. 커버(100)의 측판(120)의 하단은 베이스(400)의 단차(430)에 배치될 수 있다. 커버(100)의 측판(120)의 내면 및/또는 하면은 베이스(400)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 커버(100)의 상판(110)은 보빈(210)의 홀(211)에 대응하는 홀(111)을 포함할 수 있다.
커버(100)의 측판(120)은 복수의 측판을 포함할 수 있다. 복수의 측판은 제1 내지 제4측판을 포함할 수 있다. 커버(100)의 측판(120)은 서로 반대편에 배치되는 제1측판과 제2측판, 및 제1측판과 제2측판 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3측판과 제4측판을 포함할 수 있다.
렌즈 구동 장치(10)는 가동자(200)를 포함할 수 있다. 가동자(200)는 카메라 장치(10A)의 AF 구동시 고정자(300)와 비교하여 상대적으로 이동하는 구성 또는 구성들이 결합된 유닛일 수 있다. 가동자(200)는 보빈(210)과 코일(220)을 포함할 수 있다. 가동자(200)는 제2마그네트(230)를 포함할 수 있다.
가동자(200)는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 보빈(210)은 커버(100) 내에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310) 내에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)의 홀(311)에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)에 이동가능하게 결합될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)에 대하여 광축 방향으로 이동할 수 있다. 보빈(210)에는 렌즈가 결합될 수 있다. 보빈(210)과 렌즈는 나사 결합 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 보빈(210)에는 코일(220)이 결합될 수 있다. 보빈(210)의 상부에는 상부 탄성부재(510)가 결합될 수 있다. 보빈(210)의 하부에는 하부 탄성부재(520)가 결합될 수 있다. 보빈(210)은 탄성부재(500)와 열융착 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 보빈(210)과 렌즈, 및 보빈(210)과 탄성부재(500)를 결합하는 접착제는 자외선(UV), 열 및 레이저 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시(epoxy)일 수 있다.
보빈(210)은 복수의 측면을 포함할 수 있다. 보빈(210)은 위에서 보았을 때 8각 형상으로 형성될 수 있다. 보빈(210)은 8개의 측면을 포함할 수 있다. 보빈(210)은 4개의 측면과, 4개의 측면을 연결하는 4개의 코너면을 포함할 수 있다.
보빈(210)은 홀(211)을 포함할 수 있다. 홀(211)은 중공일 수 있다. 홀(211)은 보빈(210)을 광축 방향으로 관통할 수 있다. 홀(211)에는 렌즈 모듈(20)이 수용될 수 있다. 일례로, 홀(211)을 형성하는 보빈(210)의 내주면에는 렌즈 모듈(20)의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 나사산이 형성될 수 있다.
보빈(210)은 돌기(212)를 포함할 수 있다. 돌기(212)는 코일(220)이 감기는 코일 결합부일 수 있다. 돌기(212)는 보빈(210)의 외주면으로부터 돌출될 수 있다. 돌기(212)에는 코일(220)이 배치될 수 있다. 돌기(212)에는 코일(220)이 감길 수 있다. 돌기(212)는 복수의 돌기를 포함할 수 있다. 돌기(212)는 보빈(210)의 4개의 코너면 중 서로 반대편에 배치되는 2개의 코너면에 형성될 수 있다. 돌기(212)는 2개의 코너면 각각에 서로 이격되는 2개의 돌기로 형성될 수 있다.
보빈(210)은 제1스토퍼(213)를 포함할 수 있다. 제1스토퍼(213)는 보빈(210)의 상측으로의 이동 거리를 제한하는 상측 스토퍼일 수 있다. 제1스토퍼(213)는 보빈(210)의 상면에 형성될 수 있다. 제1스토퍼(213)는 보빈(210)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 제1스토퍼(213)는 커버(100)의 상판(110)과 광축에 평행한 방향으로 오버랩될 수 있다. 이를 통해, 보빈(210)이 상측으로 이동하면 보빈(210)의 제1스토퍼(213)가 커버(100)의 상판(110)의 내면에 접촉될 수 있다. 즉, 제1스토퍼(213)는 보빈(210)의 상방으로의 기구적 스트로크 길이를 제한할 수 있다.
보빈(210)은 제2스토퍼(214)를 포함할 수 있다. 제2스토퍼(214)는 보빈(210)의 회전을 제한하는 회전방지 스토퍼일 수 있다. 제2스토퍼(214)는 보빈(210)의 외주면에 형성될 수 있다. 제2스토퍼(214)는 보빈(210)의 측면으로부터 돌출될 수 있다. 제2스토퍼(214)는 보빈(210)의 회전방향 또는 원주 방향으로 하우징(310)과 오버랩될 수 있다. 제2스토퍼(214)는 하우징(310)의 제2홈(314)에 배치될 수 있다. 보빈(210)이 회전하면 제2스토퍼(214)가 하우징(310)에 걸려 보빈(210)의 회전이 제한될 수 있다.
보빈(210)은 제1홈(215)을 포함할 수 있다. 제1홈(215)은 상부 탄성부재(510)를 고정하는 접착제가 배치되는 접착제 수용홈일 수 있다. 제1홈(215)은 보빈(210)의 상면에 형성될 수 있다. 제1홈(215)에는 접착제가 배치될 수 있다. 보빈(210)과 상부 탄성부재(510)는 제1홈(215)에서 결합될 수 있다. 제1홈(215)은 복수의 홈을 포함할 수 있다. 제1홈(215)은 광축을 기준으로 서로 대칭인 2개의 홈을 포함할 수 있다.
보빈(210)은 제2홈(216)을 포함할 수 있다. 제2홈(216)은 제2마그네트(230)를 수용하는 마그네트 수용홈일 수 있다. 제2홈(216)은 보빈(210)의 상면에 형성될 수 있다. 제2홈(216)은 보빈(210)의 외주면에 형성될 수 있다. 제2홈(216)은 제2마그네트(230)를 수용할 수 있다. 제2홈(216)은 상측으로 오픈될 수 있다. 제2마그네트(230)는 보빈(210)의 제2홈(216)에 상방에서 삽입될 수 있다. 제2홈(216)은 제2마그네트(230)와 대응하는 크기 및 형상으로 형성될 수 있다. 제2홈(216)은 외측으로 오픈될 수 있다. 다만, 제2홈(216)이 외측으로 오픈된 폭은 제2마그네트(230)의 대응하는 방향으로의 폭보다 작아 제2마그네트(230)가 외측으로 이탈되는 현상이 방지될 수 있다.
가동자(200)는 코일(220)을 포함할 수 있다. 코일(220)은 AF 구동을 위해 사용되는 'AF 구동 코일'일 수 있다. 코일(220)은 보빈(210)에 배치될 수 있다. 코일(220)은 보빈(210)과 하우징(310) 사이에 배치될 수 있다. 코일(220)은 보빈(210)과 커버(100)의 측판(120) 사이에 배치될 수 있다. 코일(220)은 보빈(210)의 외측면(outer lateral surface) 또는 외주면(outer peripheral surface)에 배치될 수 있다. 코일(220)은 보빈(210)에 직권선될 수 있다. 또는, 코일(220)은 직권선된 상태로 보빈(210)에 결합될 수 있다. 코일(220)은 제1마그네트(320)와 대향할 수 있다. 코일(220)은 제1마그네트(320)와 마주보게 배치될 수 있다. 코일(220)은 제1마그네트(320)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 이 경우, 코일(220)에 전류가 공급되어 코일(220) 주변에 전자기장이 형성되면, 코일(220)과 제1마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 코일(220)이 제1마그네트(320)에 대하여 이동할 수 있다. 코일(220)은 단일의 코일로 형성될 수 있다. 변형례로, 코일(220)은 상호 이격되는 복수의 코일을 포함할 수 있다.
코일(220)에 정방향 전류가 인가되면 코일(220)과 보빈(210)은 광축을 따라 상방으로 이동하고, 코일(220)에 역방향 전류가 인가되면 코일(220)과 보빈(210)은 광축을 따라 하방으로 이동할 수 있다. 코일(220)에 전류가 인가되지 않은 초기위치에서, 보빈(210)은 커버(100)의 상판(110)과 제1갭(gap)으로 이격되고 베이스(400)와 제2갭으로 이격될 수 있다. 코일(220)에 정방향 전류가 인가되면 보빈(210)은 제1갭이 감소하는 방향으로 이동하고, 코일(220)에 역방향 전류가 인가되면 보빈(210)은 제2갭이 감소하는 방향으로 이동할 수 있다. 다만, 반대로 코일(220)에 역방향 전류가 인가되면 가동자(200)가 하방으로 이동하고, 코일(220)에 정방향 전류가 인가되면 가동자(200)가 상방으로 이동할 수도 있다.
코일(220)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 코일(220)은 2개의 코일을 포함할 수 있다. 다만, 이때에도 2개의 코일은 전기적으로 연결될 수 있다. 변형례로, 복수의 코일은 전기적으로 분리될 수 있다. 코일(220)은 2개의 안경 코일을 포함할 수 있다. 코일(220)은 제1코일(221)과 제2코일(222)을 포함할 수 있다. 제1코일(221)과 제2코일(222) 각각은 상부와 하부에서 반대방향으로 전류가 흐르도록 보빈(210)의 돌기(212)에 감겨서 배치될 수 있다. 코일(220)은 제1-1마그네트(321)와 대향하는 제1코일(221)과, 제1-2마그네트(322)와 대향하는 제2코일(222)을 포함할 수 있다. 제1코일(221)의 일단은 하부 탄성부재(520)의 제1탄성유닛(520-1)과 연결되고 제1코일(221)의 타단은 제3탄성유닛(520-3)과 연결되고 제2코일(222)의 일단은 제2탄성유닛(520-2)과 연결되고 제2코일(222)의 타단은 제3탄성유닛(520-3)과 연결될 수 있다.
가동자(200)는 제2마그네트(230)를 포함할 수 있다. 제2마그네트(230)는 센싱 마그네트일 수 있다. 제2마그네트(230)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(230)는 보빈(210) 및 보빈(210)에 결합된 렌즈와 일체로 이동할 수 있다. 제2마그네트(230)는 센서(340)와 인접하게 배치될 수 있다. 제2마그네트(230)는 센서(340)와 마주보게 배치될 수 있다. 제2마그네트(230)는 센서(340)와 대향할 수 있다. 제2마그네트(230)는 센서(340)에 의해 감지될 수 있다. 변형례로, 가동자(200)는 제2마그네트(230)와의 자기력 평형을 유지하기 위한 보상 마그네트를 포함할 수 있다. 보상 마그네트는 제2마그네트(230)와 광축을 기준으로 대칭으로 배치될 수 있다.
본 실시예에서 보빈(210)은 4개의 측면과, 4개의 측면 사이의 4개의 코너면을 포함할 수 있다. 보빈(210)은 제1 내지 제4측면과 제1 내지 제4코너면을 포함할 수 있다. 제1마그네트(320)는 보빈(210)의 4개의 코너면 중 2개의 코너면에 대향하도록 배치될 수 있다. 제1마그네트(320)는 보빈(210)의 제1 및 제3코너면에 대향하도록 배치될 수 있다. 제2마그네트(230)는 보빈(210)의 4개의 측면 중 하나의 측면에 배치될 수 있다. 제2마그네트(230)는 보빈(210)의 4개의 코너면 중 제1마그네트(320)와 대향하지 않는 코너면에 인접하게 배치될 수 있다. 제2마그네트(230)는 보빈(210)의 제1측면에 보빈(210)의 제1코너면보다 보빈(210)의 제2코너면에 가깝게 배치될 수 있다.
렌즈 구동 장치(10)는 고정자(300)를 포함할 수 있다. 고정자(300)는 카메라 장치(10A)의 AF 구동시 가동자(200)와 비교하여 상대적으로 이동하지 않는 구성 또는 구성들이 결합된 유닛일 수 있다. 고정자(300)는 하우징(310)과 제1마그네트(320)를 포함할 수 있다. 고정자(300)는 기판(330)과 센서(340)를 포함할 수 있다. 나아가, 베이스(400)와 커버(100)도 고정자(300)로 이해될 수 있다.
고정자(300)는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 하우징(310)은 보빈(210)과 커버(100) 사이에 배치될 수 있다. 하우징(310)은 보빈(210)의 외측에 배치될 수 있다. 하우징(310)은 보빈(210)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 하우징(310)은 커버(100) 내에 배치될 수 있다. 하우징(310)은 커버(100)와 상이한 재질로 형성될 수 있다. 하우징(310)은 절연 재질로 형성될 수 있다. 하우징(310)은 사출물로 형성될 수 있다. 하우징(310)에는 제1마그네트(320)가 배치될 수 있다. 하우징(310)과 제1마그네트(320)는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 하우징(310)의 상부에는 상부 탄성부재(510)가 결합될 수 있다. 하우징(310)의 하부에는 하부 탄성부재(520)가 결합될 수 있다. 하우징(310)은 탄성부재(500)와 열융착 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 하우징(310)과 제1마그네트(320), 및 하우징(310)과 탄성부재(500)를 결합하는 접착제는 자외선(UV), 열 및 레이저 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시(epoxy)일 수 있다.
하우징(310)은 복수의 측부와, 복수의 측부 사이의 복수의 코너부를 포함할 수 있다. 하우징(310)은 4개의 측부와 4개의 코너부를 포함할 수 있다. 하우징(310)은 제1 내지 제4측부와, 제1 내지 제4코너부를 포함할 수 있다.
하우징(310)은 홀(311)을 포함할 수 있다. 홀(311)은 중공일 수 있다. 홀(311)은 하우징(310)을 광축 방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 홀(311)에는 보빈(210)이 배치될 수 있다.
하우징(310)은 제1홈(312)을 포함할 수 있다. 제1홈(312)은 제1마그네트(320)를 수용하는 마그네트 수용홈일 수 있다. 제1홈(312)은 하우징(310)의 하면에 형성될 수 있다. 제1홈(312)은 하우징(310)의 내주면에 형성될 수 있다. 제1홈(312)은 제1마그네트(320)를 수용할 수 있다. 제1홈(312)에는 제1마그네트(320)가 배치될 수 있다. 제1홈(312)은 제1마그네트(320)와 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 제1홈(312)은 복수의 홈을 포함할 수 있다. 제1홈(312)은 하우징(310)의 코너부에 형성될 수 있다. 제1홈(312)은 하우징(310)의 4개의 코너부 중 서로 반대편에 배치되는 2개의 코너부에 배치될 수 있다.
하우징(310)은 제2홈(314)을 포함할 수 있다. 제2홈(314)은 보빈(210)의 제2스토퍼(214)를 수용하는 스토퍼 수용홈일 수 있다. 제2홈(314)은 하우징(310)의 하면에 형성될 수 있다. 제2홈(314)은 하우징(310)의 내주면에 형성될 수 있다. 제2홈(314)은 보빈(210)의 제2스토퍼(214)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제2홈(314)은 보빈(210)의 제2스토퍼(214)보다 크게 형성될 수 있다.
하우징(310)은 돌기(315)를 포함할 수 있다. 돌기(315)는 상부 탄성부재(510)와 결합되는 결합돌기일 수 있다. 돌기(315)는 하우징(310)의 상면에 형성될 수 있다. 돌기(315)는 상부 탄성부재(510)의 홀에 삽입될 수 있다. 돌기(315)는 상부 탄성부재(510)와 결합될 수 있다. 돌기(315)는 복수의 돌기를 포함할 수 있다. 돌기(315)는 하우징(310)의 코너에 형성될 수 있다. 돌기(315)는 하우징(310)의 4개의 코너 중 서로 반대편에 배치되는 2개의 코너에 형성될 수 있다.
하우징(310)은 제3홈(316)을 포함할 수 있다. 제3홈(316)은 상부 탄성부재(510)를 하우징(310)에 고정하는 접착제가 수용되는 접착제 수용홈일 수 있다. 제3홈(316)은 하우징(310)의 상면에 형성될 수 있다. 제3홈(316)은 돌기(315)의 둘레에 형성될 수 있다. 제3홈(316)은 돌기(315)의 주변에 형성될 수 있다. 제3홈(316)은 돌기(315)와 인접하게 형성될 수 있다. 제3홈(316)에는 상부 탄성부재(510)를 하우징(310)에 고정하는 접착제가 배치될 수 있다.
하우징(310)은 제4홈(317)을 포함할 수 있다. 제4홈(317)은 기판(330)과 센서(340)를 수용하는 수용홈일 수 있다. 제4홈(317)은 하우징(310)의 하면에 형성될 수 있다. 제4홈(317)은 하우징(310)의 내면에 형성될 수 있다. 제4홈(317)에는 기판(330)과 센서(340) 중 어느 하나 이상이 배치될 수 있다. 제4홈(317)의 적어도 일부는 기판(330)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 제4홈(317)은 기판(330)의 제1폭(도 9의 W1)에 대응하는 폭을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
고정자(300)는 제1마그네트(320)를 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치(10)는 제1마그네트(320)를 포함할 수 있다. 제1마그네트(320)는 하우징(310)에 배치될 수 있다. 제1마그네트(320)는 보빈(210)과 하우징(310) 사이에 배치될 수 있다. 제1마그네트(320)는 보빈(210)과 커버(100)의 측판(120) 사이에 배치될 수 있다. 제1마그네트(320)는 코일(220)과 커버(100)의 측판(120) 사이에 배치될 수 있다. 제1마그네트(320)는 코일(220)과 대향할 수 있다. 제1마그네트(320)는 코일(220)과 마주보게 배치될 수 있다. 제1마그네트(320)는 코일(220)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1마그네트(320)는 하우징(310)의 코너부에 배치될 수 있다. 이때, 제1마그네트(320)는 내면이 외면 보다 넓은 육면체 형상을 갖는 코너 마그네트일 수 있다. 변형례로, 제1마그네트(320)는 하우징(310)의 코너부 사이의 측부에 배치될 수 있다. 이때, 제1마그네트(320)는 평판(flat plate) 형상을 갖는 평판 마그네트일 수 있다. 제1마그네트(320)는 상부와 하부의 극성이 상이할 수 있다. 제1마그네트(320)의 상면이 N극이고 하면이 S극일 수 있다. 또는, 제1마그네트(320)의 상면이 S극이고 하면이 N극일 수 있다. 제1마그네트(320)의 상부와 하부 사이의 중심부에는 중립부가 형성될 수 있다.
제1마그네트(320)는 제2마그네트(230)와 구분하기 위해 '제1'을 기재한 것이므로 '마그네트'로도 사용될 수 있다. 또한, 제1마그네트(320)가 '제2마그네트'로 사용되고 제2마그네트(230)가 '제1마그네트'로 사용될 수도 있다.
제1마그네트(320)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 제1마그네트(320)는 2개의 마그네트를 포함할 수 있다. 제1마그네트(320)는 제1-1마그네트(321)와 제1-2마그네트(322)를 포함할 수 있다. 제1마그네트(320)는 하우징(310)의 제1코너에 배치되는 제1-1마그네트(321)와, 하우징(310)의 제1코너의 반대편의 제2코너에 배치되는 제1-2마그네트(322)를 포함할 수 있다.
고정자(300)는 기판(330)을 포함할 수 있다. 기판(330)은 하우징(310)에 배치될 수 있다. 기판(330)은 커버(100)의 측판(120)과 보빈(210) 사이에 배치될 수 있다. 기판(330)에는 센서(340)가 배치될 수 있다. 기판(330)은 인쇄회로기판(50)과 결합될 수 있다. 기판(330)은 PCB(printed circuit board)를 포함할 수 있다. 기판(330)은 FPCB(flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다.
기판(330)은 양측면(331)을 포함할 수 있다. 기판(330)의 양측면(331)은 기판(330)을 하우징(310)에 조립하는 기준에서 조립의 기준면이 될 수 있다. 기판(330)은 센서(340)가 배치되는 내면과, 내면의 반대편에 배치되는 외면과, 내면과 외면을 연결하는 양측면(331)을 포함할 수 있다. 기판(330)은 내면과 외면을 연결하는 상면과 하면을 포함할 수 있다. 기판(330)의 양측면(331)은 상면과 하면을 연결할 수 있다. 양측면(331)은 수직방향으로 배치되고 상면과 하면은 수평방향으로 배치될 수 있다.
기판(330)의 양측면(331)은 홈(331a)을 포함할 수 있다. 기판(330)의 양측면(331) 각각에는 홈(331a)이 형성될 수 있다. 홈(331a)은 기판(330)의 양측면(331)의 중심부에 형성될 수 있다. 홈(331a)은 기판(330)의 양측면(331)의 중심부와 상단 사이에 형성될 수 있다. 홈(331a)은 기판(330)의 양측면(331) 각각에 오목하게 형성될 수 있다. 홈(331a)은 반홀일 수 있다. 홈(331a)은 타발 지그가 고정되는 역할을 할 수 있다. 홈(331a)은 타발 지그의 적어도 일부와 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
기판(330)의 양측면(331)은 제1부분(331b)과 제2부분(331c)을 포함할 수 있다. 제1부분(331b)은 홈(331a)의 위에 배치될 수 있다. 제2부분(331c)은 홈(331a)의 아래에 배치될 수 있다. 기판(330)의 양측면(331)의 제2부분(331c)은 기판(330)을 하우징(310)에 조립하는 기준에서 조립의 기준면이 될 수 있다.
기판(330)의 양측면(331) 사이의 폭은 제1부분(331b)의 제1폭(W1)이 제2부분(331c)의 제2폭(W2)보다 짧을 수 있다. 기판(330)의 양측면(331) 사이의 거리는 홈(331a)의 위에 배치되는 제1부분(331b)에서의 거리가 홈(331a)의 아래에 배치되는 제2부분(331c)에서의 거리보다 짧을 수 있다. 이때, 기판(330)의 양측면(331) 사이의 제1부분(331b)에서의 거리는 기판(330)의 제2폭(도 9의 W2 참조)에 대응할 수 있다. 또한, 기판(330)의 양측면(331)의 사이의 제2부분(331c)에서의 거리는 기판(330)의 제1폭(도 9의 W1 참조)에 대응할 수 있다. 기판(330)의 제1부분(331b)과 제2부분(331c) 사이에는 갭(도 9의 A 참조)이 형성될 수 있다.
기판(330)의 양측면(331)은 홈(331a)의 위에 배치되는 제1부분(331b)이 홈(331a)의 아래에 배치되는 제2부분(331c)보다 내측에 배치될 수 있다. 기판(330)의 양측면(331)의 제2부분(331c)은 기판(330)의 양측면(331)의 제1부분(331b)보다 외측으로 돌출될 수 있다. 기판(330)의 양측면(331)의 제1부분(331b)에는 버(burr)가 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 기판(330)의 버가 제1부분(331b)에 형성되므로 버가 제2부분(331c)보다는 돌출되지 않고 내측에 배치될 수 있다. 기판(330)의 양측면(331)은 제2부분(331c)에서 하우징(310)과 접촉될 수 있다. 보다 상세히, 기판(330)의 양측면(331)은 제2부분(331c)에서 하우징(310)의 조립면에 접촉될 수 있다. 비교예로, 버가 기판(330)의 최외측까지 돌출되는 경우 하우징(310)의 조립면에 기판(330)의 제2부분(331c)이 아닌 버가 접촉하게 되어 기판(330)이 정위치에 배치되는 것을 방해할 수 있다. 본 실시예에서는 버가 발생하더라도 하우징(310)의 조립면에 기판(330)의 제2부분(331c)이 접촉하므로 버의 발생여부와 무관하게 기판(330)이 하우징(310) 상의 정위치에 배치될 수 있다.
본 실시예에서 기판(330)은 도 11의 (a)에 도시된 바와 같이 어레이(Array) 상태의 기본(bare) FPCB(600)로 입고될 수 있다. 이후, 어레이 상태의 FPCB(600)에 센서(340)와 캐패시터(350)의 SMT(surface mounting technology)가 진행된 후 타발 지그로 개별 기판(330)이 타발될 수 있다. 이때, 기판(330)에 연결된 브릿지(610)가 컷팅되는데, 이 과정에서 버가 발생될 수 있다. 다만, 본 실시예에서는 버가 발생되더라도 기판(330)이 하우징(310)의 정위치에 결합될 수 있도록 브릿지(610)가 양측면(331)의 제1부분(331b)에 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 기판(330)의 최외곽보다 타발하는 부분을 안쪽으로 들어가게 디자인할 수 있다. 이를 통해, 어레이 상태의 기판을 타발하는 과정에서 타발 지그가 드라이버 IC에 데이지(damage)를 주는 현상이 방지될 수 있다. 또한, 어레이 상태의 기판을 타발하는 과정에서 버가 발생하여 기판(330)이 하우징(310)에 조립이 안되는 현상이 방지될 수 있다.
OLAF(open loop auto focus)에서 CLAF(closed-loop auto focus)로 설계 변경되면서 FPCB에 Hall 일체형 드라이버 IC와 캐패시터(350)의 추가가 요구되는데, 작은 FPCB 사이즈에 드라이버 IC와 캐패시터(350)를 추가해서 FPCB에 SMT후 Array FPCB를 하나씩 타발지그로 타발 하다보면 드라이버 IC가 타발 JIG에 찍혀 IC파손으로 인한 불량 이슈(ISSUE)가 발생하여 본 실시예에서는 도 11의 (b)의 브릿지(Bridge)(610) 형상을 추가하여 이슈를 제거할 수 있다.
기판(330)의 양측면(331) 사이의 거리는 제1부분(331b)에서의 거리가 제2부분(331c)과 기판(330)의 하단 사이에 배치되는 제3부분(331d)에서의 거리보다 길 수 있다. 기판(330)의 양측면(331)의 제1부분(331b)의 제2폭(W2)은 기판(330)의 하단부의 폭보다 넓을 수 있다. 제3부분(331d)은 제2단자(333)가 배치되는 기판(330)의 하단부의 양측면에 해당할 수 있다.
기판(330)은 단자를 포함할 수 있다. 기판(330)은 복수의 단자를 포함할 수 있다. 기판(330)은 제1단자(332)를 포함할 수 있다. 기판(330)은 제2단자(333)를 포함할 수 있다. 이때, 제1단자(332)는 기판(330)의 내면에 형성되는 단자로 내부 단자로 사용될 수 있고, 제2단자(333)는 기판(330)의 외면에 형성되는 단자로 외부 단자로 사용될 수 있다. 기판(330)은 외면에 배치되고 제2단자(333)와는 이격되는 테스트 단자(333a)를 포함할 수 있다. 테스트 단자(333a)는 제품의 제조과정에서 테스트를 위해 사용될 수 있다.
기판(330)은 기판(330)의 내면에 배치되고 하부 탄성부재(520)와 결합되는 2개의 제1단자(332)와, 기판(330)의 외면의 하단부에 배치되는 4개의 제2단자(333)를 포함할 수 있다. 4개의 제2단자(333)는 전원단자(GND 단자 및 VDD 단자), 클럭 단자(SCL 단자) 및 데이터 단자(SDA 단자)를 포함할 수 있다. SCL 단자는 시리얼 클럭 단자일 수 있다. SDA 단자는 시리얼 데이터 단자일 수 있다. 제2단자(333)는 제2-1 내지 제2-4단자(333-1, 333-2, 333-3, 333-4)를 포함할 수 있다. 제2-1단자(333-1)는 GND 단자일 수 있다. 제2-2단자(333-2)는 SCL 단자일 수 있다. 제2-3단자(333-3)는 SDA 단자일 수 있다. 제2-4단자(333-4)는 VDD 단자일 수 있다. 본 실시예의 렌즈 구동 장치(10)의 드라이버 IC와 제어부(780) 사이에 전원신호(GND 신호 및 VDD 신호)가 GND 단자 및 VDD 단자를 통해 전달되고 클럭 신호(SCL 신호)가 SCL 단자를 통해 전달되고 데이터 신호(SDA 신호)가 SDA 단자를 통해 전달될 수 있다. 본 실시예의 렌즈 구동 장치(10)의 드라이버 IC는 프로토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 일례로, I2C 통신을 이용하여 제어부(780)로부터 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VCC, GND)를 수신할 수 있다.
기판(330)은 BGA(ball grid array)(334)를 포함할 수 있다. BGA(334)는 솔더(solder)에 의해 센서(340)와 결합될 수 있다. BGA(334)는 기판(330)의 내면에 형성될 수 있다.
BGA(334)는 복수의 BGA를 포함할 수 있다. BGA(334)는 8개의 BGA를 포함할 수 있다. 기판(330)은 제1 내지 제4BGA(334-1, 334-2, 334-3, 334-4)를 포함할 수 있다. 기판(330)은 제5BGA(334-5)를 포함할 수 있다. 기판(330)은 제1 내지 제8BGA(334-1, 334-2, 334-3, 334-4, 334-5, 334-6, 334-7, 334-8)를 포함할 수 있다.
기판(330)은 도전패턴(335)을 포함할 수 있다. 기판(330)은 제1BGA(334-1)로부터 제1방향으로 연장되는 제1도전패턴(335-1)과, 제2BGA(334-2)로부터 제2방향으로 연장되는 제2도전패턴(335-2)과, 제3BGA(334-3)로부터 제3방향으로 연장되는 제3도전패턴(335-3)과, 제4BGA(334-4)로부터 제4방향으로 연장되는 제4도전패턴(335-4)을 포함할 수 있다. 이때, 제1방향은 제2방향과 반대 방향일 수 있다. 제1방향은 제2방향과 평행할 수 있다. 제3방향은 제4방향과 반대 방향일 수 있다. 제3방향은 제4방향과 평행할 수 있다. 제3방향은 제1방향과 평행하지 않을 수 있다. 변형례로, 제1방향과 제2방향은 평행하지 않을 수 있다. 제3방향과 제4방향은 평행하지 않을 수 있다. 나아가, 기판(330)은 제5BGA(334-5)로부터 제1방향과 평행한 제5방향으로 연장되는 제5도전패턴(335-5)를 포함할 수 있다. 기판(330)은 제6BGA(334-6)로부터 제6방향으로 연장되는 제6도전패턴(335-6)를 포함할 수 있다. 이때, 제6방향은 제1 내지 제5방향과 상이할 수 있다. 제3BGA(334-3)와 제6BGA(334-6) 사이 및 제4BGA(334-4)와 제7BGA(334-7) 사이에는 도전패턴이 배치될 수 있다.
기판(330)은 기판(330)의 내면에 배치되는 절연층을 포함할 수 있다. 다만, 절연층이 기판(330)의 내면을 형성하는 것으로 이해될 수 있다. 절연층은 일부가 오픈되어 형성되는 솔더레지스터 오픈 영역을 포함할 수 있다. 절연층은 제1 내지 제4BGA(334-1, 334-2, 334-3, 334-4)와, 제1 내지 제4도전패턴(335-1, 335-2, 335-3, 335-4)의 일부로서 제1 내지 제4BGA(334-1, 334-2, 334-3, 334-4)로부터 연장되는 부분을 오픈시키는 홀을 포함할 수 있다. 이때, 절연층의 홀에 의해 오픈되는 부분이 솔더레지스터 오픈 영역일 수 있다. 센서(340)와 기판(330)을 연결하는 솔더는 제1 내지 제4BGA(334-1, 334-2, 334-3, 334-4)와, 절연층이 오픈된 영역의 제1 내지 제4도전패턴의 일부에 배치될 수 있다. 기판(330)과 드라이버 IC를 연결하는 솔더(solder)는 BGA(334)는 물론 절연층이 오픈된 영역의 도전패턴(335)의 일부에도 묻을 수 있다. 본 실시예에서는 절연층이 오픈된 영역의 도전패턴(335)이 평행 및 대칭적으로 설계되어 드라이버 IC가 SMT 과정에서 틸트지는 현상이 최소화될 수 있다.
본 실시예에서는 드라이버 IC와 결합하기 위한 BGA(334)의 FPCB 아트워크(Artwork) 디자인시 좌/우와 상/하 간 평행하게 도전패턴(335)을 디자인하여 드라이버 IC의 SMT 과정에서 드라이버 IC의 틸트(tilt)가 발생되는 것이 방지될 수 있다. 본 특징은 본 실시예와 같이 드라이버 IC가 홀센서와 일체로 형성되는 경우 드라이버 IC가 틸트지면 홀센서의 센싱에 오류가 발생되므로 본 실시예에서 보다 중요할 수 있다.
CLAF TYPE 모델에서 FPCB에 드라이버 IC 아트워크 설계 시 BGA TYPE으로 설계하는데, BGA TYPE에서 나가는 도전패턴(335)의 설계를 도 10과 같이 좌/우, 상/하 일정한 패턴으로 설계 하지 않으면 드라이버 IC를 FPCB에 SMT후 솔더(Solder)량에 의해 틸트지기 때문에 드라이버 IC내부에 내장된 홀센서(Hall sensor)의 위치가 이동되어 홀(Hall) 출력 성능이 이상하거나, SMT 상 드라이버 IC 불량으로 FPCB를 하우징(310)에 조립 시 기준점(Driver IC의 상단)이 맞지 않아 불량이 발생될 수 있으며, 본 실시예는 이를 개선하기 위한 최적화 설계일 수 있다.
고정자(300)는 센서(340)를 포함할 수 있다. 센서(340)는 기판(330)에 배치될 수 있다. 센서(340)는 기판(330)의 BGA(334)가 형성된 영역(도 10의 B 참조)에 결합될 수 있다. 센서(340)는 제2마그네트(230)와 마주볼 수 있다. 센서(340)는 하부 탄성부재(520)를 통해 코일(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 센서(340)는 코일(220)과 전기적으로 연결되는 드라이버 IC를 포함할 수 있다. 즉, 센서(340)는 드라이버 IC를 포함할 수 있다. 다만, 드라이버 IC가 센서(340)를 포함하는 것으로 설명될 수 있다. 드라이버 IC는 기판(330)에 배치되고 제2마그네트(230)를 감지하는 홀센서를 포함할 수 있다. 드라이버 IC와 센서(340)는 일체로 형성될 수 있다. 렌즈 구동 장치(10)는 드라이버 IC가 내장된 센서(340)를 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치(10)는 센서(340)가 내장된 드라이버 IC를 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치(10)는 홀(hall) 일체형 드라이버 IC를 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치(10)는 캐패시터(350)를 포함할 수 있다. 캐패시터(350)는 기판(330)의 내면에 결합될 수 있다. 캐패시터(350)는 센서(340)와 이격되어 배치될 수 있다.
센서(340)는 기판(330)의 양측면(331) 중 하나의 측면에 가깝게 배치될 수 있다. 센서(340)의 적어도 일부는 제2마그네트(230)와 광축에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 센서(340)는 기판(330)의 내면에 일측으로 치우쳐 배치될 수 있다.
렌즈 구동 장치(10)는 베이스(400)를 포함할 수 있다. 베이스(400)는 고정자(300)에 포함될 수 있다. 베이스(400)는 하우징(310)의 아래에 배치될 수 있다. 베이스(400)는 보빈(210)의 아래에 배치될 수 있다. 베이스(400)는 적어도 일부에서 보빈(210)과 이격될 수 있다. 베이스(400)는 커버(100)의 측판(120)과 결합될 수 있다.
베이스(400)는 홀(410)을 포함할 수 있다. 홀(410)은 베이스(400)에 형성될 수 있다. 홀(410)은 베이스(400)를 광축 방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 홀(410)을 통해 렌즈 모듈(20)을 통과한 광이 이미지 센서(60)로 입사될 수 있다. 베이스(400)의 홀(410)은 보빈(210)의 홀(211)에 대응하는 위치에 대응하는 크기로 형성될 수 있다.
베이스(400)는 홈(420)을 포함할 수 있다. 홈(420)은 하부 탄성부재(520)를 베이스(400)에 고정하는 접착제가 수용되는 접착제 수용홈일 수 있다. 홈(420)은 베이스(400)의 상면에 형성될 수 있다. 홈(420)은 복수의 홈을 포함할 수 있다. 홈(420)은 하부 탄성부재(520)의 외측부(522)의 홀과 대응하는 크기로 형성될 수 있다. 홈(420)에는 하부 탄성부재(520)를 접착하는 접착제가 배치될 수 있다.
베이스(400)는 단차(430)를 포함할 수 있다. 단차(430)는 베이스(400)의 측면에 형성될 수 있다. 단차(430)는 베이스(400)의 외주면을 빙 둘러 형성될 수 있다. 단차(430)는 베이스(400)의 측면의 일부가 돌출되거나 함몰되어 형성될 수 있다. 단차(430)에는 커버(100)의 측판(120)의 하단이 배치될 수 있다.
베이스(400)는 기둥(440)을 포함할 수 있다. 기둥(440)은 베이스(400)의 상면에 형성될 수 있다. 기둥(440)은 베이스(400)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 기둥(440)은 베이스(400)의 코너에 형성될 수 있다. 기둥(440)은 베이스(400)의 4개의 코너 중 서로 반대편에 배치되는 2개의 코너에 형성될 수 있다. 기둥(440)은 하우징(310)과 형합될 수 있다. 베이스(400)의 4개의 코너 중 2개의 코너에는 기둥(440)이 형성되고 나머지 2개의 코너에는 홈(420)이 형성될 수 있다.
렌즈 구동 장치(10)는 탄성부재(500)를 포함할 수 있다. 탄성부재(500)는 하우징(310)과 보빈(210)을 연결할 수 있다. 탄성부재(500)는 하우징(310)과 보빈(210)에 결합될 수 있다. 탄성부재(500)는 보빈(210)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(500)는 보빈(210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 탄성부재(500)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 탄성부재(500)는 AF 구동 시 보빈(210)의 이동을 지지할 수 있다. 이때, 탄성부재(500)는 'AF 지지부재'일 수 있다.
탄성부재(500)는 상부 탄성부재(510)를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(510)는 보빈(210)의 상부와 하우징(310)의 상부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(510)는 보빈(210)의 상면에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(510)는 하우징(310)의 상면에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(510)는 판스프링으로 형성될 수 있다.
상부 탄성부재(510)는 내측부(511)를 포함할 수 있다. 내측부(511)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 내측부(511)는 보빈(210)의 상면에 결합될 수 있다. 내측부(511)는 보빈(210)의 제1홈(215)에 배치되는 접착제에 의해 보빈(210)에 고정될 수 있다. 내측부(511)는 보빈(210)의 제1홈(215)에 대응하는 홀을 포함할 수 있다.
상부 탄성부재(510)는 외측부(512)를 포함할 수 있다. 외측부(512)는 하우징(310)에 결합될 수 있다. 외측부(512)는 하우징(310)의 상면에 결합될 수 있다. 외측부(512)는 하우징(310)의 돌기(315)에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 외측부(512)는 하우징(310)의 제3홈(316)에 배치되는 접착제에 의해 하우징(310)에 고정될 수 있다.
상부 탄성부재(510)는 연결부(513)를 포함할 수 있다. 연결부(513)는 외측부(512)와 내측부(511)를 연결할 수 있다. 연결부(513)는 탄성을 가질 수 있다. 이때, 연결부(513)는 '탄성부'로 호칭될 수 있다. 연결부(513)는 2회 이상 절곡되어 형성될 수 있다.
탄성부재(500)는 하부 탄성부재(520)를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 보빈(210)과 하우징(310)을 연결할 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 보빈(210)의 하부와 하우징(310)의 하부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 보빈(210)의 하면에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 하우징(310)의 하면에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 보빈(210)과 베이스(400)에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 판스프링으로 형성될 수 있다.
하부 탄성부재(520)는 서로 이격되는 복수의 탄성유닛을 포함할 수 있다. 다만, 복수의 탄성유닛은 전기적으로 연결될 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 3개의 탄성유닛을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 제1코일(221)의 일단과 연결되는 제1탄성유닛(520-1)과, 제2코일(222)의 일단과 연결되는 제2탄성유닛(520-2)과, 제1코일(221)의 타단과 제2코일(222)의 타단을 연결하는 제3탄성유닛(520-3)을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 코일(220)과 기판(330)을 연결하는 도전라인으로 사용될 수 있다.
하부 탄성부재(520)는 내측부(521)를 포함할 수 있다. 내측부(521)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 내측부(521)는 보빈(210)의 하면에 결합될 수 있다. 내측부(521)는 보빈(210)의 돌기에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 내측부(521)는 접착제에 의해 보빈(210)에 고정될 수 있다.
하부 탄성부재(520)는 외측부(522)를 포함할 수 있다. 외측부(522)는 하우징(310)에 결합될 수 있다. 외측부(522)는 하우징(310)의 하면에 결합될 수 있다. 외측부(522)는 하우징(310)의 돌기에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 외측부(522)는 베이스(400)에 결합될 수 있다. 외측부(522)는 베이스(400)의 홈(420)에 배치되는 접착제에 의해 베이스(400)에 고정될 수 있다.
하부 탄성부재(520)는 연결부(523)를 포함할 수 있다. 연결부(523)는 외측부(522)와 내측부(521)를 연결할 수 있다. 연결부(523)는 탄성을 가질 수 있다. 이때, 연결부(523)는 '탄성부'로 호칭될 수 있다. 연결부(523)는 2회 이상 절곡되어 형성될 수 있다.
하부 탄성부재(520)는 단자부(524)를 포함할 수 있다. 단자부(524)는 외측부(522)로부터 연장될 수 있다. 단자부(524)는 2개의 단자를 포함할 수 있다. 단자부(524)는 기판(330)의 제1단자(332)와 솔더링에 의해 결합될 수 있다.
하부 탄성부재(520)는 결합부(525)를 포함할 수 있다. 결합부(525)는 내측부(521)로부터 연장될 수 있다. 결합부(525)는 코일(220)과 솔더링에 의해 결합될 수 있다.
본 실시예에서 상부 탄성부재(510)는 하우징(310)의 제1코너와 제1코너의 반대편에 배치되는 제3코너에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 하우징(310)의 제2코너와 제2코너의 반대편에 배치되는 제4코너에 결합될 수 있다. 즉, 상부 탄성부재(510)와 하부 탄성부재(520)는 하우징(310)의 복수의 코너 중 서로 상이한 코너에 결합될 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 장치를 도면을 참조하여 설명한다.
도 12는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이다.
카메라 장치(10A)는 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
카메라 장치(10A)는 렌즈 모듈(20)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈는 이미지 센서(60)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 렌즈 및 배럴을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 렌즈 구동 장치(10)의 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 보빈(210)에 나사 결합 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 보빈(210)과 일체로 이동할 수 있다.
카메라 장치(10A)는 필터(30)를 포함할 수 있다. 필터(30)는 렌즈 모듈(20)을 통과하는 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(60)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(30)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다. 필터(30)는 렌즈 모듈(20)과 이미지 센서(60) 사이에 배치될 수 있다. 필터(30)는 베이스(400)에 배치될 수 있다. 변형례로, 필터(30)는 별도의 센서 베이스에 배치될 수 있다. 필터(30)는 적외선 필터를 포함할 수 있다. 적외선 필터는 이미지 센서(60)에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다.
변형례에서 카메라 장치(10A)는 센서 베이스를 포함할 수 있다. 센서 베이스는 렌즈 구동 장치(10)와 인쇄회로기판(50) 사이에 배치될 수 있다. 센서 베이스는 필터(30)가 배치되는 돌출부를 포함할 수 있다. 필터(30)가 배치되는 센서 베이스의 부분에는 필터(30)를 통과하는 광이 이미지 센서(60)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다. 접착 부재는 렌즈 구동 장치(10)의 베이스(400)를 인쇄회로기판(50) 또는 별도의 센서 베이스에 결합 또는 접착시킬 수 있다. 접착 부재는 추가로 렌즈 구동 장치(10)의 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수 있다. 접착 부재는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
카메라 장치(10A)는 인쇄회로기판(50)(PCB, Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(50)은 기판 또는 회로기판일 수 있다. 인쇄회로기판(50)에는 렌즈 구동 장치(10)가 배치될 수 있다. 변형례에서 인쇄회로기판(50)과 렌즈 구동 장치(10) 사이에는 센서 베이스가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(50)은 렌즈 구동 장치(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(50)에는 이미지 센서(60)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(50)에는 이미지 센서(60)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.
카메라 장치(10A)는 이미지 센서(60)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(60)는 렌즈와 필터(30)를 통과한 광이 입사하여 이미지가 결상되는 구성일 수 있다. 이미지 센서(60)는 인쇄회로기판(50)에 실장될 수 있다. 이미지 센서(60)는 인쇄회로기판(50)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서(60)는 인쇄회로기판(50)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서(60)는 인쇄회로기판(50)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서(60)는 렌즈와 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서(60)의 광축과 렌즈의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이미지 센서(60)는 이미지 센서(60)의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(60)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다.
카메라 장치(10A)는 모션 센서(70)를 포함할 수 있다. 모션 센서(70)는 인쇄회로기판(50)에 실장될 수 있다. 모션 센서(70)는 인쇄회로기판(50)에 제공되는 회로 패턴을 통하여 제어부(80)와 전기적으로 연결될 수 있다. 모션 센서(70)는 카메라 장치(10A)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력할 수 있다. 모션 센서(70)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서를 포함할 수 있다.
카메라 장치(10A)는 제어부(80)를 포함할 수 있다. 제어부(80)는 인쇄회로기판(50)에 배치될 수 있다. 제어부(80)는 렌즈 구동 장치(10)의 코일(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부(80)는 코일(220)에 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 개별적으로 제어할 수 있다. 제어부(80)는 렌즈 구동 장치(10)를 제어하여 오토 포커스 기능 및/또는 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있다. 나아가, 제어부(80)는 렌즈 구동 장치(10)에 대한 오토 포커스 피드백 제어 및/또는 손떨림 보정 피드백 제어를 수행할 수 있다.
카메라 장치(10A)는 커넥터(90)를 포함할 수 있다. 커넥터(90)는 인쇄회로기판(50)와 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(90)는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 포함할 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기를 도면을 참조하여 설명한다.
도 13은 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이고, 도 14는 본 실시예에 따른 광학기기의 구성도이다.
광학기기(10B)는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 광학기기(10B)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기(10B)에 포함될 수 있다.
광학기기(10B)는 본체(850)를 포함할 수 있다. 본체(850)는 바(bar) 형태일 수 있다. 또는, 본체(850)는 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다. 본체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버)를 포함할 수 있다. 예컨대, 본체(850)는 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)를 포함할 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 광학기기(10B)의 각종 전자 부품이 내장될 수 있다. 본체(850)의 일면에는 디스플레이 모듈(753)이 배치될 수 있다. 본체(850)의 일면과 일면의 반대편에 배치되는 타면 중 어느 하나 이상의 면에는 카메라(721)가 배치될 수 있다.
광학기기(10B)는 무선 통신부(710)를 포함할 수 있다. 무선 통신부(710)는 광학기기(10B)와 무선 통신시스템 사이 또는 광학기기(10B)와 광학기기(10B)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
광학기기(10B)는 A/V 입력부(720)를 포함할 수 있다. A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로 카메라(721) 및 마이크(722) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 이때, 카메라(721)는 본 실시예에 따른 카메라 장치(10A)를 포함할 수 있다.
광학기기(10B)는 센싱부(740)를 포함할 수 있다. 센싱부(740)는 광학기기(10B)의 개폐 상태, 광학기기(10B)의 위치, 사용자 접촉 유무, 광학기기(10B)의 방위, 광학기기(10B)의 가속/감속 등과 같이 광학기기(10B)의 현 상태를 감지하여 광학기기(10B)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 광학기기(10B)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당할 수 있다.
광학기기(10B)는 입/출력부(750)를 포함할 수 있다. 입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 구성일 수이다. 입/출력부(750)는 광학기기(10B)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 광학기기(10B)에서 처리되는 정보를 출력할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(751), 터치 스크린 패널(752), 디스플레이 모듈(753) 및 음향 출력 모듈(754) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 키 패드부(751)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. 터치 스크린 패널(752)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다. 디스플레이 모듈(753)은 카메라(721)에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다. 디스플레이 모듈(753)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(753)은 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(754)은 콜(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
광학기기(10B)는 메모리부(760)를 포함할 수 있다. 메모리부(760)에는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수 있다. 또한, 메모리부(760)는 입/출력되는 데이터 예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 및 동영상 중 어느 하나 이상을 저장할 수 있다. 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
광학기기(10B)는 인터페이스부(770)를 포함할 수 있다. 인터페이스부(770)는 광학기기(10B)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 광학기기(10B) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 광학기기(10B) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 할 수 있다. 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
광학기기(10B)는 제어부(780)를 포함할 수 있다. 제어부(controller, 780)는 광학기기(10B)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다. 제어부(780)는 광학기기(10B)의 디스플레이인 디스플레이 모듈(753)을 제어하는 디스플레이 제어부(781)를 포함할 수 있다. 제어부(780)는 카메라 장치(10A)를 제어하는 카메라 제어부(782)를 포함할 수 있다. 제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(783)을 포함할 수 있다. 멀티미디어 모듈(783)은 제어부(180) 내에 제공될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 제공될 수도 있다. 제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 수행할 수 있다.
광학기기(10B)는 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다. 전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (14)

  1. 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하는 커버;
    상기 커버 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈에 배치되는 코일;
    상기 코일과 상기 커버의 상기 측판 사이에 배치되고 상기 코일과 마주보는 제1마그네트;
    상기 보빈에 배치되는 제2마그네트;
    상기 커버의 상기 측판과 상기 보빈 사이에 배치되는 기판; 및
    상기 기판에 배치되고 상기 제2마그네트와 마주보는 센서를 포함하고,
    상기 기판은 상기 센서가 배치되는 내면과, 상기 내면의 반대편에 배치되는 외면과, 상기 내면과 상기 외면을 연결하는 양측면을 포함하고,
    상기 기판의 상기 양측면 각각에는 홈이 형성되고,
    상기 기판의 상기 양측면 사이의 거리는 상기 홈의 위에 배치되는 제1부분에서의 거리가 상기 홈의 아래에 배치되는 제2부분에서의 거리보다 짧은 렌즈 구동 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 상기 양측면의 상기 제2부분은 상기 기판의 상기 양측면의 상기 제1부분보다 외측으로 돌출되는 렌즈 구동 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 상기 양측면 사이의 거리는 상기 제1부분에서의 거리가 상기 제2부분과 상기 기판의 하단 사이에 배치되는 제3부분에서의 거리보다 긴 렌즈 구동 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 상기 양측면의 상기 제1부분에는 버(burr)가 형성되는 렌즈 구동 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 보빈과 상기 커버 사이에 배치되는 하우징을 포함하고,
    상기 기판은 상기 하우징에 배치되고,
    상기 기판의 상기 양측면은 상기 제2부분에서 상기 하우징과 접촉되는 렌즈 구동 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 보빈의 아래에 배치되고 상기 커버의 상기 측판과 결합되는 베이스를 포함하고,
    상기 보빈과 상기 베이스를 연결하는 하부 탄성부재를 포함하고,
    상기 센서는 상기 탄성부재를 통해 상기 코일과 전기적으로 연결되는 드라이버 IC를 포함하는 렌즈 구동 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 기판은 상기 기판의 상기 내면에 배치되고 상기 하부 탄성부재와 결합되는 2개의 제1단자와, 상기 기판의 상기 외면의 하단부에 배치되는 4개의 제2단자를 포함하고,
    상기 4개의 제2단자는 전원단자(GND 단자 및 VDD 단자), 클럭 단자(SCL 단자) 및 데이터 단자(SDA 단자)를 포함하는 렌즈 구동 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제1마그네트는 상기 하우징의 제1코너에 배치되는 제1-1마그네트와, 상기 하우징의 상기 제1코너의 반대편의 제2코너에 배치되는 제1-2마그네트를 포함하고,
    상기 코일은 상기 제1-1마그네트와 대향하는 제1코일과, 상기 제1-2마그네트와 대향하는 제2코일을 포함하고,
    상기 하부 탄성부재는 상기 제1코일의 일단과 연결되는 제1탄성유닛과, 상기 제2코일의 일단과 연결되는 제2탄성유닛과, 상기 제1코일의 타단과 상기 제2코일의 타단을 연결하는 제3탄성유닛을 포함하는 렌즈 구동 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 기판은 상기 드라이버 IC와 결합되는 제1 내지 제4BGA(ball grid array)와, 상기 제1BGA로부터 제1방향으로 연장되는 제1도전패턴과, 상기 제2BGA로부터 제2방향으로 연장되는 제2도전패턴과, 상기 제3BGA로부터 제3방향으로 연장되는 제3도전패턴과, 상기 제4BGA로부터 제4방향으로 연장되는 제4도전패턴을 포함하고,
    상기 제1방향은 상기 제2방향과 반대 방향이고,
    상기 제3방향은 상기 제4방향과 반대 방향이고 상기 제1방향과 평행하지 않은 렌즈 구동 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 기판은 상기 기판의 상기 내면에 배치되는 절연층을 포함하고,
    상기 절연층은 상기 제1 내지 제4BGA와, 상기 제1 내지 제4도전패턴의 일부로서 상기 제1 내지 제4BGA로부터 연장되는 부분을 오픈시키는 홀을 포함하고,
    상기 센서와 상기 기판을 연결하는 솔더는 상기 제1 내지 제4BGA와, 상기 절연층이 오픈된 영역의 상기 제1 내지 제4도전패턴의 일부에 배치되는 렌즈 구동 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 기판은 상기 드라이버 IC와 결합되는 제5BGA와, 상기 제5BGA로부터 제5방향으로 연장되는 제5도전패턴을 포함하고,
    상기 제5방향은 상기 제1방향과 평행한 렌즈 구동 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 보빈은 4개의 측면과, 상기 4개의 측면 사이의 4개의 코너면을 포함하고,
    상기 제1마그네트는 상기 보빈의 상기 4개의 코너면 중 2개의 코너면에 대향하도록 배치되고,
    상기 제2마그네트는 상기 보빈의 상기 4개의 측면 중 하나의 측면에 배치되고 상기 보빈의 상기 4개의 코너면 중 상기 제1마그네트와 대향하지 않는 코너면에 인접하게 배치되는 렌즈 구동 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 센서는 상기 기판의 상기 양측면 중 하나의 측면에 가깝게 배치되고,
    상기 센서의 적어도 일부는 상기 제2마그네트와 광축에 수직인 방향으로 오버랩되는 렌즈 구동 장치.
  14. 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서;
    상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하는 커버;
    상기 커버 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈에 결합되고 상기 이미지 센서와 대응하는 위치에 배치되는 렌즈;
    상기 보빈과 상기 커버 사이에 배치되는 하우징;
    상기 보빈에 배치되는 코일;
    상기 하우징에 배치되고 상기 코일과 마주보는 제1마그네트;
    상기 보빈에 배치되는 제2마그네트;
    상기 하우징에 배치되는 기판;
    상기 보빈과 상기 하우징을 연결하는 탄성부재; 및
    상기 기판에 배치되고 상기 제2마그네트를 감지하는 홀센서를 포함하고 상기 탄성부재를 통해 상기 코일과 전기적으로 연결되는 드라이버 IC를 포함하고,
    상기 기판은 상기 센서가 배치되는 내면과, 상기 내면의 반대편에 배치되는 외면과, 상기 내면과 상기 외면을 연결하는 양측면을 포함하고,
    상기 기판의 상기 양측면 각각에는 홈이 형성되고,
    상기 기판의 상기 양측면은 상기 홈의 위에 배치되는 제1부분이 상기 홈의 아래에 배치되는 제2부분보다 내측에 배치되는 카메라 장치.
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