KR20210136445A - 인쇄회로기판 및 카메라 모듈 - Google Patents

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KR20210136445A
KR20210136445A KR1020200054708A KR20200054708A KR20210136445A KR 20210136445 A KR20210136445 A KR 20210136445A KR 1020200054708 A KR1020200054708 A KR 1020200054708A KR 20200054708 A KR20200054708 A KR 20200054708A KR 20210136445 A KR20210136445 A KR 20210136445A
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이덕용
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 실시예는 인쇄회로기판; 이미지 센서; 렌즈 구동 장치; 및 렌즈를 포함하고, 인쇄회로기판은 절연층과, 절연층에 배치되는 도전층을 포함하고, 인쇄회로기판의 절연층은 렌즈 구동 장치를 향하는 상면과, 상면의 반대편에 배치되는 하면과, 상면과 하면을 연결하는 측면을 포함하고, 이미지 센서는 절연층의 상면 상에 배치되고, 도전층은 절연층의 상면에 배치되는 제1도전층을 포함하고, 제1도전층은 절연층의 상면의 가장자리로부터 연장되는 카메라 모듈에 관한 것이다.

Description

인쇄회로기판 및 카메라 모듈{PRINTED CIRCUIT BOARD AND CAMERA MODULE}
본 실시예는 인쇄회로기판 및 카메라 모듈에 관한 것이다.
각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.
그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다. 한편, 최근에는 카메라 모듈에 선명한 화질을 위한 고화소의 이미지 센서 적용이 연구되고 있다.
그런데, 고화소의 이미지 센서는 기존 이미지 센서보다 발열량이 많아 고화소의 이미지 센서와 이미지 센서가 실장된 인쇄회로기판에 발열을 감쇄하기 위한 방안이 요구된다.
본 실시예는 이미지 센서에서 발생되는 열을 감쇄하는 구조를 포함하는 인쇄회로기판을 제공하고자 한다.
또한, 상기 인쇄회로기판과, 고화소의 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
본 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 렌즈 구동 장치; 및 상기 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈를 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 절연층과, 상기 절연층에 배치되는 도전층을 포함하고, 상기 인쇄회로기판의 상기 절연층은 상기 렌즈 구동 장치를 향하는 상면과, 상기 상면의 반대편에 배치되는 하면과, 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 측면을 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 절연층의 상기 상면 상에 배치되고, 상기 도전층은 상기 절연층의 상기 상면에 배치되는 제1도전층을 포함하고, 상기 제1도전층은 상기 절연층의 상기 상면의 가장자리로부터 연장될 수 있다.
상기 절연층의 상기 가장자리는 광축에 수직한 제1방향으로 배치되는 제1가장자리를 포함하고, 상기 제1도전층은 상기 절연층의 상기 제1가장자리로부터 연장되는 제1부분을 포함하고, 상기 제1도전층의 상기 제1부분의 상기 제1방향으로의 길이는 상기 이미지 센서의 상기 제1방향으로의 길이보다 길 수 있다.
상기 절연층의 상기 가장자리는 상기 광축과 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 배치되는 제2가장자리를 포함하고, 상기 제1도전층은 상기 제2가장자리로부터 연장되는 제2부분을 포함하고, 상기 제1도전층의 상기 제1부분과 상기 제2부분은 상기 절연층의 상기 상면에서 연결될 수 있다.
상기 제1도전층은 상기 절연층의 상기 제1가장자리와 상기 제2가장자리가 만나는 코너와 이격될 수 있다.
상기 제1도전층의 상기 제2부분의 상기 제2방향으로의 길이는 상기 이미지 센서의 상기 제2방향으로의 길이보다 길 수 있다.
상기 도전층은 상기 절연층의 상기 측면에 배치되는 제2도전층을 포함하고, 상기 제1도전층은 상기 절연층의 상기 가장자리에서 상기 제2도전층과 직접 연결될 수 있다.
상기 절연층의 상기 측면은 제1 내지 제4측면을 포함하고, 상기 제2도전층은 상기 절연층의 상기 제1측면에 배치되는 제1부분을 포함하고, 상기 제2도전층의 상기 제1부분은 상기 절연층의 상기 제1측면의 90%이상의 면적을 덮을 수 있다.
상기 인쇄회로기판의 상기 도전층은 상기 절연층의 상기 하면에 배치되는 제3도전층을 포함하고, 상기 제2도전층은 상기 제1도전층과 상기 제3도전층을 연결할 수 있다.
상기 인쇄회로기판은 상기 절연층을 광축 방향으로 관통하는 비아 홀을 포함할 수 있다.
상기 도전층은 상기 비아 홀의 내주면에 배치되어 상기 제1도전층과 상기 제3도전층을 연결하는 제4도전층을 포함할 수 있다.
상기 절연층은 복수의 절연층을 포함하고, 상기 도전층은 상기 복수의 절연층 사이에 배치되는 제5도전층을 포함하고, 상기 제5도전층은 상기 제4도전층을 통해 상기 제1도전층과 상기 제3도전층 중 적어도 하나와 연결될 수 있다.
상기 절연층의 상기 측면은 4개의 측면을 포함하고, 상기 제2도전층은 상기 절연층의 상기 4개의 측면 중 서로 반대편에 배치되는 2개의 측면에 배치될 수 있다.
상기 절연층의 상기 상면은 4개의 측면을 포함하고, 상기 제2도전층은 상기 절연층의 상기 4개의 측면 중 적어도 3개의 측면에 배치될 수 있다.
상기 절연층의 상기 측면은 4개의 측면을 포함하고, 상기 절연층의 상기 상면의 상기 가장자리는 상기 4개의 측면에 대응하는 4개의 가장자리를 포함하고, 상기 제1도전층은 상기 절연층의 상기 4개의 가장자리 중 적어도 하나와 이격될 수 있다.
상기 제2도전층은 상기 제2도전층에 형성되어 상기 절연층의 상기 측면의 일부를 노출시키는 홀을 포함할 수 있다.
상기 렌즈 구동 장치는 금속의 커버부재와, 상기 커버부재 내에 배치되고 상기 렌즈와 결합되는 보빈과, 상기 커버부재 내에 배치되어 상기 보빈을 이동시키는 코일과 마그네트를 포함하고, 상기 커버부재는 상기 제1도전층과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제2도전층은 상기 이미지 센서에서 발생되는 열을 방출할 수 있다.
상기 도전층은 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 도전층은 구리를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 광학기기는 본체; 상기 본체에 배치되는 상기 카메라 모듈; 및 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 모듈에 의해 촬영되는 영상을 출력하는 디스플레이를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 인쇄회로기판은 절연층; 및 상기 절연층에 배치되는 도전층을 포함하고, 상기 절연층은 상면과, 상기 상면의 반대편에 배치되는 하면과, 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 측면을 포함하고, 상기 도전층은 상기 절연층의 상기 상면에 배치되는 제1도전층과, 상기 절연층의 상기 측면에 배치되는 제2도전층을 포함하고, 상기 제1도전층은 상기 절연층의 상기 상면의 가장자리로부터 연장되고 상기 가장자리에서 상기 제2도전층과 직접 연결될 수 있다.
본 실시예를 통해, 이미지 센서의 발열을 인쇄회로기판 전체로 분산하여 발열을 감쇄할 수 있다.
또한, 인쇄회로기판 상의 그라운드 신호 영역이 증가하여 노이즈 측면에서 유리하다.
또한, 비아 홀의 수를 줄일 수 있다. 이를 통해 이미지 센서 실장(mount) 관리가 유리해진다. 이를 통해 틸트성 카메라 모듈 불량 비율이 감소될 수 있다.
도 1a는 본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 평면도이다.
도 1b는 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 평면도이다.
도 2는 변형례에 따른 인쇄회로기판의 개념도이다.
도 3은 다른 변형례에 따른 인쇄회로기판의 개념도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 인쇄회로기판과 이미지 센서의 단면을 도시하는 개념도이다.
도 5는 변형례에 따른 인쇄회로기판을 위에서 본 모습을 도시하는 개념도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 7 내지 도 10은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 분해사시도이다.
도 11은 본 실시예에 따른 광학기기를 도시하는 사시도이다.
도 12는 본 실시예에 따른 광학기기의 구성도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.
도 1a는 본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 평면도이고, 도 1b는 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 평면도이고, 도 2는 변형례에 따른 인쇄회로기판의 개념도이고, 도 3은 다른 변형례에 따른 인쇄회로기판의 개념도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 인쇄회로기판과 이미지 센서의 단면을 도시하는 개념도이고, 도 5는 변형례에 따른 인쇄회로기판을 위에서 본 모습을 도시하는 개념도이다.
인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)(10)은 카메라 모듈의 일구성일 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 기판 또는 회로기판일 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 강성의 인쇄회로기판(rigid printed circuit board)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 연성의 인쇄회로기판(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(10)에는 렌즈 구동 장치가 배치될 수 있다. 렌즈 구동 장치는 인쇄회로기판(10) 상에 배치될 수 있다. 렌즈 구동 장치는 인쇄회로기판(10)의 위에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(10)과 렌즈 구동 장치 사이에는 센서 베이스가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 렌즈 구동 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(10)에는 이미지 센서(20)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(10)에는 이미지 센서(20)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.
인쇄회로기판(10)은 절연층(11)을 포함할 수 있다. 절연층(11)은 절연 물질로 형성될 수 있다. 절연층(11)은 전기가 통하지 않는 재질로 형성될 수 있다. 절연층(11)은 인쇄회로기판(10)의 몸체(body)를 형성할 수 있다. 절연층(11)은 광축에 수직인 방향으로 배치될 수 있다.
절연층(11)은 렌즈 구동 장치를 향하는 상면과, 상면의 반대편에 배치되는 하면과, 상면과 하면을 연결하는 측면을 포함할 수 있다. 절연층(11)의 측면은 복수의 측면을 포함할 수 있다. 절연층(11)의 측면은 4개의 측면을 포함할 수 있다. 절연층(11)의 측면은 제1 내지 제4측면을 포함할 수 있다.
절연층(11)은 복수의 절연층을 포함할 수 있다. 절연층(11)은 3개의 절연층을 포함할 수 있다. 절연층(11)은 제1 내지 제3절연층을 포함할 수 있다. 절연층(11)은 제1절연층과, 제1절연층의 위에 배치되는 제2절연층과, 제2절연층의 위에 배치되는 제3절연층을 포함할 수 있다. 복수의 절연층 사이에는 도전층(12)이 배치될 수 있다. 즉, 절연층과 도전층(12)이 복수 회 교대로 적층될 수 있다.
절연층(11)은 상면과 측면이 만나서 형성되는 가장자리를 포함할 수 있다. 가장자리는 모서리, 변 또는 엣지(edge)일 수 있다. 절연층(11)의 가장자리는 복수의 가장자리를 포함할 수 있다. 절연층(11)의 가장자리는 측면의 개수와 대응하게 형성될 수 있다. 절연층(11)의 상면의 가장자리는 4개의 측면에 대응하는 4개의 가장자리를 포함할 수 있다. 절연층(11)의 가장자리는 4개의 가장자리를 포함할 수 있다. 절연층(11)의 가장자리는 제1 내지 제4가장자리(11a, 11b, 11c, 11d)를 포함할 수 있다. 절연층(11)의 가장자리는 광축에 수직한 제1방향으로 배치되는 제1가장자리(11a)를 포함할 수 있다. 상기 절연층(11)의 가장자리는 광축과 제1방향에 수직한 제2방향으로 배치되는 제2가장자리(11b)를 포함할 수 있다. 이때, 제1방향은 x축 방향이고 제2방향은 y축 방향일 수 있다. 반대로, 제1방향은 y축 방향이고 제2방향은 x축 방향일 수 있다.
인쇄회로기판은 도전층(12)을 포함할 수 있다. 도전층(12)은 통전층 또는 전도층일 수 있다. 도전층(12)은 도전라인을 포함할 수 있다. 도전층(12)은 절연층(11)에 배치될 수 있다. 도전층(12)은 이미지 센서(20)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전층(12)은 전기전도성일 수 있다. 도전층(12)에는 전기가 흐를 수 있다. 도전층(12)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 도전층(12)은 구리를 포함할 수 있다. 도전층(12)은 구리로 형성될 수 있다. 도전층(12)은 이미지 센서(20)와 연결될 수 있다. 도전층(12)은 이미지 센서(20)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전층(12)은 이미지 센서(20)에서 발생되는 열을 발산할 수 있다. 즉, 넓은 면적으로 배치되는 도전층(12)은 이미지 센서(20)의 방열에 유리할 수 있다. 본 실시예에서 도전층(12)은 기존보다 더 넓은 면적으로 배치될 수 있다.
도전층(12)은 제1도전층(12a)을 포함할 수 있다. 제1도전층(12a)은 절연층(11)의 상면에 배치될 수 있다. 제1도전층(12a)은 절연층(11)의 제1가장자리(11a)와 제2가장자리(11b)가 만나는 코너와 이격될 수 있다. 제1도전층(12a)과 절연층(11)의 제1가장자리(11a)와 제2가장자리(11b)가 만나는 코너 사이에는 제1홀(hole)이 형성될 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 제1홀을 통해 카메라 모듈 또는 광학기기와 결합될 수 있다. 보다 상세히, 인쇄회로기판(10)의 제1홀에 나사가 삽입 또는 결합될 수 있다.
제1도전층(12a)은 절연층(11)의 상면의 가장자리로부터 연장될 수 있다. 본 실시예에서는 제1도전층(12a)이 이미지 센서(20)가 배치되는 제1영역(14)으로부터 절연층(11)의 상면의 가장자리까지 연장될 수 있다. 이를 통해, 도전층(12)의 면적이 확보될 수 있다. 즉, 이미지 센서(20)로부터 발생되는 열을 방출하는 면적이 확보될 수 있다. 또한, 제1도전층(12a)과 제2도전층(12b)이 연결될 수 있다.
제1도전층(12a)은 제1부분(12a-1)을 포함할 수 있다. 제1부분(12a-1)은 절연층(11)의 제1가장자리(11a)로부터 연장될 수 있다. 제1부분(12a-1)은 절연층(11)의 제1가장자리(11a)에 배치될 수 있다. 제1부분(12a-1)은 절연층(11)의 제1가장자리(11a)까지 연장될 수 있다. 제1도전층(12a)의 제1부분(12a-1)의 광축에 수직인 제1방향으로의 길이는 이미지 센서(20)의 제1방향으로의 길이보다 길 수 있다. 이때, 제1가장자리(11a)는 제1방향으로 배치될 수 있다. 제1도전층(12a)의 제1부분(12a-1)은 제1방향으로의 길이 구간에서 연속적으로 배치될 수 있다.
제1도전층(12a)은 제2부분(12a-2)을 포함할 수 있다. 제2부분(12a-2)은 절연층(11)의 제2가장자리(11b)로부터 연장될 수 있다. 제2부분(12a-2)은 절연층(11)의 제2가장자리(11b)에 배치될 수 있다. 제2부분(12a-2)은 절연층(11)의 제2가장자리(11b)까지 연장될 수 있다. 제1도전층(12a)의 제2부분(12a-2)의 제2방향으로의 길이는 이미지 센서(20)의 제2방향으로의 길이보다 길 수 있다. 이때, 제2가장자리(11b)는 제2방향으로 배치될 수 있다. 제1도전층(12a)의 제2부분(12a-2)은 제2방향으로의 길이 구간에서 연속적으로 배치될 수 있다.
제1도전층(12a)의 제1부분(12a-1)과 제2부분(12a-2)은 절연층(11)의 상면에서 연결될 수 있다. 제1부분(12a-1)과 제2부분(12a-2)은 상호 연결될 수 있다. 제1부분(12a-1)과 제2부분(12a-2)은 일체로 형성될 수 있다.
제1도전층(12a)은 제3부분(12a-3)을 포함할 수 있다. 제3부분(12a-3)은 절연층(11)의 제3가장자리(11c)로부터 연정될 수 있다. 제3부분(12a-3)은 절연층(11)의 제3가장자리(11c)에 배치될 수 있다. 제3부분(12a-3)은 절연층(11)의 제3가장자리(11c)까지 연장될 수 있다. 제3부분(12a-3)은 단속적으로 배치될 수 있다. 변형례로, 제3부분(12a-3)도 제2부분(12a-2)과 마찬가지로 제2방향으로의 길이 구간에서 연속적으로 배치될 수 있다. 제3부분(12a-3)은 인쇄회로기판(10)의 중심을 기준으로 제2부분(12a-2)의 반대편에 배치될 수 있다.
제1도전층(12a)은 절연층(11)의 상면의 4개의 가장자리 중 적어도 하나와 이격될 수 있다. 변형례로, 제1도전층(12a)은 절연층(11)의 상면의 4개의 가장자리 모두와 연결될 수 있다.
다른 실시예에서는 도 1b에 도시된 바와 같이 제1도전층(12a)의 제1부분과 제2부분이 생략되고 제3부분(12a-3)만 형성될 수 있다. 즉, 다른 실시예에서 제1도전층(12a)은 절연층(11)의 상면의 4개의 가장자리 중 하나의 가장자리와 연결되고 다른 3개의 가장자리와 이격될 수 있다.
도전층(12)은 제2도전층(12b)을 포함할 수 있다. 제2도전층(12b)은 절연층(11)의 측면에 배치될 수 있다. 제2도전층(12b)은 이미지 센서(20)에서 발생되는 열을 방출할 수 있다. 제2도전층(12b)은 절연층(11)의 측면에 연속적으로 배치될 수 있다. 제2도전층(12b)은 절연층(11)의 복수의 측면 각각에 배치될 수 있다. 다만, 제2도전층(12b)은 절연층(11)의 복수의 측면 중 일부 측면에는 배치되지 않을 수 있다. 제2도전층(12b)은 절연층(11)의 4개의 측면 중 적어도 3개의 측면에 배치될 수 있다. 변형례로, 도 2에 도시된 바와 같이 제2도전층(12b)은 절연층(11)의 4개의 측면 중 서로 반대편에 배치되는 2개의 측면에 배치될 수 있다. 제1도전층(12a)은 절연층(11)의 가장자리에서 제2도전층(12b)과 직접 연결될 수 있다.
제2도전층(12b)은 절연층(11)의 제1측면에 배치되는 제1부분을 포함할 수 있다. 이때, 제2도전층(12b)의 제1부분은 절연층(11)의 제1측면의 90%이상의 면적을 덮을 수 있다. 또는, 제2도전층(12b)의 제1부분은 절연층(11)의 제1측면의 80%이상의 면적을 덮을 수 있다.
변형례로, 도 3에 도시된 바와 같이 제2도전층(12b-1)은 제2도전층(12b-1)에 형성되어 절연층(11)의 측면의 일부를 노출시키는 홀(12b-2)을 포함할 수 있다. 제2도전층(12b-1)은 단속적으로 배치될 수 있다. 제1도전층(12a)의 길이와 제2도전층(12b-1)의 대응하는 방향으로의 길이가 상이할 수 있다.
도전층(12)은 제3도전층(12c)을 포함할 수 있다. 제3도전층(12c)은 절연층(11)의 하면에 배치될 수 있다. 제2도전층(12b)은 제1도전층(12a)과 제3도전층(12c)을 연결할 수 있다. 즉, 제3도전층(12c)은 제2도전층(12b)을 통해 제1도전층(12a)과 연결될 수 있다. 또한, 제3도전층(12c)은 제4도전층(12d)을 통해 제1도전층(12a)과 연결될 수 있다.
도전층(12)은 제4도전층(12d)을 포함할 수 있다. 제4도전층(12d)은 비아 홀(13)의 내주면에 배치될 수 있다. 제4도전층(12d)은 제1도전층(12a)과 제3도전층(12c)을 연결할 수 있다.
도전층(12)은 제5도전층(12e)을 포함할 수 있다. 제5도전층(12e)은 복수의 절연층 사이에 배치될 수 있다. 제5도전층(12e)은 복수의 절연층에 교대로 적층될 수 있다. 제5도전층(12e)은 복수의 도전층을 포함할 수 있다. 제5도전층(12e)은 2개의 도전층을 포함할 수 있다. 제5도전층(12e)은 제1 내지 제3절연층 사이에 배치되는 제5-1도전층과 제5-2도전층을 포함할 수 있다. 제5도전층(12e)은 제4도전층(12d)을 통해 제1도전층(12a)과 제3도전층(12c) 중 적어도 하나와 연결될 수 있다. 제5도전층(12e)은 제2도전층(12b)을 통해 제1도전층(12a)과 제3도전층(12c) 중 적어도 하나와 연결될 수 있다.
인쇄회로기판(10)은 비아 홀(via hole)(13)을 포함할 수 있다. 비아 홀(13)은 절연층(11)을 광축 방향으로 관통할 수 있다. 비아 홀(13)은 도전층(12) 사이의 전기적 연결을 위해 형성될 수 있다. 즉, 제1도전층(12a), 제3도전층(12c) 및 제5도전층(12e)을 전기적으로 연결하기 위해 비아 홀(13)이 구비될 수 있다. 추가로, 비아 홀(13)은 이미지 센서(20)에서 발생되는 열을 방열할 수 있다. 본 실시예에서는 도전층(12)의 면적을 넓힘에 따라 방열 목적의 비아 홀(13) 중 적어도 일부는 생략될 수 있다. 비아 홀(13)은 복수의 비아 홀을 포함할 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.
도 6은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이고, 도 7 내지 도 10은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 분해사시도이다.
카메라 모듈은 카메라 장치일 수 있다.
카메라 모듈은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)(10)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈의 인쇄회로기판(10)에 대해서는 앞서 설명한 내용이 적용될 수 있다.
카메라 모듈은 이미지 센서(20)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(20)는 렌즈와 필터를 통과한 광이 입사하여 이미지가 결상되는 구성일 수 있다. 이미지 센서(20)는 인쇄회로기판(10)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(20)는 인쇄회로기판(10) 상에 배치될 수 있다. 이미지 센서(20)는 인쇄회로기판(10)의 위에 배치될 수 있다. 이미지 센서(20)는 인쇄회로기판(10)의 절연층(11)의 상면 상에 배치될 수 있다. 이미지 센서(20)는 인쇄회로기판(10)의 절연층(11)의 위에 배치될 수 있다. 이미지 센서(20)는 인쇄회로기판(10)에 실장될 수 있다. 이미지 센서(20)는 인쇄회로기판(10)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서(20)는 인쇄회로기판(10)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서(20)는 인쇄회로기판(10)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서(20)는 렌즈와 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서(20)의 광축과 렌즈의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이미지 센서(20)는 이미지 센서(20)의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(20)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다.
카메라 모듈은 렌즈 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈는 이미지 센서와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈은 렌즈 및 배럴을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 렌즈 구동 장치의 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(210)에 나사 결합 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(210)과 일체로 이동할 수 있다.
카메라 모듈은 필터를 포함할 수 있다. 필터는 렌즈 모듈을 통과하는 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다. 필터는 렌즈 모듈과 이미지 센서 사이에 배치될 수 있다. 필터는 센서 베이스에 배치될 수 있다. 변형례로, 필터는 베이스(410)에 배치될 수 있다. 필터는 적외선 필터를 포함할 수 있다. 적외선 필터는 이미지 센서에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다.
카메라 모듈은 센서 베이스를 포함할 수 있다. 센서 베이스는 렌즈 구동 장치와 인쇄회로기판(10) 사이에 배치될 수 있다. 센서 베이스는 필터가 배치되는 돌출부를 포함할 수 있다. 필터가 배치되는 센서 베이스의 부분에는 필터를 통과하는 광이 이미지 센서에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다. 접착 부재는 렌즈 구동 장치의 베이스(410)를 센서 베이스에 결합 또는 접착시킬 수 있다. 접착 부재는 추가로 렌즈 구동 장치의 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수 있다. 접착 부재는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
카메라 모듈은 모션 센서를 포함할 수 있다. 모션 센서는 인쇄회로기판(10)에 실장될 수 있다. 모션 센서는 인쇄회로기판(10)에 제공되는 회로 패턴을 통하여 제어부와 전기적으로 연결될 수 있다. 모션 센서는 카메라 모듈의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력할 수 있다. 모션 센서는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서를 포함할 수 있다.
카메라 모듈은 제어부를 포함할 수 있다. 제어부는 인쇄회로기판(10)에 배치될 수 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치의 제1 및 제2코일(220, 430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부는 제1 및 제2코일(220, 430)에 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 개별적으로 제어할 수 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치를 제어하여 오토 포커스 기능 및/또는 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있다. 나아가, 제어부는 렌즈 구동 장치에 대한 오토 포커스 피드백 제어 및/또는 손떨림 보정 피드백 제어를 수행할 수 있다.
카메라 모듈은 커넥터를 포함할 수 있다. 커넥터는 인쇄회로기판(10)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 포함할 수 있다.
카메라 모듈은 렌즈 구동 장치를 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치는 보이스 코일 모터(VCM, Voice Coil Motor)일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동 모터일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동 액츄에이터일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 AF 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치는 OIS 모듈을 포함할 수 있다.
렌즈 구동 장치는 커버부재(100)를 포함할 수 있다. 커버부재(100)는 '커버 캔'을 포함할 수 있다. 커버부재(100)는 하우징(310)의 외측에 배치될 수 있다. 커버부재(100)는 베이스(410)와 결합될 수 있다. 커버부재(100)는 하우징(310)을 안에 수용할 수 있다. 커버부재(100)는 렌즈 구동 장치의 외관을 형성할 수 있다. 커버부재(100)는 하면이 개방된 육면체 형상일 수 있다. 커버부재(100)는 비자성체일 수 있다. 커버부재(100)는 금속으로 형성될 수 있다. 커버부재(100)는 금속의 판재로 형성될 수 있다. 커버부재(100)는 인쇄회로기판(10)의 제1도전층(12a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커버부재(100)는 인쇄회로기판(10)의 제1도전층(12a)에 직접 솔더되거나 통전성 접착제에 의해 연결될 수 있다. 커버부재(100)는 인쇄회로기판(10)의 그라운드 단자와 연결될 수 있다. 이를 통해, 커버부재(100)는 그라운드될 수 있다. 커버부재(100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 이때, 커버부재(100)는 'EMI 쉴드캔'으로 호칭될 수 있다.
커버부재(100)는 상판과, 측판을 포함할 수 있다. 커버부재(100)는 홀(111)을 포함하는 상판과, 상판의 외주(outer periphery) 또는 에지(edge)로부터 아래로 연장되는 측판을 포함할 수 있다. 커버부재(100)의 측판의 하단은 베이스(410)의 단차부(412)에 배치될 수 있다. 커버부재(100)의 측판의 내면은 베이스(410)에 접착제에 의해 고정될 수 있다.
렌즈 구동 장치는 제1가동자(200)를 포함할 수 있다. 제1가동자(200)는 렌즈와 결합될 수 있다. 제1가동자(200)는 상부 탄성부재(510) 및/또는 하부 탄성부재(520)를 통해 제2가동자(300)와 연결될 수 있다. 제1가동자(200)는 제2가동자(300)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 이때, 제1가동자(200)는 렌즈와 일체로 이동할 수 있다. 한편, 제1가동자(200)는 AF 구동 시 이동할 수 있다. 이때, 제1가동자(200)는 'AF 가동자'로 호칭될 수 있다. 다만, 제1가동자(200)는 OIS 구동 시에도 제2가동자(300)와 함께 이동할 수 있다.
제1가동자(200)는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310) 내에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)의 홀(311)에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)에 이동가능하게 결합될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)에 대하여 광축방향으로 이동할 수 있다. 보빈(210)에는 렌즈가 결합될 수 있다. 보빈(210)과 렌즈는 나사 결합 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 보빈(210)에는 제1코일(220)이 결합될 수 있다. 보빈(210)의 상부 또는 상면에는 상부 탄성부재(510)가 결합될 수 있다. 보빈(210)의 하부 또는 하면에는 하부 탄성부재(520)가 결합될 수 있다. 보빈(210)은 상부 탄성부재(510) 및/또는 하부 탄성부재(520)와 열융착 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 보빈(210)과 렌즈, 및 보빈(210)과 탄성부재(500)를 결합하는 접착제는 자외선(UV), 열 및 레이저 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시(epoxy)일 수 있다.
보빈(210)은 상면(211)을 포함할 수 있다. 보빈(210)의 상면(211)에는 상부 탄성부재(510)의 내측부(511)가 배치될 수 있다. 보빈(210)의 상면(211)은 제2마그네트(610)의 상면(611)보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 보빈(210)의 상면(211)은 제2마그네트(610)의 상면(611)과 이격될 수 있다.
보빈(210)은 홈(212)을 포함할 수 있다. 홈(212)은 리세스(recess)일 수 있다. 홈(212)에는 제2마그네트(610)가 배치될 수 있다. 보빈(210)은 보빈(210)의 홈(212)에 의해 제2마그네트(610)의 상면(611)과 대응하는 부분이 오픈될 수 있다. 보빈(210)의 홈(212)은 보빈(210)의 상면(211)에 형성될 수 있다. 보빈(210)의 홈(212)은 보빈(210)의 내주면에 형성될 수 있다. 보빈(210)의 홈(212)의 적어도 일부는 제2마그네트(610)의 형상 및 크기와 대응하게 형성될 수 있다. 보빈(210)은 제1영역(514) 아래에 형성되는 그루브(groove)를 포함할 수 있다. 그루브는 보빈(210)의 홈(recess)(212)과 연결될 수 있다. 즉, 그루브는 보빈(210)의 홈(212)과 구분하지 않고 하나의 홈으로 인식될 수 있다. 홈(212)은 제2마그네트(610)가 배치된 부분이고 그루브는 제2마그네트(610)가 배치되지 않은 부분일 수 있다.
보빈(210)은 함몰부(213)를 포함할 수 있다. 함몰부(213)는 상부 탄성부재(510)의 연결부(513)와 대응하는 부분에 형성될 수 있다. 함몰부(213)는 보빈(210)의 상면(211)으로부터 함몰 형성될 수 있다. 이를 통해, 상부 탄성부재(510)의 연결부(513)가 초기 상태에서 아래로 이동하는 때에 연결부(513)와 보빈(210) 사이의 간섭이 방지될 수 있다. 함몰부(213)는 보빈(210)의 홈(212)과 이격될 수 있다.
보빈(210)은 홀(214)을 포함할 수 있다. 홀(214)은 보빈(210)을 광축방향으로 관통할 수 있다. 홀(214)에는 렌즈 모듈이 수용될 수 있다. 일례로, 홀(214)을 형성하는 보빈(210)의 내주면에는 렌즈 모듈의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 나사산이 배치될 수 있다.
보빈(210)은 돌출부(215)를 포함할 수 있다. 돌출부(215)는 돌기를 포함할 수 있다. 돌출부(215)는 보빈(210)의 상면(211)에 형성될 수 있다. 돌출부(215)는 보빈(210)의 상면(211)으로부터 돌출 형성될 수 있다. 돌출부(215)는 상부 탄성부재(510)의 내측부(511)와 결합될 수 있다. 돌출부(215)는 상부 탄성부재(510)의 내측부(511)의 홀(511a)에 삽입될 수 있다. 돌출부(215)는 내측부(511)의 홀(511a)과 결합될 수 있다.
보빈(210)은 코일 수용홈(216)을 포함할 수 있다. 코일 수용홈(216)에는 제1코일(220)이 결합될 수 있다. 코일 수용홈(216)은 보빈(210)의 외주면에 형성될 수 있다. 코일 수용홈(216)은 보빈(210)의 외측면(outer lateral surface)의 일부가 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 제1코일(220)은 코일 수용홈(216)의 홈에 수용될 수 있다. 코일 수용홈(216)은 제1코일(220)의 하면을 지지하는 돌기를 포함할 수 있다.
보빈(210)은 상부 스토퍼(217)를 포함할 수 있다. 상부 스토퍼(217)는 보빈(210)의 상면(211)에 형성될 수 있다. 상부 스토퍼(217)는 보빈(210)의 상면(211)으로부터 돌출 형성될 수 있다. 상부 스토퍼(217)는 커버부재(100)의 상판과 광축방향으로 오버랩될 수 있다. 상부 스토퍼(217)는 보빈(210)의 최상단을 형성할 수 있다. 이를 통해, 보빈(210)이 상측으로 이동하는 경우 상부 스토퍼(217)가 커버부재(100)의 상판에 접촉될 수 있다. 즉, 상부 스토퍼(217)는 보빈(210)의 상측으로의 스트로크를 물리적으로 제한할 수 있다.
보빈(210)은 측부 스토퍼(218)를 포함할 수 있다. 측부 스토퍼(218)는 보빈(210)의 측면에 형성될 수 있다. 측부 스토퍼(218)는 보빈(210)의 측면에 돌출 형성될 수 있다. 측부 스토퍼(218)는 적어도 일부가 하우징(310)의 제2홈(313)에 배치될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해 보빈(210)이 회전하는 경우 보빈(210)의 측부 스토퍼(218)가 하우징(310)에 접촉될 수 있다. 즉, 보빈(210)의 측부 스토퍼(218)는 보빈(210)의 회전을 제한할 수 있다.
제1가동자(200)는 제1코일(220)을 포함할 수 있다. 제1코일(220)은 AF 구동을 위해 사용되는 'AF 구동 코일'일 수 있다. 제1코일(220)은 보빈(210)에 배치될 수 있다. 제1코일(220)은 보빈(210)과 하우징(310) 사이에 배치될 수 있다. 제1코일(220)은 보빈(210)의 외측면(outer lateral surface) 또는 외주면(outer peripheral surface)에 배치될 수 있다. 제1코일(220)은 보빈(210)에 직권선될 수 있다. 또는, 제1코일(220)은 직권선된 상태로 보빈(210)에 결합될 수 있다. 제1코일(220)은 제1마그네트(320)와 대향할 수 있다. 제1코일(220)은 제1마그네트(320)와 마주보게 배치될 수 있다. 제1코일(220)은 제1마그네트(320)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 이 경우, 제1코일(220)에 전류가 공급되어 제1코일(220) 주변에 전자기장이 형성되면, 제1코일(220)과 제1마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1코일(220)이 제1마그네트(320)에 대하여 이동할 수 있다. 제1코일(220)은 단일의 코일로 형성될 수 있다. 또는, 제1코일(220)은 상호 이격되는 복수의 코일을 포함할 수 있다.
제1코일(220)은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선을 포함할 수 있다. 이때, 제1코일(220)의 일측 단부(인출선)는 제1하부 탄성유닛(520-1)과 결합되고 제1코일(220)의 타측 단부(인출선)는 제2하부 탄성유닛(520-2)과 결합될 수 있다. 즉, 제1코일(220)은 하부 탄성부재(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 보다 상세히, 제1코일(220)은 순차적으로 인쇄회로기판, 제1기판(420), 측부 탄성부재(530), 상부 탄성부재(510), 제2기판(640) 및 하부 탄성부재(520)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 변형예로, 제1코일(220)은 상부 탄성부재(510)와 전기적으로 연결될 수 있다.
렌즈 구동 장치는 제2가동자(300)를 포함할 수 있다. 제2가동자(300)는 고정자(400)에 측부 탄성부재(530)를 통해 이동가능하게 결합될 수 있다. 제2가동자(300)는 상부 및 하부 탄성부재(510, 520)를 통해 제1가동자(200)를 지지할 수 있다. 제2가동자(300)는 제1가동자(200)를 이동시키거나 제1가동자(200)와 함께 이동할 수 있다. 제2가동자(300)는 고정자(400)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 제2가동자(300)는 OIS 구동 시 이동할 수 있다. 이때, 제2가동자(300)는 'OIS 가동자'로 호칭될 수 있다. 제2가동자(300)는 OIS 구동 시 제1가동자(200)와 일체로 이동할 수 있다.
제2가동자(300)는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 하우징(310)은 베이스(410)와 이격될 수 있다. 하우징(310)은 보빈(210)의 외측에 배치될 수 있다. 하우징(310)은 보빈(210)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 하우징(310)은 커버부재(100) 내에 배치될 수 있다. 하우징(310)은 커버부재(100)와 보빈(210) 사이에 배치될 수 있다. 하우징(310)은 커버부재(100)와 상이한 재질로 형성될 수 있다. 하우징(310)은 절연 재질로 형성될 수 있다. 하우징(310)은 사출물로 형성될 수 있다. 하우징(310)의 외측 측면은 커버부재(100)의 측판의 내면과 이격될 수 있다. 하우징(310)과 커버부재(100) 사이의 이격 공간을 통해 하우징(310)은 OIS 구동을 위해 이동할 수 있다. 하우징(310)에는 제1마그네트(320)가 배치될 수 있다. 하우징(310)과 제1마그네트(320)는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 하우징(310)의 상부 또는 상면에는 상부 탄성부재(510)가 결합될 수 있다. 하우징(310)의 하부 또는 하면에는 하부 탄성부재(520)가 결합될 수 있다. 하우징(310)은 상부 및 하부 탄성부재(510, 520)와 열융착 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 하우징(310)과 제1마그네트(320), 및 하우징(310)과 탄성부재(500)를 결합하는 접착제는 자외선(UV), 열 및 레이저 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시(epoxy)일 수 있다.
하우징(310)은 4개의 측부와, 4개의 측부 사이에 배치되는 4개의 코너부를 포함할 수 있다. 하우징(310)의 측부는 제1측부와, 제1측부의 반대편에 배치되는 제2측부와, 제1측부와 제2측부 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3측부 및 제4측부를 포함할 수 있다. 하우징(310)의 코너부는 제1측부와 제3측부 사이에 배치되는 제1코너부와, 제1측부와 제4측부 사이에 배치되는 제2코너부와, 제2측부와 제3측부 사이에 배치되는 제3코너부와, 제2측부와 제4측부 사이에 배치되는 제4코너부를 포함할 수 있다. 하우징(310)의 측부는 '측벽(lateral wall)'을 포함할 수 있다.
하우징(310)은 홀(311)을 포함할 수 있다. 홀(311)은 하우징(310)에 형성될 수 있다. 홀(311)은 하우징(310)을 광축방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 홀(311)에는 보빈(210)이 배치될 수 있다. 홀(311)은 적어도 일부에서 보빈(210)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 홀(311)을 형성하는 하우징(310)의 내주면(inner peripheral surface) 또는 내측면(inner lateral surface)은 보빈(210)의 외주면과 이격되어 위치할 수 있다. 다만, 하우징(310)과 보빈(210)은 적어도 일부에서 광축방향으로 오버랩되어 보빈(210)의 광축방향의 이동 스트로크 거리를 제한할 수 있다.
하우징(310)은 제1홈(312)을 포함할 수 있다. 제1홈(312)은 하우징(310)의 상면에 함몰 형성될 수 있다. 제1홈(312)은 상부 탄성부재(510)의 연결부(513)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 제1홈(312)은 상부 탄성부재(510)의 연결부(513)가 초기 위치에서 아래로 이동하는 때에 상부 탄성부재(510)와 하우징(310) 사이의 간섭을 방지할 수 있다.
하우징(310)은 제2홈(313)을 포함할 수 있다. 제2홈(313)은 보빈(210)의 측부 스토퍼(218)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제2홈(313)은 측부 스토퍼(218)와의 사이에 소정 간격을 갖도록 형성될 수 있다.
하우징(310)은 마그네트 수용홈(314)을 포함할 수 있다. 마그네트 수용홈(314)에는 제1마그네트(320)가 결합될 수 있다. 마그네트 수용홈(314)은 하우징(310)의 내주면 및/또는 하면의 일부가 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 마그네트 수용홈(314)은 하우징(310)의 4개의 코너부 각각에 형성될 수 있다. 변형예로, 마그네트 수용홈(314)은 하우징(310)의 4개의 측부 각각에 형성될 수 있다.
하우징(310)은 홀(315)을 포함할 수 있다. 홀(315)은 하우징(310)의 코너부에 형성될 수 있다. 홀(315)은 하우징(310)을 광축방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 하우징(310)의 홀(315)에는 측부 탄성부재(530)의 와이어가 배치될 수 있다.
하우징(310)은 돌기(316)를 포함할 수 있다. 돌기(316)는 하우징(310)의 상면에 형성될 수 있다. 돌기(316)는 하우징(310)의 상면으로부터 돌출 형성될 수 있다. 돌기(316)는 상부 탄성부재(510)의 외측부(512)와 결합될 수 있다. 돌기(316)는 상부 탄성부재(510)의 외측부(512)의 홀에 삽입될 수 있다.
하우징(310)은 상부 스토퍼(317)를 포함할 수 있다. 상부 스토퍼(317)는 하우징(310)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 상부 스토퍼(317)는 하우징(310)의 상면에 형성될 수 있다. 상부 스토퍼(317)는 커버부재(100)의 상판과 광축방향으로 오버랩될 수 있다. 상부 스토퍼(317)는 하우징(310)의 최상단을 형성할 수 있다. 이를 통해, 하우징(310)이 상측으로 이동하는 경우 상부 스토퍼(317)가 커버부재(100)의 상판에 접촉될 수 있다. 즉, 상부 스토퍼(317)는 하우징(310)의 상측으로의 이동을 제한할 수 있다.
하우징(310)은 측부 스토퍼(318)를 포함할 수 있다. 측부 스토퍼(318)는 하우징(310)의 외측면으로부터 돌출될 수 있다. 측부 스토퍼(318)는 커버부재(100)의 측판의 내면과 대향할 수 있다. 측부 스토퍼(318)는 하우징(310)이 측방으로 이동하는 경우 커버부재(100)의 측판에 접촉될 수 있다. 즉, 측부 스토퍼(318)는 하우징(310)의 측방으로의 스트로크를 물리적으로 제한할 수 있다.
제2가동자(300)는 제1마그네트(320)를 포함할 수 있다. 제1마그네트(320)는 하우징(310)에 배치될 수 있다. 제1마그네트(320)는 하우징(310)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 제1마그네트(320)는 보빈(210)과 하우징(310) 사이에 배치될 수 있다. 제1마그네트(320)는 제1코일(220)과 대향할 수 있다. 제1마그네트(320)는 제1코일(220)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1마그네트(320)는 제2코일(430)과 대향할 수 있다. 제1마그네트(320)는 제2코일(430)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1마그네트(320)는 AF 구동 및 OIS 구동에 공용으로 사용될 수 있다. 제1마그네트(320)는 하우징(310)의 코너부에 배치될 수 있다. 이때, 제1마그네트(320)는 내측 측면이 외측 측면 보다 넓은 육면체 형상을 갖는 코너 마그네트일 수 있다. 변형예로, 제1마그네트(320)는 하우징(310)의 측부에 배치될 수 있다. 이때, 제1마그네트(320)는 평판(flat plate) 형상을 갖는 평판 마그네트일 수 있다.
렌즈 구동 장치는 고정자(400)를 포함할 수 있다. 고정자(400)는 제1 및 제2가동자(200, 300)의 아래에 배치될 수 있다. 고정자(400)는 제2가동자(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 고정자(400)는 제2가동자(300)를 이동시킬 수 있다. 이때, 제1가동자(200)도 제2가동자(300)와 함께 이동할 수 있다.
고정자(400)는 베이스(410)를 포함할 수 있다. 베이스(410)는 하우징(310)의 아래에 배치될 수 있다. 베이스(410)는 제1기판(420)의 아래에 배치될 수 있다. 베이스(410)의 상면에는 제1기판(420)이 배치될 수 있다. 베이스(410)는 커버부재(100)와 결합될 수 있다. 베이스(410)는 인쇄회로기판의 위에 배치될 수 있다.
베이스(410)는 홀(411)을 포함할 수 있다. 홀(411)은 베이스(410)에 형성된 중공홀일 수 있다. 홀(411)은 베이스(410)를 광축방향으로 관통할 수 있다. 홀(411)을 통해 렌즈 모듈을 통과한 광이 이미지 센서(60)로 입사될 수 있다.
베이스(410)는 단차부(412)를 포함할 수 있다. 단차부(412)는 베이스(410)의 측면에 형성될 수 있다. 단차부(412)는 베이스(410)의 외주면을 빙 둘러 형성될 수 있다. 단차부(412)는 베이스(410)의 측면의 일부가 돌출되거나 함몰되어 형성될 수 있다. 단차부(412)에는 커버부재(100)의 측판의 하단이 배치될 수 있다.
베이스(410)는 홈(413)을 포함할 수 있다. 홈(413)에는 제1기판(420)의 단자부(422)가 배치될 수 있다. 홈(413)는 베이스(410)의 측면의 일부가 함몰되어 형성될 수 있다. 홈(413)의 폭은 제1기판(420)의 단자부(422)의 폭과 대응하게 형성될 수 있다. 홈(413)의 길이는 제1기판(420)의 단자부(422)의 길이와 대응하게 형성될 수 있다. 또는, 제1기판(420)의 단자부(422)의 길이가 홈(413)의 길이 보다 길어 단자부(422)의 일부가 베이스(410)의 아래로 돌출될 수 있다.
베이스(410)는 센서 수용홈(414)을 포함할 수 있다. 센서 수용홈(414)에는 OIS 센서(650)가 배치될 수 있다. 센서 수용홈(414)은 OIS 센서(650)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 센서 수용홈(414)은 베이스(410)의 상면이 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 센서 수용홈(414)은 2개의 홈을 포함할 수 있다. 이때, 2개의 홈 각각에는 OIS 센서(650)가 배치되어 제1마그네트(320)의 X축 방향 이동 및 Y축 방향 이동을 감지할 수 있다.
베이스(410)는 홈(415)을 포함할 수 있다. 홈(415)은 베이스(410)의 상면에 형성될 수 있다. 홈(415)에는 접착제가 배치될 수 있다. 홈(415)에 배치된 접착제는 제1기판(420)을 베이스(410)에 고정할 수 있다.
베이스(410)는 돌출부(416)를 포함할 수 있다. 돌출부(416)는 베이스(410)의 상면에 형성될 수 있다. 돌출부(416)는 베이스(410)의 외주면에 형성될 수 있다. 돌출부(416)는 제1기판(420)의 외측에 형성될 수 있다. 돌출부(416)는 제1기판(420)의 양측에 형성되어 제1기판(420)의 위치를 가이드할 수 있다.
고정자(400)는 제1기판(420)을 포함할 수 있다. 제1기판(420)은 베이스(410)와 하우징(310) 사이에 배치될 수 있다. 제1기판(420)은 베이스(410)의 상면에 배치될 수 있다. 제1기판(420)은 제1마그네트(320)와 대향하는 제2코일(430)을 포함할 수 있다. 제1기판(420)은 제2코일(430)에 전원을 공급할 수 있다. 제1기판(420)에는 측부 탄성부재(530)가 결합될 수 있다. 제1기판(420)은 베이스(410)의 아래에 배치되는 인쇄회로기판과 솔더에 의해 결합될 수 있다. 제1기판(420)은 연성의 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 제1기판(420)은 일부에서 절곡될 수 있다.
제1기판(420)은 몸체부(421)를 포함할 수 있다. 몸체부(421)에는 홀이 형성될 수 있다. 제1기판(420)은 단자부(422)를 포함할 수 있다. 단자부(422)는 제1기판(420)의 몸체부(421)로부터 아래로 연장될 수 있다. 단자부(422)는 제1기판(420)의 일부가 절곡되어 형성될 수 있다. 단자부(422)는 적어도 일부가 밖으로 노출될 수 있다. 단자부(422)는 베이스(410)의 아래에 배치되는 인쇄회로기판과 솔더링(soldering)에 의해 결합될 수 있다. 단자부(422)는 베이스(410)의 홈(413)에 배치될 수 있다. 단자부(422)는 복수의 단자를 포함할 수 있다.
고정자(400)는 제2코일(430)을 포함할 수 있다. 제2코일(430)은 제1기판(420)의 일 구성일 수 있으나, 제1기판(420)과는 별도의 구성일 수 있다. 제2코일(430)은 제1마그네트(320)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 이 경우, 제2코일(430)에 전류가 공급되어 제2코일(430) 주변에 자기장이 형성되면, 제2코일(430)과 제1마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1마그네트(320)가 제2코일(430)에 대하여 이동할 수 있다. 제2코일(430)은 제1마그네트(320)와의 전자기적 상호작용을 통해 하우징(310)과 보빈(210)을 베이스(410)에 대하여 광축과 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(430)은 몸체부(421)에 일체로 형성되는 미세 패턴 코일(FP coil, Fine Pattern coil)일 수 있다.
렌즈 구동 장치는 탄성부재(500)를 포함할 수 있다. 탄성부재(500)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 탄성부재(500)는 금속으로 형성될 수 있다. 탄성부재(500)는 통전성 재료로 형성될 수 있다. 탄성부재(500)는 보빈(210)과 하우징(310)에 결합될 수 있다. 탄성부재(500)는 보빈(210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 탄성부재(500)는 보빈(210)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(500)는 AF 구동 시 보빈(210)의 이동을 지지할 수 있다. 즉, 탄성부재(500)는 'AF 지지부재'를 포함할 수 있다. 탄성부재(500)는 하우징(310)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 즉, 탄성부재(500)는 'OIS 지지부재'를 포함할 수 있다.
탄성부재(500)는 상부 탄성부재(510)를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(510)는 하우징(310)과 보빈(210)을 연결할 수 있다. 상부 탄성부재(510)는 보빈(210)의 상부와 하우징(310)의 상부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(510)는 보빈(210)의 상면에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(510)는 하우징(310)의 상면에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(510)는 측부 탄성부재(530)와 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(510)는 판스프링으로 형성될 수 있다.
상부 탄성부재(510)는 복수의 상부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(510)는 4개의 상부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(510)는 제1 내지 제4상부 탄성유닛(510-1, 510-2, 510-3, 510-4)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제4상부 탄성유닛(510-1, 510-2, 510-3, 510-4)은 제2기판(640)의 4개의 상부 단자(641)와 4개의 와이어를 연결할 수 있다. 4개의 상부 탄성유닛 각각은 하우징(310)과 결합되는 몸체부와, 제2기판(640)의 단자에 연결되는 연결단자를 포함할 수 있다.
상부 탄성부재(510)는 내측부(511)를 포함할 수 있다. 내측부(511)는 보빈(210)과 결합될 수 있다. 내측부(511)는 보빈(210)의 상면에 결합될 수 있다. 내측부(511)는 보빈(210)의 돌출부(215)에 결합되는 홀(511a) 또는 홈을 포함할 수 있다. 내측부(511)는 접착제에 의해 보빈(210)에 고정될 수 있다.
상부 탄성부재(510)는 외측부(512)를 포함할 수 있다. 외측부(512)는 하우징(310)과 결합될 수 있다. 외측부(512)는 하우징(310)의 상면에 결합될 수 있다. 외측부(512)는 하우징(310)의 돌기(316)에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 외측부(512)는 접착제에 의해 하우징(310)에 고정될 수 있다.
상부 탄성부재(510)는 연결부(513)를 포함할 수 있다. 연결부(513)는 내측부(511)와 외측부(512)를 연결할 수 있다. 연결부(513)는 탄성을 가질 수 있다. 이때, 연결부(513)는 '탄성부'로 호칭될 수 있다. 연결부(513)는 2회 이상 절곡되어 형성될 수 있다. 연결부(513)는 광축방향으로 제2마그네트(610)와 오버랩되지 않을 수 있다. 즉, 본 실시예에서 연결부(513)는 광축방향으로 제2마그네트(610)와 오버랩되는 제1영역(514)과는 구분될 수 있다.
상부 탄성부재(510)는 제1영역(514)을 포함할 수 있다. 제1영역(514)은 연장부, 연장된 덮개영역, 덮개부, 덮개연장부, 커버부, 가림부, 차광부, UV 빔 차단부 등으로 표현될 수 있다. 제1영역(514)은 내측부(511)로부터 연장될 수 있다. 제1영역(514)은 광축방향으로 제2마그네트(610)와 오버랩될 수 있다. 제1영역(514)은 제2마그네트(610)의 위에 배치될 수 있다. 제1영역(514)은 위에서 보았을 때 제2마그네트(610)의 상면(611)을 가릴 수 있다. 제1영역(514)은 위에서 보았을 때 제2마그네트(610)의 상면(611)의 면적의 90% 이상을 가릴 수 있다. 제1영역(514)은 제2마그네트(610)의 상면의 적어도 90%와 광축방향으로 오버랩될 수 있다. 제1영역(514)은 광축방향으로 제2마그네트(610)의 상면(611)의 일부와 오버랩될 수 있다. 제1영역(514)의 적어도 일부는 광축방향으로 제2마그네트(610)의 상면(611)의 전체와 오버랩될 수 있다. 제1영역(514)은 제2마그네트(610)가 수용되는 보빈(210)의 홈(212)을 덮도록 배치될 수 있다. 제1영역(514)은 보빈(210)의 홈(212)의 상부를 완전히 덮는 크기를 가질 수 있다.
상부 탄성부재(510)는 결합부(515)를 포함할 수 있다. 결합부(515)는 외측부(512)로부터 연장될 수 있다. 결합부(515)는 측부 탄성부재(530)와 결합될 수 있다. 결합부(515)는 측부 탄성부재(530)의 와이어가 통과하는 홀을 포함할 수 있다. 결합부(515)와 와이어는 솔더에 의해 결합될 수 있다.
상부 탄성부재(510)는 단자부(516)를 포함할 수 있다. 단자부(516)는 외측부(512)로부터 연장될 수 있다. 단자부(516)는 제2기판(640)과 솔더에 의해 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(510)는 제1 내지 제4상부 탄성유닛(510-1, 510-2, 510-3, 510-4)에 대응하는 4개의 단자부(516)를 포함할 수 있다.
탄성부재(500)는 하부 탄성부재(520)를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 상부 탄성부재(510)의 아래에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 보빈(210)과 하우징(310)을 연결할 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 보빈(210)의 하부에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 보빈(210)과 하우징(310)에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 보빈(210)의 하면에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 하우징(310)의 하면에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 판스프링으로 형성될 수 있다.
하부 탄성부재(520)는 복수의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 2개의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 제1 및 제2하부 탄성유닛(520-1, 520-2)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2하부 탄성유닛(520-1, 520-2)은 제2기판(640)의 2개의 하부 단자(642)와 제1코일(220)을 연결할 수 있다.
하부 탄성부재(520)는 내측부(521)를 포함할 수 있다. 내측부(521)는 보빈(210)과 결합될 수 있다. 내측부(521)는 보빈(210)의 하면에 결합될 수 있다. 내측부(521)는 보빈(210)의 돌기에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 내측부(521)는 접착제에 의해 보빈(210)에 고정될 수 있다.
하부 탄성부재(520)는 외측부(522)를 포함할 수 있다. 외측부(522)는 하우징(310)과 결합될 수 있다. 외측부(522)는 하우징(310)의 하면에 결합될 수 있다. 외측부(522)는 하우징(310)의 돌기에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 외측부(522)는 접착제에 의해 하우징(310)에 고정될 수 있다.
하부 탄성부재(520)는 연결부(523)를 포함할 수 있다. 연결부(523)는 내측부(521)와 외측부(522)를 연결할 수 있다. 연결부(523)는 탄성을 가질 수 있다. 이때, 연결부(523)는 '탄성부'로 호칭될 수 있다. 연결부(523)는 2회 이상 절곡되어 형성될 수 있다.
탄성부재(500)는 측부 탄성부재(530)를 포함할 수 있다. 측부 탄성부재(530)는 제1기판(420)과 상부 탄성부재(510)를 연결할 수 있다. 측부 탄성부재(530)는 상부 탄성부재(510)와 제1기판(420) 각각에 솔더에 의해 결합될 수 있다. 측부 탄성부재(530)는 하우징(310)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 측부 탄성부재(530)는 하우징(310)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 측부 탄성부재(530)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 측부 탄성부재(530)는 OIS 구동 시 하우징(310) 및 보빈(210)의 이동을 지지할 수 있다. 이때, 측부 탄성부재(530)는 'OIS 지지부재'라 호칭될 수 있다. 측부 탄성부재(530)는 탄성부재를 포함할 수 있다. 측부 탄성부재(530)는 와이어로 형성될 수 있다. 변형예로, 측부 탄성부재(530)는 판스프링으로 형성될 수 있다.
측부 탄성부재(530)는 와이어를 포함할 수 있다. 측부 탄성부재(530)는 와이어 스프링을 포함할 수 있다. 측부 탄성부재(530)는 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 측부 탄성부재(530)는 4개의 상부 탄성유닛과 짝을 이루어 연결되는 4개의 와이어를 포함할 수 있다. 측부 탄성부재(530)는 제1 내지 제4와이어(531, 532, 533, 534)를 포함할 수 있다. 제1와이어(531)는 제1상부 탄성유닛(510-1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2와이어(532)는 제2상부 탄성유닛(510-2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3와이어(533)는 제3상부 탄성유닛(510-3)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제4와이어(534)는 제4상부 탄성유닛(510-4)과 전기적으로 연결될 수 있다.
렌즈 구동 장치는 제2마그네트(610)를 포함할 수 있다. 제2마그네트(610)는 '센싱 마그네트'일 수 있다. 제2마그네트(610)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(610)는 제1코일(220)의 상면(611)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(610)는 센서(630)에 의해 감지될 수 있다. 제2마그네트(610)는 센서(630)와 대향할 수 있다. 제2마그네트(610)는 보빈(210)의 측부에 배치될 수 있다. 즉, 제2마그네트(610)는 하우징(310)의 측부와 대향하도록 배치될 수 있다. 제2마그네트(610)는 보빈(210)의 홈(212)에 배치되어 제2마그네트(610)의 상면(611)이 상부 탄성부재(510)와 마주볼 수 있다.
제2마그네트(610)는 상면(611)과, 제2마그네트(610)의 상면(611)의 반대편에 배치되는 하면과, 제2마그네트(610)의 상면(611)과 제2마그네트(610)의 하면을 연결하는 내면, 외면 및 양측면을 포함할 수 있다. 이때, 제2마그네트(610)의 하면은 제1코일(220)에 고정될 수 있다. 제2마그네트(610)의 내면과 양측면은 보빈(210)에 고정될 수 있다.
본 실시예에서 상부 탄성부재(510)의 제1영역(514)과 제2마그네트(610)의 상면(611) 사이에는 접착제가 배치될 수 있다. 즉, 제2마그네트(610)는 하면, 내면, 양측면에 추가로 상면까지 고정될 수 있다. 따라서, 제2마그네트(610)의 고정력은 향상될 수 있다.
렌즈 구동 장치는 제3마그네트(620)를 포함할 수 있다. 제3마그네트(620)는 '보상 마그네트'일 수 있다. 제3마그네트(620)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 제3마그네트(620)는 제2마그네트(610)와 자기력 평형을 이루도록 배치될 수 있다. 제3마그네트(620)는 광축을 중심으로 제2마그네트(610)와 대칭일 수 있다. 제3마그네트(620)는 광축을 중심으로 제2마그네트(610)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 제3마그네트(620)는 광축을 중심으로 제2마그네트(610)와 대응되는 크기 및/또는 형상을 가질 수 있다. 보빈(210)의 일측에는 제2마그네트(610)가 배치되고 보빈(210)의 타측에는 제3마그네트(620)가 배치될 수 있다. 제3마그네트(620)는 보빈(210)의 측부에 배치될 수 있다. 즉, 제3마그네트(620)는 하우징(310)의 측부와 대향하도록 배치될 수 있다.
렌즈 구동 장치는 센서(630)를 포함할 수 있다. 센서(630)는 AF 피드백 구동을 위해 사용될 수 있다. 이때, 센서(630)는 'AF 피드백 구동용 센서'로 호칭될 수 있다. 센서(630)는 제2마그네트(610)를 감지할 수 있다. 센서(630)는 제2기판(640)에 배치될 수 있다. 센서(630)는 하우징(310)에 배치될 수 있다. 변형례로, 센서(630)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 센서(630)는 제1가동자(200)의 이동을 감지할 수 있다. 센서(630)는 홀 센서를 포함할 수 있다. 이때, 홀 센서는 제2마그네트(610)의 자기력을 감지하여 보빈(210) 및 렌즈의 이동을 감지할 수 있다. 센서(630)에 의해 감지된 감지값은 AF 피드백 제어에 사용될 수 있다.
렌즈 구동 장치는 제2기판(640)을 포함할 수 있다. 제2기판(640)은 하우징(310)에 배치될 수 있다. 제2기판(640)은 하우징(310)의 일측벽에 배치될 수 있다. 제2기판(640)은 센서(630)와 결합될 수 있다. 제2기판(640)은 센서(630)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2기판(640)은 상부 탄성부재(510)와 결합될 수 있다. 제2기판(640)은 하우징(310)의 제1코너부와 광축을 잇는 가상의 선과 오버랩되지 않을 수 있다.
제2기판(640)은 제1단자와 제2단자가 배치되는 몸체부와, 몸체부에서 아래로 연장되는 연장부를 포함할 수 있다. 이때, 제1단자와 제2단자는 제2기판(640)의 몸체부의 양 끝단에 각각 인접하게 배치될 수 있다.
제2기판(640)은 단자를 포함할 수 있다. 제2기판(640)은 복수의 단자를 포함할 수 있다. 제2기판(640)은 상부 단자(641)를 포함할 수 있다. 제2기판(640)은 제2기판(640)의 상부에 배치되는 4개의 단자를 포함할 수 있다. 즉, 상부 단자(641)은 4개의 단자를 포함할 수 있다. 제2기판(640)의 4개의 단자는 4개의 상부 탄성유닛과 4개의 와이어를 통해 제1기판(420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2기판(640)의 단자는 제1단자, 제2단자 및 제1단자와 제2단자 사이에 배치되는 제3단자와 제4단자를 포함할 수 있다. 이때, 하우징(310)은 제1코너부와 제1코너부와 인접한 제2코너부를 포함하고, 제1단자는 제1코너부와 인접하고 제2단자는 제2코너부와 인접할 수 있다. 제1단자는 제1상부 탄성유닛(510-1)을 통해 제1와이어(531)와 연결될 수 있다. 제2단자는 제4상부 탄성유닛(510-4)을 통해 제4와이어(534)와 연결될 수 있다. 제2기판(640)에서 제1단자와 제2단자는 센서(630)에 전원신호를 제공하기 위한 단자일 수 있다.
제3단자는 제2상부 탄성유닛(510-2)을 통해 제2와이어(532)와 연결될 수 있다. 제4단자는 제3상부 탄성유닛(510-3)을 통해 제3와이어(533)와 연결될 수 있다. 이때, 제2와이어(532)는 하우징(310)의 제3코너부에 배치되고 제3와이어(533)는 하우징(310)의 제4코너부에 배치될 수 있다. 제3단자는 센서(630)에 클럭신호가 제공되기 위한 단자일 수 있다. 제4단자는 센서(630)에 데이터신호가 제공되기 위한 단자일 수 있다.
제2기판(640)은 하부 단자(642)를 포함할 수 있다. 제2기판(640)은 제2기판(640)의 하부에 배치되는 2개의 단자를 포함할 수 있다. 즉, 하부 단자(642)는 2개의 단자를 포함할 수 있다. 제2기판(640)의 2개의 단자는 2개의 하부 탄성유닛을 통해 제1코일(220)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제2기판(640)은 홈을 포함할 수 있다. 제2기판(640)의 홈은 제1단자와 제3단자 사이에 형성되는 제1홈과, 제2단자와 제4단자 사이에 형성되는 제2홈을 포함할 수 있다. 제1상부 탄성유닛(510-1)의 일부는 제1단자와 연결될 수 있다. 제4상부 탄성유닛(510-4)의 일부는 제2단자와 연결될 수 있다. 제2상부 탄성유닛(510-2)의 일부는 제2기판(640)의 제1홈을 통과하여 제3단자와 연결될 수 있다. 제3상부 탄성유닛(510-3)의 일부는 제2기판(640)의 제2홈을 통과하여 제4단자와 연결될 수 있다.
렌즈 구동 장치는 OIS 센서(650)를 포함할 수 있다. OIS 센서(650)는 OIS 피드백 제어에 사용될 수 있다. 이때, OIS 센서(650)는 'OIS 피드백 구동용 센서'로 호칭될 수 있다. OIS 센서(650)는 베이스(410)와 제1기판(420) 사이에 배치될 수 있다. OIS 센서(650)는 제2가동자(300)의 이동을 감지할 수 있다. OIS 센서(650)는 홀 센서를 포함할 수 있다. 이때, 홀 센서는 제1마그네트(320)의 자기력을 감지하여 하우징(310) 및 제1마그네트(320)의 이동을 감지할 수 있다. OIS 센서(650)에 의해 감지된 감지값은 OIS 피드백 제어에 사용될 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기를 도면을 참조하여 설명한다.
도 11은 본 실시예에 따른 광학기기를 도시하는 사시도이고, 도 12는 본 실시예에 따른 광학기기의 구성도이다.
광학기기(10B)는 휴대 단말기를 포함할 수 있다. 광학기기(10B)는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 광학기기(10B)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기(10B)에 포함될 수 있다.
광학기기(10B)는 본체(850)를 포함할 수 있다. 본체(850)는 바(bar) 형태일 수 있다. 또는, 본체(850)는 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다. 본체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버)를 포함할 수 있다. 예컨대, 본체(850)는 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)를 포함할 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 광학기기(10B)의 각종 전자 부품이 내장될 수 있다. 본체(850)의 일면에는 디스플레이 모듈(753)이 배치될 수 있다. 본체(850)의 일면과 일면의 반대편에 배치되는 타면 중 어느 하나 이상의 면에는 카메라(721)가 배치될 수 있다.
본 실시예에서는 본체(860)의 테두리와 디스플레이 사이의 베젤에 대응하는 공간에 카메라 레이더 복합장치가 배치될 수 있다.
광학기기(10B)는 무선 통신부(710)를 포함할 수 있다. 무선 통신부(710)는 광학기기(10B)와 무선 통신시스템 사이 또는 광학기기(10B)와 광학기기(10B)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
광학기기(10B)는 A/V 입력부(720)를 포함할 수 있다. A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로 카메라(721) 및 마이크(722) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 이때, 카메라(721)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
광학기기(10B)는 센싱부(740)를 포함할 수 있다. 센싱부(740)는 광학기기(10B)의 개폐 상태, 광학기기(10B)의 위치, 사용자 접촉 유무, 광학기기(10B)의 방위, 광학기기(10B)의 가속/감속 등과 같이 광학기기(10B)의 현 상태를 감지하여 광학기기(10B)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 광학기기(10B)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당할 수 있다.
광학기기(10B)는 입/출력부(750)를 포함할 수 있다. 입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 구성일 수이다. 입/출력부(750)는 광학기기(10B)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 광학기기(10B)에서 처리되는 정보를 출력할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(751), 터치 스크린 패널(752), 디스플레이 모듈(753) 및 음향 출력 모듈(754) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 키 패드부(751)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. 터치 스크린 패널(752)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다. 디스플레이 모듈(753)은 카메라(721)에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다. 디스플레이 모듈(753)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(753)은 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(754)은 콜(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
광학기기(10B)는 메모리부(760)를 포함할 수 있다. 메모리부(760)에는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수 있다. 또한, 메모리부(760)는 입/출력되는 데이터 예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 및 동영상 중 어느 하나 이상을 저장할 수 있다. 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
광학기기(10B)는 인터페이스부(770)를 포함할 수 있다. 인터페이스부(770)는 광학기기(10B)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 광학기기(10B) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 광학기기(10B) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 할 수 있다. 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
광학기기(10B)는 제어부(780)를 포함할 수 있다. 제어부(controller, 780)는 광학기기(10B)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다. 제어부(780)는 광학기기(10B)의 디스플레이인 디스플레이 모듈(753)을 제어하는 디스플레이 제어부(781)를 포함할 수 있다. 제어부(780)는 카메라 모듈을 제어하는 카메라 제어부(782)를 포함할 수 있다. 제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(783)을 포함할 수 있다. 멀티미디어 모듈(783)은 제어부(180) 내에 제공될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 제공될 수도 있다. 제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 수행할 수 있다.
광학기기(10B)는 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다. 전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (21)

  1. 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서;
    상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 렌즈 구동 장치; 및
    상기 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈를 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은 절연층과, 상기 절연층에 배치되는 도전층을 포함하고,
    상기 인쇄회로기판의 상기 절연층은 상기 렌즈 구동 장치를 향하는 상면과, 상기 상면의 반대편에 배치되는 하면과, 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 측면을 포함하고,
    상기 이미지 센서는 상기 절연층의 상기 상면 상에 배치되고,
    상기 도전층은 상기 절연층의 상기 상면에 배치되는 제1도전층을 포함하고,
    상기 제1도전층은 상기 절연층의 상기 상면의 가장자리로부터 연장되는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 절연층의 상기 가장자리는 광축에 수직한 제1방향으로 배치되는 제1가장자리를 포함하고,
    상기 제1도전층은 상기 절연층의 상기 제1가장자리로부터 연장되는 제1부분을 포함하고,
    상기 제1도전층의 상기 제1부분의 상기 제1방향으로의 길이는 상기 이미지 센서의 상기 제1방향으로의 길이보다 긴 카메라 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 절연층의 상기 가장자리는 상기 광축과 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 배치되는 제2가장자리를 포함하고,
    상기 제1도전층은 상기 제2가장자리로부터 연장되는 제2부분을 포함하고,
    상기 제1도전층의 상기 제1부분과 상기 제2부분은 상기 절연층의 상기 상면에서 연결되는 카메라 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1도전층은 상기 절연층의 상기 제1가장자리와 상기 제2가장자리가 만나는 코너와 이격되는 카메라 모듈.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1도전층의 상기 제2부분의 상기 제2방향으로의 길이는 상기 이미지 센서의 상기 제2방향으로의 길이보다 긴 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 도전층은 상기 절연층의 상기 측면에 배치되는 제2도전층을 포함하고,
    상기 제1도전층은 상기 절연층의 상기 가장자리에서 상기 제2도전층과 직접 연결되는 카메라 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 절연층의 상기 측면은 제1 내지 제4측면을 포함하고,
    상기 제2도전층은 상기 절연층의 상기 제1측면에 배치되는 제1부분을 포함하고,
    상기 제2도전층의 상기 제1부분은 상기 절연층의 상기 제1측면의 90%이상의 면적을 덮는 카메라 모듈.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 상기 도전층은 상기 절연층의 상기 하면에 배치되는 제3도전층을 포함하고,
    상기 제2도전층은 상기 제1도전층과 상기 제3도전층을 연결하는 카메라 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 상기 절연층을 광축 방향으로 관통하는 비아 홀을 포함하는 카메라 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 도전층은 상기 비아 홀의 내주면에 배치되어 상기 제1도전층과 상기 제3도전층을 연결하는 제4도전층을 포함하는 카메라 모듈.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 절연층은 복수의 절연층을 포함하고,
    상기 도전층은 상기 복수의 절연층 사이에 배치되는 제5도전층을 포함하고,
    상기 제5도전층은 상기 제4도전층을 통해 상기 제1도전층과 상기 제3도전층 중 적어도 하나와 연결되는 카메라 모듈.
  12. 제6항에 있어서,
    상기 절연층의 상기 측면은 4개의 측면을 포함하고,
    상기 제2도전층은 상기 절연층의 상기 4개의 측면 중 서로 반대편에 배치되는 2개의 측면에 배치되는 카메라 모듈.
  13. 제6항에 있어서,
    상기 절연층의 상기 상면은 4개의 측면을 포함하고,
    상기 제2도전층은 상기 절연층의 상기 4개의 측면 중 적어도 3개의 측면에 배치되는 카메라 모듈.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 절연층의 상기 측면은 4개의 측면을 포함하고,
    상기 절연층의 상기 상면의 상기 가장자리는 상기 4개의 측면에 대응하는 4개의 가장자리를 포함하고,
    상기 제1도전층은 상기 절연층의 상기 4개의 가장자리 중 적어도 하나와 이격되는 카메라 모듈.
  15. 제6항에 있어서,
    상기 제2도전층은 상기 제2도전층에 형성되어 상기 절연층의 상기 측면의 일부를 노출시키는 홀을 포함하는 카메라 모듈.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈 구동 장치는 금속의 커버부재와, 상기 커버부재 내에 배치되고 상기 렌즈와 결합되는 보빈과, 상기 커버부재 내에 배치되어 상기 보빈을 이동시키는 코일과 마그네트를 포함하고,
    상기 커버부재는 상기 제1도전층과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
  17. 제6항에 있어서,
    상기 제2도전층은 상기 이미지 센서에서 발생되는 열을 방출하는 카메라 모듈.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 도전층은 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 도전층은 구리를 포함하는 카메라 모듈.
  20. 본체;
    상기 본체에 배치되는 제1항의 카메라 모듈; 및
    상기 본체에 배치되고 상기 카메라 모듈에 의해 촬영되는 영상을 출력하는 디스플레이를 포함하는 광학기기.
  21. 절연층; 및
    상기 절연층에 배치되는 도전층을 포함하고,
    상기 절연층은 상면과, 상기 상면의 반대편에 배치되는 하면과, 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 측면을 포함하고,
    상기 도전층은 상기 절연층의 상기 상면에 배치되는 제1도전층과, 상기 절연층의 상기 측면에 배치되는 제2도전층을 포함하고,
    상기 제1도전층은 상기 절연층의 상기 상면의 가장자리로부터 연장되고 상기 가장자리에서 상기 제2도전층과 직접 연결되는 인쇄회로기판.
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