CN112920608A - 固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置 - Google Patents

固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种固化性白色有机硅组合物，其具有较高的光反射率，并且能够形成耐光性优异的固化物。所述固化性白色有机硅组合物包含：(A)一分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷；(B)含铈的有机聚硅氧烷；(C)白色颜料；以及(D)固化用催化剂，通过这样的固化性白色有机硅组合物来解决上述问题。

Description

固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光 半导体装置
【技术领域】
本发明涉及一种固化性白色有机硅组合物，更具体地，涉及一种适用于光半导体装置的反射材料的固化性白色有机硅组合物。此外，本发明还涉及一种由这样的固化性白色有机硅组合物的固化物构成的光半导体装置用反射材料和具备该反射材料的光半导体装置。
【背景技术】
固化性有机硅组合物会固化而形成具有优异的耐热性、耐寒性、电绝缘性、耐候性、防水性、透明性的固化物，因此被用在广泛的产业领域中。这样的固化性有机硅组合物的固化物与其他有机材料相比不易变色，且其物理性质的变化较小，因此也适合作为光学材料。
例如，专利文献1记载了一种固化性有机硅组合物，其至少由以下成分构成：(A)一分子中具有至少两个烯基的直链状有机聚硅氧烷；(B)由平均单元式：(R1SiO3/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1 3SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e(式中，R1各自独立地为碳原子数1～12的烷基、碳原子数2～12的烯基、碳原子数6～20的芳基、碳原子数7～20的芳烷基、或这些基团的氢原子部分或全部被卤素原子取代而得到的基团，其中，一分子中的至少两个R1为上述烯基，X为氢原子或烷基，a为0～0.3的数，b为0或正数，c为正数，d为正数，e为0～0.4的数，且a+b+c+d＝1，c/d为0～10的数，b/d为0～0.5的数。)表示的有机聚硅氧烷；(C)一分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(D)含铈的有机聚硅氧烷；以及(E)氢化硅烷化反应用催化剂。此外，该文献记载了上述固化性有机硅组合物可以用于要求透明性的适用于光半导体装置的固化性有机硅组合物，具体地，记载了上述固化性有机硅组合物可以用于密封、覆盖或粘接光半导体元件的光半固化性有机硅组合物。
此外，专利文献2记载了一种树脂组合物，其特征在于，其含有有机树脂100质量份和无机填充剂50～1000质量份，上述无机填充剂的10～100质量％为稀土元素氧化物，此外，还记载了通过使用该树脂组合物，能够提供光反射率较高、亮度的降低也较少的发光半导体元件用反射器和发光半导体装置。
【现有技术文献】
【专利文献】
专利文献1：日本特表2016-513165号公报
专利文献2：日本特开2011-225828号公报
【发明内容】
【发明所要解决的课题】
然而，在将现有的固化性有机硅组合物的固化物用于光半导体装置的反射材料的情况下，存在耐光性不充分，因长时间的使用而在反射材料上产生裂纹或反射材料收缩的问题。
本发明的目的在于提供一种固化性白色有机硅组合物，其具有较高的光反射率，并且能够形成耐光性优异的固化物。
本发明的另一个目的在于提供一种光半导体装置用反射材料，其具有较高的光反射率，并且耐光性优异。此外，本发明的又一个目的在于提供一种具备本发明的光半导体装置用反射材料的光半导体装置。
【用于解决课题的手段】
为了解决上述课题，本发明人进行了深入研究，意外地发现，含铈的有机聚硅氧烷能够在维持较高的光反射率的同时对有机硅组合物的固化物赋予优异的耐光性，从而实现了本发明。
因此，本发明涉及一种固化性白色有机硅组合物，其包含：
(A)一分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷；
(B)含铈的有机聚硅氧烷；
(C)白色颜料；以及
(D)固化用催化剂。
所述(B)含铈的有机聚硅氧烷中的铈原子的量可以为相对于本组合物的总质量为0.5～1,000ppm。
上述(C)白色颜料的平均粒度可以为0.1～5μm。
上述(C)白色颜料的含量相对于本组合物的总质量可以为10～80质量％。
优选地，上述(D)固化用催化剂包括氢化硅烷化反应用催化剂。
优选地，上述(A)有机聚硅氧烷包括树脂状有机聚硅氧烷。
上述树脂状有机聚硅氧烷可以由(A-2)平均单元式表示：(R1 3SiO1/2)f(SiO4/2)g(XO1/2)h
式中，R1是相同或不同的卤素取代或未取代的一价烃基，其中，至少两个R1为烯基，f为5～1,000的整数，g为5～1,000的整数，X为氢原子或烷基，h为0～10的整数。
优选地，上述(A)有机聚硅氧烷以直链状有机聚硅氧烷/树脂状有机聚硅氧烷的含量的比率为1以上的量包括树脂状有机聚硅氧烷和直链状有机聚硅氧烷。
此外，本发明还涉及一种光半导体装置用反射材料，其由本发明所涉及的固化性白色有机硅组合物的固化物构成。
此外，本发明还涉及一种光半导体装置，其具备本发明所涉及的光半导体装置用反射材料。
【发明效果】
根据本发明所涉及的固化性白色有机硅组合物，能够在维持较高的光反射率的同时形成具有优异的耐光性的固化物。根据本发明所涉及的光半导体装置用反射材料，能够在维持较高的光反射率的同时提供具有优异的耐光性的反射材料。
【具体实施方式】
[固化性白色有机硅组合物]
本发明所涉及的固化性白色有机硅组合物至少由以下成分构成：
(A)一分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷；
(B)含铈的有机聚硅氧烷；
(C)白色颜料；以及
(D)固化用催化剂。
下面，对本发明的固化性白色有机硅组合物的各个成分进行详细说明。
(A)一分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷
(A)成分是本组合物的主要成分，是一分子中具有至少两个烯基的固化性有机聚硅氧烷。本发明所涉及的固化性白色有机硅组合物可以包含一种(A)有机聚硅氧烷，也可以包含两种以上(A)有机聚硅氧烷。
作为(A)成分的分子结构，可以例举直链状、具有一部分分支的直链状、支链状、环状、以及三维网状结构。(A)成分也可以为具有这些分子结构的一种有机聚硅氧烷、或具有这些分子结构的两种以上有机聚硅氧烷的混合物。优选地，本发明的固化性白色有机硅组合物包含直链状有机聚硅氧烷和三维网状结构的有机聚硅氧烷这两者作为(A)成分。
作为(A)成分中的烯基，可以例举乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基、以及十二烯基等碳原子数2～12的烯基，优选为乙烯基。作为(A)成分中的烯基以外的与硅原子键合的基团，可以例举甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、新戊基、己基、环己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子数1～12的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等碳原子数6～20的芳基；苄基、苯乙基、苯丙基等碳原子数7～20的芳烷基；以及这些基团的氢原子部分或全部被氟原子、氯原子、溴原子等卤素原子取代而得到的基团。在不损害本发明的目的的范围内，(A)成分中的硅原子上可以具有少量的羟基、甲氧基和乙氧基等烷氧基。
(A)成分优选包括至少一种树脂状有机聚硅氧烷。在本说明书中，树脂状有机聚硅氧烷是指在分子结构中具有分支状或三维网状结构的有机聚硅氧烷。在一个实施例中，作为(A)成分的树脂状有机聚硅氧烷在其分子结构中包含至少一个由RSiO3/2表示的硅氧烷单元(T单元)和/或由SiO4/2表示的硅氧烷单元(Q单元)。在一个实施例中，作为(A)成分的树脂状有机聚硅氧烷在其分子结构中包含Q单元，但不包含T单元。在其他实施例中，在(A)成分为含芳基的树脂状有机聚硅氧烷的情况下，(A)成分在其分子结构中包含T单元，但不包含Q单元。
在一个实施例中，作为(A)成分的树脂状有机聚硅氧烷优选为分子结构中的Q单元的比例为0.1以上，更优选为0.2以上，进一步优选为0.3以上，特别优选为0.4以上。在优选实施例中，本发明的树脂状有机聚硅氧烷的分子结构中的Q单元的比例为0.9以下，优选为0.8以下，更优选为0.7以下，进一步优选为0.6以下。在一个实施例中，作为(A)成分的树脂状有机聚硅氧烷的分子结构中的T单元的比例为0.2以下，优选为0.1以下，进一步优选为不包含T单元。另外，上述T单元和Q单元的比例能够根据树脂状有机聚硅氧烷的由通式R3SiO1/2表示的硅氧烷单元(M单元)、由通式R2SiO2/2表示的硅氧烷单元(D单元)、由通式RSiO3/2表示的硅氧烷单元(T单元)、以及由式SiO4/2表示的硅氧烷单元(Q单元)的量来计算。
在其他实施例中，在作为(A)成分的树脂状有机聚硅氧烷为含芳基的树脂状有机聚硅氧烷的情况下，作为(A)成分的树脂状有机聚硅氧烷优选为分子结构中的T单元的比例为0.1以上，更优选为0.3以上，进一步优选为0.5以上，特别优选为0.7以上。在优选实施例中，本发明的含芳基的树脂状有机聚硅氧烷的分子结构中的T单元的比例为0.95以下，优选为0.9以下，更优选为0.85以下，进一步优选为0.8以下。在一个实施例中，作为(A)成分的含芳基的树脂状有机聚硅氧烷的分子结构中的Q单元的比例为0.2以下，优选为0.1以下，进一步优选为不包含Q单元。
此外，作为(A)成分的树脂状有机聚硅氧烷优选为分子结构中的M单元的比例为0.1以上，更优选为0.2以上。在优选实施例中，本发明的树脂状有机聚硅氧烷的分子结构中的M单元的比例为0.9以下，优选为0.8以下，更优选为0.7以下，特别是0.6以下。在一个实施例中，作为(A)成分的树脂状有机聚硅氧烷的分子结构中的D单元的比例为0.2以下，优选为0.1以下，进一步优选为不包含D单元。另外，上述M单元和D单元的比例能够根据树脂状有机聚硅氧烷的由通式R3SiO1/2表示的硅氧烷单元(M单元)、由通式R2SiO2/2表示的硅氧烷单元(D单元)、由通式RSiO3/2表示的硅氧烷单元(T单元)、以及由式SiO4/2表示的硅氧烷单元(Q单元)的量来计算。
作为(A)成分的树脂状有机聚硅氧烷中所含的烯基的含量(烯基在树脂状有机聚硅氧烷的与硅原子键合的全部官能基中所占的摩尔％)可以根据需要设计，可以为0.5摩尔％以上，优选为1摩尔％以上，更优选为2摩尔％以上，进一步优选为3摩尔％以上，再优选为4摩尔％以上，特别优选为5摩尔％以上，或6摩尔％以上，可以为30摩尔％以下，优选为25摩尔％以下，更优选为20摩尔％以下，再优选为18摩尔％以下。另外，烯基的含量可以利用例如傅里叶变换红外分光光度计(FT-IR)、核磁共振(NMR)等分析而求得。
在本发明的一个实施例中，作为(A)成分的树脂状有机聚硅氧烷可以由(A-1)平均单元式表示：(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e
式中，R1是相同或不同的卤素取代或未取代的一价烃基，其中，在一分子中，至少两个R1为烯基，X为氢原子或烷基，a、b、c、d和e为满足以下条件的数：0≤a≤1.0，0≤b≤1.0，0≤c<0.9，0≤d<0.5，0≤e<0.4，a+b+c+d＝1.0，且c+d>0。
作为上述式中R1的卤素取代或未取代的一价烃基，可以例举甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子数1～12的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等碳原子数6～20的芳基；苄基、苯乙基、苯丙基等碳原子数7～20的芳烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基、十二烯基等碳原子数2～12的烯基；以及这些基团的氢原子部分或全部被氟原子、氯原子、溴原子等卤素原子取代而得到的基团。在不损害本发明的目的的范围内，R1也可以为少量的羟基、甲氧基和乙氧基等烷氧基。R1优选选自苯基、碳原子数1～6的烷基或环烷基、或者碳原子数2～6的烯基，更优选为碳原子数1～6的烷基或苯基。
在平均单元式(A-1)中，X为氢原子或烷基。作为X的烷基，优选为碳原子数1～3的烷基，具体地，可以例举甲基、乙基和丙基。
在平均单元式(A-1)中，a优选为0.1≤a≤0.9的范围，更优选为0.15≤a≤0.8的范围，进一步优选为0.2≤a≤0.7的范围，特别是0.25≤a≤0.6的范围。在平均单元式(A-1)中，b优选为0≤b≤0.3的范围，更优选为0≤b≤0.2的范围，特别是0≤b≤0.1的范围。在平均单元式(A-1)中，c优选为0≤c≤0.9的范围，更优选为0≤c≤0.85的范围，特别是0≤c≤0.8的范围。在平均单元式(A-1)中，d优选为0.1≤d≤0.9的范围，更优选为0.2≤d≤0.8的范围，进一步优选为0.3≤d≤0.7的范围，特别是0.4≤d≤0.6的范围。在平均单元式(A-1)中，e优选为0≤e≤0.3的范围，更优选为0≤e≤0.2的范围，特别是0≤e≤0.1的范围。
作为(A)成分的树脂状有机聚硅氧烷优选包含M单元和Q单元，更优选为仅由M单元和Q单元构成。M单元和Q单元的比率没有特别限定，但M单元与Q单元的比优选在0.5～3的范围内，进一步优选在0.8～2的范围内。其原因在于，当M单元与Q单元的比在上述范围的下限以上时，所得到的固化物的机械特性良好，另一方面，当在上述范围的上限以下时，相对于(A)成分的相容性会提高。
因此，作为(A)成分的树脂状有机聚硅氧烷可以由(A-2)平均单元式表示：(R1 3SiO1/2)f(SiO4/2)g(XO1/2)h
式中，R1与上述相同，其中，至少两个R1为烯基，f为5～1,000的整数，优选为10～500的整数，更优选为20～100的整数，进一步优选为25～75的整数，g为5～1,000的整数，优选为10～500的整数，更优选为20～100的整数，进一步优选为25～75的整数，X与上述相同，h为0～10的整数。
在其他实施例中，作为(A)成分的树脂状有机聚硅氧烷优选包含M单元和T单元，更优选为仅由M单元和T单元构成。M单元和T单元的比率没有特别限定，但M单元与T单元的比率优选在0.1～1的范围内，进一步优选在0.2～0.5的范围内。其原因在于，当M单元与T单元的比率在上述范围的下限以上时，所得到的固化物的机械特性良好，另一方面，当在上述范围的上限以下时，相对于(A)成分的相容性会提高。
因此，作为(A)成分的树脂状有机聚硅氧烷可以由(A-3)平均单元式表示：(R1 3SiO1/2)i(R2SiO3/2)j(XO1/2)k
式中，R1与上述相同，其中，至少两个R1为烯基，R2与上述R1相同，i为5～1,000的整数，优选为10～500的整数，更优选为20～100的整数，进一步优选为25～75的整数，j为5～1,000的整数，优选为10～500的整数，更优选为20～100的整数，进一步优选为25～75的整数，X与上述相同，k为0～10的整数。
在作为(A)成分的树脂状有机聚硅氧烷含有芳基的情况下，其含量(芳基在树脂状有机聚硅氧烷的与硅原子键合的全部官能基中所占的摩尔％)可以根据需要设计，可以为5摩尔％以上，优选为10摩尔％以上，更优选为20摩尔％以上，进一步优选为30摩尔％以上，再优选为35摩尔％以上，特别优选为40摩尔％以上，或45摩尔％以上，可以为75摩尔％以下，优选为70摩尔％以下，更优选为65摩尔％以下，再优选为60摩尔％以下。另外，芳基的含量可以利用例如傅里叶变换红外分光光度计(FT-IR)、核磁共振(NMR)等分析而求得。
本发明的固化性白色有机硅组合物优选包含直链状有机聚硅氧烷作为(A)成分。
作为这样的(A)成分，可以例举分子链两末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、分子链两末端被二苯基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、分子链两末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端被二苯基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端被三甲基硅氧基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、分子链两末端被三甲基硅氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端被三甲基硅氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、以及分子链两末端被三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物。
作为(A)成分的直链状有机聚硅氧烷中所含的烯基的含量(烯基在直链状有机聚硅氧烷的与硅原子键合的全部官能基中所占的摩尔％)可以根据需要设计，可以为0.1摩尔％以上，优选为0.2摩尔％以上，更优选为0.3摩尔％以上，进一步优选为0.4摩尔％以上，再优选为0.5摩尔％以上，可以为10摩尔％以下，优选为8摩尔％以下，更优选为6摩尔％以下，再优选为5摩尔％以下。另外，烯基的含量可以利用例如傅里叶变换红外分光光度计(FT-IR)、核磁共振(NMR)等分析求得。
因此，作为(A)成分的直链状有机聚硅氧烷可以由(A-3)通式表示：R1 3SiO(R1 2SiO)mOSiR1 3
式中，R1与上述相同，其中，至少两个R1为烯基，m为5～1,000的整数，优选为10～500的整数，更优选为25～300的整数，进一步优选为50～250的整数。
在作为(A)成分的直链状有机聚硅氧烷包含芳基的情况下，芳基的含量(芳基在直链状有机聚硅氧烷的与硅原子键合的全部官能基中所占的摩尔％)可以根据需要设计，可以为10摩尔％以上，优选为20摩尔％以上，更优选为30摩尔％以上，进一步优选为35摩尔％以上，再优选为40摩尔％以上，可以为70摩尔％以下，优选为60摩尔％以下，更优选为55摩尔％以下，再优选为50摩尔％以下。另外，芳基的含量可以利用例如傅里叶变换红外分光光度计(FT-IR)、核磁共振(NMR)等分析而求得。
本发明的固化性白色有机硅组合物优选包含树脂状有机聚硅氧烷和直链状有机聚硅氧烷这两者作为(A)成分。树脂状有机聚硅氧烷和直链状有机聚硅氧烷的含量的比率没有特别限定，但直链状有机聚硅氧烷/树脂状有机聚硅氧烷的含量的比例优选为0.1以上，更优选为0.5以上，进一步优选为1以上，特别是1.5以上。另外，作为(A)成分的直链状有机聚硅氧烷/树脂状有机聚硅氧烷的含量的比率优选为10以下，更优选为5以下，进一步优选为3以下。
(A)成分的含量没有特别限定，但基于固化性白色有机硅组合物的总质量，优选包含10质量％以上，更优选包含20质量％以上，进一步优选包含30质量％以上，特别优选包含40质量％以上。在优选实施例中，基于固化性白色有机硅组合物的总质量，包含80质量％以下、优选包含70质量％以下、更优选包含60质量％以下的(A)成分。
(A)成分也可以根据目的含有芳基。通过含有芳基，能够得到与不具有芳基的情况相比耐光性较差，但硬度、强度高，且容易处理的白色固化物。作为(A)成分整体中的芳基的含量(芳基在有机聚硅氧烷的与硅原子键合的全部官能基中所占的摩尔％)，可以为(A)成分整体的20摩尔％以上，更优选为40摩尔％以上。
(B)含铈的有机聚硅氧烷
本发明所涉及的固化性白色有机硅组合物包含含铈的有机聚硅氧烷作为(B)成分。(B)含铈的有机聚硅氧烷例如可以通过氯化铈或羧酸的铈盐与含硅烷醇基的有机聚硅氧烷的碱金属盐的反应来制备。因此，在本说明书中，术语“含铈的有机聚硅氧烷”是指通过使含硅烷醇基的有机聚硅氧烷与铈盐反应而得到的物质，可以是有机聚硅氧烷的硅烷醇基与铈原子化学键合而得到的物质。
作为上述羧酸的铈盐，可以例举2-乙基己酸铈、环烷酸铈、油酸铈、月桂酸铈、以及硬脂酸铈。作为氯化铈，可以例举三氯化铈。
此外，作为上述含硅烷醇基的有机聚硅氧烷的碱金属盐，可以例举分子链两末端被硅烷醇基封端的二有机聚硅氧烷的钾盐、分子链两末端被硅烷醇基封端的二有机聚硅氧烷的钠盐、分子链一末端被硅烷醇基封端且分子链另一末端被三有机甲硅烷氧基封端的二有机聚硅氧烷的钾盐、以及分子链一末端被硅烷醇基封端且分子链另一末端被三有机甲硅烷氧基封端的二有机聚硅氧烷的钠盐。另外，作为该有机聚硅氧烷中的与硅原子键合的基团，可以例举甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、新戊基、己基、环己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子数1～12的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等碳原子数6～20的芳基；苄基、苯乙基、苯丙基等碳原子数7～20的芳烷基；以及这些基团的氢原子部分或全部被氟原子、氯原子、溴原子等卤素原子取代而得到的基团。
上述反应可在甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇等醇；甲苯、二甲苯等芳香族烃；己烷、庚烷等脂肪族烃；矿油精、轻石油、石油醚等有机溶剂中，在室温下或通过加热而进行。此外，所得到的反应产物优选根据需要蒸馏除去有机溶剂、低沸点成分，或者过滤沉淀物。此外，为了促进该反应，也可以添加二烷基甲酰胺、六烷基磷酰胺等。这样制备的含铈的有机聚硅氧烷中的铈原子的含量优选在0.1～15质量％的范围内。
本发明人发现，包含(B)含铈的有机聚硅氧烷的固化性白色有机硅组合物的固化物能够在维持较高的光反射率的同时表现出优异的耐光性，从而完成了本发明。(B)含铈的有机聚硅氧烷能够提高固化性白色有机硅组合物的固化物的耐光性的理由虽然在现阶段还没有明确，但被认为是由于(B)含铈的有机聚硅氧烷具有抑制白色颜料的光催化活性的作用。
(B)成分的含量没有特别限定，但在本组合物的总质量中，以质量单位计，铈原子的量优选在0.5～1,000ppm的范围内，更优选在1～500ppm的范围内。
(C)白色颜料
本发明所涉及的固化性白色有机硅组合物包含白色颜料作为(C)成分。(C)白色颜料可以包括一种(C)白色颜料，也可以包括两种以上(C)白色颜料。
作为(C)白色颜料，可以例举氧化钛、氧化铝、氧化锌、氧化锆、氧化镁等金属氧化物；玻璃微球、玻璃珠等中空填料；以及其他的硫酸钡、硫酸锌、钛酸钡、氮化铝、氮化硼、氧化锑。从光反射率和隐蔽性较高的方面来看，优选氧化钛。另外，从UV区域的光反射率较高的方面来看，优选氧化铝、氧化锌和钛酸钡。
为了提高反射率、白色度、耐光性，也可以进一步对白色颜料实施表面处理。作为表面处理的种类，可以列举氧化铝、氢氧化铝、二氧化硅、氧化锌、氧化锆、有机化合物、硅氧烷处理等公知的表面处理。作为有机化合物，没有特别限定，可以列举多元醇、烷醇胺或其衍生物、有机硅氧烷等有机硅化合物、高级脂肪酸或其金属盐、有机金属化合物等。作为表面处理的方法，只要是公知的方法即可，没有特别限定，可以使用(1)使预先进行了表面处理的白色颜料混合到有机硅组合物中的方法；(2)除白色颜料之外，还将表面处理剂添加到有机硅组合物中，使其在组合物中与白色颜料反应的方法等。
白色颜料的表面处理只要是公知的种类即可，没有特别限定，但从所得到的白色固化物的耐光性特别优异的方面考虑，特别优选不采用二氧化硅的表面处理。进一步地，从能够较高地维持所得到的白色固化物的耐热试验后的反射率的方面考虑，特别优选不采用有机物处理的表面处理。白色颜料的表面处理可以使用能量分散型X射线分光法(SEM-EDX)、电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS)等分析方法进行分析。
(C)成分的平均粒度、形状没有限定，但平均粒度优选在0.05～10μm的范围内，更优选在0.1～5μm的范围内，特别优选在0.15～3μm的范围内。另外，在本说明书中，平均粒度是指通过激光衍射-散射法求得的粒度分布中的累计值50％处的粒度。
在本组合物中，(C)成分的含量没有特别限定，但相对于本组合物的总质量，优选为10质量％以上，更优选为20质量％以上，进一步优选为30质量％以上，特别优选为40质量％以上。其原因在于，当(C)成分的含量在上述下限以上时，所得到的固化物的光反射率良好。此外，在优选实施例中，基于本组合物的总质量，包含80质量％以下、优选包含70质量％以下、更优选包含60质量％以下的(C)成分。
(D)固化用催化剂
作为(D)成分的固化用催化剂是用于使作为(A)成分的有机聚硅氧烷固化的催化剂成分。本发明所涉及的固化性白色有机硅组合物可以包括一种(D)固化用催化剂，也可以包括两种以上(D)固化用催化剂。
作为(D)成分的固化用催化剂优选选自(d1)氢化硅烷化反应催化剂、(d2)过氧化物和(d3)高能量射线固化催化剂。本发明所涉及的固化性白色有机硅组合物可以仅包含这些催化剂中的一种，也可以将它们中的两种以上组合使用。
(d1)氢化硅烷化反应用催化剂是用于促进氢化硅烷化反应固化型有机硅组合物的固化的催化剂。作为这样的(d1)成分，例如可以列举氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂与烯烃的络合物、铂与1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的络合物、负载有铂的粉体等铂类催化剂；四(三苯基膦)钯、钯黑、钯类催化剂与三苯基膦的混合物等钯类催化剂；还可以列举铑类催化剂，特别优选为铂类催化剂。
(d1)成分的配合量是(A)成分的固化所需的催化剂的量，没有特别限定，但在使用例如铂类催化剂的情况下，该铂类催化剂中所含的金属铂的量在有机硅组合物中，以重量单位计，在实际应用中优选为在0.01～1,000ppm的范围内，特别优选为在0.1～500ppm的范围内。
作为(d2)过氧化物，例如可以列举过氧化烷基类、过氧化二酰基类、过氧化酯类、或过氧化碳酸酯类。
作为过氧化烷基类，例如可以列举过氧化二异丙苯、二叔丁基过氧化物、二叔丁基枯基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧)己烷、1,3-双(叔丁基过氧化异丙基)苯、3,6,9-三乙基-3,6,9-三甲基-1,4,7-三过氧壬烷等。
作为过氧化二酰基类，例如可以列举过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰、过氧化癸酰等。作为过氧化酯类，例如可以列举1,1,3,3-四甲基丁基过氧新癸酸酯、α-枯基过氧化新癸酸酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化新庚酸叔丁酯、过氧化新戊酸叔丁酯、过氧化新戊酸叔己酯、1,1,3,3-四甲基丁基过氧基-2-乙基己酸酯、过氧化叔戊基-2-乙基己酸酯、过氧化叔丁基-2-乙基己酸酯、过氧化异丁酸叔丁酯、二叔丁基过氧化六氢对苯二甲酸酯、叔戊基过氧基-3,5,5-三甲基己酸酯、叔丁基过氧基-3,5,5-三甲基己酸酯、过氧化乙酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、二丁基过氧化三甲基己二酸酯等。
作为氧化碳酸酯类，例如可以列举二-3-甲氧基丁基过氧化二碳酸酯、过氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、二异丙基过氧化碳酸酯、过氧化异丙基碳酸叔丁酯、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、二鲸蜡基过氧二碳酸酯、二肉豆蔻基过氧化二碳酸酯等。
(d2)成分的配合量是(A)成分的固化所需的催化剂的量，没有特别限定，但相对于作为(A)成分的有机聚硅氧烷成分100质量份，可以为0.05～10质量份的范围，优选为0.10～5.0质量份的范围。
作为(d3)高能量射线固化催化剂，可以适当地选择使用以往作为通过包含紫外线的高能量射线的照射而产生自由基的化合物而公知的化合物，例如，羰基化合物、有机硫化合物、偶氮化合物等。具体地，可以例举苯乙酮、苯丙酮、二苯甲酮、呫吨酮、芴、苯甲醛、蒽醌、三苯胺、4-甲基苯乙酮、3-戊基苯乙酮、4-甲氧基苯乙酮、3-溴苯乙酮、4-烯丙基苯乙酮、p-二乙酰基苯、3-甲氧基二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮、4-氯二苯甲酮、4，4-二甲氧基二苯甲酮、4-氯-4’-苄基二苯甲酮、3-氯呫吨酮、3，9-二氯呫吨酮、3-氯-8-壬基呫吨酮、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻丁醚、双(4-二甲基氨基苯基)酮、苄基甲氧基缩酮、2-氯噻吨酮、二乙基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、2-甲基[4-(甲基硫基)苯基]2-吗啉代-1-丙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、二乙氧基苯乙酮等。
(d3)成分的配合量是(A)成分的固化所需的催化剂的量，没有特别限定，但相对于作为(A)成分的有机聚硅氧烷成分100质量份，可以为0.05～10质量份的范围，优选为0.10～5.0质量份的范围。
(E)有机氢聚硅氧烷
在作为(D)成分的固化用催化剂包含(a1)氢化硅烷化反应用催化剂的情况下，即在本发明所涉及的固化性白色有机硅组合物的固化包括氢化硅烷化反应的情况下，本发明的组合物可以包含作为(E)成分的、一分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷作为交联剂(E)成分可以只使用一种有机氢聚硅氧烷，也可以组合使用两种以上有机氢聚硅氧烷。
作为(E)成分的分子结构，可以例举直链状、具有一部分分支的直链状、支链状、环状、以及三维网状结构，优选为直链状结构。(E)成分可以只使用一种结构的有机氢聚硅氧烷，也可以组合使用两种以上结构的有机氢聚硅氧烷。
关于(E)成分的与硅原子键合的氢原子，可以在分子链两末端或分子链的两末端以外的侧链含有硅原子键合氢原子。作为(E)成分中的氢原子以外的与硅原子键合的基团，可以例举甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子数1～12的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等碳原子数6～20的芳基；苄基、苯乙基、苯丙基等碳原子数7～20的芳烷基；以及这些基团的氢原子部分或全部被氟原子、氯原子、溴原子等卤素原子取代而得到的基团。另外，在不损害本发明的目的的范围内，(E)成分中的硅原子上可以具有少量的羟基、甲氧基和乙氧基等烷氧基。
作为这样的(E)成分，可以例举分子链两末端被二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、分子链两末端被二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端被二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢化硅氧烷共聚物、分子链两末端被三甲基硅氧基封端的甲基氢聚硅氧烷、分子链两末端被三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢化硅氧烷共聚物、由H(CH3)2SiO1/2单元和SiO4/2单元构成的有机聚硅氧烷、以及由H(CH3)2SiO1/2单元、(CH3)3SiO1/2单元和SiO4/2单元构成的有机聚硅氧烷。
在优选实施例中，(E)成分可以由通式(E-1)表示：R2 3SiO(HR2SiO)nOSiR2 3
式中，R2与R1相同，n为1～100，优选为10～90，更优选为20～80，进一步优选为30～70的范围的数。
在其他优选实施例中，(E)成分可以由平均单元式(E-2)表示：(HR2 2SiO1/2)p(R2SiO3/2)q
式中，R2与R1相同，p和q为1～100，优选为10～90，更优选为20～80，进一步优选为30～70的范围的数。
(E)成分可以包含芳基，优选包含苯基。在这种情况下，芳基的含量(芳基在(E)成分的与硅原子键合的全部官能基中所占的摩尔％)可以根据需要设计，可以为1摩尔％以上，优选为5摩尔％以上，更优选为10摩尔％以上，进一步优选为15摩尔％以上，可以为40摩尔％以下，优选为30摩尔％以下，更优选为25摩尔％以下，再优选为20摩尔％以下。另外，芳基的含量可以利用例如傅里叶变换红外分光光度计(FT-IR)、核磁共振(NMR)等分析而求得。
在本发明的固化性白色有机硅组合物包含(E)成分的情况下，(E)成分的含量没有特别限定，但例如相对于(A)成分中的与硅原子键合的烯基1摩尔，本成分中的与硅原子键合的氢原子的量可以为0.1～10摩尔，优选为0.5～5摩尔，特别是0.8～1.2摩尔。另外，(E)成分中的与硅原子键合的氢原子的含量可以利用例如傅里叶变换红外分光光度计(FT-IR)、核磁共振(NMR)等分析而求得。
此外，在其他实施例中，在本发明的固化性白色有机硅组合物包含(E)成分的情况下，(E)成分的含量相对于本发明的组合物的总质量为0.1～20质量％的范围，优选为0.5～15质量％的范围。
本发明的固化性白色有机硅组合物可以在不损害本发明的目的的范围内配合任意成分。作为该任意成分，例如可以列举乙炔化合物、有机磷化合物、含乙烯基的硅氧烷化合物、氢化硅烷化反应抑制剂；白色颜料以外的无机填充剂或通过有机硅化合物对无机填充剂的表面进行疏水处理而得到的无机填充剂；不含与硅原子键合的氢原子和与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷、粘合性赋予剂、耐热性赋予剂、耐寒性赋予剂、导热性填充剂、阻燃性赋予剂、触变性赋予剂、荧光体、溶剂等。
氢化硅烷化反应抑制剂是用于抑制有机硅组合物的氢化硅烷化反应的成分，具体地，例如可以列举乙炔基环己醇等乙炔类、胺类、羧酸酯类、亚磷酸酯类等反应抑制剂。反应抑制剂的添加量通常为本组合物整体的0.001～5质量％。
作为无机填充剂，例如可以列举气相二氧化硅、结晶二氧化硅、沉淀二氧化硅、倍半硅氧烷、氧化镁、氧化铁、氢氧化铝、碳酸镁、碳酸钙、碳酸锌、层状云母、硅藻土、玻璃纤维等无机填充剂；用有机烷氧基硅烷化合物、有机氯硅烷化合物、有机硅氮烷化合物和低分子量硅氧烷化合物等有机硅化合物对这些填充剂进行表面疏水化处理而得到的填充剂等。此外，也可以配合有机硅橡胶粉末、有机硅树脂粉末等。但是，无机填充剂的配合量可以为本组合物的40质量％以下，也可以为30质量％以下，也可以为20质量％以下，特别优选为10质量％以下。
作为荧光体，可以例举广泛用于发光二极管(LED)的、由氧化物类荧光体、氮氧化物类荧光体、氮化物类荧光体、硫化物类荧光体、硫氧化物类荧光体、氟化物类荧光体等构成的黄色、红色、绿色、蓝色发光荧光体和这些中的至少两种的混合物。作为氧化物类荧光体，可以例举包含铈离子的钇、铝、石榴石类的YAG类绿色-黄色发光荧光体、包含铈离子的铽、铝、石榴石类的TAG类黄色发光荧光体、以及包含铈、铕离子的硅酸盐类绿色-黄色发光荧光体。作为氮氧化物类荧光体，可以例举包含铕离子的硅、铝、氧、氮类的赛隆类红色-绿色发光荧光体。作为氮化物类荧光体，可以例举包含铕离子的钙、锶、铝、硅、氮类的CASN类红色发光荧光体。作为硫化物类荧光体，可以例举包含铜离子、铝离子的ZnS类绿色发光荧光体。作为硫氧化物类荧光体，可以例举包含铕离子的Y2O2S类红色发光荧光体。作为氟化物类荧光体，可以列举KSF荧光体(K2SiF6：Mn4+)等。
作为增粘剂，例如可以列举含环氧基的烷氧基硅烷、含丙烯酸基的烷氧基硅烷、含氨基的烷氧基硅烷、硅烷偶联剂的反应缩合物、有机钛化合物、有机铝化合物、有机锆化合物、以及聚硅酸乙酯[平均分子式SimO(m-1)(OC2H5)2(m+1)(式中，m平均为5)]等。其中，优选使用上述有机钛化合物、硅烷偶联剂的反应缩合物、聚硅酸乙酯[平均分子式SimO(m-1)(OC2H5)2(m+1)(式中，m平均为5)，SiO2的含量为40重量％，粘度为5mPa·s]或其组合。
本发明的固化性白色有机硅组合物可以通过混合各成分来制备。各成分的混合方法，可以是以往公知的方法，没有特别限定，但通常通过单纯的搅拌来获得均匀的混合物。此外，在含有无机填充剂等固体成分作为任意成分的情况下，更优选使用混合装置进行混合。作为这样的混合装置，没有特别限定，可以例举单轴或双轴的连续混合机、双辊磨机、罗斯混合机、霍巴特混合机、齿形混合器、行星式混合机、捏合混合机、亨舍尔混合机等。
本发明的固化性白色有机硅组合物固化而提供一种在可见光区域中具有较高的分光反射率的固化物，在250μm的厚度下，可见波长区域的光反射率优选为90％以上，更优选为95％以上。
本发明的固化性白色有机硅组合物固化而得到的固化物，具有较高的光反射率且耐光性优异，因此，本发明的固化性白色有机硅组合物可以适用于光反射材料，特别是光半导体装置的光反射材料。
[光半导体装置用反射材料]
此外，本发明还涉及一种本发明的固化性白色有机硅组合物固化而得到的光半导体装置用反射材料。由于本发明的光半导体装置用反射材料是本发明的固化性白色有机硅组合物固化而得到的，因此具有较高的光反射率且耐光性优异。作为光半导体装置，没有特别限定，例如可以例举发光二极管(LED)、半导体激光器、光电二极管、光电晶体管、固态成像器件、光耦合器用发光体和感光体，特别优选为发光二极管(LED)。
[光半导体装置]
本发明的光半导体装置具备本发明的光半导体装置用反射材料。作为这样的光半导体装置，可以例举发光二极管(LED)、半导体激光器、光电二极管、光电晶体管、固态成像器件、光耦合器用发光体和感光体，特别优选为发光二极管(LED)。由于本发明的光半导体装置具备反射率和耐光性优异的本发明的光半导体装置用反射材料，因此发光效率和可靠性优异。
实施例
通过以下的实例和对比实例对本发明的固化性白色有机硅组合物进行详细说明。
在以下的实例和对比实例中，使用下述所示的原料成分。以下，Me表示甲基，Vi表示乙烯基，Ph表示苯基。
成分a-1：由平均结构式(ViMe2SiO1/2)10(Me3SiO1/2)40(SiO4/2)50表示的含烯基的树脂状有机聚硅氧烷
成分a-2：由通式ViMe2SiO(Me2SiO)150OSiViMe2表示的含烯基的直链状有机聚硅氧烷
成分a-3：由平均结构式(ViMe2SiO1/2)25(PhSiO3/2)75表示的含烯基的树脂状有机聚硅氧烷
成分a-4：由通式ViMe2SiO(PhMeSiO2/2)20SiOMe2Vi表示的含烯基的直链状有机聚硅氧烷
成分b-1：铈的含有率为0.5质量％的含铈的二甲基聚硅氧烷成分c-1：氧化钛(平均粒度0.25μm，PX3788，堺化学工业公司制)
成分c-2：氧化锌(平均粒度0.6μm，堺化学工业公司制)
成分c-3：氧化钛(平均粒度0.21μm，CR-63，石原产业公司制)
成分c-4：氧化钛(平均粒度0.3μm，KRONOS2360，KRONOS公司制)
成分c-5：氧化钛(平均粒度0.25μm，CR-90，石原产业公司制)
成分c-6：氧化钛(平均粒度0.21μm，PF-691，石原产业公司制)
成分c-7：氧化钛(平均粒度0.21μm，CR-60，石原产业公司制)
成分c-8：氧化钛(平均粒度0.21μm，CR-60-2，石原产业公司制)
成分c-9：氧化钛(平均粒度0.25μm，CR-97，石原产业公司制)
成分c-10：氧化钛(平均粒度0.21μm，JR-405，帝国化工公司制)
成分c-11：氧化钛(平均粒度0.21μm，JR-405S，帝国化工公司制)
成分c-12：氧化钛(平均粒度0.26μm，TCR-10，堺化学工业公司制)
成分c-13：氧化锆(平均粒度1.5～2.5μm，SPZ，第一稀元素化学公司制)
成分d：铂浓度为4.0质量％的铂与1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的络合物
成分e-1：由通式Me3SiO(HMeSiO)50OSiMe3表示的有机氢聚硅氧烷
成分e-2：由平均结构式(HMe2SiO1/2)60(PhSiO3/2)40表示的有机氢聚硅氧烷
成分f：乙炔基环己醇
[实例1和对比实例1]
将各成分按表1所示的组成(质量％)混合，制备固化性白色有机硅组合物。
[有无裂纹]
将实例1和对比实例1的固化性白色有机硅组合物涂布在玻璃基板上，在150℃下加热2小时使其固化，得到厚度250μm的固化物。对得到的固化物使用高压汞灯，以140mW/cm2的UV照度照射紫外光10小时后，确认外观，确认有无裂纹。结果示于以下的表1。
【表1】
表1
Figure BDA0002809289580000181
[实例2～3和对比实例2～3]
将各成分按表2所示的组成(质量％)混合，制备固化性有机硅组合物。
[反射率]
将实例2～3和对比实例2～3的固化性白色有机硅组合物涂布在玻璃基板上，在150℃下加热2小时使其固化，得到厚度250μm的固化物。对得到的固化物使用(色差CM-5，柯尼卡美能达公司制)测定光的反射率。结果示于以下的表2。
[耐光性试验]
将实例2～3和对比实例2～3的固化性白色有机硅组合物涂布在玻璃基板上，在150℃下加热2小时使其固化，得到厚度250μm的固化物。对得到的固化物使用高压汞灯，以140mW/cm2的UV照度照射紫外光，测定固化物产生裂纹所需的时间。结果示于以下的表2。
【表2】
表2
Figure BDA0002809289580000191
[实例4～15]
除了将实例1中记载的C成分变更为下述表3中记载的白色颜料以外，与实例1同样地制作固化物，同样地评价反射率和耐光性。其结果示于表3。在表中，关于氧化钛的表面处理，Al表示用氢氧化铝或氧化铝对氧化钛进行了表面处理，Si表示用二氧化硅对氧化钛进行了表面处理，Zr表示用氧化锆对氧化钛进行了表面处理。
【表3】
表3
Figure BDA0002809289580000201
[实例16、对比实例4]
含铈的苯基硅b-2的制备
向由平均式：HO(PhMeSiO)5.4H表示的分子链两末端被硅烷醇基封端的苯基甲基低聚硅氧烷中投入与硅醇基当量的甲醇钠/甲醇溶液(28质量％)和与上述两末端被硅烷醇基封端的苯基甲基低聚硅氧烷等量的甲苯，在常压下加热至110℃，蒸馏除去甲醇，得到对应的硅烷醇钠的甲苯溶液。接着，在室温下滴加硅烷醇基的1/2当量的三甲基氯硅烷，得到由平均式：Me3SiO(PhMeSiO)5.4Na表示的硅烷醇钠的甲苯溶液。
接着，边搅拌边向三氯化铈、甲苯以及甲氧基异丙醇的混合物中滴加上述硅烷醇钠的甲苯溶液，在室温下搅拌1小时后，滤出盐。将滤液加热，并在减压下蒸馏除去，制备基于荧光X射线分析的、铈含有率为9.5质量％的含铈的苯基硅(b-2)。
将各成分按表4所示的组成(质量％)混合，制备固化性有机硅组合物。与上述实例和对比实例同样地评价反射率和耐光性。结果示于以下的表4。
【表4】
表4
Figure BDA0002809289580000211
【产业上的可利用性】
本发明的固化性白色有机硅组合物可用作光半导体装置用反射材料，特别是发光二极管(LED)、半导体激光器、光电二极管、光电晶体管、固态成像器件、光耦合器用发光体和感光体等的光半导体装置用反射材料。

Claims (11)

1.一种固化性白色有机硅组合物，其包含：(A)一分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷；
(B)含铈的有机聚硅氧烷；
(C)白色颜料；以及
(D)固化用催化剂。
2.根据权利要求1所述的固化性白色有机硅组合物，其中，所述(B)含铈的有机聚硅氧烷中的铈原子的量相对于所述组合物的总质量为0.5～～-1,000ppm。
3.根据权利要求1或2所述的固化性白色有机硅组合物，其中，所述(C)白色颜料的平均粒度为0.1～5μm。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的固化性白色有机硅组合物，其特征在于，其中，所述(C)白色颜料包括未用二氧化硅进行表面处理的氧化钛。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的固化性白色有机硅组合物，其中，所述(C)白色颜料的含量相对于所述组合物的总质量为10～80质量％。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的固化性白色有机硅组合物，其中，所述(D)固化用催化剂包括氢化硅烷化反应用催化剂。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的固化性白色有机硅组合物，其中，所述(A)有机聚硅氧烷包括树脂状有机聚硅氧烷。
8.根据权利要求7所述的固化性白色有机硅组合物，其中，所述树脂状有机聚硅氧烷由(A-2)平均单元式表示：(R1 3SiO1/2)f(SiO4/2)g(XO1/2)h
式中，R1是相同或不同的卤素取代或未取代的一价烃基，其中，至少两个R1为烯基，f为5～1,000的整数，g为5～1,000的整数，X为氢原子或烷基，h为0～10的整数。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的固化性白色有机硅组合物，其中，所述(A)有机聚硅氧烷以直链状有机聚硅氧烷/树脂状有机聚硅氧烷的含量的比率为1以上的量包括树脂状有机聚硅氧烷和直链状有机聚硅氧烷。
10.一种光半导体装置用反射材料，其由根据权利要求1～9中任一项所述的固化性白色有机硅组合物的固化物构成。
11.一种光半导体装置，其具备根据权利要求10所述的光半导体装置用反射材料。
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