CN112888164A - 一种沉金工艺均匀性测试板及测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种沉金工艺均匀性测试板及测试方法，所述沉金工艺均匀性测试板包括绝缘的基材板以及若干个设于基材板两表面上的铜焊盘，且所述铜焊盘以阵列分布的方式设于所述基材板上。本发明沉金工艺测试板具有规范化、标准化和统一化的特点，可科学评价沉金工艺，满足公司产品品质要求，避免选择不合格、不适合沉金工艺的板进行测试带来的品质风险、成本风险及管理难度。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种沉金工艺均匀性测试板及测试方法。
背景技术
在线路板的制作过程中，针对沉金工艺均匀性没有标准、统一的测试板，现有的测试方法一般由工作人员随机抽取生产线中完成了沉金工艺的生产板或采取光铜板盖完兰胶后手动开窗5-9个大PAD完成沉金工艺，再采用镀层测量仪测试金厚，简单通过测量结果初判。但上述测试方法会存在以下缺点：沉金工艺均匀性测试板上的测试点少且分布不均匀合理，不能科学评价在整板上各个位置的沉金工艺均匀性效果，导致品质缺陷、成本浪费隐患大。
发明内容
本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种沉金工艺均匀性测试板，该沉金工艺测试板具有规范化、标准化和统一化的特点，可科学评价沉金工艺，满足公司产品品质要求，避免选择不合格、不适合沉金工艺的板进行测试带来的品质风险、成本风险及管理难度。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种沉金工艺均匀性测试板，包括绝缘的基材板以及若干个设于基材板两表面上的铜焊盘，且所述铜焊盘以阵列分布的方式设于所述基材板上。
进一步的，所述基材板的边缘离最近的铜焊盘的距离为15mm。
进一步的，所述铜焊盘的直径为0.25mm。
进一步的，所述基材板的长宽尺寸为620mm×520mm或与实际生产过程中的线路板尺寸相同。
进一步的，沿所述基材板长度方向上的相邻铜焊盘之间的中心距为66mm，沿所述基材板宽度方向上的相邻铜焊盘之间的中心距为54mm。
进一步的，所述基材板上设有行数和列数相同/不相同并呈阵列分布的铜焊盘。
进一步的，所述基材板上设有十行十列的铜焊盘。
本发明还提供了一种沉金工艺均匀性测试方法，采用如上任一项所述的沉金工艺均匀性测试板进行测试，包括以下步骤：
S1、对沉金工艺均匀性测试板进行沉镍金处理，在铜焊盘上依次沉积一层镍层和一层金层；
S2、而后通过镀层测量仪测量每个铜焊盘上的金层厚度，以判断沉金工艺的均匀性。
进一步的，步骤S1中，沉镍时间为20min，沉金时间为40min。
进一步的，所述沉金工艺均匀性测试板的制作方法包括以下步骤：
S01、按拼板尺寸开出覆铜芯板；
S02、而后通过负片工艺在覆铜芯板上制作出若干个如权利要求1-7任一项所述的铜焊盘。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明中依据沉金工艺及沉金缸缸体特性，设计合适的沉金工艺均匀性测试板，通过在基材板的整个板面上设置若干个呈阵列分布的铜焊盘作为沉金工艺测量点，这样在铜焊盘上沉金后可得到整板各个位置的镀层数据，进而判断出在整板上各个位置的沉金工艺均匀性效果，具有规范化、标准化和统一化的特点，可科学评价沉金工艺，满足公司产品品质要求，避免选择不合格、不适合沉金工艺的板进行测试带来的品质风险、成本风险及管理难度，促进沉金工艺均匀性水平提升，从而保证产品质量，并可节约金盐物料成本。
附图说明
图1为实施例中沉金工艺测试板的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
如图1所示，本实施例所示的一种沉金工艺均匀性测试板，包括绝缘的基材板1以及若干个设于基材板1两表面上的铜焊盘2，且铜焊盘2以阵列分布的方式设于基材板1上；上述中，通过在基材板的整个板面上设置若干个呈阵列分布的铜焊盘作为沉金工艺测量点，这样在铜焊盘上沉金后可得到整板各个位置的镀层数据，进而判断出在整板上各个位置的沉金工艺均匀性效果，具有规范化、标准化和统一化的特点，可科学评价沉金工艺，满足公司产品品质要求，避免选择不合格、不适合沉金工艺的板进行测试带来的品质风险、成本风险及管理难度，促进沉金工艺均匀性水平提升，从而保证产品质量，并可节约金盐物料成本。
具体的，基材板1的边缘离最近的铜焊盘2的距离为15mm，即位于板边的铜焊盘与板边缘之间的垂直距离为15mm，从而最大范围的使铜焊盘分布在整个基材板上，方便沉金后测试出板上各个位置处的沉金厚度再进行均匀性判断，提高测试结果的准确性。
具体的，铜焊盘2的直径为0.25mm，该直径大小与线路板实际生产过程中的焊盘大小相同，提高测试结果的准确性。
具体的，基材板1的长宽尺寸为620mm×520mm，该长宽尺寸与线路板实际生产过程中拼板尺寸相同，使测试结果符合线路板在实际生产过程中的测试数据；另外，控制沿基材板1长度方向上的相邻铜焊盘2之间的中心距为66mm，沿基材板1宽度方向上的相邻铜焊盘2之间的中心距为54mm，根据长宽尺寸分别设置不同的中心距，可使得在基材板1上设置行数和列数相同并呈阵列分布的铜焊盘2，行数和列数相同可更好的提高测试结果的准确性。
本实施例中，基材板1上设有十行十列共100个铜焊盘2。
于其它实施例中，基材板的长宽尺寸还可以是其它尺寸，但该尺寸需与实际生产过程中的线路板尺寸相同。
于其它实施例中，还可在基材板上设置行数和列数不相同并呈阵列分布的铜焊盘，比如根据板的长宽尺寸将铜焊盘分布为九列十行或八列九行等。
实施例2
本实施例所示的一种沉金工艺均匀性测试板的制作方法，包括以下步骤：
S01、按拼板尺寸520mm×620mm开出覆铜芯板；该覆铜芯板的厚度为1.6mm，覆铜芯板两表面的铜层厚度均为Hoz；
S02、而后通过负片工艺在覆铜芯板上制作出十行十列共100个并呈阵列分布的的铜焊盘；具体的，先在覆铜芯板用自动贴膜机贴上干膜，采用LDI曝光机，以5.5-6.5格曝光尺(21格曝光尺)完成铜焊盘图形曝光，经显影后形成铜焊盘图形，蚀刻后制作出所有的铜焊盘，再退膜；
S03、然后检查铜焊盘的开短路、缺口、针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程，制得沉金工艺均匀性测试板。
实施例3
本实施例所示的一种沉金工艺均匀性测试方法，采用如实施例1或2所述的沉金工艺均匀性测试板进行测试，包括以下步骤：
S1、对沉金工艺均匀性测试板进行沉镍金处理，在所有铜焊盘上均依次沉积一层镍层和一层金层；具体的，沉镍时间为20min，沉金时间为40min；
S2、而后通过镀层测量仪测量每个铜焊盘上的金层厚度，根据测量的数据判断沉金工艺均匀性测试板整板上的沉金工艺均匀性。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种沉金工艺均匀性测试板，其特征在于，包括绝缘的基材板以及若干个设于基材板两表面上的铜焊盘，且所述铜焊盘以阵列分布的方式设于所述基材板上。
2.根据权利要求1所述的沉金工艺均匀性测试板，其特征在于，所述基材板的边缘离最近的铜焊盘的距离为15mm。
3.根据权利要求1所述的沉金工艺均匀性测试板，其特征在于，所述铜焊盘的直径为0.25mm。
4.根据权利要求1所述的沉金工艺均匀性测试板，其特征在于，所述基材板的长宽尺寸为620mm×520mm或与实际生产过程中的线路板尺寸相同。
5.根据权利要求4所述的沉金工艺均匀性测试板，其特征在于，沿所述基材板长度方向上的相邻铜焊盘之间的中心距为66mm，沿所述基材板宽度方向上的相邻铜焊盘之间的中心距为54mm。
6.根据权利要求1-5任一项所述的沉金工艺均匀性测试板，其特征在于，所述基材板上设有行数和列数相同/不相同并呈阵列分布的铜焊盘。
7.根据权利要求6所述的沉金工艺均匀性测试板，其特征在于，所述基材板上设有十行十列的铜焊盘。
8.一种沉金工艺均匀性测试方法，采用如权利要求1-7任一项所述的沉金工艺均匀性测试板进行测试，其特征在于，包括以下步骤：
S1、对沉金工艺均匀性测试板进行沉镍金处理，在铜焊盘上依次沉积一层镍层和一层金层；
S2、而后通过镀层测量仪测量每个铜焊盘上的金层厚度，以判断沉金工艺的均匀性。
9.根据权利要求8所述的沉金工艺均匀性测试方法，其特征在于，步骤S1中，沉镍时间为20min，沉金时间为40min。
10.根据权利要求8所述的沉金工艺均匀性测试方法，其特征在于，所述沉金工艺均匀性测试板的制作方法包括以下步骤：
S01、按拼板尺寸开出覆铜芯板；
S02、而后通过负片工艺在覆铜芯板上制作出若干个如权利要求1-7任一项所述的铜焊盘。
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