CN112885825A - 一种led面板及led面板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种LED面板及LED面板的制备方法，在LED面板中，焊盘包括第一区域和第二区域，焊接层覆盖在第一区域上，保护层覆盖在第二区域上，保护层的材料包括有机物和紫外光固化物；LED芯片焊接在焊接层上。本申请实施例采用保护层覆盖焊盘裸露的部分，进而达到减低焊盘被腐蚀的风险。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种LED面板及LED面板的制备方法。
背景技术
在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的发明人发现，发光二极管(LightEmitting Diode，LED)基板的制程中，在铜焊盘刷锡后，锡会铺满整个焊盘，但因为锡和铜的润湿性问题，会导致回流焊后锡存在收缩现象，进而裸露出部分铜焊盘。进而在海运等特殊环境下，铜焊盘易被腐蚀导致LED灯珠与基板接触不好，从而导致LED灯珠点不亮等问题。
发明内容
本申请实施例提供一种LED面板及LED面板的制备方法，可以降低焊盘被腐蚀的风险。
本申请实施例提供一种LED面板，其包括：
驱动基板，所述驱动基板包括基板、焊盘、焊接层和保护层，所述焊盘设置在所述基板上，所述焊盘包括第一区域和与所述第一区域相连的第二区域，所述第二区域位于所述第一区域的外周，所述焊接层覆盖在所述第一区域上，所述保护层覆盖在所述第二区域上，所述保护层的材料包括有机物和紫外光固化物；以及
LED芯片，所述LED芯片焊接在所述焊接层上。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述焊接层的材料包括锡金属。
相应的，本申请实施例还提供一种LED面板的制备方法，其包括以下步骤：
步骤B11：在驱动基板的焊盘上形成有机物涂层；
步骤B12：在所述有机物涂层上形成锡膏，所述锡膏覆盖所述有机物涂层的部分，所述锡膏的材料包括锡金属和助焊剂；
步骤B13：将LED芯片转移到所述锡膏上；
步骤B14：对所述LED芯片和所述焊盘进行焊接处理；
步骤B15：固化所述有机物涂层，形成保护层。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述步骤B4包括：
在设定温度下，所述有机物涂层对应于所述锡膏的部分溶解于所述助焊剂；
所述锡膏与所述焊盘接触；
所述LED芯片通过所述锡膏焊接在所述焊盘上。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述设定温度介于160摄氏度至280摄氏度之间。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述有机物涂层包括有机物和紫外光固化剂；
在所述步骤B15中，采用紫外光固化所述有机物涂层，形成保护层。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述有机物是丙烯酸酯类有机物，所述助焊剂包括松香。
本申请实施例再提供一种LED面板的制备方法，其包括以下步骤：
步骤B21：提供一钢网和一驱动基板，所述钢网上开设有多个开口，所述驱动基板包括多个焊盘，所述开口包括第一开口区和连接于所述第一开口区一侧的第二开口区；
步骤B22：将所述开口与所述焊盘一一对位设置；所述第一开口区裸露出所述焊盘的部分，所述第二开口区对应于所述焊盘的外侧区域；
步骤B23：以所述钢网为遮挡，在所述焊盘上印刷锡膏；所述锡膏覆盖整个所述焊盘以及延伸至所述焊盘的外侧区域；
步骤B24：转移LED芯片至所述锡膏上；
步骤B25：焊接所述LED芯片和所述焊盘。
可选的，在本申请的一些实施例中，相邻的两个所述开口形成一开口单元，相邻的两个所述开口为第一开口和第二开口；相邻的两个所述焊盘形成一焊盘单元，相邻的两个所述焊盘为第一焊盘和第二焊盘；
在所述步骤B22中，所述开口单元与所述焊盘单元一一对位设置，所述第一开口的第二开口区对应于所述第一焊盘远离所述第二焊盘一侧的外侧区域，所述第二开口的第二开口区对应于所述第二焊盘远离所述第一焊盘一侧的外侧区域。
可选的，在本申请的一些实施例中，在所述步骤B23中，所述第一焊盘上覆盖的所述锡膏为第一锡膏，所述第二焊盘上覆盖的所述锡膏为第二锡膏；
所述第一焊盘包括第一边，所述第二焊盘包括第二边，所述第一边和所述第二边相对且平行设置；
所述第一锡膏覆盖整个所述第一焊盘且延伸至所述第一焊盘的外周侧区域，所述第一锡膏的一边与所述第一边齐平；所述第二锡膏覆盖整个所述第二焊盘且延伸至所述第二焊盘的外周侧区域，所述第二锡膏的一边与所述第二边齐平。
可选的，在本申请的一些实施例中，在所述步骤B24中，所述第一焊盘包括与所述第一边相对且平行设置的第五边，所述LED芯片的中心到所述第一边的距离小于所述LED芯片的中心到所述第五边的距离。
本申请实施例采用保护层覆盖焊盘裸露的部分，进而达到减低焊盘被腐蚀的风险；本申请的一些实施例采用钢网的开口和焊盘错位设置，并在加大锡膏量的情况下，使得锡膏覆盖且超出整个焊盘，进而在成品时使锡膏覆盖整个焊盘，达到减低焊盘被腐蚀的风险。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的LED面板的结构示意图；
图2是本申请实施例提供的LED面板的制备方法的流程图；
图3是本申请实施例提供的LED面板的制备方法中步骤B14的结构示意图；
图4是本申请实施例提供的LED面板的制备方法的另一流程图；
图5是本申请实施例提供的LED面板的制备方法中步骤B21的结构示意图；
图6是本申请实施例提供的LED面板的制备方法中步骤B22的结构示意图；
图7是本申请实施例提供的LED面板的制备方法中步骤B23的结构示意图；
图8是本申请实施例提供的LED面板的制备方法中步骤B24的结构示意图；
图9是本申请实施例提供的LED面板的制备方法中步骤B25的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
本申请实施例提供一种LED面板及LED面板的制备方法，下文进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
请参照图1，图1是本申请实施例提供的LED面板的结构示意图。本申请实施例提供一种LED面板100，其包括驱动基板10和LED芯片20。LED芯片20设置在驱动基板10上。
驱动基板10包括基板11、焊盘12、焊接层13和保护层14。焊盘12设置在基板11上。焊盘12包括第一区域121和与第一区域121相连的第二区域122。第二区域122位于第一区域121的外周。焊接层13覆盖在第一区域121上。保护层14覆盖在第二区域122上。保护层14的材料包括有机物和紫外光固化物。LED芯片20焊接在焊接层13上。
本申请实施例采用保护层14覆盖焊盘12裸露的第二区域122，进而达到减低焊盘12被腐蚀的风险。
其中保护层14的材料包括有机物，是便于在焊接工艺中，使锡膏中的助焊剂溶解有机物，进而促使锡膏与焊盘12接触，完成焊接。另外，保护层14在成型之前是有机物涂层，该有机物涂层掺杂有紫外线固化剂，以便后续对有机物涂层进行紫外线固化处理形成保护层14。
可选的，在本申请的一些实施例中，焊接层13的材料包括锡金属和助焊剂。可选的，焊盘12的材料包括但不限于铜金属。
需要说明的是，驱动基板10还包括设置在基板11上的薄膜晶体管结构层(图中未示出)，其中薄膜晶体管结构层包括与焊盘12同层设置的漏极。由于薄膜晶体管结构层是现有技术，此处不再赘述。
在一些实施例中，焊盘12也可以包括导电垫和电极层，导电垫与薄膜晶体管结构层的漏极同层设置，电极层设置在导电垫上。导电层的材料可以是氧化铟锡。
相应的，请参照图2，本申请实施例还提供一种LED面板的制备方法，其包括以下步骤：
步骤B11：在所述驱动基板的焊盘上形成有机物涂层；
步骤B12：在所述有机物涂层上形成锡膏，所述锡膏覆盖所述有机物涂层的部分，所述锡膏的材料包括锡金属和助焊剂；
步骤B13：将LED芯片转移到所述锡膏上；
步骤B14：对所述LED芯片和所述焊盘进行焊接处理；
步骤B15：固化所述有机物涂层，形成保护层。
下文对本实施例的LED面板的制备方法进行阐述，其中本实施例的制备方法以制备上述实施例的LED面板100为例进行说明，但不限于此。LED面板100的结构可以参照图1。
步骤B11，在驱动基板的焊盘12上形成有机物涂层OL。焊盘12设置在驱动基板的基板11上。
可选的，有机物涂层OL包括有机物和紫外光固化剂。有机物是丙烯酸酯类有机物或其他有机物。有机物涂层OL覆盖整个焊盘12，可参照图3。
步骤B12：在有机物涂层OL上形成锡膏SN，可参照图3。锡膏SN覆盖有机物涂层OL的部分。锡膏SN的材料包括锡金属和助焊剂。助焊剂包括松香。
步骤B13：将LED芯片20转移到锡膏SN上，可参照图3。
请参照图3，步骤B14：对LED芯片20和焊盘12进行焊接处理。
具体的，步骤B14包括：
步骤B141：在设定温度下，有机物涂层OL对应于锡膏SN的部分溶解于助焊剂。可选的，所述设定温度介于160摄氏度至280摄氏度之间，但不限于此。可选的，所述设定温度可以是160摄氏度、170摄氏度、180摄氏度、200摄氏度、220摄氏度、240摄氏度、260摄氏度、270摄氏度和280摄氏度。
在设定温度下，助焊剂中的松香溶解其下方的有机物涂层OL，进而使锡膏SN下沉。
步骤B142：锡膏SN与焊盘12接触。
步骤B143：LED芯片20通过锡膏SN焊接在焊盘12上。在高温的焊接中，锡膏SN固化为焊接层13。
步骤B15：固化有机物涂层OL，形成保护层14。
可选的，采用紫外光固化有机物涂层OL形成保护层14。
这样便完成了本实施例的LED面板的制备方法。
请参照图4，本申请实施例再提供一种LED面板的制备方法，其包括以下步骤：
步骤B21：提供一钢网和一驱动基板，所述钢网上开设有多个开口，所述驱动基板包括多个焊盘，所述开口包括第一开口区和连接于所述第一开口区一侧的第二开口区；
步骤B22：将所述开口与所述焊盘一一对位设置；所述第一开口区裸露出所述焊盘的部分，所述第二开口区对应于所述焊盘的外侧区域；
步骤B23：以所述钢网为遮挡，在所述焊盘上印刷锡膏；所述锡膏覆盖整个所述焊盘以及延伸至所述焊盘的外侧区域；
步骤B24：转移LED芯片至所述锡膏上；
步骤B25：焊接所述LED芯片和所述焊盘。
本实施例的LED面板的制备方法，采用钢网的开口和焊盘错位设置，并在加大锡膏量的情况下，使得锡膏覆盖且超出整个焊盘，进而在成品时使锡膏覆盖整个焊盘，达到减低焊盘被腐蚀的风险。下面对本实施例的LED面板的制备方法进行阐述。
请参照图5，步骤B21：提供一钢网GW和一驱动基板QD。钢网GW上开设有多个开口31。驱动基板QD包括基板41和设置在基板41上的多个焊盘42。开口31包括第一开口区311和连接于所述第一开口区311一侧的第二开口区312。
其中，驱动基板QD还包括设置在基板41的薄膜晶体管结构层，其中薄膜晶体管结构层包括与焊盘42同层设置的漏极。由于薄膜晶体管结构层是现有技术，此处不再赘述。
在一些实施例中，焊盘42也可以包括导电垫和电极层，导电垫与薄膜晶体管结构层的漏极同层设置，电极层设置在导电垫上。导电层的材料可以是氧化铟锡。
请参照图6，步骤B22：将开口31与焊盘42一一对位设置。
在一个开口31对位一个焊盘42中，第一开口区311裸露出焊盘42的部分，第二开口区312对应于焊盘的外侧区域。
另外，相邻的两个开口31形成一开口单元3a。相邻的两个开口31为第一开口31S和第二开口31N。相邻的两个焊盘42形成一焊盘单元4a。相邻的两个焊盘42为第一焊盘42S和第二焊盘42N。
开口单元3a与焊盘单元4a一一对位设置。第一开口31S的第二开口区312对应于第一焊盘42S远离第二焊盘42N一侧的外侧区域。第二开口31N的第二开口区312对应于第二焊盘4a远离第一焊盘42S一侧的外侧区域。该设置使得在后续的锡膏印刷中，减低焊盘单元4a中的第一焊盘42S和第二焊盘42N上的锡膏SN相连的风险。
请参照图7，步骤B23：采用钢网GW在焊盘42上印刷锡膏SN。锡膏SN覆盖整个焊盘42以及延伸至焊盘42的外侧区域。
其中，由于开口31和焊盘42是错位设置，因此为了使得锡膏SN能覆盖整个焊盘42，则需要加大锡膏的量。
具体的，在开口单元3a与焊盘单元4a一一对位设置后，第一焊盘42S上覆盖的锡膏SN为第一锡膏SN1，第二焊盘42N上覆盖的锡膏SN为第二锡膏SN2。
第一焊盘42S包括依次相连的第一边S1、第三边S2、第五边S3和第七边S4。第一边S1平行于第五边S3，第三边S2平行于第七边S4。第二焊盘42N包括依次相连的第二边N1、第四边N2、第六边N3和第八边N4。第二边N1平行于第六边N3。第四边N2平行于第八边N4。第一边S1和第二边N1相对且平行设置。
第一锡膏SN1覆盖整个第一焊盘42S且延伸至第一焊盘42S的外周侧区域。第一锡膏SN1的一边与第一边S1齐平。第二锡膏SN2覆盖整个第二焊盘42N且延伸至第二焊盘42N的外周侧区域。第二锡膏SN2的一边与第二边N1齐平。
请参照图8，步骤B24：转移LED芯片20至锡膏SN上。
可选的，LED芯片20的中心Q到第一边S1的距离D1小于LED芯片20的中心Q到第五边S3的距离D2。该设置可促使更多的锡膏SN向第一边S1的附近流动，减低第一边S1处的锡膏SN在回流焊时裸露焊盘42的风险。
LED芯片20的中心Q到第二边N1的距离L1小于LED芯片20的中心Q到第六边N3的距离L2。该设置可促使更多的锡膏SN向第二边N1的附近流动，减低第二边N1处的锡膏SN在回流焊时裸露焊盘42的风险。
请参照图9，步骤B25：焊接LED芯片20和焊盘42。在高温的焊接中，锡膏SN固化为焊接层13。焊接层13覆盖整个焊盘42，进而达到减低焊盘42被腐蚀的风险。
这样便完成了本实施例的LED面板的制备方法。
本申请实施例采用保护层覆盖焊盘裸露的部分，进而达到减低焊盘被腐蚀的风险；本申请的一些实施例采用钢网的开口和焊盘错位设置，并在加大锡膏量的情况下，使得锡膏覆盖且超出整个焊盘，进而在成品时使锡膏覆盖整个焊盘，达到减低焊盘被腐蚀的风险。
以上对本申请实施例所提供的一种LED面板及LED面板的制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种LED面板，其特征在于，包括：
驱动基板，所述驱动基板包括基板、焊盘、焊接层和保护层，所述焊盘设置在所述基板上，所述焊盘包括第一区域和与所述第一区域相连的第二区域，所述第二区域位于所述第一区域的外周，所述焊接层覆盖在所述第一区域上，所述保护层覆盖在所述第二区域上，所述保护层的材料包括有机物和紫外光固化物；以及
LED芯片，所述LED芯片焊接在所述焊接层上。
2.一种LED面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤B11：在驱动基板的焊盘上形成有机物涂层；
步骤B12：在所述有机物涂层上形成锡膏，所述锡膏覆盖所述有机物涂层的部分，所述锡膏的材料包括锡金属和助焊剂；
步骤B13：将LED芯片转移到所述锡膏上；
步骤B14：对所述LED芯片和所述焊盘进行焊接处理；
步骤B15：固化所述有机物涂层，形成保护层。
3.根据权利要求2所述的LED面板的制备方法，其特征在于，所述步骤B14包括：
在设定温度下，所述有机物涂层对应于所述锡膏的部分溶解于所述助焊剂；
所述锡膏与所述焊盘接触；
所述LED芯片通过所述锡膏焊接在所述焊盘上。
4.根据权利要求3所述的LED面板的制备方法，其特征在于，所述设定温度介于160摄氏度至280摄氏度之间。
5.根据权利要求3所述的LED面板的制备方法，其特征在于，所述有机物涂层包括有机物和紫外光固化剂；
在所述步骤B15中，采用紫外光固化所述有机物涂层，形成保护层。
6.根据权利要求5所述的LED面板的制备方法，其特征在于，所述有机物是丙烯酸酯类有机物，所述助焊剂包括松香。
7.一种LED面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤B21：提供一钢网和一驱动基板，所述钢网上开设有多个开口，所述驱动基板包括多个焊盘，所述开口包括第一开口区和连接于所述第一开口区一侧的第二开口区；
步骤B22：将所述开口与所述焊盘一一对位设置；所述第一开口区裸露出所述焊盘的部分，所述第二开口区对应于所述焊盘的外侧区域；
步骤B23：以所述钢网为遮挡，在所述焊盘上印刷锡膏；所述锡膏覆盖整个所述焊盘以及延伸至所述焊盘的外侧区域；
步骤B24：转移LED芯片至所述锡膏上；
步骤B25：焊接所述LED芯片和所述焊盘。
8.根据权利要求7所述的LED面板的制备方法，其特征在于，相邻的两个所述开口形成一开口单元，相邻的两个所述开口为第一开口和第二开口；相邻的两个所述焊盘形成一焊盘单元，相邻的两个所述焊盘为第一焊盘和第二焊盘；
在所述步骤B22中，所述开口单元与所述焊盘单元一一对位设置，所述第一开口的第二开口区对应于所述第一焊盘远离所述第二焊盘一侧的外侧区域，所述第二开口的第二开口区对应于所述第二焊盘远离所述第一焊盘一侧的外侧区域。
9.根据权利要求8所述的LED面板的制备方法，其特征在于，在所述步骤B23中，所述第一焊盘上覆盖的所述锡膏为第一锡膏，所述第二焊盘上覆盖的所述锡膏为第二锡膏；
所述第一焊盘包括第一边，所述第二焊盘包括第二边，所述第一边和所述第二边相对且平行设置；
所述第一锡膏覆盖整个所述第一焊盘且延伸至所述第一焊盘的外周侧区域，所述第一锡膏的一边与所述第一边齐平；所述第二锡膏覆盖整个所述第二焊盘且延伸至所述第二焊盘的外周侧区域，所述第二锡膏的一边与所述第二边齐平。
10.根据权利要求9所述的LED面板的制备方法，其特征在于，在所述步骤B24中，所述第一焊盘包括与所述第一边相对且平行设置的第五边，所述LED芯片的中心到所述第一边的距离小于所述LED芯片的中心到所述第五边的距离。
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