CN112881889B - 一种智能数字芯片出厂检测装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种智能数字芯片出厂检测装置，属于芯片检测技术领域。一种智能数字芯片出厂检测装置，包括检测工作台，检测工作台上方后端设有电机，电机输出端套接有凸轮，凸轮前端通过销轴转动连接有活动杆，检测工作台上侧中部设有梯形调节板，限位柱上方设有转盘，转盘顶面边缘处呈环形等间距设有多个固定柱，固定柱上方设有吸盘，吸盘上方吸附有待测芯片，结构间的紧密配合，使得待测芯片可以陆续地自动进行检测，避免了将待测芯片直接放在检测台上，存在指针不能准确对芯片进行定位检测的情况，同时避免了芯片离芯片感应检测仪主体太近不仅损坏芯片还会损坏芯片感应检测仪主体的情况，提高了检测的效率，保证了芯片的合格率。
Description
技术领域
本发明涉及芯片检测技术领域，更具体地说，涉及一种智能数字芯片出厂检测装置。
背景技术
随着社会智能化水平的不断提高，智能数字芯片已广泛应用于智能家居、智能硬件、信息通信、智能交通、公共安全等领域。为保证芯片的生产制造质量，集成电路数字芯片成品生产后，要对芯片进行检测，检测内容包括物理缺陷检测、磁感应检测等等，需要进行芯片的出厂检验工序，以确保智能数字芯片的出厂质量满足行业销售标准。
现有技术公开号为CN206960610U的文献提供一种智能数字芯片检测装置，然而，现有装置依然存在下列问题：1)该装置通过设置升降台上升靠近检测针检测，存在升高过度不仅损坏芯片还会损坏检测指针的安全隐患；2)同时，该装置将芯片直接放在检测台上，存在指针不能准确对芯片进行定位检测的情况，鉴于此，我们提出一种智能数字芯片出厂检测装置。
发明内容
1.要解决的技术问题
本发明的目的在于提供一种智能数字芯片出厂检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
2.技术方案
一种智能数字芯片出厂检测装置，包括检测工作台，所述检测工作台，所述检测工作台上方后端设有电机，所述电机输出端套接有凸轮，所述凸轮前端通过销轴转动连接有活动杆，所述检测工作台上侧中部设有梯形调节板，所述梯形调节板前端设有梯形推块，所述梯形调节板上表面前侧中部固设有限位柱，所述限位柱上表面呈环形等间距开设有多个圆弧型限位槽，所述限位柱中部开设有圆形腔，所述圆形腔内部设有弹簧A，所述限位柱上方设有转盘，所述转盘底面中部焊接有滑柱，所述转盘顶面边缘处呈环形等间距设有多个固定柱，所述固定柱上方设有吸盘，所述吸盘上方吸附有待测芯片，所述检测工作台上表面右侧前端设有T型杆，所述T型杆上侧设有套筒，所述套筒内部滑动连接有伸缩柱，所述伸缩柱左端穿过套筒内部及弹簧B内部并套接有控制块，所述检测工作台右侧外壁前端设有F型固定架，所述F型固定架前侧外壁设有两个档板，所述F型固定架前端底面设有芯片感应检测仪主体，所述检测工作台前端设有收集箱。
优选地，所述检测工作台上表面中部开设有梯形槽，所述梯形槽与梯形调节板滑动连接。
优选地，所述梯形调节板上侧中部后端固设有铰座，所述铰座上侧通过销轴与所述活动杆前端转动连接。
优选地，所述转盘底面中部呈环形等间距设有多个圆弧型凸起，所述圆弧型凸起与圆弧型限位槽卡接配合。
优选地，所述滑柱下端依次穿过限位柱外壁及弹簧A内部延伸至圆形腔内部并套接有限位板，所述限位板与圆形腔滑动连接。
优选地，所述伸缩柱圆周外壁中部设有平键，所述平键与所述套筒内壁上侧左端开设的键槽滑动连接。
优选地，所述控制块呈直角梯形结构设置，所述控制块后壁与所述固定柱紧密压合，所述控制块前侧斜面与固定柱滑动连接。
3.有益效果
相比于现有技术，本发明的优点在于：
1.本发明通过在检测工作台上方后端设有电机，电机输出端套接有凸轮，凸轮前端通过销轴转动连接有活动杆，检测工作台上侧中部设有梯形调节板，限位柱上方设有转盘，转盘顶面边缘处呈环形等间距设有多个固定柱，固定柱上方设有吸盘，吸盘上方吸附有待测芯片，结构间的紧密配合，使得待测芯片可以陆续地自动进行检测，避免了将待测芯片直接放在检测台上，存在指针不能准确对芯片进行定位检测的情况，同时避免了芯片离芯片感应检测仪主体太近不仅损坏芯片还会损坏芯片感应检测仪主体的情况，提高了检测的效率，保证了芯片的合格率。
2.本发明通过在梯形调节板上表面前侧中部固设有限位柱，限位柱上表面呈环形等间距开设有多个圆弧型限位槽，限位柱中部开设有圆形腔，圆形腔内部设有弹簧A，转盘底面中部焊接有滑柱，使其在转动换位更换不同的待测芯片后，通过弹簧A的设计使圆弧型凸起可以顺利的卡进圆弧型限位槽内部进行有效的定位，有效的避免了待测芯片偏离芯片感应检测仪主体的情况。
3.本发明通过在检测工作台上表面右侧前端设有T型杆，T型杆上侧设有套筒，套筒内部滑动连接有伸缩柱，伸缩柱左端穿过套筒内部及弹簧B内部并套接有控制块，通过T型杆的拨动，使得固定柱被拨动从而使得转盘转动，由于弹簧B及控制块斜面的设置使其被拨动后通过控制块斜面滑过等待下一次的拨动，实现了待测芯片的转换检测，避免了人工操作的失误性，提高了待测芯片检测的准确性，提高了合格率。
4.本发明通过在检测工作台右侧外壁前端设有F型固定架，F型固定架前侧外壁设有两个档板，梯形调节板前端设有梯形推块，检测工作台1前端设有收集箱8，使得在检测完待测芯片后通过档板的设置使得芯片掉落后被推动到收集箱内部，实现了检测后自动的收集，减少了劳动力，节省了人力物力。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的整体结构剖面图；
图3为本发明的转盘结构仰视图；
图4为本发明的限位柱内部结构剖面图；
图5为本发明的A处结构放大图；
图6为本发明的B处结构放大图；
图中标号说明：1、检测工作台；101、梯形槽；102、F型固定架；103、档板；2、电机；201、凸轮；202、活动杆；3、梯形调节板；301、铰座；302、梯形推块；303、限位柱；304、圆弧型限位槽；305、圆形腔；306、弹簧A；4、转盘；401、圆弧型凸起；402、滑柱；403、限位板；404、固定柱；405、吸盘；5、待测芯片；6、T型杆；601、套筒；602、伸缩柱；603、平键；604、键槽；605、弹簧B；606、控制块；7、芯片感应检测仪主体；8、收集箱。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1-6,本发明提供一种技术方案：
一种智能数字芯片出厂检测装置，包括检测工作台1，检测工作台1上方后端设有电机2，电机2输出端套接有凸轮201，凸轮201前端通过销轴转动连接有活动杆202，检测工作台1上侧中部设有梯形调节板3，梯形调节板3前端设有梯形推块302，梯形调节板3上表面前侧中部固设有限位柱303，限位柱303上表面呈环形等间距开设有多个圆弧型限位槽304，限位柱303中部开设有圆形腔305，圆形腔305内部设有弹簧A 306，限位柱303上方设有转盘4，转盘4底面中部焊接有滑柱402，转盘4顶面边缘处呈环形等间距设有多个固定柱404，固定柱404上方设有吸盘405，吸盘405上方吸附有待测芯片5，检测工作台1上表面右侧前端设有T型杆6，T型杆6上侧设有套筒601，套筒601内部滑动连接有伸缩柱602，伸缩柱602左端穿过套筒601内部及弹簧B 605内部并套接有控制块606，检测工作台1右侧外壁前端设有F型固定架102，F型固定架102前侧外壁设有两个档板103，F型固定架102前端底面设有芯片感应检测仪主体7，检测工作台1前端设有收集箱8。结构间的紧密配合，使得待测芯片5可以陆续地自动进行检测，避免了将待测芯片5直接放在检测台上，存在检测指针不能准确对芯片进行定位检测的情况，同时避免了芯片离芯片感应检测仪主体7太近不仅损坏芯片还会损坏芯片感应检测仪主体的情况，提高了检测的效率，保证了芯片的合格率。
具体的，检测工作台1上表面中部开设有梯形槽101，梯形槽101与梯形调节板3滑动连接。使得梯形调节板3的到有效的限位，使其只能沿着固定的估计做前后往复运动。
进一步的，梯形调节板3上侧中部后端固设有铰座301，铰座301上侧通过销轴与活动杆202前端转动连接。通过凸轮201带动活动杆202使得梯形调节板3可以做前后的往复运动，既能通过梯形推块302将待测芯片5推动到收集箱8内又能使得转盘4转动。
再进一步的，转盘4底面中部呈环形等间距设有多个圆弧型凸起401，圆弧型凸起401与圆弧型限位槽304卡接配合。使其在转动换位更换不同的待测芯片5后，通过弹簧A306的设计使圆弧型凸起401可以顺利的卡进圆弧型限位槽304内部进行有效的定位，有效的避免了待测芯片5偏离芯片感应检测仪主体7的情况。
更进一步的，滑柱402下端依次穿过限位柱303外壁及弹簧A 306内部延伸至圆形腔305内部并套接有限位板403，限位板403与圆形腔305滑动连接。使得滑柱402可以上下移动，并通过限位板403限位，实现了固定柱404的位置转换，从而转换不同的待测芯片5。
值得说明的是，伸缩柱602圆周外壁中部设有平键603，平键603与套筒601内壁上侧左端开设的键槽604滑动连接。通过控制块606的拨动，使得固定柱404被拨动从而使得4转盘转动，由于弹簧B 306及控制块606斜面的设置使固定柱404被拨动后通过控制块606斜面滑过等待下一次的拨动，实现了待测芯片5的转换检测，避免了人工操作的失误性，提高了待测芯片5检测的准确性，提高了合格率。
值得注意的是，控制块606呈直角梯形结构设置，控制块606后壁与固定柱404紧密压合，控制块606前侧斜面与固定柱404滑动连接。控制块606呈直角梯形结构的设置使得直线面可以推动其中一个固定柱404斜线面可以滑过另一个固定柱404。
工作原理：当需要该智能数字芯片出厂检测装置时，首先，通过电机2输出端带动凸轮201转动，从而由于梯形调节板3上侧中部后端固设有铰座301，铰座301上侧通过销轴与活动杆202前端转动连接，且检测工作台1上表面中部开设有梯形槽101，梯形槽101与梯形调节板3滑动连接，使得梯形调节板3的到有效的限位，使其只能沿着固定的估计做前后往复运动，再通过凸轮201带动活动杆202使得梯形调节板3可以做前后的往复运动，待测芯片5检测完毕后放置在检测工作台1上，梯形调节板3向前运动的同时，梯形推块302将待测芯片5推动到收集箱8内，此外，梯形调节板3向前移动的同时，固定柱404挤压控制块606，控制块606在弹簧B 605的复位作用下拨动固定柱404，从而使得转盘4转动，使得芯片感应检测仪主体7对准转盘旋转方向上的下一个待测芯片5，检测工作台1上表面右侧前端设有T型杆6，T型杆6上侧设有套筒601，套筒601内部滑动连接有伸缩柱602，伸缩柱602左端穿过套筒601内部及弹簧B 605内部并套接有控制块606，由于控制块606呈直角梯形结构设置，控制块606后壁与固定柱404紧密压合，控制块606前侧斜面与固定柱404滑动连接，控制块606呈直角梯形结构的设置使得直线面可以推动固定柱404，斜线面可以滑过固定柱404的圆柱表面，伸缩柱602圆周外壁中部设有平键603，平键603与套筒601内壁上侧左端开设的键槽604滑动连接，通过606控制块的拨动，使得固定柱404被拨动从而使得4转盘转动，由于弹簧B 306的复位弹力及控制块606斜面的设置使得转盘4转动过一个固定柱404的距离后，控制块606与下一个固定柱404紧密压合，实现转盘4相对于芯片感应检测仪主体7每次转动一个固定柱404的距离，从而实现芯片感应检测仪主体7与下一个待测芯片5的对准，可以避免转盘4的过度旋转，固定柱404被拨动后通过控制块606斜面滑过等待下一次的拨动，实现了待测芯片5的转换检测，避免了人工操作的失误性，提高了待测芯片5检测的准确性，提高了合格率，此时由于，限位柱303上方设有转盘4，转盘4底面中部焊接有滑柱402，滑柱402下端依次穿过限位柱303外壁及弹簧A 306内部延伸至圆形腔305内部并套接有限位板403，限位板403与圆形腔305滑动连接。使得滑柱402可以上下移动，并通过限位板403限位，实现了固定柱404的位置转换，从而转换不同的待测芯片5，配合转盘4底面中部呈环形等间距设有多个圆弧型凸起401，控制块606拨动固定柱404，滑柱402向下移动，使圆弧型凸起401与圆弧型限位槽304解除卡合，转盘4转动一个固定柱404的距离后，弹簧A 306的复位弹力使得圆弧型凸起401与下一个圆弧型限位槽304卡接配合，使转盘4在转动换位更换不同的待测芯片5后，通过弹簧A 306的设计使圆弧型凸起401可以顺利的卡进圆弧型限位槽304内部进行有效的定位，有效的避免了待测芯片5偏离芯片感应检测仪主体7的情况。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种智能数字芯片出厂检测装置，包括检测工作台（1），其特征在于：所述检测工作台（1），所述检测工作台（1）上方后端设有电机（2），所述电机（2）输出端套接有凸轮（201），所述凸轮（201）前端通过销轴转动连接有活动杆（202），所述检测工作台（1）上侧中部设有梯形调节板（3），所述梯形调节板（3）前端设有梯形推块（302），所述梯形调节板（3）上表面前侧中部固设有限位柱（303），所述限位柱（303）上表面呈环形等间距开设有多个圆弧型限位槽（304），所述限位柱（303）中部开设有圆形腔（305），所述圆形腔（305）内部设有弹簧A（306），所述限位柱（303）上方设有转盘（4），所述转盘（4）底面中部焊接有滑柱（402），所述转盘（4）顶面边缘处呈环形等间距设有多个固定柱（404），所述固定柱（404）上方设有吸盘（405），所述吸盘（405）上方吸附有待测芯片（5），所述检测工作台（1）上表面右侧前端设有T型杆（6），所述T型杆（6）上侧设有套筒（601），所述套筒（601）内部滑动连接有伸缩柱（602），所述伸缩柱（602）左端穿过套筒（601）内部及弹簧B（605）内部并套接有控制块（606），所述检测工作台（1）右侧外壁前端设有F型固定架（102），所述F型固定架（102）前侧外壁设有两个档板（103），所述F型固定架（102）前端底面设有芯片感应检测仪主体（7），所述检测工作台（1）前端设有收集箱（8）；
所述转盘（4）底面中部呈环形等间距设有多个圆弧型凸起（401），所述圆弧型凸起（401）与圆弧型限位槽（304）卡接配合；
所述滑柱（402）下端依次穿过限位柱（303）外壁及弹簧A（306）内部延伸至圆形腔（305）内部并套接有限位板（403），所述限位板（403）与圆形腔（305）滑动连接；
所述控制块（606）呈直角梯形结构设置，所述控制块（606）后壁与所述固定柱（404）紧密压合，所述控制块（606）前侧斜面与固定柱（404）滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种智能数字芯片出厂检测装置，其特征在于：所述检测工作台（1）上表面中部开设有梯形槽（101），所述梯形槽（101）与梯形调节板（3）滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种智能数字芯片出厂检测装置，其特征在于：所述梯形调节板（3）上侧中部后端固设有铰座（301），所述铰座（301）上侧通过销轴与所述活动杆（202）前端转动连接。
4.根据权利要求1所述的一种智能数字芯片出厂检测装置，其特征在于：所述伸缩柱（602）圆周外壁中部设有平键（603），所述平键（603）与所述套筒（601）内壁上侧左端开设的键槽（604）滑动连接。
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