CN206960610U - 一种智能数字芯片检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种智能数字芯片检测装置，它包括检测平台，检测平台上设置有芯片检测单元，芯片检测单元上安装有芯片固定板，芯片固定板的两侧设置有升降丝杠，升降丝杠配合有升降丝母，升降丝母固定连接有检测板，检测板的底部设置有检测排针，升降丝杠连接有驱动电机；芯片检测单元外设置有散热壳体，散热壳体内设置有中间夹层，中间夹层内填充有冷却液，散热壳体上设置有半导体制冷芯片，半导体制冷芯片的制冷端位于中间夹层内，并浸入冷却液中，半导体制冷芯片的制热端位于散热壳体的外部；半导体制冷芯片通过电磁继电器连接到供电电源，电磁继电器连接到微控制器的输出端，微控制器的输入端连接有温度传感器。

Description

一种智能数字芯片检测装置

技术领域

本实用新型属于芯片检测技术领域，具体涉及一种智能数字芯片检测装置。

背景技术

智能数字芯片是主板的核心组成部分，在芯片出厂之前需要对芯片进行检测。

申请号为2016204278684的实用新型专利公开了一种芯片检测装置，并公开了以下技术方案：一种芯片检测装置，包括芯片检测装置、故障标记模块和信息储存模块，所述芯片检测装置上安装有芯片放置板，所述芯片放置板的左右两侧均安装有滑轨，且滑轨的顶部安装有限位装置，所述滑轨上安装有检测装置，且检测装置的下方安装有检测针，所述芯片检测装置上设置有启动按钮和功能调节键，且启动按钮位于功能调节键的左侧，所述芯片检测装置的底部安装有防滑装置，所述芯片检测装置输出端与AVR中央控制处理器输入端电性连接，所述AVR中央控制处理器输出端与信息分析模块输入端电性连接，所述故障标记模块输入端和信息储存模块输入端均与信息分析模块输出端电性连接，且故障标记模块输出端与信息储存模块输入端电性连接，所述信息储存模块输出端与解决方法整理模块输入端电性连接，所述解决方法整理模块输出端与信号发射装置输入端电性连接，所述信号发射装置输出端与终端设备输入端电性连接。

上述技术方案中，所述的芯片检测装置一直处于工作状态，产生的热量无法及时散出，极容易导致芯片检测装置内的检测电路烧损。此为现有技术的不足之处。

因此，针对现有技术中的上述缺陷，提供设计一种智能数字芯片检测装置；以解决上述技术问题，是非常有必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对上述现有技术存在的缺陷，提供设计一种智能数字芯片检测装置，以解决上述技术问题。

为实现上述目，本实用新型给出以下技术方案：

一种智能数字芯片检测装置，它包括检测平台，其特征在于，检测平台上设置有芯片检测单元，芯片检测单元上安装有芯片固定板，芯片固定板的两侧设置有升降丝杠，升降丝杠配合有升降丝母，升降丝母固定连接有检测板，检测板的底部设置有检测排针，升降丝杠连接有驱动电机；

所述的芯片检测单元外设置有散热壳体，散热壳体内设置有中间夹层，中间夹层内填充有冷却液，散热壳体上设置有半导体制冷芯片，半导体制冷芯片的制冷端位于中间夹层内，并浸入冷却液中，半导体制冷芯片的制热端位于散热壳体的外部；

所述半导体制冷芯片通过电磁继电器连接到供电电源，电磁继电器连接到微控制器的输出端，微控制器的输入端连接有温度传感器，温度传感器设置于芯片检测单元上。

作为优选，所述的检测板底部设置有红外激光传感器，所述的红外激光传感器通过微控制器连接有报警器；当检测板与芯片固定板之间测距离小于预设安全值时，报警器发出报警。

作为优选，所述的微控制器为单片机控制器。

作为优选，散热壳体为铜制散热壳体；提高热交换效率。

本技术方案中，芯片检测三元输出端与AVR中央控制处理器输入端电性连接，AVR中央控制处理器输出端与信息分析模块输入端电性连接，信息分析模块输出端电性连接有故障标记模块输入端和信息储存模块输入端，且故障标记模块输出端与信息储存模块输入端电性连接，信息储存模块输出端与解决方法整理模块输入端电性连接，解决方法整理模块输出端与信号发射装置输入端电性连接，信号发射装置输出端与终端设备输入端电性连接。

本实用新型的有益效果在于，通过升降丝杠实现控制检测板的升降，以提高升降控制精度；通过设置散热壳体，能够对芯片检测单元进行有效降温。此外，本实用新型设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。

由此可见，本实用新型与现有技术相比，具有实质性特点和进步，其实施的有益效果也是显而易见的。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种智能数字芯片检测装置的结构示意图。

图2是本实用新型提供的一种智能数字芯片检测装置中微控制器的控制原理图。

其中，1-检测平台，2-芯片检测单元，3-芯片固定板，4-升降丝杠，5-升降丝母，6-检测板，7-检测排针，8-驱动电机，9-散热壳体，10-半导体制冷芯片，11-电磁继电器，12-微控制器，13-温度传感器，14-红外激光传感器，15-报警器，16-供电电源。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施例对本实用新型进行详细阐述，以下实施例是对本实用新型的解释，而本实用新型并不局限于以下实施方式。

如图1和2所示，本实用新型提供的一种智能数字芯片检测装置，它包括检测平台1，检测平台1上设置有芯片检测单元2，芯片检测单元2上安装有芯片固定板3，芯片固定板3的两侧设置有升降丝杠4，升降丝杠4配合有升降丝母5，升降丝母5固定连接有检测板6，检测板6的底部设置有检测排针7，升降丝杠4连接有驱动电机8；

所述的芯片检测单元2外设置有散热壳体9，散热壳体9内设置有中间夹层，中间夹层内填充有冷却液，散热壳体9上设置有半导体制冷芯片10，半导体制冷芯片10的制冷端位于中间夹层内，并浸入冷却液中，半导体制冷芯片10的制热端位于散热壳体的外部；

所述半导体制冷芯片10通过电磁继电器11连接到供电电源16，电磁继电器11连接到微控制器12的输出端，微控制器12的输入端连接有温度传感器13，温度传感器13设置于芯片检测单元2上。

本实施例中，所述的检测板6底部设置有红外激光传感器14，所述的红外激光传感器14通过微控制器12连接有报警器15；当检测板6与芯片固定板3之间测距离小于预设安全值时，报警器15发出报警。

所述的微控制器12为单片机控制器。

散热壳体9为铜制散热壳体；提高热交换效率。

以上公开的仅为本实用新型的优选实施方式，但本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的没有创造性的变化，以及在不脱离本实用新型原理前提下所作的若干改进和润饰，都应落在本实用新型的保护范围内。

Claims (4)

1.一种智能数字芯片检测装置，它包括检测平台（1），其特征在于，检测平台（1）上设置有芯片检测单元（2），芯片检测单元（2）上安装有芯片固定板（3），芯片固定板（3）的两侧设置有升降丝杠（4），升降丝杠（4）配合有升降丝母（5），升降丝母（5）固定连接有检测板（6），检测板（6）的底部设置有检测排针（7），升降丝杠（4）连接有驱动电机（8）；

所述的芯片检测单元（2）外设置有散热壳体（9），散热壳体（9）内设置有中间夹层，中间夹层内填充有冷却液，散热壳体（9）上设置有半导体制冷芯片（10），半导体制冷芯片（10）的制冷端位于中间夹层内，并浸入冷却液中，半导体制冷芯片（10）的制热端位于散热壳体的外部；

所述半导体制冷芯片（10）通过电磁继电器（11）连接到供电电源（16），电磁继电器（11）连接到微控制器（12）的输出端，微控制器（12）的输入端连接有温度传感器（13），温度传感器（13）设置于芯片检测单元（2）上。

2.根据权利要求1所述的一种智能数字芯片检测装置，其特征在于，所述的检测板（6）底部设置有红外激光传感器（14），所述的红外激光传感器（14）通过微控制器（12）连接有报警器（15）。

3.根据权利要求1或2所述的一种智能数字芯片检测装置，其特征在于，所述的微控制器（12）为单片机控制器。

4.根据权利要求3所述的一种智能数字芯片检测装置，其特征在于，散热壳体（9）为铜制散热壳体。