CN206178635U - 一种cpu模块应急散热保护装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种CPU模块应急散热保护装置，机箱内安装有主板，主板上安装有CPU芯片，CPU芯片的两侧均安装有温度传感器，温度传感器的检测端对准CPU芯片，CPU芯片的上方设置有散热板，且散热板的底部与CPU芯片的顶部贴合，并且散热板的两端均固定连接机箱的内壁，散热板的顶部均匀设置有若干辅助散热钉，且散热板上开设有出水口，机箱的内腔底部安装有水箱，水箱的一侧安装有进水管，进水管贯穿主板连接出水口，水箱的另一侧安装有输水管，输水管的底端延伸到水箱内腔底部。本实用新型采用循环水来应急散热，并设置有MEMS开关可有效的防止CPU模块烧毁。

Description

一种CPU模块应急散热保护装置

技术领域

本实用新型涉及CPU模块技术领域，具体为一种CPU模块应急散热保护装置。

背景技术

CPU模块是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

CPU模块过热会影响其工作性能，甚至会造成CPU模块的烧毁。现有的CPU模块虽有过热保护，但是任不能很好地对CPU模块进行保护，在启用过热保护后依然会继续发热，在没有应急措施的情况下还是会造成烧毁。为此，我们提出一种CPU模块应急散热保护装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种CPU模块应急散热保护装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种CPU模块应急散热保护装置，包括机箱，所述机箱内安装有主板，所述主板上安装有CPU芯片，所述CPU芯片的两侧均安装有温度传感器，所述温度传感器的检测端对准CPU芯片，所述CPU芯片的上方设置有散热板，且散热板的底部与CPU芯片的顶部贴合，并且散热板的两端均固定连接机箱的内壁，所述散热板的顶部均匀设置有若干辅助散热钉，且散热板上开设有出水口，所述机箱的内腔底部安装有水箱，所述水箱的一侧安装有进水管，所述进水管贯穿主板连接出水口，所述水箱的另一侧安装有输水管，所述输水管的底端延伸到水箱内腔底部，且输水管的顶端依次贯穿主板和散热板连接有出水管，所述出水管固定在散热板的顶部，所述输水管上安装有伺服泵，所述水箱的顶部安装有控制器，所述控制器电性输出连接MEMS开关和伺服驱动器，所述伺服驱动器电性输出连接伺服泵，所述控制器分别电性输入连接有计时器和数据采集卡，所述数据采集卡电性输入连接温度传感器，所述MEMS开关安装在CPU芯片的电源进线上。

优选的，所述水箱内腔底部设置有若干挡板，且挡板的数量不少于一个。

优选的，所述挡板的高度小于水箱内腔高度，且挡板高度自进水管到输水管方向依次递减。

优选的，所述辅助散热钉呈阵列状分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：采用循环水来应急散热，并设置有MEMS开关可有效的防止CPU模块烧毁；设置散热板，在不启用应急散热的时候能起到辅助散热的作用；散热板的顶部均匀设置有若干辅助散热钉，增加了散热面积提高了散热效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型控制框图。

图中：1机箱、2主板、3 CPU芯片、4散热板、5辅助散热钉、6出水口、7温度传感器、8水箱、9进水管、10输水管、11出水管、12伺服泵、13控制器、14挡板、15 MEMS开关、16计时器、17数据采集卡、18伺服驱动器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种CPU模块应急散热保护装置，包括机箱1，所述机箱1内安装有主板2，所述主板2上安装有CPU芯片3，所述CPU芯片3的两侧均安装有温度传感器7，所述温度传感器7的检测端对准CPU芯片3，所述CPU芯片3的上方设置有散热板4，且散热板4的底部与CPU芯片3的顶部贴合，并且散热板4的两端均固定连接机箱1的内壁，所述散热板4的顶部均匀设置有若干辅助散热钉5，所述辅助散热钉5呈阵列状分布，且散热板4上开设有出水口6，所述机箱1的内腔底部安装有水箱8，所述水箱8内腔底部设置有若干挡板14，且挡板14的数量不少于一个，所述水箱8的一侧安装有进水管9，所述进水管9贯穿主板2连接出水口6，所述水箱8的另一侧安装有输水管10，所述输水管10的底端延伸到水箱8内腔底部，且输水管10的顶端依次贯穿主板2和散热板4连接有出水管11，所述出水管11固定在散热板4的顶部，所述输水管10上安装有伺服泵12，所述水箱8的顶部安装有控制器13（本实施例采用可编程逻辑控制器），所述控制器13电性输出连接MEMS开关15和伺服驱动器18，所述伺服驱动器18电性输出连接伺服泵12，所述控制器13分别电性输入连接有计时器16和数据采集卡17，所述数据采集卡17电性输入连接温度传感器7，所述MEMS开关15安装在CPU芯片3的电源进线上，CPU芯片3采用单独的电源进线，所述挡板14的高度小于水箱8内腔高度，且挡板14高度自进水管9到输水管10方向依次递减。

使用时，温度传感器7检测温度，当温度超过第一预设值时，控制器13启动伺服泵12，进行第一级水散热；同时启动计时器16进行计时，当在预设时间内温度任不能降到温度预设值以下时，控制器13控制MEMS开关15断开，使CPU芯片3停止工作，与此同时伺服泵12继续工作，直到CPU芯片3温度降至温度预设值以下。本实用新型采用循环水来应急散热，并设置有MEMS开关15可有效的防止CPU模块烧毁；设置散热板4，在不启用应急散热的时候能起到辅助散热的作用；散热板4的顶部均匀设置有若干辅助散热钉5，增加了散热面积提高了散热效率。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种CPU模块应急散热保护装置，包括机箱（1），所述机箱（1）内安装有主板（2），所述主板（2）上安装有CPU芯片（3），其特征在于：所述CPU芯片（3）的两侧均安装有温度传感器（7），所述温度传感器（7）的检测端对准CPU芯片（3），所述CPU芯片（3）的上方设置有散热板（4），且散热板（4）的底部与CPU芯片（3）的顶部贴合，并且散热板（4）的两端均固定连接机箱（1）的内壁，所述散热板（4）的顶部均匀设置有若干辅助散热钉（5），且散热板（4）上开设有出水口（6），所述机箱（1）的内腔底部安装有水箱（8），所述水箱（8）的一侧安装有进水管（9），所述进水管（9）贯穿主板（2）连接出水口（6），所述水箱（8）的另一侧安装有输水管（10），所述输水管（10）的底端延伸到水箱（8）内腔底部，且输水管（10）的顶端依次贯穿主板（2）和散热板（4）连接有出水管（11），所述出水管（11）固定在散热板（4）的顶部，所述输水管（10）上安装有伺服泵（12），所述水箱（8）的顶部安装有控制器（13），所述控制器（13）电性输出连接MEMS开关（15）和伺服驱动器（18），所述伺服驱动器（18）电性输出连接伺服泵（12），所述控制器（13）分别电性输入连接有计时器（16）和数据采集卡（17），所述数据采集卡（17）电性输入连接温度传感器（7），所述MEMS开关（15）安装在CPU芯片（3）的电源进线上。

2.根据权利要求1所述的一种CPU模块应急散热保护装置，其特征在于：所述水箱（8）内腔底部设置有若干挡板（14），且挡板（14）的数量不少于一个。

3.根据权利要求2所述的一种CPU模块应急散热保护装置，其特征在于：所述挡板（14）的高度小于水箱（8）内腔高度，且挡板（14）高度自进水管（9）到输水管（10）方向依次递减。

4.根据权利要求1所述的一种CPU模块应急散热保护装置，其特征在于：所述辅助散热钉（5）呈阵列状分布。