CN112787647A - 一种nmos开关管共享限流电阻芯片电路 - Google Patents
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Abstract
一种NMOS开关管共享限流电阻芯片电路,通过将相邻NMOS管之间的漏端限流电阻与源端限流电阻进行依次交错共享,既能够大大地减少限流电阻数量,又能够保证NMOS管的安全,从而有利于控制NMOS开关管芯片的面积和成本。
Description
技术领域
本发明涉及芯片电路集成技术,特别是一种NMOS开关管共享限流电阻芯片电路,通过将相邻NMOS管之间的漏端限流电阻与源端限流电阻进行依次交错共享,既能够大大地减少限流电阻数量,又能够保证NMOS管的安全,从而有利于控制NMOS开关管芯片的面积和成本。
背景技术
CMOS开关中包含有NMOS,通常是NMOS的漏端和源端直接为开关的输入与输出,而栅极为控制端。但在实际设计电路中应对NMOS需进行ESD防护(ESD,Electro-Staticdischarge,静电释放)。通过NMOS开关管的ESD仿真宏模型可以知晓,NMOS开关管的漏极D连接NPN三极管的集电极c(流入集电极的电流为Ic,流入漏极的电流为Ids),源极S连接NPN三极管的发射极e后接地,衬底B连接NPN三极管的基极b(衬底流出电流包括Isub,衬底通过衬底电阻Rsub接地,衬底电阻Rsub上流过Isub),NMOS开关管的栅极G为控制端。当漏端电压Vd从0V增加,漏端到衬底结是反偏的,一旦Vd进入雪崩击穿区,耗尽层中的电场变得足够高,通过碰撞电离,产生许多电子-空穴对。电子流到漏端成为漏端电流的一部分。空穴注入到衬底,产生衬底电流Isub。当Isub增加,在衬底电阻上的电压降Vbe就会增加,最终源端到衬底结正偏,引起电子从源端发射到衬底。当Vbe达到0.5V,横向NPN管导通,电子电流到达漏端,进一步增加了产生的电子空穴对。由于不再需要高电场维持碰撞电离电流,漏端电压下降,snapback(负阻)发生了。对此,现有技术采取的措施是在NMOS管的两端串联电阻,限制衬底电流Isub,进而不让NMOS管snapback(负阻)发生。一般以一个NMOS管来作为开关举例,即其栅极G连接内部控制信号端s2n,漏极D通过漏端限流电阻连接开关共高端NO,源极S通过源端限流电阻连接开关共低端COM,衬底连接接地端GND,GND代表着芯片的最低电位。一个NMOS管是芯片的最小一个单元,实际电路是多个这样的小单元并联起来的,每一个NMOS管都接入足够大的限流电阻,而并联使得芯片的总导通电阻降低,因为最后的电阻是并联后的总电阻。本发明人发现,由于每一个NMOS管的源极和漏极都是独立的,在进行相应的版图设计时需要将每一个单元分开,即每一个NMOS管都有各自独立的漏端限流电阻和源端限流电阻,这会大大增加芯片面积进而增加成本。本发明人认为,如果通过将相邻NMOS管之间的漏端限流电阻与源端限流电阻进行依次交错共享,就既能够大大地减少限流电阻数量,又能够保证NMOS管的安全,从而有利于控制NMOS开关管芯片的面积和成本。
发明内容
本发明针对现有技术中存在的缺陷或不足,提供一种NMOS开关管共享限流电阻芯片电路,通过将相邻NMOS管之间的漏端限流电阻与源端限流电阻进行依次交错共享,既能够大大地减少限流电阻数量,又能够保证NMOS管的安全,从而有利于控制NMOS开关管芯片的面积和成本。
本发明的技术方案如下:
一种NMOS开关管共享限流电阻芯片电路,其特征在于,包括栅极均分别连接到内部控制信号端上的若干个NMOS管,所述若干个NMOS管中的相邻NMOS管漏端通过同一个漏端限流电阻连接到开关共高端,所述若干个NMOS管中的相邻NMOS管源端通过同一个源端限流电阻连接到开关共低端,所述若干个NMOS管中的每一个NMOS管衬底均连接到接地端。
所述若干个NMOS管中的相邻NMOS管之间共享漏端限流电阻与共享源端限流电阻呈依次交错共享分布。
所述若干个NMOS管中的第一NMOS管的源极通过第一源端限流电阻连接到所述开关共低端,所述第一NMOS管的漏极和第二NMOS管的漏极互连后通过第一漏端限流电阻连接到所述开关共高端,所述第二NMOS管的源极和第三NMOS管的源极互连后通过第二源端限流电阻连接到所述开关共低端,所述第三NMOS管的漏极和第四NMOS管的漏极互连后通过第二漏端限流电阻连接到所述开关共高端,所述第四NMOS管的源极和第五NMOS管的源极互连后通过第三源端限流电阻连接到所述开关共低端,以此类推,在所述若干个NMOS管中实现共享漏端限流电阻与共享源端限流电阻的依次交错共享。
本发明的技术效果如下:本发明一种NMOS开关管共享限流电阻芯片电路,与现有技术相比,将每一个NMOS管均配置一个漏端限流电阻和一个源端限流电阻改变为相邻NMOS管之间的漏端限流电阻与源端限流电阻进行依次交错共享,基本上减少了一半的限流电阻数量,但是对每一个NMOS管子而言,同时还是看到两个电阻,即一个共享漏端限流电阻和一个共享源端限流电阻,这样的两个电阻保证了NMOS管的安全,同时有利于控制NMOS开关管芯片的面积和成本。
附图说明
图1是实施本发明一种NMOS开关管共享限流电阻芯片电路的结构示意图。
附图标记列示如下:R11、R12~R1n-第一漏端限流电阻至第n漏端限流电阻(n表示若干个,例如,n为正整数);Mn1、Mn2~Mnn-第一NMOS管至第nNMOS管(Mn表示NMOS管,Mnn中的第二个n表示若干个,例如,n为大于2);R21、R22~R2n-第一源端限流电阻至第n源端限流电阻(n表示若干个,例如,n为正整数);NO-开关共高端;COM-开关共低端;GND-接地端(芯片的最低电位);s2n-内部控制信号端。
具体实施方式
下面结合附图(图1)对本发明进行说明。
图1是实施本发明一种NMOS开关管共享限流电阻芯片电路的结构示意图。如图1所示,一种NMOS开关管共享限流电阻芯片电路,包括栅极均分别连接到内部控制信号端s2n上的若干个NMOS管(例如,第一NMOS管Mn1至第nNMOS管Mnn),所述若干个NMOS管中的相邻NMOS管漏端通过同一个漏端限流电阻(例如,第一漏端限流电阻R11或第二漏端限流电阻R12或第n漏端限流电阻R1n等)连接到开关共高端NO,所述若干个NMOS管中的相邻NMOS管源端通过同一个源端限流电阻(例如,第二源端限流电阻R22或第三源端限流电阻R23或第n源端限流电阻R2n等)连接到开关共低端COM,所述若干个NMOS管中的每一个NMOS管衬底均连接到接地端GND。所述若干个NMOS管中的相邻NMOS管之间共享漏端限流电阻与共享源端限流电阻呈依次交错共享分布。所述若干个NMOS管中的第一NMOS管Mn1的源极连接到所述开关共低端COM,所述第一NMOS管Mn1的漏极和第二NMOS管Mn2的漏极互连后通过第一漏端限流电阻R11连接到所述开关共高端NO,所述第二NMOS管Mn2的源极和第三NMOS管Mn3的源极互连后通过第二源端限流电阻R22连接到所述开关共低端COM,所述第三NMOS管Mn3的漏极和第四NMOS管Mn4的漏极互连后通过第二漏端限流电阻R12连接到所述开关共高端NO,所述第四NMOS管Mn4的源极和第五NMOS管Mn5的源极互连后通过第三源端限流电阻R23连接到所述开关共低端COM,以此类推,在所述若干个NMOS管中实现共享漏端限流电阻与共享源端限流电阻的依次交错共享。
为了一个既能提供NMOS限流电阻,又能降低总的开关电阻,又能不增加芯片面积的需求,本发明对现有技术改进如下:本发明是将NMOS管的最小单元中的一端进行共享,这样在版图设计时就可以将这两端共享到一起,然后串联上电阻,这样一直进行下去,就可以保证NMOS管子所有的最小单元都能将共享一端连接到一起,进而减小面积。但是对每一个NMOS管子同时还是看到两个电阻,保证了NMOS管的安全。
在此指明,以上叙述有助于本领域技术人员理解本发明创造,但并非限制本发明创造的保护范围。任何没有脱离本发明创造实质内容的对以上叙述的等同替换、修饰改进和/或删繁从简而进行的实施,均落入本发明创造的保护范围。
Claims (3)
1.一种NMOS开关管共享限流电阻芯片电路,其特征在于,包括栅极均分别连接到内部控制信号端上的若干个NMOS管,所述若干个NMOS管中的相邻NMOS管漏端通过同一个漏端限流电阻连接到开关共高端,所述若干个NMOS管中的相邻NMOS管源端通过同一个源端限流电阻连接到开关共低端,所述若干个NMOS管中的每一个NMOS管衬底均连接到接地端。
2.根据权利要求1所述的NMOS开关管共享限流电阻芯片电路,其特征在于,所述若干个NMOS管中的相邻NMOS管之间共享漏端限流电阻与共享源端限流电阻呈依次交错共享分布。
3.根据权利要求1所述的NMOS开关管共享限流电阻芯片电路,其特征在于,所述若干个NMOS管中的第一NMOS管的源极通过第一源端限流电阻连接到所述开关共低端,所述第一NMOS管的漏极和第二NMOS管的漏极互连后通过第一漏端限流电阻连接到所述开关共高端,所述第二NMOS管的源极和第三NMOS管的源极互连后通过第二源端限流电阻连接到所述开关共低端,所述第三NMOS管的漏极和第四NMOS管的漏极互连后通过第二漏端限流电阻连接到所述开关共高端,所述第四NMOS管的源极和第五NMOS管的源极互连后通过第三源端限流电阻连接到所述开关共低端,以此类推,在所述若干个NMOS管中实现共享漏端限流电阻与共享源端限流电阻的依次交错共享。
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