CN112713179A - 显示面板及显示装置 - Google Patents
显示面板及显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112713179A CN112713179A CN202011607878.3A CN202011607878A CN112713179A CN 112713179 A CN112713179 A CN 112713179A CN 202011607878 A CN202011607878 A CN 202011607878A CN 112713179 A CN112713179 A CN 112713179A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- display panel
- electrode
- storage capacitor
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 73
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 73
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 212
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 11
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 9
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N indium;oxozinc;tin Chemical compound [In].[Sn].[Zn]=O HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 229910001257 Nb alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- QNTVPKHKFIYODU-UHFFFAOYSA-N aluminum niobium Chemical compound [Al].[Nb] QNTVPKHKFIYODU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- DTSBBUTWIOVIBV-UHFFFAOYSA-N molybdenum niobium Chemical compound [Nb].[Mo] DTSBBUTWIOVIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000611 Zinc aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- NQBRDZOHGALQCB-UHFFFAOYSA-N oxoindium Chemical compound [O].[In] NQBRDZOHGALQCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYKLWYKWCAYAJY-UHFFFAOYSA-N oxotin;zinc Chemical compound [Zn].[Sn]=O KYKLWYKWCAYAJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[Sn+4].[In+3] TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/128—Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising two independent displays, e.g. for emitting information from two major sides of the display
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
- H10K59/1315—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明公开了一种显示面板和显示装置,所述显示面板包括阵列基板以及发光器件,其中所述发光器件位于所述阵列基板的所述透光区内并包括依次层叠于所述阵列基板上的第一透明电极、有机发光层和第二透明电极;并且在所述阵列基板中,薄膜晶体管和第二存储电容位于所述非透光区,第一存储电容位于透光区内;本发明所述显示面板和采用该显示面板的显示装置,能实现克服现有技术中底发射发光器件和顶发射发光器件无法实现双面显示或透明显示的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
目前,在OLED显示领域中,OLED发光器件通常有底发射和顶发射两种结构。
图1为现有底发射结构显示面板的示意图,图2为现有顶发射结构显示面板的示意图。如图1和图2所示,底发射阳极11通常由ITO制成,阴极12通常由Al制成;顶发射阳极21通常由ITO/Ag/ITO制成,阴极22通常由IZO/Ag/IZO或Mg/Ag制成。很显然地,上述两种发射结构都只能完成单面显示,无法完成双面显示或透明显示。因而,上述两种发射结构的显示装置无法满足路边广告牌,超市或车站指示牌等需求双面显示或透明显示的场景。
因此,亟需提供一种显示面板及显示装置,以解决上述问题。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种显示面板和显示装置,所述显示面板和显示装置通过将发光器件设置于所述阵列基板所述透光区内并配置第一透明电极和第二透明电极;并将薄膜晶体管和第二存储电容设置于所述阵列基板的非透光区内;以及,将所述第一存储电容配置为第一存储电容或者设置于非透光区,能实现双面显示和/透明显示。
为了实现上述目的,本发明所述显示面板及显示装置采取了以下技术方案。
本发明提供一种显示面板,所述显示面板包括:一阵列基板和设置于所述阵列基板上的至少一发光器件,其中:所述阵列基板包括透光区和非透光区;所述发光器件位于所述阵列基板的所述透光区内并包括依次层叠于所述阵列基板上的第一透明电极、有机发光层和第二透明电极。
进一步,所述阵列基板包括一衬底基板、形成于所述衬底基板上的多层绝缘层以及形成于所述多层绝缘层至少一薄膜晶体管;所述薄膜晶体管位于所述非透光区;所述发光器件设置于所述多层绝缘层的背离所述衬底基板的表面上,并且所述第一透明电极至少部分穿过所述多层绝缘层电性连接于至少一所述薄膜晶体管。
作为一优选实施例,所述薄膜晶体管位于所述非透光区内。
进一步,所述阵列基板还包括位于所述透光区的第一存储电容,其中:所述第一透明电极构成所述第一存储电容的第一极板;所述第一存储电容的第二极板与所述薄膜晶体管的有源层为同一膜层获得。
进一步,所述第一存储电容和所述发光器件在所述衬底基板上的正投影无重叠。
进一步,所述多层绝缘层具有与所述第一透明电极接触的第一表面;所述多层绝缘层在对应于所述第一存储电容的第二极板的区域形成一开口,所述开口由所述第一表面朝向所述衬底基板方向延伸并暴露出一第二表面,所述第二表面位于与形成有所述薄膜晶体管的源极和漏极的表面相同的表面上;所述第一透明电极连续延伸于所述透光区内并形成覆盖于所述第二表面上的存储区域,所述存储区域构成所述第一存储电容的第一极板。
进一步,所述有源层材料为氧化铟镓锌、氧化铟锌锡、氧化锌、氧化铟锌、氧化铟和氧化锡中的至少一种。
进一步,所述阵列基板还包括位于所述非透光区内包括至少一第二存储电容,其中:所述第二存储电容的第一极板与所述薄膜晶体管的源极和漏极同层设置;所述第二存储电容的第二极板与所述薄膜晶体管的栅极同层设置。
进一步,所述多层绝缘层包括设置于所述薄膜晶体管的有源层和所述衬底基板之间的一缓冲层;所述阵列基板包括设置于所述缓冲层和所述衬底基板之间的一遮光层;所述第二存储电容的第三极板与所述遮光层同层设置。
进一步,所述多层绝缘层包括依次层的一栅极绝缘层、一层间绝缘层、一钝化层以及一平坦化层,所述薄膜晶体管包括有源层、栅极、漏极和源极;所述栅极绝缘层位于所述有源层上,所述栅极位于栅极绝缘层上;所述层间绝缘层覆盖所述有源层、所述栅极绝缘层以及位于所述栅极绝缘层上的所述栅极,所述源极和所述漏极位于所述层间绝缘层上;所述钝化层覆盖所述源极、所述漏极以及所述层间绝缘层;所述平坦化层覆盖于所述钝化层上,所述第一透明电极位于所述平坦化层上;并且,所述源极和所述漏极穿过所述层间绝缘层以与所述有源层接触;所述第一透明电极穿过所述钝化层和所述平坦化层与所述漏极接触。
进一步,所述显示面板还包括设置于所述阵列基板上的像素定义层,所述像素定义层具有用于限定所述发光器件的像素开口;所述阵列基板在对应所述像素开口的范围内仅包括所述多层绝缘层,所述多层绝缘层的各层均采用透明绝缘材料。
进一步,所述第一透明电极或所述第二透明电极的材料分别独立的为氧化铟锡、氧化铟锌和掺杂有铝的氧化锌中的至少一种。
进一步,所述阵列基板包括开关薄膜晶体管和驱动薄膜晶体管,并且所述开关薄膜晶体管和所述驱动薄膜晶体管在所述衬底基板上的正投影无重叠。
本发明提供一种显示装置,所述显示装置包括任一项所述的显示面板。
本发明所述显示面板和显示装置具有以下有益效果:
本发明所述显示面板和显示装置通过将发光器件设置于所述阵列基板的透光区内,能克服现有技术中底发射发光器件和顶发射发光器件无法实现双面显示的技术问题,实现双面显示功能;本发明所述显示面板和显示装置通过将第一存储电容设置于透光区内,能进一步能提高显示面板的开口率和解析度,从而能实现透光显示;本发明进一步限定第一存储电容或第二存储电容的透光性和设置区域,能达到透明显示的效果。
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为现有底发射结构显示面板的示意图。
图2为现有顶发射结构显示面板的示意图。
图3为本发明所述显示面板第一实施例的结构示意图。
图4为本发明所述显示面板第二实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本发明。此外,本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
图3为本发明所述显示面板第一实施例的结构示意图。如图3所示,本发明提供一种显示面板。所述显示面板包括一阵列基板100和设置于所述阵列基板100上的至少一发光器件200。
如图3所示,所述阵列基板100包括透光区101和位于所述透光区101外围的非透光区102,其中所述发光器件200位于所述阵列基板100的透光区101内并包括依次层叠于所述阵列基板100上的第一透明电极210、有机发光层120和第二透明电极130。
至此,本发明所述显示面板通过将所述发光器件200的第一透明电极210和第二透明电极130分别设置为透明电极,同时将所述发光器件200设置在所述阵列基板的透明区101内,能实现双面显示,从而克服了现有技术中底发射发光器件和顶发射发光器件无法实现双面显示的技术问题。
如图3所示,所述阵列基板100包括衬底基板110、层叠于所述衬底基板110上的多层绝缘层120、以及形成于所述多层绝缘层120的至少一薄膜晶体管T。
其中,所述衬底基板110采用具有透光和柔性性能的聚合物类材料。例如,所述衬底基板110可以包括聚酰亚胺、聚硅氧烷、环氧类树脂、丙烯酸类树脂、聚酯和/或类似材料。在一个实施例中,所述衬底基板110可以包括聚酰亚胺。
如图3所示,所述薄膜晶体管T位于所述阵列基板100的非透光区102内。
需要指出的是,本发明对所述薄膜晶体管T的排布、尺寸、结构或配置并不限定如上本发明实施例所列举的实施方式。只要所述薄膜晶体管T的具体配置方式适当,能用于双面显示或透光显示即可。
在其他实施例中,也可以将至少部分所述薄膜晶体管T设置在所述透光区101内,只要能保障透光区101整体的透光效果,不实现双面显示或透明显示即可。例如,可以通过调整位于透光区101内的薄膜晶体管T的尺寸或材料,以保障透光区101内的整体透光性。
请继续参考图3,所述薄膜晶体管T包括有源层131、栅极132、漏极134和源极133。所述多层绝缘层120包括缓冲层122、层间介电层124、钝化层125和平坦化层126。
图3示出了薄膜晶体管T具有其中栅极132位于有源层131上方的顶栅结构。然而,薄膜晶体管T可以具有其中栅极132被设置在有源层131下方的底栅结构。
如图3所示,所述遮光层121设置于所述衬底基板110上的非透光区102内并与所述有源层131的相对应。
在具体实施时,所述遮光层121选用用于遮光的金属材料,可以是常用的金属材料,如Ag(银)、Cu(铜)、Al(铝)、Mo(钼)等。也可以是多层金属,如钼铌合金与铜构成的多层金属等。也可以是上述金属的合金材料,如AlNd(铝铌合金)、MoNb(钼铌合金)等。也可以是金属和透明导电氧化物(如氧化铟锡透明导电薄膜、透明导电玻璃等)形成的堆栈结构;例如,钼、铝铌合金与氧化铟锡透明导电薄膜形成的堆栈结构,氧化铟锡透明导电薄膜、银、氧化铟锡透明导电薄膜形成的堆栈结构。
如图3所示,所述缓冲层122形成于所述遮光层121上并覆盖所述遮光层121和所述衬底基板110。
请继续参考图3,在本实施例中,所述缓冲层122的顶面包括位于非透光区102的凸起。
如图3所示,所述有源层131设置于所述缓冲层122的非透光区102内。具体地,所述有源层131包括沟道区和位于所述沟道区外围的源区和漏区。其中,沟道区可以用作电荷可以经其移动或传输的沟道,源区和漏区分别用于源极和漏极电性连接或接触。
在具体实施时,所述有源层可131可以包括诸如多晶硅的硅化合物。在一些实施例中,包括p型或n型杂质的源区和漏区可以形成在所述有源层可131的两端。在一些实施例中,所述有源层131可包括氧化物半导体,诸如氧化铟镓锌(IGZO)、氧化锌锡(ZTO)、氧化铟锡锌(ITZO)和/或类似材料。
如图3所示,所述栅极绝缘层123形成在所述有源层131上并覆盖所述沟道区。在具体实施时,栅极绝缘层123可以包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅和/或类似材料。这些可以单独使用或以其组合使用。
如图3所示,栅极132设置在栅极绝缘层123上。具体地,栅极132层叠于所述栅极绝缘层123的对应所述沟道区的区域内。
在具体实施时,栅极132可包括金属、合金或金属氮化物。例如,栅极132可包括诸如铝(Al)、银(Ag)、钨(W)、铜(Cu)、镍(Ni)、铬(Cr)、钼(Mo)、钛(Ti)、铂(Pt)、钽(Ta)和钕(Nd)的金属、其合金和/或其氮化物。这些可以单独使用或以其组合使用。栅极132可以包括具有不同的物理和/或化学性质的至少两个金属层。例如,栅极132可以具有双层结构,诸如Al/Mo结构或Ti/Cu结构。
请继续参考图3,所述层间介电层124设置于所述栅极132上并覆盖所述栅极132、栅极绝缘层123、有源层131和所述缓冲层122;并且,所述层间介电层124在对应所述源区和所述漏区分别处设置有第一过孔。
请继续参考图3,所述漏极134和所述源极133设置于所述层间介电层124上,并分别通过所述第一过孔分别与所述源区和所述漏区电性连接或接触。
请继续参考图3,所述钝化层125设置于所述漏极134和所述源极133上并覆盖所述漏极134、所述源极133和所述层间介电层124。
在具体实施时,所述钝化层125可以包括有机材料,例如聚酰亚胺、环氧类树脂、丙烯酸类树脂、聚酯和/或类似材料。
请继续参考图3,所述平坦化层126设置于所述钝化层125上并覆盖所述钝化层125。所述平坦化层126具有基本平面的或平整的顶表面,使所述阵列基板100的表面平坦化。
具体地,所述平坦化层126和所述钝化层125上形成有暴露所述漏极135的第二过孔,所述第二过孔用于所述第一透明电极210与所述漏极134的电性连接或接触。
如图3所示,所述第一透明电极210和所述第二透明电极130分别独立地选用透明材料或半透明材料制成。例如,所述透明或半透明材料,可以为但不限于,氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌或氧化铟。
如图3所示,所述阵列基板100包括设置于所述透光区101内的第一存储电容C1。在所述第一存储电容C1中,所述第一透明电极210构成所述第一存储电容的第一极板141,所述第一存储电容的第二极板142与所述薄膜晶体管的有源层131同层设置。
很显然,通过对所述第一存储电容C1的极板进行配置,所述第一存储电容C1具有透光性,即允许光线穿透,从而能提高所述显示面板的开口率和解析度。
需要指出的是,本实施例未限定所述第一存储电容C1的具体相对所述发光器件200的区域位置。也就是说,本发明并未限定所述发光器件200和所述第一存储电容C1的在阵列基板100上的正投影之间的重叠关系。
具体地,所述第一存储电容C1和所述发光器件200在所述衬底基板110上的正投影无重叠区域。或者说,所述第一存储电容C1的衬底基板110上的正投影落入所述发光器件200的在所述衬底基板110上的正投影的区域之外。通过将所述第一存储电容C1设置于所述发光器件200的外围,能增加所述显示面板的透光区101的范围或面积,从而能实现透明显示。
在一优选实施例中,所述第一存储电容C1和所述发光器件200相邻设置,所述显示面板能实现双面显示和透明显示的效果。
请继续参考图3,所述多层绝缘层120具有与所述第一透明电极210接触的第一表面1201,所述多层绝缘层120在对应于所述第一存储电容的第二极板142的区域内形成一开口1202,所述开口1202由所述第一表面1201朝向所述衬底基板110方向延伸并暴露出一第二表面1203,所述第二表面1203位于与形成有所述源极133和所述漏极134的表面相同的表面上;所述第一透明电极210连续延伸所述透光区102并形成覆盖于所述第二表面1203上的存储区域211,所述存储区域211构成所述第一存储电容C1的第一极板141。
例如,在本实施例中,所述第一表面1201为所述平坦化层126的顶表面,所述第二表面1203位于所述层间介电层124的顶表面。所述开口1202由所述平坦化层126的顶表面贯穿至所述层间介电层124的顶表面,所述第一存储电容的第二极板142位于所述层间介电层124与所述缓冲层122之间。
通过形成所述开口1202,能使所述多层绝缘层120同时实现用于保护薄膜晶体管T的足够厚度和为了控制第一存储电容C1中的电介质材料的厚度的效果。
在上述实施例中,所述有源层131和形成第一存储电容的第一极板142的材料均为金属氧化物,形成有源层131的金属氧化物和形成第一极板142的金属氧化物可以相同,也可以不同。
所述氧化物半导体层或所述氧化物导体层的材料分别为氧化铟镓锌IGZO、氧化铟锌锡IZTO、氧化锌ZnO、氧化铟锌IZO、氧化铟InO和氧化锡SnO中的至少一种。
为了减少生产显示面板的工艺步骤,优选地,请参阅图3,所述第一存储电容C1中的第二极板142与所述薄膜晶体管T中的有源层131同层设置并由同一金属氧化物膜层制备得到。也就是说,所述第二极板142由用于形成所述薄膜晶体管T中的有源层131的金属氧化物膜层进行离子表面处理工艺获得。
值得一提的是,在衬底基板110上方形成包括有源层131和第二极板142的金属氧化物图案后,对所述金属氧化物图案对应所述第二极板142的表面进行离子表面处理工艺,可以提高第二透光极板142的导电性。
如此设计,可以经过一次构图工艺同时形成第二极板142和有源层131,减少了制作显示面板的工艺步骤以及掩膜板的使用数量,从而可以节省制作显示面板的时间,并节省成本。在具体实施时,所述第二极板142和有源层131的厚度可以分别通过半色调掩膜板控制。
在其他实施例中,所述第一存储电容C1能形成于所述发光器件200的正下方,或者仅有部分区域重叠。需要强调是,即使所述第一存储电容C1重叠于所述发光器件200正下方时,本发明所述显示面板也至少能用于实现双面显示;当所述第一存储电容C1部分重叠于所述发光器件200,本发明所述显示面板能实现双面显示以及透明显示。
如图3所示,所述阵列基板100还包括设置于所述非透光区102内的第二存储电容C2。在所述第二存储电容C2中,第二存储电容的第一极板151和第二存储电容的第二极板152;所述第二存储电容的第二极板152与所述栅极132同层,第二存储电容的第一极板151与所述源极和/或所述漏极同层设置。
如图4所示,所述第二存储电容C2包括一第三极板153,所述第二存储电容C2的第三极板153与所述遮光层121同层设置。
在具体实施时,所述第二存储电容的第一极板151能选择由用于形成所述源极133和所述漏极124的相同的层形成;所述第二存储电容的第二极板152能由形成栅极132的膜层制备形成;所述第三极板153能由形成遮光层121的层形成。
具体地,所述薄膜晶体管T包括驱动薄膜晶体管T1和开关薄膜晶体管T2。例如,在本实施例中,所述显示面板在所述非透光区102包括一驱动薄膜晶体管T1和一开关薄膜晶体管T2。在其他实施例中,所述显示面板也可以由两个以上的薄膜晶体管T连接形成。本发明的实施例对此并不做限定。
在具体实施时,每一所述发光器件200均包括由薄膜晶体管T和存储电容C1构成的像素驱动电路。该像素驱动电路包括薄膜晶体管T和存储电容,所述存储电容可以为第一存储电容C1或第二存储电容C2中的至少一种。在此,需要指出的是,本发明并未限定所述显示面板内薄膜晶体管T、第一存储电容C1或第二存储电容C2的数量,即能依据实际设计需求进行调整。
如图3所示,所述发光器件200包括依次层叠于所述多层绝缘层120上的第一透明电极210、有机发光层220和第二透明电极230。
如图3所示,第一透明电极210位于所述平坦化层126的背离所述衬底基板110的表面上并通过贯穿于所述平坦化层126和所述钝化层125的第一过孔电连接于一所述薄膜晶体管T的漏极。
如图3所示,在所述平坦化层126上形成有像素定义层240,所述像素定义层覆盖第一透明电极210的外围部分或边缘部分,并具有暴露第一透明电极210的像素开口,所述像素开口用于限定所述发光器件200。
如图3所示,在本实施例中,所述像素定义层126的至少部分区域填充于所述开口1202内,并覆盖于所述第一透明电极210的所述存储区域211部分。
在具体实施时,例如,可以涂覆诸如聚酰亚胺树脂或丙烯酸树脂的光敏有机材料,然后可以执行曝光工艺和显影工艺以形成像素定义层240。在一些实施例中,可以通过印刷工艺(例如,喷墨印刷工艺)由聚合物材料或无机材料来形成像素定义层240。
如图3所示,在第一透明电极210由所述像素开口暴露区域上形成有机发光层220。所述有机发光层220由用于产生红色光、蓝色光或绿色光的有机发光材料形成。
在一些实施例中,可以在形成有机发光层之前使用上述空穴传输材料来形成HTL。也可以使用上述电子传输材料在有机发光层上形成ETL、HTL和ETL可以包括在有机发光层220中,并可以通过与针对有机发光层的工艺基本上相同或相似的工艺针对每个像素将HTL和ETL图案化。
如图3所示,所述第二透明电极230形成于所述有机发光层220的表面上,并且所述第二透明电极230的边缘覆盖于所述像素开口外围的所述像素定义层240上。
具体地,第一透明电极210和第二透明电极130分别独立的采用透明材料或半透明材料。其中,所述透明材料,可以为但不限于,氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锌或氧化铟。在具体实施时,所述第一透明电极210和所述第二透明电极130能分别独立的选用溅射法制备。
如图3所示,所述显示面板还包括设置于所述阵列基板100上的像素定义层240,所述像素定义层240具有暴露出所述发光器件200的像素开口。
具体地,所述阵列基板100在对应所述像素开口的区域内仅包括所述多层绝缘层120,所述多层绝缘层120的各膜层采用透明绝缘材料。
图4为本发明所述显示面板第二实施例的结构示意图。图4所示显示面板与图3所示显示的最大的区别特征在于,所述阵列基板100仅包括位于非透光区102内的第二存储电容C2,而未包括位于透光区101的第一存储电容101。
如图4所示,所述第二存储电容C2设置于所述非透光区102内,所述第二存储电容的第二极板152与所述栅极132同层,所述第二存储电容的第一极板151与所述源极133和所述漏极134同层设置。
如图4所示,所述第二存储电容C2的第三极板153与所述遮光层121同层设置。
在具体实施时,所述第二存储电容C2的第一极板151能选择由用于形成所述源极133和所述漏极134的相同的层形成;所述第二存储电容的第二极板152能由形成栅极132的膜层制备形成;所述第三极板153能由形成缓冲层121的层形成。
如图4所示,在本实施例中,所述阵列基板100至少在对应所述像素开口对应范围内仅包括所述多层绝缘层120。在具体实施时,所述阵列基板100在对应所述透明区101的范围内仅包括多层绝缘层120。
本发明还提供一种显示装置,所述显示装置包括一显示面板,所述显示面板为本发明所述显示面板。所述显示面板的具体结构请参考前文,此处不再赘述。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本发明实施例所提供的一种显示面板和显示装置进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。
Claims (13)
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:一阵列基板和设置于所述阵列基板上的至少一发光器件,其中:
所述阵列基板包括透光区和非透光区;
所述发光器件位于所述阵列基板的所述透光区内并包括依次层叠于所述阵列基板上的第一透明电极、有机发光层和第二透明电极。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阵列基板包括一衬底基板、形成于所述衬底基板上的多层绝缘层以及形成于所述多层绝缘层的至少一薄膜晶体管;
所述发光器件设置于所述多层绝缘层的背离所述衬底基板的表面上,并且所述第一透明电极至少部分穿过所述多层绝缘层电性连接于至少一所述薄膜晶体管。
3.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述阵列基板还包括位于所述透光区的第一存储电容,其中:
所述第一透明电极构成所述第一存储电容的第一极板;
所述第一存储电容的第二极板与所述薄膜晶体管的有源层为同一膜层获得。
4.如权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一存储电容和所述发光器件在所述衬底基板上的正投影无重叠。
5.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述多层绝缘层具有与所述第一透明电极接触的第一表面;
所述多层绝缘层在对应于所述第一存储电容的第二极板的区域形成一开口,所述开口由所述第一表面朝向所述衬底基板方向延伸并暴露出一第二表面,所述第二表面位于与形成有所述薄膜晶体管的源极和漏极的表面相同的表面上;
所述第一透明电极连续延伸于所述透光区内并形成覆盖于所述第二表面上的存储区域,所述存储区域构成所述第一存储电容的第一极板。
6.如权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述有源层材料为氧化铟镓锌、氧化铟锌锡、氧化锌、氧化铟锌、氧化铟和氧化锡中的至少一种。
7.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述阵列基板还包括位于所述非透光区内包括至少一第二存储电容,其中:
所述第二存储电容的第一极板与所述薄膜晶体管的源极和漏极同层设置;
所述第二存储电容的第二极板与所述薄膜晶体管的栅极同层设置。
8.如权利要求7中所述的显示面板,其特征在于,所述多层绝缘层包括设置于所述薄膜晶体管的有源层和所述衬底基板之间的一缓冲层;
所述阵列基板包括设置于所述缓冲层和所述衬底基板之间的一遮光层;
所述第二存储电容的第三极板与所述遮光层同层设置。
9.如权利要求2述的显示面板,其特征在于,所述多层绝缘层包括依次层的一栅极绝缘层、一层间绝缘层、一钝化层以及一平坦化层,所述薄膜晶体管包括有源层、栅极、漏极和源极;
所述栅极绝缘层位于所述有源层上,所述栅极位于栅极绝缘层上;
所述层间绝缘层覆盖所述有源层、所述栅极绝缘层以及位于所述栅极绝缘层上的所述栅极,所述源极和所述漏极位于所述层间绝缘层上;
所述钝化层覆盖所述源极、所述漏极以及所述层间绝缘层;
所述平坦化层覆盖于所述钝化层上,所述第一透明电极位于所述平坦化层上;
并且,所述源极和所述漏极穿过所述层间绝缘层以与所述有源层接触;所述第一透明电极穿过所述钝化层和所述平坦化层与所述漏极接触。
10.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括设置于所述阵列基板上的像素定义层,所述像素定义层具有用于限定所述发光器件的像素开口;
所述阵列基板在对应所述像素开口的范围内仅包括所述多层绝缘层,所述多层绝缘层的各层均采用透明绝缘材料。
11.如权利要求2所示的显示面板,其特征在于,所述阵列基板包括开关薄膜晶体管和驱动薄膜晶体管,并且所述开关薄膜晶体管和所述驱动薄膜晶体管在所述衬底基板上的正投影无重叠。
12.如权利要求1所示的显示面板,其特征在于,所述第一透明电极或所述第二透明电极的材料分别独立的为氧化铟锡、氧化铟锌和掺杂有铝的氧化锌中的至少一种。
13.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求1-12中任一项所述的显示面板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011607878.3A CN112713179A (zh) | 2020-12-30 | 2020-12-30 | 显示面板及显示装置 |
PCT/CN2020/142263 WO2022141444A1 (zh) | 2020-12-30 | 2020-12-31 | 显示面板及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011607878.3A CN112713179A (zh) | 2020-12-30 | 2020-12-30 | 显示面板及显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112713179A true CN112713179A (zh) | 2021-04-27 |
Family
ID=75547184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011607878.3A Pending CN112713179A (zh) | 2020-12-30 | 2020-12-30 | 显示面板及显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112713179A (zh) |
WO (1) | WO2022141444A1 (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113628974A (zh) * | 2021-07-27 | 2021-11-09 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板的制备方法和阵列基板 |
CN113725233A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-11-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种透明显示面板、透明显示装置及制作方法 |
CN114613827A (zh) * | 2022-03-14 | 2022-06-10 | 苏州清越光电科技股份有限公司 | 一种显示面板及其显示装置 |
CN114725128A (zh) * | 2022-03-30 | 2022-07-08 | 长沙惠科光电有限公司 | 阵列基板及其制备方法、显示面板 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107808895A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-03-16 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 透明oled显示器及其制作方法 |
CN109166896A (zh) * | 2018-09-03 | 2019-01-08 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
CN109378326A (zh) * | 2018-09-21 | 2019-02-22 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
US20200098841A1 (en) * | 2018-09-25 | 2020-03-26 | Boe Technology Group Co., Ltd | Array substrate, method for manufacturing array substrate, display panel, and display device |
CN110943112A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-03-31 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法、显示面板 |
CN112002739A (zh) * | 2020-08-10 | 2020-11-27 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板、显示屏及电子设备 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060125066A (ko) * | 2005-06-01 | 2006-12-06 | 삼성전자주식회사 | 개구율이 향상된 어레이 기판 및 이의 제조방법 |
KR20100049384A (ko) * | 2008-11-03 | 2010-05-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계 발광소자용 어레이 기판 |
CN103985736A (zh) * | 2014-04-30 | 2014-08-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | Amoled阵列基板及制作方法和显示装置 |
KR102465559B1 (ko) * | 2015-12-28 | 2022-11-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 이를 이용한 표시장치 |
CN110824797B (zh) * | 2019-11-12 | 2022-05-06 | 昆山国显光电有限公司 | 透明显示面板、显示面板及其显示装置 |
CN111146264B (zh) * | 2020-02-06 | 2023-08-18 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | Oled显示基板及其制作方法、显示装置 |
-
2020
- 2020-12-30 CN CN202011607878.3A patent/CN112713179A/zh active Pending
- 2020-12-31 WO PCT/CN2020/142263 patent/WO2022141444A1/zh active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107808895A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-03-16 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 透明oled显示器及其制作方法 |
CN109166896A (zh) * | 2018-09-03 | 2019-01-08 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
CN109378326A (zh) * | 2018-09-21 | 2019-02-22 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
US20200098841A1 (en) * | 2018-09-25 | 2020-03-26 | Boe Technology Group Co., Ltd | Array substrate, method for manufacturing array substrate, display panel, and display device |
CN110943112A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-03-31 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法、显示面板 |
CN112002739A (zh) * | 2020-08-10 | 2020-11-27 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板、显示屏及电子设备 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113628974A (zh) * | 2021-07-27 | 2021-11-09 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板的制备方法和阵列基板 |
CN113628974B (zh) * | 2021-07-27 | 2023-10-31 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板的制备方法和阵列基板 |
CN113725233A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-11-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种透明显示面板、透明显示装置及制作方法 |
CN113725233B (zh) * | 2021-08-31 | 2024-05-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种透明显示面板、透明显示装置及制作方法 |
CN114613827A (zh) * | 2022-03-14 | 2022-06-10 | 苏州清越光电科技股份有限公司 | 一种显示面板及其显示装置 |
CN114725128A (zh) * | 2022-03-30 | 2022-07-08 | 长沙惠科光电有限公司 | 阵列基板及其制备方法、显示面板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022141444A1 (zh) | 2022-07-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108022948B (zh) | 有机发光显示装置及其制造方法 | |
US11296151B2 (en) | Display panel | |
US10050098B2 (en) | Organic light-emitting display device including substrate having plurality of trenches and method of fabricating the same | |
CN109728000B (zh) | 一种透明显示基板和显示面板 | |
US9935163B2 (en) | Display device and method for manufacturing the same | |
TWI683164B (zh) | 顯示背板及其製作方法、顯示面板和顯示裝置 | |
CN112713179A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
US11963382B2 (en) | Display substrate and preparation method thereof, and display device | |
EP2744008A1 (en) | Array substrate, method for fabricating the same, and OLED display device | |
US20210384481A1 (en) | Display substrate, preparation method and repair method therefor and display apparatus | |
CN106997893B (zh) | 有机发光显示装置及其制造方法 | |
JP2020505715A (ja) | 有機発光ダイオード(oled)アレイ基板及びその製造方法、表示装置 | |
CN109920923B (zh) | 有机发光二极管器件及制备方法、显示面板、显示装置 | |
CN116995080A (zh) | 显示设备 | |
JP5737550B2 (ja) | 表示装置、表示装置の製造方法および電子機器 | |
JP5825812B2 (ja) | 表示装置の製造方法 | |
CN111668242A (zh) | Oled显示面板及其制备方法 | |
CN110718571A (zh) | 显示基板及其制备方法、显示装置 | |
CN109065590B (zh) | 有机发光显示基板及其制作方法、有机发光显示装置 | |
CN113345924A (zh) | 显示面板及其制作方法和显示装置 | |
US20220344448A1 (en) | Display Substrate and Preparation Method Thereof, and Display Apparatus | |
CN112599539A (zh) | 阵列基板及其制作方法、显示面板 | |
CN112259579A (zh) | Oled显示面板及其制作方法 | |
JP2016054046A (ja) | 表示装置および電子機器 | |
CN114823725A (zh) | 显示面板及显示面板的制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210427 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |