CN112687547A - 一种提高陶瓷小外形封装外壳表面覆膜效率的方法及装置 - Google Patents
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Abstract
一种提高陶瓷小外形封装外壳表面覆膜效率的方法及装置，包括如下步骤：(1)将胶膜按陶瓷封装产品外壳的尺寸制成条状胶膜，条状胶膜的长度稍大于模具本体的长度，条状胶膜的粘接面朝上放入卡槽中，用专用固定螺母通过固定螺孔将条状胶膜的两端固定；(2)将陶瓷小外形封装产品依次顶面朝下，放入产品位，并用力向下挤压，使产品顶面与胶膜粘接牢固；(3)用刀片沿切割槽对胶膜进行一次性切割；(4)将产品从产品位中取出，覆膜完毕。解决了陶瓷小外形封装产品外壳覆膜效率低下的问题。广泛应用于所有封装类型为表面平整且为呈规则图形的封装产品外壳表面覆膜。
Description
技术领域
本发明涉及半导体芯片封装领域，进一步来说，涉及陶瓷小外形封装领域，具体来说，涉及陶瓷小外形封装外壳保护技术领域。
背景技术
在半导体集成电路封装领域，小型化、高密度封装一直是本行业的发展方向，特别是高可靠、小型化、高密度封装，主要采取金属或陶瓷封装，对于陶瓷小外形封装(CSOP)产品，通常采用多层陶瓷布线的方式来实现，由于具有小引脚间距、低弧度、气密性好、高可靠性的特点，因此，在高可靠、小型化、高密度封装领域的应用非常广泛。通常多层陶瓷小外形封装外壳的表面材质为4J42合金，是一种膨胀合金，由于该合金含碳量小于0.05％，因此硬度和强度都不高，抗拉强度在517Mpa左右，屈服强度在276Mpa左右，维氏硬度在160左右，极易产生划痕，造成外观损伤，因此需要在该封装产品外壳的表面进行覆膜保护。现有技术中，陶瓷小外形封装外壳覆膜，使用金手指胶带，将陶瓷小外形封装产品逐只精准对齐胶带边缘所在的位置粘贴上去，每个产品之间留一定的间隙，以便使用金属刀片将其分割开，当产品放置一定的数量后，再用刀片沿间隙逐只切割，使得覆膜的效率低下，时间和人力成本均耗费巨大。为此，为提高该封装产品的覆膜效率，特提出本发明。
发明内容
本发明的目的在于解决陶瓷小外形封装产品外壳覆膜效率低下的问题。
为防止器件表面在生产过程中产生划伤，采取的手段是在器件表面进行覆膜，为达到快速覆膜的目的，采用以下技术方案实现：
覆膜示意图如图1、图2所示，包括：陶瓷小外形封装产品1，陶瓷小外形封装产品引脚101，陶瓷小外形封装产品顶面102，产品位2，模具本体3，胶膜4，固定螺孔5，切割槽6。
本发明提供的一种多层陶瓷小外形封装快速覆膜的方法，具体步骤为:
步骤1：将胶膜按陶瓷封装产品外壳的尺寸制成条状胶膜，条状胶膜的长度稍大于模具本体3的长度，条状胶膜的粘接面朝上放入卡槽7中，用专用固定螺母通过固定螺孔5将条状胶膜的两端固定。
步骤2：将陶瓷小外形封装产品1依次顶面102朝下，放入产品位2，并用力向下挤压，使产品顶面102与胶膜4粘接牢固。所述产品位的形状与所述陶瓷小外形封装外壳表面的形状一致，优选为方形或圆形。
步骤3：用刀片沿切割槽6对胶膜4进行一次性切割。
步骤4：将产品1从产品位2中取出，覆膜完毕。
成型后的陶瓷小外形封装产品，胶膜的边缘齐平产品两个侧边，产品前后有胶膜的余量，以便之后撕膜方便。批次产品覆膜成型后成型外观一致。
与现有的技术相比，本发明具有以下有益效果：
由一块模板来批量覆膜，覆膜效率，比单个产品分别覆膜的覆膜效率大大提升。由于产品位2尺寸固定且一致，在覆膜尺寸的控制上，也较单个产品分别覆膜的覆膜方法有很大提升，从而提高了覆膜的一致性和批产性。
本发明所述的技术方案广泛应用于所有封装类型为表面平整且为呈规则图形的封装产品外壳表面覆膜。
附图说明
图1为覆膜单元示意图。
图2为模具结构示意图。
图中：1为陶瓷小外形封装产品，101为陶瓷小外形封装产品引脚，102为陶瓷小外形封装产品顶面，2为产品位，3为模具本体，4为胶膜，5为固定螺孔，6为切割槽。
具体实施方式
如图1、图2所示，胶膜4采用金手指胶带，具体步骤为:
步骤1：将金手指胶带撕成条状段，尺寸长度稍大于模具长度，粘接面朝上放入模具卡槽中，所述卡槽有若干条，优选为5条。用专用固定螺母将条状金手指胶带两端固定，条状金手指胶带为5条。
步骤2：将产品依次顶面朝下，放入模具产品位中，并用力向下挤压，使产品表面与金手指胶带粘接牢固。所述产品位有若干个，优选为20至50个。
步骤3：用刀片沿模具切割槽对胶带进行一次性切割。
步骤4：将产品从模具4中取出，覆膜完毕。
成型后的陶瓷小外形封装产品，膜的边缘齐平产品两个侧边，产品前后有膜的余量，以便之后撕膜方便。
以上内容是结合最佳实施方案对本发明说做的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只限于这些说明。本领域的技术人员应该理解，在不脱离由所附权利要求书限定的情况下，可以在细节上进行各种修改，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种提高陶瓷小外形封装外壳表面覆膜效率的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
步骤1：将胶膜按陶瓷封装产品外壳的尺寸制成条状胶膜，条状胶膜的长度稍大于模具本体的长度，条状胶膜的粘接面朝上放入卡槽中，用专用固定螺母通过固定螺孔将条状胶膜的两端固定；
步骤2：将陶瓷小外形封装产品依次顶面朝下，放入产品位，并用力向下挤压，使产品顶面与胶膜粘接牢固；
步骤3：用刀片沿切割槽对胶膜进行一次性切割；
步骤4：将产品从产品位中取出，覆膜完毕。
2.如权利要求1所述的一种提高陶瓷小外形封装外壳表面覆膜效率的方法，
其特征在于，所述胶膜采用金手指胶带。
3.如权利要求2所述的一种提高陶瓷小外形封装外壳表面覆膜效率的方法，
其特征在于，将所述金手指胶带撕成条状段，尺寸长度稍大于模具长度。
4.如权利要求3所述的一种提高陶瓷小外形封装外壳表面覆膜效率的方法，
其特征在于，所述条状金手指胶带为5条。
5.一种与权利要求1配套的装置，其特征在于包括：模具本体，卡槽，产品位，切割槽，固定螺孔；
所述卡槽成型于所述模具本体内，在所述卡槽内设有所述产品位，在所述产品位之间制作有所述切割槽，在所述卡槽的两端设有所述固定螺孔。
6.如权利要求5所述一种与权利要求1配套的装置，其特征在于包括：所述卡槽有若干条，优选为5条。
7.如权利要求5所述一种与权利要求1配套的装置，其特征在于包括：所述产品位有若干个，优选为20至50个。
8.如权利要求5所述一种与权利要求1配套的装置，其特征在于包括：所述产品位的形状与所述陶瓷小外形封装外壳表面的形状一致，优选为方形或圆形。
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| CN210453770U (zh) * | 2019-08-01 | 2020-05-05 | 昆山铨宝电子有限公司 | 一种充电桩用ic卡的覆膜装置 |
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