CN112663123A - 一种引线框架用片式电镀夹具及其夹持方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种引线框架用片式电镀夹具及其夹持方法,包括固定底板,所述固定底板的顶部分别固定连接有进料输送带、电镀座、出料输送带和加工架,所述电镀座的顶部活动连接有夹持板,本发明涉及引线框架加工技术领域。该引线框架用片式电镀夹具及其夹持方法,扩张板向下运动挤压夹持板,夹持板带动滚珠在电镀座内向两边滑动,此时复位弹簧受到挤压,插接杆滑动进固定杆的内腔,将引线框架放置在电镀槽内,然后吸盘取消吸力,第一驱动气缸升起,带动吸盘收回,此时夹持板失去扩张板的推挤,在复位弹簧的推动下相向运动,通过电镀槽卡接在引线框架的表面,将引线框架固定住,可以快速的对引线框架进行固定,操作方便,使用简单。
Description
技术领域
本发明涉及引线框架加工技术领域,具体为一种引线框架用片式电镀夹具及其夹持方法。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料,引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等,三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能,更低的成本,铜一铁系合金的牌号最多,具有较好的机械强度,抗应力松弛特性和低蠕变性,是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要,除高强度、高导热性能外,对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展,在铜中加入少量的多种元素,在不明显降低导电率的原则下,提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能。
根据专利号为CN109652850A所述的一种多通道片式电镀装置,在使用时存在以下缺点:
(1)对于引线框架的固定方式较为复杂,不能快速的将引线框架固定住。
(2)在反应完毕后,对于电镀液没有良好的清理手段。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种引线框架用片式电镀夹具及其夹持方法,解决了对于引线框架的固定方式较为复杂,不能快速的将引线框架固定住的问题。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种引线框架用片式电镀夹具,包括固定底板,所述固定底板的顶部分别固定连接有进料输送带、电镀座、出料输送带和加工架,所述电镀座的顶部活动连接有夹持板,所述夹持板的底部贯穿电镀座的顶部并延伸至电镀座的内腔,所述电镀座的底部滚动连接有滚珠,所述滚珠的表面与电镀座的内腔滚动连接,所述夹持板的一侧分别固定连接有复位弹簧和固定杆,所述复位弹簧远离夹持板的一端与电镀座的表面固定连接,所述电镀座的表面固定连接有插接杆,所述插接杆的一端贯穿固定杆的表面并延伸至固定杆的内腔,所述插接杆的表面与固定杆的内腔滑动连接,所述夹持板的表面开设有夹持槽,所述夹持槽的表面固定连接有弹性夹板,所述夹持板的表面开设有与夹持槽的内腔连通的过渡斜面,所述电镀座的表面开设有电镀槽,所述加工架的顶部固定连接有电推杆,所述电推杆活塞杆的底端固定连接有电镀夹具,所述电镀夹具的底部开设有限位槽,所述电镀座的内腔开设有电镀液存储槽,所述电镀液存储槽的内腔通过连通槽与电镀槽的内腔连通。
作为本发明进一步的方案:所述加工架的表面分别固定连接有驱动电机和限位杆,所述驱动电机输出轴的右端通过联轴器固定连接有驱动轴,所述驱动轴的右端贯穿加工架的左侧并延伸至加工架的内腔,所述驱动轴的表面与加工架的内腔转动连接,所述驱动轴的表面螺纹连接有活动座,所述限位杆的表面滑动连接的滑动座,所述滑动座的顶部与活动座的底部固定连接,所述活动座的表面固定连接有第一驱动气缸,所述第一驱动气缸活塞杆的底端固定连接有吸盘,所述吸盘的表面连通有抽气管道,所述吸盘的底部固定连接有扩张板,所述扩张板设置有四个,且在吸盘的两侧对称分布,所述扩张板相对一侧的表面均开设有接触斜面。
作为本发明进一步的方案:所述夹持板设置有两个,且在电镀座的顶部对称分布,两个所述夹持板之间的间距小于引线框架的长度。
作为本发明进一步的方案:所述电镀座的表面固定连接有气缸固定架,所述气缸固定架的内腔固定连接有第二驱动气缸,所述第二驱动气缸活塞杆的顶端固定连接有密封板,所述密封板的表面与电镀座的表面抵接,所述电镀座的左侧固定连接有废液回收槽,所述夹持板的一侧固定连接有连接块,所述连接块的一侧滑动连接有出气管道,所述出气管道的一端贯穿连接块的表面并延伸至连接块的内腔,所述出气管道位于连接块的内腔固定连接有限位块,所述限位块的表面贯穿连接块的内壁并延伸至连接块的内腔,所述连接块的内腔开设有与限位块的表面滑动连接的滑动槽。
作为本发明进一步的方案:所述出气管道的表面开设有吹风口。
作为本发明进一步的方案:所述第二驱动气缸设置两个,且在电镀座的前后两侧对称分布。
本发明还公开了一种引线框架用片式电镀夹具的夹持方法:包括以下步骤:
步骤一、在使用时,通过进料输送带将引线框架输送进,启动驱动电机,驱动电机带动驱动轴转动,在滑动座的限位下,驱动轴转动带动活动座在驱动轴的表面向右移动,活动座带动吸盘向右运动到引线框架的顶部,启动第一驱动气缸,第一驱动气缸活塞杆伸出带动吸盘下压,通过抽气管道抽气,吸盘将引线框架吸住,然后第一驱动气缸收回,带动吸盘升起,将引线框架吸住,然后反向启动驱动电机,驱动电机带动活动座在驱动轴的表面向左移动,带动吸盘运动到电镀座的顶部,第一驱动气缸带动吸盘下降,带动引线框架下降,吸盘下降时,带动扩张板向下挤压夹持板;
步骤二、扩张板向下运动挤压夹持板,夹持板带动滚珠在电镀座内向两边滑动,此时复位弹簧受到挤压,插接杆滑动进固定杆的内腔,将引线框架放置在电镀槽内,然后吸盘取消吸力,第一驱动气缸升起,带动吸盘收回,此时夹持板失去扩张板的推挤,在复位弹簧的推动下相向运动,通过电镀槽卡接在引线框架的表面,将引线框架固定住,然后启动驱动电机,驱动电机带动驱动轴转动,在滑动座的限位下,驱动轴转动带动活动座在驱动轴的表面向右移动,活动座带动吸盘向右运动,带动吸盘运动到电推杆的右侧,此时启动电推杆带动电镀夹具下压,电镀夹具挤压在引线框架的顶部,然后启动第二驱动气缸,第二驱动气缸带动密封板下降,将电镀座的表面的缝隙挡住,进行密封,然后通过电镀液存储槽,加入电镀液进行电镀,电镀完毕后,收回电推杆,移动吸盘到电镀座的顶部,吸盘下压将引线框架吸住,然后将引线框架输送到出料输送带进行出料操作;
步骤三、重复以上操作对引线框架进行电镀加工。
有益效果
本发明提供了一种引线框架用片式电镀夹具及其夹持方法。与现有技术相比具备以下有益效果:
1、一种引线框架用片式电镀夹具及其夹持方法,通过固定底板的顶部分别固定连接有进料输送带、电镀座、出料输送带和加工架,电镀座的顶部活动连接有夹持板,夹持板的底部贯穿电镀座的顶部并延伸至电镀座的内腔,电镀座的底部滚动连接有滚珠,滚珠的表面与电镀座的内腔滚动连接,夹持板的一侧分别固定连接有复位弹簧和固定杆,复位弹簧远离夹持板的一端与电镀座的表面固定连接,电镀座的表面固定连接有插接杆,插接杆的一端贯穿固定杆的表面并延伸至固定杆的内腔,插接杆的表面与固定杆的内腔滑动连接,夹持板的表面开设有夹持槽,夹持槽的表面固定连接有弹性夹板,夹持板的表面开设有与夹持槽的内腔连通的过渡斜面,电镀座的表面开设有电镀槽,加工架的顶部固定连接有电推杆,电推杆活塞杆的底端固定连接有电镀夹具,电镀夹具的底部开设有限位槽,电镀座的内腔开设有电镀液存储槽,电镀液存储槽的内腔通过连通槽与电镀槽的内腔连通,加工架的表面分别固定连接有驱动电机和限位杆,驱动电机输出轴的右端通过联轴器固定连接有驱动轴,驱动轴的右端贯穿加工架的左侧并延伸至加工架的内腔,驱动轴的表面与加工架的内腔转动连接,驱动轴的表面螺纹连接有活动座,限位杆的表面滑动连接的滑动座,滑动座的顶部与活动座的底部固定连接,活动座的表面固定连接有第一驱动气缸,第一驱动气缸活塞杆的底端固定连接有吸盘,吸盘的表面连通有抽气管道,吸盘的底部固定连接有扩张板,扩张板设置有四个,且在吸盘的两侧对称分布,扩张板相对一侧的表面均开设有接触斜面,扩张板向下运动挤压夹持板,夹持板带动滚珠在电镀座内向两边滑动,此时复位弹簧受到挤压,插接杆滑动进固定杆的内腔,将引线框架放置在电镀槽内,然后吸盘取消吸力,第一驱动气缸升起,带动吸盘收回,此时夹持板失去扩张板的推挤,在复位弹簧的推动下相向运动,通过电镀槽卡接在引线框架的表面,将引线框架固定住,可以快速的对引线框架进行固定,操作方便,使用简单。
2、一种引线框架用片式电镀夹具及其夹持方法,通过电镀座的表面固定连接有气缸固定架,气缸固定架的内腔固定连接有第二驱动气缸,第二驱动气缸活塞杆的顶端固定连接有密封板,密封板的表面与电镀座的表面抵接,电镀座的左侧固定连接有废液回收槽,启动第二驱动气缸,第二驱动气缸带动密封板下降,将电镀座的表面的缝隙挡住,进行密封,然后通过电镀液存储槽,加入电镀液进行电镀,进行密封,防止电镀液泄漏,节约了电镀液的使用。
3、一种引线框架用片式电镀夹具及其夹持方法,通过夹持板的一侧固定连接有连接块,连接块的一侧滑动连接有出气管道,出气管道的一端贯穿连接块的表面并延伸至连接块的内腔,出气管道位于连接块的内腔固定连接有限位块,限位块的表面贯穿连接块的内壁并延伸至连接块的内腔,连接块的内腔开设有与限位块的表面滑动连接的滑动槽,电镀完毕之后,通过出气管道进行吹气,将电镀残液吹送到废液回收槽内,可以快速的对废液进行回收,防止废液残留影响下一个引线框架的加工。
附图说明
图1为本发明的外部结构示意图;
图2为本发明电镀座结构的剖视图;
图3为本发明电镀座结构的侧视图;
图4为本发明图2中A处的局部放大图;
图5为本发明图1中B处的局部放大图;
图6为本发明图1中C处的局部放大图;
图7为本发明扩张板结构的结构示意图。
图中:1、固定底板;2、进料输送带;3、电镀座;4、出料输送带;5、加工架;6、夹持板;7、滚珠;8、复位弹簧;9、固定杆;10、插接杆;11、夹持槽;12、驱动电机;13、电镀槽;14、电推杆;15、电镀夹具;16、电镀液存储槽;17、第一驱动气缸;18、吸盘;19、扩张板;20、气缸固定架;21、第二驱动气缸;22、密封板;23、废液回收槽;24、连接块;25、出气管道;26、限位块;27、滑动槽;28、驱动轴;29、活动座;30、限位杆;31、滑动座。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-7,本发明提供一种技术方案:一种引线框架用片式电镀夹具,包括固定底板1,固定底板1的顶部分别固定连接有进料输送带2、电镀座3、出料输送带4和加工架5,电镀座3的顶部活动连接有夹持板6,夹持板6的底部贯穿电镀座3的顶部并延伸至电镀座3的内腔,电镀座3的底部滚动连接有滚珠7,滚珠7的表面与电镀座3的内腔滚动连接,夹持板6的一侧分别固定连接有复位弹簧8和固定杆9,复位弹簧8远离夹持板6的一端与电镀座3的表面固定连接,电镀座3的表面固定连接有插接杆10,插接杆10的一端贯穿固定杆9的表面并延伸至固定杆9的内腔,插接杆10的表面与固定杆9的内腔滑动连接,夹持板6的表面开设有夹持槽11,夹持槽11的表面固定连接有弹性夹板,夹持板6的表面开设有与夹持槽11的内腔连通的过渡斜面,电镀座3的表面开设有电镀槽13,加工架5的顶部固定连接有电推杆14,电推杆14活塞杆的底端固定连接有电镀夹具15,电镀夹具15的底部开设有限位槽,电镀座3的内腔开设有电镀液存储槽16,电镀液存储槽16的内腔通过连通槽与电镀槽13的内腔连通,加工架5的表面分别固定连接有驱动电机12和限位杆30,驱动电机12输出轴的右端通过联轴器固定连接有驱动轴28,驱动轴28的右端贯穿加工架5的左侧并延伸至加工架5的内腔,驱动轴28的表面与加工架5的内腔转动连接,驱动轴28的表面螺纹连接有活动座29,限位杆30的表面滑动连接的滑动座31,滑动座31的顶部与活动座29的底部固定连接,活动座29的表面固定连接有第一驱动气缸17,第一驱动气缸17活塞杆的底端固定连接有吸盘18,吸盘18的表面连通有抽气管道,吸盘18的底部固定连接有扩张板19,扩张板19向下运动挤压夹持板6,夹持板6带动滚珠7在电镀座3内向两边滑动,此时复位弹簧8受到挤压,插接杆10滑动进固定杆9的内腔,将引线框架放置在电镀槽13内,然后吸盘18取消吸力,第一驱动气缸17升起,带动吸盘18收回,此时夹持板6失去扩张板19的推挤,在复位弹簧8的推动下相向运动,通过电镀槽13卡接在引线框架的表面,将引线框架固定住,可以快速的对引线框架进行固定,操作方便,使用简单,扩张板19设置有四个,且在吸盘18的两侧对称分布,扩张板19相对一侧的表面均开设有接触斜面,夹持板6设置有两个,且在电镀座3的顶部对称分布,两个夹持板6之间的间距小于引线框架的长度,电镀座3的表面固定连接有气缸固定架20,气缸固定架20的内腔固定连接有第二驱动气缸21,启动第二驱动气缸21,第二驱动气缸21带动密封板22下降,将电镀座3的表面的缝隙挡住,进行密封,然后通过电镀液存储槽16,加入电镀液进行电镀,进行密封,防止电镀液泄漏,节约了电镀液的使用,第二驱动气缸21活塞杆的顶端固定连接有密封板22,密封板22的表面与电镀座3的表面抵接,电镀座3的左侧固定连接有废液回收槽23,夹持板6的一侧固定连接有连接块24,连接块24的一侧滑动连接有出气管道25,电镀完毕之后,通过出气管道25进行吹气,将电镀残液吹送到废液回收槽23内,可以快速的对废液进行回收,防止废液残留影响下一个引线框架的加工,出气管道25的一端贯穿连接块24的表面并延伸至连接块24的内腔,出气管道25位于连接块24的内腔固定连接有限位块26,限位块26的表面贯穿连接块24的内壁并延伸至连接块24的内腔,连接块24的内腔开设有与限位块26的表面滑动连接的滑动槽27,出气管道25的表面开设有吹风口,吹风口朝向电镀槽13的表面,第二驱动气缸21设置两个,且在电镀座3的前后两侧对称分布。
本发明还公开了一种引线框架用片式电镀夹具的夹持方法:包括以下步骤:
步骤一、在使用时,通过进料输送带2将引线框架输送进,启动驱动电机12,驱动电机12带动驱动轴28转动,在滑动座31的限位下,驱动轴28转动带动活动座29在驱动轴28的表面向右移动,活动座29带动吸盘18向右运动到引线框架的顶部,启动第一驱动气缸17,第一驱动气缸17活塞杆伸出带动吸盘18下压,通过抽气管道抽气,吸盘18将引线框架吸住,然后第一驱动气缸17收回,带动吸盘18升起,将引线框架吸住,然后反向启动驱动电机12,驱动电机12带动活动座29在驱动轴28的表面向左移动,带动吸盘18运动到电镀座3的顶部,第一驱动气缸17带动吸盘18下降,带动引线框架下降,吸盘18下降时,带动扩张板19向下挤压夹持板6;
步骤二、扩张板19向下运动挤压夹持板6,夹持板6带动滚珠7在电镀座3内向两边滑动,此时复位弹簧8受到挤压,插接杆10滑动进固定杆9的内腔,将引线框架放置在电镀槽13内,然后吸盘18取消吸力,第一驱动气缸17升起,带动吸盘18收回,此时夹持板6失去扩张板19的推挤,在复位弹簧8的推动下相向运动,通过电镀槽13卡接在引线框架的表面,将引线框架固定住,然后启动驱动电机12,驱动电机12带动驱动轴28转动,在滑动座31的限位下,驱动轴28转动带动活动座29在驱动轴28的表面向右移动,活动座29带动吸盘18向右运动,带动吸盘18运动到电推杆14的右侧,此时启动电推杆14带动电镀夹具15下压,电镀夹具15挤压在引线框架的顶部,然后启动第二驱动气缸21,第二驱动气缸21带动密封板22下降,将电镀座3的表面的缝隙挡住,进行密封,然后通过电镀液存储槽16,加入电镀液进行电镀,电镀完毕后,收回电推杆14,移动吸盘18到电镀座3的顶部,吸盘18下压将引线框架吸住,然后将引线框架输送到出料输送带4进行出料操作;
步骤三、重复以上操作对引线框架进行电镀加工。
本发明在使用时,在使用时,通过进料输送带2将引线框架输送进,启动驱动电机12,驱动电机12带动驱动轴28转动,在滑动座31的限位下,驱动轴28转动带动活动座29在驱动轴28的表面向右移动,活动座29带动吸盘18向右运动到引线框架的顶部,启动第一驱动气缸17,第一驱动气缸17活塞杆伸出带动吸盘18下压,通过抽气管道抽气,吸盘18将引线框架吸住,然后第一驱动气缸17收回,带动吸盘18升起,将引线框架吸住,然后反向启动驱动电机12,驱动电机12带动活动座29在驱动轴28的表面向左移动,带动吸盘18运动到电镀座3的顶部,第一驱动气缸17带动吸盘18下降,带动引线框架下降,吸盘18下降时,带动扩张板19向下挤压夹持板6;扩张板19向下运动挤压夹持板6,夹持板6带动滚珠7在电镀座3内向两边滑动,此时复位弹簧8受到挤压,插接杆10滑动进固定杆9的内腔,将引线框架放置在电镀槽13内,然后吸盘18取消吸力,第一驱动气缸17升起,带动吸盘18收回,此时夹持板6失去扩张板19的推挤,在复位弹簧8的推动下相向运动,通过电镀槽13卡接在引线框架的表面,将引线框架固定住,然后启动驱动电机12,驱动电机12带动驱动轴28转动,在滑动座31的限位下,驱动轴28转动带动活动座29在驱动轴28的表面向右移动,活动座29带动吸盘18向右运动,带动吸盘18运动到电推杆14的右侧,此时启动电推杆14带动电镀夹具15下压,电镀夹具15挤压在引线框架的顶部,然后启动第二驱动气缸21,第二驱动气缸21带动密封板22下降,将电镀座3的表面的缝隙挡住,进行密封,然后通过电镀液存储槽16,加入电镀液进行电镀,电镀完毕后,收回电推杆14,移动吸盘18到电镀座3的顶部,吸盘18下压将引线框架吸住,然后将引线框架输送到出料输送带4进行出料操作;重复以上操作对引线框架进行电镀加工。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作,因此,不能理解为对本发明的限制。此外,“第一”、“第二”仅由于描述目的,且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接连接,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
Claims (7)
1.一种引线框架用片式电镀夹具,包括固定底板(1),所述固定底板(1)的顶部分别固定连接有进料输送带(2)、电镀座(3)、出料输送带(4)和加工架(5),其特征在于:所述电镀座(3)的顶部活动连接有夹持板(6),所述夹持板(6)的底部贯穿电镀座(3)的顶部并延伸至电镀座(3)的内腔,所述电镀座(3)的底部滚动连接有滚珠(7),所述滚珠(7)的表面与电镀座(3)的内腔滚动连接,所述夹持板(6)的一侧分别固定连接有复位弹簧(8)和固定杆(9),所述复位弹簧(8)远离夹持板(6)的一端与电镀座(3)的表面固定连接,所述电镀座(3)的表面固定连接有插接杆(10),所述插接杆(10)的一端贯穿固定杆(9)的表面并延伸至固定杆(9)的内腔,所述插接杆(10)的表面与固定杆(9)的内腔滑动连接,所述夹持板(6)的表面开设有夹持槽(11),所述夹持槽(11)的表面固定连接有弹性夹板,所述夹持板(6)的表面开设有与夹持槽(11)的内腔连通的过渡斜面,所述电镀座(3)的表面开设有电镀槽(13),所述加工架(5)的顶部固定连接有电推杆(14),所述电推杆(14)活塞杆的底端固定连接有电镀夹具(15),所述电镀夹具(15)的底部开设有限位槽,所述电镀座(3)的内腔开设有电镀液存储槽(16),所述电镀液存储槽(16)的内腔通过连通槽与电镀槽(13)的内腔连通。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架用片式电镀夹具,其特征在于:所述加工架(5)的表面分别固定连接有驱动电机(12)和限位杆(30),所述驱动电机(12)输出轴的右端通过联轴器固定连接有驱动轴(28),所述驱动轴(28)的右端贯穿加工架(5)的左侧并延伸至加工架(5)的内腔,所述驱动轴(28)的表面与加工架(5)的内腔转动连接,所述驱动轴(28)的表面螺纹连接有活动座(29),所述限位杆(30)的表面滑动连接的滑动座(31),所述滑动座(31)的顶部与活动座(29)的底部固定连接,所述活动座(29)的表面固定连接有第一驱动气缸(17),所述第一驱动气缸(17)活塞杆的底端固定连接有吸盘(18),所述吸盘(18)的表面连通有抽气管道,所述吸盘(18)的底部固定连接有扩张板(19),所述扩张板(19)设置有四个,且在吸盘(18)的两侧对称分布,所述扩张板(19)相对一侧的表面均开设有接触斜面。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架用片式电镀夹具,其特征在于:所述夹持板(6)设置有两个,且在电镀座(3)的顶部对称分布,两个所述夹持板(6)之间的间距小于引线框架的长度。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架用片式电镀夹具,其特征在于:所述电镀座(3)的表面固定连接有气缸固定架(20),所述气缸固定架(20)的内腔固定连接有第二驱动气缸(21),所述第二驱动气缸(21)活塞杆的顶端固定连接有密封板(22),所述密封板(22)的表面与电镀座(3)的表面抵接,所述电镀座(3)的左侧固定连接有废液回收槽(23),所述夹持板(6)的一侧固定连接有连接块(24),所述连接块(24)的一侧滑动连接有出气管道(25),所述出气管道(25)的一端贯穿连接块(24)的表面并延伸至连接块(24)的内腔,所述出气管道(25)位于连接块(24)的内腔固定连接有限位块(26),所述限位块(26)的表面贯穿连接块(24)的内壁并延伸至连接块(24)的内腔,所述连接块(24)的内腔开设有与限位块(26)的表面滑动连接的滑动槽(27)。
5.根据权利要求4所述的一种引线框架用片式电镀夹具,其特征在于:所述出气管道(25)的表面开设有吹风口。
6.根据权利要求4所述的一种引线框架用片式电镀夹具,其特征在于:所述第二驱动气缸(21)设置两个,且在电镀座(3)的前后两侧对称分布。
7.一种引线框架用片式电镀夹具的夹持方法,其特征在于:包括以下步骤:
步骤一、在使用时,通过进料输送带(2)将引线框架输送进,启动驱动电机(12),驱动电机(12)带动驱动轴(28)转动,在滑动座(31)的限位下,驱动轴(28)转动带动活动座(29)在驱动轴(28)的表面向右移动,活动座(29)带动吸盘(18)向右运动到引线框架的顶部,启动第一驱动气缸(17),第一驱动气缸(17)活塞杆伸出带动吸盘(18)下压,通过抽气管道抽气,吸盘(18)将引线框架吸住,然后第一驱动气缸(17)收回,带动吸盘(18)升起,将引线框架吸住,然后反向启动驱动电机(12),驱动电机(12)带动活动座(29)在驱动轴(28)的表面向左移动,带动吸盘(18)运动到电镀座(3)的顶部,第一驱动气缸(17)带动吸盘(18)下降,带动引线框架下降,吸盘(18)下降时,带动扩张板(19)向下挤压夹持板(6);
步骤二、扩张板(19)向下运动挤压夹持板(6),夹持板(6)带动滚珠(7)在电镀座(3)内向两边滑动,此时复位弹簧(8)受到挤压,插接杆(10)滑动进固定杆(9)的内腔,将引线框架放置在电镀槽(13)内,然后吸盘(18)取消吸力,第一驱动气缸(17)升起,带动吸盘(18)收回,此时夹持板(6)失去扩张板(19)的推挤,在复位弹簧(8)的推动下相向运动,通过电镀槽(13)卡接在引线框架的表面,将引线框架固定住,然后启动驱动电机(12),驱动电机(12)带动驱动轴(28)转动,在滑动座(31)的限位下,驱动轴(28)转动带动活动座(29)在驱动轴(28)的表面向右移动,活动座(29)带动吸盘(18)向右运动,带动吸盘(18)运动到电推杆(14)的右侧,此时启动电推杆(14)带动电镀夹具(15)下压,电镀夹具(15)挤压在引线框架的顶部,然后启动第二驱动气缸(21),第二驱动气缸(21)带动密封板(22)下降,将电镀座(3)的表面的缝隙挡住,进行密封,然后通过电镀液存储槽(16),加入电镀液进行电镀,电镀完毕后,收回电推杆(14),移动吸盘(18)到电镀座(3)的顶部,吸盘(18)下压将引线框架吸住,然后将引线框架输送到出料输送带(4)进行出料操作;
步骤三、重复以上操作对引线框架进行电镀加工。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011551772.6A CN112663123B (zh) | 2020-12-24 | 2020-12-24 | 一种引线框架用片式电镀夹具及其夹持方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202011551772.6A CN112663123B (zh) | 2020-12-24 | 2020-12-24 | 一种引线框架用片式电镀夹具及其夹持方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112663123A true CN112663123A (zh) | 2021-04-16 |
CN112663123B CN112663123B (zh) | 2023-06-30 |
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ID=75408355
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011551772.6A Active CN112663123B (zh) | 2020-12-24 | 2020-12-24 | 一种引线框架用片式电镀夹具及其夹持方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112663123B (zh) |
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