CN116119114A - 一种高效的多排芯片自动装管装置 - Google Patents

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CN116119114A
CN116119114A CN202211580016.5A CN202211580016A CN116119114A CN 116119114 A CN116119114 A CN 116119114A CN 202211580016 A CN202211580016 A CN 202211580016A CN 116119114 A CN116119114 A CN 116119114A
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鲍永峰
马桂芳
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Shenzhen Yaotong Technology Co ltd
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Abstract

本申请属于芯片包装设备技术领域，公开了一种高效的多排芯片自动装管装置，其包括基座、置管机构以及将芯片推送至料管推料机构。置管机构安装于基座，置管机构包括夹持组件、运管组件以及卸管组件，夹持组件位于运管组件的一侧，卸管组件位于夹持组件与基座之间；夹持组件包括连接杆、限位块以及驱动连接杆翻转的第一驱动件，第一驱动件固定安装于基座，连接杆安装于第一驱动件的输出端，连接杆穿设限位块且与限位块固定连接，限位块的长度方向与连接杆的长度方向垂直；限位块设置有用于夹持多根料管的容纳槽，容纳槽位于限位块的两端。本申请具有缩短了料管的装填时间，同时多根料管对芯片同时进行装管提升了芯片装管的效率。

Description

一种高效的多排芯片自动装管装置
技术领域
本申请属于芯片包装设备技术领域，涉及一种高效的多排芯片自动装管装置。
背景技术
芯片又称微电路、微芯片或集成电路，芯片内含集成电路的硅片，承担着运算和存储的功能，体积小。一般芯片在加工好裸片后，还需要进行程序烧录及芯片型号和参数的标记，完成烧录后的芯片进行检测继而采用料管进行包装和保护。
相关技术手段中，一般采用带有吸嘴的取料设备将芯片从检测设备处吸取到装管组件处，采用带有勾爪的装管设备将芯片推送进料管中，一只料管装入一定数量的芯片后更换下一个空的料管，带有勾爪的装管设备继续对芯片进行推送至料管内。
针对上述相关技术手段，存在有芯片装管过程中装管效率低的缺陷。
发明内容
为了改善芯片装管过程中装管效率低的缺陷，本申请提供一种效的多排芯片自动装管装置。
本申请提供的一种高效的多排芯片自动装管装置采用如下的技术方案：
一种高效的多排芯片自动装管装置，包括，
基座；
置管机构，所述置管机构安装于所述基座，所述置管机构包括用于夹持料管的夹持组件、运输多根料管至所述夹持组件的运管组件以及卸管组件，所述夹持组件位于所述运管组件的一侧，所述卸管组件位于所述夹持组件与所述基座之间；所述夹持组件包括连接杆、限位块以及驱动连接杆翻转180°的第一驱动件，所述第一驱动件固定安装于所述基座，所述连接杆安装于所述第一驱动件的输出端，所述连接杆穿设所述限位块且与所述限位块固定连接，所述限位块的长度方向与所述连接杆的长度方向垂直；所述限位块设置有用于夹持多根料管的容纳槽，所述容纳槽位于所述限位块的两端；
推料机构，用于将芯片推送至料管。
通过采用上述技术方案，运管组件将多根料管运输至容纳槽内被限位块夹持，靠近推料机构一侧的料管在推料机构的配合下完成芯片装管，完成芯片装管后，卸管组件将完成装管的料管从容纳槽中卸下；第一驱动件驱动连接杆转动180度，连接杆带动限位块翻转使得限位块的两端进行对调，使得空的料管对推料机构对接，完成芯片装管，在完成装管的同时运管组件运输料管至容纳槽，如此反复。本申请相对于现有技术，缩短了料管的装填时间，在芯片装管过程中完成料管的装填，同时多根料管对芯片进行同时装管提升了芯片装管的效率。
可选的，所述限位块设置有用于限制料管朝向所述容纳槽开口方向运动的限位柱和驱动限位柱运动的气缸，气缸安装于所述基座，所述限位柱安装于所述容纳槽槽壁，气缸驱动所述限位柱与相对的槽壁接触且抵压。
通过采用上述技术方案，气缸驱动限位柱与容纳槽的槽壁抵压，使得连接杆在转动的过程中，限位柱限制料管在容纳槽内的运动，避免了料管从容纳槽内滑出造成料管的位移，增强料管的夹持稳定性的同时提高了芯片进入料管的准确性。
可选的，所述夹持组件还包括用于增强料管夹持稳定性的夹持块，所述连接杆穿设所述夹持块且与所述夹持块固定连接，所述夹持块位于所述限位块一侧，所述夹持块设置有夹持多根料管的夹持槽，所述夹持槽与所述容纳槽对齐。
通过采用上述技术方案，料管同时位于容纳槽和夹持槽中，夹持块的增设增加了料管的承力面积，减少料管的形变；另一方面，夹持块进一步增强了限位块对料管的夹持稳定性。
可选的，所述卸管组件包括推板、滑杆以及驱动所述推板运动的第二驱动件，所述第二驱动件和所述滑杆安装于所述基座，所述滑杆穿设所述推板且与所述推板滑移配合，所述推板位于所述基座之上且设置有避让夹持块的避让槽。
通过采用上述技术方案，气缸驱动限位柱解除限位柱对容纳槽槽壁的抵压，第二驱动件驱动推板沿着滑杆的方向运动，推板运动至料管处继续前进，将料管从容纳槽和夹持槽中推出，完成对料管的收集。
可选的，所述运管组件包括用于并列放置多根料管的置管架、承载板、滑轨以及驱动承载板朝向所述容纳槽运动的第三驱动件，所述滑轨安装于所述基座，所述承载板安装于所述滑轨且与所述滑轨滑移配合；所述置管架设置有限制最底端料管运动的抵挡柱和驱动所述抵挡柱伸缩的气缸，所述抵挡柱与所述置管架滑移配合，所述承载板设置有承载部，所述承载部的底面与所述容纳槽的槽底平齐。
通过采用上述技术方案，气缸驱动抵挡柱收缩，第三驱动件驱动承载板运动，置管架上并列放置的多根料管依次下落至承载板上，承载板上的料管随着承载板的运动依次并排排开，气缸驱动抵挡柱伸展限制置管架上的料管继续下落，第三驱动件驱动承载板带动料管朝向容纳槽的方向运动，承载部随着承载板运动至与容纳槽对齐的位置时，可使得多根料管准确进入容纳槽中，完成料管的上料过程，提高芯片装管的效率。
可选的，所述运管组件还包括伸缩杆以及驱动所述伸缩杆升降的升降电机，升降电机安装于所述基座，所述伸缩杆的一端与旋转电机的输出端连接，另一端与所述滑轨固定连接。
通过采用上述技术方案，升降电机启动，升降电机驱动伸缩杆上升使得承载料管的承载板同步上升，承载板与容纳槽对齐，第三驱动件驱动承载板朝向料管运动使得承载板上的料管进入容纳槽中，完成料管的转移；升降电机驱动伸缩杆下降，升降杆下降从而带动承载板同步下降运动，使得承载板将料管转移后，承载板低于容纳槽，承载板上的料管从承载板脱离，第三驱动件驱动承载板远离料管运动，如此反复完成料管上料。
可选的，所述置管机构还包括用于限制料管朝向芯片进料方向运动的定位组件，所述定位组件安装于所述基座，所述定位组件包括安装座、定位柱以及驱动定位柱与料管抵压的第四驱动件，所述定位柱安装于所述安装座，所述定位柱在所述第四驱动件的驱动下与料管一端抵压，所述定位柱与所述基座滑移配合；所述推料机构设置有芯片承载座，料管远离定位柱的一端与所述芯片承载座抵压。
通过采用上述技术方案，料管位于容纳槽内，第四驱动件启动，从而驱动定位柱朝向料管运动，使得料管的一端与芯片承载座抵压，料管的另一端与定位柱抵压，料管在进料方向上保持定位，保证芯片顺利进入料管。
可选的，所述定位组件还包括定位板和驱动所述定位板运动的气缸，所述定位柱穿设所述定位板且与所述定位板滑移配合，所述定位板位于所述夹持组件的一侧，所述安装座位于所述定位板远离所述夹持组件的一侧且与所述定位板滑移配合。
通过采用上述技术方案，气缸启动驱动定位板朝向料管的方向运动，一方面定位板为夹持组件起到避让的作用；另一方面定位板限制了安装座的运动阈值，提高定位柱的运动准确度，减少定位柱运动的作用力对料管的损坏。
可选的，所述限位块设置有多组所述容纳槽，每组容纳槽并列设置于所述限位块。
通过采用上述技术方案，设置有多组容纳槽使得在同样的时间内可以夹持多个料管，从而同时间段内填充多数的芯片，提高芯片装管的效率。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.运管组件将多根料管运输至容纳槽内被限位块夹持，靠近推料机构一侧的料管在推料机构的配合下完成芯片装管，完成芯片装管后，卸管组件将完成装管的料管从容纳槽中卸下；第一驱动件驱动连接杆转动180度，连接杆带动限位块翻转使得限位块的两端进行对调，使得空的料管对推料机构对接，完成芯片装管
2.气缸驱动抵挡柱收缩，第三驱动件驱动承载板运动，置管架上并列放置的多根料管依次下落至承载板上，承载板上的料管随着承载板的运动依次并排排开，气缸驱动抵挡柱伸展限制置管架上的料管继续下落，第三驱动件驱动承载板带动料管朝向容纳槽的方向运动，承载部随着承载板运动至与容纳槽对齐的位置时，可使得多根料管准确进入容纳槽中，完成料管的上料过程，提高运管的效率。
3.料管位于容纳槽内，气缸启动驱动定位板朝向料管的方向运动，为夹持组件起到避让，第四驱动件启动，从而驱动定位柱朝向料管运动，定位板限制了安装座的运动阈值，提高定位柱的运动准确度，定位柱运动至料管的一端与芯片承载座抵压，料管的另一端与定位柱抵压，使得料管在进料方向上保持定位，保证芯片顺利进入料管。
附图说明
图1是本申请一种高效的多排芯片自动装管装置的整体结构示意图。
图2是本申请一种高效的多排芯片自动装管装置凸显置管机构的结构示意图。
图3是本申请一种高效的多排芯片自动装管装置凸显运管组件的结构示意图。
图4是图2的A处的局部放大图。
附图标记说明：
1、基座；2、置管机构；21、夹持组件；211、连接杆；212、限位块；2121、容纳槽；2122、限位柱；213、第一驱动件；214、夹持块；2141、夹持槽；22、卸管组件；221、推板；2211、推块；222、滑杆；223、第二驱动件；23、运管组件；231、置管架；2311、抵挡柱；232、承载板；233、滑轨；234、第三驱动件；235、伸缩杆；24、定位组件；241、安装座；242、定位柱；243、第四驱动件；244、定位板；3、推料机构；31、芯片承载座；32、推动组件；33、容料槽。
具体实施方式
以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种高效的多排芯片自动装管装置。参照图1，一种高效的多排芯片自动装管装置包括基座1、置管机构2以及用于将芯片推送至料管的推料机构3，置管机构2和推料机构3均安装于基座1，置管机构2位于推料机构3的右侧，置管机构2将多根料管进行固定，推料机构3将芯片推送至料管中，完成芯片装管。
参照图1和图2，置管机构2包括用于夹持多根料管的夹持组件21、运输多根料管至夹持组件21的运管组件23以及将料管从夹持组件21上卸载下的卸管组件22，夹持组件21位于运管组件23的一侧，卸管组件22位于夹持组件21与基座1之间。
参照图2，夹持组件21包括连接杆211、限位块212以及驱动连接杆211翻转180°的第一驱动件213，第一驱动件213固定安装于基座1，连接杆211安装于第一驱动件213的输出端，连接杆211穿设限位块212且与限位块212固定连接，限位块212的长度方向与连接杆211的长度方向垂直。在本实施例中，第一驱动件213为电机且第一驱动件213设置有两个，两个第一驱动件213分别位于连接杆211的两端同步驱动连接杆211翻转180°；限位块212设置有两个，两个限位块212分别位于连接杆211的两端，连接杆211位于限位块212的中点处。具体的，限位块212设置有用于夹持多根料管的容纳槽2121，容纳槽2121可容纳六根并排的料管，容纳槽2121的开口方向朝向远离连接杆211的方向，每个限位块212设置有四个容纳槽2121，每两个容纳槽2121为一组分别位于限位块212的两端，且每组容纳槽2121分别位于连接杆211的两侧且呈对称设置；两组容纳槽2121并列设置于限位块212上。设置有多组容纳槽2121使得在同样的时间内可以夹持多个料管，从而同时间段内填充多数的芯片，进而提高芯片装管的效率。
为了增强料管的夹持稳定性，限位块212设置有用于限制料管朝向容纳槽2121开口方向运动的限位柱2122和驱动限位柱2122运动的气缸，气缸安装于基座1，限位柱2122安装于容纳槽2121槽壁，气缸驱动限位柱2122与相对的槽壁接触且抵压。在本实施例中，限位柱2122安装于容纳槽2121上槽壁，气缸驱动限位柱2122朝向下槽壁运动且与下槽壁抵压，连接杆211在转动的过程中，限位柱2122限制料管在容纳槽2121内的运动，使得六根并排的料管之间相互接触，避免了料管从容纳槽2121内滑出造成料管的位移。
夹持组件21还包括用于增强料管夹持稳定性的夹持块214，连接杆211穿设夹持块214且与夹持块214固定连接，夹持块214位于限位块212一侧，夹持块214设置有夹持多根料管的夹持槽2141，夹持槽2141与容纳槽2121对齐。在本实施例中，夹持槽2141为容纳槽2121；夹持块214位于两个限位块212之间且固定安装于连接杆211的中点处，夹持槽2141的开口方向与容纳槽2121的开口方向相同，每个夹持块214设置有四个夹持槽2141，每两个夹持槽2141为一组分别位于夹持块214的两端，且每组夹持槽2141分别位于连接杆211的两侧且呈对称设置；两组夹持槽2141并列设置于夹持块214上；料管同时位于容纳槽2121和夹持槽2141中，夹持块214的增设增加了料管的承力面积，减少料管的形变；另一方面，夹持块214进一步增强了限位块212对料管的夹持稳定性，同时提高了芯片进入料管的准确性。
参照图2和图3，运管组件23包括用于并列放置多根料管的置管架231、将物料管从置管架231运输至容纳槽2121的承载板232、用于提升承载板232运行准确度的滑轨233、驱动承载板232朝向容纳槽2121运动的第三驱动件234、控制滑轨233升降的伸缩杆235以及驱动伸缩杆235升降的升降电机；置管架231、升降电机以及第三驱动件234均安装于基座1，滑轨233与基座1滑移配合，承载板232固定安装于滑轨233且与滑轨233滑移配合；伸缩杆235的一端与旋转电机的输出端连接，另一端与滑轨233固定连接。在本实施例中，滑轨233设置有两条且两条滑轨233相互平行，滑轨233的长度方向与料管的放置方向垂直。
具体的，置管架231具有容纳料管并列叠放的放置槽；置管架231设置有限制最底端料管朝向基座1运动的抵挡柱2311（图中未示出）和驱动抵挡柱2311伸缩的气缸，抵挡柱2311与置管架231滑移配合，承载板232设置有承载部，承载部的底面与容纳槽2121的槽底平齐。在本实施例中，承载部设置有用于限制料管运动的多个避让槽，避让槽设置有六个，每个避让槽容纳一根料管，置管架231一次放料六根料管。
气缸驱动抵挡柱2311收缩，第三驱动件234驱动承载板232运动，置管架231上并列放置的多根料管依次下落至承载板232上，承载板232上的料管随着承载板232的运动依次并排排开，气缸驱动抵挡柱2311伸展限制置管架231上的料管继续下落，第三驱动件234驱动承载板232带动料管朝向容纳槽2121的方向运动；升降电机启动，升降电机驱动伸缩杆235上升使得承载料管的承载板232同步上升，承载部随着承载板232运动至与容纳槽2121对齐的位置时，第三驱动件234驱动承载板232朝向料管运动使得承载板232上的料管进入容纳槽2121中，完成料管的转移；升降电机驱动伸缩杆235下降，升降杆下降从而带动承载板232同步下降运动，使得承载板232将料管转移后，承载板232低于容纳槽2121，承载板232上的料管从承载板232脱离，第三驱动件234驱动承载板232远离料管运动，如此反复完成料管上料。
参照图2，卸管组件22包括推板221、滑杆222以及驱动推板221运动的第二驱动件223（图中未示出），第二驱动件223和滑杆222安装于基座1，滑杆222穿设推板221且与推板221滑移配合，推板221位于与基座1之上。具体的，第二驱动件223为气缸；推板221设置有避让夹持块214的避让槽，避让槽的两侧设置有推块2211，推块2211设置有两个减轻推板221设置过大的自重。气缸驱动限位柱2122解除限位柱2122对容纳槽2121槽壁的抵压后，第二驱动件223驱动推板221沿着滑杆222的方向运动，推板221推动推块2211运动至料管处继续前进，将料管从容纳槽2121和夹持槽2141中推出，完成对料管的收集。
参照图1，推料机构3设置有芯片承载座31和推动芯片的推动组件32，芯片承载座31设置有多个用于容纳芯片的容料槽33。在本实施例中，容料槽33设置有十二个，每六个为一组，每组容料槽33并排设置，两组容料槽33并列设置，两组容料槽33与夹持组件21上夹持的料管平齐，容料槽33的长度方向与料管的放置方向平行，推动组件32将容纳槽2121内的芯片推送至料管中。
参照图4，进一步的，置管机构2还包括用于限制料管朝向芯片进料方向运动的定位组件24，定位组件24位于夹持组件21远离芯片承载座31的一侧，定位组件24安装于基座1。定位组件24包括安装座241、定位柱242、驱动定位柱242与料管抵压的第四驱动件243（图中未示出）、定位板244和驱动定位板244运动的气缸。第四驱动件243和气缸均固定安装于基座1，安装座241滑移安装于基座1，安装座241位于定位板244远离夹持组件21的一侧且与定位板244滑移配合，定位柱242和定位板244均与基座1滑移配合，定位柱242穿设定位板244且与定位板244滑移配合。料管位于容纳槽2121内，气缸启动驱动定位板244朝向料管的方向运动，第四驱动件243启动，定位柱242在第四驱动件243的驱动作用力下穿设定位板244，从而驱动定位柱242朝向料管运动，使得料管的一端与芯片承载座31抵压，料管的另一端与定位柱242抵压，料管在进料方向上保持定位，保证芯片顺利进入料管。在本实施例中，第四驱动件243安装于安装座241内。
本申请实施例一种高效的多排芯片自动装管装置的实施原理为：运管组件23将多根料管运输至容纳槽2121内被限位块212夹持，第一驱动件213驱动连接杆211转动180度，靠近推料机构3一侧的料管收到定位柱242的抵压后与芯片承载座31抵压且与容料槽33对接，在推动组件32的配合下完成芯片装管；完成芯片装管后，卸管组件22将完成装管的料管从容纳槽2121中卸下；连接杆211带动限位块212翻转使得限位块212的两端进行对调，使得空的料管对推料机构3对接，完成芯片装管，在完成装管的同时运管组件23运输料管至容纳槽2121，如此反复。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，其中相同的零部件用相同的附图标记表示，需要说明的是，上面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种高效的多排芯片自动装管装置，其特征在于，包括，
基座(1)；
置管机构(2)，所述置管机构(2)安装于所述基座(1)，所述置管机构(2)包括用于夹持料管的夹持组件(21)、运输多根料管至所述夹持组件(21)的运管组件(23)以及卸管组件(22)，所述夹持组件(21)位于所述运管组件(23)的一侧，所述卸管组件(22)位于所述夹持组件(21)与所述基座(1)之间；所述夹持组件(21)包括连接杆(211)、限位块(212)以及驱动连接杆(211)翻转180°的第一驱动件(213)，所述第一驱动件(213)固定安装于所述基座(1)，所述连接杆(211)安装于所述第一驱动件(213)的输出端，所述连接杆(211)穿设所述限位块(212)且与所述限位块(212)固定连接，所述限位块(212)的长度方向与所述连接杆(211)的长度方向垂直；所述限位块(212)设置有用于夹持多根料管的容纳槽(2121)，所述容纳槽(2121)位于所述限位块(212)的两端；
推料机构(3)，用于将芯片推送至料管。
2.根据权利要求1所述的一种高效的多排芯片自动装管装置，其特征在于，所述限位块(212)设置有用于限制料管朝向所述容纳槽(2121)开口方向运动的限位柱(2122)和驱动限位柱(2122)运动的气缸，气缸安装于所述基座(1)，所述限位柱(2122)安装于所述容纳槽(2121)槽壁，气缸驱动所述限位柱(2122)与相对的槽壁接触且抵压。
3.根据权利要求1所述的一种高效的多排芯片自动装管装置，其特征在于，所述夹持组件(21)还包括用于增强料管夹持稳定性的夹持块(214)，所述连接杆(211)穿设所述夹持块(214)且与所述夹持块(214)固定连接，所述夹持块(214)位于所述限位块(212)一侧，所述夹持块(214)设置有夹持多根料管的夹持槽(2141)，所述夹持槽(2141)与所述容纳槽(2121)对齐。
4.根据权利要求2所述的一种高效的多排芯片自动装管装置，其特征在于，所述卸管组件(22)包括推板(221)、滑杆(222)以及驱动所述推板(221)运动的第二驱动件(223)，所述第二驱动件(223)和所述滑杆(222)安装于所述基座(1)，所述滑杆(222)穿设所述推板(221)且与所述推板(221)滑移配合，所述推板(221)位于所述基座(1)之上且设置有避让夹持块(214)的避让槽。
5.根据权利要求1所述的一种高效的多排芯片自动装管装置，其特征在于，所述运管组件(23)包括用于并列放置多根料管的置管架(231)、承载板(232)、滑轨(233)以及驱动承载板(232)朝向所述容纳槽(2121)运动的第三驱动件(234)，所述滑轨(233)安装于所述基座(1)，所述承载板(232)安装于所述滑轨(233)且与所述滑轨(233)滑移配合；所述置管架(231)设置有限制最底端料管运动的抵挡柱(2311)和驱动所述抵挡柱(2311)伸缩的气缸，所述抵挡柱(2311)与所述置管架(231)滑移配合，所述承载板(232)设置有承载部，所述承载部的底面与所述容纳槽(2121)的槽底平齐。
6.根据权利要求5所述的一种高效的多排芯片自动装管装置，其特征在于，所述运管组件(23)还包括伸缩杆(235)以及驱动所述伸缩杆(235)升降的升降电机，升降电机安装于所述基座(1)，所述伸缩杆(235)的一端与旋转电机的输出端连接，另一端与所述滑轨(233)固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种高效的多排芯片自动装管装置，其特征在于，所述置管机构(2)还包括用于限制料管朝向芯片进料方向运动的定位组件(24)，所述定位组件(24)安装于所述基座(1)，所述定位组件(24)包括安装座(241)、定位柱(242)以及驱动定位柱(242)与料管抵压的第四驱动件(243)，所述定位柱(242)安装于所述安装座(241)，所述定位柱(242)在所述第四驱动件(243)的驱动下与料管一端抵压，所述定位柱(242)与所述基座(1)滑移配合；所述推料机构(3)设置有芯片承载座(31)，料管远离定位柱(242)的一端与所述芯片承载座(31)抵压。
8.根据权利要求7所述的一种高效的多排芯片自动装管装置，其特征在于，所述定位组件(24)还包括定位板(244)和驱动所述定位板(244)运动的气缸，所述定位柱(242)穿设所述定位板(244)且与所述定位板(244)滑移配合，所述定位板(244)位于所述夹持组件(21)的一侧，所述安装座(241)位于所述定位板(244)远离所述夹持组件(21)的一侧且与所述定位板(244)滑移配合。
9.根据权利要求1所述的一种高效的多排芯片自动装管装置，其特征在于，所述限位块(212)设置有多组所述容纳槽(2121)，每组容纳槽(2121)并列设置于所述限位块(212)。
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