CN112662990A - 金属薄膜预对准装置、金属薄膜预对准方法及张网设备 - Google Patents

金属薄膜预对准装置、金属薄膜预对准方法及张网设备 Download PDF

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CN112662990A CN201910978732.0A CN201910978732A CN112662990A CN 112662990 A CN112662990 A CN 112662990A CN 201910978732 A CN201910978732 A CN 201910978732A CN 112662990 A CN112662990 A CN 112662990A
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Abstract

本发明公开了一种金属薄膜预对准装置、金属薄膜预对准方法及张网设备,该金属薄膜预对准装置包括:支撑框架、支承板、回转轴承和驱动电机,回转轴承设置在支撑框架和支承板之间,且回转轴承的外圈与支撑框架连接,回转轴承的内圈与支承板连接,驱动电机包括电机定子和电机动子,电机定子与支撑框架连接,电机动子与支承板连接,电机动子被配置为能够在电机定子的驱动下带动支承板绕回转轴承的中心转动。上述的金属薄膜预对准装置能够有效提高张网设备的工作效率、降低张网设备的使用成本。相应地,本发明还提供一种金属薄膜预对准方法及张网设备。

Description

金属薄膜预对准装置、金属薄膜预对准方法及张网设备
技术领域
本发明涉及集成电路制造技术领域,尤其涉及一种金属薄膜预对准装置、金属薄膜预对准方法及张网设备。
背景技术
张网设备是OLED(OrganicElectroluminesence Display有机发光半导体)小分子有机材料蒸镀产线的关键设备。在OLED蒸镀过程中,金属薄膜(蒸镀网版)起到模版的作用,把金属薄膜上的图案蒸镀在玻璃基板表面。张网设备能够将高精度的金属薄膜固定在网框上,以使金属薄膜在后续的工作过程中图像位置正确、不变形、不扭曲。
一般地,网框放置在张网设备的工件台上,张网设备通过传输机械手将版库中的金属薄膜传送到夹爪交接位,再由夹爪将金属薄膜放置到网框上以对金属薄膜和网框进行张网焊接固定。然而,由于金属薄膜尺寸较大(长度为1200mm,宽度为20mm~400mm,厚度为5um~50um),在传输机械手传送过程中金属薄膜会出现较大的RZ向偏转而影响金属薄膜与网框的对准精度,使得张网设备无法完成指定张网精度。
为克服金属薄膜出现RZ向偏转对张网精度的影响,传统张网设备通过测量装置采集金属薄膜的RZ向偏移量,根据采集到的金属薄膜的RZ向偏移量控制工件台转动,使网框在RZ向偏移相同的偏移量后再将金属薄膜放置到网框上,以确保金属薄膜与网框的对准精度,保证张网设备能够完成指定张网精度。但是,由于工件台体积大、重量大,使得工件台的运动灵活性较低,工件台转动缓慢且转动过程中耗能较大,严重影响张网设备的工作效率和使用成本。
发明内容
本发明的目的在于提出一种金属薄膜预对准装置、金属薄膜预对准方法及张网设备,能够提高张网设备工作效率、节约张网设备使用成本。
为达此目的,一方面,本发明采用以下技术方案:
一种金属薄膜预对准装置,包括:支撑框架、支承板、回转轴承和驱动电机,所述回转轴承设置在所述支撑框架和所述支承板之间,且所述回转轴承的外圈与所述支撑框架连接,所述回转轴承的内圈与所述支承板连接,所述驱动电机包括电机定子和电机动子,所述电机定子与所述支撑框架连接,所述电机动子与所述支承板连接,所述电机动子被配置为能够在所述电机定子的驱动下带动所述支承板绕所述回转轴承的中心转动。
在其中一个实施例中,所述电机定子和所述电机动子中一个为磁铁,另一个为线圈,所述支撑框架的一端设置有定子安装架,所述支承板上对应的位置上设置有动子安装架,所述电机定子与所述定子安装架连接,所述电机动子与所述动子安装架连接。
在其中一个实施例中,所述金属薄膜预对准装置还包括光栅位移传感器和控制器,所述光栅位移传感器的光栅尺设置在所述支承板上,所述光栅传感器的光栅读数头设置所述支撑框架上,所述控制器分别与所述驱动电机和所述光栅读数头连接。
在其中一个实施例中,所述金属薄膜预对准装置还包括第一隔磁板和第二隔磁板,所述第一隔磁板设置在所述电机定子上,且所述第一隔磁板设置在所述电机定子与所述支承板之间,所述第二隔磁板设置在所述支承板上,所述第二隔磁板设置在所述支承板与所述第一隔磁板之间。
在其中一个实施例中,所述金属薄膜预对准装置还包括平衡块,所述平衡块设置在所述支承板的与设置有所述动子支撑架的一端相对的另一端上。
在其中一个实施例中,所述金属薄膜预对准装置还包括滚珠支撑件,所述滚珠支撑件包括安装座和万向滚珠,所述安装座设置在所述支撑框架上,所述万向滚珠设置在所述安装座上,且所述万向滚珠与所述支承板抵接。
在其中一个实施例中,所述滚珠支撑件还包括摩擦板,所述摩擦板设置在所述万向滚珠和所述支承板之间。
在其中一个实施例中,所述金属薄膜预对准装置还包括限位传感器和传感器挡片,所述限位传感器设置在所述支撑框架上,所述传感器挡片设置在所述支承板上。
在其中一个实施例中,所述金属薄膜预对准装置还包括机械限位安装板和机械限位挡板,所述机械限位安装板设置在所述支撑框架上,所述机械限位挡板设置在所述支承板上。
在其中一个实施例中,所述金属薄膜预对准装置还包括限位缓冲器,所述限位缓冲器设置在所述机械限位安装板上。
在其中一个实施例中,所述金属薄膜预对准装置还包括磁条,所述磁条设置在所述支承板上。
在其中一个实施例中,所述金属薄膜预对准装置还包括安装板,所述安装板设置在支承板和所述回转轴承之间。
在其中一个实施例中,所述金属薄膜预对准装置还包括加油嘴,所述加油嘴设置在所述支撑框架上,且所述加油嘴与所述回转轴承连接。
另一方面,本发明还提供一种基金属薄膜预对准方法,包括以下步骤:
S1,支承板接收金属薄膜;
S2,测量支承板上的金属薄膜的RZ偏移量;
S3,将测量得到的金属薄膜的RZ偏移量与预设RZ偏移量进行比较,当RZ偏移量大于预设RZ偏移量时,计算得到金属薄膜的RZ偏移补偿量,所述RZ偏移补偿量包括偏移补偿方向和偏移补偿角度;
S4,启动驱动电机,电机动子带动支承板绕回转轴承的中心转动,使支承板带动金属薄膜向与偏移补偿方向相同的方向旋转与偏移补偿角度相同的角度,完成金属薄膜预对准操作。
在其中一个实施例中,步骤S4包括:
S41,启动驱动电机,电机动子带动支承板绕回转轴承的中心向与偏移补偿方向相同的方向转动;
S42,光栅位移传感器检测支承板沿偏移补偿方向运动的位移量,并将检测到的位移量发送至控制器;
S43,控制器根据接收到的位移量计算支承板带动金属薄膜运动的旋转偏移角度,当旋转偏移角度与偏移补偿角度相同时,关闭驱动电机,完成金属薄膜预对准操作。
在其中一个实施例中,步骤S4之后,还包括:
S5,测量支承板上的金属薄膜的校验RZ偏移量;
S6,将测量得到的金属薄膜的校验RZ偏移量与预设RZ偏移量进行比较,当校验RZ偏移量小于或等于预设RZ偏移量时,张网设备的夹爪取走金属薄膜;当校验RZ偏移量大于预设RZ偏移量时,重复步骤S3至步骤S4。
再一方面,本发明还提供一种张网设备,包括上述任一项所述的金属薄膜预对准装置。
上述的金属薄膜预对准装置的支承板用于承载金属薄膜,当金属薄膜存在RZ向偏移时,启动驱动电机,电机动子能够在电机定子的驱动下带动支承板绕回转轴承的中心转动,使支承板带动金属薄膜旋转以对金属薄膜进行RZ向偏移补偿,将金属薄膜向与偏移方向相反的方向旋转与偏移角度相同的角度后即可关闭驱动电机,完成金属薄膜预对准操作,金属薄膜RZ向偏移补偿预对准操作简单方便。具体地,上述的金属薄膜预对准装置使用时安装在传输机械手与张网设备的夹爪之间,传输机械手从版库取出金属薄膜后将金属薄膜传送到金属薄膜预对准装置的支承板上,之后通过张网设备的测量装置采集金属薄膜的RZ向偏移量,如果金属薄膜存在RZ向偏移需要校正,则启动金属薄膜预对准装置的驱动电机,使支承板带动金属薄膜旋转进行RZ向偏移补偿预对准,金属薄膜向与偏移方向相反的方向旋转与偏移角度相同的角度后即完成预对准操作,此时,张网设备的夹爪取走金属薄膜并将金属薄膜传送到工作台,放置到网框上,已完成RZ向偏移补偿预对准的金属薄膜能够与网框准确对准,能够有效保证张网设备完成指定张网精度。
上述的金属薄膜预对准装置能够直接对金属薄膜进行RZ向偏移补偿预对准,从而无需再整体移动工作台进行金属薄膜RZ向偏移补偿预对准操作,金属薄膜预对准装置体积小、运动灵活性高、且运动能耗低,能够有效提高张网设备的工作效率、降低张网设备的使用成本。
上述的金属薄膜预对准方法通过应用上述的金属薄膜预对准装置,能够提高张网设备工作效率、节约张网设备使用成本。
上述的张网设备通过应用上述的金属薄膜预对准装置,具有工作效率高、使用成本低的有益效果。
附图说明
图1是一个实施例中金属薄膜预对准装置的结构示意图;
图2是一个实施例中金属薄膜预对准装置的侧视图;
图3是一个实施例中金属薄膜预对准装置的局部结构示意图;
图4是一个实施例中金属薄膜预对准装置的应用结构示意图。
附图标记说明:
10-支撑框架,101-定子安装架,20-支承板,201-动子安装架,202-安装板,30-回转轴承,41-电机定子,42-电机动子,50-金属薄膜,60-传输机械手,70-夹爪,80-版库,90-测量装置,100-工作台,110-网框,121-光栅尺,122-光栅读数头,130-平衡块,141-安装座,142-万向滚珠,143-摩擦板,151-第一隔磁板,152-第二隔磁板,160-磁条,171-限位传感器,172-传感器挡片,173-传感器支架,181-机械限位安装板,182-机械限位挡板,183-限位缓冲器,190-加油嘴。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
请同时参阅图1至图4,一实施例的金属薄膜预对准装置包括支撑框架10、支承板20、回转轴承30和驱动电机,回转轴承30设置在支撑框架10和支承板20之间,且回转轴承30的外圈与支撑框架10连接,回转轴承30的内圈与支承板20连接,驱动电机包括电机定子41和电机动子42,电机定子41与支撑框架10连接,电机动子42与支承板20连接,电机动子42被配置为能够在电机定子41的驱动下带动支承板20绕回转轴承30的中心转动。
上述的金属薄膜预对准装置的支承板20用于承载金属薄膜50,当金属薄膜50存在RZ向偏移时,启动驱动电机,电机动子42能够在电机定子41的驱动下带动支承板20绕回转轴承30的中心转动,使支承板20带动金属薄膜50旋转以对金属薄膜50进行RZ向偏移补偿,将金属薄膜50向与偏移方向相反的方向旋转与偏移角度相同的角度后即可关闭驱动电机,完成金属薄膜50的预对准操作,金属薄膜RZ向偏移补偿预对准操作简单方便。具体地,如图4所示,上述的金属薄膜预对准装置使用时安装在传输机械手60与张网设备的夹爪70之间,传输机械手60从版库80取出金属薄膜50后将金属薄膜50传送到金属薄膜预对准装置的支承板20上,之后通过张网设备的测量装置90采集金属薄膜的RZ向偏移量,如果金属薄膜50存在RZ向偏移需要校正,则启动金属薄膜预对准装置的驱动电机,使支承板20带动金属薄膜50旋转进行RZ向偏移补偿预对准,金属薄膜50向与偏移方向相反的方向旋转与偏移角度相同的角度后即完成预对准操作,此时,张网设备的夹爪70取走金属薄膜50并将金属薄膜50传送到工作台100,放置到网框110上,已完成RZ向偏移补偿预对准的金属薄膜50能够与网框110准确对准,能够有效保证张网设备完成指定张网精度。
上述的金属薄膜预对准装置能够直接对金属薄膜50进行RZ向偏移补偿预对准,从而无需再整体移动工作台100进行金属薄膜RZ向偏移补偿预对准操作,金属薄膜预对准装置体积小、运动灵活性高、且运动能耗低,能够有效提高张网设备的工作效率、降低张网设备的使用成本。
在一个实施例中,电机定子41为磁铁,电极动子42为线圈,支撑框架10的一端设置有定子安装架101,支承板20上对应的位置上设置有动子安装架201,电机定子41与定子安装架101连接,电机动子42与动子安装架201连接。具体地,磁铁为U型磁铁,线圈设置在U型磁铁的槽内,且线圈与磁铁之间不接触,两者可以在X、Y方向任意相对移动,启动驱动电机时对线圈通电,线圈即可在U型磁铁的磁场力驱动下运动以带动支承板20旋转。当然,在其它实施例中,也可是电机定子41为线圈,电机动子42为磁铁,上述的实施例并不做具体限定。
在一个实施例中,金属薄膜预对准装置还包括光栅位移传感器和控制器(图中未示出),光栅位移传感器的光栅尺121设置在支承板20上,光栅位移传感器的光栅读数头122设置在支撑框架10上,控制器分别与驱动电机和光栅读数头122连接。光栅尺121随支承板20移动,光栅读数头122能够在光栅尺121移动过程中测量出光栅尺121运动的位移量并将检测到的位移量发送至控制器。
进一步地,控制器还与张网设备的测量装置90连接,测量装置90测量出金属薄膜50的RZ向偏移量后发送给控制器,控制器根据金属薄膜50的RZ向偏移量计算金属薄膜的RZ偏移补偿量,具体地,RZ向偏移量包括RZ向偏移方向和RZ向偏移角度,RZ偏移补偿量包括偏移补偿方向和偏移补偿角度,偏移补偿方向与RZ向偏移方向相反,偏移补偿角度与RZ向偏移角度相等。控制器首先控制电机动子42接通电流,并根据偏移补偿方向控制电机动子42的电流方向,使电机动子42带动支承板20向偏移补偿方向旋转;支承板20带动金属薄膜50旋转的过程中,控制器根据接收到的光栅读数头122发送的位移量计算支承板20带动金属薄膜50运动的旋转偏移角度,并将计算得到的金属薄膜50旋转偏移角度与偏移补偿角度进行比较,当金属薄膜50旋转的角度与偏移补偿角度相等时,控制器控制切断电机动子42的电流,关闭驱动电机,完成金属薄膜50的RZ向偏移补偿预对准操作。本实施例中,通过设置控制器和光栅位移传感器能够实现金属薄膜50的RZ向偏移补偿预对准自动控制,能够提高金属薄膜50的RZ向偏移补偿预对准的效率和准确性。
在一个实施例中,金属薄膜预对准装置还包括平衡块130,平衡块130设置在支承板20的与设置有动子支撑架201的一端相对的另一端上,平衡块30能够对支承板20进行配重平衡,以避免支承板20向安装有电机动子42的一侧偏移而造成运动干涉,能够确保支承板20旋转顺畅可靠,提高支承板20的运动可靠性。
进一步地,在一个实施例中,金属薄膜预对准装置还包括滚珠支撑件,滚珠支撑件包括安装座141和万向滚珠142,安装座141设置在支撑框架10上,万向滚珠142设置在安装座141上,且万向滚珠142与支承板20抵接。具体地,滚珠支撑件的数量为两个,两个滚珠支撑件分别位于回转轴承30的两侧,且两个滚柱支撑件距离回转轴承30的中心的距离相同。本实施例中,在回转轴承30两侧设置两个滚珠支撑件支撑支承板20,能够进一步避免支承板20向一侧偏移,且滚珠支撑件通过万向滚珠与支承板20抵接,能够进一步确保支承板20旋转顺畅可靠,提高支承板20的运动可靠性。
更进一步地,在一个实施例中,滚珠支撑件还包括摩擦板143,摩擦板143设置在万向滚珠142和支承板20之间。具体地,摩擦板143固定在支承板20上,且摩擦板143与万向滚珠142抵接,设置摩擦板143能够避免支承板20直接与万向滚珠142抵接长时间转动后造成支承板20磨损,摩擦板143出现磨损后更换新的摩擦板43即可,无需整块替换支承板20,有利于节约使用成本。
在一个实施例中,金属薄膜预对准装置还包括第一隔磁板151和第二隔磁板152,第一隔磁板151设置在电机定子41上,且第一隔磁板151设置在电机定子41与支承板20之间,第二隔磁板152设置在支承板20上,第二隔磁板152设置在支承板20与第一隔磁板151之间,第一隔磁板151和第二隔磁板152能够对电机定子41起到隔磁作用,以避免电机定子41的磁力对金属薄膜50产生较大吸力而影响对金属薄膜50进行取放操作。
在一个实施例中,金属薄膜预对准装置还包括磁条160,磁条160设置在支承板20上,磁条160能够吸附固定金属薄膜50,确保金属薄膜50在支承板20上放置稳定可靠。
在一个实施例中,金属薄膜预对准装置还包括安装板202,安装板202设置在支承板20和回转轴承30之间。具体地,安装板202可通过粘接或螺钉锁紧方式与支承板20连接,支承板20通过安装板202与回转轴承30连接能够避免在支承板20上开设通孔而影响支承板20的表面平整度,有助于进一步提高金属薄膜50放置的稳定性。
在一个实施例中,金属薄膜预对准装置还包括限位传感器171和传感器挡片172,限位传感器171设置在支撑框架10上,传感器挡片172设置在支承板20上。具体地,限位传感器171通过传感器支架173安装在定子安装架101上。一般地,金属薄膜50的RZ向偏移角度不会过大,而支承板20旋转角度过大一方面会影响预对准效率,另一方面还有可能与传输机械手60或张网设备的其它部件造成碰撞干涉。为确保支承板20在安全行程内旋转,安全行程为即能够满足金属薄膜50的RZ向偏移量补偿要求又能够确保支承板20不会与传输机械手60或张网设备的其它部件造成碰撞干涉的支承板20运动范围。本实施例通过设置限位传感器171和传感器挡片172检测支承板20的运动行程,当传感器挡片172触发限位传感器171时,支承板20就旋转到最大安全行程,此时,需关闭驱动电机,使支承板20停止运动。进一步地,限位传感器171与控制器连接,当传感器挡片172触发限位传感器171时,限位传感器171即向控制器发送行程报警信息,控制器接收到行程报警信息后即切断电机动子42的电流,关闭驱动电机使支承板20停止运动。
在一个实施例中,金属薄膜预对准装置还包括机械限位安装板181和机械限位挡板182,机械限位安装板181设置在支撑框架10上,机械限位挡板182设置在支承板20上。机械限位安装板181和机械限位挡板182能够对支承板20进行运动硬限位,一旦出现电控故障支承板20运动到最大安全行程无法自动关闭驱动电机时,机械限位安装板181能够挡住机械限位挡板182以使支承板20停止运动,确保支承板20运动安全。
在一个实施例中,金属薄膜预对准装置还包括限位缓冲器183,限位缓冲器183设置在机械限位安装板181上,限位缓冲器183能够对机械限位挡板20进行缓冲,使机械限位挡板20减速后停止,以保证支承板20停止平稳。具体地,限位缓冲器183可以但不局限为液压缓冲器。
在一个实施例中,金属薄膜预对准装置还包括加油嘴190,加油嘴190设置在支撑框架10上,且加油嘴190与回转轴承30连接,通过加油嘴190可以对回转轴承30加注润滑脂,以确保回转轴承30转动顺畅,保证支承板20转动顺畅可靠。
另一方面,本发明还提供一种基金属薄膜预对准方法,包括以下步骤:
S1,支承板20接收金属薄膜50。
具体地,旋转机械手60从版库取出金属薄膜50后将金属薄膜放置到支承板20上。
S2,测量支承板20上的金属薄膜50的RZ偏移量。
具体地,通过张网设备的测量装置90测量金属薄膜50的RZ偏移量,测量装置90将测量得到的金属薄膜50的RZ偏移量发送至金属薄膜预对准装置的控制器。具体地,测量装置90可以为图像采集装置,具体可以但不局限为CCD相机。
S3,将测量得到的金属薄膜50的RZ偏移量与预设RZ偏移量进行比较,当RZ偏移量大于预设RZ偏移量时,计算得到金属薄膜50的RZ偏移补偿量,RZ偏移补偿量包括偏移补偿方向和偏移补偿角度。
具体地,控制器预先存储预设RZ偏移量,控制器接收到测量装置发送的金属薄膜50的RZ偏移量后,将金属薄膜50的RZ偏移量与预设RZ偏移量进行比较,当RZ偏移量大于预设RZ偏移量时,计算得到金属薄膜50的RZ偏移补偿量,具体地,RZ向偏移量包括RZ向偏移方向和RZ向偏移角度,RZ偏移补偿量包括偏移补偿方向和偏移补偿角度,偏移补偿方向与RZ向偏移方向相反,偏移补偿角度与RZ向偏移角度相等。
S4,启动驱动电机,电机动子42带动支承板29绕回转轴承30的中心转动,使支承板20带动金属薄膜50向与偏移补偿方向相同的方向旋转与偏移补偿角度相同的角度,完成金属薄膜预对准操作。具体地,步骤S4包括:
S41,启动驱动电机,电机动子带动支承板绕回转轴承的中心向与偏移补偿方向相同的方向转动。
具体地,控制器控制电机动子42接通电流,并根据偏移补偿方向控制电机动子42的电流方向,使电机动子42带动支承板20向偏移补偿方向旋转。
S42,光栅位移传感器检测支承板20沿偏移补偿方向运动的位移量,并将检测到的位移量发送至控制器。
具体地,支承板20带动金属薄膜50旋转的过程中,光栅尺121随支承板20移动,光栅读数头122能够在光栅尺121移动过程中测量出光栅尺121运动的位移量并将检测到的位移量发送至控制器。
S43,控制器根据接收到的位移量计算支承板20带动金属薄膜50运动的旋转偏移角度,当旋转偏移角度与偏移补偿角度相同时,关闭驱动电机,完成金属薄膜预对准操作。
具体地,控制器根据接收到的光栅读数头122发送的位移量计算支承板20带动金属薄膜50运动的旋转偏移角度,并将计算得到的金属薄膜50的旋转偏移角度与偏移补偿角度进行比较,当金属薄膜50旋转的角度与偏移补偿角度相等时,控制器控制切断电机动子42的电流,关闭驱动电机,完成金属薄膜50的RZ向偏移补偿预对准操作。
进一步地,在一个实施例中,步骤S4之后,还包括:S5,测量支承板20上的金属薄膜50的校验RZ偏移量;S6,将测量得到的金属薄膜的校验RZ偏移量与预设RZ偏移量进行比较,当校验RZ偏移量小于或等于预设RZ偏移量时,张网设备的夹爪取走金属薄膜;当校验RZ偏移量大于预设RZ偏移量时,重复步骤S3至步骤S4。
具体地,通过金属薄膜预对准装置完成金属薄膜50的预对准后,再通过测量装置90测量金属薄膜50的校验RZ偏移量并将测量得到的校验RZ偏移量发送至控制器;控制器将测量得到的金属薄膜50的校验RZ偏移量与预设RZ偏移量进行比较,如果校验RZ偏移量小于或等于预设RZ偏移量,则金属薄膜50已完成偏移补偿预对准,张网设备的夹爪70可取走金属薄膜50将金属薄膜50放置到网框110上;如果校验RZ偏移量大于预设RZ偏移量时,则金属薄膜50还存在RZ偏移误差,则需要重复步骤S3至步骤S4直至RZ偏移量小于或等于预设RZ偏移量。本实施例在通过金属薄膜预对准装置完成金属薄膜50的预对准后再次对金属薄膜50进行RZ偏移误差校验操作,能够进一步确保金属薄膜50的预对准操作准确可靠。
上述的金属薄膜预对准方法通过应用上述的金属薄膜预对准装置,能够提高张网设备工作效率、节约张网设备使用成本。
再一方面,本发明还提供一种张网设备,包括上述的金属薄膜预对准装置。本实施例的张网设备通过应用上述的金属薄膜预对准装置,具有工作效率高、使用成本低的有益效果。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (17)

1.一种金属薄膜预对准装置,其特征在于,包括:支撑框架(10)、支承板(20)、回转轴承(30)和驱动电机,所述回转轴承(30)设置在所述支撑框架(10)和所述支承板(20)之间,且所述回转轴承(30)的外圈与所述支撑框架(10)连接,所述回转轴承(30)的内圈与所述支承板(20)连接,所述驱动电机包括电机定子(41)和电机动子(42),所述电机定子(41)与所述支撑框架(10)连接,所述电机动子(42)与所述支承板(20)连接,所述电机动子(42)被配置为能够在所述电机定子(41)的驱动下带动所述支承板(20)绕所述回转轴承(30)的中心转动。
2.根据权利要求1所述的金属薄膜预对准装置,其特征在于,所述电机定子(41)和所述电机动子(42)中一个为磁铁,另一个为线圈,所述支撑框架(10)的一端设置有定子安装架,所述支承板(20)上对应的位置上设置有动子安装架,所述电机定子(41)与所述定子安装架连接,所述电机动子(42)与所述动子安装架连接。
3.根据权利要求2所述的金属薄膜预对准装置,其特征在于,所述金属薄膜预对准装置还包括光栅位移传感器和控制器,所述光栅位移传感器的光栅尺设置在所述支承板(20)上,所述光栅传感器的光栅读数头(122)设置所述支撑框架(10)上,所述控制器分别与所述驱动电机和所述光栅读数头(122)连接。
4.根据权利要求2所述的金属薄膜预对准装置,其特征在于,所述金属薄膜预对准装置还包括第一隔磁板(151)和第二隔磁板(152),所述第一隔磁板(151)设置在所述电机定子(41)上,且所述第一隔磁板(151)设置在所述电机定子(41)与所述支承板(20)之间,所述第二隔磁板(152)设置在所述支承板(20)上,所述第二隔磁板(152)设置在所述支承板(20)与所述第一隔磁板(151)之间。
5.根据权利要求2所述的金属薄膜预对准装置,其特征在于,所述金属薄膜预对准装置还包括平衡块(130),所述平衡块(130)设置在所述支承板(20)的与设置有所述动子支撑架的一端相对的另一端上。
6.根据权利要求1至5任一项所述的金属薄膜预对准装置,其特征在于,所述金属薄膜预对准装置还包括滚珠支撑件,所述滚珠支撑件包括安装座(141)和万向滚珠(142),所述安装座(141)设置在所述支撑框架(10)上,所述万向滚珠(142)设置在所述安装座(141)上,且所述万向滚珠(142)与所述支承板(20)抵接。
7.根据权利要求6所述的金属薄膜预对准装置,其特征在于,所述滚珠支撑件还包括摩擦板(143),所述摩擦板(143)设置在所述万向滚珠(142)和所述支承板(20)之间。
8.根据权利要求1至5任一项所述的金属薄膜预对准装置,其特征在于,所述金属薄膜预对准装置还包括限位传感器(171)和传感器挡片(172),所述限位传感器(171)设置在所述支撑框架(10)上,所述传感器挡片(172)设置在所述支承板(20)上。
9.根据权利要求1至5任一项所述的金属薄膜预对准装置,其特征在于,所述金属薄膜预对准装置还包括机械限位安装板(181)和机械限位挡板(182),所述机械限位安装板(181)设置在所述支撑框架(10)上,所述机械限位挡板(182)设置在所述支承板(20)上。
10.根据权利要求9所述的金属薄膜预对准装置,其特征在于,所述金属薄膜预对准装置还包括限位缓冲器(183),所述限位缓冲器(183)设置在所述机械限位安装板(181)上。
11.根据权利要求1至5任一项所述的金属薄膜预对准装置,其特征在于,所述金属薄膜预对准装置还包括磁条(160),所述磁条(160)设置在所述支承板(20)上。
12.根据权利要求1至5任一项所述的金属薄膜预对准装置,其特征在于,所述金属薄膜预对准装置还包括安装板(202),所述安装板(202)设置在支承板(20)和所述回转轴承(30)之间。
13.根据权利要求1至5任一项所述的金属薄膜预对准装置,其特征在于,所述金属薄膜预对准装置还包括加油嘴(190),所述加油嘴(190)设置在所述支撑框架(10)上,且所述加油嘴(190)与所述回转轴承(30)连接。
14.一种金属薄膜预对准方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1,支承板(20)接收金属薄膜(50);
S2,测量支承板(20)上的金属薄膜(50)的RZ偏移量;
S3,将测量得到的金属薄膜(50)的RZ偏移量与预设RZ偏移量进行比较,当RZ偏移量大于预设RZ偏移量时,计算得到金属薄膜(50)的RZ偏移补偿量,所述RZ偏移补偿量包括偏移补偿方向和偏移补偿角度;
S4,启动驱动电机,电机动子(42)带动支承板(20)绕回转轴承(30)的中心转动,使支承板(20)带动金属薄膜(50)向与偏移补偿方向相同的方向旋转与偏移补偿角度相同的角度,完成金属薄膜预对准操作。
15.根据权利要求14所述的金属薄膜预对准方法,其特征在于,步骤S4包括:
S41,启动驱动电机,电机动子(42)带动支承板(20)绕回转轴承(30)的中心向与偏移补偿方向相同的方向转动;
S42,光栅位移传感器检测支承板(20)沿偏移补偿方向运动的位移量,并将检测到的位移量发送至控制器;
S43,控制器根据接收到的位移量计算支承板(20)带动金属薄膜(50)运动的旋转偏移角度,当旋转偏移角度与偏移补偿角度相同时,关闭驱动电机,完成金属薄膜预对准操作。
16.根据权利要求14所述的金属薄膜预对准方法,其特征在于,步骤S4之后,还包括:
S5,测量支承板(20)上的金属薄膜(50)的校验RZ偏移量;
S6,将测量得到的金属薄膜(50)的校验RZ偏移量与预设RZ偏移量进行比较,当校验RZ偏移量小于或等于预设RZ偏移量时,张网设备的夹爪(70)取走金属薄膜(50);当校验RZ偏移量大于预设RZ偏移量时,重复步骤S3至步骤S4。
17.一种张网设备,其特征在于,包括如权利要求1至13任一项所述的金属薄膜预对准装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115478244A (zh) * 2021-05-31 2022-12-16 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种张网设备及张网设备的控制方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4378189A (en) * 1979-09-06 1983-03-29 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Wafer loading device
JP2008209632A (ja) * 2007-02-26 2008-09-11 Nsk Ltd マスク装着方法及び露光装置ユニット
CN103359522A (zh) * 2013-07-11 2013-10-23 华中科技大学 一种兼具张力控制的薄膜输送纠偏装置
CN204857695U (zh) * 2015-07-16 2015-12-09 上海微松工业自动化有限公司 一种高效晶圆预对准控制装置
CN108493147A (zh) * 2018-03-28 2018-09-04 京东方科技集团股份有限公司 一种基板及其对位方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4378189A (en) * 1979-09-06 1983-03-29 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Wafer loading device
JP2008209632A (ja) * 2007-02-26 2008-09-11 Nsk Ltd マスク装着方法及び露光装置ユニット
CN103359522A (zh) * 2013-07-11 2013-10-23 华中科技大学 一种兼具张力控制的薄膜输送纠偏装置
CN204857695U (zh) * 2015-07-16 2015-12-09 上海微松工业自动化有限公司 一种高效晶圆预对准控制装置
CN108493147A (zh) * 2018-03-28 2018-09-04 京东方科技集团股份有限公司 一种基板及其对位方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
李志锋: "《全彩图解变频空调器维修极速入门》", 30 April 2019, 机械工业出版社 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115478244A (zh) * 2021-05-31 2022-12-16 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种张网设备及张网设备的控制方法

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