CN112514005B - 配线构件 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种能够使通过片材被保持为扁平的配线构件轻量化的技术。配线构件具备：片材，形成有质量降低用空间；以及固定于所述片材上的线状传输构件。例如，所述质量降低用空间包括有底孔。例如，所述片材包括：第一基材，形成有沿厚度方向贯通的基材侧贯通孔；以及第二基材，以堵塞所述基材侧贯通孔的方式与所述第一基材重叠，被所述第二基材堵塞了其一部分的所述基材侧贯通孔形成所述有底孔。

Description

配线构件

技术领域

本发明涉及一种搭载于车辆的配线构件。

背景技术

专利文献1公开了通过将电线系扎于片材而形成作为配线构件的扁平的线束的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-85321号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在如专利文献1所记载的技术那样使用片材来形成扁平的配线构件的情况下，配线构件的质量相应地增加片材的量。

为此，本发明的目的在于提供一种能够使通过片材被保持为扁平的配线构件轻量化的技术。

用于解决课题的技术方案

本公开的配线构件是具备形成有质量降低用空间的片材和固定于上述片材上的线状传输构件的配线构件。

发明效果

根据本公开，能够使通过片材被保持为扁平的配线构件轻量化。

附图说明

图1是表示第一实施方式所涉及的配线构件的俯视图。

图2是沿图1的II-II线截断的剖视图。

图3是沿图1的III-III线截断的局部放大剖视图。

图4是表示第二实施方式所涉及的配线构件的俯视图。

图5是沿图4的V-V线截断的剖视图。

图6是表示第三实施方式所涉及的配线构件的俯视图。

图7是表示片材的第一变形例的俯视图。

图8是表示片材的第二变形例的俯视图。

图9是表示片材的第三变形例的俯视图。

具体实施方式

[本公开的实施方式的说明]

首先，列举本公开的实施方式并进行说明。

本公开的配线构件如下所述。

(1)一种配线构件，具备：片材，形成有质量降低用空间；以及固定于所述片材上的线状传输构件。由此，能够与形成于片材的质量降低用空间的量相应地使片材轻量化，能够使通过片材被保持为扁平的配线构件轻量化。

(2)也可以是，所述质量降低用空间包括有底孔。由此，与质量降低用空间为贯通孔的部分相比，能够抑制保护性能的降低。

(3)也可以是，所述片材包括：第一基材，形成有沿厚度方向贯通的基材侧贯通孔；以及第二基材，以堵塞所述基材侧贯通孔的方式与所述第一基材重叠，通过所述第二基材堵塞了所述基材侧贯通孔的一部分后的所述基材侧贯通孔形成所述有底孔。由此，通过使预先形成有基材侧贯通孔的第一基材和堵塞该基材侧贯通孔的第二基材重叠，能够形成形成有有底孔的片材。

(4)也可以是，所述第一基材和所述第二基材中的所述第一基材的每单位面积的质量较大。由此，与在每单位面积的质量较小的基材形成基材侧贯通孔的情况相比，能够使质量大幅降低。

(5)也可以是，所述质量降低用空间包括沿厚度方向贯通所述片材的片材侧贯通孔。由此，与质量降低用空间为有底孔的部分相比，能够使质量大幅降低。

(6)也可以是，所述线状传输构件与所述片材进行接触部位直接固定。由此，能够通过熔敷等将线状传输构件固定于片材。

(7)也可以是，所述线状传输构件被接触部位直接固定于所述片材中的所述质量降低用空间的开口所存在的一侧的主面上，在所述片材中的固定有所述线状传输构件的主面上，固定有所述线状传输构件的部分比该部分的周围的部分凹陷。由此，在进行接触部位直接固定时，在片材中的质量降低用空间的开口所存在的一侧的主面上片材易于凹陷。利用该结构，通过使片材中的质量降低用空间的开口所存在的一侧的主面成为凹陷的状态，能够减小配线构件的厚度。

(8)也可以是，所述线状传输构件以跨越所述质量降低用空间的开口的方式配设，所述质量降低用空间的开口的周缘与所述线状传输构件进行接触部位直接固定。由此，在熔敷时，与在质量降低用空间的开口的周缘处与线状传输构件的接触面积变小的量相应地，能量容易集中于接触部分。

(9)也可以是，所述线状传输构件具备传输线主体和覆盖所述传输线主体的被覆，所述被覆和所述片材均由包含聚氯乙烯的材料形成而进行接触部位直接固定，在所述片材中的由包含聚氯乙烯的材料形成的部分形成有所述质量降低用空间。由此，能够对均由包含聚氯乙烯的材料形成的被覆与片材进行接触部位直接固定并且实现配线构件的轻量化。

[本公开的实施方式的详细内容]

以下，参照附图对本公开的配线构件的具体例进行说明。此外，本发明并不限定于这些示例，而是由权利要求书示出，意在包括与权利要求书等同的意思以及范围内的所有变更。

{第一实施方式}

以下，对第一实施方式所涉及的配线构件进行说明。图1是表示第一实施方式所涉及的配线构件10的俯视图。图2是沿图1的II-II线截断的剖视图。图3是沿图1的III-III线截断的局部放大剖视图。此外，在图1、图3中，为了易于理解，用假想线示出线状传输构件30。

配线构件10是与搭载于车辆的元件连接而向该元件以及/或者从该元件传输电以及/或者光的构件。配线构件10具备片材12和固定于片材12上的线状传输构件30。配线构件10形成为扁平。

片材12是用于将线状传输构件30保持为扁平的构件。片材12在基材上形成有质量降低用空间14。

在此，质量降低用空间14是指为了使片材12的质量降低而形成的空间。即，在片材12中的包括质量降低用空间14在内的部分和不包括质量降低用空间14的部分中，在除了有无质量降低用空间14以外的构造相同的情况下，包括质量降低用空间14在内的部分的每单位面积的质量比不包括质量降低用空间14的部分的每单位面积的质量小。进而，质量降低用空间14不包括仅将平坦的基材的一部分压缩而形成的凹部等。在此，单位面积是指俯视基材时(从主面的法线方向观察时)的单位面积。

另外，质量降低用空间14相对于基材有意地形成于规定的位置。进而，质量降低用空间14不包括发泡成形而成的发泡体中的气泡部分的空隙、无纺布中的纤维间的空隙等。

构成基材的材料并未被特别限定，例如，可以是包含PVC(聚氯乙烯)、PE(聚乙烯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PP(聚丙烯)等树脂的基材，也可以是包含铝或者铜等金属的基材。另外，基材的构造并未被特别限定，可以是织物、编织物、无纺布等具有纤维的纤维材料，也可以是基于挤出成形或者注射成形等的构件等不具有纤维的非纤维材料。在基材为基于挤出成形或者注射成形等的非纤维材料的情况下，可以是发泡成形而成的发泡体，也可以是未进行发泡成形而均匀地填充的填充材料。此外，在基材为发泡体、无纺布等的情况下，区别于基于气泡的空隙、纤维间的空隙等而形成有质量降低用空间14。

片材12可以仅具有一层，也可以具有多层。即，片材12可以由单一的基材形成，也可以重叠多个基材而形成。在片材12是具有多层的结构的情况下，能够适当组合各层中的材料、构造等。例如，片材12可以是树脂层与树脂层重叠而成的片材，也可以是树脂层与金属层重叠而成的片材，也可以是金属层与金属层重叠而成的片材。另外，片材12可以是非纤维材料层与非纤维材料层重叠而成的片材，也可以是非纤维材料层与纤维材料层重叠而成的片材，也可以是纤维材料层与纤维材料层重叠而成的片材。

在此，质量降低用空间14是有底孔16，不贯通片材12。该有底孔16仅具有一个底。因此，有底孔16在片材12的一个主面侧开口。但是，也可能存在有底孔具有两个底的情况。在该情况下，有底孔不出现在片材12的主面，而是在片材12的内部形成中空空间。

片材12包括第一基材20和第二基材26。第一基材20和第二基材26在厚度方向上重叠。在第一基材20形成有沿厚度方向贯通的基材侧贯通孔22。第二基材26以堵塞基材侧贯通孔22的方式与第一基材20重叠。由此，在片材12中，基材侧贯通孔22形成有底孔16的孔部分(空间部分及其周壁部分)，堵塞基材侧贯通孔22的第二基材26形成有底孔16的底。另外，第一基材20出现在片材12的一个主面。由此，基材侧贯通孔22的一个开口出现在片材12的一个主面而形成有底孔16的开口。

质量降低用空间14可以仅形成一个，也可以形成多个。在图1所示的例子中，形成有多个质量降低用空间14。

多个质量降低用空间14的排列可以随机地排列，也可以以具有周期性的配置进行排列。在前者的情况下、且是从母材切出基材的情况下，例如，可以在母材中随机地排列多个质量降低用空间14，也可以考虑在母材中一边使多个质量降低用空间14以具有周期性的配置进行排列，一边以与母材中的多个质量降低用空间14的周期相同或者比其小的间隔切出基材，从而在基材中使多个质量降低用空间14随机地排列。在后者的情况下，可以使多个质量降低用空间14随机地排列而成的一个集团在至少一个方向上等间隔地排列，也可以使一个质量降低用空间14在至少一个方向上等间隔地排列。

在此，多个质量降低用空间14以具有周期性的配置进行排列。特别是在此，质量降低用空间14在相互交叉的两个方向上等间隔地排列，从而在片材12中多个质量降低用空间14以具有周期性的配置进行排列。

更详细而言，在图1所示的例子中，作为质量降低用空间14的多个有底孔16沿第一方向D1以及第二方向D2等间隔地排列。第一方向D1以及第二方向D2是相互正交的方向。第一方向D1以及第二方向D2分别是与方形状的片材12的纵向D3以及横向D4平行的方向。因而，多个有底孔16在片材12中被配置成格子点状。

此时，在图1所示的例子中，沿第一方向D1排列的有底孔16的间隔与沿第二方向D2排列的有底孔16的间隔相同。在此，由于第一方向D1以及第二方向D2分别是与方形状的片材12的纵向D3以及横向D4平行的方向，因此也能够换言之为沿方形状的片材12的纵向D3排列的有底孔16的间隔和沿横向D4排列的有底孔16的间隔相同。但是，沿第一方向D1排列的有底孔16的间隔与沿第二方向D2排列的有底孔16的间隔也可以不同。另外，沿方形状的片材12的纵向D3排列的有底孔16的间隔与沿横向D4排列的有底孔16的间隔也可以不同。

质量降低用空间14可以是在基材成形时通过预先成形为具有质量降低用空间14的形状而被赋予的结构，也可以是在基材成形后通过追加加工而被赋予的结构。在前者的情况下，例如，考虑以通过向具有凹凸的模具填充流动状的材料而使材料不遍及成为质量降低用空间14的部分(模具的凸的部分)的方式形成、或者通过仅向一个基材上的一部分喷出形成质量降低用空间14的周缘的材料而形成。在后者的情况下，例如，考虑通过冲孔等机械加工而形成、或者通过蚀刻等化学加工而形成。此外，两者也可以并用。

在此，对质量降低用空间14是在基材或者片材12的成形后通过追加加工而被赋予的情况进行说明。特别是在此对质量降低用空间14是在平坦的第一基材20的成形后通过追加加工而赋予的情况进行说明。更详细而言，对如下情况进行说明：在平坦的第一基材20的成形后，在通过基于冲孔等机械加工的追加加工而形成基材侧贯通孔22后，第一基材20和第二基材26重叠而形成作为质量降低用空间14的有底孔16。因而，形成于第一基材20的基材侧贯通孔22是冲孔。

在第一基材20和第二基材26中的每单位面积的质量较大的第一基材20形成有基材侧贯通孔22。例如，第一基材20是以PVC为材料的填充材料。第二基材26是以PET或者PP等为材料的无纺布。

此外，适当设定第一基材20的厚度、第二基材26的厚度以及片材12的厚度即可。第一基材20的厚度可以与第二基材26的厚度相同，也可以比第二基材26厚，也可以比第二基材26薄。另外，第一基材20的厚度、第二基材26的厚度以及片材12的厚度可以分别为与线状传输构件30的直径相同的尺寸，也可以比线状传输构件30大，也可以比线状传输构件30小。

第一基材20和第二基材26以重叠的状态被固定。其固定方式并未被特别限定，例如，考虑通过层压加工等直接地固定，或者通过粘接剂等间接地贴合而固定。当然，第一基材20和第二基材26也可以通过粘接剂等被固定。

线状传输构件30只要是传输电或者光的线状的构件即可。例如，线状传输构件30可以是具有芯线和芯线的周围的绝缘被覆的一般电线，也可以是裸导线、漆包线、镍铬合金线、光纤等。传输电的线状传输构件30和传输光的线状传输构件30可以并行设置，也可以仅配置任意一方。

作为传输电的线状传输构件30，也可以是各种信号线、各种电力线。传输电的线状传输构件30也可以被用作向空间发送或者从空间接收信号或者电力的天线、线圈等。

线状传输构件30考虑包括传输电或者光的传输线主体32和覆盖传输线主体32的被覆34。例如，在线状传输构件30是一般电线的情况下，传输线主体32相当于芯线，被覆34相当于绝缘被覆。该芯线包括一根或者多根线材。线材例如由铜、铜合金、铝、铝合金等导电材料形成。在芯线由多根线材构成的情况下，优选将多根线材绞合。另外，绝缘被覆是通过在芯线的周围对PVC或者PE等树脂材料进行挤出成形等而形成的。

片材12和线状传输构件30被固定。作为片材12与线状传输构件30的固定方式，既可以是接触部位固定，也可以是非接触部位固定，也可以并用两者。在此，接触部位固定是指片材12与线状传输构件30接触的部分粘连而固定的方式。另外，非接触部位固定是指并非接触部位固定的固定方式，例如，通过系扎、其它片材12、粘合带等将线状传输构件30朝向片材12按压、或者将片材12和线状传输构件30夹入而维持该状态的方式。以下，对片材12和线状传输构件30处于接触部位固定的状态的情况进行说明。

作为该接触部位固定的方式，既可以是接触部位间接固定，也可以是接触部位直接固定，也可以在不同的区域并用两者。在此，接触部位间接固定是指片材12和线状传输构件30经由设于其间的粘接剂、粘合剂、双面粘合带等而间接地粘连固定的方式。另外，接触部位直接固定是指不经由另外设置的粘接剂等将片材12和线状传输构件30直接粘连固定的方式。在接触部位直接固定中，例如，考虑通过将片材12和线状传输构件30中的至少一方所包含的树脂熔化而粘连固定。以下，对片材12和线状传输构件30处于接触部位直接固定的状态的情况进行说明。

在形成该接触部位直接固定的状态时，树脂例如考虑通过热量被熔化，也考虑通过溶剂被熔化。即，作为接触部位直接固定的状态，可以是基于热量的接触部位直接固定的状态，也可以是基于溶剂的接触部位直接固定的状态。优选的是基于热量的接触部位直接固定的状态。

此时，形成接触部位直接固定的状态的方法并未被特别限定，可以使用熔敷、熔融、焊接等公知的手段。例如，在通过熔敷形成基于热量的接触部位直接固定的状态的情况下，能够采用超声波熔敷、加热加压熔敷、热风熔敷、高频熔敷等各种熔敷手段。另外，当通过这些方法形成接触部位直接固定的状态时，片材12和线状传输构件30成为基于该方法的接触部位直接固定的状态。具体而言，例如，当通过超声波熔敷形成接触部位直接固定的状态时，片材12和线状传输构件30成为基于超声波熔敷的接触部位直接固定的状态。

在接触部位直接固定的情况下，可以仅使片材12所包含的树脂和线状传输构件30的被覆34所包含的树脂中的任意一方熔化，也可以使双方均熔化。在前者的事例的情况下，熔化的一方的树脂成为粘连于未熔化的一方的树脂的外表面的状态，有时会形成比较清晰的界面。在后者的事例的情况下，有时两者的树脂混合而无法形成清晰的界面。特别是在线状传输构件30的被覆34和片材12包含相同的树脂材料等易于相溶的树脂的情况下等，有时两者的树脂混合而无法形成清晰的界面。

关于片材12和线状传输构件30的固定区域，片材12和线状传输构件30可以是沿线状传输构件30的延伸方向的接触部分的一部分被局部地固定，也可以是整个接触部分沿线状传输构件30的延伸方向被连续地固定。在片材12和线状传输构件30沿线状传输构件30的延伸方向被局部地固定的情况下，只要适当设定相邻的固定位置之间的间隔、一个固定位置的大小等即可。

在此，线状传输构件30配设于片材12中的质量降低用空间14的开口所存在的一侧的主面上。此时，线状传输构件30以跨越质量降低用空间14的开口的方式配设。更详细而言，在图1所示的例子中，除了跨越质量降低用空间14的开口的线状传输构件30a以外，还配设有通过沿第二方向相邻的质量降低用空间14之间而在第一方向上延伸的线状传输构件30b。然后，片材12与线状传输构件30被接触部位直接固定。

此时，质量降低用空间14的开口的周缘与线状传输构件30进行了接触部位直接固定。另外，在片材12中的固定有线状传输构件30的主面上，固定有线状传输构件30的部分比其周围的部分凹陷。更详细而言，在线状传输构件30a中，片材12中的沿第一方向D1相邻的质量降低用空间14之间的部分与线状传输构件30进行了接触部位直接固定。另外，在线状传输构件30b中，片材12中的沿第二方向D2相邻的质量降低用空间14之间的部分与线状传输构件30进行了接触部位直接固定。

例如，考虑片材12和线状传输构件30通过热量以及压力而使树脂熔化，由此成为接触部位直接固定的状态的情况。作为这样的情况，考虑片材12和线状传输构件30成为基于超声波熔敷的接触部位直接固定的状态的情况。在该情况下，如图3所示，利用超声波熔敷机的焊头80和砧座82，在夹着片材12中的质量降低用空间14的开口周缘部分和线状传输构件30的状态下，一边对该夹持部分施加压力一边施加超声波振动，从而在质量降低用空间14的开口的周缘形成基于超声波熔敷的接触部位直接固定的状态。此时，由于在片材12形成有质量降低用空间14，该开口的周缘在被焊头80和砧座82施加了压力时，易于被压溃而向开口侧扩展。若在开口的周缘被压溃而扩展的该状态下进行超声波熔敷而使片材12与线状传输构件30粘连，则在粘连后也易于维持为该状态。由此，成为在片材12中的固定有线状传输构件30的主面上固定有线状传输构件30的部分比其周围的部分凹陷的状态。

另外，如图3所示，在焊头80和砧座82夹持质量降低用空间14的开口的周缘的情况下，有时也可能一并夹持质量降低用空间14的开口的部分，即片材12与线状传输构件30不接触的部分。在该情况下，相对于焊头80的面积，片材12与线状传输构件30接触的部分的面积变小，超声波熔敷的能量易于集中于片材12与线状传输构件30接触的、质量降低用空间14的开口的周缘部分。其结果是，该部分变得易于被熔敷。

此外，优选的是，质量降低用空间14形成得比焊头80、砧座82小。由此，难以发生通过焊头80、砧座82仅夹持片材12中形成有质量降低用空间14的部分的情况。在该情况下，考虑在线状传输构件30b中，被接触部位直接固定的部分的大小比质量降低用空间14的大小大。

在此，对一个质量降低用空间14的大小、线状传输构件30的直径进行说明。质量降低用空间14的大小、线状传输构件的直径并未被特别限定，质量降低用空间14的大小可以与线状传输构件30的直径相同，也可以比其大，也可以比其小。在图1所示的例子中，质量降低用空间14的大小比线状传输构件30的直径大。由此，即使以跨越质量降低用空间14的方式配设线状传输构件30，质量降低用空间14也不会被线状传输构件30完全隐藏。

另外，在图1所示的例子中，多个质量降低用空间14的大小形成为相同，但是也可以存在大小不同的空间。此时，也可以相对于一个尺寸的线状传输构件30的直径而存在有比其大的质量降低用空间14、大小相同的质量降低用空间14以及比其小的质量降低用空间14中的至少两个。

另外，在图1所示的例子中，作为多个线状传输构件30采用了直径相同的构件，但是也可以存在有直径的尺寸不同的构件。此时，也可以相对于一个尺寸的质量降低用空间14而存在有直径比其大的线状传输构件30、直径大小相同的线状传输构件30以及直径比其小的线状传输构件30中的至少两个。

接着，对在片材12中基于质量降低用空间14的质量减少的比例进行说明。此外，在此，由于在第二基材26上未形成质量降低用空间14，因此对在形成有质量降低用空间14的第一基材20中基于基材侧贯通孔22的质量减少的比例进行说明。

例如，在图1所示的例子的情况下，在将一边的长度设为100的正方形状的第一基材20上形成有100个将直径设为8的圆形状的基材侧贯通孔22。在该情况下，由于未形成基材侧贯通孔22的情况下的第一基材20的面积为10000，基材侧贯通孔22的总面积为5026，因此当将未形成基材侧贯通孔22的情况下的第一基材20的面积设为100时，质量降低用空间14的总面积为50.3。

在此，由于基材侧贯通孔22是沿第一基材20的厚度方向以相同的大小贯通的贯通孔，因此在将未形成基材侧贯通孔22的情况下的第一基材20的体积设为100的情况下，第一基材20的两主面之间的基材侧贯通孔22的总体积与上述面积比的情况相同，形成为50.3。

然后，在第一基材20为均匀的填充材料且形成为平坦的情况下，在将未形成基材侧贯通孔22的情况下的第一基材20的质量设为100的情况下，通过形成基材侧贯通孔22而减少的质量与上述面积比的情况以及上述体积比的情况相同，形成为50.3。

根据如上所述构成的配线构件10，能够与形成于片材12的质量降低用空间14的量相应地使片材12轻量化。由此，能够使被片材12保持为扁平的配线构件10轻量化。

另外，线状传输构件30和片材12被接触部位直接固定。例如，能够通过熔敷等将线状传输构件30固定于片材12。当对线状传输构件30的被覆34与片材12进行接触部位直接固定时，考虑对包含相同树脂材料的部分彼此进行接触部位直接固定。在此，被覆34和片材12均由包含PVC的材料形成并被接触部位直接固定。此时，在片材12中的由包含PVC的材料形成的部分形成有质量降低用空间14。

在此，在采用汽车用电线作为线状传输构件30的情况下，一般被用作汽车用电线的被覆34的PVC的密度与一般被用作汽车用电线的被覆34的PE等相比通常较大。因此，若与被覆34配合地由包含PVC的材料来形成片材12，则片材12可能会变得过重。在该情况下，通过在片材12中的由包含PVC的材料形成的部分形成质量降低用空间14，能够对被覆34和片材12进行接触部位直接固定并且实现配线构件10的轻量化。

另外，由于质量降低用空间14为有底孔16，因此与质量降低用空间14为贯通孔的部分相比，能够抑制保护性能的降低。另外，与质量降低用空间14为贯通孔的片材相比，片材12难以在主面扩展的方向上延伸。

另外，片材12通过包括形成有沿厚度方向贯通的基材侧贯通孔22的第一基材20和以堵塞基材侧贯通孔22的方式重叠于第一基材20的第二基材26而形成有底孔16。由此，与通过追加加工在片材12直接形成有底孔16的情况相比，能够比较容易地形成有底孔16。更详细而言，在通过追加加工在片材12直接形成有底孔16的情况下，例如，考虑通过锪孔加工等来形成。然而，在片材12较薄或者较柔软的情况下，难以对片材12实施锪孔加工。与此相对地，即使在第一基材20较薄或者较柔软的情况下，也易于通过冲孔加工来形成基材侧贯通孔22。

此外，也可以在相对于第一基材20而与第二基材26相反的一侧重叠有第三基材。此时，第三基材堵塞第一基材20的基材侧贯通孔22，从而在片材12形成有两侧被堵塞的有底孔16即中空空间来作为质量降低用空间14。

另外，由于在多个基材中的每单位面积的质量较大的基材上形成有基材侧贯通孔22，因此与在每单位面积的质量较小的基材上形成基材侧贯通孔22的情况相比，能够大幅降低其质量。

另外，线状传输构件30被接触部位直接固定于片材12中的存在有质量降低用空间14的开口的一侧的主面上，由于在片材12中的固定有线状传输构件30的主面上，固定有线状传输构件30的部分比其周围的部分凹陷，因此能够减小配线构件10的厚度。

另外，质量降低用空间14的开口的周缘与线状传输构件30进行了接触部位直接固定。在此，与在质量降低用空间14的开口的周缘处和线状传输构件30的接触面积变小的量相应地，在熔敷时能量易于集中于接触部分。

{第二实施方式}

对第二实施方式所涉及的配线构件进行说明。图4是表示第二实施方式所涉及的配线构件110的俯视图。图5是沿图4的V-V线截断的剖视图。另外，在本实施方式的说明中，对与至此为止说明过的结构相同的结构要素标注相同的标号并省略其说明。对于以下的实施方式的说明也相同。

在配线构件110中，片材112的形状与第一实施方式所涉及的配线构件10中的片材12的形状不同。更详细而言，在片材112中，质量降低用空间114的形状、大小以及配置与片材12中的质量降低用空间14的形状、大小以及配置不同。

关于质量降低用空间114的形状，质量降低用空间114成为贯通片材112的片材侧贯通孔18。该片材侧贯通孔18例如是通过在将实心地成形的第一基材20以及第二基材26重叠后，以贯通重叠的两个基材20、26的方式实施冲孔加工而形成的。

关于质量降低用空间114的大小，质量降低用空间114形成为线状传输构件30的直径以下(在此为小于直径)。因而，若以跨越质量降低用空间114的方式配设线状传输构件30，则质量降低用空间114被线状传输构件30完全隐藏。

关于质量降低用空间114的配置，多个质量降低用空间114呈交错状配置。即，将一个质量降低用空间114和位于相对于该质量降低用空间114最近的位置的质量降低用空间114连结的方向与方形状的片材112的缘部的延伸方向交叉。更详细而言，质量降低用空间114沿第一方向D1以及第二方向D2等间隔地排列。第一方向D1以及第二方向D2是相互正交的方向。第一方向D1以及第二方向D2分别是与方形状的片材112的纵向D3以及横向D4交叉的方向(在图4所示的例子中45度地交叉的方向)。

接着，对在片材112中基于质量降低用空间114的质量减少的比例进行说明。

更详细而言，在图4所示的例子的情况下，在将一边的长度设为100的正方形状的片材112上形成有200个将直径设为4的圆形状的质量降低用空间114。在该情况下，由于未形成质量降低用空间114的情况下的片材112的面积为10000，质量降低用空间114的总面积为2513，因此在将未形成质量降低用空间114的情况下的片材的面积设为100时，质量降低用空间114的总面积为25.1。

在此，片材侧贯通孔18是沿片材112的厚度方向以相同的大小贯通的贯通孔，在片材112形成为平坦的情况下，在将未形成片材侧贯通孔18的情况下的片材112的质量设为100的情况下，通过形成片材侧贯通孔18而减少的质量与上述面积比的情况相同为25.1。

根据这样的配线构件110，由于质量降低用空间114为片材侧贯通孔118，因此与质量降低用空间114为有底孔16的部分相比，能够使其质量大幅降低。更详细而言，上述的质量减少量也包括第二基材26的减少量。与此相对地，在质量降低用空间114为上述有底孔16的情况下，在第二基材26中质量不减少，相应地，片材112的质量的减少效果变小。

{第三实施方式}

对第三实施方式所涉及的配线构件进行说明。图6是表示第三实施方式所涉及的配线构件210的俯视图。

在配线构件210中，片材212的形状以及线状传输构件30的配置的方式与上述配线构件10中的片材12的形状以及线状传输构件30的形状不同。

关于片材212的形状，更详细而言，质量降低用空间214的排列与片材12中的质量降低用空间14的排列不同。在片材212中，质量降低用空间214沿第一方向D1以及第二方向D2排列。此时，沿第二方向D2相邻的质量降低用空间214的间隔比沿第一方向D1相邻的质量降低用空间214的间隔大。在图6所示的例子中，沿第二方向D2相邻的质量降低用空间214的间隔被设定为沿第一方向D1相邻的质量降低用空间214的间隔的2倍，但是这并不是必须的。可以大于2倍，也可以小于2倍。

接着，对在片材212中基于质量降低用空间214的质量减少的比例进行说明。特别是在此设为质量降低用空间214是与第一实施方式中的有底孔16同样地形成的有底孔16从而对在第一基材20中基于基材侧贯通孔22的质量减少的比例进行说明。

在图6所示的例子的情况下，在将一边的长度设为100的正方形状的第一基材20形成有50个将直径设为8的圆形状的质量降低用空间214(基材侧贯通孔22)。在该情况下，也与图4的情况同样地，由于未形成质量降低用空间214的情况下的基材的面积为10000且质量降低用空间214的总面积为2513，因此在将未形成质量降低用空间214的情况下的第一基材20的面积设为100时，质量降低用空间214的总面积为25.1。

然后，在第一基材20为均匀的填充材料且形成为平坦的情况下，在将未形成质量降低用空间214的情况下的第一基材20的质量设为100的情况下，通过形成质量降低用空间214而减少的质量与上述面积比的情况相同为25.1。

关于线状传输构件30的配置方法，至此为止以跨越质量降低用空间的方式配设有线状传输构件30，但是这并不是必须的结构。如图6所示，也可以避开质量降低用空间214而配设线状传输构件30。在此，在沿第二方向D2相邻的质量降低用空间214之间，以沿第一方向D1延伸的方式配设有线状传输构件30。由此，与以跨越质量降低用空间的方式配置线状传输构件30的情况相比，能够增加片材212与线状传输构件30的接触面积，从而能够增加能够进行接触部位直接固定的区域。

当然，也可以相对于图6所示的片材212，以沿第二方向D2延伸的方式配设线状传输构件30，线状传输构件30跨越质量降低用空间214。在该情况下，与线状传输构件30第一实施方式所涉及的相对于片材12以跨越质量降低用空间14的方式沿第一方向D1延伸的情况相比，能够增加片材212与线状传输构件30的接触面积，从而能够增加能够进行接触部位直接固定的区域。另外，对于图6所示的片材212，线状传输构件30也可以以一边跨越质量降低用空间214，一边沿第一方向D1延伸的方式配设。

{变形例}

至此为止对形成多个质量降低用空间14、114、214的情况进行了说明，但是这并不是必须的结构。质量降低用空间14、114、214也可以是一个。在该情况下，例如，也可以形成为将在图1所示的例子中第一基材20中的质量降低用空间14和除此以外的部分进行了逆转这样的形状。在该情况下，在第二基材上，作为第一基材而残留的部分以岛状散布。然后，岛状部分之间的部分成为质量降低用空间。

另外，至此为止对片材12、112、212为正方形状的情况进行了说明，但是这并不是必须的结构。片材12、112、212可以形成为长方形状、平行四边形状、梯形等形状，也可以形成为弯曲的形状。另外，片材12、112、212也可以形成为在一个方向上较长的带状。在该情况下，线状传输构件30以相对于带状的片材在其长度方向上延伸的方式配设即可。

另外，至此为止对线状传输构件30在片材12、112、212上呈直线状地配设的情况进行了说明，但是这并不是必须的结构。线状传输构件30也可以在片材12、112、212上弯曲地配设。

另外，至此为止对多个线状传输构件30在片材12、112、212上平行地配设的情况进行了说明，但是这并不是必须的结构。多个线状传输构件30也可以以在片材12、112、212上互不相同的方向延伸的方式配设。此时，多个线状传输构件30也可以以在片材12、112、212上分支的方式、即形成分支部的方式配设。另外，多个线状传输构件30也可以以在片材12、112、212上交叉的方式、即形成交叉部的方式配设。

另外，至此为止对质量降低用空间14、114、214形成为俯视圆形状的情况进行了说明，但是这并不是必须的结构。质量降低用空间14、114、214也可以形成为俯视圆形状以外的形状。质量降低用空间14、114、214例如也可以是三角形状、四角形状、五角形状、六角形状等角形状。在图7所示的第一变形例所涉及的片材312中，质量降低用空间314形成为俯视三角形状。另外，在图8所示的第二变形例所涉及的片材412中，质量降低用空间414形成为俯视四角形状。另外，在图9所示的第三变形例所涉及的片材512中，质量降低用空间514形成为俯视呈六角形状。

此外，在上述各实施方式以及各变形例中说明的各结构只要不相互矛盾，就能够适当组合。

如以上那样详细地说明了本发明，但是上述说明在所有方面都是示例，本发明并不限定于此。应理解为能够在不脱离本发明的范围的情况下设想未示例的无数个变形例。

标号说明

10、110、210、配线构件；12、112、212、312、412、512、片材；14、114、214、314、414、514、质量降低用空间；16、有底孔；18、118、片材侧贯通孔；20、第一基材；22、基材侧贯通孔；26、第二基材；30、30a、30b、线状传输构件；32、传输线主体；34、被覆；80、焊头；82、砧座；D1、第一方向；D2、第二方向；D3、纵向；D4、横向。

Claims (9)

1.一种配线构件，其中，

所述配线构件具备：

片材，形成有质量降低用空间；以及

固定于所述片材上的线状传输构件，

所述质量降低用空间包括多个片材侧贯通孔，所述多个片材侧贯通孔分别沿厚度方向贯通所述片材，

在所述片材的一个主面和另一个主面的各自上，所述多个片材侧贯通孔的开口之间是平坦的。

2.一种配线构件，其中，

所述配线构件具备：

片材，形成有质量降低用空间；以及

固定于所述片材上的线状传输构件，

所述质量降低用空间包括有底孔，

所述片材包括：

第一基材，形成有沿厚度方向贯通的基材侧贯通孔；以及

第二基材，以堵塞所述基材侧贯通孔的方式与所述第一基材重叠，

通过所述第二基材堵塞了所述基材侧贯通孔的一部分后的所述基材侧贯通孔形成所述有底孔。

3.根据权利要求2所述的配线构件，其中，

所述第一基材和所述第二基材中的所述第一基材的每单位面积的质量较大。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的配线构件，其中，

所述线状传输构件与所述片材进行接触部位直接固定。

5.根据权利要求4所述的配线构件，其中，

所述线状传输构件具备传输线主体和覆盖所述传输线主体的被覆，

所述被覆和所述片材均由包含聚氯乙烯的材料形成而进行接触部位直接固定，

在所述片材中的由包含聚氯乙烯的材料形成的部分形成有所述质量降低用空间。

6.根据权利要求4所述的配线构件，其中，

所述线状传输构件被接触部位直接固定于所述片材中的所述质量降低用空间的开口所存在的一侧的主面上，

在所述片材中的固定有所述线状传输构件的主面上，固定有所述线状传输构件的部分比该部分的周围的部分凹陷。

7.根据权利要求6所述的配线构件，其中，

所述线状传输构件具备传输线主体和覆盖所述传输线主体的被覆，

所述被覆和所述片材均由包含聚氯乙烯的材料形成而进行接触部位直接固定，

在所述片材中的由包含聚氯乙烯的材料形成的部分形成有所述质量降低用空间。

8.一种配线构件，其中，

所述配线构件具备：

片材，形成有质量降低用空间；以及

固定于所述片材上的线状传输构件，

所述线状传输构件与所述片材进行接触部位直接固定，

所述线状传输构件被接触部位直接固定于所述片材中的所述质量降低用空间的开口所存在的一侧的主面上，

在所述片材中的固定有所述线状传输构件的主面上，固定有所述线状传输构件的部分比该部分的周围的部分凹陷，

所述线状传输构件以跨越所述质量降低用空间的开口的方式配设，

所述质量降低用空间的开口的周缘与所述线状传输构件进行接触部位直接固定。

9.根据权利要求8所述的配线构件，其中，

所述线状传输构件具备传输线主体和覆盖所述传输线主体的被覆，

所述被覆和所述片材均由包含聚氯乙烯的材料形成而进行接触部位直接固定，

在所述片材中的由包含聚氯乙烯的材料形成的部分形成有所述质量降低用空间。

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