CN112493557A - 加热元件及加热雾化装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种加热元件和加热雾化装置、加热元件包括承载主体、发热体、温控体、导电体和焊盘体，所述承载主体包括多个层叠设置的生瓷膜带且承载主体沿其轴向设置有数量一一对应的所述发热体和所述温控体，所述导电体设置在所述承载主体上，所述发热体和所述温控体通过所述导电体跟所述焊盘体电性连接，所述焊盘体设置在所述承载主体上电路板，各个所述发热体相互并联而形成并联电路。如此可以确保根据温控体的反馈信息以对发热体的功率和温度进行调节，提高发热体功率和温度控制的精确性。

Description

加热元件及加热雾化装置

技术领域

本发明涉及雾化技术领域，特别是涉及一种加热元件及包含该加热元件的加热雾化装置。

背景技术

加热雾化装置可以通过加热不燃烧的方式对固态状气溶胶生成基质例如烟支进行加热，从而生成可供用户抽吸的烟雾。加热雾化装置通常包括加热元件和电源，电源对加热元件供电，加热元件将电能转化为热能，气溶胶生成基质吸收热量而雾化形成烟雾。

为保证烟雾的口感，加热元件通常采用分段式加热的模式，即加热元件上设置多个加热段，各个加热段可以按照先后顺序对烟支进行加热。但是，对于传统的加热元件，通常存在各个加热段的温度难以进行精准控制的缺陷。

发明内容

本发明解决的一个技术问题是如何确保对发热体功率和温度控制的精确性。

一种加热元件，包括承载主体、发热体、温控体、导电体和焊盘体，所述承载主体包括多个层叠设置的生瓷膜带且承载主体沿其轴向设置有数量一一对应的所述发热体和所述温控体，所述导电体设置在所述承载主体上，所述发热体和所述温控体通过所述导电体跟所述焊盘体电性连接，所述焊盘体设置在所述承载主体上，各个所述发热体相互并联而形成并联电路。

在其中一个实施例中，所述承载主体能够划分为沿其轴向依次连接的至少两个连接段，每个所述连接段内设置有所述发热体和所述温控体。

在其中一个实施例中，每个所述连接段上的所述发热体均包括一个发热线路，每个所述连接段上的所述温控体均包括一个温控线路，所述生瓷膜带具有能够相互贴合的层叠面，所述发热线路和所述温控线路两者均设置在所述层叠面上。

在其中一个实施例中，不同所述连接段上的所述发热线路均位于相同的所述层叠面上，不同所述连接段上的所述温控线路均位于相同的所述层叠面上，且所述发热线路与所述温控线路位于不同的所述层叠面上。

在其中一个实施例中，全部所述连接段的数量为两个，两个所述连接段记为第一连接段和第二连接段；所述导电体包括第一导电线路，所述焊盘体包括与所述第一导电线路电性连接的第一焊盘，所述第一焊盘、所述第一导电线路和所述发热线路三者均位于不同的所述生瓷膜带上，所述第一导电线路包括第一导电电极、第二导电电极和公共导电电极，所述第一导电电极与所述第一连接段上的所述发热线路的一端电性连接，所述第二导导电电极与所述第二连接段上的所述发热线路的一端电性连接，所述公共导电电极同时跟两个所述连接段的所述发热线路的另一端电性连接。

在其中一个实施例中，所述第一导电电极、第二导电电极和公共导电电极三者均分别包括导电贴附部、第一导电穿设部和第二导电穿设部，所述第一导电穿设部穿设在生瓷膜带中并同时跟所述发热线路和所述导电贴附部连接，所述第二导电穿设部穿设在生瓷膜带中并同时跟所述第一焊盘和所述导电贴附部连接，所述导电贴附部所处的生瓷膜带被直接夹置在所述第一导电穿设部和第二导电穿设部两者所处的生瓷膜带之间。

在其中一个实施例中，所述导电体还包括第二导电线路，所述焊盘体还包括与所述第二导电线路电性连接的第二焊盘，所述第二焊盘、第二导电线路和所述温控线路三者均位于不同的所述生瓷膜带上，所述第二导电线路包括第一温控电极、第二温控电极和公共温控电极，所述第一温控电极与所述第一连接段上的所述温控线路的一端电性连接，所述第二温控电极与所述第二连接段上的所述温控线路的一端电性连接，所述公共温控电极同时跟两个所述连接段的所述温控线路的另一端电性连接。

在其中一个实施例中，所述第一温控电极、第二温控电极和公共温控电极三者均分别包括温控贴附部、第一温控穿设部和第二温控穿设部，所述第一温控穿设部穿设在生瓷膜带中并同时跟所述温控线路和所述温控贴附部连接，所述第二温控穿设部穿设在所述生瓷膜带中并同时跟所述第一焊盘和所述温控贴附部连接，所述温控贴附部所处的生瓷膜带被直接夹置在所述第一温控穿设部和第二温控穿设部两者所处的生瓷膜带之间。

在其中一个实施例中，所述焊盘体设置在暴露于所述承载主体之外的所述层叠面上，所述发热体、温控体和导电体三者均设置在藏置于所述承载主体之内。

在其中一个实施例中，每个所述连接段上的所述发热体均包括四个发热线路，每个所述连接段上的所述温控体均包括二个温控线路，所述生瓷膜带具有能够相互贴合的层叠面，暴露于所述承载主体之外的两个层叠面记为第一层叠面和第二层叠面，所述承载主体具有沿垂直于所述生瓷膜带的层叠方向间隔设置而暴露在外的两个侧面，两个所述侧面分别连接在第一、第二层叠面两者之间，对于同一所述连接段，其中两个所述发热线路分别设置在所述第一、第二层叠面上，另外两个所述发热线路分别设置在两个所述侧面上。

在其中一个实施例中，对于同一所述连接段，所述温控线路设置在所述层叠面上，其中一个所述温控线路所处的层叠面最靠近所述第一层叠面且与所述第一层叠面朝向相同，另外一个所述温控线路所处的层叠面最靠近所述第二层叠面且与所述第二层叠面朝向相同。

在其中一个实施例中，所述导电体藏置于所述承载主体之内，且所述导电体所处的生瓷膜带位于两个所述温控线路所处的两个生瓷膜带之间。

在其中一个实施例中，所述焊盘体设置在所述第一层叠面、所述第二层叠面和所述侧面上。

在其中一个实施例中，所述承载主体还划分为尖刺段，所述尖刺段与位于最边缘的所述连接段连接，沿远离所述连接段的方向，所述尖刺段的横截面尺寸逐渐减少。

在其中一个实施例中，所述承载主体具有位于其轴向上的端面，所述端面上凹陷形成有沉孔。

在其中一个实施例中，还包括设置在所述承载主体上的保护层，所述承载主体的外表面包括相互连接的覆盖区域和安装区域，所述焊盘体设置在所述安装区域上，所述保护层覆盖所述覆盖区域；或者，所述发热体在所述承载主体的外表面上具有正投影，所述保护层覆盖所述外表面上具有所述正投影的区域。

在其中一个实施例中，所述承载主体的轴向长度的取值范围为15mm至50mm，所述连接段的横截面为矩形，所述矩形的长度的取值范围为1mm至3mm，所述矩形的宽度的取值范围为1mm至3mm。

在其中一个实施例中，所述发热体、温控体、导电体和焊盘体四者均丝印在所述生瓷膜带上，被丝印后的各个所述生瓷膜带相互层叠并共烧成型。

在其中一个实施例中，所述生瓷膜带采用含有Al₂O₃或含有ZrO₂的玻璃材料制成，所述生瓷膜带的厚度取值范围为50μm至500μm。

在其中一个实施例中，所述发热体采用W、Pt、Pd、Ni、Pd-Pt、Ag-Pd、Ag-Pt或Ag-RuO材料跟无机粘接剂混合而成，且所述发热体电阻的取值范围为20mΩ至200mΩ；所述导电体采用Ag、Au或Cu-Ag材料跟无机粘接剂混合而成，且所述导电体的电阻小于或等于5mΩ。

在其中一个实施例中，各个所述温控体相互并联而形成并联电路。

一种加热雾化装置，包括电源、电路板和上述中任一项所述的加热元件，所述电路板同时跟所述焊盘体和所述电源电性连接。

本发明的一个实施例的一个技术效果是：承载主体包括多个层叠设置的生瓷膜带，可以使得承载主体和加热元件具有较小的体积，从而实现加热元件的小型化设计。同时，通过在承载主体的轴向设置有数量一一对应的发热体和温控体，并使得各个发热体形成并联电路，如此可以确保根据温控体的反馈信息以对发热体的功率和温度进行调节，提高发热体功率和温度控制的精确性。

附图说明

图1为第一实施例提供的加热元件的立体结构示意图；

图2为图1所示加热元件中第一导电线路的立体结构示意图；

图3为图1所示加热元件中第二导电线路的立体结构示意图；

图4为图1所示加热元件中发热体的立体结构示意图；

图5为图1所示加热元件中温控体的立体结构示意图；

图6为图1所示加热元件中各生瓷膜带于层叠前按顺序排列的平面结构示意图；

图7为图1所示加热元件中发热体的等效电路图；

图8为图1所示加热元件中温控体的等效电路图；

图9为第二实施例提供的加热元件的立体结构示意图；

图10为图9所示加热元件中位于层叠面上的发热体的安装形态示意图；

图11为图9所示加热元件中位于侧面上的发热体的安装形态示意图；

图12为图9所示加热元件中各生瓷膜带于层叠前按顺序排列的平面结构示意图；

图13为图9所示加热元件中发热体的等效电路图；

图14为图9所示加热元件中温控体的等效电路图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参阅图1，本发明一实施例的加热元件10用于插置在烟支中，以通过加热不燃烧的方式对烟支进行雾化形成可供用户抽吸的烟雾。加热元件10包括承载主体100、发热体200、温控体300、导电体400和焊盘体500。

参阅图1和图6，承载主体100包括多个生瓷膜带110，多个生瓷膜带110相互层叠并共烧即可形成该承载主体100。当采用900℃左右的温度进行低温共烧时，承载主体100将形成低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic，LTCC)，当采用1550℃左右的温度进行高温共烧时，承载主体100将形成高温共烧陶瓷(high temperature co-firedceramic，HTCC)。生瓷膜带110具有位于其厚度方向上并能够贴合的层叠面111，当相邻两个生瓷膜带110上的层叠面111相互贴合时，可以实现两个生瓷膜带110的相互层叠。生瓷膜带110可以采用含有Al₂O₃的玻璃材料制成，也可以采用含有ZrO₂的玻璃材料制成。生瓷膜带110的厚度取值范围为50μm至500μm，例如其具体取值可以为50μm、100μm或500μm等。如此可以使得生瓷膜带110具有良好的绝缘性，并具有良好的丝印、层压和共烧结特性。同时生瓷膜带110具有一定的机械强度。

参阅图1，承载主体100的轴向长度的取值范围可以为15mm至50mm，例如其具体取值可以为15mm、20mm或50mm等，承载主体100可以划分为连接段120和尖刺段130，连接段120的数量至少为两个，全部连接段120沿直线依次连接，尖刺段130与位于一端的连接段120连接。各个连接段120的横截面均为矩形且尺寸可以均相等，矩形的长度的取值范围为1mm至3mm，例如该长度的具体取值可以为1mm、2mm或3mm等。矩形的宽度的取值范围为1mm至3mm，例如该宽度的具体取值可以为1mm、2mm或3mm等。沿远离连接段120的方向，尖刺段130的横截面尺寸逐渐减少，尖刺段130可以大致为锥形或楔形，当尖刺段130为锥形时，可以对共烧成型后的承载主体100进行倒角而制得。当尖刺段130为楔形时，可以在共烧前对层叠一起的多个生瓷膜带110的端部切割形成楔形的尖刺段130，共烧成型后即可得到带有楔形尖刺段130的承载主体100。通过设置该尖刺段130，可以使得承载主体100和整个加热元件10更加容易穿刺在烟支内。也可以在共烧后进行打磨形成尖刺段130。

承载主体100具有位于其轴向的端面150，换言之，承载主体100的中心轴线与该端面150相互垂直。在一实施方式中，可在端面150的一部分沿该中心轴线凹陷设定深度而形成沉孔(图未示)，通过该沉孔与其它装配部件的配合，可以很好地实现承载主体100和整个加热元件10的安装。同时，该沉孔也有利于减少加热元件10的热损失。

参阅图1、图4和图6，对于发热体200，可以首先采用W、Pt、Pd、Ni、Pd-Pt、Ag-Pd、Ag-Pt或Ag-RuO等电阻率相对较高的金属、合金材料跟比例较高的无机粘接剂混合形成发热浆料，然后将该发热浆料固化后即可形成发热体200。发热体200电阻的取值范围为20mΩ至200mΩ，例如其具体取值可以为20mΩ、100mΩ或200mΩ等。发热体200的电阻相对较高，使得通电后的发热体200能够产生较多的热量，继而使得整个加热元件10能够产生雾化烟支的热量。在制作发热体200时，可以将发热浆料通过丝印的方式设置在生瓷膜带110的层叠面111上，使得发热浆料固化形成位于该层叠面111上的发热体200。发热体200的丝印工艺位于承载主体100的共烧工艺之前。承载主体100的各个连接段120上均设置有该发热体200，同一发热体200仅位于同一个连接段120内。

参阅图1、图5和图6，对于温控体300，可以首先形成电阻率较高的温控浆料，然后将该温控浆料固化后即可形成温控体300。温控体300用于检测发热体200的温度，在制作温控体300时，可以将温控浆料通过丝印的方式设置在生瓷膜带110的层叠面111上，使得温控浆料固化形成位于该层叠面111上的发热体200。温控体300的丝印工艺位于承载主体100的共烧工艺之前。承载主体100的各个连接段120上均设置有该温控体300，同一温控体300仅位于同一个连接段120内。

参阅图1、图2和图6，对于导电体400，可以首先采用采用Ag、Au或Cu-Ag等电阻率相对较低的金属、合金材料跟比例较低的无机粘接剂混合形成导电浆料，然后将该导电浆料固化后即可形成导电体400。导电体400的电阻小于或等于5mΩ，例如导电体400电阻的具体取值可以为1mΩ、3mΩ或5mΩ等，导电体400具有较低的电阻，使得导电体400具有良好的导电功能。在制作导电体400时，可以将导电浆料通过丝印的方式设置在生瓷膜带110上，使得温控浆料固化形成位于生瓷膜带110上的导电体400。导电体400的丝印工艺位于承载主体100的共烧工艺之前。同一导电体400可以同时位于不同的连接段120内。

参阅图1和图6，对于焊盘体500，可以首先形成焊盘浆料，然后该焊盘浆料固化后即可形成焊盘体500。焊盘体500的电阻较低而具有良好的导电性能。在制作焊盘体500时，可以将焊盘浆料通过丝印的方式设置在生瓷膜带110的层叠面111上，使得焊盘浆料固化形成位于该层叠面111上的焊盘体500。焊盘体500的丝印工艺可以位于承载主体100的共烧工艺之前，也可以位于共烧工艺之后。焊盘体500可以位于其中一个最边缘的连接段120的尾端，焊盘体500用于与电路板电性连接，例如焊盘体500可以通过引线焊接或粘接的方式与电路板连接。

在加热元件10的制作过程中，可以先分别将发热体200、温控体300、导电体400和焊盘体500四者均丝印在不同的生瓷膜带110上，然后将被丝印后的各个生瓷膜带110共烧形成加热元件10。加热元件10共烧形成后，发热体200通过导电体400跟焊盘体500电性连接，从而使得发热体200与电路板电性连接，各个连接段120上的发热体200相互并联而形成并联电路(如图7)。温控体300通过导电体400跟焊盘体500电性连接，从而使得温控体300与电路板电性连接，各个连接段120上的温控体300相互并联而形成并联电路(如图8)。各个连接段120内的温控体300用于监测发热体200的温度，并将该温度信号通过导电体400反馈至电路板，使得电路板根据该反馈信号调节发热体200的功率。

在加热元件10的使用过程中，例如，电路板可以首先启动位于其中一个连接段120内的发热体200，使得连接段120内的发热体200对烟支的一部分进行雾化，随着时间的推移，该烟支的一部分逐渐被消耗而使得烟雾量减少，为保持烟雾具有恒定的浓度和口感，当该连接段120内的温控体300感知因烟支消耗而使加热体接近干烧所产生的高温时，温控体300将该高温信息反馈至电路板，电路板根据该反馈信息控制另一个连接段120内的发热体200工作，从而使得另一个连接段120内的发热体200对烟支的另一部分进行雾化，从热保证烟雾浓度的一致性。当然，为确保烟支具有设定的雾化速度和烟雾浓度，或者确保烟支在不同的时间内具有不同的雾化速度和烟雾浓度，电路板可以通过温控体300的反馈信息对发热体200的功率进行精准控制，从而对发热体200的温度进行精准控制，以达到相应的雾化速度和烟雾浓度。

鉴于加热元件10由被丝印后的各个生瓷膜带110共烧形成，可以使得加热元件10具有较小的体积，从而实现加热元件10的小型化设计。同时，通过在不同的连接段120设置发热体200和温控体300，并使得各个连接段120内的发热体200形成并联电路，如此可以确保电路板根据温控体300的反馈信息对发热体200的功率和温度进行调节，提高发热体200功率和温度控制的精确性。

参阅图1，在第一实施例中，全部连接段120的数量为两个，两个连接段120分别记为第一连接段121和第二连接段122，焊盘体500可以位于第二连接段122远离第一连接段121的尾端。第一连接段121和第二连接段122上的发热体200均包括一个发热线路210，且第一连接段121和第二连接段122上的温控体300均包括一个温控线路310。发热线路210和温控线路310两者均设置在生瓷膜带110的层叠面111上，且该层叠面111藏置于承载主体100之内。第一连接段121和第二连接段122上的发热线路210均可以位于同一生瓷膜带110的同一层叠面111上，使得两个发热线路210在层叠面111上沿承载主体100的轴向排列；第一连接段121和第二连接段122上的温控线路310均可以位于同一生瓷膜带110的同一层叠面111上，使得两个发热线路210在层叠面111上沿承载主体100的轴向排列；当然，发热线路210和温控线路310位于不同的层叠面111上。

参阅图1、图2和图6，导电体400包括第一导电线路410，焊盘体500包括第一焊盘510，第一导电线路410与第一焊盘510电性连接，第一焊盘510、第一导电线路410和发热线路210三者均位于不同的生瓷膜带110上。第一导电线路410包括第一导电电极411、第二导电电极412和公共导电电极413，第一导电电极411与第一连接段121上的发热线路210的一端电性连接，第二导电电极412与第二连接段122上的发热线路210的一端电性连接，公共导电电极413同时跟两个连接段120的发热线路210的另一端电性连接。例如，第一导电电极411可以作为第一连接段121上发热线路210的正极，第二导电电极412可以作为第二连接段122上发热线路210的正极，而公共导电电极413同时作为两个发热线路210共用的负极，使得两个发热线路210形成并联电路。

具体而言，第一导电电极411、第二导电电极412和公共导电电极413三者均分别包括导电贴附部410c、第一导电穿设部410a和第二导电穿设部410b。对于该三者中的任意一个导电电极，导电贴附部410c位于第一个生瓷膜带上，第一导电穿设部410a穿设在第二个生瓷膜带中，第二导电穿设部410b穿设在第三个生瓷膜带中，第一个生瓷膜带、第二个生瓷膜带和第三个生瓷膜带均为相邻设置的三个生瓷膜带110，第一个生瓷膜带被直接夹置在第二个生瓷膜带和第三个生瓷膜带之间，即导电贴附部410c所处的生瓷膜带110被直接夹置在第一导电穿设部410a和第二导电穿设部410b两者所处的生瓷膜带110之间。第一导电穿设部410a用于同时跟发热线路210和导电贴附部410c连接，第二导电穿设部410b用于同时跟第一焊盘510和导电贴附部410c连接。

参阅图1、图3和图6，导电体400还包括第二导电线路420，焊盘体500还包括第二焊盘520，第二导电线路420与第二焊盘520电性连接，第二焊盘520、第二导电线路420和温控线路310三者均位于不同的生瓷膜带110上。第二导电线路420包括第一温控电极421、第二温控电极422和公共温控电极423，第一温控电极421与第一连接段121上的温控线路310的一端电性连接，第二温控电极422与第二连接段122上的温控线路310的一端电性连接，公共温控电极423同时跟两个连接段120上的温控线路310的另一端电性连接。例如，第一温控电极421可以作为第一连接段121上温控线路310的正极，第二温控电极422可以作为第二连接段122上温控线路310的正极，而公共导电电极413同时作为两个温控线路310共用的负极，使得两个温控线路310形成并联电路。

具体而言，第一温控电极421、第二温控电极422和公共温控电极423三者均分别包括温控贴附部420c、第一温控穿设部420a和第二温控穿设部420b。对于该三者中的任意一个温控电极，温控贴附部420c位于第一个生瓷膜带上，第一温控穿设部420a穿设在第二个生瓷膜带中，第二温控穿设部420b穿设在第三个生瓷膜带中，第一个生瓷膜带、第二个生瓷膜带和第三个生瓷膜带均为相邻设置的三个生瓷膜带110，第一个生瓷膜带被直接夹置在第二个生瓷膜带和第三个生瓷膜带之间，即温控贴附部420c所处的生瓷膜带110被直接夹置在第一温控穿设部420a和第二温控穿设部420b两者所处的生瓷膜带110之间。第一温控穿设部420a用于同时跟温控线路310和温控贴附部420c连接，第二温控穿设部420b用于同时跟第二焊盘520和温控贴附部420c连接。

暴露于承载主体100之外的两个层叠面111记为第一层叠面111a和第二层叠面111b，显然，第一层叠面111a和第二层叠面111b两者均位于最边缘的生瓷膜带110上。上述第一焊盘510可以位于第一层叠面111a上，而第二焊盘520可以位于第二层叠面111b上，且整个导电体400藏置在承载主体100之内。该实施例的承载主体100可以由十一个生瓷膜带110层叠并烧结形成。其中第一焊盘510丝印在一个生瓷膜带110上，第一导电线路410丝印在三个生瓷膜带110上，发热线路210丝印在一个生瓷膜带110上，温控线路310丝印在一个生瓷膜带110上，第二导电线路420丝印在三个生瓷膜带110上，第二焊盘520丝印在一个生瓷膜带110上，丝印发热线路210的生瓷膜带110和丝印温控线路310的生瓷膜带110之间还可以存在一个并未被丝印的“空白”生瓷膜带110。对于该实施例的加热元件10的制作，先将各个被丝印后的生瓷膜带110和“空白”生瓷膜带110按照如图6所示的层叠顺序相互叠置，然后将层叠后的各个生瓷膜带110共烧即可形成加热元件10。

参阅图9和图12，在第二实施例中，全部连接段120的数量同样为两个，两个连接段120分别记为第一连接段121和第二连接段122，第一连接段121和第二连接段122上的发热体200均包括四个发热线路210，第一连接段121和第二连接段122上的温控体300均包括两个温控线路310。暴露于承载主体100之外的两个层叠面111记为第一层叠面111a和第二层叠面111b，承载主体100具有两个侧面140，两个侧面140沿垂直于生瓷膜带110的层叠方向间隔设置，两个侧面140分别连接在第一层叠面111a和第二层叠面111b两者之间，显然，两个侧面140同样暴露在承载主体100之外。对于同一个连接段120，其中两个发热线路210分别设置在第一层叠面111a和第二层叠面111b上，该其中两个发热线路210在第一层叠面111a和第二层叠面111b上的安装形态为水平设置(如图10)。另外两个发热线路210分别设置在两个侧面140上，另外两个发热线路210在侧面140上的安装形态为竖直设置(如图11)。上述第一层叠面111a、第二层叠面111b和侧面140可以构成承载主体100外表面的一部分，故全部发热线路210均暴露在承载主体100之外。当生瓷膜带110层叠成型承载主体100之后，可以将另外两个发热线路210丝印在该侧面140上。故位于第一层叠面111a和第二层叠面111b上的发热线路210的丝印工序位于生瓷膜带110层叠之前，而位于侧面140上的发热线路210的丝印工序则位于生瓷膜带110层叠之后。

对于同一连接段120，温控线路310设置在层叠面111上，其中一个温控线路310所处的层叠面111最靠近第一层叠面111a且与第一层叠面111a朝向相同，另外一个温控线路310所处的层叠面111最靠近第二层叠面111b且与第二层叠面111b朝向相同。

导电体400藏置于承载主体100之内，且导电体400所处的生瓷膜带110位于两个温控线路310所处的两个生瓷膜带110之间。通过导电体400的连接，可以使得不同连接段120内的发热体200形成并联电路(如图13)，也可以使得不同连接段120内的温控体300形成并联电路(如图14)。焊盘体500设置在第一层叠面111a、第二层叠面111b和侧面140上，换言之，第一层叠面111a、第二层叠面111b和两个侧面140上均设置有焊盘体500。

在一些实施例中，加热元件10还可以包括设置在承载主体100上的保护层，保护层可以采用玻璃釉料制成，通过设置保护层，可以使得加热元件10更加平坦光滑并减少加热烟支过程中烟垢的沾附。承载主体100的外表面包括相互连接的覆盖区域和安装区域，焊盘体500设置在安装区域上，保护层覆盖覆盖区域；换言之，除却该外表面用于安装焊盘体500的区域，保护层覆盖该外表面的全部剩余区域。或者，发热体200在承载主体100的外表面上具有正投影，保护层覆盖外表面上具有正投影的区域。通俗而言，保护层可以仅覆盖该外表面与发热体200对应的区域。

本发明还提供一种加热雾化装置，该加热雾化装置包括电源、电路板和上述加热元件10。电路板同时跟焊盘体500和电源电性连接，通过设置该加热元件10，可以使得加热雾化装置对加热元件10不同连接段120上的发热体200的功率和温度进行精准控制，提高发热体200温度控制的精确性，并实现加热雾化装置的小型化设计。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (22)

1.一种加热元件，其特征在于，包括承载主体、发热体、温控体、导电体和焊盘体，所述承载主体包括多个层叠设置的生瓷膜带且承载主体沿其轴向设置有数量一一对应的所述发热体和所述温控体，所述导电体设置在所述承载主体上，所述发热体和所述温控体通过所述导电体跟所述焊盘体电性连接，所述焊盘体设置在所述承载主体上，各个所述发热体相互并联而形成并联电路。

2.根据权利要求1所述的加热元件，其特征在于，所述承载主体能够划分为沿其轴向依次连接的至少两个连接段，每个所述连接段内设置有所述发热体和所述温控体。

3.根据权利要求2所述的加热元件，其特征在于，每个所述连接段上的所述发热体均包括一个发热线路，每个所述连接段上的所述温控体均包括一个温控线路，所述生瓷膜带具有能够相互贴合的层叠面，所述发热线路和所述温控线路两者均设置在所述层叠面上。

4.根据权利要求3所述的加热元件，其特征在于，不同所述连接段上的所述发热线路均位于相同的所述层叠面上，不同所述连接段上的所述温控线路均位于相同的所述层叠面上，且所述发热线路与所述温控线路位于不同的所述层叠面上。

5.根据权利要求3所述的加热元件，其特征在于，全部所述连接段的数量为两个，两个所述连接段记为第一连接段和第二连接段；所述导电体包括第一导电线路，所述焊盘体包括与所述第一导电线路电性连接的第一焊盘，所述第一焊盘、所述第一导电线路和所述发热线路三者均位于不同的所述生瓷膜带上，所述第一导电线路包括第一导电电极、第二导电电极和公共导电电极，所述第一导电电极与所述第一连接段上的所述发热线路的一端电性连接，所述第二导导电电极与所述第二连接段上的所述发热线路的一端电性连接，所述公共导电电极同时跟两个所述连接段的所述发热线路的另一端电性连接。

6.根据权利要求5所述的加热元件，其特征在于，所述第一导电电极、第二导电电极和公共导电电极三者均分别包括导电贴附部、第一导电穿设部和第二导电穿设部，所述第一导电穿设部穿设在生瓷膜带中并同时跟所述发热线路和所述导电贴附部连接，所述第二导电穿设部穿设在生瓷膜带中并同时跟所述第一焊盘和所述导电贴附部连接，所述导电贴附部所处的生瓷膜带被直接夹置在所述第一导电穿设部和第二导电穿设部两者所处的生瓷膜带之间。

7.根据权利要求5所述的加热元件，其特征在于，所述导电体还包括第二导电线路，所述焊盘体还包括与所述第二导电线路电性连接的第二焊盘，所述第二焊盘、第二导电线路和所述温控线路三者均位于不同的所述生瓷膜带上，所述第二导电线路包括第一温控电极、第二温控电极和公共温控电极，所述第一温控电极与所述第一连接段上的所述温控线路的一端电性连接，所述第二温控电极与所述第二连接段上的所述温控线路的一端电性连接，所述公共温控电极同时跟两个所述连接段的所述温控线路的另一端电性连接。

8.根据权利要求7所述的加热元件，其特征在于，所述第一温控电极、第二温控电极和公共温控电极三者均分别包括温控贴附部、第一温控穿设部和第二温控穿设部，所述第一温控穿设部穿设在生瓷膜带中并同时跟所述温控线路和所述温控贴附部连接，所述第二温控穿设部穿设在所述生瓷膜带中并同时跟所述第一焊盘和所述温控贴附部连接，所述温控贴附部所处的生瓷膜带被直接夹置在所述第一温控穿设部和第二温控穿设部两者所处的生瓷膜带之间。

9.根据权利要求3所述的加热元件，其特征在于，所述焊盘体设置在暴露于所述承载主体之外的所述层叠面上，所述发热体、温控体和导电体三者均设置在藏置于所述承载主体之内。

10.根据权利要求2所述的加热元件，其特征在于，每个所述连接段上的所述发热体均包括四个发热线路，每个所述连接段上的所述温控体均包括二个温控线路，所述生瓷膜带具有能够相互贴合的层叠面，暴露于所述承载主体之外的两个层叠面记为第一层叠面和第二层叠面，所述承载主体具有沿垂直于所述生瓷膜带的层叠方向间隔设置而暴露在外的两个侧面，两个所述侧面分别连接在第一、第二层叠面两者之间，对于同一所述连接段，其中两个所述发热线路分别设置在所述第一、第二层叠面上，另外两个所述发热线路分别设置在两个所述侧面上。

11.根据权利要求10所述的加热元件，其特征在于，对于同一所述连接段，所述温控线路设置在所述层叠面上，其中一个所述温控线路所处的层叠面最靠近所述第一层叠面且与所述第一层叠面朝向相同，另外一个所述温控线路所处的层叠面最靠近所述第二层叠面且与所述第二层叠面朝向相同。

12.根据权利要求11所述的加热元件，其特征在于，所述导电体藏置于所述承载主体之内，且所述导电体所处的生瓷膜带位于两个所述温控线路所处的两个生瓷膜带之间。

13.根据权利要求10所述的加热元件，其特征在于，所述焊盘体设置在所述第一层叠面、所述第二层叠面和所述侧面上。

14.根据权利要求2所述的加热元件，其特征在于，所述承载主体还划分为尖刺段，所述尖刺段与位于最边缘的所述连接段连接，沿远离所述连接段的方向，所述尖刺段的横截面尺寸逐渐减少。

15.根据权利要求2所述的加热元件，其特征在于，所述承载主体的轴向长度的取值范围为15mm至50mm，所述连接段的横截面为矩形，所述矩形的长度的取值范围为1mm至3mm，所述矩形的宽度的取值范围为1mm至3mm。

16.根据权利要求1所述的加热元件，其特征在于，所述承载主体具有位于其轴向上的端面，所述端面上凹陷形成有沉孔。

17.根据权利要求1所述的加热元件，其特征在于，还包括设置在所述承载主体上的保护层，所述承载主体的外表面包括相互连接的覆盖区域和安装区域，所述焊盘体设置在所述安装区域上，所述保护层覆盖所述覆盖区域；或者，所述发热体在所述承载主体的外表面上具有正投影，所述保护层覆盖所述外表面上具有所述正投影的区域。

18.根据权利要求1所述的加热元件，其特征在于，所述发热体、温控体、导电体和焊盘体四者均丝印在所述生瓷膜带上，被丝印后的各个所述生瓷膜带相互层叠并共烧成型。

19.根据权利要求1所述的加热元件，其特征在于，所述生瓷膜带采用含有Al₂O₃或含有ZrO₂的玻璃材料制成，所述生瓷膜带的厚度取值范围为50μm至500μm。

20.根据权利要求1所述的加热元件，其特征在于，所述发热体采用W、Pt、Pd、Ni、Pd-Pt、Ag-Pd、Ag-Pt或Ag-RuO材料跟无机粘接剂混合而成，且所述发热体电阻的取值范围为20mΩ至200mΩ；所述导电体采用Ag、Au或Cu-Ag材料跟无机粘接剂混合而成，且所述导电体的电阻小于或等于5mΩ。

21.根据权利要求1所述的加热元件，其特征在于，各个所述温控体相互并联而形成并联电路。

22.一种加热雾化装置，其特征在于，包括电源、电路板和权利要求1至21中任一项所述的加热元件，所述电路板同时跟所述焊盘体和所述电源电性连接。

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