CN112492139A - 摄像组件及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请实施方式公开了一种摄像组件，包括飞行时间模组和电路板，电路板设有避让空间，飞行时间模组包括发射模块和接收模块，发射模块用于发出检测光信号，接收模块用于接收检测光信号被待测对象反射后形成的感应光信号，接收模块位于避让空间，且接收模块的连接端固定于电路板，发射模块位于接收模块的周边且固定于电路板。上述摄像组件的实用性较佳。本申请实施方式还公开一种应用上述摄像组件的电子设备。

Description

摄像组件及电子设备
技术领域
本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种摄像组件及一种应用该摄像组件的电子设备。
背景技术
电子设备实现成像功能的主要部件是摄像模组。飞行时间(time of flight，TOF)模组是一种常用的深度摄像机模组，可以用于测量景深信息。飞行时间模组包括发射模块和接收模块。为了保证飞行时间模组的检测性能，通常需要发射模块与接收模块足够靠近，以使发射模块的视场与接收模块的视场的重合度较高。传统飞行时间模组将其发射模块和接收模块固定于同一块印刷电路板上，以满足发射模块与接收模块的靠近需求。如此一来，由于发射模块和接收模块的相对位置及印刷电路板的出线方向已经固定，因此应用该飞行时间模组的电子设备的盖板上正对发射模块和接收模块的交互孔的位置也被固定，导致该飞行时间模组只能适用于某种特定外观形态的电子设备，难以适用于其他外观形态的电子设备，适用性差。
发明内容
本申请实施例提供一种适用性较佳的摄像组件及应用该摄像组件的电子设备。
第一方面，本申请实施例提供一种摄像组件，包括飞行时间模组和电路板。所述电路板设有避让空间。所述飞行时间模组包括发射模块和接收模块。所述发射模块用于发出检测光信号。所述接收模块用于接收所述检测光信号被待测对象反射后形成的感应光信号。所述感应光信号携带有所述待测对象的景深信息。所述接收模块可以是摄像头模组。所述接收模块与所述发射模块彼此独立封装。所述接收模块位于所述避让空间，且所述接收模块的连接端固定于所述电路板。所述接收模块经其连接端电连接所述电路板。所述发射模块位于所述接收模块的周边且固定于所述电路板。
在本实施例中，所述接收模块与所述发射模块彼此独立封装。所述接收模块具有接收视场接收轴，所述接收轴为所述接收视场的中心轴。所述发射模块具有发射视场及发射轴，所述发射轴为所述发射视场的中心轴。由于所述接收模块位于所述避让空间，且所述接收模块的连接端固定于所述电路板，使得所述接收模块与所述发射模块能够靠近彼此，所述接收轴与所述发射轴之间的间距得以足够小，所述接收视场与所述发射视场的覆盖率高，以满足所述飞行时间模组的性能需求。同时，由于所述接收模块与所述发射模块单独封装，两者之间没有直接安装或直接连接关系，因此所述发射模块与所述接收模块的排布方式更为灵活，可以形成多种排布结构，使得应用所述摄像组件的电子设备能够具有多种外观形态。换言之，所述摄像组件能够适用于具有不同外观形态的多种电子设备中，所述摄像组件的适用性强。由于多种不同外观形态的电子设备能够通用所述摄像组件，无需因不同的外观形态重复开发不同形态的飞行时间模组，从而能够降低电子设备的开发成本和制作成本。
其中，所述避让空间可以为设于所述电路板上的通孔或凹槽。所述接收模块位于所述避让空间，使得所述接收模块能够复用所述电路板的部分或全部厚度空间，使得所述摄像组件的排布更为紧凑，所述摄像组件在所述电子设备的厚度方向Z上的尺寸更小。
一种实施方式中，所述摄像组件还包括一个或多个摄像模组。所述摄像模组可以为彩色摄像头、黑白摄像头、广角摄像头或变焦摄像头。所述一个或多个摄像模组位于所述避让空间，且所述一个或多个摄像模组的连接端固定于所述电路板。所述一个或多个摄像模组可以与所述飞行时间模组协同作用，以提高所述电子设备的性能。例如，当所述飞行时间模组所捕获图像与彩色摄像头所捕获图像相结合时，可以将所述待测对象的三维轮廓以不同颜色代表不同距离的图形方式呈现出来。本实施例以所述摄像组件包括一个摄像模组为例进行说明。
一种实施方式中，所述摄像组件还包括位于所述避让空间的摄像支架。所述摄像支架具有彼此间隔设置的多个容纳槽。所述多个容纳槽的开口方向相同。所述接收模块和所述一个或多个摄像模组一一对应地部分收容于所述多个容纳槽中。所述接收模块和所述一个或多个摄像模组彼此间隔，以避免因受到意外撞击而彼此冲撞、损坏。
在本实施例中，所述接收模块和所述一个或多个摄像模组收容于所述摄像组件的所述多个容纳槽，以相对所述摄像支架固定。所述摄像支架位于所述避让空间，从而使所述接收模块和所述一个或多个摄像模组位于所述避让空间。所述接收模块、所述一个或多个摄像模组及所述摄像支架可以先通过单独的组装工序实现模块化，再参与所述摄像组件的整体组装工序，从而简化所述摄像组件的整体组装工序步骤，降低组装难度。
其中，所述接收模块和所述一个或多个摄像模组可通过粘接件粘接所述多个容纳槽的底壁，以相对所述摄像支架固定。所述摄像支架可采用具有高导热率的材料，例如铜、铝箔、不锈钢等金属材料。所述粘接件可掺杂导热颗粒(例如石墨颗粒或金属颗粒)或采用导热胶材料。
在本实施例中，所述接收模块和所述一个或多个摄像模组所散发的热量能够经粘接件传导至所述摄像支架，通过所述摄像支架进行散热，从而保证所述摄像组件的工作可靠性。
其中，所述摄像支架还具有多个连接缺口。所述多个连接缺口一一对应地连通所述多个容纳槽至所述摄像支架的外部。所述接收模块的连接端和所述一个或多个摄像模组的连接端一一对应地经所述多个连接缺口伸出所述多个容纳槽，从而得以固定至所述电路板。
一种实施方式中，所述摄像组件还包括固定支架。所述电路板固定于所述固定支架。所述电路板可以通过紧固件固定至所述固定支架。例如，所述固定支架包括相背设置的第一面和第二面。所述固定支架具有安装凸台和安装孔。所述安装凸台凸设于所述第一面。所述安装孔自安装凸台远离所述第一面的顶端面向靠近所述第二面的方向凹陷。所述电路板可抵持所述安装凸台的顶端面。所述电路板上设有与安装孔相对应的连接孔。所述紧固件穿过所述连接孔并伸入所述安装孔，以将所述电路板锁紧在所述固定支架上。所述紧固件、所述连接孔结构及所述安装孔结构构成锁紧结构。所述电路板与所述固定支架之间可以形成多组锁紧结构。多组锁紧结构可以分散于所述电路板的周缘区域，以将所述电路板更稳定地固定于所述固定支架。
所述固定支架具有安装槽。所述安装槽自所述第一面向靠近所述第二面的方向凹陷。所述摄像支架固定于所述安装槽。所述摄像支架背向所述容纳槽的底面可以抵持所述安装槽的底壁，以实现两者的相互定位。其中，所述安装槽的底壁与所述摄像支架的底面之间可设有凹凸配合结构。例如，所述安装槽的底壁上可以设有凸起的凸块。所述摄像支架的底面可设有凹陷的凹槽。所述凸块伸入所述凹槽，以使所述摄像支架相对所述固定支架固定。其他实施例中，所述安装槽的底壁设有凹槽，所述摄像支架的底面设有凸块，凸块伸入凹槽，以使所述摄像支架相对所述固定支架固定。
在本实施例中，由于所述电路板固定至所述固定支架，所述摄像支架也固定至所述固定支架，因此所述电路板与所述摄像支架之间通过所述固定支架实现彼此定位，使得安装于所述摄像支架的所述接收模块与固定于所述电路板的所述发射模块实现彼此定位，所述发射视场与所述接收视场之间的相对位置稳定，从而能够保证所述飞行时间模组的可靠工作，所述摄像组件的性能较佳。
一种实施方式中，所述摄像组件还包括装饰件。所述装饰件位于所述接收模块的接收所述感应光信号的一侧。所述装饰件包括装饰圈和保护板。所述装饰圈具有相背设置的顶面和底面。所述装饰圈的顶面设有凹陷的限位槽。所述保护板安装于所述限位槽且抵持所述限位槽的底壁。所述装饰件设有多个安装空间。所述多个安装空间设于所述装饰圈。所述安装空间连通所述限位槽至所述装饰圈的底面。
所述接收模块和所述一个或多个摄像模组部分收容于所述多个安装空间。所述接收模块和所述一个或多个摄像模组一一对应地部分收容于不同的所述安装空间。所述发射模块位于所述装饰件的周边。简言之，所述接收模块和所述一个或多个摄像模组位于所述装饰件内侧，被所述装饰件环绕，所述发射模块位于所述装饰件外侧。
在本实施例中，由于所述发射模块与所述接收模块能够彼此单独封装，两者之间的位置关系可以灵活排布，因此所述装饰件可以用于装饰所述接收模块和所述一个或多个摄像模组，而不再将所述发射模块环绕在内，故而所述装饰件、所述接收模块、所述一个或多个摄像模组及所述发射模块的排布方式更为多样化。
由于所述装饰件部分外露在所述电子设备的外部，所述装饰件装饰的所述接收模块与所述一个或多个摄像模组的外观相似、甚至相同，因此所述装饰件、所述接收模块及所述一个或多个摄像模组在所述电子设备的外观上能够大体呈对称分布，从而使所述电子设备的外观协调性高，更为美观。所述装饰件也能够避免因为需要环绕的器件过多而导致体积太大，进而发生结构强度降低、容易变形等问题。
一种实施方式中，所述接收模块和所述一个或多个所述摄像模组在第一方向上排布，所述接收模块和所述发射模块在第二方向上排布，所述第二方向与所述第一方向相同，或者，所述第二方向垂直于所述第一方向。例如，所述第一方向和所述第二方向均为电子设备的宽度方向或电子设备的长度方向。或者，所述第一方向和所述第二方向中的一者为电子设备的宽度方向，另一者为电子设备的长度方向。
在本实施例中，所述接收模块、所述一个或多个所述摄像模组及所述发射模块有多种排布方式，使得所述电子设备能够设计成多种外观形态，灵活度高。
其中，所述接收模块的连接端的延伸方向(也即所述接收模块的出线方向)可以依据所述发射模块的位置及所述电路板上元器件的位置灵活设置。例如，所述接收模块的连接端的延伸方向可以与所述第二方向垂直。此时，所述接收模块的连接端和所述发射模块固定在所述电路板的同一面上。或者，所述接收模块的连接端的延伸方向可以与所述第二方向相同。此时，所述接收模块的连接端和所述发射模块可以固定在所述电路板的相背的两个面上。其中，所述一个或多个摄像模组的连接端的延伸方向可以与所述接收模块的连接端的延伸方向相同或不同，本申请对此不作严格限定。
一种实施方式中，所述接收模块的接收轴与所述发射模块的发射轴之间的间距在0.5毫米至30毫米范围内。此时，所述接收轴与所述发射轴尽量靠近，以保证所述发射视场与所述接收视场覆盖率较高，使得所述飞行时间模组的工作性能较佳。
一种实施方式中，所述飞行时间模组还包括驱动芯片。所述驱动芯片固定于所述电路板背离所述发射模块的一侧。所述驱动芯片在所述电路板上的投影与所述发射模块在所述电路板上的投影部分重叠或全部重叠。其中，所述驱动芯片在所述电路板上的投影与所述发射模块在所述电路板上的投影全部重叠，是指其中一者完全落入另一者的范围内。
在本实施例中，由于所述驱动芯片在所述电路板上的投影与所述发射模块在所述电路板上的投影部分重叠或全部重叠，因此所述驱动芯片与所述发射模块大致相背地固定在所述电路板的相背两侧，从而使得驱动芯片与所述发射模块之间的走线较短、寄生电感较小，从而能够保证所述发射模块所发射的所述检测光信号的脉冲波形质量较佳，以提高信噪比。
可选的，所述飞行时间模组还包括多个匹配电子元器件。所述多个匹配电子元器件包括但不限于电容器、电感器、电阻器等。所述多个匹配电子元器件能够降低驱动芯片与所述发射模块之间的寄生电感，以保证所述发射模块所发出的所述检测光信号的波形完整性。所述多个匹配电子元器件固定于所述电路板背离所述发射模块的一侧。所述多个匹配电子元器件排布于所述驱动芯片的周边。所述多个匹配电子元器件在所述电路板上的投影可以与所述发射模块在所述电路板上的投影部分重叠或全部重叠。
一种实施方式中，所述发射模块包括基座、发射器及扩散板。所述基座具有相背设置的顶面和底面。所述基座的底面朝向所述电路板。所述基座形成发射腔。所述发射腔位于所述基座的内部。所述基座还具有定位槽。所述定位槽自所述基座的顶面向靠近所述基座的底面的方向凹陷。所述定位槽连通所述发射腔。所述发射器用于发出所述检测光信号。所述发射器收容于所述发射腔且固定于所述基座。所述发射器可以为垂直腔面发射激光器。此时，所述发射模块内部无需增加准直镜，使得所述发射模块的成本更低、制作技术难度更小。所述扩散板固定于所述基座且覆盖所述发射腔。所述扩散板位于所述定位槽。所述扩散板用于增加所述检测光信号的视场角。
在本实施例中，所述发射器的发射视场的视场角可以在15°至25°范围内。例如，所述发射器的发射视场的视场角可设计为21°±3°。所述发射模块可通过扩散板将所述发射器的发射视场的视场角扩大，以使所述发射模块的发射视场具有较大的视场角。即，所述扩散板能够以将小角度的激光光束扩散到所述飞行时间模组所需要的视场角度。由于发射模块具有较大的视场角，因此能够避免发生因所述发射模块的发射轴和所述接收模块的接收轴之间的间距较远而导致所述发射视场和所述接收视场的覆盖率下降的问题，使得所述发射模块的发射轴和所述接收模块的接收轴之间的间距可以大于传统飞行时间模组，进一步增加所述发射模块和所述接收模块的排布灵活性。
一种实施方式中，所述基座采用氮化铝陶瓷材料。由于氮化铝陶瓷材料的热导率优于其他陶瓷材料，热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，CTE)与所述发射器的差别更小，因此在所述发射器反复发热状况下仍能保持与所述发射器良好的匹配度和强度，以保证所述飞行时间模组的工作可靠性。
一种实施方式中，所述发射模块还包括连接胶。所述连接胶连接于所述基座与所述扩散板之间。所述连接胶设有一个或多个逃气孔。所述一个或多个逃气孔连通所述发射腔至所述发射模块的外部。由于所述发射模块在焊接至所述电路板时，需要经受260℃左右的高温烘烤，所述一个或多个逃气孔能够使所述发射腔中受热膨胀的气体流动至所述发射模块外部，从而避免所述发射腔中的气体在焊接过程中顶起所述扩散板而破坏所述发射模块的结构。
第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括控制器和上述摄像组件。所述控制器电连接所述电路板。在本实施例中，所述接收模块、所述发射模块及所述控制器均电连接所述电路板，从而能够通过所述电路板上的电路实现信号传输。所述控制器可以通过计算所述飞行时间模组发射所述检测光信号和接收所述感应光信号之间的时间差或相位差，获得所述待测对象与所述飞行时间模组之间的距离。在本申请中，所述飞行时间模组能够应用于测距、人脸识别、头像解锁、手势识别、物体建模、3D游戏、智能家居等环境中。
附图说明
图1是本申请实施例提供的电子设备在第一实施例中的结构示意图；
图2是图1所示电子设备的摄像组件和边框在一种实施方式中的位置关系示意图；
图3是图1所示电子设备的摄像组件和边框在另一种实施方式中的位置关系示意图；
图4是图1所示电子设备的摄像组件和边框在再一种实施方式中的位置关系示意图；
图5是图1所示电子设备的摄像组件和边框在再一种实施方式中的位置关系示意图；
图6是本申请实施例提供的电子设备在第二实施例中的结构示意图；
图7是图6所示电子设备在一种实施方式中的摄像模组和边框的结构示意图；
图8是图6所示电子设备的部分结构在一种实施方式中沿A-A线剖开的剖视图；
图9是图8所示结构的部分分解示意图；
图10是图6所示电子设备的摄像组件的部分结构分解示意图；
图11是图6所示电子设备在一种实施方式中的后视图；
图12是图6所示电子设备在另一种实施方式中的后视图；
图13是图6所示电子设备在再一种实施方式中的后视图；
图14是图6所示电子设备在再一种实施方式中的后视图；
图15是图8所示结构中发射模块的部分分解示意图；
图16是图10所示发射模块的仰视图；
图17是图10所示发射模块的俯视图。
具体实施方式
下面结合本申请实施方式中的附图对本申请实施方式进行描述。
请参阅图1，图1是本申请实施例提供的电子设备100在第一实施例中的结构示意图。本申请涉及的电子设备100可以是手机、平板电脑、电子阅读器、笔记本电脑、车载设备或可穿戴设备等。本实施例以电子设备100是手机为例进行说明。定义电子设备100的宽度方向为X，电子设备100的长度方向为Y，电子设备100的厚度方向为Z，宽度方向X、长度方向Y及厚度方向Z彼此垂直。
所述电子设备100包括壳体10和显示屏20。所述壳体10可以包括后盖101与边框102。所述边框102连接于所述后盖101的周缘。所述边框102能够与所述后盖101一体成型，也可以通过组装形成一体式结构。所述显示屏20安装于所述边框102背离所述后盖101的一侧。所述显示屏20集成显示和触控功能。所述显示屏20包括显示面板和覆盖所述显示面板的前盖板。所述显示面板可以为液晶显示面板(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)显示面板或微晶发光二极管(microlight-emitting diode，micro LED)显示面板。前盖板可以为玻璃盖板(cover glass，CG)。
所述电子设备100还包括控制器30和摄像组件40。所述控制器30收容于所述壳体10内部。所述摄像组件40安装于所述壳体10。所述摄像组件40全部收容于所述壳体10内部，或者大部分收容于所述壳体10内部。所述摄像组件40用于采集图像以形成对应的图像信号。所述控制器30电连接所述摄像组件40，所述控制器30用于处理所述摄像组件40的所述图像信号。控制器30可以为所述电子设备100的主板上的主芯片。
在所述电子设备100的使用环境中，定义所述前盖板朝向所述电子设备100的前方，所述后盖101朝向所述电子设备100的后方。在本实施例中，所述摄像组件40能够采集所述电子设备100后方的图像。其他实施例中，所述摄像组件40能够采集所述电子设备100前方的图像。
请一并参阅图2至图5，图2是图1所示电子设备100的摄像组件40和边框102在一种实施方式中的位置关系示意图；图3是图1所示电子设备100的摄像组件40和边框102在另一种实施方式中的位置关系示意图；图4是图1所示电子设备100的摄像组件40和边框102在再一种实施方式中的位置关系示意图；图5是图1所示电子设备100的摄像组件40和边框102在再一种实施方式中的位置关系示意图。
所述摄像组件40包括飞行时间(time of flight，TOF)模组1和电路板2。所述电路板2设有避让空间21。所述电路板2可以是所述电子设备100的主板，或者是所述电子设备100的主板的一部分。所述电路板2可以是刚性印刷电路板，也可是软硬结合印刷电路板。所述飞行时间模组1包括发射模块11和接收模块12。所述发射模块11用于发出检测光信号。所述检测光信号可以是红外光线。所述接收模块12用于接收所述检测光信号被待测对象反射后形成的感应光信号。所述感应光信号携带有所述待测对象的景深信息。所述接收模块12可以是摄像头模组。所述接收模块12与所述发射模块11彼此独立封装。所述接收模块12位于所述避让空间21，且所述接收模块12的连接端121固定于所述电路板2。所述接收模块12经其连接端121电连接所述电路板2。所述发射模块11位于所述接收模块12的周边且固定于所述电路板2。
所述接收模块12、所述发射模块11及所述控制器30均电连接所述电路板2，从而能够通过所述电路板2上的电路实现信号传输。所述控制器30可以通过计算所述飞行时间模组1发射所述检测光信号和接收所述感应光信号之间的时间差或相位差，获得所述待测对象与所述飞行时间模组1之间的距离。例如，控制器30中的数字信号处理(digital signalprocessing，DSP)模块可对所述飞行时间模组1输出的数据进行处理，从而输出最终需要的深度图。在本申请中，所述飞行时间模组1能够应用于测距、人脸识别、头像解锁、手势识别、物体建模、3D游戏、智能家居等环境中。
在本实施例中，所述接收模块12与所述发射模块11彼此独立封装。所述接收模块12具有接收视场(图中未示出)及接收轴122，所述接收轴122为所述接收视场的中心轴。所述发射模块11具有发射视场(图中未示出)及发射轴111，所述发射轴111为所述发射视场的中心轴。可选的，所述接收模块12的接收轴122与所述发射模块11的发射轴111之间的间距在0.5毫米(mm)至30毫米范围内。所述接收轴122与所述发射轴111尽量靠近，以保证所述发射视场与所述接收视场覆盖率较高，使得所述飞行时间模组1的工作性能较佳。
本实施例中，由于所述接收模块12位于所述避让空间21，且所述接收模块12的连接端121固定于所述电路板2，使得所述接收模块12与所述发射模块11能够靠近彼此，所述接收轴122与所述发射轴111之间的间距得以足够小，以满足所述飞行时间模组1的性能需求。同时，由于所述接收模块12与所述发射模块11单独封装，两者之间没有直接安装或直接连接关系，因此所述发射模块11与所述接收模块12的排布方式更为灵活，可以形成多种排布结构，例如：
如图2所示，所述发射模块11的所述发射轴111与所述接收模块12的所述接收轴122在所述电子设备100的宽度方向X上排布。所述发射模块11位于所述接收模块12的右侧。如图3所示，所述发射模块11的所述发射轴111与所述接收模块12的所述接收轴122在所述电子设备100的宽度方向X上排布。所述发射模块11位于所述接收模块12的左侧。如图4所示，所述发射模块11的所述发射轴111与所述接收模块12的所述接收轴122在所述电子设备100的长度方向Y上排布。所述发射模块11位于所述接收模块12的顶侧。如图5所示，所述发射模块11的所述发射轴111与所述接收模块12的所述接收轴122在所述电子设备100的长度方向Y上排布。所述发射模块11位于所述接收模块12的底侧。
结合参阅图1，在图2至图3所示实施方式中，所述后盖101上具有对应于所述发射模块11的发射区域1011和对应于所述接收模块12的接收区域1012。由于所述发射模块11与所述接收模块12有多种排布方式，因此所述发射区域1011与所述接收区域1012对应地具有多种排布方式，从而使得应用所述摄像组件40的电子设备100能够具有多种外观(也称工业设计，Industrial Design，ID)形态。换言之，所述摄像组件40能够适用于具有不同外观形态的多种电子设备中，所述摄像组件40的适用性强。由于多种不同外观形态的电子设备能够通用所述摄像组件40时，无需因不同的外观形态重复开发不同形态的飞行时间模组1，从而能够降低电子设备的开发成本和制作成本。
可以理解的，目前部分电子设备采用结构光模组作为其深度摄像模组。结构光模组包括发射端和接收端。依据结构光模组的检测原理，其发射端和接收端之间的中心距离至少要大于25毫米，以保证结构光模组正常工作。由于结构光模组对距离的检测精度主要依赖于光斑的亮度，因此其在近距离时深度测距的精度较高，如距离物体40厘米左右时，精度可以达到1％以内。而远距离应用精度会大幅下降，因此结构光模组只能用于检测电子设备前方较近的待测对象(例如用户脸部)，深度测距不会超过1米。在本申请中，所述飞行时间模组1的检测距离的范围远大于结构光模组的检测距离，所述飞行时间模组1即可用于检测距离近的待测对象，也可以用于检测距离远的待测对象。一种实施例中，所述飞行时间模组1用于检测电子设备100后方的近距离待测对象或远距离待测对象。则，电子设备100可同时具有结构光模组，用以检测电子设备100前方的近距离待测对象。另一种实施例中，所述飞行时间模组1用于检测电子设备100前方的距离待测对象或远距离待测对象。则，电子设备100不再设置结构光模组。
可选的，所述避让空间21可以为设于所述电路板2上的通孔或凹槽。所述接收模块12位于所述避让空间21，使得所述接收模块12能够复用所述电路板2的部分或全部厚度空间，使得所述摄像组件40的排布更为紧凑，所述摄像组件40在所述电子设备100的厚度方向Z上的尺寸更小。
请一并参阅图6和图7，图6是本申请实施例提供的电子设备100在第二实施例中的结构示意图，图7是图6所示电子设备100在一种实施方式中的摄像模组3和边框102的结构示意图。其中，本实施例中与第一实施例相同的部分技术内容不再赘述。本申请所述摄像组件40的具体细节结构主要通过第二实施例进行阐述，第二实施例中的技术方案及相关技术特征在不冲突的情况下，可以与第一实施例相结合。
所述摄像组件40还包括一个或多个摄像模组3。所述摄像模组3可以为彩色摄像头(又称RGB摄像头)、黑白摄像头、广角摄像头或变焦摄像头。所述一个或多个摄像模组3位于所述避让空间21，且所述一个或多个摄像模组3的连接端31固定于所述电路板2。所述一个或多个摄像模组3可以与所述飞行时间模组1协同作用。例如，当所述飞行时间模组1所捕获图像与彩色摄像头所捕获图像相结合时，可以将所述待测对象的三维轮廓以不同颜色代表不同距离的图形方式呈现出来。本申请附图以所述摄像组件40包括一个摄像模组3为例进行示意。
在本实施例中，所述一个或多个摄像模组3可以与所述接收模块12并排放置。可选的，所述接收模块12和所述一个或多个所述摄像模组3在第一方向上排布。所述接收模块12和所述发射模块11在第二方向上排布。所述第二方向与所述第一方向相同。例如，所述第一方向和所述第二方向均为所述电子设备100的宽度方向X或所述电子设备100的长度方向Y。如图7所示，所述第一方向为所述电子设备100的宽度方向X，所述第二方向也为所述电子设备100的宽度方向X。其他实施例中，所述第二方向可以垂直于所述第一方向。例如，所述第一方向和所述第二方向中的一者为所述电子设备100的宽度方向X，另一者为所述电子设备100的长度方向Y。
其他实施例中，所述一个或多个摄像模组3与所述接收模块12也可以有其他排布方式，例如呈矩阵排布、呈三角排布、四角排布或圆形排布等。
可选的，所述接收模块12的连接端121的延伸方向(也即所述接收模块12的出线方向，即所述接收模块12的感光芯片向连接器的方向)可以依据所述发射模块11的位置及所述电路板2上元器件的位置灵活设置。例如，所述接收模块12的连接端121的延伸方向可以与所述第二方向垂直。此时，所述接收模块12的连接端121和所述发射模块11固定在所述电路板2的同一面上。或者，所述接收模块12的连接端121的延伸方向可以与所述第二方向相同。此时，所述接收模块12的连接端121和所述发射模块11可以固定在所述电路板2的相背的两个面上。其中，所述一个或多个摄像模组3的连接端的延伸方向可以与所述接收模块12的连接端121的延伸方向相同或不同，本申请对此不作严格限定。
可选的，所述后盖101上还具有对应于所述一个或多个摄像模组3的采集区域1013。在本实施例中，由于所述接收模块12与所述发射模块11分开封装，因此所述接收模块12、所述发射模块11及所述摄像模组3有多种排布方式，所述后盖101上的所述发射区域1011、所述接收区域1012及所述采集区域1013也对应地有多种排布方式，从而使得应用所述摄像组件40的电子设备100能够具有多种外观形态。换言之，所述摄像组件40能够适用于具有不同外观形态的多种电子设备中，所述摄像组件40的适用性强。
请一并参阅图8至图10，图8是图6所示电子设备100的部分结构在一种实施方式中沿A-A线剖开的剖视图，图9是图8所示结构的部分分解示意图，图10是图6所示电子设备100的摄像组件40的部分结构分解示意图。图8所示实施方式与图7所示实施方式相对应。
可选的，所述摄像组件40还包括位于所述避让空间21的摄像支架4。所述摄像支架4具有彼此间隔设置的多个容纳槽41。所述多个容纳槽41的开口方向相同。所述接收模块12和所述一个或多个摄像模组3一一对应地部分收容于所述多个容纳槽41中。所述接收模块12和所述一个或多个摄像模组3彼此间隔，以避免因受到意外撞击而彼此冲撞、损坏。
在本实施例中，所述接收模块12和所述一个或多个摄像模组3收容于所述摄像组件40的所述多个容纳槽41，以相对所述摄像支架4固定。所述摄像支架4位于所述避让空间21，从而使所述接收模块12和所述一个或多个摄像模组3位于所述避让空间21。所述接收模块12、所述一个或多个摄像模组3及所述摄像支架4可以先通过单独的组装工序实现模块化，再参与所述摄像组件40的整体组装工序，从而简化所述摄像组件40的整体组装工序步骤，降低组装难度。
其中，所述接收模块12和所述一个或多个摄像模组3可通过粘接件粘接所述多个容纳槽41的底壁411，以相对所述摄像支架4固定。所述摄像支架4可采用具有高导热率的材料，例如铜、铝箔、不锈钢等金属材料。所述粘接件可掺杂导热颗粒(例如石墨颗粒或金属颗粒)或采用导热胶材料。
在本实施例中，所述接收模块12和所述一个或多个摄像模组3所散发的热量能够经粘接件传导至所述摄像支架4，通过所述摄像支架4进行散热，从而保证所述摄像组件40的工作可靠性。
其中，所述摄像支架4还具有多个连接缺口42。所述多个连接缺口42一一对应地连通所述多个容纳槽41至所述摄像支架4的外部。所述接收模块12的连接端121和所述一个或多个摄像模组3的连接端31一一对应地经所述多个连接缺口42伸出所述多个容纳槽41，从而得以固定至所述电路板2。
可选的，所述摄像组件40还包括固定支架5。所述固定支架5可以作为所述电子设备100的中板，也可以是所述电子设备100的中板的一部分。所述固定支架5相对所述电子设备100的边框102(参阅图6)固定。所述固定支架5可以与所述边框102一体成型，也可以通过组装方式与所述边框102形成一体式结构。
所述电路板2固定于所述固定支架5。所述电路板2可以通过紧固件6固定至所述固定支架5。例如，所述固定支架5包括相背设置的第一面51和第二面52。所述固定支架5具有安装凸台53和安装孔54。所述安装凸台53凸设于所述第一面51。所述安装孔54自安装凸台53远离所述第一面51的顶端面531向靠近所述第二面52的方向凹陷。所述电路板2可抵持所述安装凸台53的顶端面531。所述电路板2上设有与安装孔54相对应的连接孔22。所述紧固件6穿过所述连接孔22并伸入所述安装孔54，以将所述电路板2锁紧在所述固定支架5上。所述紧固件6、所述连接孔22结构及所述安装孔54结构构成锁紧结构。所述电路板2与所述固定支架5之间可以形成多组锁紧结构。多组锁紧结构可以分散于所述电路板2的周缘区域，以将所述电路板2更稳定地固定于所述固定支架5。
所述固定支架5具有安装槽55。所述安装槽55自所述第一面51向靠近所述第二面52的方向凹陷。所述摄像支架4固定于所述安装槽55。所述摄像支架4背向所述容纳槽41的底面43可以抵持所述安装槽55的底壁551，以实现两者的相互定位。其中，所述安装槽55的底壁551与所述摄像支架4的底面43之间可设有凹凸配合结构。例如，所述安装槽55的底壁551上可以设有凸起的凸块56。所述摄像支架4的底面43可设有凹陷的凹槽44。所述凸块56伸入所述凹槽44，以使所述摄像支架4相对所述固定支架5固定。其他实施例中，所述安装槽55的底壁551设有凹槽，所述摄像支架4的底面43设有凸块，凸块伸入凹槽，以使所述摄像支架4相对所述固定支架5固定。
在本实施例中，由于所述电路板2固定至所述固定支架5，所述摄像支架4也固定至所述固定支架5，因此所述电路板2与所述摄像支架4之间通过所述固定支架5实现彼此定位，使得安装于所述摄像支架4的所述接收模块12与固定于所述电路板2的所述发射模块11实现彼此定位，所述发射视场与所述接收视场之间的相对位置稳定，从而能够保证所述飞行时间模组1的可靠工作，所述摄像组件40的性能较佳。
可选的，所述摄像组件40还包括装饰件7。所述装饰件7安装于所述后盖101(参阅图7)。所述装饰件7位于所述接收模块12的接收所述感应光信号的一侧。所述装饰件7包括装饰圈71和保护板72。所述装饰圈71具有相背设置的顶面711和底面712。所述装饰圈71的顶面711设有凹陷的限位槽713。所述保护板72安装于所述限位槽713且抵持所述限位槽713的底壁7131。所述装饰件7设有多个安装空间714。所述多个安装空间714设于所述装饰圈71。所述安装空间714连通所述限位槽713至所述装饰圈71的底面712。其中，所述保护板72可以具有彼此间隔设置的多个透光区721和围绕所述多个透光区721设置的遮光区722。所述多个透光区721与所述多个安装空间714一一对应设置。一种实施例中，所述保护板72为一体式复合板，包括形成所述多个透光区721的透光板体和形成所述遮光区722的遮光板体。另一种实施例中，所述保护板72包括玻璃基板及位于所述玻璃基板朝向所述限位槽713的底壁7131的遮光涂层。所述遮光涂层位于多个透光区721的部分镂空设置。再一种实施例中，所述保护板72整体采用透光材料。所述限位槽713的底壁7131设有连通所述安装空间714的多个缺口，所述多个缺口与所述透光区721相对应。所述限位槽713的底壁7131的非缺口区域采用遮光材料或附着有遮光层，以与所述遮光区722相对应。
所述接收模块12和所述一个或多个摄像模组3部分收容于所述多个安装空间714。所述接收模块12和所述一个或多个摄像模组3一一对应地部分收容于不同的所述安装空间714。所述接收模块12和所述一个或多个摄像模组3通过对应的透光区721采集光线。所述发射模块11位于所述装饰件7的周边。简言之，所述接收模块12和所述一个或多个摄像模组3位于所述装饰件7内侧，被所述装饰件7环绕，所述发射模块11位于所述装饰件7外侧。
其中，所述后盖101的所述接收区域1012与采集区域1013可以合并成一个区域1014，该区域1014可以是通孔(后文用标号1014标示)。装饰件7安装于通孔1014。所述装饰圈71包括主体部715和限位部716。所述多个安装空间714设于所述主体部715。所述限位部716连接于所述主体部715的周缘。所述装饰件7安装于所述后盖101。所述限位部716位于所述后盖101朝向所述电路板2的一侧。所述主体部715位于所述通孔1014且所述主体部715相对所述后盖101背离所述电路板2的外表面1015凸出。此时，所述装饰件7能够复用所述后盖101在所述电子设备100的厚度方向Z上的空间，所述接收模块12和所述一个或多个摄像模组3也能够复用所述后盖101在所述电子设备100的厚度方向Z上的空间，有利于减小所述电子设备100在其厚度方向Z上的尺寸，使得所述电子设备100的厚度更薄。
在本实施例中，由于所述发射模块11与所述接收模块12能够彼此单独封装，两者之间的位置关系可以灵活排布，因此所述装饰件7可以用于装饰所述接收模块12和所述一个或多个摄像模组3，而不再将所述发射模块11环绕在内，故而所述装饰件7、所述接收模块12、所述一个或多个摄像模组3及所述发射模块11的排布方式更为多样化。
例如：
请一并参阅图11至图14，图11是图6所示电子设备100在一种实施方式中的后视图；图12是图6所示电子设备100在另一种实施方式中的后视图；图13是图6所示电子设备100在再一种实施方式中的后视图；图14是图6所示电子设备100在再一种实施方式中的后视图。
如图11所示，所述装饰件7在所述电子设备100的宽度方向X上延伸。也即所述通孔1014及所述装饰件7横向排布。所述保护板72的所述多个透光区721在所述电子设备100的宽度方向X上排布。对应的，所述一个或多个摄像模组3及所述接收模块12在所述电子设备100的宽度方向X上排布。所述接收模块12位于所述一个或多个摄像模组3的右侧。在本实施方式中，所述发射区域1011位于所述装饰件7的右侧，且位于所述多个透光区721的排列方向上。所述发射模块11的位置与所述发射区域1011相对应。所述发射模块11位于所述接收模块12的右侧，且位于所述接收模块12和所述一个或多个摄像模组3的排列方向上。其他实施例中，所述发射区域(如圆形点画线所示)也可以排布于所述装饰件7的顶侧或底侧。所述发射区域和与所述接收模块12相对的所述透光区721在所述电子设备100的长度方向Y上排列。在本申请中，对所述发射模块11、所述接收模块12及所述一个或多个摄像模组3的相对位置的限定即为对齐视场角的中心轴(例如接收轴或发射轴)的相对位置限定。
在本申请中，所述后盖101的所述发射区域1011有多种形成方式。例如，所述后盖101包括玻璃基板及位于所述玻璃基板朝向所述电路板2一侧的遮光涂层。所述遮光涂层的至少部分区域允许不可见光穿过，以形成所述发射区域1011。所述遮光涂层可采用遮挡可见光，且允许不可见光通过的材料。所述遮光涂层也可以采用遮挡不可见光的材料，并通过减薄部分涂层的方式形成所述发射区域1011。所述遮光涂层也可采用复合涂层，例如允许不可见光通过的材料形成所述发射区域1011，采用其他材料形成其他区域。或者，所述后盖101可采用金属材料，在所述发射区域1011形成通孔，并在该通孔中设置透光板，以允许不可见光穿过。
如图12所示，所述装饰件7在所述电子设备100的宽度方向X上延伸。也即所述通孔1014及所述装饰件7横向排布。所述保护板72的所述多个透光区721在所述电子设备100的宽度方向X上排布。对应的，所述一个或多个摄像模组3及所述接收模块12在所述电子设备100的宽度方向X上排布。所述接收模块12位于所述一个或多个摄像模组3的左侧。在本实施方式中，所述发射区域1011位于所述装饰件7的左侧，且位于所述多个透光区721的排列方向上。所述发射模块11的位置与所述发射区域1011相对应。所述发射模块11位于所述接收模块12的左侧，且位于所述接收模块12和所述一个或多个摄像模组3的排列方向上。其他实施例中，所述发射区域(如圆形点画线所示)也可以排布于所述装饰件7的顶侧或底侧。所述发射区域和与所述接收模块12相对的所述透光区721在所述电子设备100的长度方向Y上排列。
如图13所示，所述装饰件7在所述电子设备100的长度方向Y上延伸。也即所述通孔1014及所述装饰件7纵向排布。所述保护板72的所述多个透光区721在所述电子设备100的长度方向Y上排布。对应的，所述一个或多个摄像模组3及所述接收模块12在所述电子设备100的长度方向Y上排布。所述接收模块12位于所述一个或多个摄像模组3的底侧。在本实施方式中，所述发射区域1011位于所述装饰件7的底侧，且位于所述多个透光区721的排列方向上。所述发射模块11的位置与所述发射区域1011相对应。所述发射模块11位于所述接收模块12的底侧，且位于所述接收模块12和所述一个或多个摄像模组3的排列方向上。其他实施例中，所述发射区域(如圆形点画线所示)也可以排布于所述装饰件7的左侧或右侧。所述发射区域和与所述接收模块12相对的所述透光区721在所述电子设备100的宽度方向X上排列。
如图14所示，所述装饰件7在所述电子设备100的长度方向Y上延伸。也即所述通孔1014及所述装饰件7纵向排布。所述保护板72的所述多个透光区721在所述电子设备100的长度方向Y上排布。对应的，所述一个或多个摄像模组3及所述接收模块12在所述电子设备100的长度方向Y上排布。所述接收模块12位于所述一个或多个摄像模组3的顶侧。在本实施方式中，所述发射区域1011位于所述装饰件7的顶侧，且位于所述多个透光区721的排列方向上。所述发射模块11的位置与所述发射区域1011相对应。所述发射模块11位于所述接收模块12的顶侧，且位于所述接收模块12和所述一个或多个摄像模组3的排列方向上。其他实施例中，所述发射区域(如圆形点画线所示)也可以排布于所述装饰件7的左侧或右侧。所述发射区域和与所述接收模块12相对的所述透光区721在所述电子设备100的宽度方向X上排列。
在本实施例中，由于所述装饰件7部分外露在所述电子设备100的外部，所述装饰件7装饰的所述接收模块12与所述一个或多个摄像模组3的外观相似、甚至相同，因此所述装饰件7、所述接收模块12及所述一个或多个摄像模组3在所述电子设备100的外观上能够大体呈对称分布，从而使所述电子设备100的外观协调性高，更为美观。所述装饰件7也能够避免因为需要环绕的器件过多而导致体积太大，进而发生结构强度降低、容易变形等问题。
可选的，请一并参阅图8和图9，所述摄像组件40还包括缓冲件8。所述缓冲件8被压紧在所述装饰件7与所述摄像支架4之间。具体的，所述缓冲件8位于所述装饰圈71的所述限位部716与所述摄像支架4的顶面45(与底面43相背设置)之间。此时，所述后盖101通过所述限位部716和所述缓冲件8将所述摄像支架4压紧在所述固定支架5上，使得所述摄像支架4的底面43牢固抵持所述安装槽55的底壁551，所述摄像支架4及安装于所述摄像支架4的所述一个或多个摄像模组3及所述接收模块12能够固定在所述壳体10的内部，以避免因频繁晃动而导致器件损坏。
可选的，请一并参阅图8和图9，所述飞行时间模组1还包括驱动芯片13。所述驱动芯片13固定于所述电路板2背离所述发射模块11的一侧。所述驱动芯片13在所述电路板2上的投影与所述发射模块11在所述电路板2上的投影部分重叠或全部重叠。其中，所述驱动芯片13在所述电路板2上的投影与所述发射模块11在所述电路板2上的投影全部重叠，是指其中一者完全落入另一者的范围内。
在本实施例中，由于所述驱动芯片13在所述电路板2上的投影与所述发射模块11在所述电路板2上的投影部分重叠或全部重叠，因此所述驱动芯片13与所述发射模块11大致相背地固定在所述电路板2的相背两侧，从而使得驱动芯片13与所述发射模块11之间的走线较短、寄生电感较小，从而能够保证所述发射模块11所发射的所述检测光信号的脉冲波形质量较佳，以提高信噪比。
经验证，本实施例所述驱动芯片13与所述发射模块11之间的电感值小于等于0.3纳亨(nH)，能够满足所述飞行时间模组1的使用需求。
在本申请中，所述接收模块12包括镜头(lens)及感光芯片(又称图像传感器)。所述感光芯片用于将光学信号转换成图像信号。所述感光芯片能够传输信号至所述驱动芯片13，以使所述驱动芯片13驱动所述发射模块11发出所述感测光信号。
在本申请中，所述控制器30包括处理芯片和存储芯片。所述存储芯片中存储有多个能够被所述处理器执行的指令。所述多个指令对应于所述飞行时间模组1的多种工作模式。每一种所述工作模式中设置有一种所述感测光信号(例如脉冲光波)的工作状态，包括脉冲波的频率(如20兆赫、50兆赫或100兆赫等)、脉冲波积分时间、脉冲波占空比及对应的帧率等。
当所述处理器接收到启动信号时，所述处理器依据所述启动信号调用所述存储器中对应的指令，并将所述指令写入所述感光芯片的寄存器中。所述感光芯片依据所述指令向所述驱动芯片13发送对应的发射信号，所述驱动芯片13依据所述发射信号驱动所述发射模块11发出对应的所述感测光信号。此时，所述感测光信号的工作状态与所述启动信号相对应。例如，所述启动信号对应于大光圈拍照效果，所对应的指令为第一指令，所述处理器会调用所述第一指令并写入所述感光芯片的寄存器中。寄存器开关打开后会发送对应的发射信号至所述驱动芯片13，所述驱动芯片13依据所述发射信号驱动所述发射模块11发出与大光圈拍照相对应的感应光信号。
可选的，所述固定支架5还具有避让槽57。所述避让槽57自所述第一面51向靠近所述第二面52的方向凹陷。所述驱动芯片13可部分收容于或全部收容于所述避让槽57。
可选的，所述飞行时间模组1还包括多个匹配电子元器件14。所述多个匹配电子元器件14包括但不限于电容器、电感器、电阻器等。所述多个匹配电子元器件14能够降低驱动芯片13与所述发射模块11之间的寄生电感，以保证所述发射模块11所发出的所述检测光信号的波形完整性。所述多个匹配电子元器件14固定于所述电路板2背离所述发射模块11的一侧。所述多个匹配电子元器件14排布于所述驱动芯片13的周边。所述多个匹配电子元器件14在所述电路板2上的投影可以与所述发射模块11在所述电路板2上的投影部分重叠或全部重叠。其中，所述多个匹配电子元器件14可部分收容于或全部收容于所述避让槽57。
可选的，请一并参阅图8和图15，图15是图8所示结构中发射模块的分解示意图。
所述发射模块11包括基座112、发射器113及扩散板(diffuser)114。所述基座112具有相背设置的顶面1121和底面1122。所述基座112的底面1122朝向所述电路板2。所述基座112形成发射腔1123。所述发射腔1123位于所述基座112的内部。所述基座112还具有定位槽1124。所述定位槽1124自所述基座112的顶面1121向靠近所述基座112的底面1122的方向凹陷。所述定位槽1124连通所述发射腔1123。
所述发射器113用于发出所述检测光信号。所述发射器113收容于所述发射腔1123且固定于所述基座112。所述发射器113可以为垂直腔面发射激光器(vertical cavitysurface emitting Laser，VCSEL)。此时，所述发射模块11内部无需增加准直镜，使得所述发射模块11的成本更低、制作技术难度更小。
所述扩散板114固定于所述基座112且覆盖所述发射腔1123。所述扩散板114位于所述定位槽1124。所述扩散板114用于增加所述检测光信号的视场角。
在本实施例中，所述发射器113的发射视场的视场角可以在15°至25°范围内。例如，所述发射器113的发射视场的视场角可设计为21°±3°。所述发射模块11可通过扩散板114将所述发射器113的发射视场的视场角扩大，以使所述发射模块11的发射视场具有较大的视场角。即，所述扩散板114能够以将小角度的激光光束扩散到所述飞行时间模组1所需要的视场角度。由于发射模块11具有较大的视场角，因此能够避免发生因所述发射模块11的发射轴111和所述接收模块12的接收轴122之间的间距较远而导致所述发射视场和所述接收视场的覆盖率下降的问题，使得所述发射模块11的发射轴111和所述接收模块12的接收轴122之间的间距可以大于传统飞行时间模组，进一步增加所述发射模块11和所述接收模块12的排布灵活性。
其中，所述发射模块11的发射视场的视场角可以略大于所述接收模块12的接收视场的视场角。一种实施例中，所述接收模块12的接收视场的视场角为64°×50°，所述发射模块11的发射视场的视场角为68°×54°。所述扩散板114呈矩形。所述扩散板114能够将所述发射器113的21°的视场扩散成68°×54°的方锥形视场。
可选的，所述发射模块11可通过表面组装技术(surface mount technology，SMT)焊接在所述电路板2上。其中，所述基座112上可形成电路走线，所述发射器113焊接在所述基座112上，所述基座112焊接于所述电路板2，以使所述发射器113通过所述电路走线电连接至所述电路板2。请参阅图16，图16是图10所示发射模块11的仰视图。所述基座112的底面1122设有多个焊盘1127。所述多个焊盘1127焊接所述电路板2。所述多个焊盘1127可用于传输不同的信号。
其中，所述基座112可以为一体式陶瓷结构。所述基座112可采用氮化铝陶瓷(Aluminum nitride，ALN)材料。由于氮化铝陶瓷材料的热导率优于其他陶瓷材料，热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，CTE)与所述发射器113的差别更小，因此在所述发射器113反复发热状况下仍能保持与所述发射器113良好的匹配度和强度，以保证所述飞行时间模组1的工作可靠性。
其中，所述发射模块11还可包括光电二极管(photo diode，PD)115。所述光电二极管115收容于所述发射腔1123且固定于所述基座112。所述光电二极管115为人眼安全和皮肤安全的监控器件，同时负责自动功率控制。所述光电二极管115用于监控所述发射模块11的所述发射腔1123内的光线变化，并将接收到的光线转换为对应的电流信号后传输至所述驱动芯片13。若所述扩散板114出现丢失或者破裂，则会导致所述发射腔1123内的光线出现变化。此时，所述光电二极管115接收到的光线出现变化，所述光电二极管115会及时将接收光线转化为电流信号，并传输至所述驱动芯片13。所述驱动芯片13还用于比对所述电流信号与设定的阈值。当所述电流信号大于设定的阈值时，则关闭所述飞行时间模组1，以避免所述发射模块11发出的光线超标而对人眼安全有损伤。
其中，所述发射模块11还可包括负温度系数(negative temperaturecoefficient，NTC)器件(图中未示出)。所述负温度系数器件收容于所述发射腔1123且固定于所述基座112。所述负温度系数器件用于监控所述发射器113的实时温度，并将数据实时传送给所述驱动芯片13。因为所述发射器113在温度超过某个设定温度(例如70℃)时，光效率会大幅衰减，对深度精度损失很大，因此系统必须对其实时进行监控。当所述驱动芯片13收到所述负温度系数器件检测的信号，得知温度将要达到设定温度时，会通过一些手段控制温度的上升。例如降低电流输出，或者通过预设程序，使所述负温度系数器件所检测的温度达到预定温度(该温度通常高于设定温度)时，关闭所述飞行时间模组1。
可选的，请一并参阅图9、图15及图17，图17是图10所示发射模块11的俯视图。所述发射模块11还可包括连接胶116。所述连接胶116连接于所述基座112与所述扩散板114之间。例如，所述连接胶116粘接在所述扩散板114与所述定位槽1124的槽壁1125之间。所述连接胶116用于增加所述扩散板114与所述基座112之间的连接牢固度。所述连接胶116设有一个或多个逃气孔1161。所述一个或多个逃气孔1161连通所述发射腔1123至所述发射模块11的外部。由于所述发射模块11在焊接至所述电路板2时，需要经受260℃左右的高温烘烤，所述一个或多个逃气孔1161能够使所述发射腔1123中受热膨胀的气体流动至所述发射模块11外部，从而避免所述发射腔1123中的气体在焊接过程中顶起所述扩散板114而破坏所述发射模块11的结构。
其中，所述发射腔1123的壁面上形成凹陷区1128。凹陷区1128连通所述定位槽1124和所述发射腔1123。所述凹陷区1128连通所述一个或多个逃气孔1161，以使所述发射腔1123能够流动至所述发射模块11的外部。
其中，所述基座112的顶面1121设有一个或多个标示区1126。所述标示区1126的形状可以是方形、圆形或者刻线等，本申请对此不作严格限定。此时，可依据所述标示区1126的数量判断所述发射模块11的供应商或型号，以避免因所述发射模组的尺寸较小且外观主体形态相似而发生混淆。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内；在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (25)

1.一种电子设备，其特征在于，包括飞行时间模组和电路板，所述电路板设有避让空间，所述飞行时间模组包括发射模块和接收模块，所述发射模块和所述接收模块彼此独立封装，
所述电子设备还包括位于所述避让空间的摄像支架，所述摄像支架具有容纳槽，所述接收模块收容于所述容纳槽中，所述发射模块位于所述接收模块的周边且固定于所述电路板上。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括摄像模组，所述摄像模组位于所述避让空间。
3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述摄像支架具有容纳槽，包括：
所述摄像支架具有彼此间隔设置的第一容纳槽和第二容纳槽；
所述电子设备还包括摄像模组，所述摄像模组收容于所述第二容纳槽；
所述接收模块收容于所述容纳槽，包括：
所述接收模块收容于所述第一容纳槽。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述接收模块通过粘接件粘接至所述摄像支架中容纳槽的底壁。
5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述摄像模组通过粘接件粘接至所述摄像支架中容纳槽的底壁。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述摄像支架为金属材料。
7.根据权利要求4或5所述的电子设备，其特征在于，所述粘接件中包含导热颗粒，或所述粘接件为导热胶材料。
8.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述摄像支架还具有多个连接缺口。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述连接缺口连通所述摄像支架的容纳槽至所述摄像支架的外部。
10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述摄像支架包括第一连接缺口，所述接收模块的连接端经过所述第一连接缺口伸出所述第一容纳槽，以连接至所述电路板。
11.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述摄像支架包括第二连接缺口，所述摄像模组的连接端经过所述第二连接缺口伸出所述第二容纳槽，以连接至所述电路板。
12.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述接收模块包括镜头及图像传感器。
13.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括固定支架，所述电路板固定于所述固定支架，所述固定支架具有安装槽，所述摄像支架固定于所述安装槽。
14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述摄像支架固定于所述安装槽，包括：
所述安装槽的底壁与所述摄像支架的底面之间设有凹凸配合结构，以使所述摄像支架固定于所述安装槽。
15.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括装饰件，所述装饰件位于所述接收模块的接收所述感应光信号的一侧，所述装饰件设有多个安装空间，所述接收模块和所述摄像模组部分收容于所述多个安装空间。
16.如权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述发射模块位于所述装饰件的周边。
17.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述接收模块和所述摄像模组在第一方向上排布，所述接收模块和所述发射模块在第二方向上排布，所述第二方向与所述第一方向相同，或者，所述第二方向垂直于所述第一方向。
18.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述接收模块的连接端和所述发射模块固定在所述电路板的同一面上，或者，所述接收模块的连接端和所述发射模块固定在所述电路板的相背的两个面上。
19.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述接收模块的接收轴与所述发射模块的发射轴之间的间距在0.5毫米至30毫米范围内。
20.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述飞行时间模组还包括驱动芯片，所述驱动芯片固定于所述电路板背离所述发射模块的一侧，所述驱动芯片在所述电路板上的投影与所述发射模块在所述电路板上的投影部分重叠或全部重叠。
21.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述发射模块包括基座、发射器及扩散板，所述基座形成发射腔，所述发射器用于发出所述检测光信号，所述发射器收容于所述发射腔且固定于所述基座，所述扩散板固定于所述基座且覆盖所述发射腔，所述扩散板用于增加所述检测光信号的视场角；
所述发射模块固定于所述电路板上，包括：
所述基座固定于所述电路板上。
22.如权利要求21所述的电子设备，其特征在于，所述基座采用氮化铝陶瓷材料。
23.如权利要求21所述的电子设备，其特征在于，所述发射模块还包括连接胶，所述连接胶连接于所述基座与所述扩散板之间，所述连接胶设有一个或多个逃气孔，所述一个或多个逃气孔连通所述发射腔至所述发射模块的外部。
24.如权利要求21所述的电子设备，所述发射器的发射视场的视场角在15°至25°范围内。
25.如权利要求1所述的电子设备，所述避让空间为设于所述电路板上的通孔或凹槽。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112492138A (zh) * 2018-12-24 2021-03-12 华为技术有限公司 摄像组件及电子设备
CN110244310A (zh) * 2019-06-27 2019-09-17 Oppo广东移动通信有限公司 一种tof系统及图像处理方法、存储介质
CN209823807U (zh) * 2019-07-09 2019-12-20 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备
CN110365887B (zh) * 2019-07-30 2021-10-26 歌尔光学科技有限公司 成像方法、装置、设备及计算机可读存储介质
CN112311975A (zh) * 2019-08-02 2021-02-02 宁波舜宇光电信息有限公司 发射模块及其tof摄像模组和电子设备
CN112532819A (zh) * 2019-09-18 2021-03-19 华为技术有限公司 一种摄像头模组和电子设备
CN112666776B (zh) * 2019-09-29 2022-09-02 宁波舜宇光电信息有限公司 发射模组及其制造方法、深度信息获取模组以及电子设备
CN113126067A (zh) * 2019-12-26 2021-07-16 华为技术有限公司 激光安全电路及激光安全设备
TWI722743B (zh) * 2019-12-27 2021-03-21 麗寶大數據股份有限公司 具有遮光結構的鏡頭裝置
CN114500793B (zh) * 2020-02-05 2023-04-07 荣耀终端有限公司 电子设备
CN212696066U (zh) * 2020-07-01 2021-03-12 广州立景创新科技有限公司 摄像模块及电子装置
CN213661669U (zh) * 2020-08-17 2021-07-09 华为技术有限公司 电子设备
TWI798923B (zh) * 2020-11-18 2023-04-11 仁寶電腦工業股份有限公司 電子裝置
CN114745477B (zh) * 2020-12-23 2023-06-06 华为技术有限公司 摄像模组及电子设备
CN113114825B (zh) * 2021-05-14 2023-05-02 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN113727033A (zh) * 2021-08-12 2021-11-30 荣耀终端有限公司 数据获取方法及装置
CN215835423U (zh) * 2021-08-18 2022-02-15 荣耀终端有限公司 电子设备
CN117714826B (zh) * 2023-05-18 2024-11-08 荣耀终端有限公司 运动锁止装置、反射模块、摄像头模组及电子设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201681044U (zh) * 2010-03-25 2010-12-22 友丽系统制造股份有限公司 光电式气体感测模块及其装置
CN107153236A (zh) * 2016-03-04 2017-09-12 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 光模块
KR20180017375A (ko) * 2016-08-09 2018-02-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN108471493A (zh) * 2018-06-02 2018-08-31 Oppo广东移动通信有限公司 成像组件及电子设备
CN207968553U (zh) * 2017-11-23 2018-10-12 维沃移动通信有限公司 一种移动终端
CN208158719U (zh) * 2018-04-28 2018-11-27 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组和电子装置

Family Cites Families (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005141052A (ja) * 2003-11-07 2005-06-02 Konica Minolta Opto Inc 撮像装置及び撮像装置の製造方法
CN2766377Y (zh) * 2004-12-04 2006-03-22 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN2791967Y (zh) * 2005-03-25 2006-06-28 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US7559798B2 (en) * 2006-07-28 2009-07-14 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector assembly with a grounded shield for camera module
TWI394432B (zh) * 2006-11-27 2013-04-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 數位相機模組及其組裝方法
KR101378880B1 (ko) * 2007-07-13 2014-03-28 엘지전자 주식회사 카메라를 구비한 휴대 단말기
CN102131057A (zh) * 2010-01-15 2011-07-20 深圳富泰宏精密工业有限公司 摄像装置及其组装方法
US9366752B2 (en) * 2011-09-23 2016-06-14 Apple Inc. Proximity sensor with asymmetric optical element
US9335425B2 (en) 2011-10-12 2016-05-10 Koninklijke Philips N.V. Modelling of ToF-DOI detector arrays
KR101959035B1 (ko) * 2011-10-31 2019-03-18 서울바이오시스 주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그것을 제조하는 방법
US9213375B2 (en) * 2012-09-06 2015-12-15 Apple Inc. Enclosure assembly and systems and methods for using the same
TW201442508A (zh) * 2013-04-23 2014-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 相機模組
KR101469052B1 (ko) * 2013-08-02 2014-12-04 주식회사 루멘스 발광 소자 패키지 및 이의 제작 방법
US9038883B2 (en) * 2013-09-11 2015-05-26 Princeton Optronics Inc. VCSEL packaging
CN204129753U (zh) * 2014-05-22 2015-01-28 宁波舜宇光电信息有限公司 虹膜识别装置
US9420149B2 (en) * 2014-06-13 2016-08-16 Lips Corporation Integrated depth camera
US9577406B2 (en) 2014-06-27 2017-02-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Edge-emitting laser diode package comprising heat spreader
WO2016032561A1 (en) 2014-08-29 2016-03-03 Apple Inc. Camera features of an electronic device
US9525863B2 (en) 2015-04-29 2016-12-20 Apple Inc. Time-of-flight depth mapping with flexible scan pattern
RU157466U1 (ru) 2015-06-15 2015-12-10 Арташес Валерьевич Икономов Оптическая приставка к мобильному телефону типа смартфон
DE102015115098A1 (de) 2015-09-08 2017-03-09 Huf Hülsbeck & Fürst Gmbh & Co. Kg Sensoreinrichtung zur optischen Erfassung von Betätigungsgesten
EP3156824A1 (de) 2015-10-12 2017-04-19 Cedes AG Tof entfernungssensor mit 3fach-platine
JP2017084939A (ja) * 2015-10-27 2017-05-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 レーザー発光装置及び該レーザー発光装置を備える撮像装置
US10290993B2 (en) * 2016-06-03 2019-05-14 Princeton Optronics, Inc. VCSEL illuminator package
KR20180023172A (ko) * 2016-08-25 2018-03-07 삼성전기주식회사 듀얼 카메라 모듈
US20180067212A1 (en) * 2016-09-02 2018-03-08 Apple Inc. Infrared-Transparent Window Coatings for Electronic Device Sensors
JP2018040748A (ja) * 2016-09-09 2018-03-15 ミネベアミツミ株式会社 レーザー距離計測装置
US10762651B2 (en) * 2016-09-30 2020-09-01 Magic Leap, Inc. Real time calibration for time-of-flight depth measurement
CN106850883B (zh) * 2016-12-20 2020-03-24 Oppo广东移动通信有限公司 支架组件、功能模组及移动终端
CN106603765B (zh) * 2016-12-20 2020-03-17 Oppo广东移动通信有限公司 支架组件及移动终端
EP3598722B1 (en) * 2017-03-14 2024-09-04 LG Electronics Inc. Mobile terminal
KR102384532B1 (ko) * 2017-03-15 2022-04-08 삼성전자주식회사 카메라 방열 구조를 가지는 전자 장치
CN207010790U (zh) * 2017-04-17 2018-02-13 三赢科技（深圳）有限公司 成像模组
US10996713B2 (en) * 2017-08-07 2021-05-04 Apple Inc. Portable electronic device
CN107529002A (zh) * 2017-09-26 2017-12-29 广东欧珀移动通信有限公司 摄像头模组及移动终端
CN207382424U (zh) * 2017-11-01 2018-05-18 浙江舜宇智能光学技术有限公司 Tof摄像模组以及电子设备
CN207802016U (zh) * 2017-11-09 2018-08-31 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端及其摄像头模组和支架
CN107918459B (zh) 2017-12-26 2020-09-22 Oppo广东移动通信有限公司 电子装置
CN207926744U (zh) 2018-01-19 2018-09-28 深圳市大疆创新科技有限公司 视觉模组集成模块与无人机
CN108280984A (zh) * 2018-01-19 2018-07-13 江苏正桥影像科技股份有限公司 一种微型生物智能结构光3d影像模组集成系统及制备方法
CN108174075A (zh) 2018-02-28 2018-06-15 信利光电股份有限公司 一种tof摄像模组以及电子设备
CN110278679B (zh) * 2018-03-13 2021-05-04 鸿海精密工业股份有限公司 感测模块及其电子装置
CN110276338A (zh) * 2018-03-13 2019-09-24 鸿海精密工业股份有限公司 感测模块及其电子装置
CN108259724A (zh) 2018-03-13 2018-07-06 欧菲影像技术（广州）有限公司 摄像模组及其支架结构
CN208572292U (zh) * 2018-03-18 2019-03-01 宁波舜宇光电信息有限公司 深度信息摄像模组及其基座组件和电子设备
US11073440B2 (en) * 2018-07-31 2021-07-27 Namuga, Co., Ltd. Hermetic sealed beam projector module and method for manufacturing the same
CN109005348A (zh) 2018-08-22 2018-12-14 Oppo广东移动通信有限公司 电子装置和电子装置的控制方法
CN109040556A (zh) * 2018-08-22 2018-12-18 Oppo广东移动通信有限公司 成像装置及电子设备
CN108989783A (zh) 2018-08-22 2018-12-11 Oppo广东移动通信有限公司 电子装置和电子装置的控制方法
CN109061603A (zh) * 2018-08-22 2018-12-21 Oppo广东移动通信有限公司 深度获取模组及电子装置
TWI691671B (zh) * 2018-12-05 2020-04-21 海華科技股份有限公司 覆晶式發光模組
CN112492138A (zh) * 2018-12-24 2021-03-12 华为技术有限公司 摄像组件及电子设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201681044U (zh) * 2010-03-25 2010-12-22 友丽系统制造股份有限公司 光电式气体感测模块及其装置
CN107153236A (zh) * 2016-03-04 2017-09-12 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 光模块
KR20180017375A (ko) * 2016-08-09 2018-02-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN207968553U (zh) * 2017-11-23 2018-10-12 维沃移动通信有限公司 一种移动终端
CN208158719U (zh) * 2018-04-28 2018-11-27 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组和电子装置
CN108471493A (zh) * 2018-06-02 2018-08-31 Oppo广东移动通信有限公司 成像组件及电子设备

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