CN113114825B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种电子设备，属于通信设备技术领域。所述电子设备包括：第一壳体，所述第一壳体设置有容置空间；摄像模组，安装于所述容置空间中；第二壳体，连接于所述第一壳体，所述第二壳体与所述摄像模组相抵接，以将所述摄像模组固定在所述容置空间中。上述方案能够优化电子设备的轻薄性。

Description

电子设备

技术领域

本申请属于通信设备技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

随着技术的进步，手机、平板电脑等电子设备不断朝着多功能、轻薄化的方向不断发展。为了满足拍照需求，电子设备内置有摄像头。

在相关技术中，前置摄像头安装于前壳的容置槽内，并通过设置压覆结构(例如摄像头盖板等)将前置摄像头抵压固定在容置槽内，再由中框或后盖抵压固定住压覆结构，如此来实现前置摄像头的可靠安装。但是，在上述的组配方式中，压覆结构叠置在摄像头上，这样势必会使得电子设备的轻薄性变差。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备，以优化电子设备的轻薄性。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种电子设备，包括：

第一壳体，所述第一壳体设置有容置空间；

摄像模组，安装于所述容置空间中；

第二壳体，连接于所述第一壳体，所述第二壳体与所述摄像模组相抵接，以将所述摄像模组固定在所述容置空间中。

在本申请实施例中，通过设置第二壳体直接与摄像模组相抵接，而使第二壳体直接对摄像模组施加抵压固定作用，这样就避免在摄像模组和第二壳体之间再设置压覆结构，在确保摄像模组可靠安装的基础上，无疑对电子设备整机进行了减薄，达到了优化电子设备的轻薄性的目的。

附图说明

图1和图2分别为本申请实施例公开的第一种电子设备在安装第二壳体前后的结构示意图；

图3为本申请实施例公开的第一种电子设备的局部剖视图；

图4为本申请实施例公开的第二种电子设备在安装第二壳体后的结构示意图；

图5为本申请实施例公开的限位部的结构示意图；

图6为关于图5中A-A向的剖视图；

图7为本申请实施例公开的第二种电子设备的局部剖视图。

附图标记说明：

100-第一壳体、110-容置空间、

200-摄像模组、210-感光组件、220-基板、

300-主板支架、

400-第二壳体、410-主体部、420-限位部、421-定位耳部、422-定位缺口、423-拉胶孔、424-第一凸包、424a-第一折弯部、425-第二凸包、425a-第二折弯部、

500-第三壳体、600-防水胶层、

C-转接件、G-避让槽。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

以下结合附图，详细说明本申请实施例公开的技术方案。

为了解决相关技术中电子设备的轻薄性较差的问题，本申请实施例提供一种电子设备。如图1～图7所示，所公开的电子设备包括第一壳体100、摄像模组200和第二壳体400。

其中，第一壳体100和第二壳体400均为电子设备的基础构件，其可以为其他构件提供安装基础。具体地，本实施例的摄像模组200安装于第一壳体100，为了便于摄像模组200进行安装以及提升电子设备内部的空间利用率，第一壳体100设置有容置空间110，摄像模组200安装于容置空间110中。

同时，第一壳体100和第二壳体400可以共同合围构成电子设备的外壳，而对电子设备内部的构件或安装于其上的构件起到防护作用。在本实施例中，第一壳体100和第二壳体400的类型可以有多种。举例来说，第一壳体100可以为电子设备的前壳，而第二壳体400为电子设备的后盖；或者，第一壳体100为电子设备的后盖，而第二壳体400为电子设备的前壳。在另外的实施方式中，如图3所示，电子设备还可以包括第三壳体500，第一壳体100、第二壳体400和第三壳体500共同合围成电子设备的外壳，此时，第一壳体100为前壳，第二壳体400为中框，第三壳体500为后盖。

摄像模组200为电子设备的功能构件，电子设备通过摄像模组200而实现拍照摄制功能。具体地，电子设备的外壳(第一壳体100和第二壳体400)上设置有透光部，透光部与电子设备的内腔连通，电子设备外部的光线可以通过透光部而进入到电子设备内部，并投射至摄像模组200。透光部可以为透光孔或透光盖板等；基于透光部和摄像模组200的设置位置、结构布局的调整，可以构造不同功能而适用于不同场景的摄像模组200，例如前置摄像头、后置摄像头、伸缩摄像头等。

摄像模组200包括有透镜组件和感光组件210，投射至摄像模组200的光线通过透镜组件后即投射至感光组件210，感光组件210感应到光线后而生成图像。通过调整透镜组件的构成，可以改变调节摄像模组200的成像效果，例如实现减少色差和畸变等负面效果等。感光组件210即是能够把光学影像转化为数字信号的器件，其可以为CCD(ChargeCoupled Device,电荷耦合元件)、CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor,金属氧化物半导体元件)等。感光组件210可以通过柔性电连接件与BTB连接器(即板对板连接器)或主板连接，柔性电连接件可选为柔性线缆、柔性线路板等。

感光组件210中可以包括滤光片，滤光片能够对光线的不同波段进行选择性吸收，进而在成像时呈现不同风格的光影效果，例如采用红外滤光片时，滤光片透过可见光波段的光谱能量，而滤去红外波段的光谱能量，以避免红外波段的光线被感光组件210吸收而影响到成像质量。

为了确保摄像模组200能够可靠稳定地装配，相关技术中的电子设备是通过设置压覆结构(例如摄像头盖板等)将摄像模组200抵压固定在容置空间110中，但是此时压覆结构与摄像模组200在电子设备的同一方向(通常为厚度方向)上存在叠置，相当于在电子设备的厚度方向上，压覆结构覆盖于摄像模组200，这样会造成电子设备的厚度尺寸较大而导致整机的轻薄性较差。为了便于后续行文，后续对相关技术的改进说明均以电子设备的厚度方向作为基准，但本实施例对此不做限制。

为了解决上述问题，如图1～图3所示，在本实施例中，第二壳体400连接于第一壳体100，第二壳体400与摄像模组200相抵接，以将摄像模组200固定在容置空间110中。具体而言，如此设置下，当第二壳体400与第一壳体100进行组配之后，第二壳体400会与摄像模组200接触而向摄像模组200施加抵压固定作用，进而将摄像模组200可靠固定在容置空间110中，也即摄像模组200被可靠安装在第一壳体100上。

第一壳体100与第二壳体400的连接关系有多种，例如粘接、卡接、螺纹配合等；当然，本实施例也未限制其他构件的连接关系。

相较于相关技术，在确保对摄像模组200可靠安装的前提下，避免了在摄像模组200与第二壳体400之间再设置压覆结构，这样无疑能够对电子设备的厚度尺寸进行减薄，有效优化电子设备的轻薄性。

由上述说明可知，在本申请实施例中，通过设置第二壳体400直接与摄像模组200相抵接，而使第二壳体400直接对摄像模组200施加抵压固定作用，这样就避免在摄像模组200和第二壳体400之间再设置压覆结构，在确保摄像模组200可靠安装的基础上，无疑对电子设备整机进行了减薄，达到了优化电子设备的轻薄性的目的。

电子设备通常包括有主板支架300，其可以安装于第一壳体100；主板支架300对主板起到支撑固定作用，也即电子设备内部通过主板支架300对主板进行安装。在相关技术中，主板支架300在安装时可以同时对主板和摄像模组200进行抵压固定，以提升安装的便捷性；此时，主板支架300即为上述的压覆结构的至少一部分，由于主板支架300与摄像模组200在电子设备的厚度方向上存在叠置，相当于在电子设备的厚度方向上，主板支架300覆盖于摄像模组200，这样也会造成电子设备的厚度尺寸较大而导致整机的轻薄性较差。

为了解决上述的问题，如图1～图3所示，在本实施例中，主板支架300可以避开摄像模组200。具体而言，主板支架300的整体结构被设置成仅对主板进行施加抵压固定作用，而未延伸至摄像模组200的安装区域；在本实施例中，主板支架300相对于摄像模组200的“避开”特征是指大致沿电子设备的厚度方向，主板支架300可对主板进行覆盖而无法覆盖摄像模组200，可参见图1。

本实施例未限制主板支架300避开摄像模组200的具体结构形式，例如，在图1示出的实施方式中，主板支架300仅设置在摄像模组200靠近主板的一侧，此时主板之间300自然会避开摄像模组200；在另外的实施方式中，主板支架300可以设置有呈环状的外延连接部，外延连接部围绕摄像模组200的周向设置，以对摄像模组200周围的相关构件进行抵压固定，但环状结构形式的外延连接部也能够避开摄像模组200。

在图1～图3示出的实施方式中，电子设备包括第三壳体500，且第二壳体400为中框，中框将摄像模组200抵压固定在第一壳体100，同时第三壳体500与中框连接，且在安装到位后对主板支架300进行抵压固定。当然，在电子设备进包括第一壳体100和第二壳体400的实施方式中，第二壳体400应覆盖电子设备的整机，其在与第一壳体100连接后即对主板支架300进行抵压固定。

需要说明的是，由于主板支架300通常为金属结构件，其在与主板导通的情况下会电子设备外壳(通常为中框)中的天线组件产生电磁干扰，而在本实施例中的电子设备中，由于主板支架300避开摄像模组200设置，其整体尺寸被显著减小，其产生的电磁干扰的范围会被有效缩小，进而减弱了电子设备内部的电磁干扰，实现了对天线组件的性能优化。

综合而言，将主板支架300设置成避开摄像模组200的结构形式，来避免主板支架300和摄像模组200在电子设备的厚度方向上叠置，在减少了主板支架300占位的情况下，无疑能够对电子设备整机进行减薄，达到优化电子设备的轻薄性的目的；同时，由于主板支架300的整体尺寸被减小，还能够减弱电子设备内部对天线组件的电磁干扰。在本实施例中，第二壳体400的结构类型可以有多种，例如在图2和图3示出的实施方式中，第二壳体400的形状可以构造成整体延伸至覆盖摄像模组200，进而与摄像模组200相抵接。在另外的实施方式中，如图4和图7所示，本实施例的第二壳体400可以包括：主体部410，连接于第一壳体100；限位部420，连接于主体部410，限位部420位于摄像模组200背向第一壳体100的一侧，限位部420与摄像模组200相抵接。

具体而言，主体部410是第二壳体400的主体部分，第二壳体400通过主体部410与第一壳体100实现连接；在第二壳体400连接至第一壳体100后，限位部420会延伸至摄像模组200的安装区域，也即沿电子设备的厚度方向上，此时限位部420覆盖摄像模组200，如此情况下，限位部420就可以与摄像模组200相抵接而对摄像模组200进行限位，进而将摄像模组200固定在容置空间110中。

应理解的是，在上述实施方式中，本实施例的限位部420与主体部410为分体式结构，基于限位部420作为独立结构存在的前提下，可采用强度性能更优的材质来加工生产限位部420，而主体部410采用成本更低的材质制成，这样就能够降低第二壳体400和限位部420的整体成本；其次，如此设置下，在生产加工时，可对限位部420进行独立加工设计，而不会受到主体部410的影响，进而可降低加工难度；再者，正是由于限位部420可以选用强度更优的材质来制备，限位部420可优化其对摄像模组200的防护性能，在落球冲击试验中可增强电子设备的耐受性，在用户的使用过程中也能够提升电子设备的使用寿命。

在本实施例中，未限制限位部420的具体材质类型，例如限位部420和主体部410均可以为选用塑胶材质。为了提升限位部420的强度，本实施例的限位部420可选为金属结构件，例如金、银、铜、钢等。

进一步地，本实施例的限位部420可以通过模内注塑与主体部410连接。应理解的是，模内注塑工艺的制程简单，能够便于金属材质的限位部420与主体部410快速成型，进而降低了生产成本；同时，基于模内注塑成型的第二壳体400的整体架构，其产品稳定性和耐久性均较佳。当然，采用模内注塑工艺即表明在该实施方式中主体部410采用塑胶材质制成。

如图5和图6所示，为了便于模内注塑工序的施行，本实施例的限位部420的边缘可以设置有定位耳部421和/或定位缺口422，限位部420可通过定位耳部421和/或定位缺口422在注塑模具中进行定位，以实现快速找位和固定，在限位部420固定之后，即可向注塑模具中注入塑胶以在限位部420上成型主体部410。

限位部420上在与主体部410连接的区域可以开设有拉胶孔423，拉胶孔423的数量不受限制，基于拉胶孔423的存在，当进行模内注塑工艺时，塑胶材料可成型在拉胶孔423中，如此可增强主体部410与限位部420的连接强度以及第二壳体400的整体强度和刚度。

本实施例未限制限位部420的具体形状，为了与摄像模组200的形状相匹配，限位部420可以为类方形结构件、类圆形结构件等。

在限位部420为金属结构件的实施方式中，由于主板支架300通常为金属结构件，若限位部420与主板接近或连接，则会对电子设备外壳中的天线组件造成严重的电磁干扰。基于此，如图7所示，本实施例的电子设备还包括转接件C，转接件C为绝缘结构件；转接件C与限位部420的第一边缘连接，限位部420通过转接件C与摄像模组200相抵接，转接件C将限位部420的第一边缘与摄像模组200间隔开，第一边缘为限位部420靠近主板的一侧边缘。

具体而言，如此设置下，绝缘的转接件C对限位部420起到支撑作用，并增大了限位部420与主板的间距，限位部420靠近主板的一侧边缘相当于悬浮在电子设备内部，如此不仅避免了限位部420与主板导通的风险，也降低了二者之间的电磁感应作用；进一步地，本实施例的转接件C还可以将限位部420和主板支架300间隔开，这样无疑减弱了与主板导通的主板支架300造成的电磁干扰作用。

需要说明的是，限位部420可通过转接件C向摄像模组200施加抵压力，以对摄像模组200施加抵压固定作用；同时，转接件C可采用具备缓冲特性的绝缘材质制成，例如塑胶材质、泡棉等，如此，当电子设备在应对落球冲击试验和使用过程中的跌落、碰撞时，转接件C就能够吸收缓冲掉部分冲击作用，进而对摄像模组200以及电子设备起到防护作用。

转接件C也可由电子设备内部的现有结构的外延部分所代替，如此就减少了电子设备内部的结构数量，例如转接件C可以为基板220向限位部420的第一边缘外延而形成的绝缘部分，其也可以为电子设备内部各种框架结构的外延部分。

为了应对落球冲击试验以及提升电子设备在使用过程中摄像模组200的抗冲击性能，如图6和图7所示，本实施例的限位部420内可以限定出避让槽G，避让槽G朝向摄像模组200敞开，避让槽G用于缓冲对摄像模组200的冲击；限位部420围绕避让槽G的边缘与摄像模组200相抵接，以将摄像模组200抵压固定在第一壳体100。如图3所示，在直接通过第二壳体400与摄像模组200相抵接的实施方式中，第二壳体400抵压摄像模组200的一侧表面也可以构造有避让槽G。

应理解的是，在避让槽G的区域内，摄像模组200不会与限位部420直接接触，而限位部420是通过围绕避让槽G的边缘与摄像模组200接触，并配置限位部420围绕避让槽G的边缘向摄像模组200施加抵压力，以对摄像模组200施加抵压固定作用；如此情况下，当电子设备在进行落球冲击试验或电子设备在使用过程中受到撞击时，电子设备所收到的冲击作用会透过外壳而传递至限位部420，并通过限位部420传递至摄像模组200，由于限位部420与摄像模组200的接触区域仅局限在其围绕避让槽G的边缘，这样可使得摄像模组200的局部受压，而有效降低冲击作用对摄像模组200的破坏效果，当然，摄像模组200可通过强度较大的区域与限位部420接触，例如摄像模组200的外壳边缘。

同时，避让槽G相当于限位部420与摄像模组200之间的缓冲空间，即便限位部420在冲击作用下出现了变形，限位部420的变形区域可伸入至避让槽G中而得到缓冲，避免限位部420变形后整体抵压向摄像模组200，如此实现对摄像模组200的进一步防护。需要说明的是，摄像模组200通常还包括基板220，感光组件210设置在基板220上，限位部420与基板220相抵接，基板220对感光组件210起到防护作用。

综合而言，结合前述，基于该实施方式，本实施例的电子设备既优化了轻薄性，又兼顾了对其内部摄像模组200的防护性能；也即是说，在电子设备的厚度尺寸有限的情况下，摄像模组200的防护性能更优秀。

由于感光组件210为摄像模组200中的易碎构件，当限位部420抵压在摄像模组200上感光组件210的相应区域时，极容易对感光组件210造成损坏。基于此，如图7所示，在本实施例中，沿摄像模组200的光轴方向，避让槽G在摄像模组200上的投影覆盖感光组件210。

应理解的是，由于感光组件210位于摄像模组200的光轴方向上，如此设置下，感光组件210即全部位于避让槽G沿上述方向在摄像模组200的投影中，具体来说，感光组件210完全处于避让槽G构造的缓冲空间中，限位部420围绕避让槽G的边缘无法对应感光组件210施加抵压力，该种实施方式可以有效避免感光组件210受损，而进一步优化对摄像模组200的防护作用。

进一步地，如图5～图7所示，本实施例的限位部420背向摄像模组200的一侧表面可以设有第一凸包424，第一凸包424内限定出避让槽G。具体而言，由于第一凸包424朝向背离摄像模组200的一侧凸出，如此能够便于在限位部420朝向摄像模组200的一侧构造避让槽G；其次，第一凸包424的存在可以在限位部420上构造加强肋，如此来提升限位部420整体的强度，进而可应对更强的冲击作用；再者，当冲击作用传递至限位部420时，第一凸包424会承受部分冲击作用，当冲击作用过大时，第一凸包424可通过变形来缓解限位部420和摄像模组200受到的冲击作用，进而避免限位部420整体产生过大的变形。

更进一步地，如图5～图7所示，本实施例的第一凸包424背向摄像模组200的一侧表面可以设有第二凸包425，第一凸包424和第二凸包425内限定出避让槽G。应理解的是，第一凸包424和第二凸包425与凸面相背的一侧均可以内凹形成凹槽，二者的凹槽即共同构成避让槽G。基于第二凸包425的存在，相当于再在限位部420上增设了一组加强肋，进一步地提升了限位部420整体的强度。

第一凸包424和第二凸包425在应对冲击作用时，二者可使得限位部420具备呈梯度的缓冲能力，当冲击作用过大时，第二凸包425可通过变形来缓解限位部420和摄像模组200受到的冲击作用，以避免限位部420整体产生较大的变形；同时，当冲击作用过大或第二凸包425变形过大时，第一凸包424可通过变形来缓解限位部420、摄像模组200和第二凸包425受到的冲击作用，以避免第二凸包425继续变形而突破强度极限以及避免限位部420产生更大的变形。

本实施例未限制限位部420成型第一凸包424和第二凸包425的具体方式，在前述限位部420为金属结构件的实施方式中，限位部420可通过冲压工艺成型第一凸包424和第二凸包425，更具体可通过拉伸工艺成型第一凸包424和第二凸包425。

需要说明的是，在限位部420上成型第一凸包424和第二凸包425后，第一凸包424具有与限位部420边缘连接的第一折弯部424a，第二凸包425具有与第一凸包424连接的第二折弯部425a，第一折弯部424a和第二折弯部425a均具有一定的变形缓冲能力，二者可通过变形来缓解限位部420和摄像模组200受到的冲击作用；同时，第一凸包424和第二凸包425可增大限位部420与主体部410的接触面积，进而提升限位部420与主体部410的连接强度。

如图7所示，在电子设备包括第三壳体500、第二壳体400为中框的实施方式中，本实施例的限位部420背向摄像模组200的一侧表面可以至少部分与第三壳体500连接。具体而言，该实施方式减少了主体部410对限位部420的覆盖区域，使得限位部420与第三壳体500直接接触连接，进而可达到对电子设备的厚度尺寸减薄的效果。

当然，本实施例未限制限位部420背向摄像模组200的一侧表面与第三壳体500的连接区域的具体范围，其背向摄像模组200的一侧表面可以仅有部分与第三壳体500连接，也可以为全部与第三壳体500连接。在图7示出的限位部420具有第一凸包424和第二凸包425的实施方式中，第二凸包425和部分第一凸包424与第三壳体500连接，此时，主体部410与第一凸包424的部分连接，具体是与限位部420的边缘和第一折弯部424a连接。

在电子设备包括第三壳体500、第二壳体400为中框的实施方式中，为了提升电子设备的外壳的密封性能和防水性能，在本实施例的第一壳体100、第二壳体400和第三壳体500中，至少有两者之间设置有防水胶层600。应理解的是，本实施例未限制防水胶层600的具体设置位置，如图3和图7所示，防水胶层600可以设置在第二壳体400和第三壳体500之间；当然，第一壳体100与第二壳体400之间、第一壳体100与第三壳体500之间也可以设置有防水胶层600。本实施例也未限制防水胶层600的具体类型，其可选用泡棉胶水、橡胶胶水，聚氨酯胶水等。

需要说明的是，在本实施例中，由于摄像模组200的安装区域是由第二壳体400来抵压固定，因此第二壳体400与第三壳体500之间的接触面积被增大，进而也增大了二者之间的防水胶层600的设置面积，在防水胶层600可以覆盖更多第二壳体400和第三壳体500之间的缝隙区域时，无疑能够提升电子设备整机的防水性能和密封性能，也提升了第二壳体400和第三壳体500之间的连接强度。当然，在第二壳体400通过限位部420与摄像模组200相抵接的实施方式中，限位部420即相当于主体部410的延展部分，限位部420和第三壳体500之间也可以设置防水胶层600以提升防水性能和密封性能。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (6)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一壳体，所述第一壳体设置有容置空间；

摄像模组，安装于所述容置空间中；

第二壳体，连接于所述第一壳体，所述第二壳体与所述摄像模组相抵接，以将所述摄像模组固定在所述容置空间中；主体部，连接于所述第一壳体；

限位部，连接于所述主体部，所述限位部位于所述摄像模组背向所述第一壳体的一侧，所述限位部与所述摄像模组相抵接；

所述限位部内限定出避让槽，所述避让槽朝向所述摄像模组敞开；所述限位部围绕所述避让槽的边缘与所述摄像模组相抵接，以将所述摄像模组抵压固定在所述第一壳体；

所述摄像模组包括感光组件，沿所述摄像模组的光轴方向，所述避让槽在所述摄像模组上的投影覆盖所述感光组件；

所述限位部背向所述摄像模组的一侧表面设有第一凸包，所述第一凸包内限定出所述避让槽。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述限位部为金属结构件，所述限位部通过模内注塑与所述主体部连接。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括转接件，所述转接件为绝缘结构件；所述转接件与所述限位部的第一边缘连接，所述限位部通过所述转接件与所述摄像模组相抵接，所述转接件将所述限位部的第一边缘与所述摄像模组间隔开，所述第一边缘为所述限位部靠近主板的一侧边缘。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一凸包背向所述摄像模组的一侧表面设有第二凸包，所述第一凸包和第二凸包内限定出所述避让槽。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第三壳体，所述第二壳体为中框，所述第一壳体、所述第二壳体和所述第三壳体合围形成所述电子设备的外壳；所述限位部背向所述摄像模组的一侧表面至少部分与所述第三壳体连接。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括主板支架，所述主板支架安装于所述第一壳体，且所述主板支架避开所述摄像模组。

Images