CN112470051B - 光波导路构件连接器及其制造方法 - Google Patents

光波导路构件连接器及其制造方法 Download PDF

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Abstract

光电混载基板连接器(1)具备：光电混载基板(2)，其沿着光波导路(8)中的光的传输方向延伸；和连接器(3)，光电混载基板(2)的安装区域(5)安装于该连接器(3)。安装区域(5)具有相对于光波导路(8)输入输出光的基板顶端面(4)。连接器(3)具有与基板顶端面(4)齐平地配置的连接器顶端面(16)。基板顶端面(4)的表面粗糙度SRa1是0.2μm以上且3μm以下。基板顶端面(4)的表面粗糙度SRa1与连接器顶端面(16)的表面粗糙度SRa2之差D是1μm以下。

Description

光波导路构件连接器及其制造方法
技术领域
本发明涉及光波导路构件连接器及其制造方法。
背景技术
以往，公知有具备光连接器和一端插入到光连接器的光波导路膜的光学零部件(例如，参照专利文献1。)。
在专利文献1中，在使用切断机切出光波导路膜的一端(光连接器顶端区域)的端面之后，将光连接器顶端区域安装于光连接器，从而制造了光学零部件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2018-084694号公报
发明内容
发明要解决的问题
在专利文献1所记载的光连接器中，存在难以使光波导路膜的端面与光连接器的端面齐平的情况，也就是说存在两个端面错开的情况。具体而言，光波导路膜的端面易于相对于光连接器的端面突出或后退。另一方面，与光波导路膜和光连接器连接的其他光学零部件的端面通常是平坦的。于是，若要使两个端面错开的光连接器与其他光学零部件光学地连接，则在这些端面之间的分界处产生间隙，因此，存在入射光和出射光过度损耗这样的不良情况。
另外，即使能够使光波导路膜的端面和光连接器的端面齐平，也存在如下不良情况：在连接这些端面与其他光学零部件的端面之际，异物易于进入这些端面与其他光学零部件的端面之间，因该异物而入射光和出射光衰减。
另一方面，若光波导路膜的端面过度平坦，则存在如下不良情况：在借助粘接剂将光波导路膜的端面与其他光学零部件的端面粘接时，粘接强度降低。
本发明提供能够抑制入射光和出射光的损耗、衰减且与其他光学构件之间的粘接强度较高的光波导路构件连接器及其制造方法。
用于解决问题的方案
本发明(1)包括光波导路构件连接器，该光波导路构件连接器具备：光波导路构件，其具备光波导路，该光波导路构件沿着所述光波导路中的光的传输方向延伸；以及连接器，所述光波导路构件的所述传输方向上的一端部安装于该连接器，所述光波导路构件的所述传输方向上的一端部具有相对于所述光波导路输入输出光的第1端面，所述连接器具有与所述第1端面齐平地配置的第2端面，所述第1端面的表面粗糙度SRa1是0.2μm以上且3μm以下，所述第1端面的表面粗糙度SRa1与所述第2端面的表面粗糙度SRa2之差是1μm以下。
在该光波导路构件连接器中，光波导路构件的第1端面与连接器的第2端面齐平地配置。因此，易于使第1端面以及第2端面与第2光学构件密合。这样一来，能够抑制在第1端面以及第2端面与第2光学构件之间形成间隙。其结果，能够减少入射光和出射光的损耗。
而且，第1端面的表面粗糙度SRa1是3μm以下，且光波导路构件的第1端面的表面粗糙度SRa1与连接器的第2端面的表面粗糙度SRa2之差小到1μm以下。因此，能够抑制异物进入第1端面与其他光学构件之间。其结果，在该光波导路构件连接器中，能够进一步抑制入射光和出射光的损耗。
而且，在该光波导路构件连接器中，第1端面的表面粗糙度SRa1是0.2μm以上，因此，在借助粘接剂而与第2光学构件的端面进行粘接时，它们的粘接强度优异。
因而，在该光波导路构件连接器中，能够抑制入射光和出射光的衰减，且与其他光学构件之间的粘接强度优异。
本发明(2)包括(1)所述的光波导路构件连接器，其中，所述光波导路构件是还具备电路基板的光电混载基板。
在该光波导路构件连接器中，光电混载基板能够抑制入射光和出射光的衰减，且与其他光学构件之间的粘接强度优异。
本发明(3)包括光波导路构件连接器的制造方法，该光波导路构件连接器的制造方法具备如下工序：准备光波导路构件和连接器的工序，该光波导路构件具备光波导路，且该光波导路构件沿着所述光波导路中的光的传输方向延伸；将所述光波导路构件的所述传输方向上的一端部安装于所述连接器的工序；以及同时切断所述光波导路构件和所述连接器而在所述光波导路构件和所述连接器分别形成所述第1端面和所述第2端面的工序，其中，所述第1端面的表面粗糙度SRa1成为0.2μm以上且3μm以下，所述第1端面的表面粗糙度SRa1与所述第2端面的表面粗糙度SRa2之差成为1μm以下。
在该光波导路构件连接器的制造方法中，同时切断光波导路构件和连接器，因此，能够简单且可靠地以齐平的方式形成第1端面和第2端面。因此，易于使第1端面以及第2端面与第2光学构件密合。这样一来，能够抑制在第1端面以及第2端面与第2光学构件之间形成间隙。
其结果，能够减少因与第2光学构件之间的间隙导致的入射光和出射光的损耗。
另外，将第1端面和第2端面分别形成为：第1端面的表面粗糙度SRa1成为3μm以下，第1端面的表面粗糙度SRa1与第2端面的表面粗糙度SRa2之差小到1μm以下。因此，能够抑制异物进入第1端面与其他光学构件之间。其结果，在该光波导路构件连接器中，能够进一步抑制入射光和出射光的损耗。
而且，在光波导路构件和连接器分别形成第1端面和第2端面，其中，第1端面的表面粗糙度SRa1成为0.2μm以上，因此，在借助粘接剂将第1端面与第2光学构件的端面进行粘接时，它们的粘接强度优异。
因而，在通过该制造方法获得的光波导路构件连接器中，能够抑制入射光和出射光的衰减，且与其他光学构件之间的粘接强度优异。
发明的效果
在本发明的光波导路构件连接器的制造方法和由此获得的光波导路构件连接器中，能够抑制入射光和出射光的衰减，且与其他光学构件之间的粘接强度优异。
附图说明
[图1]图1表示作为本发明的光波导路构件连接器的一实施方式的光电混载基板连接器的主视图。
[图2]图2表示图1所示的光电混载基板连接器的沿长度方向的剖视图。
[图3]图3A～图3B是图2所示的光电混载基板连接器的制造工序图，图3A表示分别准备光电混载基板和连接器的工序，图3B表示将光电混载基板安装于连接器并切断长度方向上的一端部的工序。
[图4]图4A～图4B是图1和图2所示的光电混载基板连接器的与俯视相对应的制造工序图，图4A表示准备连接器的工序，图4B表示将光电混载基板安装于连接器并切断长度方向上的一端部的工序。
具体实施方式
在图1～图4B中示出作为本发明的光波导路构件连接器及其制造方法的一实施方式的光电混载基板连接器及其制造方法。
此外，在图4B中，为了明确地表示主体9与连接器3之间的相对配置，省略了后述的盖10。
如图1、图2以及图4B所示，光电混载基板连接器1具备光电混载基板2和连接器3。
光电混载基板2具有在厚度方向上相对的一个面和另一个面，并具有在长度方向(与厚度方向正交的方向)(传输方向的一个例子)上延伸的片(膜)形状。另外，光电混载基板2具有连结一个面的宽度方向(与厚度方向和长度方向正交的方向)两端缘和另一个面的宽度方向两端缘的两个侧面。而且，光电混载基板2具有：基板顶端面4，其是连结一个面的长度方向上的一端缘和另一个面的长度方向上的一端缘的一个端面；和另一个端面(未图示)，其连结一个面的长度方向上的另一端缘和另一个面的长度方向上的另一端缘。由此，光电混载基板2一体地具有上述的一个面、另一个面、两个侧面、基板顶端面4以及另一个端面(未图示)这6个面。
另外，光电混载基板2在长度方向上的一端部一体地具有：安装区域5，其安装于连接器3；和非安装区域6，其在安装区域5的长度方向另一侧与该安装区域5连续。
安装区域5具有上述的一个面的长度方向上的一端部、另一个面的长度方向上的一端部、两个侧面的长度方向上的一端部、以及基板顶端面4。
另外，该光电混载基板2在厚度方向上依次具备电路基板7和光波导路8。在该一实施方式中，光电混载基板2朝向厚度方向一侧依次具备电路基板7和光波导路8。优选的是，光电混载基板2仅具备电路基板7和光波导路8。
电路基板7具有在长度方向上延伸的片(膜)形状。虽未图示，但该电路基板7例如朝向厚度方向另一侧依次具备金属支承基板、基底绝缘层、导体层、以及覆盖绝缘层。此外，对于电路基板7中的各层的详细情况，例如在日本特开2016-105160号公报、日本特开2016-085402号公报中已详细记述。
此外，电路基板7的长度方向上的一端面构成基板顶端面4中的厚度方向另一侧部分。
光波导路8配置于电路基板7的厚度方向上的一个面。光波导路8具有在长度方向上延伸的片(膜)形状。光波导路8例如是带状光波导路，具体而言，朝向厚度方向一侧依次具备下包层20、芯层21、以及上包层22。
下包层20配置于电路基板7的厚度方向上的一个面。
芯层21配置于下包层20的厚度方向上的一个面。芯层21以在宽度方向上相互隔开间隔的方式配置有多个。多个芯层21在长度方向上延伸。由此，光波导路8能够在长度方向上传输光。
上包层22以包覆芯层21的厚度方向上的一个面和两个侧面的方式配置于下包层20的厚度方向上的一个面。
作为下包层20、芯层21以及上包层22的材料，可列举出例如环氧树脂、丙烯酸树脂等透明性树脂。在下包层20、芯层21以及上包层22中，芯层21的折射率比下包层20和上包层22的折射率高。
下包层20、芯层21以及上包层22的长度方向上的一端面齐平，构成基板顶端面4中的厚度方向一侧部分。
另外，光波导路8的长度方向上的一端面与电路基板7的长度方向上的一端面齐平，它们构成了基板顶端面4。也就是说，该光电混载基板2的基板顶端面4由电路基板7的长度方向上的一端面和光波导路8的长度方向上的一端面形成为1个面。
光电混载基板2的基板顶端面4的表面粗糙度SRa1是0.2μm以上，优选是0.25μm以上，更优选是0.5μm以上。若基板顶端面4的表面粗糙度SRa1低于上述的下限，则在利用粘接剂粘接基板顶端面4和后述的光纤28的光学端面26(参照图2)时，粘接强度降低。
另一方面，该光电混载基板2的基板顶端面4的表面粗糙度SRa1是3μm以下，优选是2.5μm以下，更优选是2.0μm以下。若基板顶端面4的表面粗糙度SRa1超过上述的上限，则无法抑制异物进入基板顶端面4与后述的光纤28的光学端面26(参照图2)之间。
基于日本工业标准JIS B0601(2009)测定光电混载基板2的基板顶端面4的表面粗糙度SRa1。
连接器3固定并安装光电混载基板2的安装区域5。连接器3具备主体9和盖10。
主体9在主视时具有朝向厚度方向一侧敞开的大致日文コ形状。主体9从厚度方向另一侧和宽度方向两外侧支承光电混载基板2的安装区域5。具体而言，主体9一体地具备底壁11和两个侧壁12。
如图1、图2以及图4A所示，底壁11具有在光电混载基板2的长度方向上延伸的大致矩形平板形状。底壁11具有以在厚度方向上相互隔开间隔的方式相对的一个面和另一个面。而且，底壁11具备：底壁端面13，其是连结一个面的长度方向上的一端缘和另一个面的长度方向上的一端缘的一个端面；和另一个端面，其连结一个面的长度方向上的另一端缘和另一个面的长度方向上的另一端缘。
如图2所示，底壁11的一个面在厚度方向上与光电混载基板2的安装区域5的另一个面相对。另一方面，底壁11的底壁端面13在厚度方向上与光电混载基板2的基板顶端面4齐平。
两个侧壁12分别具有：内侧面，其面对光电混载基板2；和外侧面，其在该内侧面的宽度方向外侧以与该内侧面隔开间隔的方式与该内侧面相对。而且，侧壁12具有：侧壁端面14，其是连结内侧面的长度方向上的一端缘和外侧面的长度方向上的一端缘的一个端面；和另一端面，其连结内侧面的长度方向上的另一端缘和外侧面的长度方向上的另一端缘。
两个侧壁12的内侧面分别在宽度方向上与光电混载基板2的安装区域5的两个侧面中的各侧面相对。另一方面，侧壁12的侧壁端面14在宽度方向上与光电混载基板2的基板顶端面4齐平。
盖10具有在长度方向上延伸的大致矩形平板形状。盖10以隔着收容光电混载基板2的区域的方式相对配置于底壁11的厚度方向一侧。盖10与底壁11平行。盖10具有在厚度方向上相互隔开间隔地相对的一个面和另一个面。另外，盖10具有连结一个面的宽度方向两端缘和另一个面的宽度方向两端缘的两个侧面。而且，盖10具备：盖顶端面15，其是连结一个面的长度方向上的一端缘和另一个面的长度方向上的一端缘的一个端面；和另一端面，其连结一个面的长度方向上的另一端缘和另一个面的长度方向上的另一端缘。
在该连接器3中，底壁11的底壁端面13、侧壁12的侧壁端面14、以及盖顶端面15设为1个面而形成连接器顶端面16。连接器顶端面16在主视时具有大致矩形框形状。
连接器顶端面16形成为在厚度方向和宽度方向上与基板顶端面4齐平。也就是说，连接器顶端面16与基板顶端面4在厚度方向和宽度方向上连续。
此外，如参照图3B和图4B那样，连接器顶端面16和基板顶端面4例如也是利用后述的切断而形成的切断面。
连接器顶端面16的表面粗糙度SRa2设定成，与接下来要说明的基板顶端面4的表面粗糙度SRa1之差D处于期望范围内。具体而言，连接器顶端面16的表面粗糙度SRa2例如是0.2μm以上，优选是0.25μm以上，更优选是0.5μm以上，另外，例如是3μm以下，优选是2.5μm以下，更优选是2μm以下。
基于日本工业标准JIS B0601(2009)测定连接器顶端面16的表面粗糙度SRa2和基板顶端面4的表面粗糙度SRa1。
基板顶端面4的表面粗糙度SRa1与连接器顶端面16的表面粗糙度SRa2之差D是1μm以下，优选是0.75μm以下，更优选是0.5μm以下，进一步优选是0.25μm以下，特别优选是0.1μm以下，另外，是0μm以上。此外，基板顶端面4的表面粗糙度SRa1与连接器顶端面16的表面粗糙度SRa2之差D是它们的差的绝对值(|SRa1-SRa2|)。
若基板顶端面4的表面粗糙度SRa1与连接器顶端面16的表面粗糙度SRa2之差D超过上述的上限，则无法抑制异物进入基板顶端面4以及连接器顶端面16与其他第2光学构件25之间。
接着，说明光电混载基板连接器1的制造方法及其使用方法。
如图3A所示，在光电混载基板连接器1的制造方法中，首先，准备光电混载基板2和连接器3。
例如，利用公知的方法在金属支承基板上朝向厚度方向另一侧依次配置基底绝缘层、导体层、以及覆盖绝缘层来制造电路基板7。接下来，利用公知的方法在电路基板7上朝向厚度方向一侧依次配置下包层20、芯层21、以及上包层22，从而在电路基板7制作光波导路8。或者，也能够分别制造电路基板7和光波导路8，使它们粘合。由此，准备光电混载基板2。
此外，此时，光电混载基板2的基板顶端面4也可以已经具有上述的表面粗糙度SRa1，或者也可以还未具有上述的表面粗糙度SRa1。
另外准备具有上述的形状的主体9和盖10。此时，主体9的底壁端面13和侧壁端面14以及盖10的盖顶端面15也可以已经具有上述的表面粗糙度SRa2，或者也可以还未具有上述的表面粗糙度SRa2。
如图1、图3B以及图4B所示，接下来，将光电混载基板连接器1的安装区域5安装于连接器3。
具体而言，将光电混载基板连接器1的安装区域5安装于主体9。具体而言，以安装区域5中的侧面与连接器3的侧壁12的内侧面相对的方式使安装区域5中的另一个面与底壁11的一个面接触。这样一来，使安装区域5嵌入于连接器3。
此时，光电混载基板连接器1的基板顶端面4与主体9的底壁端面13和侧壁端面14在沿着厚度方向和宽度方向进行投影时可以错开(可以不齐平)。例如，基板顶端面4相对于底壁端面13和侧壁端面14向长度方向另一侧错开(后退)。或者，如图3B的假想线所示那样，基板顶端面4也可以相对于底壁端面13和侧壁端面14向长度方向一侧错开(突出)。
同时，以利用盖10和底壁11在厚度方向上夹持光电混载基板2的方式、且以盖10的两个侧面与连接器3的侧壁12的内侧面相对的方式将盖10配置于光电混载基板2以及侧壁12的内侧面的厚度方向上的一端部。
此时，光电混载基板2的基板顶端面4与盖10的盖顶端面15在沿着厚度方向进行投影时可以错开(可以不齐平)。例如，基板顶端面4相对于盖顶端面15向长度方向另一侧错开(后退)。或者，如图3B的假想线所示那样，基板顶端面4也可以相对于盖顶端面15向长度方向一侧错开(突出)。
而且，虽未图示，但盖10的盖顶端面15与主体9的底壁端面13以及侧壁端面14在沿着厚度方向和宽度方向进行投影时可以错开(可以不齐平)。
此外，在相对于主体9配置光电混载基板2和盖10时，将未图示的粘接剂配置于光电混载基板2的一个面、另一个面、以及两个侧面中的至少任一面。粘接剂具有透明性，并不相当于后述的异物。利用粘接剂使光电混载基板2、盖10以及主体9相互牢固地结合。
盖10和主体9构成连接器3，该连接器3在主视时具有包围光电混载基板2的框形状。
如图3B和图4B的粗单点划线所示那样，之后，同时切断光电混载基板2以及连接器3的长度方向上的一端部而在光电混载基板2形成具有上述的表面粗糙度SRa1的基板顶端面4(参照图2)，在连接器3形成具有上述的表面粗糙度SRa2的连接器顶端面16(参照图2)。
具体而言，利用切断装置沿着厚度方向和宽度方向将光电混载基板2以及连接器3的长度方向上的一端部(在沿着厚度方向和宽度方向进行投影时，光电混载基板2和连接器3重叠的部分)同时切断而切掉上述的长度方向上的一端部。作为切断装置，例如可列举出切割机。
由此，同时形成具有上述的表面粗糙度SRa1的基板顶端面4和具有上述的表面粗糙度SRa2的连接器顶端面16。
由此，制造出光电混载基板连接器1。
之后，如图2的假想线所示那样，其他的第2光学构件25与该光电混载基板连接器1光学地连接。
第2光学构件25具备光纤28和配置于该光纤28的周围的第2连接器29。光纤28的光学端面26和第2连接器29的支承端面27齐平，且都暴露。光学端面26和支承端面27形成1个面。
具体而言，在长度方向上将光电混载基板连接器1中的基板顶端面4与光学端面26相对配置，另外，在长度方向上将连接器顶端面16与支承端面27相对配置。
在配置这些构件之际，将未图示的粘接剂配置于上述的端面。粘接剂具有透明性，并不相当于后述的异物。
由此，光电混载基板连接器1与第2光学构件25光学地连接。
并且，在该光电混载基板连接器1中，光电混载基板2的基板顶端面4与连接器的连接器顶端面16齐平地配置。因此，易于使基板顶端面4以及连接器顶端面16与第2光学构件25密合。这样一来，能够抑制在基板顶端面4以及连接器顶端面16与第2光学构件25之间形成间隙。其结果，能够减少因与第2光学构件25之间的间隙导致的入射光和出射光的损耗。
而且，基板顶端面4的表面粗糙度SRa1是3μm以下，并且，光电混载基板2的基板顶端面4的表面粗糙度SRa1与连接器3的连接器顶端面16的表面粗糙度SRa2之差D小到1μm以下。因此，能够抑制异物进入基板顶端面4与第2光学构件25的光学端面26以及支承端面27之间。其结果，在该光电混载基板连接器1中，能够抑制入射光和出射光的损耗。
而且，在该光电混载基板连接器1中，基板顶端面4的表面粗糙度SRa1是0.2μm以上，因此，在借助粘接剂而与光纤28的光学端面26进行粘接时，它们的粘接强度优异。
因而，在该光电混载基板连接器1中，能够抑制入射光和出射光的衰减，且与第2光学构件25之间的粘接强度优异。
在该光电混载基板连接器1的制造方法中，同时切断光电混载基板2和连接器3，因此，能够简单且可靠地以齐平的方式形成基板顶端面4和连接器顶端面16。因此，易于使基板顶端面4以及连接器顶端面16与第2光学构件25密合。其结果，能够减少因基板顶端面4以及连接器顶端面16与第2光学构件25之间的间隙导致的入射光和出射光的损耗。
另外，利用切割机在光电混载基板2和连接器3的重叠部分将光电混载基板2和连接器3同时切断，因此，能够将基板顶端面4的表面粗糙度SRa1和连接器顶端面16的表面粗糙度SRa2设定成相同的值或近似的值，因此，能够将差D设定得小到1μm以下。能够抑制因上述的异物的进入导致的入射光和出射光的损耗。
(变形例)
接着，说明一实施方式的变形例。在以下的各变形例中，对于与上述的一实施方式的构件和工序同样的构件和工序，标注相同的附图标记，省略其详细的说明。另外，能够将各变形例适当组合。而且，除了特别记载以外，各变形例能够起到与一实施方式的作用效果同样的作用效果。
在一实施方式中，光波导路8朝向厚度方向一侧依次具备下包层20、芯层21、以及上包层22，但例如也能够朝向厚度方向另一侧依次具备下包层20、芯层21、以及上包层22，不过对此并未图示。
另外，在一实施方式中，光电混载基板2朝向厚度方向一侧依次具备电路基板7和光波导路8，但例如也能够朝向厚度方向另一侧依次具备电路基板7和光波导路8，不过对此并未图示。
另外，在一实施方式中，例示了作为光波导路构件的一个例子的光电混载基板2，但例如光波导路构件的一个例子也可以不具备电路基板7，具备光波导路8，不过对此并未图示。优选的是，光波导路构件的一个例子是光波导路8。在该情况下，光波导路构件连接器的一个例子是光波导路连接器。
另外，光电混载基板连接器1并不限定于仅通过上述的制造方法获得的光电混载基板连接器，具体而言，并不限定于同时切断光电混载基板2和连接器3的制造方法，例如，也能够分别(分开)切断光电混载基板2和连接器3这两者，并将光电混载基板2以基板顶端面4和连接器顶端面16齐平的方式安装于连接器3。
实施例
以下表示实施例和比较例，进一步具体地说明本发明。此外，本发明并不限定于任何实施例和比较例。另外，在以下的记载中所使用的配合比例(比例)、物性值、参数等具体的数值能够替代成在上述的“具体实施方式”中所记载的、与它们相对应的配合比例(比例)、物性值、参数等该记载的上限(定义为“以下”、“小于”的数值)或下限(定义为“以上”、“超过”的数值)。
实施例1
由具有上述的形状的电路基板7和光波导路8制造了光电混载基板2。另外，制造了具有上述的形状的连接器3。
接下来，将光电混载基板2的安装区域5安装于主体9，接下来，将盖10配置到光电混载基板2以及侧壁12的内侧面的厚度方向上的一端部。在配置光电混载基板连接器1和盖10之际，使用了粘接剂。
接下来，沿着厚度方向和宽度方向同时切断光电混载基板2以及连接器3的长度方向上的一端部。
由此，制造了具有表1所记载的表面粗糙度SRa1和SRa2的光电混载基板连接器1。
此外，在表1的“光电混载基板连接器的制造方法”栏中，“同时切断”是指，在将光电混载基板2安装到连接器3之后同时切断光电混载基板2以及连接器3的长度方向上的一端部的方法，“分开地切断”是指，在将光电混载基板2安装于连接器3之前将光电混载基板2以及连接器3的长度方向上的一端部分开地切断的方法。
实施例2～比较例8
按照表1的记载变更表面粗糙度和制造方法。
＜评价＞
首先，准备了具备作为光波导路8的多模光纤(GI型直径50μm、三喜社制、FFP-GI20-0500)和连接器3的光波导路连接器。此外，光波导路8与VCSEL光源(三喜社制、OP250-LS-850-MM-50-SC、发光波长850nm)光学地连接。
另外，准备了具备作为光纤28的多模光纤(GI型直径50μm、三喜社制、FFP-GI20-0500)和第2连接器29的第2光学构件29。此外，光纤28与受光器(Advantest Corporation制、光多用表、Q8221)光学地连接。
并且，使光波导路连接器的光波导路顶端面和连接器顶端面与第2光学构件29的光学端面26和支承端面27对接起来。
具体而言，将光电混载基板连接器1的基板顶端面4和连接器顶端面16与第2光学构件25的连接器顶端面16和基板顶端面4、支承端面27相对配置，利用粘接剂将它们光学地连接起来。之后，评价如下所述的项目，将其结果表示在表1中。
齐平
利用激光显微镜(基恩士有限公司制)观察连接器顶端面16与基板顶端面4是否齐平。
异物的存在
利用光学显微镜(基恩士有限公司制)观察在连接器顶端面16以及基板顶端面4与第2光学构件25的光学端面26以及支承端面27之间是否存在异物。
光的损耗
利用受光器接收来自VCSEL光源的光，测定其受光强度，并以以下的基准评价了光的损耗。
○损耗小于0.2dB
△损耗是0.2dB以上且小于1dB
×损耗是1dB以上
粘接强度
利用拉伸试验机(剥离强度测定器)测定光电混载基板连接器1与第2光学构件25之间的粘接强度(剥离强度)，并以以下的基准评价了粘接强度。
○剥离强度是15N以上
×剥离强度小于15N
[表1]
Figure GDA0003734221480000151
此外，作为本发明的例示的实施方式，提供了上述发明，但这只不过是一般的例示，并不限定性地解释。本领域技术人员所清楚的本发明的变形例包含于前述权利要求书中。
产业上的可利用性
本发明的光波导路构件连接器例如用于光电混载基板连接器。
附图标记说明
1、光电混载基板连接器；2、光电混载基板；3、连接器；4、基板顶端面；7、电路基板；8、光波导路；16、连接器顶端面。

Claims (3)

1.一种光波导路构件连接器，其特征在于，
该光波导路构件连接器具备：
光波导路构件，其具备光波导路，该光波导路构件沿着所述光波导路中的光的传输方向延伸；以及
连接器，所述光波导路构件的所述传输方向上的一端部安装于该连接器，
所述连接器具备：底壁，其具有端面；两个侧壁，其分别具有端面；以及盖，其具有端面，所述底壁的端面、所述侧壁的端面以及所述盖的端面形成连接器顶端面，
所述光波导路构件的所述传输方向上的一端部具有相对于所述光波导路输入输出光的第1端面，
所述连接器具有与所述第1端面齐平地配置的连接器顶端面，
所述第1端面的表面粗糙度SRa1是0.2μm以上且3μm以下，
所述第1端面的表面粗糙度SRa1与所述连接器顶端面的表面粗糙度SRa2之差是1μm以下。
2.根据权利要求1所述的光波导路构件连接器，其特征在于，
所述光波导路构件是还具备电路基板的光电混载基板。
3.一种光波导路构件连接器的制造方法，其特征在于，
该光波导路构件连接器的制造方法具备：
准备光波导路构件和连接器的工序，该光波导路构件具备光波导路，且该光波导路构件沿着所述光波导路中的光的传输方向延伸，该连接器具备：底壁，其具有端面；两个侧壁，其分别具有端面；以及盖，其具有端面，所述底壁的端面、所述侧壁的端面以及所述盖的端面形成连接器顶端面；
将所述光波导路构件的所述传输方向上的一端部安装于所述连接器的工序；以及
同时切断所述光波导路构件和所述连接器而在所述光波导路构件和所述连接器分别形成相对于所述光波导路输入输出光的第1端面和所述连接器顶端面的工序，其中，所述第1端面的表面粗糙度SRa1成为0.2μm以上且3μm以下，所述第1端面的表面粗糙度SRa1与所述连接器顶端面的表面粗糙度SRa2之差成为1μm以下。
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